CN113484325A - 一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法，所述装置包括底座、支架、移动座、传送机构、相机、光源、物料传感器以及上位机；所述传送机构用于承载并传送待检测的晶圆；所述物料传感器用于检测所述传送机构上对应所述物料传感器的位置是否有待检测的晶圆；所述相机用于采集待检测的晶圆的图像；所述光源用于对待检测的晶圆进行打光；所述上位机用于根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。本发明通过提供自动化装置代替人工进行点胶缺陷的检测，不仅能够节省大量的人力投入，降低生产成本，而且还具有检测效率高、精度高的特点，市场推广价值较高。

Description

一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法

技术领域

本发明涉及视觉检测技术领域，尤其涉及一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法。

背景技术

晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，晶圆是制作芯片最基础的半导体材料。

晶圆在制作完成后，需要对其进行封装，即通过点胶工艺将晶圆固定到基板上，然后还需要在封装后对点胶的质量进行检测，以确定是否出现胶量过大、胶量过小、爬胶、刮胶等点胶缺陷。目前，检测点胶缺陷较为常见的方法是使用工业显微镜对胶表面进行地毯式人工检测，该方法需要反复的手动调焦，不仅存在检测时间过长、检测效率低下，而且人力成本高，不适用于工业大批量检测的应用场景。

因此，需要研究出一种新的晶圆点胶缺陷检测技术，以克服现有技术存在的上述问题。

以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

发明内容

本发明提供一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种晶圆点胶缺陷检测装置，所述装置包括底座、支架、移动座、传送机构、相机、光源、物料传感器以及上位机；其中，

所述支架固定设置在所述底座上，所述移动座可活动地设置在所述底座上；所述传送机构、物料传感器和光源分别设置在所述支架上，且所述物料传感器设置在所述传送机构的两侧；所述相机设置在所述移动座上；

所述传送机构、光源、物料传感器、相机分别与所述上位机连接且受控于所述上位机；

所述传送机构用于承载并传送待检测的晶圆；

所述物料传感器用于检测所述传送机构上对应所述物料传感器的位置是否有待检测的晶圆；

所述相机用于采集待检测的晶圆的图像；

所述光源用于对待检测的晶圆进行打光；

所述上位机用于根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。

进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述底座上开设有沿所述传送机构的传送方向延伸的活动孔；

所述移动座上设置有与所述活动孔配合且可在所述活动孔内移动的活动块；

所述活动块与所述活动孔通过连接件可拆卸连接。

进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述连接件包括螺母和与所述螺母配合的螺栓。

进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述光源为同轴光源。

进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述物料传感器为光电开关。

进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测装置中，所述传送机构包括传送带和可升降的阻挡器；

所述阻挡器设置在所述支架上且位于所述传送带上对应所述物料传感器的位置的下方，用于在升起时阻挡在所述传送带上传送的待检测的晶圆。

第二方面，本发明实施例提供一种晶圆点胶缺陷检测方法，采用如上述第一方面所述的晶圆点胶缺陷检测装置执行，其特征在于，所述方法包括：

所述物料传感器检测所述传送机构上对应所述物料传感器的位置是否有待检测的晶圆；

若是，则所述光源对待检测的晶圆进行打光，且所述相机采集待检测的晶圆的图像；

所述上位机根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。

进一步地，所述晶圆点胶缺陷检测方法中，在所述光源对待检测的晶圆进行打光，且所述相机采集待检测的晶圆的图像的步骤之前，所述方法包括：

所述传送带上对应所述物料传感器的位置的下方的阻挡器升起，以阻挡在所述传送带上传送的待检测的晶圆。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例提供的一种晶圆点胶缺陷检测装置及晶圆点胶缺陷检测方法，通过提供自动化装置代替人工进行点胶缺陷的检测，不仅能够节省大量的人力投入，降低生产成本，而且还具有检测效率高、精度高的特点，市场推广价值较高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种晶圆点胶缺陷检测装置的结构示意图；

图2是本发明实施例二提供的一种晶圆点胶缺陷检测方法的流程示意图；

图3是本发明实施例二提供的一种晶圆点胶缺陷检测方法的流程示意图。

附图标记：

底座1，支架2，移动座3，传送机构4，相机5，光源6，物料传感器7。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本发明的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

有鉴于上述现有的晶圆点胶缺陷检测技术存在的缺陷，本申请人基于从事该行业多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以希望创设能够解决现有技术中缺陷的技术，使得晶圆点胶缺陷检测技术更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

请参考图1，本发明实施例提供一种晶圆点胶缺陷检测装置，所述装置包括底座1、支架2、移动座3、传送机构4、相机5、光源6、物料传感器7以及上位机；其中，

所述支架2固定设置在所述底座1上，所述移动座3可活动地设置在所述底座1上；所述传送机构4、物料传感器7和光源6分别设置在所述支架2上，且所述物料传感器7设置在所述传送机构4的两侧；所述相机5设置在所述移动座3上；

所述传送机构4、光源6、物料传感器7、相机5分别与所述上位机连接且受控于所述上位机；

所述传送机构4用于承载并传送待检测的晶圆；

所述物料传感器7用于检测所述传送机构4上对应所述物料传感器7的位置是否有待检测的晶圆；

所述相机5用于采集待检测的晶圆的图像；

所述光源6用于对待检测的晶圆进行打光；

所述上位机用于根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。

在本实施例中，所述底座1上开设有沿所述传送机构4的传送方向延伸的活动孔；

所述移动座3上设置有与所述活动孔配合且可在所述活动孔内移动的活动块；

所述活动块与所述活动孔通过连接件可拆卸连接。

需要说明的是，通过活动孔和活动块的设置，能使得相机5的设置位置可调，使得可根据晶圆的大小调节到合适的位置，以便更好地采集晶圆的图像，适用范围广，实用性强。

在本实施例中，所述连接件包括螺母和与所述螺母配合的螺栓。当然也还可以是其它的配合组件。

在本实施例中，所述光源6为同轴光源6。同轴光源6可提供比传统光源6更均匀的照明，同时可避免物体的反光，因此提高了机器视觉的准确性和重现性。

在本实施例中，所述物料传感器7为光电开关。光电开关利用的是物体对光束的遮挡或反射，由同步回路接通电路，从而检测物体的有无。

在本实施例中，所述传送机构4包括传送带和可升降的阻挡器；

所述阻挡器设置在所述支架2上且位于所述传送带上对应所述物料传感器7的位置的下方，用于在升起时阻挡在所述传送带上传送的待检测的晶圆。

需要说明的是，由于相机5采集图像需要一定的时间，因此在传送机构4上传送的待检测的晶圆需要短时间内停下来静待相机5采集图像，此时就需要阻挡器提供阻挡待检测的晶圆继续往下传送的功能。

本发明实施例提供的一种晶圆点胶缺陷检测装置，通过提供自动化装置代替人工进行点胶缺陷的检测，不仅能够节省大量的人力投入，降低生产成本，而且还具有检测效率高、精度高的特点，市场推广价值较高。

实施例二

请参阅图2～3，为本发明实施例二提供的一种晶圆点胶缺陷检测方法的流程示意图。该方法由本发明实施例所提供的晶圆点胶缺陷检测装置执行，步骤如下：

S201、所述物料传感器检测所述传送机构上对应所述物料传感器的位置是否有待检测的晶圆；若是，则执行步骤S202，若否，则继续执行步骤S201。

S202、所述光源对待检测的晶圆进行打光，且所述相机采集待检测的晶圆的图像。

S203、所述上位机根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。

请参考图3，本发明实施例在所述光源对待检测的晶圆进行打光，且所述相机采集待检测的晶圆的图像的步骤之前，对所述方法进行了改进，所述方法具体包括如下步骤：

S301、所述物料传感器检测所述传送机构上对应所述物料传感器的位置是否有待检测的晶圆；若是，则执行步骤S302，若否，则继续执行步骤S301。

S302、所述传送带上对应所述物料传感器的位置的下方的阻挡器升起，以阻挡在所述传送带上传送的待检测的晶圆。

S303、所述光源对待检测的晶圆进行打光，且所述相机采集待检测的晶圆的图像。

S304、所述上位机根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。

需要说明的是，所述上位机中运行有自研的SciSmart视觉软件，可对各种点胶缺陷进行同时检测，进一步缩短检测时间。具体的点胶缺陷判断依据与现有技术的并无二致，比如通过SciSmart视觉软件检测图像中点胶两边的线段的宽度判断是否存在胶量过多或胶量过少，或者是通过SciSmart视觉软件检测晶圆表面的白色面积是否变小，进而判断是否存在爬胶等等。鉴于该些内容在现有技术中已多有应用，也不是本方案设计的重点，在此不做深入的阐述。

本发明实施例提供的一种晶圆点胶缺陷检测方法，通过提供自动化装置代替人工进行点胶缺陷的检测，不仅能够节省大量的人力投入，降低生产成本，而且还具有检测效率高、精度高的特点，市场推广价值较高。

至此，以说明和描述的目的提供上述实施例的描述。不意指穷举或者限制本公开。特定的实施例的单独元件或者特征通常不受到特定的实施例的限制，但是在适用时，即使没有具体地示出或者描述，其可以互换和用于选定的实施例。在许多方面，相同的元件或者特征也可以改变。这种变化不被认为是偏离本公开，并且所有的这种修改意指为包括在本公开的范围内。

提供示例实施例，从而本公开将变得透彻，并且将会完全地将该范围传达至本领域内技术人员。为了透彻理解本公开的实施例，阐明了众多细节，诸如特定零件、装置和方法的示例。显然，对于本领域内技术人员，不需要使用特定的细节，示例实施例可以以许多不同的形式实施，而且两者都不应当解释为限制本公开的范围。在某些示例实施例中，不对公知的工序、公知的装置结构和公知的技术进行详细地描述。

在此，仅为了描述特定的示例实施例的目的使用专业词汇，并且不是意指为限制的目的。除非上下文清楚地作出相反的表示，在此使用的单数形式“一个”和“该”可以意指为也包括复数形式。术语“包括”和“具有”是包括在内的意思，并且因此指定存在所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或额外地具有一个或以上的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非明确地指示了执行的次序，在此描述的该方法步骤、处理和操作不解释为一定需要按照所论述和示出的特定的次序执行。还应当理解的是，可以采用附加的或者可选择的步骤。

当元件或者层称为是“在……上”、“与……接合”、“连接到”或者“联接到”另一个元件或层，其可以是直接在另一个元件或者层上、与另一个元件或层接合、连接到或者联接到另一个元件或层，也可以存在介于其间的元件或者层。与此相反，当元件或层称为是“直接在……上”、“与……直接接合”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一个元件或层，则可能不存在介于其间的元件或者层。其他用于描述元件关系的词应当以类似的方式解释(例如，“在……之间”和“直接在……之间”、“相邻”和“直接相邻”等)。在此使用的术语“和/或”包括该相关联的所罗列的项目的一个或以上的任一和所有的组合。虽然此处可能使用了术语第一、第二、第三等以描述各种的元件、组件、区域、层和/或部分，这些元件、组件、区域、层和/或部分不受到这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个元件、组件、区域或部分与另一个元件、组件、区域或部分区分。除非由上下文清楚地表示，在此使用诸如术语“第一”、“第二”及其他数值的术语不意味序列或者次序。因此，在下方论述的第一元件、组件、区域、层或者部分可以采用第二元件、组件、区域、层或者部分的术语而不脱离该示例实施例的教导。

空间的相对术语，诸如“内”、“外”、“在下面”、“在……的下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，在此可出于便于描述的目的使用，以描述如图中所示的一个元件或者特征和另外一个或多个元件或者特征之间的关系。空间的相对术语可以意指包含除该图描绘的取向之外该装置的不同的取向。例如如果翻转该图中的装置，则描述为“在其他元件或者特征的下方”或者“在元件或者特征的下面”的元件将取向为“在其他元件或者特征的上方”。因此，示例术语“在……的下方”可以包含朝上和朝下的两种取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或者其他取向)并且以此处的空间的相对描述解释。

Claims (8)

1.一种晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括底座、支架、移动座、传送机构、相机、光源、物料传感器以及上位机；其中，

所述支架固定设置在所述底座上，所述移动座可活动地设置在所述底座上；所述传送机构、物料传感器和光源分别设置在所述支架上，且所述物料传感器设置在所述传送机构的两侧；所述相机设置在所述移动座上；

所述传送机构、光源、物料传感器、相机分别与所述上位机连接且受控于所述上位机；

所述传送机构用于承载并传送待检测的晶圆；

所述物料传感器用于检测所述传送机构上对应所述物料传感器的位置是否有待检测的晶圆；

所述相机用于采集待检测的晶圆的图像；

所述光源用于对待检测的晶圆进行打光；

所述上位机用于根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。

2.根据权利要求1所述的晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于，所述底座上开设有沿所述传送机构的传送方向延伸的活动孔；

所述移动座上设置有与所述活动孔配合且可在所述活动孔内移动的活动块；

所述活动块与所述活动孔通过连接件可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于，所述连接件包括螺母和与所述螺母配合的螺栓。

4.根据权利要求1所述的晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于，所述光源为同轴光源。

5.根据权利要求1所述的晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于，所述物料传感器为光电开关。

6.根据权利要求1所述的晶圆点胶缺陷检测装置，其特征在于，所述传送机构包括传送带和可升降的阻挡器；

所述阻挡器设置在所述支架上且位于所述传送带上对应所述物料传感器的位置的下方，用于在升起时阻挡在所述传送带上传送的待检测的晶圆。

7.一种晶圆点胶缺陷检测方法，采用如权利要求1～6中任一项所述的晶圆点胶缺陷检测装置执行，其特征在于，所述方法包括：

所述物料传感器检测所述传送机构上对应所述物料传感器的位置是否有待检测的晶圆；

若是，则所述光源对待检测的晶圆进行打光，且所述相机采集待检测的晶圆的图像；

所述上位机根据采集的图像判断待检测的晶圆是否存在点胶缺陷。

8.根据权利要求7所述的晶圆点胶缺陷检测方法，其特征在于，在所述光源对待检测的晶圆进行打光，且所述相机采集待检测的晶圆的图像的步骤之前，所述方法包括：

所述传送带上对应所述物料传感器的位置的下方的阻挡器升起，以阻挡在所述传送带上传送的待检测的晶圆。

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