CN113477285A - 一种微液滴阵列芯片***及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微液滴阵列芯片***及方法,包括芯片,其特征是:所述芯片具有开放式结构的微孔阵列,所述芯片上表面的微孔侧壁至少有一个倾斜面A,所述倾斜面A与所述芯片顶面平滑过渡,所有所述倾斜面A朝向一致,所述倾斜面A在倾斜朝向垂直方向上连续重叠设置,所述芯片上覆盖压板,所述压板与倾斜面A组合形成限制性的液体表面能梯度,所述芯片与所述压板之间形成液滴,所述芯片放置在支架***上,所述支架***调整所述压板的位置及移动速度。本发明涉及微流体领域,具体涉及一种微液滴阵列芯片***及方法。本发明要解决的技术问题是提供一种微液滴阵列芯片***及方法,方便制备微液滴阵列。
Description
技术领域
本发明涉及微流体领域,具体涉及一种微液滴阵列芯片***及方法。
背景技术
生化目标物常以水性溶液作为反应载体,其分散程度影响了生化分析效率。微液滴阵列在生物分子学、化学分析和药物筛选等领域的应用十分广泛,高效的微液滴阵列对于高通量测试分析十分重要,接近于球形的液滴可以给生化目标物提供充分的反应环境。
通常微流控制备液滴原理分为两种,一种是压控连续流,另一种是不连续润湿。
压力连续流中,微流体微滴的产生主要是由设计的微沟道所决定的,这些结构利用流体流动所产生的流体动力来产生微液滴,由于表面力和体积力(重量或惯性)之间的局部失去平衡。该方式制备液滴应用最为广泛,液滴通量高;然而,这些技术不能应用于微流控尺度,因为随着液滴尺寸的减小,物体的作用力变得可以忽略不计。同时,芯片密封性要求高、制造步骤多、压控设备体积大,给便携式、高通量液滴应用发展带来了挑战。Yasuga等(WO2018/003856A1)产生的小液滴依靠油相的剪切而生成,油相的性质影响了液滴的均匀性,其装置工作依赖于微孔之间的连接通道,限制了大面积液滴阵列的生成及其应用。
不连续润湿方式中,利用了基质和目标液体的界面自由能的差异,使得液体出现钉扎效应,从而产生液滴。Withside等(R.J.Jackman,D.C.Duffy,E.Ostuni,N.D.Willmoreand G.M.Whitesides,Anal.Chem.1998,70,2280.)设计了依靠孔边缘的角度突然变化导致液滴被钉住,可以在PDMS模具中生产大量液体阵列,这对于在高通量筛选***中使用是有利的。这种方式产生小液滴阵列的时候,利用大量液体进行侧向浸沾的方式产生小液滴,造成了被填充液体的浪费和污染,也极易造成微孔内的气体难以排出,无法产生微液滴。为了将液体稳定地装载到微结构中,需要除去夹在微孔和模具之间的空气,同时提高基质和目标液体的界面自由能的差异,兼顾毛细管作用阻止液体加载的影响,这对微孔的尺寸和液体的性质提出了苛刻的要求。对液体、微孔的尺寸等条件提出了更多的约束条件,导致难易普及应用。化学手段直接设计成图案化亲疏水的表面,依靠液体与表面的排斥和润湿性,实现固-气相到固-液相的转变,最终得到液滴阵列。专利(2018116112429)虽然公开了平面上三维微孔结构的芯片,微孔开孔渐大技术并没不清晰,微孔结构与微流控规律的关系有待明晰。该方式不需要考虑夹在微孔和模具之间的空气的去除和毛细管作用问题,设备成本低,材料可及性,生产可扩展性和简单的实验方案。但是此过程需要额外的表面图案化过程,并且样品通量有限,复杂的化学成分给单分子检测造成了潜在的影响。
目前,诸多微液滴生产方法:1、控制设备复杂,往往需要持续的外力,如泵压、真空负压等;2、微流控芯片往往需要多层的复合结构用于构成封闭的腔体;3、微液滴与基底材料接触面积大,体积不均匀,位置不精确等;4、使用方式较为复杂,时间长;5、芯片需要化学处理,增加了污染影响液滴特性的可能性。高效的微液滴阵列技术还存在不少技术难题,如微/纳升体积的液滴生成;大量批量阵列生成;简单、快速生成以及稳定性等。
针对微液滴阵列生成中***构成复杂、使用耗时长、微液滴可控制性差的不足,亟待需要一种微液滴阵列生快速、液滴稳定精确、使用简单的生成方法。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种微液滴阵列芯片***及方法,微孔阵列芯片材料均一,与水溶液的接触角大于90°,具有开放式结构,微孔侧壁至少有一个倾斜面A,与芯片顶面平滑过渡,微孔平滑过渡形状非直角、锐角突变,其与疏水角具有协同作用,当液体接触线移动时,微孔内的空气能够流过液滴前进方向的接触面,进而被顺利排出;倾斜面A与覆盖在芯片上的压板组合形成限制性的液体表面能梯度,液滴在该组合中表面能指向微孔中心位置逐步降低,在非对称拉普拉斯压力作用下,液体在倾斜面A处自发朝向微孔中心位置移动,所有倾斜面A朝向一致,倾斜朝向垂直方向上连续重叠设置,因而该自发驱动是持续的,能自发填充微孔阵列。
此时两种主要途径得到微液滴阵列,其一,利用支架***调整压板位置、移动速度,将压板移走,此过程中利用了液体在突变结构处的角度变化导致液滴被钉住,利用了液体钉扎在平面异质性和几何异质性上,最终得到液滴阵列;其二,在具有亲油且可穿过的压板上滴加油滴,配合支架***将压板抬起或者倾斜移动,进一步增大液滴的表面张力,使微液滴在表面张力作用下克服体积力,分割成微液滴阵列,微孔内微液滴收缩成近似球形,利用了基质与目标液体界面自由能的差异,最终形成微液滴阵列。
本发明采用如下技术方案实现发明目的:
一种微液滴阵列芯片***及方法,包括芯片,其特征在于:所述芯片具有开放式结构的微孔阵列,所述芯片上表面的微孔侧壁至少有一个倾斜面A,所述倾斜面A与所述芯片顶面平滑过渡,所有所述倾斜面A朝向一致,所述倾斜面A在倾斜朝向垂直方向上连续重叠设置,所述芯片上覆盖压板,所述压板与倾斜面A组合形成限制性的液体表面能梯度,所述芯片与所述压板之间形成液滴,所述芯片放置在支架***上,所述支架***调整所述压板的位置及移动速度,所述芯片材料均一,所述芯片与水溶液的接触角大于90°。
作为本技术方案的进一步限定,所述平滑过渡形状非直角或锐角突变,所述平滑过渡形状疏水角具有协同作用,所述平滑过渡形状为圆弧形状、SIN函数形状或圆球形状。
作为本技术方案的进一步限定,所述压板具有亲油特性,油分子可穿过所述压板。
作为本技术方案的进一步限定,所述液滴表面能指向微孔中心位置逐步降低。
作为本技术方案的进一步限定,调整所述压板相对微孔的位置,引起所述压板下所述液滴接触线的移动。
作为本技术方案的进一步限定,采用各向同性腐蚀模具或仿生倒模或稀释填充或胶粘颗粒方法制备所述芯片。
作为本技术方案的进一步限定,所述各向同性腐蚀模具方法包含以下步骤:
步骤一一:镀膜,在硼硅玻璃表面镀厚度为100nm的铬/氮化硅等耐氢氟酸腐蚀材料;
步骤一二:光刻加工,在镀膜的硼硅玻璃上刻出直径从30到450μm的铬、氮化硅等点阵;
步骤一三:将玻璃放于氢氟酸溶液中腐蚀,刻蚀出微凸起阵列;
步骤一四:将腐蚀后的玻璃,放于铬、氮化硅等刻蚀液中,将其去除,形成具有微凸起阵列的芯片模具;
步骤一五:配置优选芯片材料PDMS溶液后,将其倒在模具上,抽真空静置30min,75℃放置4h,PDMS固化后将其取下,最终得到微凸起阵列芯片;
所述仿生倒模方法包含以下步骤:
步骤二一:取新鲜荷叶洗净、吹干;
步骤二二:将荷叶固定,正面朝上;
步骤二三:配置优选芯片材料PDMS溶液后,将其倒在固定的荷叶上,抽真空静置30min,75℃放置4h,PDMS固化后将其取下,最终得到微孔阵列芯片;
所述稀释填充方法包含以下步骤:
步骤三一:光刻加工,在基板上光刻出深度为10μm的SU-8微孔阵列;
步骤三二:将正己烷/甲苯等溶剂按照一定比例对PDMS10:1配比进行稀释,旋涂在微孔阵列上;
步骤三三:置于100℃温度环境下,将溶剂挥发掉,形成具有若干微孔阵列的微孔阵列芯片;
所述胶粘颗粒方法包含以下步骤:
步骤四一:涂胶,在平板表面旋涂一定厚度的光刻负胶,优先选择5μm厚的Norland81;
步骤四二:装载颗粒,在胶表面装载颗粒,装载后颗粒侧面应与胶平面倾斜,优先选择直径为10μm圆球颗粒、锥台颗粒;
步骤四三:固化模具,装载后的颗粒及胶整体加热到50℃持续10min,最后利用紫外光照光刻负胶,将其固化;
步骤四四:倒模制造芯片,配置优选芯片材料PDMS溶液后,将其倒在固化模具上,抽真空静置30min,75℃放置4h,PDMS固化后将其取下,最终得到微孔阵列芯片。
一种微液滴阵列芯片***的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤五一:所述芯片上,滴加一定体积的水溶液,所滴加位置与所述倾斜面A在微孔中的方位一致;
步骤五二:通过所述支架***将所述压板盖在所述芯片上,与所述芯片上表面保持一定间距,使水溶液铺展开;
步骤五三:通过所述支架***将所述压板抬起或者倾斜移动,如果所述压板具有亲油特性,则在所述压板上滴加油滴,使微液滴滞留在微孔内;
步骤五四:根据需要在所述芯片上滴加油,以保护微液滴阵列。
与现有技术相比,本发明的优点和积极效果是:
1.本发明中,液体接触面在设置的限制性表面能梯度处具有自驱动移动效果,液体在微孔阵列芯片上填充微孔过程是自发的。
2.本发明微孔阵列芯片中微孔平滑过渡形状与疏水角具有协同作用,微孔内的气体排除效率高,可以保证待填充液体顺利进入微孔中,从而生成微液体阵列。
3.本发明采用微流控技术,微孔内保留的微液滴体积均匀、制备过程稳定。
4.本发明形成的微液滴在油环境中接近为圆球形,与基底材料接触面积小,减小了基底材料性质对微液体组分的影响,提高了生化测试分析的性能。
5.采用仿生倒模、光刻倒模等微加工技术生产用于微流控芯片,用于微液滴阵列产生。
6.本发明使用方法简单高效,操作简单,可以在不同应用场景使用。
附图说明
图1为本发明的微液滴阵列芯片***的示意图。
图2为本发明的微孔阵列芯片的示意图。
图3为本发明的微孔倾斜面处限制性液体表面能梯度示意图。
图4为本发明的微孔平滑过渡形状的示意图。
图5为胶粘颗粒方法制造微孔阵列芯片的示意图。
图6为本发明的微液滴阵列芯片***使用方法示意图。。
图中:1、支架***,2、芯片,3、压板。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明的一个具体实施方式进行详细描述,但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
在本发明创造的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明创造和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明创造的限制。
术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明创造中的具体含义。
以下对示例性实施例的描述参照附图。不同图中相同的参考标号标出相同或相似的元件。以下详细描述并不限制本发明。相反,本发明的范围由所附权利要求限定。为了简单起见,以下实施例关于本***的术语和结构进行说明,然而接下来将要说明的实施例并不局限于此***,而是可应用于任何可以应用的其它***。
如图1到图4所示,本发明包括芯片2,所述芯片2具有开放式结构的微孔阵列,所述芯片2上表面的微孔侧壁至少有一个倾斜面A,所述倾斜面A与所述芯片2顶面平滑过渡,所有所述倾斜面A朝向一致,所述倾斜面A在倾斜朝向垂直方向上连续重叠设置,所述芯片2上覆盖压板3,所述压板3与倾斜面A组合形成限制性的液体表面能梯度,所述芯片2与所述压板3之间形成液滴,所述芯片2放置在支架***1上,所述支架***1调整所述压板3的位置及移动速度,所述芯片2材料均一,所述芯片2与水溶液的接触角大于90°。
如图4所示,所述平滑过渡形状非直角或锐角突变,所述平滑过渡形状疏水角具有协同作用,所述平滑过渡形状为圆弧形状、SIN函数形状或圆球形状。
所述压板3具有亲油特性,油分子可穿过所述压板3。
所述液滴表面能指向微孔中心位置逐步降低。
调整所述压板相对微孔的位置,引起所述压板下所述液滴接触线的移动。
采用各向同性腐蚀模具或仿生倒模或稀释填充或胶粘颗粒方法制备所述芯片2。
所述各向同性腐蚀模具方法包含以下步骤:
步骤一一:镀膜,在硼硅玻璃表面镀厚度为100nm的铬/氮化硅等耐氢氟酸腐蚀材料;
步骤一二:光刻加工,在镀膜的硼硅玻璃上刻出直径从30到450μm的铬、氮化硅等点阵;
步骤一三:将玻璃放于氢氟酸溶液中腐蚀,刻蚀出微凸起阵列;
步骤一四:将腐蚀后的玻璃,放于铬、氮化硅等刻蚀液中,将其去除,形成具有微凸起阵列的芯片模具;
步骤一五:配置优选芯片材料PDMS溶液后,将其倒在模具上,抽真空静置30min,75℃放置4h,PDMS固化后将其取下,最终得到微凸起阵列芯片;
所述仿生倒模方法包含以下步骤:
步骤二一:取新鲜荷叶洗净、吹干;
步骤二二:将荷叶固定,正面朝上;
步骤二三:配置优选芯片材料PDMS溶液后,将其倒在固定的荷叶上,抽真空静置30min,75℃放置4h,PDMS固化后将其取下,最终得到微孔阵列芯片;
所述稀释填充方法包含以下步骤:
步骤三一:光刻加工,在基板上光刻出深度为10μm的SU-8微孔阵列;
步骤三二:将正己烷/甲苯等溶剂按照一定比例对PDMS10:1配比进行稀释,旋涂在微孔阵列上;
步骤三三:置于100℃温度环境下,将溶剂挥发掉,形成具有若干微孔阵列的微孔阵列芯片;
如图5所示,所述胶粘颗粒方法包含以下步骤:
步骤四一:涂胶,在平板表面旋涂一定厚度的光刻负胶,优先选择5μm厚的Norland81;
步骤四二:装载颗粒,在胶表面装载颗粒,装载后颗粒侧面应与胶平面倾斜,优先选择直径为10μm圆球颗粒、锥台颗粒;
步骤四三:固化模具,装载后的颗粒及胶整体加热到50℃持续10min,最后利用紫外光照光刻负胶,将其固化;
步骤四四:倒模制造芯片,配置优选芯片材料PDMS溶液后,将其倒在固化模具上,抽真空静置30min,75℃放置4h,PDMS固化后将其取下,最终得到微孔阵列芯片。
如图6所示,一种微液滴阵列芯片***的使用方法,包括以下步骤:
步骤五一:所述芯片2上,滴加一定体积的水溶液,所滴加位置与所述倾斜面A在微孔中的方位一致;
步骤五二:通过所述支架***1将所述压板3盖在所述芯片2上,与所述芯片2上表面保持一定间距,使水溶液铺展开;
当水溶液滴在所述芯片2表面后,在所述压板3作用下,接触面在所述芯片2表面移动,逐渐接触所述倾斜面A,由于所述倾斜面A指向微孔中心,接触面所要经过的腔体逐渐变大,液体在此处表面能梯度降低,接触面自发向微孔中心驱动;
所述芯片2材料水溶液的接触角大于90°和所述倾斜面A平滑过渡形状具有协同作用,微孔内的空气能够顺利地从接触面排除;
所述接触面朝向一致,倾斜朝向垂直方向上连续重叠设置,这样水溶液接触面就能在微孔阵列上持续的自驱动,将微孔内空气排除,填充整个微孔阵列;
步骤五三:通过所述支架***1将所述压板2抬起或者倾斜移动,如果所述压板2具有亲油特性,则在所述压板2上滴加油滴,使微液滴滞留在微孔内;
通过所述压板3移动或者滴加油以增加水溶液液滴的表面张力作用,配合微孔的结构形状导致表面力大于体积力,实现微液滴分割,最终得到微液滴阵列;
步骤五四:根据需要在所述芯片2上滴加油,以保护微液滴阵列。
所述的表面能梯度的效应类似于一个微液滴受迫挤在锥形腔体内,液滴两端接触面半径不相等,由于不同弯曲表面带来非对称拉普拉斯压力,液滴表面能沿锥形开口渐大方向逐渐降低,表面张力变小,因此液滴在受限的表面能梯度下,有朝向开口渐大方向移动的趋势。
所述的表面张力作用是指芯片表面的液滴在压板受限作用变小后,液滴在表面张力作用下有收缩的趋势。
所述芯片2优选料为PDMS,其本身固有性质的迟滞角比较大,加上开口渐大,与液滴接触面积多,迟滞角效果更加明显,液体一旦进去会很难滑出。
本发明的工作流程为:在芯片2上,滴加一定体积的水溶液,所滴加位置与倾斜面A在微孔中的方位一致。
通过支架***1将压板3盖在芯片2上,与芯片2上表面保持一定间距,使水溶液铺展开。
通过支架***1将压板2抬起或者倾斜移动,如果压板2具有亲油特性,则在压板2上滴加油滴,使微液滴滞留在微孔内。
根据需要在芯片2上滴加油,以保护微液滴阵列。
整篇说明书中所提到的“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例所述的具体特征、结构或特性包括在所公开的主题的至少一个实施例中。因而,在整篇说明书中各处出现的用语“在一个实施例中”或“在实施例中”不一定指同一实施例。此外,可采取任何合适的方式将具体特征、结构或特性结合在一个或多个实施例中。应当理解的是,本说明书并非意图限制本发明。相反,示例性实施例意图涵盖备选方案、改型方案和等同方案,它们包括在如由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围内。此外,在示例性实施例的详细描述中,阐述了许多具体细节以提供对主张权利的发明的综合理解。然而,本领域技术人员应该理解的是,各种实施例也可在不具备这些具体细节的情况下予以实施。
虽然以特别的结合在实施例中描述了这些示例性实施例的特征和元件,但各特征和元件均可在不具备实施例的其它特征和元件的情况下单独使用,或与本文所公开的其它特征和元件相结合或不结合地使用。
此书面描述使用了包括最佳模式在内的实例来公开本发明,并且还使本领域的任何技术人员能够实施本发明,包括制作和利用任何装置或***以及执行任何所结合的方法。本发明可取得专利权的范围通过权利要求来限定,并且可包括本领域技术人员所想到的其它实例。如果此类其它实例具有与权利要求的文字语言并无不同的结构元件,或者它们包括与权利要求的文字语言中所记载的结构元件等同的结构元件,则认为此类其它实例包含在权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1.一种微液滴阵列芯片***,包括芯片(2),其特征在于:
所述芯片(2)具有开放式结构的微孔阵列,所述芯片(2)上表面的微孔侧壁至少有一个倾斜面A,所述倾斜面A与所述芯片(2)顶面平滑过渡,所有所述倾斜面A朝向一致,所述倾斜面A在倾斜朝向垂直方向上连续重叠设置;
所述芯片(2)上覆盖压板(3),所述压板(3)与倾斜面A组合形成限制性的液体表面能梯度;
所述芯片(2)与所述压板(3)之间形成液滴;
所述芯片(2)放置在支架***(1)上,所述支架***(1)调整所述压板(3)的位置及移动速度;
所述芯片(2)材料均一,所述芯片(2)与水溶液的接触角大于90°。
2.如权利要求1所述的微液滴阵列芯片***,其特征在于:所述平滑过渡形状非直角或锐角突变,所述平滑过渡形状疏水角具有协同作用,所述平滑过渡形状为圆弧形状、SIN函数形状或圆球形状。
3.如权利要求1所述的微液滴阵列芯片***,其特征在于:所述压板(3)具有亲油特性,油分子可穿过所述压板(3)。
4.如权利要求1所述的微液滴阵列芯片***,其特征在于:所述液滴表面能指向微孔中心位置逐步降低。
5.如权利要求4所述的微液滴阵列芯片***,其特征在于:调整所述压板相对微孔的位置,引起所述压板下所述液滴接触线的移动。
6.如权利要求1所述的微液滴阵列芯片***,其特征在于:采用各向同性腐蚀模具或仿生倒模或稀释填充或胶粘颗粒方法制备所述芯片(2)。
7.如权利要求6所述的微液滴阵列芯片***,其特征在于:
所述各向同性腐蚀模具方法包含以下步骤:
步骤一一:镀膜,在硼硅玻璃表面镀厚度为100nm的铬/氮化硅等耐氢氟酸腐蚀材料;
步骤一二:光刻加工,在镀膜的硼硅玻璃上刻出直径从30到450μm的铬、氮化硅等点阵;
步骤一三:将玻璃放于氢氟酸溶液中腐蚀,刻蚀出微凸起阵列;
步骤一四:将腐蚀后的玻璃,放于铬、氮化硅等刻蚀液中,将其去除,形成具有微凸起阵列的芯片模具;
步骤一五:配置优选芯片材料PDMS溶液后,将其倒在模具上,抽真空静置30min,75℃放置4h,PDMS固化后将其取下,最终得到微凸起阵列芯片;
所述仿生倒模方法包含以下步骤:
步骤二一:取新鲜荷叶洗净、吹干;
步骤二二:将荷叶固定,正面朝上;
步骤二三:配置优选芯片材料PDMS溶液后,将其倒在固定的荷叶上,抽真空静置30min,75℃放置4h,PDMS固化后将其取下,最终得到微孔阵列芯片;
所述稀释填充方法包含以下步骤:
步骤三一:光刻加工,在基板上光刻出深度为10μm的SU-8微孔阵列;
步骤三二:将正己烷/甲苯等溶剂按照一定比例对PDMS(10:1配比)进行稀释,旋涂在微孔阵列上;
步骤三三:置于100℃温度环境下,将溶剂挥发掉,形成具有若干微孔阵列的微孔阵列芯片;
所述胶粘颗粒方法包含以下步骤:
步骤四一:涂胶,在平板表面旋涂一定厚度的光刻负胶,优先选择5μm厚的Norland81;
步骤四二:装载颗粒,在胶表面装载颗粒,装载后颗粒侧面应与胶平面倾斜,优先选择直径为10μm圆球颗粒、锥台颗粒;
步骤四三:固化模具,装载后的颗粒及胶整体加热到50℃持续10min,最后利用紫外光照光刻负胶,将其固化;
步骤四四:倒模制造芯片,配置优选芯片材料PDMS溶液后,将其倒在固化模具上,抽真空静置30min,75℃放置4h,PDMS固化后将其取下,最终得到微孔阵列芯片。
8.一种如权利要求1到5任意一项所述的微液滴阵列芯片***的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤五一:所述芯片(2)上,滴加一定体积的水溶液,所滴加位置与所述倾斜面A在微孔中的方位一致;
步骤五二:通过所述支架***(1)将所述压板(3)盖在所述芯片(2)上,与所述芯片(2)上表面保持一定间距,使水溶液铺展开;
步骤五三:通过所述支架***(1)将所述压板(2)抬起或者倾斜移动,如果所述压板(2)具有亲油特性,则在所述压板(2)上滴加油滴,使微液滴滞留在微孔内;
步骤五四:根据需要在所述芯片(2)上滴加油,以保护微液滴阵列。
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