CN113466655B - 对单板进行测试的测试设备和方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种对单板进行测试的测试设备和方法,属于测试技术领域。该测试设备包括处理器、功能测试部件和硬件测试部件,其中:功能测试部件测试待测单板的功能测试项,并将功能测试项的测试结果发送给处理器;硬件测试部件测试待测单板的测试点处的电压,并将测试点处的电压发送给处理器;处理器根据功能测试项的测试结果和预先存储的功能测试项与电路区域的对应关系确定故障电路区域;根据测试点处的电压和预先存储的测试点与标准电压的对应关系,确定故障测试点;根据预先储存的测试点与器件位置号的对应关系,确定故障测试点对应的器件位置号。采用本申请,可以提高模块生产的直通率,缩短模块生产周期,节约模块维修成本。
Description
技术领域
本申请涉及测试技术领域,特别涉及一种对单板进行测试的测试设备和方法。
背景技术
在单板的批量生产中,由于设备和操作者的各种可能的因素,生产出来的单板不可能全部都是合格品。因此,加工好的单板需要进行测试,然后再进行装配工作。
在线测试(in-circuit test,ICT)即是一种比较常见的测试手段,可以测试单板上已安装的元器件的质量好坏,例如,可以测试安装在单板上的电容、电阻、电感、二极管和三极管等元器件是否处于良好状态。
但是对单板进行在线测试合格并装配成模块之后,仍然会出现单板不能实现一些功能的情况,这时还需要拆开模块进行维修工作,导致生产设备模块的直通率较低。
发明内容
本申请实施例提供了一种对单板进行测试的测试设备和方法,能够克服相关技术的问题,所述技术方案如下:
一方面,提供了一种对单板进行测试的测试设备,所述测试设备包括处理器、功能测试部件和硬件测试部件,其中:
所述处理器分别与所述功能测试部件、所述硬件测试部件电性连接,待测单板安装在所述测试设备中;
所述功能测试部件,用于测试所述待测单板的功能测试项,并将所述功能测试项的测试结果发送给所述处理器;
所述硬件测试部件,用于测试所述待测单板的测试点处的电压,并将所述测试点处的电压发送给所述处理器;
所述处理器,用于根据所述功能测试项的测试结果和预先存储的功能测试项与电路区域的对应关系确定故障电路区域;根据所述测试点处的电压和预先存储的测试点与标准电压的对应关系,确定故障测试点;根据预先储存的测试点与器件位置号的对应关系,确定所述故障测试点对应的器件位置号。
其中,硬件测试部件用于测量测试点处的电压情况,相应的,硬件测试部件可以包括硬件测试部件包括直流测试单元和直流仪表单元。
其中,功能测试项的测试结果可以包括功能测试项失败和功能测试项通过。
在一些实施例中,处理器接收到功能测试部件发送的功能测试项的测试结果之后,可以根据每一个功能测试项的测试结果,以及该功能测试项所对应的电路区域,判断出故障电路区域和正常电路区域,例如,功能测试项失败所对应的电路区域为故障电路区域,功能测试项通过所对应的电路区域为正常电路区域。
在一些示例中,处理器可以根据硬件测试部件发送的测试点处的电压,以及预先存储的测试点与标准电压的关系,确定哪些测试点处的电压异常,哪些测试点处的电压正常,进而可以确定哪些测试点为故障测试点,哪些测试点为正常测试点。例如,某一个测试点处的电压与该测试点所对应的标准电压不一致,则该测试点为故障测试点,如果该测试点处的电压与所对应的标准电压一致,则该测试点处为正常测试点。
在一种可能的实现方式中,所述测试点包括所述故障电路区域内的所有测试点。
在一些示例中,如果该测试设备先进行功能测试后进行硬件测试,而且功能测试中确定出了故障电路区域,那么测试点是故障电路区域内的所有测试点。
在一种可能的实现方式中,所述测试点包括所述故障电路区域内的所有测试点和所述待测单板的未被所述功能测试部件遍历的所有测试点。
在一些示例中,如果该测试设备先进行功能测试后进行硬件测试,而且功能测试中确定出了故障电路区域,那么测试点可以包括故障电路区域内的所有测试点以及未被所述功能测试部件遍历的所有测试点。
在一种可能的实现方式中,所述测试点包括所述待测单板的所有测试点。
在一些示例中,如果该测试设备先进行功能测试后进行硬件测试,且功能测试中不存在故障电路区域,那么测试点包括待测单板上的所有测试点。或者,如果该测试设备先进行硬件测试后进行功能测试,那么测试点也是包括待测单板上的所有测试点。
在一种可能的实现方式中,所述功能测试部件,用于当对所述待测单板的所有测试点完成电压测试后,不存在故障测试点时,测试所述待测单板的功能测试项,并将所述功能测试项的测试结果发送给所述处理器。
在一种示例中,如果该测试设备先进行硬件测试后进行功能测试,在完成硬件测试之后,确定不存在故障测试点,那么测试设备再进行功能测试,以确保也不存在功能测试项失败的情况。
在一种可能的实现方式中,所述单板为射频单板,所述功能测试部件包括射频测试单元和射频仪表单元,所述硬件测试部件包括直流测试单元和直流仪表单元;
所述处理器分别与所述射频测试单元、所述射频仪表单元、所述直流测试单元和所述直流仪表单元电性连接;
所述射频测试单元分别与所述射频单板、所述射频仪表单元电性连接,所述直流测试单元分别与所述射频单板、所述直流仪表单元电性连接。
在一种示例中,待测单板可以是射频单板,相应的功能测试部件可以包括射频测试单元和射频仪表单元,以使该测试设备可以测试射频单板发射信号和接收信号的功能。
另一方面,还提供了一种对单板进行测试的方法,该方法应用于上述所述的测试设备,所述方法包括:
所述功能测试部件对待测单板的功能测试项进行测试,并将所述功能测试项的测试结果发给所述处理器;
所述处理器根据所述功能测试项的测试结果和预先存储的功能测试项与电路区域的对应关系,确定故障电路区域;
所述硬件测试部件测试所述故障电路区域内的所有测试点处的电压,并将所述测试点处的电压发送给所述处理器;
所述处理器根据所述测试点处的电压和预先存储的测试点与标准电压的对应关系,确定故障测试点,并根据预先储存的测试点与器件位置号的对应关系,确定故障测试点对应的器件位置号。
在一种示例中,功能测试部件按照测试设备中安装的功能测试软件对待测单板的功能测试项进行逐个或者多个并行测试,并将各个功能测试项的测试结果发送给处理器。测试结果可以包括功能测试项失败和功能测试项通过,相应的,处理器可以根据每一个功能测试项的测试结果,以及功能测试项与电路区域的对应关系,确定故障电路区域。例如,如果功能测试项2的测试结果为功能测试项失败,则功能测试项2所对应的电路区域2为故障电路区域。处理器确定故障电路区域之后,可以控制硬件测试部件对故障电路区域内的所有测试点进行电压测试,并将各个测试点处的电压发送给处理器。
处理器接收到每个测试点处的电压之后,可以将接收到的电压与该测试点的标准电压进行比对,如果一致或者接近一致,则该测试点为正常测试点。而如果不一致,则该测试点为故障测试点。
处理器确定故障测试点之后,可以根据预先存储的测试点与器件位置号之间的对应关系,确定故障测试点所对应的器件位置号,进而可以定位到出现故障的器件。例如,如表3所示为测试点与器件位置号之间的对应关系表。
可见,该测试设备不仅可以锁定故障电路区域还可以定位到具体是哪一个器件出现故障,进而可以针对性的对出现故障的器件进行维修,因此,在单板测试中可以快速定位到出现故障的器件,可以减少排查时间,提高维修效率。
在一种可能的实现方式中,所述方法还包括:
所述功能测试部件对所述单侧单板的所有功能测试项完成测试之后,确定未被所述功能测试部件遍历的所有测试点;
所述硬件测试部件测试所述故障电路区域内的所有测试点处的电压,并将所述测试点处的电压发送给所述处理器,包括:
所述硬件测试部件测试所述故障电路区域内的所有测试点处的电压,以及测试未被所述功能测试部件遍历的所有测试点处的电压,并将所述测试点处的电压发送给所述处理器。
其中,为便于介绍,可以将被功能测试项遍历的测试点称为第一部分测试点,未被功能测试项遍历的测试点称为第二部分测试点,第一部分测试点和第二部分测试点组成由待测单板上所有测试点组成的测试点集合。
在一些应用中,硬件测试中可以先对第一部分测试点进行电压测试,然后再对第二部分测试点进行电压测试,或者,硬件测试中,也可以通过对第一部分测试点和第二部分测试点进行电压测试。
在一种可能的实现方式中,所述功能测试部件对待测单板的功能测试项进行测试,并将所述功能测试项的测试结果发给所述处理器之前,还包括:
获取所述待测单板内的所有测试点的测试点集合;
所述硬件测试部件测试所述测试点集合内所有测试点处的电压,并将所述测试点处的电压发送给所述处理器;
所述处理器根据所述测试点处的电压和预先存储的测试点与标准电压的对应关系,确定不存在故障测试点。
在一种示例中,硬件测试部件在对待测单板的所有的测试点进行硬件测试之前,处理器需要先获取到待测单板上的所有的测试点,这些测试点形成测试点集合。处理器获取到待测单板上的所有测试点之后,可以控制硬件测试部件对测试点集合中的各个测试点进行电压测量,并将各个测试点处的电压发送处理器。
处理器得到各个测试点处的电压之后,可以和表2所示的各个测试点对应的标准电压进行比较,如果存在测试点处的电压与对应的标准电压不吻合,则测试点集合中存在至少一个故障测试点,那么再根据测试点与器件位置号,确定至少一个故障测试点对应的器件位置号,然后测试结束。
而如果各个测试点处的电压均与各自的标准电压相吻合,则测试点集合中不存在故障测试点,则继续执行功能测试,并将各个功能测试项的测试结果发给处理器。
处理器接收到功能测试项的测试结果之后,如果测试结果全部为功能测试项通过,则测试结束。而如果测试结果中包括至少一个功能测试项失败,则处理器可以根据功能测试项与电路区域的对应关系,确定功能测试项失败所对应的故障电路区域。
接下来,处理器可以控制硬件测试部件对所有故障电路区域内的各个测试点进行电压测试,确定所有故障电路区域内各个测试点处的电压,并将所有故障电路区域内各个测试点处的电压发送给处理器。
处理器接收到所有故障电路区域内各个测试点处的电压之后,可以根据表2所示的测试点与标准电压之间的关系,从接收到的电压中筛选出来与标准电压不一致的电压所对应的测试点,这些测试点便为故障测试点。之后,处理器可以根据表3所示的测试点与器件位置号的对应关系,确定各个故障测试点所对应的器件位置号,进而锁定至出现故障的器件。
在本申请实施例中,该测试设备不仅包括硬件测试部件还包括功能测试部件,使得该测试设备不仅可以测试单板上元器件的电性以及电连接关系,还可以测试单板的各个功能测试项,可以在将单板装配成模块之前及时发现存在的故障及问题,可以减少甚至避免装配成模块之后的拆装维修,可以提高模块生产的直通率,缩短模块生产周期,节约模块维修成本。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种测试设备的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的一种测试设备对待测单板进行测试的流程示意图;
图3是本申请实施例提供的一种测试设备对待测单板进行测试的流程示意图;
图4是本申请实施例提供的一种测试设备对待测单板进行测试的流程示意图;
图5是本申请实施例提供的一种测试设备对待测单板进行测试的流程示意图;
图6是本申请实施例提供的一种测试设备对待测单板进行测试的流程示意图。
具体实施方式
本申请实施例涉及一种对单板进行测试的测试设备,其中,单板可以是通讯设备中的主控板、接口板或者业务板等,例如,可以是通讯设备的射频模块中的射频单板。
在一些应用中,通讯设备在加工过程中,通常是现在印刷线路板(printedcircuit board,PCB)上通过贴装技术等安装各种元器件,例如安装电容、电阻、二极管和三极管等,完成各种元器件安装之后,可以得到装配印刷线路板(printed circuit boardassembly,PCBA)。然后,可以使用本实施例所述的测试设备对装配印刷线路板(可以简称单板)进行测试,其中测试可以包括功能测试和硬件测试。测试合格之后,可以再将装配印刷线路板和其他部件或者单板等一起装配成通讯设备的模块,最后,多个模块再装配成通讯设备。
其中,硬件测试也即是对单板上的元器件进行电性和电连接关系的测试,来检测单板上的元器件是否处于良好状态。功能测试也即是对单板所能够执行的功能测试项进行的测试,来检测单板是否能够正常执行相应的功能。
在对单板的测试阶段中,对单板进行测试的越全面,由单板装配出的模块的直通率越高,直通率较高的情况下,可以降低模块的维修成本,缩短模块的生产周期,节约维修成本等。其中直通率也即是经过一次装配就通过的概率,是衡量生产线出产品质水准的一项指标。
本实施例中的测试设备既能够对单板进行硬件测试,也可以对单板进行功能测试,测试全面,能够提高模块生产的直通率。
该测试设备可以包括处理器、功能测试部件和硬件测试部件,处理器分别与功能测试部件、硬件测试部件电性连接,待测单板安装在测试设备中。
其中,功能测试部件在测试的过程中可以称为功能测试过程,硬件测试部件在测试的过程中可以称为硬件测试过程。
在一些应用中,使用该测试设备对单板进行测试时,可以将待测试的单板安装在测试设备中,例如,测试设备中可以设置有单板插槽,待测单板可以插在单板插槽中。测试设备中可以安装有各种测试软件,例如,可以安装用于实现功能测试的功能测试软件,还可以安装用于实现硬件测试的硬件测试软件。
其中,功能测试部件可以用于测试待测单板的功能测试项,并将功能测试项的测试结果发送给处理器,功能测试项的测试结果可以包括功能测试项失败和功能测试项通过。
硬件测试部件可以用于测试待测单板的测试点处的电压,并将测试点处的电压发送给处理器。其中电压可以是一个具体的数值,也可以是一个数值范围。
其中,测试点可以是待测单板上的输入点位置、输出点位置和转换点位置等具有物理含义的位置处,技术人员可以根据实际需要在待测单板上选择测试点,本实施例对此不做限定。
功能测试的测试结果和硬件测试的测试结果都可以发给处理器,处理器可以用于根据功能测试项的测试结果和预先存储的功能测试项与电路区域的对应关系确定故障电路区域;用于根据测试点处的电压和预先存储的测试点与标准电压的对应关系,确定故障测试点;还可以用于根据预先储存的测试点与器件位置号的对应关系,确定故障测试点对应的器件位置号。
其中,器件位置号是单板中各个器件在单板中的编排号码,器件位置号在单板中具有唯一性。
其中,在功能测试项与电路区域的对应关系中,一个功能测试项可以由一个电路区域实现,也可以由两个或者两个以上电路区域实现。
如上述所述,功能测试项的测试结果可以包括功能测试项失败和功能测试项通过,功能测试项失败可以表明该功能测试项所对应的电路区域为故障电路区域,该故障电路区域中存在故障测试点。功能测试项通过可以表明该功能测试项所对应的电路区域为正常电路区域,该正常电路区域中的测试点的电压与标准电压一致或者接近一致。
可见,处理器接收到功能测试部件发送的功能测试项的测试结果之后,可以根据每一个功能测试项的测试结果,以及该功能测试项所对应的电路区域,判断出故障电路区域和正常电路区域,例如,功能测试项失败所对应的电路区域为故障电路区域,功能测试项通过所对应的电路区域为正常电路区域。
处理器可以根据硬件测试部件发送的测试点处的电压,以及预先存储的测试点与标准电压的关系,确定哪些测试点处的电压异常,哪些测试点处的电压正常,进而可以确定哪些测试点为故障测试点,哪些测试点为正常测试点。例如,某一个测试点处的电压与该测试点所对应的标准电压不一致,则该测试点为故障测试点,如果该测试点处的电压与所对应的标准电压一致,则该测试点处为正常测试点。
处理器确定故障测试点之后,再根据测试点与器件位置号的对应关系,进而可以定位到故障测试点所对应的故障的器件位置号。
在一些应用中,测试设备可以先对单板进行功能测试,再根据功能测试的测试结果对单板进行硬件测试。例如,功能测试部件可以先对待测单板的各个功能测试项进行测试,处理器根据各个功能测试项的测试结果,以及功能测试项与电路区域的对应关系,确定功能测试项失败所对应的故障电路区域;之后,硬件测试部件可以对故障电路区域内的所有测试点进行测试,得到这些测试点处的电压;处理器可以根据故障电路区域内所有测试点的电压以及测试点与标准电压之间的对应关系,确定故障测试点;再之后,处理器可以根据测试点与器件位置号之间的对应关系,确定故障测试点所对应的器件位置号。
在一些应用中,测试设备也可以先对单板进行硬件测试,再根据硬件测试的测试结果对单板进行功能测试。例如,硬件测试部件对单板的所有测试点处的电压进行测试,如果根据所有测试点的电压以及测试点与标准电压的对应关系,确定所有测试点处的电压都符合要求,不存在故障测试点,则可以再进行功能测试。在功能测试中,如果测试到故障电路区域,则再对故障电路区域内的测试点进行硬件测试,从而检测出故障测试点所对应的器件位置号。
其中,测试设备的处理器中可以预先储存功能测试和硬件测试的顺序,或者,测试设备上具有选择顺序的功能,测试人员可以选择先进行功能测试还是先进行硬件测试。
其中,在硬件测试中,测试点至少具有以下几种情况:
情况一,对于测试设备先进行功能测试后进行硬件测试,而且功能测试中存在功能测试项失败的情况下,在硬件测试中,测试点可以包括故障电路区域内的所有测试点。
情况二,而由于单板中的一些测试点可能不能由功能测试项测试出来是否为故障测试点,相应的,对于测试设备先进行功能测试后进行硬件测试,而且功能测试中存在功能测试项失败的情况下,在硬件测试中,测试点不仅包括故障电路区域内的测试点,还可以包括待测单板的未被功能测试部件遍历的所有测试点。例如,如果单板中具有发光二极管(light emitting diode,LED)灯,那么发光二极管灯所处的电路区域不能由功能测试筛选出来是否存在故障,需要通过硬件测试来筛选是否存在故障。
情况三,对于测试设备先进行功能测试后进行硬件测试,而且功能测试中不存在功能测试项失败的情况下,在硬件测试中,测试点包括待测单板中所有的测试点,也即是,测试点包括单板的所有电路区域内的所有测试点。
情况四,对于测试设备先进行硬件测试后进行功能测试,在硬件测试中,测试点包括单板中所有的测试点。
在一些应用中,上述单板可以是射频单板,相应的,如图1所示,其中图1中的箭头表示信号传输方向,功能测试部件可以包括射频测试单元和射频仪表单元,硬件测试部件可以包括直流测试单元和直流仪表单元。其中,处理器分别与射频测试单元、射频仪表单元、直流测试单元和直流仪表单元电性连接;射频测试单元分别与射频单板、射频仪表单元电性连接,直流测试单元分别与射频单板、直流仪表单元电性连接。
其中,射频测试单元用于实现待测单板与处理器之间的连接,可以包括射频信号连接单元、射频开关矩阵单元、射频单板屏蔽单元等,可以用来实现信号通道的切换、信号的屏蔽以及对外界信号的屏蔽等。
其中,射频仪表单元可以包括射频频谱仪和射频信号源,射频频谱仪用来接收待测单板发送的信号,并将接收到的信号发送给处理器。射频信号源用来激励待测单板产生信号。射频仪表单元可以完成待测单板的发射通道功能测试和接收通道功能测试。
例如,在测试待测单板的发射通道功能时,射频仪表单元的射频信号源可以激励待测单板产生信号,并将产生的信号发送给射频频谱仪,射频频谱仪再将接收到的信号发送给处理器,处理器再判断待测单板产生的信号的质量以及载波的稳定性等,进而完成对发射通道功能的测试。在测试单板待测单板的接收通道功能时,射频仪表单元的射频频谱仪可以接收待测单板接收到的信号,并将该信号发送给处理器,处理器再判断待测单板接收的信号的质量以及载波的稳定性等,进而完成对接收通道功能的测试。
其中,硬件测试部件的直流测试单元和直流仪表单元用于测试待测点处的电压,直流测试单元可以包括直流探针单元,用来完成射频单板上的测试点与直流仪表单元的连接。
其中,直流仪表单元可以包括电压测试仪、恒流源和程控电源等,用来测量测试点处的电压。
在一些示例中,直流探针单元可以是固定式也可以是移动式,如果直流探针单元是固定式,那么直流探针单元的个数为多个,这样每个测试点处对应一个直流探针单元。如果直流探针单元是移动式,那么直流探针单元的个数可以是一个也可以是多个,而且直流测试单元还包括直流探针位置调整单元,使得直流探针单元可以在直流探针位置调整单元的驱动下进行移动,其中,直流探针单元的移动方向可以是沿着x轴移动,也可以沿着y轴移动等。
其中,对于移动式的直流探针单元可以在一个电路区域内的测试点之间移动,也可以跨电路区域移动,在整个待测单板上的测试点之间的移动,本实施例直流探针单元的移动方式不做限定。
在本申请实施例中,该测试设备不仅包括硬件测试部件还包括功能测试部件,使得该测试设备不仅可以测试单板上元器件的电性以及电连接关系,还可以测试单板的各个功能测试项,可以在将单板装配成模块之前及时发现存在的故障问题,可以减少甚至避免装配成模块之后的拆装维修,进而可以提高模块生产的直通率,缩短模块生产周期,节约模块维修成本。
本申请实施例,还提供了一种对单板进行测试的方法,该方法可以应用于上述所述的测试设备,如图2所示为该方法的流程示意图。
在步骤201中,功能测试部件对待测单板的功能测试项进行测试,并将功能测试项的测试结果发给处理器。
在一种示例中,功能测试部件按照测试设备中安装的功能测试软件对待测单板的功能测试项进行逐个或者多个并行测试,并将各个功能测试项的测试结果发送给处理器。
例如,待测单板可以是射频单板,功能测试部件可以包括射频测试单元和射频仪表单元,在功能测试中,射频单板与射频测试单元相压合,射频测试单元对射频单板进行功能测试,并将测试结果发送给射频仪表单元,射频仪表单元再将测试结果发送给处理器。
在步骤202中,处理器根据功能测试项的测试结果和预先存储的功能测试项与电路区域的对应关系,确定故障电路区域。
在一种示例中,处理器可以获取预先存储的功能测试项与电路区域之间的对应关系,例如如表1所示为功能测试项与电路区域的对应关系表。
表1功能测试项与电路区域的对应关系
如上述所述,功能测试项可以由一个电路区域来实现,也可以由两个或者两个以上的电路区域来实现,例如,表1中功能测试项1由电路区域来1实现,功能测试项2由电路区域2来实现,功能测试项3由电路区域1和电路区域3来实现。
在一种示例中,测试结果可以包括功能测试项失败和功能测试项通过,相应的,处理器可以根据每一个功能测试项的测试结果,以及功能测试项与电路区域的对应关系,确定故障电路区域。例如,如果功能测试项2的测试结果为功能测试项失败,则功能测试项2所对应的电路区域2为故障电路区域。
在步骤203中,硬件测试部件测试故障电路区域内的所有测试点处的电压,并将测试点处的电压发送给处理器。
在一种示例中,处理器确定故障电路区域之后,可以控制硬件测试部件对故障电路区域内的所有测试点进行电压测试,并将各个测试点处的电压发送给处理器。
例如,硬件测试部件可以包括直流测试单元和直流仪表单元,直流测试单元包括直流探针单元和直流探针位置调整单元,这样直流探针单元在直流探针位置调整单元的驱动下,移动至故障电路区域内的测试点处,进行电压测量,直流仪表单元可以将测试点处的电压发送给处理器。
在步骤204中,处理器根据测试点处的电压和预先存储的测试点与标准电压的对应关系,确定故障测试点,并根据预先储存的测试点与器件位置号的对应关系,确定故障测试点对应的器件位置号。
在一种示例中,处理器可以获取预先存储的测试点与标准电压的对应关系,其中,标准电压也可以使用标准电阻值来替代,或者,处理器中可以存储测试点分别与标准电压和标准电阻的对应关系表,例如如表2所示为测试点分别与标准电压、标准电阻的对应关系表。
表2测试点与标准电压和标准电阻的对应关系表
这样,处理器接收到每个测试点处的电压之后,可以将接收到的电压与该测试点的标准电压进行比对,如果一致或者接近一致,则该测试点为正常测试点。而如果不一致,则该测试点为故障测试点。由于在功能测试中已经确认存在故障电路区域,那么故障电路区域中存在故障测试点。
处理器确定故障测试点之后,可以根据预先存储的测试点与器件位置号之间的对应关系,确定故障测试点所对应的器件位置号,进而可以定位到出现故障的器件。例如,如表3所示为测试点与器件位置号之间的对应关系表。
表3测试点与器件位置号之间的对应关系表
测试点 | 器件位置号 |
1 | |
2 | |
…… |
可见,该测试设备不仅可以锁定故障电路区域还可以定位到具体是哪一个器件出现故障,进而可以针对性的对出现故障的器件进行维修,因此,在单板测试中可以快速定位到出现故障的器件,可以减少排查时间,提高维修效率。
而在步骤201之后,在步骤202’中,处理器根据功能测试项的测试结果和预先存储的功能测试项与电路区域的对应关系,确定不存在故障电路区域,如图3所示,那么转至步骤205。
在步骤205中,处理器获取待测单板的由所有测试点组成的测试点集合。
其中,测试点集合是由单侧单板上所有测试点组成的集合。
在步骤206中,硬件测试部件测试测试点集合内所有测试点处的电压,并将测试点处的电压发送给处理器。
在一种示例中,硬件测试部件对测试点集合内所有测试点进行电压测量,并将各个测试点处的电压发给处理器。
在步骤207中,处理器根据测试点处的电压和预先存储的测试点与标准电压的对应关系,确定故障测试点。
在一种示例中,如果不存在故障测试点,则结束测试。而如果存在故障测试点,则转至步骤208。
在步骤208中,根据预先储存的测试点与器件位置号的对应关系,确定故障测试点对应的器件位置号。
在一种示例中,处理器确定存在故障测试点之后,可以根据表3所示的测试点与器件位置号之间的对应关系,确定故障测试点所对应的器件位置号,进而定位到出现故障的器件。
在一些应用中,在先由功能测试对待测单板进行故障排查时,可能会将一些测试点遗漏,例如,某些测试点可能不能通过功能测试项检测出来是否出现故障,所以在完成功能测试之后,处理器可以获取待测单板上所有测试点组成的测试点集合,通过比较已完成测试的功能测试项对应的电路区域所包含的测试点,确定未被功能测试部件遍历的所有测试点,然后对这些测试点进行硬件测试。
其中,为便于介绍,可以将被功能测试项遍历的测试点称为第一部分测试点,未被功能测试项遍历的测试点称为第二部分测试点,第一部分测试点和第二部分测试点组成由待测单板上所有测试点组成的测试点集合。
在一些应用中,硬件测试中可以先对第一部分测试点进行电压测试,然后再对第二部分测试点进行电压测试,或者,硬件测试中,也可以通过对第一部分测试点和第二部分测试点进行电压测试。
对于第一种情况,处理器对所有的功能测试项完成功能测试之后,便可以确定待测单板上所有的故障电路区域,这些故障电路区域中的所有测试点组成第一部分测试点中的故障测试点。然后,处理器便可以对第一部分测试点中的故障测试点进行硬件测试,将第一部分测试点中的故障测试点处的电压分别发给处理器。之后,处理器可以获取待测单板上的所有测试点,也即是,测试点集合,可以根据测试点集合和第一部分测试点,得到第二部分测试点。再之后,对第二部分测试点进行硬件测试,将第二部分测试点处的电压分别发给处理器,其中,第二部分测试点中可能存在故障测试点也可以不存在故障测试点,处于未知不确定情况。
对于第二种情况,处理器对所有的功能测试项完成功能测试之后,便可以确定待测单板上所有的故障电路区域,这些故障电路区域中的所有测试点组成第一部分测试点中的故障测试点。然后,处理器可以获取待测单板上的所有测试点,也即是,测试点集合,可以根据测试点集合和第一部分测试点,得到第二部分测试点。之后,处理器可以控制硬件测试部件对第一部分测试点中的故障测试点和第二部分测试点,进行硬件测试,将第一部分测试点中的故障测试点处和第二部分测试点处的电压分别发给处理器。
其中,本实施例对第一部分测试点中的故障测试点的硬件测试,以及第二部分测试点处的硬件测试顺序不做限定,可以分开进行硬件测试,也可以集中在一起进行硬件测试。
如上述所述,测试设备在对单板进行测试时,可以先进行功能测试,再进行硬件测试,也可以先进行硬件测试,再进行功能测试。上述过程是先对待测单板进行功能测试,再根据功能测试的测试结果进行硬件测试,如下将介绍先进行硬件测试,后进行功能测试的过程。
如图4所示是先进行硬件测试后进行功能测试的流程示意图。
在步骤401中,处理器获取待测单板内的所有测试点的测试点集合。
在一种示例中,硬件测试部件在对待测单板的所有的测试点进行硬件测试之前,处理器需要先获取到待测单板上的所有的测试点,这些测试点形成测试点集合。
在步骤402中,硬件测试部件测试测试点集合内所有测试点处的电压,并将测试点处的电压发送给处理器。
在一种示例中,处理器获取到待测单板上的所有测试点之后,可以控制硬件测试部件对测试点集合中的各个测试点进行电压测量,并将各个测试点处的电压发送处理器。
在步骤403中,处理器根据测试点处的电压和预先存储的测试点与标准电压的对应关系,确定不存在故障测试点。
在一种示例中,处理器得到各个测试点处的电压之后,可以和表2所示的各个测试点对应的标准电压进行比较,如果各个测试点处的电压均与各自的标准电压相吻合,则测试点集合中不存在故障测试点,然后接着再进行步骤404,而如果存在测试点处的电压与对应的标准电压不吻合,则测试点集合中存在至少一个故障测试点,那么再根据测试点与器件位置号,确定至少一个故障测试点对应的器件位置号,然后测试结束。
在步骤404中,功能测试部件对待测单板的功能测试项进行测试,并将功能测试项的测试结果发给处理器。
在一种示例中,测试设备完成硬件测试,并且测试出不存在故障测试点,则继续执行功能测试,并将各个功能测试项的测试结果发给处理器。
在步骤405中,处理器根据功能测试项的测试结果和预先存储的功能测试项与电路区域的对应关系,确定故障电路区域。
在一种示例中,处理器接收到功能测试项的测试结果之后,如果测试结果全部为功能测试项通过,则测试结束。而如果测试结果中包括至少一个功能测试项失败,则处理器可以根据功能测试项与电路区域的对应关系,确定功能测试项失败所对应的故障电路区域。
在步骤406中,硬件测试部件测试故障电路区域内的所有测试点处的电压,并将测试点处的电压发送给处理器。
在一种示例中,处理器可以控制硬件测试部件对所有故障电路区域内的各个测试点进行电压测试,确定所有故障电路区域内各个测试点处的电压,并将所有故障电路区域内各个测试点处的电压发送给处理器。
在步骤407中,处理器根据测试点处的电压和预先存储的测试点与标准电压的对应关系,确定故障测试点,并根据预先储存的测试点与器件位置号的对应关系,确定故障测试点对应的器件位置号。
在一种示例中,处理器接收到所有故障电路区域内各个测试点处的电压之后,可以根据表2所示的测试点与标准电压之间的关系,从接收到的电压中筛选出来与标准电压不一致的电压所对应的测试点,这些测试点便为故障测试点。之后,处理器可以根据表3所示的测试点与器件位置号的对应关系,确定各个故障测试点所对应的器件位置号,进而锁定至出现故障的器件。
由上述可知,该测试设备既可以先进行功能测试后进行硬件测试,也可以先进行硬件测试后进行功能测试,测试顺序技术人员可以事先写入处理器中,或者,测试设备中具有选择顺序的功能键。
基于上述所述,该测试设备在对单侧单板进行测试时,可以按照如图5所示的流程执行。在步骤1中判断是否先进行功能测试,如果是,则开始功能测试,进行步骤2,对待测单板的功能测试项进行功能测试。完成功能测试之后,进行步骤3,判断是否存在功能测试失败项,如果存在,则进行步骤4,根据功能测试项与电路区域关系便,确定故障电路区域。为了避免测试点的遗漏,相应的,进行步骤5,获取测试点集合,并确定未被功能测试遍历的测试点,之后开始硬件测试。在步骤6中,对故障电路区域内的测试点以及未被功能测试遍历的测试点进行硬件测试。在步骤7中,根据测试点与标准电压关系表,确定故障测试点,之后在步骤8中,根据测试点与器件位置号的关系表,确定故障测试点所对应的器件位置号,定位到器件之后,测试结束。
而在步骤3判断是否存在功能测试项失败,如果不存在,则进行硬件测试,相应的步骤3之后转至步骤9,获取测试点集合,在步骤10中,对测试点集合中的各个测试点进行硬件测试,完成硬件测试之后,进行步骤11,判断是否存在故障测试点,如果不存在,则测试结束,而如果存在故障测试点,则转至步骤8,根据测试点与器件位置号的关系表,确定故障测试点所对应的器件位置号,定位到器件之后,测试结束。
以上是先进行功能测试,而在步骤1中如果先进行硬件测试,则开始硬件测试,步骤1之后转至步骤12,获取测试点集合,在步骤13中,对测试点集合中的各个测试点进行硬件测试。成硬件测试之后,进行步骤14,判断是否存在故障测试点,如果不存在,则进行功能测试,进行步骤15,对待测单板的功能项进行功能测试。完成功能测试之后,进行步骤16,判断是否存在功能测试项失败,如果不存在,则测试结束。
而在步骤16中如果存在功能测试项失败,则接着进行步骤17,根据功能测试项与电路区域关系表,确定故障电路区域,然后开始硬件测试。在步骤18中,对故障电路区域内的各个测试点进行硬件测试,在步骤19中,根据测试点与标准电压关系表,确定故障测试点,之后,在步骤20中,根据测试点与器件位置号关系表,确定故障测试点所对应的器件位置号,定位到器件之后,测试结束。
由上述过程可知,该测试设备不仅包括硬件测试部件对待测单板上的元器件进行电性关系测试,还包括功能测试部件对待测单板的功能测试项进行功能测试。这样可以在将单板装配成模块之前及时发现存在的故障问题,可以减少甚至避免装配成模块之后的拆装维修,进而可以提高模块生产的直通率,缩短模块生产周期,节约模块维修成本。
而且如果待测单板存在故障测试点,使用该测试设备对待测单板进行测试,则可以在待测单板上定位出器件位置号,进而可以锁定出现故障的器件。
另外,该测试设备在结束测试之后,还可以通过显示设备显示测试结果,例如,可以显示是否存在故障测试点,是否存在功能测试项失败,如果存在故障测试点,则故障测试点对应的器件位置号和电压。
在一种应用中,可以以待测单板为射频单板进行示例,介绍该测试设备对射频单板进行测试的流程,如图6所示为流程示意图。
在步骤31判断是否先进行功能测试,如果是,则进行功能测试,转至步骤32接射频测试单元并加载功能测试软件对功能测试项进行功能测试。完成功能测试之后,进行步骤33断是否存在功能测试项失败,如果存在,则转至步骤34,根据功能测试项与电路区域关系表,确定故障电路区域。为了避免测试点的遗漏,相应的,进行步骤35,获取测试点集合,并确定未被功能测试遍历的测试点,然后开始硬件测试。硬件测试中,接着进行步骤36,断开射频测试单元,连接直流测试单元并加载硬件测试软件。在步骤37中,对故障电路区域内的测试点以及未被功能测试遍历的测试点进行硬件测试。完成硬件测试后,在步骤38中,根据测试点与标准电压关系表,确定故障测试点。之后,在步骤39中,根据测试点与器件位置号的关系表,确定故障测试点对应的器件位置号。然后测试结束。
而在步骤33中如果判断出不存在功能测试项失败,则开始硬件测试,转至步骤40,获取测试点集合,之后在步骤41中,断开射频测试单元,连接直流测试单元并加载硬件测试软件,继续进行步骤42,对测试点集合中的各个测试点进行硬件测试,完成硬件测试之后,进行步骤43,判断是否存在故障测试点,如果不存在,则测试结束。而如果存在故障测试点,则转至步骤39,根据测试点与器件位置号的关系表,确定故障测试点对应的器件位置号。然后测试结束。
而在步骤31中如果不先进行功能测试,则先进行硬件测试,步骤31之后,转至步骤44,获取测试点集合,在步骤45中,连接直流测试单元并加载硬件测试软件,在步骤46中,对测试点集合中的测试点进行硬件测试。完成硬件测试之后,进行步骤47,判断是否存在故障测试点,如果不存在,则开始功能测试,进行步骤48,断开直流测试单元,连接射频测试单元并加载功能测试软件进行功能测试。完成功能测试之后,进行步骤49,判断是否存在功能测试项失败,如果不存在功能测试项失败,则测试结束。
而如果在步骤49中,存在功能测试项失败,则进行步骤50,根据功能测试项与电路区域关系表,确定故障电路区域,然后开始硬件测试。之后,在步骤51中,断开射频测试单元,连接直流测试单元,并加载硬件测试软件,在步骤52中,对故障电路区域内的测试点进行硬件测试。然后,在步骤53中,根据测试点与标准电压关系表,确定故障测试点,之后,进行步骤54,根据测试点与器件位置号的关系表,确定故障测试点所对应的器件位置号。之后,测试结束。
而如果在步骤47中,判断存在故障测试点,则转至步骤54中,根据测试点与器件位置号的关系表,确定故障测试点所对应的器件位置号。之后,测试结束。
在本申请实施例中,该测试设备不仅包括硬件测试部件还包括功能测试部件,使得该测试设备不仅可以测试单板上元器件的电性以及电连接关系,还可以测试单板的各个功能测试项,可以在将单板装配成模块之前及时发现存在的故障问题,可以减少甚至避免装配成模块之后的拆装维修,进而可以提高模块生产的直通率,缩短模块生产周期,节约模块维修成本。
以上所述仅为本申请一个实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种对单板进行测试的测试设备,其特征在于,所述测试设备包括处理器、功能测试部件和硬件测试部件,其中:
所述处理器分别与所述功能测试部件、所述硬件测试部件电性连接,待测单板安装在所述测试设备中;
所述功能测试部件,用于测试所述待测单板的功能测试项,并将所述功能测试项的测试结果发送给所述处理器;
所述硬件测试部件,用于测试所述待测单板的测试点处的电压,并将所述测试点处的电压发送给所述处理器,其中,所述测试点包括:故障电路区域内的所有测试点、以及通过比较待测单板的所有测试点和已完成测试的功能测试项对应的电路区域所包含的测试点确定出的所述待测单板的未被所述功能测试部件遍历的测试点;
所述处理器,用于根据所述功能测试项的测试结果和预先存储的功能测试项与电路区域的对应关系确定故障电路区域;根据所述测试点处的电压和预先存储的测试点与标准电压的对应关系,确定故障测试点;根据预先储存的测试点与器件位置号的对应关系,确定所述故障测试点对应的器件位置号。
2.根据权利要求1所述的测试设备,其特征在于,所述功能测试项的测试结果包括功能测试项失败和功能测试项通过。
3.根据权利要求1至2任一所述的测试设备,其特征在于,所述单板为射频单板,所述功能测试部件包括射频测试单元和射频仪表单元,所述硬件测试部件包括直流测试单元和直流仪表单元;
所述处理器分别与所述射频测试单元、所述射频仪表单元、所述直流测试单元和所述直流仪表单元电性连接;
所述射频测试单元分别与所述射频单板、所述射频仪表单元电性连接,所述直流测试单元分别与所述射频单板、所述直流仪表单元电性连接。
4.一种对单板进行测试的方法,其特征在于,所述方法应用于权利要求1至3任一所述的测试设备,所述方法包括:
所述功能测试部件对待测单板的功能测试项进行测试,并将所述功能测试项的测试结果发给所述处理器;
所述处理器根据所述功能测试项的测试结果和预先存储的功能测试项与电路区域的对应关系,确定故障电路区域;
所述硬件测试部件测试所述测试点的电压,并将所述测试点处的电压发送给所述处理器;
所述处理器根据所述测试点处的电压和预先存储的测试点与标准电压的对应关系,确定故障测试点,并根据预先储存的测试点与器件位置号的对应关系,确定故障测试点对应的器件位置号。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
所述功能测试部件对所述待测单板的所有功能测试项完成测试之后,通过比较待测单板的所有测试点和已完成测试的功能测试项对应的电路区域所包含的测试点,确定出所述待测单板的未被所述功能测试部件遍历的测试点;
所述硬件测试部件测试所述测试点的电压,并将所述测试点处的电压发送给所述处理器,包括:
所述硬件测试部件测试所述故障电路区域内的所有测试点处的电压,以及测试所述未被所述功能测试部件遍历的测试点处的电压,并将所述测试点处的电压发送给所述处理器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010241838.5A CN113466655B (zh) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 对单板进行测试的测试设备和方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010241838.5A CN113466655B (zh) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 对单板进行测试的测试设备和方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113466655A CN113466655A (zh) | 2021-10-01 |
CN113466655B true CN113466655B (zh) | 2023-04-07 |
Family
ID=77865200
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010241838.5A Active CN113466655B (zh) | 2020-03-31 | 2020-03-31 | 对单板进行测试的测试设备和方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113466655B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115389904A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-11-25 | 浙江众合科技股份有限公司 | 一种轨道交通内异构处理器单板的自动化测试***及方法 |
BE1031185B1 (nl) * | 2022-12-22 | 2024-07-22 | Jtc Micro Electronics Nv | Werkwijze voor het produceren van een laadmodule |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101989936B (zh) * | 2010-11-01 | 2014-06-11 | 中兴通讯股份有限公司 | 单板故障的测试方法及*** |
CN102435938B (zh) * | 2011-10-28 | 2013-08-07 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种基于功能的数字电路故障检测定位***和方法 |
CN202929167U (zh) * | 2012-09-25 | 2013-05-08 | 西门子工厂自动化工程有限公司 | 对电驱动装置中的电路板进行诊断测试的测试装置 |
CN103364709B (zh) * | 2013-05-30 | 2016-02-17 | 环鸿电子(昆山)有限公司 | 一种实装电路板的功能测试***及方法 |
CN104730504B (zh) * | 2015-04-07 | 2017-08-04 | 四川九洲空管科技有限责任公司 | 一种面向二次雷达询问***的测试***及其测试方法 |
CN106771984A (zh) * | 2017-02-20 | 2017-05-31 | 华东师范大学 | 一种高速电路板智能测试装置 |
-
2020
- 2020-03-31 CN CN202010241838.5A patent/CN113466655B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113466655A (zh) | 2021-10-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |