CN113508448A - 断路器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种断路器的制造方法，包含：第1工序，将固定触点以及热致动元件配置于壳体主体内；第2工序，将可动片(4)与端子片(3)一体化形成复合片(9)；第3工序，将复合片(9)配置于壳体主体内；第4工序，通过壳体主体和盖部件夹持并固定复合片(9)。
Description
技术领域
本发明涉及适用于电气设备的安全电路的小型的断路器的制造方法。
背景技术
以往，已知有具备了固定触点、具有可动触点的可动片、端子片、热致动元件以及壳体的断路器(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-31917号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
在上述断路器中采用如下结构：端子片等***成形于壳体主体，可动片与从壳体主体的开口露出的端子片连接。
然而，在上述结构中，伴随着断路器的小型化的发展，壳体主体的开口也变小，可能难以使端子片与可动片良好地连接。
本发明是为了解决上述技术问题而完成的，主要目的在于提供一种尽管是小型化的壳体主体，也能够使端子片与可动片良好地连接的断路器。
用于解决上述技术问题的方案
本发明是一种断路器的制造方法，该断路器具备：固定触点；可动片，具有弹性部以及位于所述弹性部的一端部的可动触点，使所述可动触点按压并接触所述固定触点；端子片，与所述可动片连接；热致动元件，由于随着温度变化而变形，从而使所述可动片的状态从所述可动触点与所述固定触点接触的导通状态转换至所述可动触点从所述固定触点分离的阻断状态；第1壳体，具有用于收纳所述固定触点、所述可动片、所述端子片以及所述热致动元件的开口；第2壳体，为了封闭所述开口而安装于所述第1壳体，该断路器的制造方法包含：第1工序，将所述固定触点以及所述热致动元件配置于所述第1壳体内；第2工序，将所述可动片和所述端子片一体化形成复合片；第3工序，将所述复合片配置于所述第1壳体内；第4工序，通过所述第1壳体和所述第2壳体夹持并固定所述复合片。
在本发明的所述断路器的所述制造方法中，期望所述可动片和所述端子片由互不相同的材料构成。
在本发明的所述断路器的所述制造方法中，期望所述可动片和所述端子片的厚度互不相同。
在本发明的所述断路器的所述制造方法中，期望在所述第2工序中，所述可动片和所述端子片通过激光焊接、电阻焊接或超声波焊接而一体化。
在本发明的所述断路器的所述制造方法中，期望在所述第2工序中，所述可动片和所述端子片在多个部位被焊接。
在本发明的所述断路器的所述制造方法中，期望在所述第2工序中，所述可动片和所述端子片通过钎焊、铆接或者螺钉而一体化。
在本发明的所述断路器的所述制造方法中，期望以在所述第3工序中，使所述复合片的厚度方向上所述可动片位于比所述端子片更靠所述热致动元件侧的方式，在所述第2工序中将所述可动片与所述端子片一体化。
发明效果
在本发明的所述制造方法中，包含将所述可动片与所述端子片一体化形成所述复合片的所述第2工序。该第2工序在将所述复合片配置于所述第1壳体内的所述第3工序之前执行。即，所述端子片在配置于所述第1壳体内之前就与所述可动片一体化，来构成所述复合片。因此，不会对所述第1壳体的存在造成麻烦，可以容易且可靠地将所述可动片与所述端子片一体化。由此，即使在伴随着所述断路器的小型化使所述端子片、所述可动片以及所述第1壳体变得小型的情况下，也可以使所述端子片和所述可动片良好地连接。
附图说明
图1是示出根据本发明而制造的断路器的组装前的状态的立体图。
图2是示出通常的充电或者放电状态中的上述断路器的剖视图。
图3是示出过充电状态或者异常时等的上述断路器的剖视图。
图4是示出本制造方法的第1工序的剖视图。
图5是示出本制造方法的第2工序的剖视图。
图6是示出本制造方法的第3工序的剖视图。
图7是示出本制造方法的第4工序的剖视图。
图8是示出在本制造方法的第2工序中形成的复合片的变形例的剖视图。
图9是示出在本制造方法的第2工序中形成的复合片的另一变形例的剖视图。
图10是示出在本制造方法的第2工序中形成的复合片的又一变形例的剖视图。
图11是示出在本制造方法的第2工序中形成的复合片的又一变形例的剖视图。
图12是示出在本制造方法的第2工序中形成的复合片的又一变形例的剖视图。
具体实施方式
参照附图对本发明的一实施方式的断路器的制造方法进行说明。图1至图3示出根据本发明而制造的断路器1的构成。断路器1安装于电气设备等，保护电气设备免受过度的温度上升或者过电流的影响。
断路器1由以下等部件构成：固定片2，具有固定触点21；可动片4，在一端部具有可动触点41；热致动元件5，随着温度变化而变形；PTC(Positive Temperature Coefficient：正温度系数)热敏电阻6；壳体10，收纳固定片2、可动片4、热致动元件5以及PTC热敏电阻6。壳体10由壳体主体(第1壳体)7与装配在壳体主体7的上表面的盖部件(第2壳体)8等构成。
固定片2例如是对以铜等作为主要成分的金属板(除此之外，还有铜-钛合金、洋白铜、黄铜等的金属板)进行冲压加工来形成，并通过嵌入成形埋入壳体主体7。在固定片2的一端侧形成有与外部电路电连接的端子22，在另一端侧形成有支承PTC热敏电阻6的支承部23。PTC热敏电阻6被载置于在固定片2的支承部23形成有3处的凸状的突起(榫)24之上，并由突起24支承。通过将固定片2弯曲成阶梯状，固定触点21和支承部23被配置在不同的高度，从而容易确保容纳PTC热敏电阻6的空间。
固定触点21除了银、镍、镍-银合金以外，还通过铜-银合金、金-银合金等导电性良好的材料的包层(clad)、镀覆或者涂布等形成在与可动触点41对置的位置，并从形成在壳体主体7的内部的开口73a的一部分露出。端子22从壳体主体7的端缘向外侧突出。支承部23从形成在壳体主体7的内部的开口73d露出。
在本申请中，只要没有特别说明，将固定片2中形成有固定触点21一侧的面(即，图1中上侧的面)作为A面，将其相反侧的面作为B面进行说明。在分别将从固定触点21朝向可动触点41的方向定义为第1方向、将与第1方向相反的方向定义为第2方向的情况下，A面朝向第1方向，B面朝向第2方向。对于其他部件例如端子片3、可动片4以及热致动元件5、PTC热敏电阻6等也是同样。
端子片3与固定片2同样地由以铜等为主要成分的金属板形成。在端子片3的一端侧形成有与外部电路电连接的端子32，在另一端侧形成有与可动片4电连接的连接部33。端子32从壳体主体7的端缘向外侧突出。连接部33与可动片4电连接。
可动片4通过对以铜等作为主要成分的板状金属材料进行冲压加工，形成为相对于长边方向的中心线对称的臂状。
在可动片4的长边方向的一端部形成有可动触点41。可动触点41例如由与固定触点21同等的材料形成，除了通过焊接外，还通过包层、铆接(crimping)等方法与可动片4的一端部接合。
在可动片4的另一端部形成有与端子片3的连接部33电连接的连接部42。端子片3的连接部33的A面与可动片4的连接部42的B面例如通过焊接固接。连接部33的B面与壳体主体7接触，连接部42的A面与盖部件8接触。由此，可动片4以及端子片3被壳体主体7和盖部件8夹持而固定。
可动片4在可动触点41和连接部42之间具有弹性部43。弹性部43从连接部42向可动触点41侧延伸出。可动片4在弹性部43的基端侧的连接部42由壳体10以及端子片3悬臂支承，在该状态下由于弹性部43发生弹性变形，从而形成于弹性部43的前端部的可动触点41被按压并接触固定触点21侧，使固定片2和可动片4变得可通电。由于可动片4和端子片3电连接，因此固定片2和端子片3变得可通电。
期望在弹性部43中，可动片4通过冲压加工而弯曲或者弯折。弯曲或者弯折的程度只要能够容纳热致动元件5便没有特别限定，考虑工作温度以及恢复温度中的弹力、触点的按压力等来适当设定即可。此外，在弹性部43的B面形成有与热致动元件5对置的一对突起(接触部)44a，44b。突起44，44b与热致动元件5接触，经由突起44a，44b使热致动元件5的变形传递至弹性部43(参照图1、图2以及图3)。
热致动元件5使可动片4的状态从可动触点41与固定触点21接触的导通状态转换至可动触点41与固定触点21分离的阻断状态。热致动元件5通过层叠热膨胀系数不同的薄板材料而形成为板状，截面呈弯曲成圆弧状的初始形状。若由于过热而达到反转工作温度，则热致动元件5的弯曲形状随着速动(snap motion)而反翘，由于冷却降低至正转恢复温度则复原。热致动元件5的初始形状能够利用冲压加工来形成。只要在期望的温度下通过热致动元件5的反翘变形上推可动片4的弹性部43，且通过弹性部43的弹性力复原，则热致动元件5的材料以及形状便没有特别限定，而从生产性及反翘变形的高效性的观点出发，期望为矩形。
作为热致动元件5的材料，由洋白铜、黄铜、不锈钢等各种合金构成的热膨胀系数不同的2种材料层叠而得，但也可根据需要条件组合使用。例如，作为可得到稳定的反转工作温度以及正转恢复温度的热致动元件5的材料，期望将在高膨胀侧为铜-镍-锰合金、在低膨胀侧为铁-镍合金进行组合的材料。此外，作为从化学稳定性的观点出发而进一步期望的材料，可以例举将在高膨胀侧为铁-镍-铬合金、在低膨胀侧为铁-镍合金进行组合的材料。另外，作为从化学稳定性以及加工性的观点出发而进一步期望的材料，可以例举将在高膨胀侧为铁-镍-铬合金、在低膨胀侧为铁-镍-钴合金进行组合的材料。
在可动片4为阻断状态时，PTC热敏电阻6使固定片2和可动片4导通。PTC热敏电阻6配设在固定片2和热致动元件5之间。即，固定片2的支承部23夹着PTC热敏电阻6而位于热致动元件5的正下方。在通过热致动元件5的反翘变形而使固定片2和可动片4的通电被阻断时，流经PTC热敏电阻6的电流增大。PTC热敏电阻6只要是电阻值随着温度上升而增大来限制电流的正特性热敏电阻，就能够根据工作电流、工作电压、工作温度、恢复温度等的需要选择种类，只要不损害这些特性，其材料以及形状就没有特别限定。在本实施方式中，使用包含钛酸钡、钛酸锶或者钛酸钙的陶瓷烧结体。除了陶瓷烧结体以外，也可以使用使聚合物中含碳等的导电性粒子的所谓聚合物PTC。
构成壳体10的壳体主体7以及盖部件8由阻燃性的聚酰胺、耐热性优异的聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等热塑性树脂来成形。只要能够得到与上述树脂同等或以上的特性，则也可以应用树脂以外的材料。
在壳体主体7形成有用于收纳可动片4、热致动元件5以及PTC热敏电阻6等的内部空间即凹部73。凹部73具有：用于收纳可动片4的开口73a，73b；用于收纳可动片4以及热致动元件5的开口73c；以及用于收纳PTC热敏电阻6的开口73d等。另外，组装在壳体主体7中的可动片4、热致动元件5的端缘分别抵接于构成凹部73的框，在热致动元件5的反翘变形时被该框所引导。
盖部件8以覆盖凹部73的方式构成。盖部件8也可以是覆盖凹部73的至少一部分的形态。也可以通过嵌入成形，将以铜等作为主要成分的金属或者不锈钢等的罩片81埋入盖部件8。罩片81适当地抵接于可动片4的A面，限制可动片4的活动，且提高盖部件8乃至作为框体的壳体10的刚性、强度，同时有助于断路器1的小型化。
如图1所示，盖部件8以将收纳有固定片2、端子片3、可动片4、热致动元件5以及PTC热敏电阻6等的壳体主体7的开口73a，73b，73c等堵塞的方式装配在壳体主体7。壳体主体7与盖部件8例如通过超声波焊接来接合。
图2以及图3示出断路器1的动作的概略。图2示出通常的充电或者放电状态中的断路器1的动作。在通常的充电或放电状态下，热致动元件5维持反翘前的初始形状。通过利用弹性部43将可动触点41向固定触点21侧按压，使可动触点41和固定触点21接触，经由可动片4的弹性部43使断路器1的固定片2和端子片3变成可导通的状态。
在图2示出的导通状态下，热致动元件5与导通状态的可动片4的突起44a以及突起44b分离。由此，可动触点41和固定触点21的接触压力提高，两者间的接触电阻降低。
可动片4的弹性部43可以与热致动元件5接触。在该情况下，端子片3、可动片4、热致动元件5、PTC热敏电阻6以及固定片2导通为电路。但是，由于PTC热敏电阻6的电阻压倒性地大于可动片4的电阻，因此与流经固定触点21以及可动触点41的量相比，流经PTC热敏电阻6的电流为实质上能够忽略的程度。
图3示出过充电状态或者异常时等的断路器1的动作。若由于过充电或者异常而成为高温状态，则达到反转工作温度的热致动元件5反翘变形并与可动片4的弹性部43接触，弹性部43被上推而使固定触点21和可动触点41分离。此时，在固定触点21和可动触点41之间流动的电流被阻断。另一方面，热致动元件5与可动片4接触，微小的漏电流通过热致动元件5以及PTC热敏电阻6而流动。即，PTC热敏电阻6经由使可动片4转换至阻断状态的热致动元件5，使固定片2和可动片4导通。只要这样的漏电流流过，PTC热敏电阻6就会持续发热，在使热致动元件5维持反翘状态的同时使电阻值急剧增加，因此电流不流经固定触点21和可动触点41之间的路径，仅存在上述微小的漏出的电流(构成自保持电路)。该漏电流能够充当安全装置的其他功能。
若解除过充电状态或者解除异常状态，则PTC热敏电阻6的发热也被收敛，热致动元件5返回到正转恢复温度，复原至原来的初始形状。并且，通过可动片4的弹性部43的弹性力，可动触点41与固定触点21再次接触，电路解除阻断状态，恢复到图2示出的导通状态。
图4～图7以时间顺序示出本发明的断路器1的制造方法。本制造方法包括第1工序至第4工序。
图4示出第1工序。在第1工序中，固定触点21、PTC热敏电阻6以及热致动元件5配置于壳体主体7内。本实施方式的第1工序包含：在固定片2上形成固定触点21的工序；将该固定片2嵌入模具内的工序；向模腔(cavity)空间射出树脂材料而形成壳体主体7的工序。在形成上述壳体主体7的工序中，在壳体主体7形成有开口73c，3d。而且，分别有PTC热敏电阻6从开口73d被配置于壳体主体7内并收纳于凹部73，热致动元件5从开口73c被配置于壳体主体7内并收纳于凹部73。
图5示出第2工序。在第2工序中，可动片4和端子片3一体化，形成复合片9。构成复合片9的可动片4以及端子片3分别在不同的前工序中来准备。而且，端子片3在配置于壳体主体7内之前就与可动片4一体化，构成复合片9。在可动片4与端子片3一体化时，可适当地使用用于将可动片4以及端子片3定位并固定的夹具等。
图6示出第3工序。在第3工序中，将复合片9配置于壳体主体7内。在第1工序中，复合片9从形成于壳体主体7的开口73a，73b，73c被配置于壳体主体7内并收纳于凹部73。本发明的将可动片4与端子片3一体化而成的复合片9例如能够与国际公开WO2011/105175号公报等公开的可动片同样地配置于壳体主体7。
图7示出第4工序。在第4工序中，在壳体主体7装配有盖部件8。此时，复合片9被壳体主体7和盖部件8夹持。而且，若通过超声波焊接等将壳体主体7和盖部件8固接，则复合片9被壳体主体7和盖部件8固定。
在本发明的制造方法中，包括将可动片4与端子片3一体化形成复合片9的第2工序。第2工序在将复合片9配置于壳体主体7内的第3工序之前执行。即，端子片3在配置于壳体主体7内之前就与可动片4一体化，构成复合片9。因此，不会对壳体主体7的存在造成麻烦，可以容易且可靠地使可动片4与端子片3一体化。由此，即使在伴随着断路器1的小型化，端子片3、可动片4以及外壳主体7变得小型的情况下，也能够使端子片3和可动片4良好地连接。
第2工序可以在独立于将各部件配置于壳体主体7的第1工序以及第3工序的其他生产线中执行。即，端子片3以及可动片4的一体化可以在独立于第1工序以及第3工序的生产线中，使用适于将两者一体化的夹具等工具来实施。由此，即使在伴随着断路器1的小型化，端子片3、可动片4以及外壳主体7变得小型的情况下，也能够使端子片3和可动片4良好地连接。
此外，第1工序和第2工序可以同时即并行地执行。例如，可以使第1工序、第3工序以及第4工序通过一系列的生产线来执行，而使第2工序通过其他流水线通道的生产线同时执行。因此，对断路器1的生产性造成的影响较少。
在本制造方法中，可以由互不相同的材料构成可动片4和端子片3。例如，可动片4由导电性优异的材料构成，端子片3可以由考虑了与构成外部电路的极耳等的连接、腐蚀等的材料构成。另外，由于将导电性较差的材料使用于可动片4，也可加速异常时的热致动元件5的工作。
另外，也可以由厚度互不相同的板材构成可动片4和端子片3。例如，容易形成端子片3的厚度大于可动片4的厚度的形态的复合片9或者端子片3的厚度小于可动片4的厚度的形态的复合片9。通过将端子片3的厚度设定得较大，端子片3的电阻值减少，从而抑制电压下降。通过将可动片4的厚度设定得较大，容易提高固定触点21和可动触点41的接触压力，从而抑制两者间的接触电阻。通过将可动片4的厚度设定得较小，可以应用上推力较小的热致动元件5，从而可以容易提高热致动元件5的温度特性。
在本实施方式的第2工序中，通过焊接的方法将可动片4和端子片3一体化。作为焊接的种类，例如可例举激光焊接、电阻焊接或超声波焊接等。通过在第2工序中的可动片4和端子片3的一体化中使用焊接的方法，从而在短时间内使可动片4与端子片3牢固地一体化。在本发明中，可动片4和端子片3以独立于其他部件的状态被一体化。因此，在通过激光焊接使可动片4和端子片3一体化的情况下，激光可从可动片4的A面或者端子片3的B面中的任意一侧照射。
在第2工序中，期望可动片4和端子片3在多个部位被焊接。由此，可动片4和端子片3被更牢固地一体化。在本制造方法中，由于可动片4和端子片3以独立于壳体主体7的状态被焊接，因此焊接部位的自由度较高，能够容易地设定多个焊接部位。
另外，第2工序中的一体化的方法并不限于焊接。例如，也可以通过钎焊、铆接或螺钉使可动片4与端子片3一体化。
如图7所示，在本断路器1中，连接部33，42被收纳于壳体10。连接部33，42也可以构成为向端子32侧延伸出，并与端子32一起向壳体10的外侧突出。通过这样的构成，可动片4和端子片3被更牢固地一体化。
图8示出在本制造方法的第2工序中形成的复合片9的变形例即复合片9A。关于复合片9A中未在以下说明的部分，可以采用上述的复合片9的结构。
在复合片9A中，在端子32和连接部33之间应用具有弯曲成阶梯状的阶梯弯曲部35的端子片3A，这点不同于上述复合片9。阶梯弯曲部35例如通过冲压加工等形成。在端子片3A形成有阶梯弯曲部35后，可动片4与端子片3A被一体化。也可以在将可动片4与端子片3A一体化后，在端子片3A形成阶梯弯曲部35。
图9示出在本制造方法的第2工序中形成的复合片9的另一变形例即复合片9B。关于复合片9B中以下未说明的部分，可以采用上述的复合片9，9A的结构。
在复合片9B中，与可动片4B连接的连接部33超过阶梯弯曲部35向端子32侧延伸出，这点不同于上述复合片9A。即，阶梯弯曲部35形成于连接部33。伴随于此，可动片4B的连接部42也向端子32侧延伸出，阶梯弯曲部45形成于连接部42。
阶梯弯曲部35，45例如通过冲压加工等形成。期望分别在端子片3B形成阶梯弯曲部35，在可动片4B形成阶梯弯曲部45后，将可动片4B与端子片3B一体化。也可以在将可动片4B与端子片3B一体化后，在复合片9B形成阶梯弯曲部35，45。
期望可动片4B的连接部42从壳体10的端缘延伸出至突出的区域。由此，可动片4B与端子片3B被更牢固地一体化。阶梯弯曲部35，45除了在第3工序中配置于壳体主体7上的形态外，还可以以与端子32一起向壳体主体7的外侧突出的形态配置。
图10示出在本制造方法的第2工序中形成的复合片9的又一变形例的复合片9C。关于复合片9C中的以下未说明的部分，可以采用上述的复合片9，9A，9B的结构。
在复合片9C中，在其厚度方向上，可动片4C位于比端子片3C更靠热致动元件5侧，这点不同于上述复合片9等。即，通过焊接等将端子片3C的连接部33的B面和可动片4C的连接部42的A面固接。伴随于此，连接部33的A面与盖部件8接触，连接部42的B面与壳体主体7接触。
通过在第2工序中将可动片4C以及端子片3C的配置对调而使两者一体化，形成复合片9C。通过在第3工序中将上述复合片9C配置于壳体主体7内，可以在断路器1的内部将可动片4C搭载于低位置，从而容易实现断路器1的低高度化。
图11、图12示出本制造方法的第2工序中形成的复合片9的又一变形例的复合片9D，9E。关于复合片9D，9E中未在以下说明的部分，可以采用上述的复合片9，9A的结构。
在复合片9D中，在可动片4D的连接部42与弹性部43之间，形成有以可动片4D的B面位于内侧的方式弯曲的曲部46。伴随于此，连接部42相对于弹性部43向壳体主体7侧(图11中的下方)突出。另一方面，在端子片3D的连接部33和端子32之间，形成有以端子片3D的B面位于内侧的方式弯曲的曲部36。伴随于此，连接部33从端子32向壳体主体7侧突出。在组装有复合片9D的壳体主体7例如形成有用于避免与连接部42以及连接部33的干涉的凹部。
连接部42和连接部33在彼此相对的面(即，两者的弯折后的A面)连接。在上述第2工序之前实施可动片4D以及端子片3D的弯折。而且，在第2工序中，使弹性部43的A面与端子32的A面的高度一致，从而将可动片4D与端子片3D一体化。由此，避免了俯视时可动片4D与端子片3D的重叠，因此可以在断路器1的内部将可动片4D搭载于低位置，容易实现断路器1的低高度化。
在复合片9E中，在可动片4E的连接部42和弹性部43之间，形成有以可动片4E的A面位于内侧的方式弯曲的曲部46。伴随于此，连接部42相对于弹性部43向盖部件8侧(图12中的上方)突出。另一方面，在端子片3E的连接部33和端子32之间，形成有以端子片3E的A面位于内侧的方式弯曲的曲部36。伴随于此，连接部33从端子32向盖部件8侧突出。在使用了复合片9E的盖部件8例如形成有用于避免与连接部42以及连接部33的干涉的凹部。
连接部42和连接部33在彼此相对的面(即，两者的弯折后的B面)连接。在上述第2工序之前实施可动片4E以及端子片3E的弯折。而且，在第2工序中，使弹性部43的A面与端子32的A面的高度一致，从而将可动片4E与端子片3E一体化。由此，避免了俯视时的可动片4E和端子片3E的重叠，因此可以在断路器1的内部将可动片4E搭载于低位置，容易实现断路器1的低高度化。
以上，详细地说明了本发明的断路器1的制造方法，但本发明并不限定于上述的具体的实施方式，可变更为各种方案来实施。即，本发明可以是一种断路器1的制造方法，该断路器1至少具备：固定触点21；可动片4，具有弹性部43以及位于弹性部43的一端部的可动触点41，使可动触点41按压并接触固定触点21；端子片3，与可动片4连接；热致动元件5，由于伴随着温度变化而变形，使可动片4的状态从可动触点41与固定触点21接触的导通状态转换至可动触点41从固定触点21分离的阻断状态；壳体主体7，具有用于收纳固定触点21、可动片4、端子片3以及热致动元件5的开口73a，73b，73c，73d；盖部件8，为了封闭开口73a，73b，73c，73d而安装于壳体主体7，该断路器1的制造方法包含以下工序：第1工序，将固定触点21和热致动元件5配置于壳体主体7内；第2工序，将可动片4和端子片3一体化形成复合片9；第3工序，将复合片9配置于壳体主体7内；第4工序，通过壳体主体7和盖部件8夹持并固定复合片9。
例如，本发明的制造方法也能够应用于省略了PTC热敏电阻6的形态的断路器。在该情况下，在图4所示的第1工序中，省略PTC热敏电阻6的配置。此外，本发明的制造方法也能够应用于可动片4和热致动元件5为一体形成的形态(例如，由双金属构成可动片4的形态)的断路器。在该情况下，在图4所示的第1工序中，省略热致动元件5的配置。
附图标记说明
1 断路器
3 端子片
4 可动片
5 热致动元件
7 壳体主体(第1壳体)
8 盖部件(第2壳体)
9 复合片
10 壳体
21 固定触点
33 连接部
41 可动触点
73a 开口
73b 开口
73c 开口
73d 开口。
Claims (7)
1.一种断路器的制造方法，该断路器具备：
固定触点；可动片，具有弹性部以及位于所述弹性部的一端部的可动触点，使所述可动触点按压并接触所述固定触点；端子片，与所述可动片连接；热致动元件，由于随着温度变化而变形，使所述可动片的状态从所述可动触点与所述固定触点接触的导通状态转换至所述可动触点从所述固定触点分离的阻断状态；第1壳体，具有用于收纳所述固定触点、所述可动片、所述端子片以及所述热致动元件的开口；第2壳体，为了封闭所述开口而安装于所述第1壳体，
其特征在于，包含：
第1工序，将所述固定触点以及所述热致动元件配置于所述第1壳体内；
第2工序，将所述可动片和所述端子片一体化形成复合片；
第3工序，将所述复合片配置于所述第1壳体内；
第4工序，通过所述第1壳体和所述第2壳体夹持并固定所述复合片。
2.如权利要求1所述的断路器的制造方法，其特征在于，
所述可动片和所述端子片由互不相同的材料构成。
3.如权利要求1或2所述的断路器的制造方法，其特征在于，
所述可动片和所述端子片的厚度互不相同。
4.如权利要求1～3中任一项所述的断路器的制造方法，其特征在于，
在所述第2工序中，所述可动片和所述端子片通过激光焊接、电阻焊接或者超声波焊接而一体化。
5.如权利要求1所述的断路器的制造方法，其特征在于，
在所述第2工序中，所述可动片和所述端子片在多个部位被焊接。
6.如权利要求1～3中任一项所述的断路器的制造方法，其特征在于，
在所述第2工序中，所述可动片和所述端子片通过钎焊、铆接或者螺钉而一体化。
7.如权利要求1～6中任一项所述的断路器的制造方法，其特征在于，
以在所述第3工序中，使所述复合片的厚度方向上所述可动片位于比所述端子片更靠所述热致动元件侧的方式，在所述第2工序中将所述可动片与所述端子片一体化。
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