CN113539902A - 一种半导体芯片的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种半导体芯片相关设备，更具体的说是一种半导体芯片的封装结构，芯片加工行业中，通常都需要通过对多片芯片进行单独培养后并通过打孔的矽片进行间隔组装，实现在更小体积及面积的条件下完成其功能，但其加工难度大，报废率较高的问题，转运扩散装置安装固定在安装主体上，组装装置安装固定在安装主体上，封装结构安装固定在安装主体上，安装主体安装其他的装置以及培养生成晶片上的线路器件，转运扩散装置提供对整个硅晶片进行转运、切割并在切割后将的单片硅晶片之间相互分开以生成更多线路提升空间利用率，组装装置实现封装结构的拼合组装成为封装结构实现3D封装，完成可替换单个损坏晶片，降低生产成本并提高散热效率的功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体芯片相关设备，更具体的说是一种半导体芯片的封装结构。
背景技术
随着科技的发展时代的进步，越来越多的高端设备被引入到我们的生活和工作当中，在芯片加工行业中，通常都需要尽量压缩芯片的大小并使其在尺寸缩小的前提下保证其性能以及功能的正常使用或有一定的提升，对于目前并不完全成熟的3D封装技术来说，通过对多片芯片进行单独培养后并通过打孔的矽片进行间隔组装，实现在更小体积及面积的条件下完成其功能，但其加工难度大，报废率较高。
对比文件(中国发明CN202010418945.0孙文檠)公开了一种芯片封装结构的制造方法及芯片封装结构，其密封性较好，但空间利用率、报废率高，所封装的晶片为平面封装，适应便携设备能力较差，对比文件(中国发明CN201810910116.7付伟)公开了集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法，其堆叠后产生故障不易拆解，散热能力差，因此发明了一种半导体芯片的封装结构。
发明内容
本发明涉及一种半导体芯片相关设备，更具体的说是一种半导体芯片的封装结构，通过安装主体安装其他的装置以及培养生成晶片上的线路器件，转运扩散装置提供对整个硅晶片进行转运、切割并在切割后将的单片硅晶片之间相互分开以生成更多线路提升空间利用率，组装装置实现封装结构的拼合组装成为封装结构实现3D封装，完成可替换单个损坏晶片，降低生产成本并提高散热效率的功能。
为解决上述技术问题，一种半导体芯片的封装结构，包括安装主体、转运扩散装置、组装装置、封装结构，通过安装主体安装其他的装置以及培养生成晶片上的线路器件，转运扩散装置提供对整个硅晶片进行转运、切割并在切割后将的单片硅晶片之间相互分开以生成更多线路提升空间利用率，组装装置实现封装结构的拼合组装成为封装结构实现3D封装，完成可替换单个损坏晶片，降低生产成本并提高散热效率的功能，其特征在于：转运扩散装置安装固定在安装主体上，组装装置安装固定在安装主体上，封装结构安装固定在安装主体上。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种半导体芯片的封装结构所述的安装主体包括外壳、传动箱、布线模块，外壳安装固定在传动箱上，布线模块安装固定在传动箱上。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种半导体芯片的封装结构所述的转运扩散装置包括转运直线电机、切割直线电机、转向花键轴、转向滑移齿轮、转轴、切割安装支架、激光切割器、整片硅晶、扩散吸盘、扩散吸盘支架板、活动铰链板、通气管立柱、扩散轴、双头丝杠、扩散锥齿轮一、扩散锥齿轮二、丝杠转动支架，转运直线电机安装固定在传动箱上，切割直线电机安装固定在外壳上，转向花键轴通过轴承转动安装在传动箱上，转向滑移齿轮滑动安装在转向花键轴上，转轴通过轴承转动安装在传动箱上，切割安装支架安装固定在切割直线电机上，激光切割器安装固定在切割安装支架上，扩散轴通过轴承转动安装在转轴中心，丝杠转动支架通过轴承转动安装在扩散轴上，双头丝杠通过轴承转动安装在丝杠转动支架上，双头丝杠通过轴承转动安装在转轴上，通气管立柱螺纹安装在双头丝杠上，扩散吸盘支架板安装固定在通气管立柱上，活动铰链板铰链安装在扩散吸盘支架板上，扩散吸盘安装固定在扩散吸盘支架板上，整片硅晶通过气源负压吸附在扩散吸盘上，扩散锥齿轮一和扩散轴上的锥齿轮啮合，扩散锥齿轮一安装固定在双头丝杠上，扩散锥齿轮二和扩散轴上的锥齿轮啮合，扩散锥齿轮二安装固定在双头丝杠上。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种半导体芯片的封装结构所述的组装装置包括组装直线电机、扩散花键轴、扩散滑移齿轮、组装臂、芯片壳上料槽、芯片壳上料丝杠、转向平台、超声焊机、超声焊头气缸、成品槽、组装物料槽支架、组装辅助直线电机、滑轨滑块、y轴气缸支架、y轴气缸、z轴气缸支架、z轴气缸、视觉***、组装吸盘夹持块、组装吸盘、矽片出料槽、铰链节出料槽、摆头电机支架、摆头传动轴、摆头电机、摆头吸盘平台、辅助组装吸盘，组装直线电机安装固定在外壳上，扩散花键轴通过轴承转动安装在传动箱上，扩散滑移齿轮滑动安装在扩散花键轴上，组装臂安装固定在组装直线电机上，芯片壳上料槽安装固定在传动箱表面，芯片壳上料丝杠通过丝杠螺母螺纹安装在传动箱上，芯片壳上料丝杠前端的平台滑动安装在芯片壳上料槽上，转向平台通过轴承转动安装在传动箱上，超声焊机安装固定在传动箱上，超声焊头气缸安装固定在超声焊机上，成品槽定位固定在超声焊机上，组装物料槽支架安装固定在外壳上，组装辅助直线电机安装固定在外壳上，滑轨滑块滑轨端安装固定在组装臂上，y轴气缸支架安装固定在组装臂上，y轴气缸缸体安装固定在y轴气缸支架上，z轴气缸支架安装固定在滑轨滑块的滑块端，z轴气缸支架安装固定在y轴气缸的活塞杆端，z轴气缸缸体安装固定在z轴气缸支架上，视觉***安装固定在z轴气缸支架上，组装吸盘夹持块安装固定在z轴气缸的活塞杆端，组装吸盘安装固定在组装吸盘夹持块上，矽片出料槽安装固定在组装物料槽支架上，铰链节出料槽安装固定在组装物料槽支架上，摆头电机支架安装固定在组装辅助直线电机上，摆头传动轴通过轴承转动安装在摆头电机支架上，摆头电机安装固定在摆头电机支架上，摆头吸盘平台安装固定在摆头传动轴上，辅助组装吸盘安装固定在摆头吸盘平台上。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种半导体芯片的封装结构所述的封装结构包括芯片壳、PCB基片、球焊点、切割培养硅晶片、矽片、组装铰链、顶部盖矽片，芯片壳焊接安装在PCB基片上，球焊点焊接安装在PCB基片上，切割培养硅晶片安装固定在PCB基片上，矽片安装固定在切割培养硅晶片上，组装铰链安装固定在矽片上，组装铰链安装固定在切割培养硅晶片上，顶部盖矽片安装固定在组装铰链上，封装结构上。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种半导体芯片的封装结构所述转运扩散装置中扩散吸盘、扩散吸盘支架板、活动铰链板、通气管立柱均有若干个。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种半导体芯片的封装结构所述组装装置中滑轨滑块、辅助组装吸盘有两个。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种半导体芯片的封装结构所述封装结构中组装铰链有三个，切割培养硅晶片、矽片图示例子中有五个，球焊点有若干个。
本发明一种半导体芯片的封装结构有益效果为：
本发明涉及一种半导体芯片相关设备，更具体的说是一种半导体芯片的封装结构，实现了通过安装主体安装其他的装置以及培养生成晶片上的线路器件，转运扩散装置提供对整个硅晶片进行转运、切割并在切割后将的单片硅晶片之间相互分开以生成更多线路提升空间利用率，组装装置实现封装结构的拼合组装成为封装结构实现3D封装，完成可替换单个损坏晶片，降低生产成本并提高散热效率的功能。
附图说明
下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。
图1为本发明的整体结构示意图一。
图2为本发明的整体结构示意图二。
图3为本发明的整体结构示意图三。
图4为本发明的安装主体结构示意图。
图5为本发明的转运扩散装置结构示意图一。
图6为本发明的转运扩散装置结构示意图二。
图7为本发明的组装装置结构示意图一。
图8为本发明的组装装置结构示意图二。
图9为本发明的组装装置结构示意图三。
图10为本发明的封装结构结构示意图一。
图11为本发明的封装结构结构示意图二。
图12为本发明的封装结构结构示意图三。
图中：安装主体1；外壳1-1；传动箱1-2；布线模块1-3；转运扩散装置2；转运直线电机2-1；切割直线电机2-2；转向花键轴2-3；转向滑移齿轮2-4；转轴2-5；切割安装支架2-6；激光切割器2-7；整片硅晶2-8；扩散吸盘2-9；扩散吸盘支架板2-10；活动铰链板2-11；通气管立柱2-12；扩散轴2-13；双头丝杠2-14；扩散锥齿轮一2-15；扩散锥齿轮二2-16；丝杠转动支架2-17；组装装置3；组装直线电机3-1；扩散花键轴3-2；扩散滑移齿轮3-3；组装臂3-4；芯片壳上料槽3-5；芯片壳上料丝杠3-6；转向平台3-7；超声焊机3-8；超声焊头气缸3-9；成品槽3-10；组装物料槽支架3-11；组装辅助直线电机3-12；滑轨滑块3-13；y轴气缸支架3-14；y轴气缸3-15；z轴气缸支架3-16；z轴气缸3-17；视觉***3-18；组装吸盘夹持块3-19；组装吸盘3-20；矽片出料槽3-21；铰链节出料槽3-22；摆头电机支架3-23；摆头传动轴3-24；摆头电机3-25；摆头吸盘平台3-26；辅助组装吸盘3-27；封装结构4；芯片壳4-1；PCB基片4-2；球焊点4-3；切割培养硅晶片4-4；矽片4-5；组装铰链4-6；顶部盖矽片4-7。
具体实施方式
具体实施方式一：
下面结合图1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12为解决上述技术问题，一种半导体芯片的封装结构，包括安装主体1、转运扩散装置2、组装装置3、封装结构4，通过安装主体1安装其他的装置以及培养生成晶片上的线路器件，转运扩散装置2提供对整个硅晶片进行转运、切割并在切割后将的单片硅晶片之间相互分开以生成更多线路提升空间利用率，组装装置3实现封装结构的拼合组装成为封装结构4实现3D封装，完成可替换单个损坏晶片，降低生产成本并提高散热效率的功能，其特征在于：转运扩散装置2安装固定在安装主体1上，组装装置3安装固定在安装主体1上，封装结构4安装固定在安装主体1上。
具体实施方式二：
下面结合图1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的安装主体1包括外壳1-1、传动箱1-2、布线模块1-3，外壳1-1安装固定在传动箱1-2上，布线模块1-3安装固定在传动箱1-2上。
具体实施方式三：
下面结合图1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的转运扩散装置2包括转运直线电机2-1、切割直线电机2-2、转向花键轴2-3、转向滑移齿轮2-4、转轴2-5、切割安装支架2-6、激光切割器2-7、整片硅晶2-8、扩散吸盘2-9、扩散吸盘支架板2-10、活动铰链板2-11、通气管立柱2-12、扩散轴2-13、双头丝杠2-14、扩散锥齿轮一2-15、扩散锥齿轮二2-16、丝杠转动支架2-17，将切割磨削好的转轴2-8放置在扩散吸盘2-9上，并通过转运直线电机2-1将整片硅晶2-8转移至切割工位等待切割，激光切割器2-7随着切割直线电机2-2的带动对整片硅晶2-8进行切割，随后通过传东西向1-2的控制，转向滑移齿轮2-4被拨动并与转轴2-5上的齿轮进行啮合，带动整片硅晶2-8旋转90度后切割直线电机2-2再次带着激光切割器2-7进行切割动作，将整片硅晶2-8切割为小块硅晶，随后转向滑移齿轮2-4与转轴2-5上的齿轮脱开，转运直线电机2-1将整片硅晶2-8向下一工位转运，到达后传动箱1-2拨动扩散滑移齿轮3-3与转轴2-5上的小齿轮啮合，带动扩散轴2-13转动，此时扩散轴2-13上的齿轮与扩散锥齿轮一2-15、扩散锥齿轮二2-16啮合，带动丝杠转动支架2-17绕扩散轴2-13转动，同时双头丝杠2-14转动带动通气管立柱2-12进行向外扩散，同时活动铰链板2-11随着铰链展开，使得切割后的小硅晶块相互分开，图6结构为示例，其他小片硅晶被相似的阵列结构吸引固定并扩散开，随后扩散滑移齿轮3-3与转轴2-5上的小齿轮脱开，随后转运直线电机2-1将切割培养硅晶片4-4转运至布线模块1-3下方，对硅晶片进行线路及半导体元器件的培养生成为切割培养硅晶片4-4，转运直线电机2-1安装固定在传动箱1-2上，切割直线电机2-2安装固定在外壳1-1上，转向花键轴2-3通过轴承转动安装在传动箱1-2上，转向滑移齿轮2-4滑动安装在转向花键轴2-3上，转轴2-5通过轴承转动安装在传动箱1-2上，切割安装支架2-6安装固定在切割直线电机2-2上，激光切割器2-7安装固定在切割安装支架2-6上，扩散轴2-13通过轴承转动安装在转轴2-5中心，丝杠转动支架2-17通过轴承转动安装在扩散轴2-13上，双头丝杠2-14通过轴承转动安装在丝杠转动支架2-17上，双头丝杠2-14通过轴承转动安装在转轴2-5上，通气管立柱2-12螺纹安装在双头丝杠2-14上，扩散吸盘支架板2-10安装固定在通气管立柱2-12上，活动铰链板2-11铰链安装在扩散吸盘支架板2-10上，扩散吸盘2-9安装固定在扩散吸盘支架板2-10上，整片硅晶2-8通过气源负压吸附在扩散吸盘2-9上，扩散锥齿轮一2-15和扩散轴2-13上的锥齿轮啮合，扩散锥齿轮一2-15安装固定在双头丝杠2-14上，扩散锥齿轮二2-16和扩散轴2-13上的锥齿轮啮合，扩散锥齿轮二2-16安装固定在双头丝杠2-14上。
具体实施方式四：
下面结合图1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的组装装置3包括组装直线电机3-1、扩散花键轴3-2、扩散滑移齿轮3-3、组装臂3-4、芯片壳上料槽3-5、芯片壳上料丝杠3-6、转向平台3-7、超声焊机3-8、超声焊头气缸3-9、成品槽3-10、组装物料槽支架3-11、组装辅助直线电机3-12、滑轨滑块3-13、y轴气缸支架3-14、y轴气缸3-15、z轴气缸支架3-16、z轴气缸3-17、视觉***3-18、组装吸盘夹持块3-19、组装吸盘3-20、矽片出料槽3-21、铰链节出料槽3-22、摆头电机支架3-23、摆头传动轴3-24、摆头电机3-25、摆头吸盘平台3-26、辅助组装吸盘3-27，组装直线电机3-1带动组装臂3-4进行移动至切割培养硅晶片4-4上方，随后由视觉***3-18判断位置并对切割培养硅晶片4-4进行吸取，其具体动作由组装直线电机3-1、y轴气缸3-15、z轴气缸3-17以及组装吸盘3-20共同协作完成，吸取后由组装辅助直线电机3-12带动摆头吸盘平台3-26进行移动，使得辅助组装吸盘3-27将矽片出料槽3-21以及铰链节出料槽3-22中的待组装物料矽片4-5、组装铰链4-6、顶部盖矽片4-7等进行吸取，随后摆头电机3-25启动带动摆头传动轴3-24旋转180度，再由组装辅助直线电机3-12带动其水平位移，随着视觉***3-18的监控，进行封装结构的组装，单次组装后，组装臂3-4吸着切割培养硅晶片4-4至转向平台3-7上，转向平台3-7进行旋转，组装臂3-4再次通过组装矽盘3-20吸取切割培养硅晶片4-4，进行下一步组装，当单个封装结构4除芯片壳4-1以外的主体结构组装完成后，转运至转向平台3-7上，随后芯片壳上料丝杠3-6上升，将芯片壳上料槽3-5内部的芯片壳4-1升出，并由组装吸盘3-20吸取至待封装的封装结构4上并放下，随后超声焊头气缸3-9伸出，且转运平台3-7上升，通过超声焊机3-8作用，将芯片壳4-1焊接在封装结构4中的PCB基片4-2上，完成封装动作，组装直线电机3-1安装固定在外壳1-1上，扩散花键轴3-2通过轴承转动安装在传动箱1-2上，扩散滑移齿轮3-3滑动安装在扩散花键轴3-2上，组装臂3-4安装固定在组装直线电机3-1上，芯片壳上料槽3-5安装固定在传动箱1-2表面，芯片壳上料丝杠3-6通过丝杠螺母螺纹安装在传动箱1-2上，芯片壳上料丝杠3-6前端的平台滑动安装在芯片壳上料槽3-5上，转向平台3-7通过轴承转动安装在传动箱1-2上，超声焊机3-8安装固定在传动箱1-2上，超声焊头气缸3-9安装固定在超声焊机3-8上，成品槽3-10定位固定在超声焊机3-8上，组装物料槽支架3-11安装固定在外壳1-1上，组装辅助直线电机3-12安装固定在外壳1-1上，滑轨滑块3-13滑轨端安装固定在组装臂3-4上，y轴气缸支架3-14安装固定在组装臂3-4上，y轴气缸3-15缸体安装固定在y轴气缸支架3-14上，z轴气缸支架3-16安装固定在滑轨滑块3-13的滑块端，z轴气缸支架3-16安装固定在y轴气缸3-15的活塞杆端，z轴气缸3-17缸体安装固定在z轴气缸支架3-16上，视觉***3-18安装固定在z轴气缸支架3-16上，组装吸盘夹持块3-19安装固定在z轴气缸3-17的活塞杆端，组装吸盘3-20安装固定在组装吸盘夹持块3-19上，矽片出料槽3-21安装固定在组装物料槽支架3-11上，铰链节出料槽3-22安装固定在组装物料槽支架3-11上，摆头电机支架3-23安装固定在组装辅助直线电机3-12上，摆头传动轴3-24通过轴承转动安装在摆头电机支架3-23上，摆头电机3-25安装固定在摆头电机支架3-23上，摆头吸盘平台3-26安装固定在摆头传动轴3-24上，辅助组装吸盘3-27安装固定在摆头吸盘平台3-26上。
具体实施方式五：
下面结合图1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的封装结构4包括芯片壳4-1、PCB基片4-2、球焊点4-3、切割培养硅晶片4-4、矽片4-5、组装铰链4-6、顶部盖矽片4-7，芯片壳4-1焊接安装在PCB基片4-2上，球焊点4-3焊接安装在PCB基片4-2上，切割培养硅晶片4-4安装固定在PCB基片4-2上，矽片4-5安装固定在切割培养硅晶片4-4上，组装铰链4-6安装固定在矽片4-5上，组装铰链4-6安装固定在切割培养硅晶片4-4上，顶部盖矽片4-7安装固定在组装铰链4-6上，封装结构4安装固定在转向平台3-7上。
具体实施方式六：
下面结合图1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12说明本实施方式，本实施方式对实施方式三作进一步说明，所述转运扩散装置2中扩散吸盘2-9、扩散吸盘支架板2-10、活动铰链板2-11、通气管立柱2-12均有若干个。
具体实施方式七：
下面结合图1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12说明本实施方式，本实施方式对实施方式四作进一步说明，所述组装装置3中滑轨滑块3-13、辅助组装吸盘3-27有两个。
具体实施方式八：
下面结合图1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12说明本实施方式，本实施方式对实施方式五作进一步说明，所述封装结构4中组装铰链4-6有三个，切割培养硅晶片4-4、矽片4-5图示例子中有五个，球焊点4-3有若干个。
本发明的工作原理是：
一种半导体芯片的封装结构的工作原理是，在使用前先检查好装置间的连接情况是否符合要求，将切割磨削好的转轴2-8放置在扩散吸盘2-9上，并通过转运直线电机2-1将整片硅晶2-8转移至切割工位等待切割，激光切割器2-7随着切割直线电机2-2的带动对整片硅晶2-8进行切割，随后通过传东西向1-2的控制，转向滑移齿轮2-4被拨动并与转轴2-5上的齿轮进行啮合，带动整片硅晶2-8旋转90度后切割直线电机2-2再次带着激光切割器2-7进行切割动作，将整片硅晶2-8切割为小块硅晶，随后转向滑移齿轮2-4与转轴2-5上的齿轮脱开，转运直线电机2-1将整片硅晶2-8向下一工位转运，到达后传动箱1-2拨动扩散滑移齿轮3-3与转轴2-5上的小齿轮啮合，带动扩散轴2-13转动，此时扩散轴2-13上的齿轮与扩散锥齿轮一2-15、扩散锥齿轮二2-16啮合，带动丝杠转动支架2-17绕扩散轴2-13转动，同时双头丝杠2-14转动带动通气管立柱2-12进行向外扩散，同时活动铰链板2-11随着铰链展开，使得切割后的小硅晶块相互分开，图6结构为示例，其他小片硅晶被相似的阵列结构吸引固定并扩散开，随后扩散滑移齿轮3-3与转轴2-5上的小齿轮脱开，随后转运直线电机2-1将切割培养硅晶片4-4转运至布线模块1-3下方，对硅晶片进行线路及半导体元器件的培养生成为切割培养硅晶片4-4，布线模块为现有技术而并非发明点所以此处不多做阐述生成，然后组装直线电机3-1带动组装臂3-4进行移动至切割培养硅晶片4-4上方，随后由视觉***3-18判断位置并对切割培养硅晶片4-4进行吸取，其具体动作由组装直线电机3-1、y轴气缸3-15、z轴气缸3-17以及组装吸盘3-20共同协作完成，吸取后由组装辅助直线电机3-12带动摆头吸盘平台3-26进行移动，使得辅助组装吸盘3-27将矽片出料槽3-21以及铰链节出料槽3-22中的待组装物料矽片4-5、组装铰链4-6、顶部盖矽片4-7等进行吸取，随后摆头电机3-25启动带动摆头传动轴3-24旋转180度，再由组装辅助直线电机3-12带动其水平位移，随着视觉***3-18的监控，进行封装结构的组装，单次组装后，组装臂3-4吸着切割培养硅晶片4-4至转向平台3-7上，转向平台3-7进行旋转，组装臂3-4再次通过组装矽盘3-20吸取切割培养硅晶片4-4，进行下一步组装，当单个封装结构4除芯片壳4-1以外的主体结构组装完成后，转运至转向平台3-7上，随后芯片壳上料丝杠3-6上升，将芯片壳上料槽3-5内部的芯片壳4-1升出，并由组装吸盘3-20吸取至待封装的封装结构4上并放下，随后超声焊头气缸3-9伸出，且转运平台3-7上升，通过超声焊机3-8作用，将芯片壳4-1焊接在封装结构4中的PCB基片4-2上，完成封装动作。
当然，上述说明并非对本发明的限制，本发明也不仅限于述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种半导体芯片的封装结构，包括安装主体(1)、转运扩散装置(2)、组装装置(3)、封装结构(4)，其特征在于：转运扩散装置(2)安装固定在安装主体(1)上，组装装置(3)安装固定在安装主体(1)上，封装结构(4)安装固定在安装主体(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的安装主体(1)包括外壳(1-1)、传动箱(1-2)、布线模块(1-3)，外壳(1-1)安装固定在传动箱(1-2)上，布线模块(1-3)安装固定在传动箱(1-2)上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的转运扩散装置(2)包括转运直线电机(2-1)、切割直线电机(2-2)、转向花键轴(2-3)、转向滑移齿轮(2-4)、转轴(2-5)、切割安装支架(2-6)、激光切割器(2-7)、整片硅晶(2-8)、扩散吸盘(2-9)、扩散吸盘支架板(2-10)、活动铰链板(2-11)、通气管立柱(2-12)、扩散轴(2-13)、双头丝杠(2-14)、扩散锥齿轮一(2-15)、扩散锥齿轮二(2-16)、丝杠转动支架(2-17)，转运直线电机(2-1)安装固定在传动箱(1-2)上，切割直线电机(2-2)安装固定在外壳(1-1)上，转向花键轴(2-3)通过轴承转动安装在传动箱(1-2)上，转向滑移齿轮(2-4)滑动安装在转向花键轴(2-3)上，转轴(2-5)通过轴承转动安装在传动箱(1-2)上，切割安装支架(2-6)安装固定在切割直线电机(2-2)上，激光切割器(2-7)安装固定在切割安装支架(2-6)上，扩散轴(2-13)通过轴承转动安装在转轴(2-5)中心，丝杠转动支架(2-17)通过轴承转动安装在扩散轴(2-13)上，双头丝杠(2-14)通过轴承转动安装在丝杠转动支架(2-17)上，双头丝杠(2-14)通过轴承转动安装在转轴(2-5)上，通气管立柱(2-12)螺纹安装在双头丝杠(2-14)上，扩散吸盘支架板(2-10)安装固定在通气管立柱(2-12)上，活动铰链板(2-11)铰链安装在扩散吸盘支架板(2-10)上，扩散吸盘(2-9)安装固定在扩散吸盘支架板(2-10)上，整片硅晶(2-8)通过气源负压吸附在扩散吸盘(2-9)上，扩散锥齿轮一(2-15)和扩散轴(2-13)上的锥齿轮啮合，扩散锥齿轮一(2-15)安装固定在双头丝杠(2-14)上，扩散锥齿轮二(2-16)和扩散轴(2-13)上的锥齿轮啮合，扩散锥齿轮二(2-16)安装固定在双头丝杠(2-14)上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的组装装置(3)包括组装直线电机(3-1)、扩散花键轴(3-2)、扩散滑移齿轮(3-3)、组装臂(3-4)、芯片壳上料槽(3-5)、芯片壳上料丝杠(3-6)、转向平台(3-7)、超声焊机(3-8)、超声焊头气缸(3-9)、成品槽(3-10)、组装物料槽支架(3-11)、组装辅助直线电机(3-12)、滑轨滑块(3-13)、y轴气缸支架(3-14)、y轴气缸(3-15)、z轴气缸支架(3-16)、z轴气缸(3-17)、视觉***(3-18)、组装吸盘夹持块(3-19)、组装吸盘(3-20)、矽片出料槽(3-21)、铰链节出料槽(3-22)、摆头电机支架(3-23)、摆头传动轴(3-24)、摆头电机(3-25)、摆头吸盘平台(3-26)、辅助组装吸盘(3-27)，组装直线电机(3-1)安装固定在外壳(1-1)上，扩散花键轴(3-2)通过轴承转动安装在传动箱(1-2)上，扩散滑移齿轮(3-3)滑动安装在扩散花键轴(3-2)上，组装臂(3-4)安装固定在组装直线电机(3-1)上，芯片壳上料槽(3-5)安装固定在传动箱(1-2)表面，芯片壳上料丝杠(3-6)通过丝杠螺母螺纹安装在传动箱(1-2)上，芯片壳上料丝杠(3-6)前端的平台滑动安装在芯片壳上料槽(3-5)上，转向平台(3-7)通过轴承转动安装在传动箱(1-2)上，超声焊机(3-8)安装固定在传动箱(1-2)上，超声焊头气缸(3-9)安装固定在超声焊机(3-8)上，成品槽(3-10)定位固定在超声焊机(3-8)上，组装物料槽支架(3-11)安装固定在外壳(1-1)上，组装辅助直线电机(3-12)安装固定在外壳(1-1)上，滑轨滑块(3-13)滑轨端安装固定在组装臂(3-4)上，y轴气缸支架(3-14)安装固定在组装臂(3-4)上，y轴气缸(3-15)缸体安装固定在y轴气缸支架(3-14)上，z轴气缸支架(3-16)安装固定在滑轨滑块(3-13)的滑块端，z轴气缸支架(3-16)安装固定在y轴气缸(3-15)的活塞杆端，z轴气缸(3-17)缸体安装固定在z轴气缸支架(3-16)上，视觉***(3-18)安装固定在z轴气缸支架(3-16)上，组装吸盘夹持块(3-19)安装固定在z轴气缸(3-17)的活塞杆端，组装吸盘(3-20)安装固定在组装吸盘夹持块(3-19)上，矽片出料槽(3-21)安装固定在组装物料槽支架(3-11)上，铰链节出料槽(3-22)安装固定在组装物料槽支架(3-11)上，摆头电机支架(3-23)安装固定在组装辅助直线电机(3-12)上，摆头传动轴(3-24)通过轴承转动安装在摆头电机支架(3-23)上，摆头电机(3-25)安装固定在摆头电机支架(3-23)上，摆头吸盘平台(3-26)安装固定在摆头传动轴(3-24)上，辅助组装吸盘(3-27)安装固定在摆头吸盘平台(3-26)上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的封装结构(4)包括芯片壳(4-1)、PCB基片(4-2)、球焊点(4-3)、切割培养硅晶片(4-4)、矽片(4-5)、组装铰链(4-6)、顶部盖矽片(4-7)，芯片壳(4-1)焊接安装在PCB基片(4-2)上，球焊点(4-3)焊接安装在PCB基片(4-2)上，切割培养硅晶片(4-4)安装固定在PCB基片(4-2)上，矽片(4-5)安装固定在切割培养硅晶片(4-4)上，组装铰链(4-6)安装固定在矽片(4-5)上，组装铰链(4-6)安装固定在切割培养硅晶片(4-4)上，顶部盖矽片(4-7)安装固定在组装铰链(4-6)上，封装结构(4)安装固定在转向平台(3-7)上。
6.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述转运扩散装置(2)中扩散吸盘(2-9)、扩散吸盘支架板(2-10)、活动铰链板(2-11)、通气管立柱(2-12)均有若干个。
7.根据权利要求4所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述组装装置(3)中滑轨滑块(3-13)、辅助组装吸盘(3-27)有两个。
8.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述封装结构(4)中组装铰链(4-6)有三个，切割培养硅晶片(4-4)、矽片(4-5)图示例子中有五个，球焊点(4-3)有若干个。
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Cited By (1)
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- 2021-07-16 CN CN202110804971.1A patent/CN113539902A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
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