CN113425315A - Ct探测器、ct机及ct探测器的温控方法 - Google Patents
Ct探测器、ct机及ct探测器的温控方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113425315A CN113425315A CN202110538821.0A CN202110538821A CN113425315A CN 113425315 A CN113425315 A CN 113425315A CN 202110538821 A CN202110538821 A CN 202110538821A CN 113425315 A CN113425315 A CN 113425315A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- detector
- heating
- module
- modules
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 222
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 16
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 abstract description 8
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 31
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 11
- 239000000306 component Substances 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 231100000915 pathological change Toxicity 0.000 description 1
- 230000036285 pathological change Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000003325 tomography Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/44—Constructional features of apparatus for radiation diagnosis
- A61B6/4488—Means for cooling
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/54—Control of apparatus or devices for radiation diagnosis
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Pathology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
本发明公开了一种CT探测器、CT机及CT探测器的温控方法,该CT探测器包括探测器模块、粗调加热带、微调加热带、制冷模块和安装壳体;所述探测器模块、所述粗调加热带和所述制冷模块均设置在所述安装壳体中;所述微调加热带设置在所述探测器模块上。本发明可以确保CT扫描时CT探测器的温度保持稳定,保证所输出的CT原始数据的稳定性,从而提高CT图像的质量。
Description
技术领域
本发明涉及扫描成像领域,特别涉及一种CT探测器、CT机及CT探测器的温控方法。
背景技术
X射线CT是X射线断层扫描技术的简称,是在20世纪70年代由英国电子工程师亨斯费尔德发明的。经历了30多年的发展,从早期的单排往复式CT发展到螺旋CT,直到目前最先进的多层螺旋CT,其为满足临床精确影像诊断的要求而在大覆盖范围、薄层、高分辨率、高速度的高科技性能方面取得了长足的进步。今天,在工业、科学和医疗等领域,它都有着广泛的应用。在医疗上,X射线CT可以直接显示普通X线检查所无法观察到的身体内部组织结构和病变,其组织分辨率高,能区分组织间密度的微小差异;在工业中,利用CT,可以观察到物体的内部结构,并为我们展现物质内部的缺陷和不均匀性。在这些高技术参数的协调发展中,作为CT整个***发展主线之一的数据采集***也日趋完善,其核心部件是CT探测器。
CT探测器主要由光栅、闪烁体、光电传感单元、AD转换器等部件组成,这些部件的一些重要特性受温度影响敏感,比如:光栅在温度变化时会产生形变、闪烁体在温度变化时灵敏度会产生变化、光电传感单元的暗电流及灵敏度也与温度相关、AD转换器在温度变化时背景数据会温漂;所以在CT扫描时,若CT的温度发生变化,上述部件相关参数的变化最终会影响到CT数据的稳定性,最终会导致CT伪影的产生。
发明内容
鉴于此,本发明提供一种CT探测器、CT机及CT探测器的温控方法,可以确保CT扫描时CT探测器的温度保持稳定,保证所输出的CT原始数据的稳定性,从而提高CT图像的质量。
具体而言,包括以下的技术方案:
第一方面,本发明实施例提供一种CT探测器,包括探测器模块、粗调加热带、微调加热带、制冷模块和安装壳体;
所述探测器模块、所述粗调加热带和所述制冷模块均设置在所述安装壳体中;
所述微调加热带设置在所述探测器模块上。
可选地,所述探测器模块包括支架和沿所述支架的长度方向设置在所述支架上的多个探测器子模块,所述微调加热带包括多个微调加热膜,所述多个微调加热膜设置在所述支架上与所述多个探测器子模块相对应的位置。
可选地,每两个所述探测器子模块对应一个所述微调加热膜,并且所述微调加热膜位于所述探测器子模块的上方。
可选地,所述制冷模块包括风扇,所述支架包括在所述支架的长度方向上彼此相对的第一端部和第二端部,所述风扇设置在所述安装壳体上靠近所述支架的第一端部的位置。
可选地,在从靠近所述风扇到远离所述风扇的方向上所述多个微调加热膜各自的功率依次减小。
可选地,所述的CT探测器还包括用于控制所述粗调加热带的粗调加热控制器、用于控制所述微调加热带的微调加热控制器和用于控制所述制冷模块的制冷控制器。
可选地,所述粗调加热带包括第一粗调加热膜和第二粗调加热膜,所述安装壳体包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁,所述第一粗调加热膜设置在所述第一侧壁上,所述第二粗调加热膜设置在所述第二侧壁上,所述探测器模块位于所述第一粗调加热膜与所述第二粗调加热膜之间。
可选地,所述的CT探测器还包括温度传感器,所述温度传感器设置在所述探测器模块上。
第二方面,本发明实施例提供一种CT机,其包括如权利要求1所述的CT探测器和X射线发生装置。
第三方面,本发明实施例提供一种CT探测器的温控方法,所述CT探测器为如前所述的CT探测器,所述温控方法包括:
检测CT探测器的环境温度;
若所述环境温度低于预设温度范围,则启动粗调加热带,若所述环境温度高于所述预设温度范围,则启动制冷模块,以将所述CT探测器的环境温度控制在所述预设温度范围;
检测探测器模块的温度,若探测器模块中存在温度低于所述预设温度范围的子模块,则启动微调加热带,以将所述探测器模块的所有子模块的温度控制在所述预设温度范围内。
本发明实施例提供的技术方案的有益效果至少包括:
本发明实施例所提供的CT探测器及其温控方法,不仅可以通过粗调加热带使CT探测器的环境温度维持在预设温度范围,而且可以通过微调加热带使探测器模块的所有子模块的温度保持在预设温度范围内,可以确保CT扫描时CT探测器的温度保持稳定,保证所输出的CT原始数据的稳定性,从而提高CT图像的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为根据本发明实施例的CT探测器的立体图。
图2为根据本发明实施例的探测器模块的立体图。
图3为根据本发明实施例的CT探测器的温控方法的流程图。
图4为根据本发明实施例的CT探测器的温控***的结构框图。
图中的附图标记分别表示为:
100-安装壳体;110-第一侧壁;120-第二侧壁;200-探测器模块;210-探测器子模块;220-支架;221-第一端部;222-第二端部;230-微调加热带;231-第一微调加热膜;232-第二微调加热膜;233-第三微调加热膜;234-第四微调加热膜;310-第一粗调加热膜;320-第二粗调加热膜;400-温度传感器;500-粗调加热控制器;600-微调加热控制器;700-制冷模块;800-制冷控制器;900-风扇。
通过上述附图,已示出本发明明确的实施例,后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另有定义,本发明实施例所用的所有技术术语均具有与本领域技术人员通常理解的相同的含义。在对发明实施方式作进一步地详细描述之前,对理解本发明实施例一些术语进行说明。
为使本发明的技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
如图1和图2所示,本发明实施例提供一种CT探测器,包括探测器模块200、粗调加热带、微调加热带230、制冷模块和安装壳体100。
探测器模块200、粗调加热带和制冷模块均设置在安装壳体100中,微调加热带230设置在探测器模块200上。
其中,粗调加热带是用于对整个探测器的大环境进行初步加热的加热带,而微调加热带是针对探测器模块进行更加精准加热的加热带。
本发明实施例所提供的CT探测器不仅可以通过粗调加热带使CT探测器的环境温度维持在预设温度范围,而且可以通过微调加热带230使探测器模块200的所有子模块的温度保持在预设温度范围内,可以确保CT扫描时CT探测器的温度保持稳定,保证所输出的CT原始数据的稳定性,从而提高CT图像的质量。
在此,对于预设温度范围不做具体限定,可以根据CT探测器的最佳工作温度范围来进行设定。
在高端CT探测器中,探测器模块200可能会具有多达8个探测器子模块210,物料空间跨距很大。粗调加热带紧贴在安装壳体100的前、后壁,距离探测器子模块210较远,无法对探测器子模块210直接进行加热,粗调加热带产生的热量不能有效传递到中间子模块,最终无法保证CT探测器的所有子模块的温度具有很好的一致性;粗调加热带只可以对CT检测器的整个空间加热,子模块之间不可避免有温度梯度差。
如图2所示,根据本发明实施例,探测器模块200包括支架220和沿支架220的长度方向设置在支架220上的多个探测器子模块210,微调加热带230包括多个微调加热膜,多个微调加热膜设置在支架220上与多个探测器子模块210相对应的位置。
例如,在高端CT探测器中,探测器模块200可能包括多达8个探测器子模块210。
在根据本发明的实施例中,支架220包括基座和上壁,多个探测器子模块210设置在基座上。
在探测器模块设置在安装壳体中时,在竖直方向上基座位于上壁的下方
可选地,在根据本发明的实施例中,每两个探测器子模块210对应一个微调加热膜,并且微调加热膜位于探测器子模块210的上方。示例性地,探测器子模块210设置在基座上,微调加热膜设置在上壁上。
虽然设置在安装壳体100上的粗调加热带可以将探测器的整个环境温度控制在一定的温度范围内,但各个探测器子模块210之间仍然存在着一定的温度差异。根据本发明实施例,两个探测器子模块210为一组,一组探测器子模块210对应一个微调加热膜,微调加热膜设置在上壁上,并且每个微调加热膜设置在与其对应的两个探测器子模块210的正上方,使得微调加热膜可以直接对两个探测器子模块210进行加热,可以针对微调加热膜各自所对应的探测器子模块210的温度来进行更有针对性地调节。
8个探测器子模块210被分成4组,4组探测器子模块210对应4个微调加热膜,由于每组探测器子模块210之间的温度存在一定的差异,每个微调加热膜可以针对各自所对应的探测器子模块210的温度,将其调整到预设温度范围内,使得8个探测器子模块210的温度都在同一温度范围内波动,从而保证了CT探测器的温度的稳定性。
需要说明的是,一个微调加热膜所对应的探测器子模块210的数量可根据需要来设定,并不限于本实施例中所描述的。
可选地,在根据本发明的实施例中,制冷模块包括风扇900,支架220包括在支架220的长度方向上彼此相对的第一端部221和第二端部222,风扇900设置在安装壳体100上靠近支架220的第一端部221的位置。
由制冷模块和加热带来共同控制CT探测器的温度,风扇900可以通过空气对流对探测器模块200进行散热。
安装壳体100为长形的结构,探测器模块200沿着安装壳体100的宽度方向设置,也就是说,探测器模块200设置在安装壳体100中时,支架220的第一端部221和第二端部222位于安装壳体100的宽度方向上。
在高端CT探测器中,探测器模块200包括多个探测器子模块210(可能多达8个探测器子模块210),这些探测器子模块210沿着支架220的长度方向排布,这些探测器子模块210都是通过沿支架220的长度方向的空气对流来散热。由于物理跨度大,不同的探测器子模块210处的风阻不同,在入风处,风阻小,空气温度低,散热效率高,而出风处,风阻大,空气温度高,散热效率低,导致多个探测器子模块210的实际温差会很大。
在本实施例中,风扇900的风从支架220的第一端部221吹向支架220的第二端部222,也就是说,靠近第一端部221的探测器子模块210的散热效率较高,而越靠近第二端部222的探测器子模块210的散热效率越低。
由于风阻的存在,探测器子模块210之间的散热效率也就存在差异,为了使所有探测器子模块210的温度波动都保持在同一温度范围内,各个微调加热膜在进行加热时的功率需要有所差异。
可选地,根据本发明实施例,在从靠近风扇900到远离风扇900的方向上多个微调加热膜各自的功率依次减小。
加热膜为长条状的带体,微调加热膜的长度根据其所对应的探测器子模块的长度来确定,微调加热膜在长度上能够完全覆盖其所对应的探测器子模块的长度,多个微调加热膜呈直线排列,相邻微调加热膜之间具有间隙。加热膜可以为已知的加热构件,示例性地,加热膜可以包括导热电阻和导热片,其中,可以根据导热电阻的阻值来确定微调加热膜的功率,导热片可以选择具有良好导热性能的材料,例如,可以为金属材料、陶瓷材料等。
在该实施例中,从支架220的第一端部221到第二端部222设置有四个微调加热膜,依次为第一微调加热膜231、第二微调加热膜232、第三微调加热膜233和第四微调加热膜234。
由于制冷风向(如图2所示的箭头R的方向)是从第一端部221吹向第二端部222,第一微调加热膜231处的散热效率最高,第四微调加热膜234处的散热效率最低。
为了使8个探测器子模块210的温度波动都保持在同一温度范围内,可以将第一微调加热膜231、第二微调加热膜232、第三微调加热膜233和第四微调加热膜234在进行加热时的功率配置为第一微调加热膜231的功率>第二微调加热膜232的功率>第三微调加热膜233的功率>第四微调加热膜234的功率。
在相同的时间内,靠近第一端部221处的探测器子模块210所散发的热量最多,温度也就下降的最多,因此,第一微调加热膜231相对地具有最大的功率,使其所对应的探测器子模块210相比于其他探测器子模块210在相同的时间内能够接收到更多的热量,这样可以使所有探测器子模块210的温度都能够趋于在较小的同一温度范围内波动,从而使整个探测器模块200的温度能够更加地稳定,进而保证所输出的CT原始数据的稳定性,从而提高CT图像的质量。
根据本发明实施例,CT探测器还包括用于控制粗调加热带的粗调加热控制器、用于控制微调加热带的微调加热控制器和用于控制制冷模块的制冷控制器。
根据本发明实施例,CT探测器还包括温度传感器,温度传感器设置在探测器模块200上。
示例性地,在本实施例中,在支架220上可以设置用于感测CT探测器的环境温度的温度传感器,根据该温度传感器所感测的环境温度而利用粗调加热控制器和制冷控制器对粗调加热带和制冷模块进行控制,以将CT探测器的环境温度控制在预设温度范围内。
如上所描述的,8个探测器子模块210中每两个探测器子模块210为一组,在本实施例中,还可以在每组探测器子模块210上配置一个温度传感器,根据温度传感器所感测的温度值而利用微调加热控制器和制冷控制器对微调加热带和制冷模块进行控制,以将每组探测器子模块210的温度调整到预设温度范围内,使得所有的探测器子模块210的温度都在同一温度范围内波动,从而保证CT探测器的温度的稳定性。
例如,用于感测环境温度的温度传感器所传送的温度值高于预设温度范围的最大值,那么就需要对探测器模块200进行散热,制冷控制器启动风扇900。
例如,用于感测环境温度的温度传感器所传送的温度值低于预设温度范围的最小值,那么就需要粗调加热控制器启动粗调加热带。
例如,某组探测器子模块210的温度传感器所传送的温度值低于预设温度范围的最小值,那么就需要微调加热控制器启动相应的微调加热膜。
如图1所示,根据本发明实施例,粗调加热带包括第一粗调加热膜310和第二粗调加热膜320,安装壳体100包括彼此相对的第一侧壁110和第二侧壁120,第一粗调加热膜310设置在第一侧壁110上,第二粗调加热膜320设置在第二侧壁120上,探测器模块200位于第一粗调加热膜310与第二粗调加热膜320之间。
第一粗调加热膜310邻近探测器模块200的支架220的第一端部221,第二粗调加热膜320邻近探测器模块200的支架220的第二端部222。通过第一粗调加热膜310和第二粗调加热膜320可以对CT探测器的整个环境进行加热。
作为制冷模块的风扇900可以设置在靠近第一侧壁110的位置,使得风扇900邻近探测器模块200的支架220的第一端部221,在进行散热时,风从第一端部221吹向第二端部222。
第二方面,本发明实施例提供一种CT机,该CT机可以用于医疗诊断时使用。该CT机包括X射线发生装置、X射线检测接收装置、机械运动装置、计算机设备和图像显示及存储装置。
X射线发生装置包括高压发生器、X射线管、冷却***、准直器和滤过器。准直器用于调节层厚,减少辐射剂量,改善CT图像质量。滤过器用于吸收低能量X射线,优化射线能谱,减少辐射剂量。
X射线检测接收装置包括CT探测器和数据采集***。CT探测器用于将X射线能转换为可供记录的电信号的装置,通过测量它接受的X射线量,然后产生与X射线量成正比的电信号。
模数转换器是数据采集***(Data Acquisition System,DAS)的主要组成部分。CT最初探测到的是连续的随时间而变的模拟信号,可由电压表读取或由示波器显示,但无法被计算机识别。模数转换器将来自探测器的输出信号放大、积分后多路混合变为数字信号送入计算机处理。
机械运动装置包括扫描机架、滑环和扫描床,机架与检查床相垂直,机架内安装有滑环、X射线管、高压发生器、准直器、CT探测器和数据采集***。扫描床用于运载患者,扫描定位。
计算机设备用于接收数据采集***的数字信号并处理重建成横断面的图像。
图像显示及存储装置包括监视器和存储器。监视器用于通过键盘与计算机对话(包括患者资料的输入、扫描过程的监控等)和图像显示。存储器用于存储图像、保存操作***及故障诊断软件,扫描原始数据存储于硬盘缓冲区;重建图像存入硬盘的图像存储区;磁带、光盘等存取图像通过硬盘作中介。
如图1所示,该CT机的CT探测器包括探测器模块200、粗调加热带、微调加热带、制冷模块和安装壳体100。
探测器模块200、粗调加热带和制冷模块均设置在安装壳体100中,微调加热带设置在探测器模块200上。
该CT探测器不仅可以通过粗调加热带使CT探测器的环境温度维持在预设温度范围,而且可以通过微调加热带使探测器模块200的所有子模块的温度保持在预设温度范围内,可以确保CT扫描时CT探测器的温度保持稳定,保证所输出的CT原始数据的稳定性,从而提高CT图像的质量。
如图2所示,探测器模块200包括支架220和沿支架220的长度方向设置在支架220上的8个探测器子模块210,微调加热带包括4个微调加热膜,4个微调加热膜设置在支架220上与8个探测器子模块210相对应的位置。
其中,每两个探测器子模块210对应一个微调加热膜,并且微调加热膜位于探测器子模块210的上方。
支架220包括基座和上壁8个探测器子模块210设置在基座上。
虽然设置在安装壳体100上的粗调加热带可以将探测器的整个环境温度控制在一定的温度范围内,但各个探测器子模块210之间仍然存在着一定的温度差异。根据本发明实施例,两个探测器子模块210为一组,一组探测器子模块210对应一个微调加热膜,微调加热膜设置在上壁上,并且每个微调加热膜设置在与其对应的两个探测器子模块210的正上方,使得微调加热膜可以直接对两个探测器子模块210进行加热,可以针对微调加热膜各自所对应的探测器子模块210的温度来进行更有针对性地调节。
8个探测器子模块210被分成4组,4组探测器子模块210对应4个微调加热膜,由于每组探测器子模块210之间的温度存在一定的差异,每个微调加热膜可以针对各自所对应的探测器子模块210的温度,将其调整到预设温度范围内,使得8个探测器子模块210的温度都在同一温度范围内波动,从而保证了CT探测器的温度的稳定性。
制冷模块包括风扇900,支架220包括在支架220的长度方向上彼此相对的第一端部221和第二端部222,风扇900设置在安装壳体100上靠近支架220的第一端部221的位置。
由制冷模块和加热带来共同控制CT探测器的温度,风扇900可以通过空气对流对探测器模块200进行散热。
安装壳体100为长形的结构,探测器模块200沿着安装壳体100的宽度方向设置,也就是说,探测器模块200设置在安装壳体100中时,支架220的第一端部221和第二端部222位于安装壳体100的宽度方向上。
8个探测器子模块210沿着支架220的长度方向排布,这些探测器子模块210都是通过沿支架220的长度方向的空气对流来散热。由于物理跨度大,不同的探测器子模块210处的风阻不同,在入风处,风阻小,空气温度低,散热效率高,而出风处,风阻大,空气温度高,散热效率低,导致多个探测器子模块210的实际温差会很大。
风扇900的风从支架220的第一端部221吹向支架220的第二端部222,也就是说,靠近第一端部221的探测器子模块210的散热效率较高,而越靠近第二端部222的探测器子模块210的散热效率越低。
由于风阻的存在,探测器子模块210之间的散热效率也就存在差异,为了使所有探测器子模块210的温度波动都保持在同一温度范围内,各个微调加热膜在进行加热时的功率需要有所差异。
在从靠近风扇900到远离风扇900的方向上4个微调加热膜各自的功率依次减小。
从支架220的第一端部221到第二端部222设置有四个微调加热膜,依次为第一微调加热膜231、第二微调加热膜232、第三微调加热膜233和第四微调加热膜234。由于制冷风向是从第一端部221吹向第二端部222,第一微调加热膜231处的散热效率最高,第四微调加热膜234处的散热效率最低。
为了使8个探测器子模块210的温度波动都保持在同一温度范围内,可以将第一微调加热膜231、第二微调加热膜232、第三微调加热膜233和第四微调加热膜234配置为第一微调加热膜231的功率>第二微调加热膜232>第三微调加热膜233>第四微调加热膜234。
这样可以使所有探测器子模块210的温度都能够趋于在较小的同一温度范围内波动,从而使整个探测器模块200的温度能够更加地稳定,进而保证所输出的CT原始数据的稳定性,从而提高CT图像的质量。
CT探测器还包括用于控制粗调加热带的粗调加热控制器、用于控制微调加热带的微调加热控制器和用于控制制冷模块的制冷控制器。温度传感器设置在探测器模块200上。
在支架220上可以设置用于感测CT探测器的环境温度的温度传感器,根据该温度传感器所感测的环境温度值而利用粗调加热控制器和制冷控制器对粗调加热带和制冷模块进行控制,以将CT探测器的环境温度控制在预设温度范围内。
8个探测器子模块210中每两个探测器子模块210为一组,在本实施例中,还可以在每组探测器子模块210上配置一个温度传感器,根据温度传感器所感测的温度值而利用微调加热控制器和制冷控制器对微调加热带和制冷模块进行控制,以将每组探测器子模块210的温度调整到预设温度范围内,使得所有的探测器子模块210的温度都在同一温度范围内波动,从而保证CT探测器的温度的稳定性。
如图1所示,粗调加热带包括第一粗调加热膜310和第二粗调加热膜320,安装壳体100包括彼此相对的第一侧壁110和第二侧壁120,第一粗调加热膜310设置在第一侧壁110上,第二粗调加热膜320设置在第二侧壁120上,探测器模块200位于第一粗调加热膜310与第二粗调加热膜320之间。
第一粗调加热膜310邻近探测器模块200的支架220的第一端部221,第二粗调加热膜320邻近探测器模块200的支架220的第二端部222。通过第一粗调加热膜310和第二粗调加热膜320可以对CT探测器的整个环境进行加热。
第三方面,如图3所示,本发明实施例提供一种CT探测器的温控方法,CT探测器为如图1和图2所示的CT探测器,该温控方法包括:
S10:检测CT探测器的环境温度;
S20:若环境温度低于预设温度范围,则启动粗调加热带,若环境温度高于预设温度范围,则启动制冷模块,以将CT探测器的环境温度控制在预设温度范围;
S30:检测探测器模块的温度,若探测器模块中存在温度低于预设温度范围的子模块,则启动微调加热带,以将探测器模块的所有子模块的温度控制在预设温度范围内。
待CT机启动后,检测CT探测器的环境温度,若环境温度低于预设温度范围,则粗调加热带快速启动,如果高于预设温度范围则启动制冷模块,其目的是让CT探测器的环境温度达到一定的温度范围;待CT探测器的环境温度达到一定温度范围后,再根据各个探测器子模块各自的实际温度,通过微调加热带针对性的调节相应探测器子模块的温度,使得所有探测器子模块都在同一温度范围内波动。
通过粗调加热带和微调加热带的协调作用,可以将探测器模块上的所有探测器子模块都稳定在一定的温度范围内,可以确保CT扫描时CT探测器的温度保持稳定,保证所输出的CT原始数据的稳定性,从而提高CT图像的质量。
第四方面,如图4所示,本发明实施例提供一种CT探测器的温控***,包括粗调加热带、微调加热带、温度传感器400、粗调加热控制器500、微调加热控制器600、制冷模块700和制冷控制器800。
示例性地,该CT探测器具有四组探测器子模块210,微调加热带具有四个微调加热膜(第一微调加热膜231、第二微调加热膜232、第三微调加热膜233和第四微调加热膜234)与四组探测器子模块对应,四个温度传感器400和四个微调加热控制器600与四组探测器子模块对应。
示例性地,粗调加热带包括第一粗调加热膜310和第二粗调加热膜320。
待CT机启动后,检测CT探测器的环境温度,若环境温度低于预设温度范围,则粗调加热带快速启动,如果高于预设温度范围则启动制冷模块,其目的是让CT探测器的环境温度达到一定的温度范围;待CT探测器的环境温度达到一定温度范围后,再根据各个探测器子模块各自的实际温度,通过微调加热带针对性的调节相应探测器子模块的温度,使得所有探测器子模块都在同一温度范围内波动。
通过粗调加热带和微调加热带的协调作用,可以将探测器模块上的所有探测器子模块都稳定在一定的温度范围内,可以确保CT扫描时CT探测器的温度保持稳定,保证所输出的CT原始数据的稳定性,从而提高CT图像的质量。
除非另作定义,本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域的普通技术人员所理解的意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也相应地改变。
本领域技术人员在考虑说明书并且实践这里所公开的本发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种CT探测器,其特征在于,包括探测器模块、粗调加热带、微调加热带、制冷模块和安装壳体;
所述探测器模块、所述粗调加热带和所述制冷模块均设置在所述安装壳体中;
所述微调加热带设置在所述探测器模块上。
2.根据权利要求1所述的CT探测器,其特征在于,所述探测器模块包括支架和沿所述支架的长度方向设置在所述支架上的多个探测器子模块,所述微调加热带包括多个微调加热膜,所述多个微调加热膜设置在所述支架上与所述多个探测器子模块相对应的位置。
3.根据权利要求2所述的CT探测器,其特征在于,每两个所述探测器子模块对应一个所述微调加热膜,并且所述微调加热膜位于所述探测器子模块的上方。
4.根据权利要求2所述的CT探测器,其特征在于,所述制冷模块包括风扇,所述支架包括在所述支架的长度方向上彼此相对的第一端部和第二端部,所述风扇设置在所述安装壳体上靠近所述支架的第一端部的位置。
5.根据权利要求4所述的CT探测器,其特征在于,在从靠近所述风扇到远离所述风扇的方向上所述多个微调加热膜各自的功率依次减小。
6.根据权利要求1所述的CT探测器,其特征在于,还包括用于控制所述粗调加热带的粗调加热控制器、用于控制所述微调加热带的微调加热控制器和用于控制所述制冷模块的制冷控制器。
7.根据权利要求1所述的CT探测器,其特征在于,所述粗调加热带包括第一粗调加热膜和第二粗调加热膜,所述安装壳体包括彼此相对的第一侧壁和第二侧壁,所述第一粗调加热膜设置在所述第一侧壁上,所述第二粗调加热膜设置在所述第二侧壁上,所述探测器模块位于所述第一粗调加热膜与所述第二粗调加热膜之间。
8.根据权利要求1所述的CT探测器,其特征在于,还包括温度传感器,所述温度传感器设置在所述探测器模块上。
9.一种CT机,其特征在于,包括如权利要求1所述的CT探测器和X射线发生装置。
10.一种CT探测器的温控方法,其特征在于,所述CT探测器为如权利要求1所述的CT探测器,所述温控方法包括:
检测CT探测器的环境温度;
若所述环境温度低于预设温度范围,则启动粗调加热带,若所述环境温度高于所述预设温度范围,则启动制冷模块,以将所述CT探测器的环境温度控制在所述预设温度范围;
检测探测器模块的温度,若探测器模块中存在温度低于所述预设温度范围的子模块,则启动微调加热带,以将所述探测器模块的所有子模块的温度控制在所述预设温度范围内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110538821.0A CN113425315B (zh) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | Ct探测器、ct机及ct探测器的温控方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110538821.0A CN113425315B (zh) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | Ct探测器、ct机及ct探测器的温控方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113425315A true CN113425315A (zh) | 2021-09-24 |
CN113425315B CN113425315B (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=77802341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110538821.0A Active CN113425315B (zh) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | Ct探测器、ct机及ct探测器的温控方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113425315B (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070280410A1 (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Siemens Aktiengesellschaft | X-ray detector and detector module |
CN102429677A (zh) * | 2010-08-06 | 2012-05-02 | 株式会社东芝 | X射线检测器以及x射线ct装置 |
US20130343507A1 (en) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Mobius Imaging Llc | Detector system for imaging device |
CN107510469A (zh) * | 2017-10-20 | 2017-12-26 | 上海联影医疗科技有限公司 | Ct设备、探测装置及其探测组件 |
US20190021687A1 (en) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | Canon Medical Systems Corporation | X-ray ct apparatus |
CN109480885A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-19 | 上海联影医疗科技有限公司 | 成像设备及其探测装置 |
CN209074649U (zh) * | 2018-03-30 | 2019-07-09 | 上海联影医疗科技有限公司 | Ct探测器 |
US20190350545A1 (en) * | 2018-05-16 | 2019-11-21 | FMI Medical Systems Co., Ltd. | Packaging for ct detector |
CN211749673U (zh) * | 2019-12-27 | 2020-10-27 | 上海联影医疗科技有限公司 | Ct探测器及探测器*** |
CN112741642A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-05-04 | 明峰医疗***股份有限公司 | Ct探测器温度均衡装置 |
-
2021
- 2021-05-18 CN CN202110538821.0A patent/CN113425315B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070280410A1 (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Siemens Aktiengesellschaft | X-ray detector and detector module |
CN102429677A (zh) * | 2010-08-06 | 2012-05-02 | 株式会社东芝 | X射线检测器以及x射线ct装置 |
US20130343507A1 (en) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Mobius Imaging Llc | Detector system for imaging device |
US20190021687A1 (en) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | Canon Medical Systems Corporation | X-ray ct apparatus |
CN107510469A (zh) * | 2017-10-20 | 2017-12-26 | 上海联影医疗科技有限公司 | Ct设备、探测装置及其探测组件 |
CN209074649U (zh) * | 2018-03-30 | 2019-07-09 | 上海联影医疗科技有限公司 | Ct探测器 |
US20190350545A1 (en) * | 2018-05-16 | 2019-11-21 | FMI Medical Systems Co., Ltd. | Packaging for ct detector |
CN109480885A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-19 | 上海联影医疗科技有限公司 | 成像设备及其探测装置 |
CN211749673U (zh) * | 2019-12-27 | 2020-10-27 | 上海联影医疗科技有限公司 | Ct探测器及探测器*** |
CN112741642A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-05-04 | 明峰医疗***股份有限公司 | Ct探测器温度均衡装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113425315B (zh) | 2024-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100457607B1 (ko) | 단층 촬영 이미징 스캔 조건 결정 방법, 단층 촬영 이미징방법 및 x선 ct 장치 | |
US5867553A (en) | Computed tomography scanner with reduced power x-ray source | |
US8532250B2 (en) | X-ray CT apparatus and control method for X-ray CT apparatus | |
US20140014828A1 (en) | Adaptive calibration for tomographic imaging systems | |
US10314553B2 (en) | Focal spot position control using pre-patient collimator with beam tracking | |
US20070098137A1 (en) | Method of assembly and thermal management of ct detector electronics circuits | |
US8405040B2 (en) | Imaging detector thermal control | |
JP4727022B2 (ja) | 放射線写真画像の分解能を較正する方法および装置 | |
JP5663245B2 (ja) | X線ct装置 | |
JP3914601B2 (ja) | 計算機式断層写真法システム用の計算機 | |
CN103889331A (zh) | 医用图像诊断装置、医用图像处理装置以及医用图像处理方法 | |
CN109199425A (zh) | 一种用于脑部软组织检测的移动平板ct成像*** | |
JP7152209B2 (ja) | X線ct装置 | |
Bruijns et al. | Technical and clinical results of an experimental flat dynamic (digital) x-ray image detector (FDXD) system with real-time corrections | |
CN1315437C (zh) | 计算机断层造影的光阑调节方法及计算机断层造影设备 | |
CN107307878B (zh) | 一种ct***温度控制方法 | |
CN113425315A (zh) | Ct探测器、ct机及ct探测器的温控方法 | |
JP5388709B2 (ja) | X線ct装置及びコンピュータプログラム | |
JP4188042B2 (ja) | X線ct装置及び線量検出装置 | |
US7233641B2 (en) | Method and control device for controlling the temperature of a detector system inside a computed tomography unit | |
JP2002085391A (ja) | 放射線撮影装置 | |
US10667781B2 (en) | Reference detector normalization using generator current feedback | |
JPH06169914A (ja) | X線コンピュータトモグラフィ装置 | |
JP2008237835A (ja) | 放射線撮像装置及び方法 | |
JPH06269443A (ja) | X線ct装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |