CN113414503A - 一种高质量激光切割质量保障***及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高质量激光切割质量保障***及方法，该方法包括：当检测到激光切割平台的加工区域放入工件，则控制图像采集模块和照明模块进行非接触式检测，确定对应工件切割的图像信息，在切缝产生后，控制探针在随动装置的控制下***切缝中，进行接触式检测；根据所述图像信息与参考样图的比较结果和探针在切缝中的检测结果，确定切割质量结果；当所述切割质量结果为合格，则控制所述激光切割平台的激光切割头继续沿切割方向切割；当所述切割质量结果为不合格，控制所述激光切割头退回到不合格位置进行切割。本发明通过接触式和非接触式两种检测方法能够实时的对加工工件进行检测，检测效率高，并可以通过控制激光切割***在加工过程对不合格的工件进行重新切割。

Description

一种高质量激光切割质量保障***及方法

技术领域

本发明涉及工业检测技术领域，尤其涉及一种高质量激光切割质量保障***及方法。

背景技术

激光切割是激光加工中常见的一种激光加工工艺，随着工业技术的发展，人们对各种零部件质量的要求越来越高。在激光切割工件过程中需要对工件进行检测是否完全切割、无残留废料。激光切割生产中，工件数量庞大，传统的抽样检查无法达到百分百的质量检测。在激光切割过程中，由于激光能量不足等问题，虽然已经进行了激光切割，但是存在切割不完全的问题，工件并未被完全切割，切缝存在浮渣及未切穿的部位，致使废料粘连在工件上。由于三维零件的复杂性以及激光切割后工件反光效果下降，仅使用机器视觉会存在视觉盲区以及图像对比不清楚等问题。因此，研究一种可靠、有效的激光切割质量保障方法及***是当前需要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种高质量激光切割质量保障***及方法，用以解决现有技术中激光切割质量无法得到高效保障的问题。

本发明提供一种高质量激光切割质量保障***，包括非接触式检测单元、接触式检测单元以及控制单元，其中：

所述非接触式检测单元，用于实时采集工件的图像信息，并传输至所述控制单元；

所述接触式检测单元，用于利用探针检测切缝是否被切穿，生成探针检测结果，并传输至所述控制单元；

所述控制单元，用于控制所述非接触式检测单元和所述接触式检测单元进行协同工作，根据所述图像信息和所述探针检测结果确定激光切割平台进行切割后的切割质量结果，基于所述切割质量结果控制所述激光切割平台的工件切割。

进一步地，所述非接触式检测单元包括图像采集模块、照明模块，其中：

所述图像采集模块，用于实时采集工件的所述图像信息；

所述照明模块，用于为所述图像采集模块提供光照。

进一步地，所述接触式检测单元包括随动装置、探针，其中：

所述随动装置，用于在所述控制单元的控制下调整所述探针的移动，并将所述探针检测结果传送至所述控制单元中的操作平台上的主机；

所述探针，用于在所述随动装置的带动下检测切缝是否被切穿，生成所述探针检测结果。

进一步地，所述控制单元包括PLC模块和操作平台，其中：

所述操作平台，用于与用户进行交互，获取并处理探针检测结果和图像信息，生成所述切割质量结果；

所述PLC模块，用于控制所述随动装置、所述探针、所述图像采集模块和所述照明模块协同工作，以检测所述激光切割平台进行切割后的切割质量，且输出端与所述激光切割平台的主机连接，根据所述操作平台的主机生成的所述切割质量结果对所述激光切割平台进行切割控制，其中，所述图像采集模块在工件加工过程中持续工作，所述随动装置和所述探针在接收到PLC模块的控制信号下才会工作。

本发明还提供一种高质量激光切割质量保障方法，基于如上所述的高质量激光切割质量保障***，所述高质量激光切割质量保障方法包括：

当检测到激光切割平台的加工区域放入工件，则控制图像采集模块和照明模块进行非接触式检测，确定对应工件切割的图像信息，在切缝产生后，控制探针在随动装置的控制下***切缝中，进行接触式检测；

根据所述图像信息与参考样图的比较结果和探针在切缝中的检测结果，确定切割质量结果；

当所述切割质量结果为合格，则控制所述激光切割平台的激光切割头继续沿切割方向切割；

当所述切割质量结果为不合格，控制所述激光切割头退回到不合格位置进行切割。

进一步地，所述当检测到激光切割平台的加工区域放入工件包括：

建立检测模板，并获取工件的加工信息；

根据所述加工信息，为其中的加工路径匹配对应的检测方式；

根据所述加工信息，获取合格工件的图像作为所述参考样图；

选择检测区域，并将工件检测信息保存至操作平台的主机。

进一步地，所述控制图像采集模块和照明模块进行非接触式检测，确定对应工件切割的图像信息包括：

控制图像采集模块实时采集工件切割的所述图像信息；

将所述图像信息与所述参考样图进行对比，根据对比结果，判断切割是否合格；

当切割合格时，控制激光切割***继续工作；

当切割不合格时，控制激光切割***的激光切割头退回到不合格位置重新进行切割。

进一步地，所述控制图像采集模块和照明模块进行非接触式检测，确定对应工件切割的图像信息还包括：

若工件出现回弹，通过图像处理算法，计算出回弹值及回弹方向；

将回弹值及回弹方向传送至激光切割***，其中，由所述激光切割***计算出合理的调整角度，修改激光切割头的切割角度，进行实时的切割路径补偿。

进一步地，所述控制探针在随动装置的控制下***切缝中包括：

切缝产生后，控制探针***切缝中，并在随动装置的调整下沿激光切割路径移动，生成探针检测结果；

控制随动装置将探针检测结果传送至操作平台的主机；

根据所述探针检测结果进行判断检测结果；

当检测结果合格时，激光切割***继续工作；

当检测结果不合格时，激光切割***控制激光切割***的激光切割头退回到不合格位置重新进行切割。

进一步地，还包括：

若还有需要进行检测的工件，则进入下一轮的检测，返回至所述当检测到激光切割平台的加工区域放入工件，则控制图像采集模块和照明模块进行非接触式检测的步骤；

若没有需要进行检测的工件，则控制向PLC模块发送待机信号，其中，PLC模块控制照明模块、图像采集模块、随动装置及探针进入待机状态。

与现有技术相比，本发明的有益效果包括：首先，当检测到工件放入加工区域开始切割时，控制图像采集模块和照明模块进行非接触检测，以图像鉴别切割质量，同时，控制随动装置和探针***切缝进行接触检测，以探针探入的方式检测切割质量；然后，结合非接触检测和接触检测，确定切割质量结果；最后，当切割质量结果为合格时，允许进行切割，而不合格时，则退回到不合格的位置重新进行切割，以此高效保证切割质量。综上，本发明通过接触式和非接触式两种检测方法能够实时的对加工工件进行检测，检测效率高，并可以通过控制激光切割***在加工过程对不合格的工件进行重新切割。

附图说明

图1为本发明提供的高质量激光切割质量保障***一实施例的***架构图；

图2为本发明提供的高质量激光切割质量保障***一实施例的***结构示意图；

图3为本发明提供的高质量激光切割质量保障方法一实施例的流程示意图；

图4为本发明提供的图3中步骤S1中检测工件一实施例的流程示意图；

图5为本发明提供的非接触式检测一实施例的流程示意图；

图6为本发明提供的接触式检测一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图来具体描述本发明的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本发明的实施例一起用于阐释本发明的原理，并非用于限定本发明的范围。

本发明实施例提供了一种高质量激光切割质量保障***，结合图1来看，图1为本发明提供的高质量激光切割质量保障***一实施例的***架构图，上述高质量激光切割质量保障***包括非接触式检测单元001、接触式检测单元002以及控制单元003，其中：

所述非接触式检测单元001，用于实时采集工件的图像信息，并传输至所述控制单元；

所述接触式检测单元002，用于利用探针检测切缝是否被切穿，生成探针检测结果，并传输至所述控制单元；

所述控制单元003，用于控制所述非接触式检测单元和所述接触式检测单元进行协同工作，根据所述图像信息和所述探针检测结果确定激光切割平台进行切割后的切割质量结果，基于所述切割质量结果控制所述激光切割平台的工件切割。

在本发明实施例中，结合非接触检测和接触检测，确定切割质量结果，通过接触式和非接触式两种检测方法能够实时的对加工工件进行检测，从而进行有效的切割控制。

作为优选的实施例，所述非接触式检测单元包括图像采集模块、照明模块，其中：

所述图像采集模块，用于实时采集工件的所述图像信息；

所述照明模块，用于为所述图像采集模块提供光照。

作为具体的实施例，本发明实施例设置图像采集模块、照明模块进行有效的图像检测。

作为优选的实施例，所述接触式检测单元包括随动装置、探针，其中：

所述随动装置，用于在所述控制单元的控制下调整所述探针的移动，并将所述探针检测结果传送至所述控制单元中的操作平台上的主机；

所述探针，用于在所述随动装置的带动下检测切缝是否被切穿，生成所述探针检测结果。

作为具体的实施例，本发明实施例设置随动装置、探针进行有效的探针***切缝的检测。

作为优选的实施例，所述控制单元包括PLC模块和操作平台，其中：

所述操作平台，用于与用户进行交互，获取并处理探针检测结果和图像信息，生成所述切割质量结果；

所述PLC模块，用于控制所述随动装置、所述探针、所述图像采集模块和所述照明模块协同工作，以检测所述激光切割平台进行切割后的切割质量，且输出端与所述激光切割平台的主机连接，根据所述操作平台的主机生成的所述切割质量结果对所述激光切割平台进行切割控制，其中，所述图像采集模块在工件加工过程中持续工作，所述随动装置和所述探针在接收到PLC模块的控制信号下才会工作。

作为具体的实施例，本发明实施例设置操作平台、PLC模块进行有效的控制。

在本发明一个具体的实施例中，结合图2来看，图2为本发明提供的高质量激光切割质量保障***一实施例的***结构示意图，包括激光切割平台1、操作平台2、PLC模块3、随动装置4、探针5、图像采集模块6、照明模块7，其中：

所述激光切割平台1，用于在所述PLC模块的控制下进行切割工件；

所述操作平台2，用于与用户进行交互，获取并处理探针检测结果和图像信息，生成切割质量结果；

所述PLC模块3，用于控制所述随动装置、所述探针、所述图像采集模块和所述照明模块协同工作，以检测所述激光切割平台进行切割后的切割质量，且输出端与所述激光切割平台的主机连接，根据所述操作平台的主机生成的所述切割质量结果对所述激光切割平台进行切割控制；

所述随动装置4，用于在所述PLC模块的控制下进行控制和调整所述探针的移动，并将所述探针检测结果传送至所述操作平台上的主机；

所述探针5，用于在所述随动装置的带动下检测切缝是否被切穿，生成所述探针检测结果；

所述图像采集模块6，用于实时采集工件的所述图像信息，将所述图像信息传送至所述操作平台上的主机；

所述照明模块7，用于为所述图像采集模块提供光照。

在本发明实施例中，通过设置激光切割平台进行切割工件；通过设置操作平台的主机和显示模块，用于工作人员与检测***进行交互，所述主机安装有检测软件，检测软件用于为加工路径分配检测方式和用于检测工件是否合格；通过设置图像采集模块、照明模块进行非接触方式的检测，基于图像信息的获取，判断工件切割的合格；通过设置随动装置、探针进行接触式的探测，检测切缝是否被完全切割，切缝中是否有熔渣残留；通过设置PLC模块，保证非接触式检测和接触式检测的协同控制，以此保证切割效果。

需要说明的是，上述***中，非接触式检测由图像采集模块、照明模块组成；接触式检测由随动装置、探针组成。接触式检测和非接触式检测既可以单独对工件进行检测，又可以同时运行，互配合对工件进行检测。

作为优选的实施例，所述随动装置带动所述探针实现沿所述激光切割平台的激光切割头上下移动。作为具体实施例，本发明实施例若需探针检测，PLC模块控制和调整随动装置和探针，切缝产生后，探针***切缝中，并在随动装置的调整下沿激光切割路径移动，随动装置将检测信息传送至操作平台。

作为优选的实施例，所述PLC模块，具体用于当所述随动装置、所述探针、所述图像采集模块和所述照明模块协同检测的切割质量结果为合格，则控制所述激光切割平台的激光切割头继续沿切割方向切割，当不合格，控制所述激光切割头退回到不合格位置进行切割。作为具体实施例，本发明实施例通过接触式和非接触式两种检测方法协同检测的切割质量结果，确定切割过程的切割效果合格与否，以便实时调整。

本发明实施例提供了一种高质量激光切割质量保障方法，结合图3来看，图3为本发明提供的高质量激光切割质量保障方法一实施例的流程示意图，基于上述的高质量激光切割质量保障***，包括步骤S1至步骤S4，其中：

在步骤S1中，当检测到激光切割平台的加工区域放入工件，则控制图像采集模块和照明模块进行非接触式检测，确定对应工件切割的图像信息，在切缝产生后，控制探针在随动装置的控制下***切缝中，进行接触式检测；

在步骤S2中，根据所述图像信息与参考样图的比较结果和探针在切缝中的检测结果，确定切割质量结果；

在步骤S3中，当所述切割质量结果为合格，则控制所述激光切割平台的激光切割头继续沿切割方向切割；

在步骤S4中，当所述切割质量结果为不合格，控制所述激光切割头退回到不合格位置进行切割。

在本发明实施例中，首先，当检测到工件放入加工区域开始切割时，控制图像采集模块和照明模块进行非接触检测，以图像鉴别切割质量，同时，控制随动装置和探针***切缝进行接触检测，以探针探入的方式检测切割质量；然后，结合非接触检测和接触检测，确定切割质量结果；最后，当切割质量结果为合格时，允许进行切割，而不合格时，则退回到不合格的位置重新进行切割，以此高效保证切割质量。

作为优选的实施例，结合图4来看，图4为本发明提供的图3中步骤S1中检测工件一实施例的流程示意图，步骤S1包括步骤S11至步骤S14，其中：

在步骤S11中，建立检测模板，并获取工件的加工信息；

在步骤S12中，根据所述加工信息，为其中的加工路径匹配对应的检测方式；

在步骤S13中，根据所述加工信息，获取合格工件的图像作为所述参考样图；

在步骤S14中，选择检测区域，并将工件检测信息保存至操作平台的主机。

作为具体实施例，本发明实施例通过设置检测工件的流程，匹配对应的检测方式，保证工件检测信息保存至操作平台的主机。

在本发明一个具体的实施例中，检测工件的具体过程包括：

第一步，启动软件，进入检测***；

第二步，建立检测模板；

第三步，在检测***中输入工件的加工信息；

第四步，根据工件的加工信息，检测***为加工路径匹配检测方式；

第五步，装入合格工件的图像作为参考样图；

第六步，选择检测区域；

第七步，保存设置；

第八步，检测***将工件检测信息保存至主机。

作为优选的实施例，结合图5来看，图5为本发明提供的非接触式检测一实施例的流程示意图，非接触式检测包括步骤S501至步骤S504，其中：

在步骤S501中，控制图像采集模块实时采集工件切割的所述图像信息；

在步骤S502中，将所述图像信息与所述参考样图进行对比，根据对比结果，判断切割是否合格；

在步骤S503中，当切割合格时，控制激光切割***继续工作；

在步骤S504中，当切割不合格时，控制激光切割***的激光切割头退回到不合格位置重新进行切割。

作为具体实施例，本发明实施例根据图像信息，以此判断工件是否合格，以便对激光切割***的激光切割头进行有效的控制。

在本发明一个具体的实施例中，图像信息检测的具体流程包括：

第一步，在加工区域放入工件，检测***向PLC模块发送检测信息，非接触式检测***启动图像采集模块和照明模块，实时进行检测。若需探针进行检测，在切缝产生后，探针在随动装置的控制下***切缝中，并在随动装置的控制下紧跟激光束移动；

第二步，图像采集模块实时采集加工工件的图像信息，并将该图像发送至操作平台；

第三步，操作平台将该图像信息传送至检测***，检测***接受该图像信息，并将其与检测***中的参考样图进行比较；

第四步，检测完成后操作平台根据检测结果向激光切割***发送信号，若检测结果合格，激光切割***继续工作，检测结果不合格，激光切割***控制激光切割头退回到不合格位置重新进行切割。

作为优选的实施例，图像信息检测的过程中还包括：

若工件出现回弹，通过图像处理算法，计算出回弹值及回弹方向；

将回弹值及回弹方向传送至激光切割***，其中，由所述激光切割***计算出合理的调整角度，修改激光切割头的切割角度，进行实时的切割路径补偿。

作为具体实施例，本发明实施例在工件出现回弹的情况下，根据图像信息计算回弹值及回弹方向，以此调整切割角度，进行路径补偿。

在本发明一个具体的实施例中，检测完成后操作平台根据检测结果进行判断，若检测结果合格，激光切割***继续工作，若检测结果不合格，判断不合格类型，若激光切割未切割完全，激光切割头退回重新进行切割；若工件出现回弹，通过图像处理计算出回弹值及回弹方向，将回弹数据传送至激光切割***，激光切割***计算出合理的调整角度，修改激光切割头的切割角度，进行实时的切割路径补偿。

作为优选的实施例，结合图6来看，图6为本发明提供的接触式检测一实施例的流程示意图，接触式检测包括步骤S601至步骤S605，其中：

在步骤S601中，切缝产生后，控制探针***切缝中，并在随动装置的调整下沿激光切割路径移动，生成探针检测结果；

在步骤S602中，控制随动装置将探针检测结果传送至操作平台的主机；

在步骤S603中，根据所述探针检测结果进行判断检测结果；

在步骤S604中，当检测结果合格时，激光切割***继续工作；

在步骤S605中，当检测结果不合格时，激光切割***控制激光切割***的激光切割头退回到不合格位置重新进行切割。

作为具体实施例，本发明实施例利用探针进行接触探测，保证探针对切缝的有效检测。

在本发明一个具体的实施例中，探针检测的具体流程包括：

第一步，若需探针检测，PLC模块控制和调整随动装置和探针，切缝产生后，探针***切缝中，并在随动装置的调整下沿激光切割路径移动，随动装置将检测信息传送至操作平台；

第二步，操作平台将检测信息传送至检测***，检测***对检测信息进行判断，检测结果合格，激光切割***继续工作，检测结果不合格，激光切割***控制激光切割头退回到不合格位置重新进行切割。

作为优选的实施例，上述方法还包括：

若还有需要进行检测的工件，则进入下一轮的检测，返回至所述当检测到激光切割平台的加工区域放入工件，则控制图像采集模块和照明模块进行非接触式检测的步骤；

若没有需要进行检测的工件，则控制向PLC模块发送待机信号，其中，PLC模块控制照明模块、图像采集模块、随动装置及探针进入待机状态。

作为具体实施例，本发明实施例对下一轮检测与否进行有效的控制，保证各个检测部件能及时待机。

作为优选的实施例，上述方法还包括：所述图像采集模块在工件加工过程中持续工作，所述随动装置和所述探针在接收到PLC模块的控制信号下才会工作。作为具体实施例，本发明实施例对图像采集模块进行持续的控制，而随动装置和探针在信号触发下进行检测，用户可以选择是否进行探针检测，保证方法的灵活性。

本发明公开了一种高质量激光切割质量保障***及方法，首先，当检测到工件放入加工区域开始切割时，控制图像采集模块和照明模块进行非接触检测，以图像鉴别切割质量，同时，控制随动装置和探针***切缝进行接触检测，以探针探入的方式检测切割质量；然后，结合非接触检测和接触检测，确定切割质量结果；最后，当切割质量结果为合格时，允许进行切割，而不合格时，则退回到不合格的位置重新进行切割，以此高效保证切割质量。

本发明技术方案，能在工件加工过程中实时对工件的切割质量进行检测，接触式和非接触式检测两种检测方式相互配合，能够有效、快速的对工件进行检测，通过实时检测工件回弹，能够及时对切割头姿态进行调整，能有效提高激光切割的质量；由于检测***与激光切割***相连，能够及时地对工件进行再次加工，有效提高了成品率，减少了后续处理的时间，能够很好地控制工件地产品质量，以此通过接触式和非接触式两种检测方法能够实时的对加工工件进行检测，检测效率高，并可以通过控制激光切割***在加工过程对不合格的工件进行重新切割。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高质量激光切割质量保障***，其特征在于，包括非接触式检测单元、接触式检测单元以及控制单元，其中：

所述非接触式检测单元，用于实时采集工件的图像信息，并传输至所述控制单元；

所述接触式检测单元，用于利用探针检测切缝是否被切穿，生成探针检测结果，并传输至所述控制单元；

所述控制单元，用于控制所述非接触式检测单元和所述接触式检测单元进行协同工作，根据所述图像信息和所述探针检测结果确定激光切割平台进行切割后的切割质量结果，基于所述切割质量结果控制所述激光切割平台的工件切割。

2.根据权利要求1所述的高质量激光切割质量保障***，其特征在于，所述非接触式检测单元包括图像采集模块、照明模块，其中：

所述图像采集模块，用于实时采集工件的所述图像信息；

所述照明模块，用于为所述图像采集模块提供光照。

3.根据权利要求2所述的高质量激光切割质量保障***，其特征在于，所述接触式检测单元包括随动装置、探针，其中：

所述随动装置，用于在所述控制单元的控制下调整所述探针的移动，并将所述探针检测结果传送至所述控制单元中的操作平台上的主机；

所述探针，用于在所述随动装置的带动下检测切缝是否被切穿，生成所述探针检测结果。

4.根据权利要求3所述的高质量激光切割质量保障***，其特征在于，所述控制单元包括PLC模块和操作平台，其中：

所述操作平台，用于与用户进行交互，获取并处理探针检测结果和图像信息，生成所述切割质量结果；

所述PLC模块，用于控制所述随动装置、所述探针、所述图像采集模块和所述照明模块协同工作，以检测所述激光切割平台进行切割后的切割质量，且输出端与所述激光切割平台的主机连接，根据所述操作平台的主机生成的所述切割质量结果对所述激光切割平台进行切割控制，其中，所述图像采集模块在工件加工过程中持续工作，所述随动装置和所述探针在接收到PLC模块的控制信号下才会工作。

5.一种高质量激光切割质量保障方法，其特征在于，基于权利要求1至4任一项所述的高质量激光切割质量保障***，所述高质量激光切割质量保障方法包括：

当检测到激光切割平台的加工区域放入工件，则控制图像采集模块和照明模块进行非接触式检测，确定对应工件切割的图像信息，在切缝产生后，控制探针在随动装置的控制下***切缝中，进行接触式检测；

根据所述图像信息与参考样图的比较结果和探针在切缝中的检测结果，确定切割质量结果；

当所述切割质量结果为合格，则控制所述激光切割平台的激光切割头继续沿切割方向切割；

当所述切割质量结果为不合格，控制所述激光切割头退回到不合格位置进行切割。

6.根据权利要求5所述的高质量激光切割质量保障方法，其特征在于，所述当检测到激光切割平台的加工区域放入工件包括：

建立检测模板，并获取工件的加工信息；

根据所述加工信息，为其中的加工路径匹配对应的检测方式；

根据所述加工信息，获取合格工件的图像作为所述参考样图；

选择检测区域，并将工件检测信息保存至操作平台的主机。

7.根据权利要求5所述的高质量激光切割质量保障方法，其特征在于，所述控制图像采集模块和照明模块进行非接触式检测，确定对应工件切割的图像信息包括：

控制图像采集模块实时采集工件切割的所述图像信息；

将所述图像信息与所述参考样图进行对比，根据对比结果，判断切割是否合格；

当切割合格时，控制激光切割***继续工作；

当切割不合格时，控制激光切割***的激光切割头退回到不合格位置重新进行切割。

8.根据权利要求7所述的高质量激光切割质量保障方法，其特征在于，所述控制图像采集模块和照明模块进行非接触式检测，确定对应工件切割的图像信息还包括：

若工件出现回弹，通过图像处理算法，计算出回弹值及回弹方向；

将回弹值及回弹方向传送至激光切割***，其中，由所述激光切割***计算出合理的调整角度，修改激光切割头的切割角度，进行实时的切割路径补偿。

9.根据权利要求5所述的高质量激光切割质量保障方法，其特征在于，所述控制探针在随动装置的控制下***切缝中包括：

切缝产生后，控制探针***切缝中，并在随动装置的调整下沿激光切割路径移动，生成探针检测结果；

控制随动装置将探针检测结果传送至操作平台的主机；

根据所述探针检测结果进行判断检测结果；

当检测结果合格时，激光切割***继续工作；

当检测结果不合格时，激光切割***控制激光切割***的激光切割头退回到不合格位置重新进行切割。

10.根据权利要求5所述的高质量激光切割质量保障方法，其特征在于，还包括：

若还有需要进行检测的工件，则进入下一轮的检测，返回至所述当检测到激光切割平台的加工区域放入工件，则控制图像采集模块和照明模块进行非接触式检测的步骤；

若没有需要进行检测的工件，则控制向PLC模块发送待机信号，其中，PLC模块控制照明模块、图像采集模块、随动装置及探针进入待机状态。

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