CN113433352A - 屏体性能测试装置和屏体性能测试方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种屏体性能测试装置和屏体性能测试方法，屏体性能测试装置包括衬底和连接件，衬底上设置有沿第一方向排列的至少四个端子固定件，各个端子固定件包括沿第二方向排列的多个端子固定位，各端子固定件固定有多个连接端子，各连接端子可拆卸地安装于端子固定位；连接件具有多个连接部，每个连接部用于连接位于沿第一方向相邻的端子固定位的两个连接端子。该屏体性能测试装置可对多个不同屏体与多个不同芯片的不同组合进行测试，从而节省成本。

Description

屏体性能测试装置和屏体性能测试方法

技术领域

本申请属于显示设备技术领域，尤其涉及一种屏体性能测试装置和屏体性能测试方法。

背景技术

显示装置的屏体包括显示区和至少部分围绕显示区的非显示区，在非显示区通常设置有用于对显示区的显示效果进行测试的屏体输入端子，可将芯片外接于待测屏体的屏体输入端子，以对待测屏体进行屏体性能测试，但是由于不同芯片的端子间距与待测屏体的屏体输入端子的端子间距不匹配，从而难以实现采用不同芯片对待测屏体的屏体性能测试。

发明内容

本申请实施例提供了一种屏体性能测试装置和屏体性能测试方法，该屏体性能测试装置可对多个不同屏体与多个不同芯片的不同组合进行测试，从而节省成本。

一方面，本申请实施例提供了一种屏体性能测试装置，包括衬底和连接件，所述衬底上设置有沿第一方向排列的至少四个端子固定件，各个所述端子固定件包括沿第二方向排列的多个端子固定位，各所述端子固定件固定有多个连接端子，各所述连接端子可拆卸地安装于所述端子固定位；连接件具有多个连接部，每个所述连接部用于连接位于沿所述第一方向相邻的端子固定位的两个所述连接端子。

根据本申请的第一方面，所述端子固定件包括沿所述第二方向排列的多个第一固定针组件，每个所述第一固定针组件的一端安装于所述衬底，另一端用于与所述连接端子固定，每个所述第一固定针组件包括至少一个第一固定针。

根据本申请的第一方面，所述端子固定件包括：

滑槽，所述滑槽沿所述第二方向延伸，沿所述第一方向、所述滑槽开口的宽度小于所述滑槽底壁的宽度，所述连接端子伸入滑槽的一端沿所述第一方向的宽度大于所述滑槽开口沿所述第一方向的宽度；

挡块组件，包括用于安装于所述滑槽内且位于相邻所述连接端子间的多个挡块，多个所述挡块中，一部分所述挡块安装于所述滑槽内后沿所述第二方向的长度相同、另一部分所述挡块安装于所述滑槽内后沿所述第二方向的长度不同。

根据本申请的第一方面，所述端子固定件包括用于与所述衬底压接的压接板，各所述连接端子压接于所述衬底与所述压接板之间。

根据本申请的第一方面，所述端子固定件包括固定于所述衬底的磁性吸条，所述连接端子与所述磁性吸条磁吸固定。

根据本申请的第一方面，所述磁性吸条为电磁铁。

根据本申请的第一方面，所述连接端子包括用于连接测试设备的输出端子的第一连接端子、用于连接芯片信号输入端的第二连接端子、用于连接芯片信号输出端的第三连接端子以及用于连接待测屏体的屏体输入端子的第四连接端子，用于固定所述第一连接端子的端子固定件、用于固定所述第二连接端子的端子固定件、用于固定所述第三连接端子的端子固定件与所述第四连接端子的端子固定件沿所述第一方向依次排列，所述第一连接端子与所述第二连接端子之间通过所述连接部一一对应连接、所述第三连接端子与所述第四连接端子之间通过所述连接部一一对应连接。

根据本申请的第一方面，所述第一连接端子、第二连接端子、所述第三连接端子和所述第四连接端子均为替换件。

根据本申请的第一方面，所述连接部与所述连接端子之间压接固定。

另一方面，本申请实施例还提供了一种屏体性能测试方法，包括：

调节第一连接端子的间距与测试设备的输出端子的间距相同，并将所述第一连接端子与所述测试设备的输出端子一一对应连接；

调节第四连接端的间距与待测屏体的屏体输入端子的间距相同，并将所述第四连接端子与所述待测屏体的屏体输入端子一一对应连接；

调节第二连接端子的间距与芯片信号输入端的间距相同，并将所述第二连接端子与所述芯片信号输入端一一对应连接，将所述第一连接端与所述第二连接端通过所述连接部一一对应连接；

调节第三连接端子的间距与芯片信号输出端的间距相同，并将所述第三连接端子与所述芯片信号输出端一一对应连接，将所述第三连接端与所述第四连接端通过所述连接部一一对应连接；

点亮所述待测屏体并观察测试结果。

与现有技术相比，本申请提供的屏体性能测试装置中包括衬底和连接件，衬底上设置有至少四个端子固定件，各个端子固定件沿第一方向排列，从而便于将测试设备与芯片、芯片与待测屏体依次连接，各个端子固定件包括沿与第一方向相交的第二方向排列的多个端子固定位，且各个端子固定件上固定有多个连接端子，各个连接端子与各个端子固定位可拆卸连接，可通过调节各个连接端子与不同的端子固定位连接，从而调节不同的连接端子的间距，以适配不同的芯片、待测屏体和测试设备，在采用不同的芯片对待测屏体进行测试时，只需要调节用于与芯片连接的连接端子的间距即可，调节方便，且每个屏体性能测试装置可对多个不同屏体中的任意一个屏体与多个不同芯片中的任意一个芯片的组合进行测试，节省成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种屏体性能测试装置的结构示意图；

图2是图1中的屏体性能测试装置中的部分结构示意图；

图3是图1中的屏体性能测试装置的左视图；

图4是图1中的屏体性能测试装置的俯视图；

图5是本申请实施例提供的另一种屏体性能测试装置的结构示意图；

图6是图5中的屏体性能测试装置的左视图；

图7是图5中的屏体性能测试装置的俯视图；

图8是本申请实施例提供的又一种屏体性能测试装置的结构示意图；

图9是图8中的屏体性能测试装置的左视图；

图10是图8中的屏体性能测试装置的俯视图；

图11是本申请实施例提供的再一种屏体性能测试装置的结构示意图；

图12是图11中的屏体性能测试装置的左视图；

图13是图11中的屏体性能测试装置的俯视图；

图14是本申请实施例提供的一种屏体性能测试方法的流程图。

附图中：

1-衬底；2-端子固定件；3-端子固定位；4-连接端子；41-第一连接端子；42-第二连接端子；43-第三连接端子；44-第四连接端子；5-连接部；6-第一固定针；7-滑槽；8-压接板；9-磁性吸条；10-芯片。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

显示装置的屏体包括显示区和围绕至少部分显示区的非显示区，在非显示区通常设置有用于对显示区的显示效果进行测试的屏体输入端子，在屏体产出后，需要对屏体进行屏体性能测试，具体方式为：采用外接的芯片10与屏体输入端子连接，并将芯片10与测试设备连接，从而对待测屏体进行光学测试、亮度测试、色度测试以及功耗测试等，可以采用不同的芯片10与待测屏体的屏体输入端子连接以对屏体进行不同的屏体性能测试，特别是在研发阶段，可以对同一块屏体采用不同的芯片10进行屏体性能测试，从而获得该屏体与不同芯片10的匹配效果等，发明人经研究发现，由于不同芯片10的端子间距与待测屏体的屏体测试端子的端子间距不匹配，导致无法测试更换芯片10后的屏体性能，否则，需要重新进行屏体的设计和制作，造成大量的财力和人力资源的投入，即目前难以实现采用不同芯片10对待测屏体的屏体性能测试，发明人基于对上述问题的解析，提供了一种屏体性能测试装置和屏体性能测试方法。

为了更好地理解本申请，下面结合图1至图14根据本申请实施例的屏体性能测试装置和屏体性能测试方法进行详细描述。

请参阅图1至图2，本申请实施例提供了一种屏体性能测试装置，包括衬底1和连接件，衬底1上设置有沿第一方向x排列的至少四个端子固定件2，各个端子固定件2包括沿第二方向y排列的多个端子固定位3，各端子固定件2固定有多个连接端子4，各连接端子4可拆卸地安装于端子固定位3，连接件具有多个连接部5，每个连接部5用于连接位于沿第一方向x相邻的端子固定位3的两个连接端子4。

本申请提供的屏体性能测试装置中包括衬底1和连接件，衬底1上设置有至少四个端子固定件2，如图2所示，各个端子固定件2沿第一方向x排列，从而便于将测试设备与芯片10、芯片10与待测屏体依次连接。各个端子固定件2包括沿与第一方向x相交的第二方向y排列的多个端子固定位3，且各个端子固定件2上固定有多个连接端子4，各个连接端子4与各个端子固定位3可拆卸连接，可通过调节各个连接端子4与不同的端子固定位3连接，从而调节不同的连接端子4的间距，以适配不同的芯片10、待测屏体和测试设备，如图1所示，可通过调节用于与芯片10连接的连接端子4的间距以与芯片10的信号输入端、信号输出端的端子一一对位，并调节用于与测试设备连接的连接端子4的间距以与测试设备的输出端子一一对位、调节用于与屏体输入端子连接的连接端子4的间距以与屏体输入端子一一对位，并将用于与芯片10的信号输入端连接的连接端子4和用于与测试设备连接的连接端子4通过连接部5一一对应连接、将用于与芯片10的信号输出端连接的连接端子4和用于与待测屏体连接的连接端子4通过连接部5一一对应连接，以实现测试设备、芯片10和待测屏体的电路连接，在采用不同的芯片10对待测屏体进行测试时，只需要调节用于与芯片10连接的连接端子4的间距即可，调节方便，且每个屏体性能测试装置可对多个不同屏体中的任意一个屏体与多个不同芯片10中的任意一个芯片的组合进行测试，节省成本。

在一种可行的实施方式中，如图1和图2所示，屏体测试装置中包括四个端子固定件2，且各个端子固定件2分别固定有用于连接芯片10、用于连接测试设备以及用于连接待测屏体的连接端子4，具体地，如图1所示，连接端子4包括用于连接测试设备的输出端子的第一连接端子41、用于连接芯片信号输入端的第二连接端子42、用于连接芯片信号输出端的第三连接端子43以及用于连接待测屏体的屏体输入端子的第四连接端子44，四个端子固定件2中，用于固定第一连接端子41的端子固定件2、用于固定第二连接端子42的端子固定件2、用于固定第三连接端子43的端子固定件2与第四连接端子44的端子固定件2沿第一方向x依次排列，第一连接端子41与第二连接端子42之间通过连接部5一一对应连接、第三连接端子43与第四连接端子44之间通过连接部5一一对应连接。

在上述实施方式中，在进行测试时，如图3和图4所示，测试设备的输出端子与第一连接端子41一一对应连接，第一连接端子41与第二连接端子42之间通过连接部5一一对应连接，第二连接端子42与芯片10的信号输入端一一对应连接，芯片10的信号输出端与第三连接端子43一一对应连接，第三连接端子43与第四连接端子44之间通过连接部5一一对应连接，第四连接端子44与待测屏体的屏体输入端子一一对应连接，从而实现了测试设备、芯片10以及待测屏体的依次连接，其中，各个第一连接端子41的间距可调节为与测试设备的输出端子的间距相同，从而以便于将第一连接端子41与测试设备的输出端子一一对应连接，同理，可针对不同的芯片10、将各个第二连接端子42的间距调节为与芯片信号输入端的间距相同，将各个第三连接端子43的间距调节为与芯片信号输出端的间距相同，从而便于将第二连接端子42与芯片信号输入端一一对应连接、将第三连接端子43与芯片信号输出端一一对应连接，并可针对不同的待测屏体、将各个第四连接端子44的间距调节为与待测屏体的屏体输入端子间距相同，从而便于将第四连接端子44待测屏体的屏体输入端子一一对应连接。

在上述实施方式中，连接端子4与设备(芯片10、测试设备、待测屏体)对位连接完成后，需要将第一连接端子41与第二连接端子42通过连接部5一一对应连接，此时，当各第一连接端子41的间距与各第二连接端子42的间距相同时，连接部5沿第一方向x延伸即可将一对一一对应的第一连接端子41与第二连接端子42连接，如图1和图4所示，连接方式可以采用压接等，本申请不做限定；当各第一连接端子41的间距与各第二连接端子42的间距不相同时，连接部5沿与第一方向x呈角度的方向延伸以将第一连接端子41与第二连接端子42一一对应连接，连接方式可以采用压接等，本申请实施例不做限定；第三连接端子43与第四连接端子44的连接方式与上述第一连接端子41与第二连接端子42的连接方式相同，本申请不在赘述。

在上述实施方式中，在调节第一连接端子41之间的间距时，可选定一个端子固定件2中相隔适宜距离的多个端子固定位3，并将第一连接端子41固定于选定的端子固定位3，以使第一连接端子41的间距与测试设备的输出端子的间距相匹配；在调节第二连接端子42的间距、第三连接端子43的间距以及第四连接端子44的间距时与上述调节第一连接端子41的间距的方式相同，本申请不在赘述，其中，在选定端子固定件2时，需选定屏体性能测试设备中相邻的四个端子固定件2，且确保用于固定第一连接端子41的端子固定件2、用于固定第二连接端子42的端子固定件2、用于固定第三连接端子43的端子固定件2与第四连接端子44的端子固定件2沿第一方向x依次排列，以便于沿第一方向x将待测屏体、芯片10与测试设备依次连接，使得连接更为方便同时保证进行屏体性能测试时的信号流。

在一种可行的实施方式中，第一连接端子41、第二连接端子42、第三连接端子43和第四连接端子44均为替换件，从而可根据测试设备的输出端子、芯片信号输入端、芯片信号输出端、待测屏体的屏体输入端子的宽度以及根据芯片10的尺寸(芯片信号输入端和芯片信号输出端之间的距离)等选用合适宽度(沿第二方向y的距离)及长度(沿第一方向x的距离)的替换件，以适用于更广泛的测试需求，同时可在损坏后进行更换，无需因为连接端子4的损坏而更换整个屏体性能测试装置，从而节省成本。

本申请提供的屏体性能测试装置中，端子固定件2与各连接端子4的固定方式有多种，以下结合附图对各种实施方式进行举例说明。

在一种可行的实施方式中，如图1和图2所示，端子固定件2包括沿第二方向y排列的多个第一固定针6组件，每个第一固定针6组件的一端安装于衬底1，另一端用于与连接端子4固定，每个第一固定针6组件包括至少一个第一固定针6。

在上述实施方式中，如图2所示，各第一固定针6组件均为一个端子固定位3，从而可通过将连接端子4固定于不同的端子固定位3来调节连接端子4之间的距离，每个第一固定针6组件包括至少一个第一固定针6，连接端子4与第一固定针6一一对应的插接固定，固定方式为可拆卸连接，从而便于调节各个连接端子4之间的距离。

在另一种可行的实施方式中，如图5、图6和图7所示，端子固定件2包括滑槽7和挡块组件(图中未示出)，其中，滑槽7沿第二方向y延伸，沿第一方向x、滑槽7开口的宽度小于滑槽7底壁的宽度，连接端子4伸入滑槽7的一端沿第一方向x的宽度大于滑槽7开口沿第一方向x的宽度；挡块组件包括用于安装于滑槽7内且位于相邻连接端子4间的多个挡块，多个挡块中，一部分挡块安装于滑槽7内后沿第二方向y的长度相同、另一部分挡块安装于滑槽7内后沿第二方向y的长度不同。

在上述实施方式中，滑槽7和挡块组件可共同限定出多个端子固定位3，连接端子4可沿滑槽7的延伸方向移动以由滑槽7的一端滑入滑槽7内，相邻连接端子4之间设置有挡块，可根据实际需求选的合适的挡块以限定相邻连接端子4之间的间距，从而使得连接端子4之间的间距与测试设备的输出端子、芯片信号输入端、芯片信号输出端或待测屏体的屏体输入端子的间距相匹配。

在上述实施方式中，滑槽7开口沿第一方向x的宽度小于滑槽7底壁的宽度、连接端子4伸入滑槽7的一端沿第一方向x的宽度大于滑槽7开口沿第一方向x的宽度，从而可以沿平行于衬底1厚度方向将连接端子4限位于凹槽内，如图6所示，凹槽沿垂直于第二方向y的截面的形状可以为倒“T”型，连接端子4伸入滑槽7后伸入滑槽7的一端沿垂直于第二方向y的截面的形状也为倒“T”型，从而使得连接端子4沿平行于衬底1厚度方向限位于凹槽内；凹槽沿垂直于第二方向y的截面的形状还可以为圆形、三角形、多边形等，本申请不做特别限定；连接端子4伸入滑槽7后伸入滑槽7的一端沿垂直于第二方向y的截面的形状与凹槽沿垂直于第二方向y的截面的形状相同，可使得连接端子4与凹槽的配合效果更好、更稳固；接端子伸入滑槽7后伸入滑槽7的一端沿垂直于第二方向y的截面的形状与凹槽沿垂直于第二方向y的截面的形状也可不相同，本申请不做特别限定。

在另一种可行的实施方式中，如图8、图9和图10所示，端子固定件2包括用于与衬底1压接的压接板8，各连接端子4压接于衬底1与压接板8之间。

在上述实施方式中，压接板8沿第二方向y延伸，沿压接板8朝向衬底1一侧设置有压接端子，压接端子压入衬底1后实现压接板8与衬底1压接固定，沿连接端子4的延伸方向，压接板8压接于连接端子4的两端之间并暴露出两端，以便后续的电性连接，压接板8沿其延伸方向包括多个端子固定位3，各连接端子4可沿第二方向y移动以在各个端子固定位3之间进行位置调节，并在压接板8与衬底1压接固定后实现位置固定。

在又一种可行的实施方式中，如图11、图12和图13所示，端子固定件2包括固定于衬底1的磁性吸条9，连接端子4与磁性吸条9磁吸固定。

在上述实施方式中，磁性吸条9沿第二方向y延伸，且磁性吸条9沿自身的延伸方向包括多个端子固定位3，各连接端子4可沿第二方向y移动并固定于磁性吸条9的任意位置，从而实现连接端子4在任意端子固定位3之间切换。

在一种可行的实施方式中，磁性吸条9为电磁铁，电磁铁在通电时具有磁性，从而可以使得连接端子4与电磁铁磁吸固定，在断电时，电磁铁的磁性消失，从而使得连接端子4与电磁铁分离。

在另一种可行的实施方式中，磁性吸条9还可以选用磁铁，本申请不做特别限定。

本申请还提供了一种屏体性能测试方法，如图14所示，包括：

S101，调节第一连接端子41的间距与测试设备的输出端子的间距相同，并将第一连接端子41与测试设备的输出端子一一对应连接；

S102，调节第四连接端的间距与待测屏体的屏体输入端子的间距相同，并将第四连接端子44与待测屏体的屏体输入端子一一对应连接；

S103，调节第二连接端子42的间距与芯片信号输入端的间距相同，并将第二连接端子42与芯片信号输入端一一对应连接，将第一连接端与第二连接端通过连接部5一一对应连接；

S104，调节第三连接端子43的间距与芯片信号输出端的间距相同，并将第三连接端子43与芯片信号输入端一一对应连接，将第三连接端与第四连接端通过连接部5一一对应连接；

S105，点亮待测屏体并观察测试结果。

在上述实施方式中，可通过调节屏体性能测试装置中各个连接端子4的间距以与待测屏体、芯片10、测试设备等相匹配，并通过连接部5将相邻且未连通的连接端子4进行连接，通过连接部5连接时，不受待测屏体、芯片10、测试设备中端子间距的限制、可通过调节连接部5的位置从而实现电性连接，从而实现待测屏体、芯片10、测试设备之间的信号传递；由于连接端子4间距可调、连接部5位置可调，使得屏体性能测试装置的使用范围更广泛、屏体性能测试成本更低。

以上，仅为本申请的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的***、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。

还需要说明的是，本申请中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或***。但是，本申请不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。

Claims (10)

1.一种屏体性能测试装置，其特征在于，包括：

衬底，所述衬底上设置有沿第一方向排列的至少四个端子固定件，各个所述端子固定件包括沿第二方向排列的多个端子固定位，各所述端子固定件固定有多个连接端子，各所述连接端子可拆卸地安装于所述端子固定位；

连接件，具有多个连接部，每个所述连接部用于连接位于沿第一方向相邻的端子固定位的两个所述连接端子。

2.根据权利要求1所述的屏体性能测试装置，其特征在于，所述端子固定件包括沿所述第二方向排列的多个第一固定针组件，每个所述第一固定针组件的一端安装于所述衬底，另一端用于与所述连接端子固定，每个所述第一固定针组件包括至少一个第一固定针。

3.根据权利要求1所述的屏体性能测试装置，其特征在于，所述端子固定件包括：

滑槽，所述滑槽沿所述第二方向延伸，沿所述第一方向、所述滑槽开口的宽度小于所述滑槽底壁的宽度，所述连接端子伸入滑槽的一端沿所述第一方向的宽度大于所述滑槽开口沿所述第一方向的宽度；

挡块组件，包括用于安装于所述滑槽内且位于相邻所述连接端子间的多个挡块，多个所述挡块中，一部分所述挡块安装于所述滑槽内后沿所述第二方向的长度相同、另一部分所述挡块安装于所述滑槽内后沿所述第二方向的长度不同。

4.根据权利要求1所述的屏体性能测试装置，其特征在于，所述端子固定件包括用于与所述衬底压接的压接板，各所述连接端子压接于所述衬底与所述压接板之间。

5.根据权利要求1所述的屏体性能测试装置，其特征在于，所述端子固定件包括固定于所述衬底的磁性吸条，所述连接端子与所述磁性吸条磁吸固定。

6.根据权利要求5所述的屏体性能测试装置，其特征在于，所述磁性吸条为电磁铁。

7.根据权利要求1所述的屏体性能测试装置，其特征在于，所述连接端子包括用于连接测试设备的输出端子的第一连接端子、用于连接芯片信号输入端的第二连接端子、用于连接芯片信号输出端的第三连接端子以及用于连接待测屏体的屏体输入端子的第四连接端子，用于固定所述第一连接端子的端子固定件、用于固定所述第二连接端子的端子固定件、用于固定所述第三连接端子的端子固定件与所述第四连接端子的端子固定件沿所述第一方向依次排列，所述第一连接端子与所述第二连接端子之间通过所述连接部一一对应连接、所述第三连接端子与所述第四连接端子之间通过所述连接部一一对应连接。

8.根据权利要求7所述的屏体性能测试装置，其特征在于，所述第一连接端子、第二连接端子、所述第三连接端子和所述第四连接端子均为替换件。

9.根据权利要求7所述的屏体性能测试装置，所述连接部与所述连接端子之间压接固定。

10.一种屏体性能测试方法，其特征在于，包括：

调节第一连接端子的间距与测试设备的输出端子的间距相同，并将所述第一连接端子与所述测试设备的输出端子一一对应连接；

调节第四连接端的间距与待测屏体的屏体输入端子的间距相同，并将所述第四连接端子与所述待测屏体的屏体输入端子一一对应连接；

调节第二连接端子的间距与芯片信号输入端的间距相同，并将所述第二连接端子与所述芯片信号输入端一一对应连接，将所述第一连接端与所述第二连接端通过所述连接部一一对应连接；

调节第三连接端子的间距与芯片信号输出端的间距相同，并将所述第三连接端子与所述芯片信号输出端一一对应连接，将所述第三连接端与所述第四连接端通过所述连接部一一对应连接；

点亮所述待测屏体并观察测试结果。

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