CN113410264A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种显示装置。显示装置包括：显示面板，其具有设置有发光元件的显示区域和围绕显示区域的非显示区域；封装衬底，其设置在显示面板上且与显示面板间隔开；密封构件，其在非显示区域中设置在显示面板和封装衬底之间，以将显示面板和封装衬底结合在一起；支承构件，其在显示区域中设置在显示面板和封装衬底之间；以及第一熔合图案，第一熔合图案的一部分设置在支承构件和封装衬底中。显示区域包括其中设置有支承构件和第一熔合图案的第一区域以及其中不设置有支承构件的第二区域，并且发光元件中的每个设置在第二区域的至少一部分中。
Description
技术领域
本公开涉及一种显示装置。
背景技术
随着多媒体的发展，显示装置变得越来越重要。因此，正在使用诸如有机发光显示器和液晶显示器的多种类型的显示装置。
显示装置是用于显示图像的装置，并且包括诸如有机发光显示面板或液晶显示面板的显示面板。作为发光显示面板，显示面板可以包括诸如发光二极管(“LED”)的发光元件。例如，LED可以是使用有机材料作为荧光材料的有机发光二极管(“OLED”)，或者可以是使用无机材料作为荧光材料的无机LED。
发明内容
本公开的方面提供了在显示面板和封装衬底之间具有改善的粘附性的显示装置。
然而，本公开的方面不限于本文所述的方面。通过参考以下给出的对本公开的详细描述，本公开的以上和其它方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。
根据本公开的实施方式，显示装置包括：显示面板，包括显示区域和非显示区域，在显示区域中设置有多个发光元件，非显示区域围绕显示区域；封装衬底，设置在显示面板上，并且与显示面板间隔开；密封构件，在非显示区域中设置在显示面板与封装衬底之间，以将显示面板与封装衬底结合在一起；多个支承构件，在显示区域中设置在显示面板与封装衬底之间；以及第一熔合图案，第一熔合图案的至少一部分设置在支承构件和封装衬底中的每个中，其中，显示区域包括其中设置有支承构件和第一熔合图案的第一区域和其中不设置有支承构件的第二区域，并且发光元件中的每个设置在第二区域中。
显示面板可以包括设置在显示区域中的多个像素，以及像素中的至少一些可以包括发光元件，并且支承构件可以设置成在平面图中不与发光元件重叠。
像素可以包括其中设置有支承构件的第一类型像素以及其中未设置有支承构件但包括发光元件的第二类型像素。
像素中的每个可以包括其中设置有发光元件的发射区域和其中未设置有发光元件但设置有支承构件的非发射区域。
显示面板还可以包括基础衬底，且支承构件直接接触基础衬底的上表面和封装衬底的下表面。
第一熔合图案可以从封装衬底延伸到基础衬底，使得第一熔合图案的至少一部分设置在基础衬底中。
第一熔合图案可以包括支承构件、封装衬底和基础衬底的材料。
第一熔合图案可以包括基础衬底、支承构件和封装衬底在其中部分熔合的熔合区域以及围绕熔合区域的熔融区域。
第一熔合图案可以包括沿着从基础衬底朝向封装衬底的方向越来越宽的部分。
支承构件中的每个可以包括接触基础衬底的第一边界表面和接触封装衬底的第二边界表面，以及在第一熔合图案中的虚拟延伸线中可以不存在物理边界，虚拟延伸线从第一边界表面和第二边界表面中的每个延伸。
第一熔合图案可以包括设置在显示面板中的第一部分、设置在支承构件中的第二部分、设置在封装衬底中的第三部分、第二部分与支承构件之间的第三边界表面、第一部分与显示面板之间的第四边界表面、以及第三部分与封装衬底之间的第五边界表面。
第一熔合图案可以与支承构件具有不同的折射率。
显示装置还可以包括第二熔合图案，第二熔合图案的至少一部分设置在密封构件和封装衬底中。
密封构件和第二熔合图案可以在非显示区域中设置成围绕显示区域。
根据本公开的另一实施方式，显示装置包括：显示面板，包括基础衬底和设置在基础衬底上的多个像素；封装衬底，设置成面对显示面板，并且与显示面板间隔开；多个支承构件，设置在基础衬底和封装衬底之间；以及第一熔合图案，设置成越过支承构件、基础衬底和封装衬底，其中，像素包括其中设置有支承构件的第一类型像素和其中不设置有支承构件但包括发光元件的第二类型像素。
第一类型像素可以不包括发光元件，以及支承构件可以直接接触基础衬底的上表面和封装衬底的下表面。
支承构件中的每个可以包括接触基础衬底的第一边界表面和接触封装衬底的第二边界表面，以及在第一熔合图案中的虚拟延伸线中可以不存在物理边界，虚拟延伸线从第一边界表面和第二边界表面中的每个延伸。
第二类型像素可以包括发射具有第一颜色的光的第一子像素以及发射具有不同于第一颜色的第二颜色的光的第二子像素。
显示面板可以包括其中设置有像素的显示区域和围绕显示区域的非显示区域，并且还包括密封构件，密封构件在非显示区域中设置成围绕显示区域并将封装衬底和显示面板结合在一起。
显示装置还可以包括设置成越过支承构件、基础衬底和封装衬底的第二熔合图案，其中第二熔合图案围绕显示区域以具有闭合的曲线形状。
附图说明
从以下结合附图对实施方式的描述中，这些和/或其它方面将变得显而易见并且更容易理解，在附图中：
图1是根据实施方式的显示装置的示意性立体图；
图2是根据实施方式的显示装置的平面图；
图3是根据实施方式的显示装置的示意性剖视图；
图4是根据实施方式的显示面板的示意性平面图；
图5是根据实施方式的包括在显示装置中的像素的剖视图；
图6是示出根据实施方式的设置在显示面板上的密封构件和支承构件的平面图；
图7是图6的部分A的放大图；
图8是沿着图7的线VIII-VIII'截取的剖视图；
图9是图8的部分B的放大图；
图10是沿着图6的线X-X'截取的剖视图；
图11是示出根据实施方式的穿过包括在显示装置中的支承构件光的发射的示意性剖视图；
图12至图14是示出根据实施方式的制造显示装置的过程的剖视图；
图15是根据实施方式的显示装置的一部分的剖视图；
图16是示出设置在根据图15的实施方式的显示装置中的第二熔合图案的剖视图；
图17是根据实施方式的设置在显示面板上的支承构件的平面图；
图18是图17的部分C的放大图；
图19是图18的部分D的放大图；
图20是沿着图18的线E-E'截取的剖视图；
图21是根据实施方式的显示装置的一部分的示意性剖视图；以及
图22和图23是示出根据实施方式的显示装置的部分的示意性剖视图。
具体实施方式
现将在下文中参考附图更全面地描述本发明，在附图中示出了本发明的优选实施方式。然而，本发明可以以不同的形式来实现，并且不应被解释为受限于本文中阐述的实施方式。相反地，提供这些实施方式使得本公开将是透彻且完善的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。
还将理解的是，当层被称为在另一层或衬底“上”时，其可以直接在另一层或衬底上，或者也可以存在介于中间的层。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的部件。
将理解的是，虽然本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不背离本发明的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。类似地，第二元件也可以被称为第一元件。
本文中使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不是旨在进行限制。如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在包括复数形式(包括“至少一种”)，除非另有内容清楚地指示。“至少一个”不应被解释为限制“一”或“一个”。“或”意指“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解的是，术语“包含”和/或“包含有”、或“包括”和/或“包括有”在本说明书中使用时，指定所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其集合的存在或添加。
此外，诸如“下”或“底部”以及“上”或“顶部”的相对术语在本文中可以用于描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了附图中描绘的取向之外，相对术语旨在包括装置的不同取向。例如，如果将附图之一中的装置翻转，则被描述为在其它元件的“下”侧上的元件将随之取向在其它元件的“上”侧上。因此，取决于附图的特定取向，示例性术语“下”可以包括“下”和“上”两种取向。类似地，如果将附图之一中的装置翻转，则被描述为在其它元件“下方”或“下面”的元件将随之取向在其它元件“上方”。因此，示例性术语“下方”或“下面”可以包括上方和下方两种取向。
在下文中，将参考附图描述实施方式。
图1是根据实施方式的显示装置10的示意性立体图。图2是根据实施方式的显示装置10的平面图。图3是根据实施方式的显示装置10的示意性剖视图。图3是沿着第一方向DR1截取的图1的显示装置10的剖视图。在图3中，仅示出了显示面板100、封装衬底500和密封构件700。
在本说明书中，第一方向DR1可以是在平面图中平行于显示装置10的短边的方向，例如，可以是如图1中所示的显示装置10的水平方向。第二方向DR2可以是在平面图中平行于显示装置10的长边的方向，例如，可以是显示装置10的竖直方向。第三方向DR3可以是显示装置10的厚度方向。此外，当在第三方向DR3(即，在平面图中)观察对象(例如，显示装置10)时，对象(例如，显示装置10)的第一方向DR1可以指示对象的右侧，与对象的第一方向DR1相反的方向可以是对象的左侧，对象的第二方向DR2在平面图中可以指示对象的上侧，与对象的第二方向DR2相反的方向可以是对象的下侧，对象的第三方向DR3可以指示向上方向或对象的顶部，并且与第三方向DR3相反的方向可以是向下方向或对象的底部。
参照图1至图3，显示装置10可以应用于各种电子装置，包括小型和中型电子装置(诸如，平板个人计算机(“PC”)、智能电话、汽车导航单元、相机、设置在汽车中的中心信息显示器(“CID”)、手表型电子装置、个人数字助理(“PDA”)、便携式多媒体播放器(“PMP”)和游戏机)以及中型和大型电子装置(诸如，电视机、外部广告牌、监视器、PC和笔记本计算机)。然而，这些仅是示例，并且在不背离本公开的构思的情况下，显示装置10也可以用于其它电子装置。
显示装置10可以是发光显示装置，诸如使用有机发光二极管的有机发光显示装置、包括量子点发光层的量子点发光显示装置、包括无机半导体的无机发光显示装置、或使用微型发光二极管的微型发光二极管显示装置。下面将主要描述显示装置10是有机发光显示装置的情况，但是根据本发明的本公开不限于此。
显示装置10包括显示面板100(即，第一衬底)、显示驱动器200、显示电路板300、封装衬底500(即，第二衬底)、密封构件700和支承构件900。
显示面板100可以具有如矩形平面的形状，其具有在第一方向DR1上的短边以及在与第一方向DR1相交的第二方向DR2上的长边。在第一方向DR1上延伸的短边与在第二方向DR2上延伸的长边相交的每个拐角可以是圆润的或直角的。根据本发明的显示面板100的平面形状不限于四边形形状，而是在另一实施方式中也可以是其它多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。
显示面板100可以是平坦的，但是根据本发明的本公开不限于此。例如，在另一实施方式中，显示面板100也可以在其左端和右端处包括弯曲部分，并且具有恒定的或变化的曲率。此外，显示面板100可以是柔性的，使其可以被弯曲、弯折、折叠或卷曲。
显示面板100可以包括显示区域DPA和非显示区域NDA。显示区域DPA可以是可以显示图像的区域，而非显示区域NDA可以是不显示图像的区域。显示区域DPA可以被称为有效区域，而非显示区域NDA也可以被称为非有效区域。显示区域DPA大致可以占据显示面板100的中央。
显示区域DPA可以包括多个像素PX(参见图4)。像素PX在平面图中可以布置成矩阵形式。在平面图中，像素PX中的每个可以是矩形或正方形。然而，根据本发明的本公开不限于此，并且在另一实施方式中，像素PX中的每个也可以呈现具有相对于水平方向倾斜的各边的菱形平面形状。像素PX可以交替地布置成条纹或pentile类型。此外，像素PX中的每个可以包括一个或多个发光元件EL(参见图5)，其发射具有特定波长带的光以显示特定颜色。然而，在本申请中，包括发光元件不是对像素PX的强制性要求(参见图7和图8及其描述)。
非显示区域NDA可以设置在显示区域DPA周围。非显示区域NDA可以完全或部分地围绕显示区域DPA。显示区域DPA可以是矩形的，并且非显示区域NDA可以设置成与显示区域DPA的四条边相邻。非显示区域NDA可以形成显示面板100的边框。在非显示区域NDA中，可以设置包括在显示面板100或外部装置中的布线或电路驱动器。
显示驱动器200输出用于驱动显示面板100的信号和电压。例如，显示驱动器200可以向数据布线提供数据电压。此外，显示驱动器200可以向驱动电压布线提供驱动电压，并向扫描驱动器提供扫描控制信号。显示驱动器200可以形成为集成电路(“IC”)并附接到显示电路板300上。可选地，可使用玻璃上芯片(“COG”)方法、塑料上芯片(“COP”)方法或超声波结合方法将显示驱动器200附接到显示面板100。
显示电路板300可以在非显示区域NDA中设置在显示面板100的边缘处。例如，如图2中所示，显示电路板300可以在非显示区域NDA中设置在显示面板100的下边缘处。显示电路板300可以朝向显示面板100的下表面弯折，并且显示电路板300的设置在显示面板100的下表面上的边缘可以附接到显示面板100的下表面。虽然在附图中未示出，但是显示电路板300可以通过粘合构件附接并固定到显示面板100的下表面。粘合构件可以是压敏粘合剂。可选地，可以省略显示电路板300，并且显示面板100的边缘可以向下弯折。
可以使用各向异性导电膜(“ACF”)将显示电路板300附接到显示面板100的显示焊盘上。因此，显示电路板300可以电连接到显示面板100的显示焊盘。显示电路板300可以是柔性印刷电路板、印刷电路板、或诸如膜上芯片的柔性膜。
封装衬底500(即，第二衬底)设置在显示面板100上。例如，封装衬底500可以在第三方向DR3上与显示面板100间隔开，以面对显示面板100，并且其平面面积可以小于显示面板100的平面面积，但是可以至少覆盖显示面板100的显示区域DPA。然而，根据本发明的本公开不限于此。在另一实施方式中，封装衬底500还可以与显示面板100具有基本上相同的平面面积，以覆盖显示面板100的显示区域DPA和非显示区域NDA。封装衬底500可以与稍后将描述的密封构件700一起密封设置在显示面板100中的发光元件EL和电路元件。此外，在一些实施方式中，触摸构件、偏振构件等还可以设置在封装衬底500上。
在示例性实施方式中，封装衬底500可以是透明板或透明膜。例如，封装衬底500可以包括玻璃材料或石英材料。在一些实施方式中，封装衬底500可以与发光元件EL间隔开，并且诸如氮气的惰性气体可以填充封装衬底500和发光元件EL之间的空间。然而，根据本发明的本公开不限于此。在另一实施方式中，填充物等也可以填充封装衬底500和发光元件EL之间的空间。
密封构件700可以设置在显示面板100和封装衬底500之间。例如，密封构件700可以在显示面板100的非显示区域NDA中设置成围绕显示区域DPA，并且可以与封装衬底500一起密封显示面板100的发光元件EL和电路元件。在显示面板100的显示区域DPA中，可以设置单元格CL。单元格CL包括多个电路元件和多个绝缘层以及稍后将描述的发光元件EL。密封构件700可以密封封装衬底500与显示面板100之间的其中设置有显示面板100的单元格CL的空间，且在显示装置10的制造过程期间可以从所述空间去除水分或空气以使所述空间处于真空中。密封构件700可以与封装衬底500一起防止发光元件EL(参见图5)被空气或水分损坏。
密封构件700可以将显示面板100和封装衬底500结合在一起。密封构件700可以在显示面板100的非显示区域NDA中设置成接触并粘附到显示面板100的上表面和封装衬底500的下表面。
在一些实施方式中，密封构件700可以是固化的熔块。在本说明书中，“熔块”可以表示具有通过呈粉末形式的熔融固化的玻璃(其可选地添加有添加剂)而形成的玻璃性质的结构。呈粉末形式的玻璃可以放置在显示面板100和封装衬底500之间，并且然后通过烘烤和熔合工艺形成将显示面板100和封装衬底500结合在一起的熔块。下面将描述密封构件700是固化的熔块的情况作为示例。
由于在显示装置10的制造过程期间通过烘烤和熔合工艺形成密封构件700，因而显示面板100和封装衬底500可以通过与密封构件700的物理结合而彼此联接。根据实施方式，除了设置在非显示区域NDA中的密封构件700之外，显示装置10可以包括设置在显示区域DPA中的多个支承构件900。支承构件900中的每个可以直接接触显示面板100和封装衬底500，并且还可以至少在与封装衬底500的边界处包括不具有物理边界的熔合区域。包括支承构件900的显示装置10可以改善封装衬底500与显示面板100之间的粘附性。
此外，显示装置10还可以包括在每个支承构件900和封装衬底500之间的边界或每个支承构件900和显示面板100之间的边界处的熔合部分。支承构件900可以被熔合并结合到至少封装衬底500，使得除了存在物理边界的部分之外，每个支承构件900与显示面板100和封装衬底500中的每个之间的边界包括不存在物理边界的部分。由于显示装置10包括熔合部分，所以每个支承构件900可以以增加的粘附性结合到显示面板100和封装衬底500，并且可以改善显示装置10对外部冲击的耐用性。稍后将对此进行更详细的描述。
图4是根据实施方式的显示面板100的示意性平面图。
在图4中，为了易于描述，仅示出显示面板100的像素PX、扫描布线SL、数据布线DL、第一扫描控制布线SCL1、第二扫描控制布线SCL2、第一扫描驱动器110、第二扫描驱动器120、焊盘区域PD、显示焊盘DP和扇出布线FL。
参照图4，显示面板100可以包括其中形成有像素PX以显示图像的显示区域DPA、以及设置在显示区域DPA周围的非显示区域NDA。非显示区域NDA可以是从显示区域DPA的外部延伸到显示面板100的边缘的区域。
扫描布线SL、数据布线DL和像素PX可以设置在显示区域DPA中。扫描布线SL可以在第一方向DR1上彼此平行地延伸，并且数据布线DL可以在与第一方向DR1相交的第二方向DR2上彼此平行地延伸。
像素PX中的每个可以连接到至少扫描布线SL中的任一条和数据布线DL中的任一条。像素PX中的每个可以包括薄膜晶体管(其包括驱动晶体管和至少一个开关晶体管)、有机发光二极管和电容器。像素PX中的每个可以响应于从扫描布线SL传输的扫描信号而接收数据布线DL的数据电压，并且可以通过根据施加到驱动晶体管的栅电极的数据电压向有机发光二极管提供驱动电流来发光。稍后将参照图5对设置在像素PX中的每个中的元件的结构进行详细描述。
第一扫描驱动器110、第二扫描驱动器120、显示驱动器200(参见图1)、第一扫描控制布线SCL1、第二扫描控制布线SCL2和扇出布线FL可以设置在非显示区域NDA中。
第一扫描驱动器110通过第一扫描控制布线SCL1连接到显示驱动器200。因此，第一扫描驱动器110可以接收显示驱动器200的第一扫描控制信号。第一扫描驱动器110根据第一扫描控制信号生成扫描信号，并将扫描信号提供给扫描布线SL。
第二扫描驱动器120通过第二扫描控制布线SCL2连接到显示驱动器200。因此，第二扫描驱动器120可以接收显示驱动器200的第二扫描控制信号。第二扫描驱动器120根据第二扫描控制信号生成扫描信号，并将扫描信号提供给扫描布线SL。
第一扫描驱动器110可以连接到与显示区域DPA的像素PX连接的扫描布线SL。第二扫描驱动器120可以连接到与像素PX连接的扫描布线SL。
扇出布线FL将显示焊盘DP连接到数据布线DL，并且第一扫描控制布线SCL1和第二扫描控制布线SCL2将显示焊盘DP分别连接到第一扫描驱动器110和第二扫描驱动器120。即，扇出布线FL可以设置在显示焊盘DP和数据布线DL之间，并且第一扫描控制布线SCL1和第二扫描控制布线SCL2可以分别设置在显示焊盘DP和第一扫描驱动器110之间以及显示焊盘DP和第二扫描驱动器120之间。
焊盘区域PD可以包括显示焊盘DP。焊盘区域PD可以设置在显示面板100的基础衬底101的边缘处。例如，焊盘区域PD可以设置在基础衬底101的下边缘处。
图5是根据实施方式的包括在显示装置10中的像素PX的剖视图。图5示出了设置在显示区域DPA中的任一个像素PX的一部分的剖视图。
参照图5，显示面板100可以包括基础衬底101以及设置在基础衬底101上的薄膜晶体管T1和发光元件EL。显示面板100的每个像素PX可以包括至少一个薄膜晶体管T1和发光元件EL，并且可以连接到以上描述的扫描布线SL和数据布线DL。虽然在附图中在一个像素PX中设置有一个薄膜晶体管T1，但是根据本发明的本公开不限于此。
基础衬底101可以是刚性衬底。基础衬底101可以由诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料制成，或者包括诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料。聚合物材料可以是例如聚醚砜(“PES”)、聚丙烯酸酯(“PA”)、聚芳酯(“PAR”)、聚醚酰亚胺(“PEI”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚烯丙基酯、聚酰亚胺(“PI”)、聚碳酸酯(“PC”)、三乙酸纤维素(“CAT”)、乙酸丙酸纤维素(“CAP”)或其组合。基础衬底101也可以包括金属材料。
缓冲层102可以设置在基础衬底101上。缓冲层102可以形成在基础衬底101上，以保护薄膜晶体管T1和发光元件EL免受通过易被水分渗透的基础衬底101引入的水分的影响。缓冲层102可以由交替堆叠的多个无机层构成，或者包括交替堆叠的多个无机层。例如，缓冲层102可以是选自硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和硅氮氧化物(SiON)的一种或多种无机材料在其中交替堆叠的多个层。缓冲层102是可选的。
薄膜晶体管T1设置在缓冲层102上。薄膜晶体管T1可以包括有源层ACT1、栅电极G1、源电极S1和漏电极D1。在图5中，薄膜晶体管T1以栅电极G1位于有源层ACT1上方的顶栅方式形成。然而，应注意的是，根据本发明的本公开不限于此。即，在另一实施方式中，薄膜晶体管T1也可以以栅电极G1位于有源层ACT1下方的底栅方式形成，或者以栅电极G1位于有源层ACT1上方和下方的双栅方式形成。
有源层ACT1设置在缓冲层102上。有源层ACT1可以由基于硅的半导体材料或基于氧化物的半导体材料制成，或者包括基于硅的半导体材料或基于氧化物的半导体材料。虽然在附图中未示出，但是可以在缓冲层102和有源层ACT1之间设置光阻挡层，以阻挡外部光进入有源层ACT1。
栅极绝缘层103可以设置在有源层ACT1上。栅极绝缘层103可以是无机层，例如，选自硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和硅氮氧化物(SiON)的一种或多种无机材料在其中交替堆叠的多个层。
栅电极G1和栅极线可以设置在栅极绝缘层103上。栅电极G1和栅极线中的每个可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Ne)、铜(Cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单个层或多个层。
层间绝缘层105可以设置在栅电极G1和栅极线上。层间绝缘层105可以是无机层，例如，选自硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和硅氮氧化物(SiON)的一种或多种无机材料在其中交替堆叠的多个层。
源电极S1、漏电极D1和数据线可以设置在层间绝缘层105上。源电极S1和漏电极D1中的每个可以通过穿过栅极绝缘层103和层间绝缘层105的接触孔连接到有源层ACT1。源电极S1、漏电极D1和数据线中的每个可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Ne)、铜(Cu)及其合金中的任何一种或多种制成的单个层或多个层。
用于使薄膜晶体管T1绝缘的保护层107可以设置在源电极S1、漏电极D1和数据线上。保护层107可以是无机层，例如，选自硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和硅氮氧化物(SiON)的一种或多种无机材料在其中交替堆叠的多个层。
平坦化层108设置在保护层107上。平坦化层108可以平坦化因薄膜晶体管T1而产生的台阶。平坦化层108可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机层制成，或包括诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机层。
像素限定层109和发光元件EL设置在平坦化层108上。
发光元件EL可以是有机发光器件。在这种情况下，发光元件EL可以包括阳极AND、发光层OL和阴极CTD。
阳极AND可以设置在平坦化层108上。阳极AND可以通过穿过保护层107和平坦化层108的接触孔连接到薄膜晶体管T1的源电极S1。
像素限定层109可以设置在平坦化层108上，以覆盖阳极AND的边缘，从而将像素PX分隔开。即，像素限定层109用作限定像素PX的像素限定层。每个像素PX是阳极AND、发光层OL和阴极CTD顺序堆叠使得来自阳极AND的空穴和来自阴极CTD的电子在发光层OL中结合以发光的区域。
发光层OL设置在阳极AND和像素限定层109上。发光层OL可以是有机发光层。发光层OL可以发射红光、绿光和蓝光中的一种。可选地，发光层OL可以是发射白光的白光发光层。在这种情况下，发光层OL可以是红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层的堆叠，并且可以是所有像素PX共有的公共层。在这种情况下，显示面板100还可以包括用于显示红色、绿色和蓝色的单独的滤色器。
发光层OL可以包括空穴传输层、发光层和电子传输层。此外，发光层OL可以具有两个或更多个堆叠的串联结构，在这种情况下，可以在所述堆叠之间设置电荷生成层。
阴极CTD设置在发光层OL上。阴极CTD可以设置成覆盖发光层OL。阴极CTD可以是所有像素PX共有的公共层。
当显示面板100的发光元件EL是在向上方向上发射光的顶部发射型时，阳极AND可以由具有高反射率的金属材料(诸如，铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和铟锡氧化物的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、Ag-Pd-Cu(“APC”)合金或APC合金和铟锡氧化物的堆叠结构(ITO/APC/ITO))制成，或包括所述具有高反射率的金属材料。APC合金是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。此外，阴极CTD可以由能够透射光的透明导电材料(“TCO”)(诸如，氧化铟锡(“ITO”)或氧化铟锌(“IZO”))、或者半透射导电材料(诸如，镁(Mg)、银(Ag)或Mg和Ag的合金)制成。当阴极CTD由半透射导电材料制成或包括半透射导电材料时，可以通过微腔提高光输出效率。
当发光元件EL是在向下方向上发射光的底部发射型时，阳极AND可以由透明导电材料(TCO)(诸如，氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO))、或半透射导电材料(诸如，镁(Mg)、银(Ag)或Mg和Ag的合金)制成，或者包括透明导电材料(TCO)(诸如，氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO))、或半透射导电材料(诸如，镁(Mg)、银(Ag)或Mg和Ag的合金)。阴极CTD可以由具有高反射率的金属材料(诸如，铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和铟锡氧化物的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金、或APC合金和铟锡氧化物的堆叠结构(ITO/APC/ITO))制成，或包括所述具有高反射率的金属材料。当阳极AND由半透射导电材料制成或包括半透射导电材料时，可以通过微腔提高光输出效率。
图6是示出根据实施方式的设置在显示面板100上的密封构件700和支承构件900的平面图。图7是图6的部分A的放大图。图6示出了设置在显示面板100的非显示区域NDA中的密封构件700和设置在显示区域DPA中的支承构件900的示意性布置，并且图7示出了设置在显示区域DPA中的多个像素PX。
参照图6和图7，显示装置10的显示面板100可以包括设置在显示区域DPA中的多个像素PX。像素PX可以在两个方向上布置。例如，像素PX可以在与第一方向DR1和第二方向DR2相交并倾斜的特定方向上以及与所述特定方向垂直的另一方向上设置成遍及整个显示区域DPA。在附图中，像素PX彼此间隔开预定的距离。在像素PX之间的每个空间中，可以设置诸如间隔件的另一构件或单独的结构，但是根据本发明的本公开不限于此。可选地，像素PX可以设置成基本上彼此相邻而彼此不间隔开，并且可以是基于在其中重复设置发光元件EL(参见图5)或电路元件的空间而区分开的区域。
根据实施方式的显示装置10可以包括密封构件700和多个支承构件900，所述密封构件700在非显示区域NDA中设置成围绕显示区域DPA，所述多个支承构件900在显示区域DPA中彼此间隔开并且在整个显示区域DPA中形成图案。
密封构件700可以在显示面板100的非显示区域NDA中设置成以围绕显示区域DPA，同时在平面图中形成闭合曲线。如上所述，密封构件700可以围绕设置在显示区域DPA中的发光元件EL，并且可以密封封装衬底500和显示面板100之间的空间。在显示装置10的制造过程期间，可以从所述空间去除水分或空气，以使所述空间处于真空中，并且密封构件700可以与封装衬底500一起防止发光元件EL被空气或水分损坏。
支承构件900可以设置在显示区域DPA中并且彼此间隔开预定距离。支承构件900可以遍及整个显示区域DPA地形成岛状图案或线性图案。
密封构件700和支承构件900可以接触显示面板100的上表面和封装衬底500的下表面。密封构件700可以围绕显示区域DPA并密封封装衬底500和显示面板100之间的空间，以便保护显示区域DPA的发光元件EL。此外，密封构件700可以将显示面板100和封装衬底500结合在一起。包括熔块的密封构件700可以直接接触并结合显示面板100和封装衬底500。根据实施方式，进一步包括支承构件900的显示装置10可以改善显示区域DPA中显示面板100和封装衬底500之间的粘附性。与密封构件700类似，支承构件900可以直接接触显示面板100和封装衬底500并将其结合在一起。稍后将参照其它附图对包括密封构件700和支承构件900的剖面形状的其它细节进行详细描述。
显示面板100的显示区域DPA可以是在其中设置有包括发光元件EL的像素PX的区域，并且可以是从发光元件EL发射的光从其中输出的区域。显示装置10可以包括设置在显示区域DPA的至少一部分中的支承构件900，并且支承构件900可以仅设置在其中不设置有发光元件EL的区域中。根据实施方式，显示装置10的显示面板100可以包括第一区域AA1和第二区域AA2，在第一区域AA1中设置有支承构件900，第二区域AA2是显示区域DPA中除了第一区域AA1之外的区域，并且在第二区域AA2中不设置有支承构件900。第一区域AA1可以是其中设置有支承构件900但不设置有发光元件EL或发光层OL的区域，并且第二区域AA2可以是其中不设置有支承构件900的区域，并且可以包括其中设置有发光元件EL的区域。无论像素PX是否设置在显示区域DPA中，第一区域AA1和第二区域AA2都可以基于是否设置有支承构件900来区分。因此，在实施方式中，支承构件900可以不与发光元件EL或电路元件重叠，并且在一些实施方式中，显示装置10可以包括其中设置有支承构件900的像素PX和其中不设置有支承构件900的像素PX，或者支承构件900可以设置在每个像素PX的一部分中。
根据实施方式，显示装置10的像素PX可以包括其中设置有支承构件900的第一类型像素PXA和其中不设置有支承构件900的第二类型像素PXB。在实施方式中，布置在显示区域DPA中的像素PX可以被划分成其中设置有支承构件900而不包括发光元件EL的像素(例如，第一类型像素PXA)、以及其中不设置有支承构件900而包括发光元件EL的像素(例如，第二类型像素PXB)。至少一个第一类型像素PXA可以设置在包括多个像素PX的每个单位像素区域(例如，部分A)中。例如，如图7中所示，在单位像素区域(例如，图6的部分A)中可以设置有九个像素PX，并且在单位像素区域(例如，部分A)中可以设置有一个第一类型像素PXA和八个第二类型像素PXB。多个第一类型像素PXA可以分别设置在多个单位像素区域(例如，部分A)中，以在整个显示区域DPA中形成岛状图案。第一类型像素PXA可以以规则的间隔布置，并且至少一个第二类型像素PXB可以位于第一类型像素PXA之间。
然而，根据本发明的本公开不限于此。图7中所示的单位像素区域仅是用于描述当前实施方式的示例，并且单位像素区域可以是为了易于描述而限定的区域。此外，其中设置有九个像素的区域不一定被限定为单位像素区域。多个像素PX可以布置在显示面板100的显示区域DPA中，并且像素PX中的一些可以是其中设置有支承构件900的第一类型像素PXA。即，显示面板100可以包括被限定为其中设置有支承构件900的第一类型像素PXA的多个像素，并且其它像素可以是其中不设置有支承构件900而设置有发光元件EL的第二类型像素PXB。
第二类型像素PXB可以包括发射不同颜色的光的多个子像素。例如，第二类型像素PXB可以包括：第一子像素PX1，其包括发射具有第一颜色的光的发光元件EL；第二子像素PX2，其包括发射具有第二颜色的光的发光元件EL；以及第三子像素PX3，其包括发射具有第三颜色的光的发光元件EL。在示例性实施方式中，第一颜色可以是蓝色，第二颜色可以是绿色，并且第三颜色可以是红色，但是根据本发明的本公开不限于此。
第一子像素PX1、第二子像素PX2和第三子像素PX3可以在两个方向上布置在显示面板100的显示区域DPA中，并且可以彼此交替。例如，可以在多个第一子像素PX1之间设置至少一个子像素(例如，第二子像素PX2或第三子像素PX3)。相同类型的子像素PX1、PX2或PX3可以不沿着它们沿其布置的任一方向连续地设置，并且可以彼此间隔开。
在一些实施方式中，显示面板100可以包括第一子像素PX1至第三子像素PX3中的、其数量大于其它类型的子像素的至少任何一种类型的子像素。在设置在单位像素区域中的第一子像素PX1至第三子像素PX3中，可以包括其数量大于其它子像素的任何一种类型的子像素，并且可以由第一类型像素PXA来取代所包括的具有更大数量的所述类型的子像素中的任何一个。例如，显示面板100可以包括发射具有第二颜色的光的第二子像素PX2(例如，绿色像素)，在单位像素区域中其数量比第一子像素PX1的数量和第三子像素PX3的数量更大。
因此，第二子像素PX2中的任何一个可以由第一类型像素PXA取代，并且在多个像素PX沿其布置的两个方向上与第一类型像素PXA相邻的子像素可以是第一子像素PX1或第三子像素PX3。如上所述，相同类型的子像素PX1、PX2或PX3彼此不相邻，并且可以在相同类型的子像素PX1、PX2或PX3之间设置至少一个其它子像素。由于每个第二子像素PX2与第一子像素PX1或第三子像素PX3相邻，所以第一类型像素PXA可以与第一子像素PX1或第三子像素PX3相邻。然而，根据本发明的本公开不限于此，并且在另一实施方式中，第一类型像素PXA也可以取代第一子像素PX1或第三子像素PX3。
第二类型像素PXB(即，第一子像素PX1至第三子像素PX3)可以不包括支承构件900，而是可以包括发光元件EL和用于驱动发光元件EL的电路元件。即，图5中所示的像素PX可以被理解为第二类型像素PXB的一部分的剖视图。另一方面，第一类型像素PXA可以包括支承构件900，但可以不包括发光元件EL和用于驱动发光元件EL的电路元件。支承构件900可以在限定为第一类型像素PXA的区域中直接设置在显示面板100的基础衬底101上，并且每个支承构件900的上表面的至少一部分可以直接接触封装衬底500的下表面。支承构件900可以直接接触基础衬底101和封装衬底500并将它们结合在一起。将进一步参照其它附图来更详细地描述支承构件900。
图8是沿着图7的线VIII-VIII'截取的剖视图。图9是图8的部分B的放大图。图8示出了显示面板100中包括的像素PX中的第一类型像素PXA和第二类型像素PXB的局部剖视图。图9是图8中所示的支承构件900的部分B的放大图。
参照图8和图9，支承构件900可以设置在位于包括发光元件EL的第二类型像素PXB之间的第一类型像素PXA中。设置在第二类型像素PXB中的多个绝缘层可以在与第一类型像素PXA的边界处接触支承构件900。然而，根据本发明的本公开不限于此，并且在另一实施方式中，第二类型像素PXB的绝缘层也可以与支承构件900间隔开。
支承构件900可以直接设置在显示面板100的基础衬底101上。支承构件900的下表面的至少一部分可以直接接触基础衬底101的上表面，且支承构件900的上表面的至少一部分可以直接接触封装衬底500的下表面。由于支承构件900直接接触基础衬底101和封装衬底500，因此可以改善显示面板100和封装衬底500之间的粘附性。在一些实施方式中，支承构件900可以包括无机绝缘材料(诸如，硅氧化(SiOx)、硅氮化物(SiNx)或硅氮氧化物(SiOxNy))和有机绝缘材料(诸如，聚酰亚胺(PI)或光刻胶(“PR”))中的至少任何一种。虽然在附图中将支承构件900示出为单个层，但是根据本发明的本公开不限于此。在另一实施方式中，支承构件900还可以具有包括以上材料的多个层在其中顺序堆叠的结构。
根据实施方式，显示装置10可以包括熔合图案FSP，在所述熔合图案FSP中，支承构件900与封装衬底500或显示面板100熔合，使得它们之间不存在物理边界。在实施方式中，熔合图案FSP可以至少设置在由支承构件900和封装衬底500形成的边界处。例如，熔合图案FSP可以设置成遍及封装衬底500、支承构件900和显示面板100。熔合图案FSP在第三方向DR3上的高度HF可以大于支承构件900的厚度HS，并且熔合图案FSP的至少一部分可以设置在封装衬底500和显示面板100的基础衬底101中。虽然在附图中熔合图案FSP经由支承构件900从显示面板100的基础衬底101延伸到封装衬底500，但是根据本发明的本公开不限于此。熔合图案FSP可以设置成至少越过支承构件900和封装衬底500之间的边界，以增强密封构件700和封装衬底500之间的界面粘附性。
根据实施方式，熔合图案FSP可以是支承构件900、显示面板100和封装衬底500熔合使得在它们之间不存在物理边界的区域，并且可以是通过将形成支承构件900的材料和形成显示面板100或封装衬底500的材料混合而形成的区域。例如，当支承构件900设置成直接接触封装衬底500和显示面板100的基础衬底101时，可以通过将形成封装衬底500、基础衬底101和支承构件900的材料混合来形成熔合图案FSP。
形成支承构件900的材料的一部分流入到封装衬底500和基础衬底101中，形成封装衬底500和基础衬底101中的每个的材料的一部分流入到支承构件900中，并且然后这些材料彼此混合，从而形成熔合图案FSP。因此，在形成熔合图案FSP的部分中，在支承构件900的上表面与封装衬底500的下表面之间不存在物理边界。此外，在形成熔合图案FSP的部分中，在支承构件900的下表面和显示面板100或基础衬底101的上表面之间可以不存在物理边界。由于熔合图案FSP是通过支承构件900、封装衬底500和显示面板100的熔合以及形成它们的材料的混合而形成的，因此可以进一步改善显示面板100和封装衬底500之间的粘附性。虽然在附图中仅在支承构件900的宽度方向上示出了一个熔合图案FSP，但是根据本发明的本公开不限于此。也可以沿着支承构件900的宽度方向形成多个熔合图案FSP，并且多个熔合图案FSP可以彼此间隔开。
如上所述，支承构件900可以包括在其与显示面板100或封装衬底500的边界处物理接触显示面板100或封装衬底500的部分。支承构件900可以直接接触显示面板100和封装衬底500，并且物理边界可以存在于它们彼此接触的区域中。例如，物理边界可以存在于封装衬底500的下表面和支承构件900的上表面之间以及显示面板100的基础衬底101的上表面和支承构件900的下表面之间。
熔合图案FSP可以形成为越过由支承构件900与显示面板100和封装衬底500中的每个形成的边界的至少一部分。熔合图案FSP可以是支承构件900与显示面板100和封装衬底500中的每个熔合而在它们之间没有物理边界的区域。根据实施方式，熔合图案FSP可以包括熔合区域FA和熔融区域MA，在所述熔合区域FA中，形成支承构件900的材料与形成显示面板100的基础衬底101和封装衬底500的材料熔合，熔融区域MA围绕熔合区域FA，并且在所述熔融区域MA中，形成支承构件900、显示面板100和封装衬底500的材料彼此熔合和混合。
熔合区域FA可以是通过在显示装置10的制造过程期间由为了形成熔合图案FSP而照射的脉冲激光生成的等离子体而使支承构件900、封装衬底500和显示面板100的材料熔合的部分。熔融区域MA可以是形成在熔合区域FA周围且通过高热量的等离子体熔合并且然后固化的区域。在熔融区域MA中，形成支承构件900、封装衬底500和显示面板100的材料也可以彼此混合。根据实施方式，包括熔合区域FA和熔融区域MA的熔合图案FSP可以将显示面板100和封装衬底500更牢固地结合在一起。
具体地，支承构件900可以包括与显示面板100的基础衬底101的上表面形成物理边界的第一边界表面CS1以及与封装衬底500的下表面形成物理边界的第二边界表面CS2。根据实施方式，形成为跨过显示面板100和封装衬底500之间的支承构件900的熔合图案FSP可以包括形成在支承构件900和熔合图案FSP之间的第三边界表面CS3、形成在显示面板100的基础衬底101和熔合图案FSP之间的第四边界表面CS4、以及形成在封装衬底500和熔合图案FSP之间的第五边界表面CS5。第一边界表面CS1和第二边界表面CS2中的每个是支承构件900接触显示面板100或封装衬底500的表面，并且可以是物理限定的边界。在第一边界表面CS1和第二边界表面CS2处，形成支承构件900的材料不移动到显示面板100或封装衬底500，或者不与形成显示面板100或封装衬底500的材料混合。支承构件900可以分别在第一边界表面CS1和第二边界表面CS2处保持与显示面板100和封装衬底500结合。
熔合图案FSP可以包括熔合区域FA和熔融区域MA。在第一边界表面CS1的虚拟延伸部分中，可以在形成熔合图案FSP的部分中形成不存在物理边界的区域NPA(参见图9)。此外，在第二边界表面CS2的虚拟延伸部分中处，可以在形成熔合图案FSP的部分中形成不存在物理边界的区域NPA。即，可以在支承构件900和显示面板100之间的边界表面的至少一部分处或支承构件900和封装衬底500之间的边界表面的至少一部分处形成没有物理边界的熔合区域。
第三边界表面CS3至第五边界表面CS5可以是分别在支承构件900、显示面板100的基础衬底101和封装衬底500内通过熔合图案FSP而形成的边界表面。根据实施方式，与第一边界表面CS1和第二边界表面CS2不同，熔合图案FSP的第三边界表面CS3至第五边界表面CS5可以不是物理边界，而是可以是根据它们的位置在具有不同组分的区域之间形成的边界。熔合图案FSP可以通过混合形成显示面板100的基础衬底101、封装衬底500和支承构件900的材料来形成。由于在熔合图案FSP中包括并混合有基础衬底101、支承构件900和封装衬底500的全部材料，因此在熔合图案FSP中可以检测到全部这些材料。例如，绝缘材料组分(其是形成支承构件900的第一组分)和玻璃组分(其是形成基础衬底101和封装衬底500的第二组分)可以在熔合图案FSP中以混合状态被检测到。另一方面，由于在支承构件900中仅检测到绝缘材料组分，并且在基础衬底101和封装衬底500中仅检测到玻璃组分，因而可以因组分差异而在熔合图案FSP的第三边界表面CS3至第五边界表面CS5处形成边界，但不是物理边界。
在实施方式中，基于第三边界表面CS3，熔合图案FSP可以包括其量比支承构件900的第一组分更大的封装衬底500或基础衬底101的第二组分。类似地，基于第四边界表面CS4，熔合图案FSP可以包括其量比基础衬底101的第二组分更大的支承构件900的第一组分，并且基于第五边界表面CS5，包括其量比封装衬底500的第二组分更大的支承构件900的第一组分。然而，由于基础衬底101、支承构件900、封装衬底500和熔合图案FSP基于第三边界表面CS3至第五边界表面CS5包括公共组分，因此在它们之间可以不具有物理边界。
当支承构件900、显示面板100和封装衬底500在显示装置10的制造过程期间被从封装衬底500的上表面照射的脉冲激光部分地熔合时，可以形成熔合图案FSP。如稍后将描述的，脉冲激光可以被设置成其焦点位于显示面板100内部，并且材料的混合可以发生在显示面板100和封装衬底500中的每个与支承构件900之间的边界处。
然而，根据本发明的本公开不限于此。在另一实施方式中，设置在显示装置10的显示区域DPA中的熔合图案FSP在其形状和布局方面可以根据脉冲激光照射的位置而被不同地改变。包括设置成至少越过封装衬底500和支承构件900之间的边界的熔合图案FSP的显示装置10可以改善封装衬底500和显示面板100之间的粘附性。
熔合图案FSP可以在显示装置10的厚度方向(即，第三方向DR3)上延伸。在平面图中，熔合图案FSP在与支承构件900重叠的部分中可以具有最大宽度WF，并且可以朝向显示面板100和封装衬底500越来越窄。例如，在熔合图案FSP中，与支承构件900重叠的部分可以比在熔合图案FSP沿其延伸的方向上的两端更宽。此外，熔合图案FSP的熔合区域FA可以包括与显示面板100重叠的第一部分、与支承构件900重叠的第二部分以及与封装衬底500重叠的第三部分。第三部分的最大宽度可以大于第一部分和第二部分的最大宽度。此外，第二部分的最大宽度可以大于第一部分的最大宽度。
用于形成熔合图案FSP的脉冲激光可以被设置成其焦点位于显示面板100内，并且熔合图案FSP的熔合区域FA的最大宽度可以在从第一部分朝向第三部分的方向上增加。由于熔合区域FA的第一部分定位成比第二部分更靠近激光焦点，因此它可以具有倾斜的侧表面并且可以连接到第二部分。第二部分可以在封装衬底500的下表面处的不存在物理边界的区域NPA中具有最大宽度。第三部分的最大宽度可以是熔合区域FA的最大宽度。由于第三部分定位成比第二部分更远离激光焦点，因而第三部分的最大宽度可以大于第二部分的最大宽度。
熔合图案FSP的最大宽度WF和在第三方向DR3上的高度HF可以根据支承构件900的厚度HS而变化。支承构件900的厚度HS可以根据显示面板100和封装衬底500之间的间隙来调节，并且支承构件900的宽度WS可以根据每个像素PX的尺寸和单位面积而变化。在示例性实施方式中，支承构件900的厚度HS可以在约5微米(μm)至约10μm的范围内，或者可以是约5μm。支承构件900的宽度WS或每个像素PX的宽度可以在约20μm至约30μm的范围内，或者可以是约25μm。熔合图案FSP可以具有在第三方向DR3上足以从显示面板100的基础衬底101延伸到封装衬底500的高度HF和足以形成在支承构件900中的最大宽度WF。在一些实施方式中，熔合图案FSP的高度HF可以大于支承构件900的厚度HS，但是熔合图案FSP的最大宽度WF可以小于支承构件900的宽度WS。在示例性实施方式中，熔合图案FSP在第三方向DR3上的高度HF可以在约10μm至约20μm的范围内，或者在约12μm至约18μm的范围内。熔合图案FSP的最大宽度WF可以在约8μm至约12μm的范围内，或者在约9μm至约11μm的范围内，优选地，可以是约10μm。然而，熔合图案FSP的最大宽度WF可以根据显示面板100与封装衬底500之间的间隙或支承构件900的材料或厚度而变化。熔合图案FSP的以上尺寸是示例性的数值范围，并且根据本发明的本公开不限于此。
图10是沿着图6的线X-X'截取的剖视图。图10示出了显示面板100的非显示区域NDA的、位于显示区域DPA的第一方向DR1上的一部分的剖视图(即，设置有密封构件700的部分的剖视图)。
参照图10，密封构件700可以在显示面板100的非显示区域NDA中设置在基础衬底101和封装衬底500之间。根据实施方式，密封构件700的至少一部分可以直接接触基础衬底101的上表面和封装衬底500的下表面，并且显示装置10的显示面板100和封装衬底500可以通过密封构件700结合在一起。密封构件700可以包括熔块，以通过与显示面板100和封装衬底500的物理结合将显示面板100和封装衬底500结合在一起，并且可以在密封构件700与显示面板100的基础衬底101和封装衬底500中的每个之间存在物理边界。然而，根据本发明的本公开不限于此。在一些实施方式中，显示装置10还可以包括设置在由密封构件700和封装衬底500或由密封构件700和显示面板100形成的边界处的熔合图案FSP，并且可以进一步改善显示面板100和封装衬底500之间的粘附性。将参照另一实施方式对此进行描述。
由于包括在显示装置10中的支承构件900使得显示面板100和封装衬底500之间的粘附性是足够的，因而可以使密封构件700的宽度最小化以增加显示区域DPA。在一些实施方式中，密封构件700的宽度可以在约10μm至约100μm的范围内。支承构件900可以具有最小的可能宽度，只要其宽度大于熔合图案FSP的宽度WF，以确保在其中能够形成熔合图案FSP的空间即可。然而，根据本发明的本公开不限于此。
由于熔合图案FSP至少通过混合形成封装衬底500和支承构件900的材料来形成，因此它可以与其周围区域具有不同的折射率。例如，在与支承构件900重叠的部分中，熔合图案FSP可以包括比形成支承构件900的材料多的、形成封装衬底500的材料。因此，熔合图案FSP可以与支承构件900具有不同的折射率。根据实施方式，由于熔合图案FSP是通过封装衬底500、显示面板100和支承构件900的熔合而形成的，因此其可以与支承构件900具有不同的折射率，并且可以改善从发光元件EL发射的光的输出效率。
图11是示出根据实施方式的穿过包括在显示装置10中的支承构件900的光的发射的示意性剖视图。图11示意性地示出了显示装置10的显示区域DPA和非显示区域NDA的剖视图。
参照图11，显示装置10可以在显示区域DPA中包括具有发光元件EL的单元格CL、以及将显示面板100和封装衬底500结合在一起的支承构件900。如上所述，在设置在显示区域DPA中的像素PX中，其中设置有支承构件900的像素PX可以是第一类型像素PXA，并且包括发光元件EL的单元格CL可以是第二类型像素PXB。
从第二类型像素PXB的发光元件EL发射的光大致可以背向显示面板100的上表面或朝向封装衬底500行进(图11的L1)。然而，所述光中的至少一些可以在横向方向上行进，而不是在显示面板100的向上方向上行进。在每个单位像素区域中，可以设置多个第二类型像素PXB和至少一个第一类型像素PXA。即，每个单位像素区域可以包括至少一个支承构件900。从设置在每个单位像素区域中的第二类型像素PXB发射的光中的至少一些可以朝向支承构件900行进(图11的L2)。根据实施方式，支承构件900可以包括通过至少封装衬底500和支承构件900的熔合并因此混合形成它们的材料而形成的熔合图案FSP，并且熔合图案FSP可以与支承构件900具有不同的折射率。朝向支承构件900入射的光可以穿过由无机绝缘材料或有机绝缘材料制成的支承构件900入射在熔合图案FSP的第三边界表面CS3上。
在实施方式中，熔合图案FSP可以具有比支承构件900更低的折射率，并且穿过支承构件900入射在熔合图案FSP上的光可以在第三边界表面CS3处被全反射。经全反射的光可以在支承构件900内反射，并且然后通过封装衬底500输出。包括形成为与支承构件900重叠的熔合图案FSP的显示装置10可以改善从发光元件EL发射的光的输出效率。
在包括设置在显示面板100的非显示区域NDA中的密封构件700和设置在显示区域DPA中的支承构件900的显示装置10中，显示面板100和封装衬底500可以牢固地结合在一起。具体地，由于通过至少封装衬底500和每个支承构件900的熔合而形成的熔合图案FSP被设置在显示区域DPA中，因此可以改善在每个支承构件900和封装衬底500之间的界面处的抗外部冲击的耐用性。根据实施方式，由于除了密封构件700之外，显示装置10包括各自具有设置在至少与封装衬底500的边界处的熔合图案FSP的支承构件900，因而可以改善显示面板100和封装衬底500之间的粘附性。显示装置10可以具有改善的对外部冲击的耐用性，并且可以改善发光元件EL通过支承构件900的光输出效率。
现在将描述根据实施方式的制造显示装置10的方法。
图12至图14是示出根据实施方式的制造显示装置的过程的剖视图。
首先，参照图12，准备包括多个像素PX和支承构件900的显示面板100。如上所述，显示面板100可以包括设置在显示区域DPA中的像素PX，并且像素PX可以包括其中设置有支承构件900的第一类型像素PXA和其中不设置有支承构件900的第二类型像素PXB。形成支承构件900的工艺可以通过形成无机绝缘材料或有机绝缘材料的常规工艺来执行。在一些实施方式中，当支承构件900包括无机绝缘材料时，支承构件900可以通过诸如溅射或化学气相沉积(“CVD”)的工艺来形成，并且当支承构件900包括有机绝缘材料时，支承构件900可以通过光刻胶(PR)或喷墨工艺来形成。然而，根据本发明的本公开不限于此。
此外，虽然在附图中未示出，但是可以通过在基础衬底101上遍及整个显示区域DPA地形成第二类型像素PXB和多个绝缘层、并且然后蚀刻和去除设置有一些绝缘层的部分，来确保形成有包括支承构件900的第一类型像素PXA的区域。可选地，在一些情况下，可以首先形成支承构件900，并且然后可以在其它区域中执行形成第二类型像素PXB的过程。这里将不对此详细描述。此外，每个像素PX中包括的多个绝缘层、半导体层和多个导电层可以通过在本公开所属领域中常规采用的工艺来形成。下面将主要描述包括在显示装置10中的构件的形成顺序或布置，并且将省略对形成它们的过程的描述。
接下来，参照图13，准备封装衬底500，并且通过密封构件700和支承构件900将显示面板100和封装衬底500彼此附接。密封构件700可以在非显示区域NDA中设置在显示面板100上，并且支承构件900可以设置在显示区域DPA中。密封构件700和支承构件900中的每个可以直接接触显示面板100或基础衬底101和封装衬底500。密封构件700可以直接放置在显示面板100的表面上，并且然后可以将封装衬底500和显示面板100彼此附接，但是根据本发明的本公开不限于此。在一些实施方式中，密封构件700可以形成在封装衬底500的表面上，并且随后可以执行将显示面板100与封装衬底500彼此附接的过程。
密封构件700可以包括如上所述的熔块，并且可以通过将所述熔块印刷在封装衬底500或显示面板100上并且然后干燥和烘烤所述熔块来形成。在一些实施方式中，密封构件700可以通过在显示面板100或封装衬底500的表面上制备熔块晶体并且然后干燥和烘烤熔块晶体来形成。熔块晶体可以是可选地添加有添加剂的、具有粉末形式的玻璃。如上所述，密封构件700可以包括熔块，并且熔块晶体可以熔融固化以形成具有玻璃特性的结构，由此形成密封构件700。
在当前操作中，可以去除存在于显示面板100和封装衬底500之间的空间中的水分和空气，并且封装衬底500和密封构件700可以密封该空间。
接下来，参照图14，将脉冲激光照射到支承构件900以形成熔合图案FSP并部分熔合显示面板100、支承构件900和封装衬底500。脉冲激光可以至少照射到支承构件900，且设置成跨过支承构件900的熔合图案FSP可以形成在显示面板100与封装衬底500之间。例如，可以将脉冲激光照射到显示面板100的基础衬底101、支承构件900和封装衬底500。根据实施方式，支承构件900可以由可被光透射穿过的透明材料制成。支承构件900可以包括透光材料，使得脉冲激光可以被照射在封装衬底500和显示面板100上。脉冲激光可以从封装衬底500的上表面或显示面板100的下表面照射，以在穿过支承构件900之后到达封装衬底500或显示面板100，并且可以使支承构件900与显示面板100和封装衬底500熔合。
根据实施方式，脉冲激光可以从封装衬底500的上表面照射，并且可以设置成使得激光焦点FPL位于显示面板100内。例如，可以将脉冲激光设置成使得激光焦点FPL与显示面板100的上表面之间的距离在约0.1μm至约200μm的范围内。如上所述，由脉冲激光形成的熔合图案FSP可以包括熔合区域FA，其随着距激光焦点FPL的距离增加而越来越宽。
在一些实施方式中，脉冲激光可以以约1千赫兹(KHz)至约10兆赫兹(MHz)的频率照射约10飞秒(fs)至约50皮秒(ps)，并且可以具有约0.1微焦耳(μJ)或更大的能量。脉冲激光可以部分地熔合形成封装衬底500、支承构件900和显示面板100的材料。为了不损坏包括在显示区域DPA中的第二类型像素PXB中的发光元件EL，可以仅将脉冲激光照射到第一类型像素PXA或支承构件900所处的区域。
由于根据实施方式的显示装置10包括设置在显示面板100和封装衬底500之间的密封构件700和支承构件900、以及具有设置成越过支承构件900和封装衬底500的至少一部分的熔合图案FSP，因此可以改善显示面板100和封装衬底500之间的粘附性，并且可以改善显示装置10对外部冲击的耐用性。
现在将参照其它附图描述显示装置10的各种实施方式。
图15是根据实施方式的显示装置10_1的一部分的剖视图。图16是示出根据实施方式的设置在显示装置10_1中的第二熔合图案FSP2的剖视图。
参照图15和图16，除了在显示区域DPA中设置成跨过支承构件900的熔合图案FSP之外，根据实施方式的显示装置10_1可以包括在非显示区域NDA中设置成跨过密封构件700的第二熔合图案FSP2。图15和图16的实施方式与图10的实施方式的不同之处在于，显示装置10_1还包括第二熔合图案FSP2。将省略冗余的描述，并且下面将主要描述不同之处。
显示装置10_1可以包括设置成越过支承构件900和封装衬底500或显示面板100的基础衬底101的熔合图案FSP(即，第一熔合图案)，以改善显示面板100和封装衬底500之间的粘附性。然而，根据本发明的本公开不限于此，并且在显示装置10_1的制造过程期间，脉冲激光也可以照射到密封构件700。因此，显示装置10_1还可以包括通过密封构件700与封装衬底500和显示面板100的基础衬底101的熔合而形成的第二熔合图案FSP2。包括除了第一熔合图案之外的第二熔合图案FSP2的显示装置10_1可以进一步改善其对外部冲击的耐用性。
第二熔合图案FSP2可以与设置成跨过支承构件900的第一熔合图案中的每个具有相同的形状。然而，由于第二熔合图案FSP2是通过密封构件700与封装衬底500或基础衬底101的熔合而形成的，因此第二熔合图案FSP2包括形成密封构件700、封装衬底500和基础衬底101的材料的混合物。即，根据实施方式，除了形成封装衬底500或基础衬底101的材料之外，第二熔合图案FSP2可以包括形成密封构件700的熔块部件。在显示装置10_1的制造过程期间，脉冲激光可以照射到密封构件700以及支承构件900，并且密封构件700可以与基础衬底101和封装衬底500熔合以形成第二熔合图案FSP2。
密封构件700可以包括沿着非显示区域NDA在第一方向DR1上延伸的第一延伸部分、在第二方向DR2上延伸的第二延伸部分、以及与第一延伸部分和第二延伸部分连接的一个或多个弯曲拐角。密封构件700可以形成围绕显示区域DPA的闭合曲线，并且可以包括与显示面板100的在第一方向DR1上延伸的每条短边和显示面板100的在第二方向DR2上延伸的每条长边对应的第一延伸部分和第二延伸部分。密封构件700可以包括第一延伸部分和第二延伸部分在其中相交的一个或多个弯曲拐角，并且可以形成围绕显示区域DPA的闭合曲线。
第二熔合图案FSP2可以沿着密封构件700设置在非显示区域NDA中。不同于与支承构件900对应且在显示区域DPA中彼此间隔开以形成岛状图案的第一熔合图案，第二熔合图案FSP2可以沿着密封构件700设置。即，根据实施方式，第二熔合图案FSP2可以设置成形成闭合曲线，同时在平面图中围绕显示区域DPA。
第二熔合图案FSP2的宽度WFS可以小于密封构件700的宽度，使得第二熔合图案FSP2在平面图中沿着密封构件700设置在密封构件700内。在显示装置10_1中，由于第二熔合图案FSP2沿着密封构件700设置成形成闭合曲线，因此可以改善显示面板100与封装衬底500之间的粘附性。此外，由于第二熔合图案FSP2进一步改善了密封构件700的结合强度，所以密封构件700可以具有小的宽度，并且可以使非显示区域NDA最小化。
然而，根据本发明的本公开不限于此，并且在另一实施方式中，第二熔合图案FSP2也可以沿着密封构件700设置，但可以是彼此间隔开的多个图案。此外，在一些实施方式中，第二熔合图案FSP2可以至少沿着密封构件700的拐角形成。由于将显示面板100和封装衬底500结合在一起的密封构件700具有形成在每个拐角(第一延伸部分和第二延伸部分在所述拐角处相交)处的第二熔合图案FSP2，因此可以进一步改善在具有相对弱的结合强度的每个拐角处的耐用性。
如上所述，显示装置10的显示面板100可以包括根据是否设置有支承构件900而确定的第一区域AA1和第二区域AA2。支承构件900可以设置成在平面图中不与发光元件EL或发光层OL重叠，并且可以不仅仅设置在不同类型的像素PXA和PXB中的特定类型的像素(例如，第一类型像素PXA)中。根据实施方式，参照图17至图20，显示面板100的每个像素PX可以包括其中设置有发光元件EL的发射区域EMA和其中不设置有发光元件EL的非发射区域NEA，并且支承构件900_2可以设置在每个像素PX的非发射区域NEA中。
图17是根据实施方式的设置在显示面板100上的支承构件900_2的平面图。图18是图17的部分C的放大图。图19是图18的部分D的放大图。图20是沿着图18的线E-E'截取的剖视图。图20示出了两个相邻的像素PX的剖视图。
参照图17至图20，根据实施方式的显示装置10_2的显示面板100的每个像素PX可以包括发射区域EMA和非发射区域NEA，并且支承构件900_2可以设置在每个像素PX的非发射区域NEA中。显示装置10_2的显示面板100可以包括相同类型的像素(例如，第三类型像素)，并且每个像素PX可以包括其中设置有发光元件EL或发光层OL的发射区域EMA和其中不设置有发光元件EL但设置有支承构件900_2的非发射区域NEA。在这种情况下，每个像素PX的非发射区域NEA可以是其中设置有支承构件900_2的第一区域AA1，并且发射区域EMA可以是第二区域AA2。显示装置10_2可以包括发射具有不同颜色的光的子像素，作为相同类型的像素PX。显示装置10_2可以包括第一子像素PX1至第三子像素PX3，其各自包括非发射区域NEA(即，第一区域AA1)和发射区域EMA(即，第二区域AA2)。第一子像素PX1至第三子像素PX3中的每个可以包括发光元件EL和支承构件900_2，但是在发光元件EL的发光层OL的类型方面可以是不同的。图20示出了第一子像素PX1和第二子像素PX2的剖视图。
显示面板100可以包括相同类型的像素(例如，第三类型像素)，且在单位像素区域(图17的部分C)中可以仅设置有相同类型的像素。此外，每个像素PX可以包括支承构件900_2，并且在单位像素区域中可以以规则的间隔布置有多个支承构件900_2。支承构件900_2可以设置在每个像素PX的非发射区域NEA中，并且至少一个发射区域EMA可以设置在支承构件900_2之间。
如上所述，熔合图案FSP的宽度可以是约10μm，并且每个像素PX的宽度可以是约25μm。在一些实施方式中，支承构件900_2可以具有小的宽度，使得它可以被包括在每个像素PX中，但是支承构件900_2的宽度可以处于允许在支承构件900_2中形成熔合图案FSP的范围内。在这种情况下，每个像素PX可以包括设置有发光元件EL的区域和设置有支承构件900_2的区域。
每个像素PX可以包括发射区域EMA以及非发射区域NEA，在发射区域EMA中设置有发光元件EL并且从发射区域EMA发射由发光层OL生成的光，在非发射区域NEA中，不设置有发光元件EL。用于驱动发光元件EL的电路元件可以设置在非发射区域NEA的至少一部分中。发射区域EMA和非发射区域NEA是根据发光元件EL或发光层OL的布局或位置限定的区域，并且在一些情况下，可以基于像素限定层109的开口来区分。即，发射区域EMA可以是其中设置有像素限定层109的开口的开口区域，而非发射区域NEA可以是其中设置有像素限定层109的非开口区域。
根据实施方式，支承构件900_2可以设置在每个像素PX的非发射区域NEA中，并且可以不与发光元件EL重叠。此外，支承构件900_2可以不与包括在每个像素PX中的电路元件(例如，多条布线和晶体管)重叠。如上所述，支承构件900_2可以直接接触基础衬底101和封装衬底500。熔合图案FSP可以至少设置在支承构件900_2和封装衬底500之间，并且在一些情况下，可以从封装衬底500延伸到基础衬底101。熔合图案FSP的形状和布局与以上描述的那些相同，并且因此将省略对其的详细描述。
根据实施方式的显示装置10_2的每个像素PX可以包括其中设置有支承构件900_2的第一区域AA1和其中不设置有支承构件900_2的第二区域AA2。在显示装置10_2中，支承构件900_2可以设置在每个像素PX中，并且可以在整个显示区域DPA之上设置有更多数量的支承构件900_2和熔合图案FSP。因此，显示装置10_2可以进一步改善显示面板100和封装衬底500之间的粘附性，并且可以进一步改善显示装置10_2对外部冲击的耐用性。
图21是根据实施方式的显示装置10_3的一部分的示意性剖视图。
参照图21，显示装置10_3的支承构件900_3可以具有多个层在其中顺序堆叠的结构。支承构件900_3可以由无机绝缘材料或有机绝缘材料制成。在一些实施方式中，支承构件900_3可以具有由无机绝缘材料或有机绝缘材料制成的多个绝缘层IL在其中堆叠的结构。从基础衬底101延伸到封装衬底500的熔合图案FSP可以形成为穿过支承构件900_3的绝缘层IL。在示例性实施方式中，支承构件900_3可以是多个层的，其中包括选自硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和硅氮氧化物(SiON)的一种或多种无机材料或诸如光刻胶(PR)或聚酰亚胺(PI)的有机材料的层交替堆叠。然而，根据本发明的本公开不限于此。图21的实施方式与图8的实施方式的不同之处在于，支承构件900_3具有多个绝缘层IL在其中堆叠的结构。在下文中，将省略冗余的描述。
根据在显示装置10_3的制造过程期间照射的脉冲激光的激光焦点FPL、强度等，熔合图案FSP可以具有多种形状。在显示装置10_3中，支承构件900_3或密封构件700与封装衬底500之间的界面粘附性可能稍微削弱，且可以选择性地形成熔合图案FSP以增强界面粘附性。根据一些实施方式，在显示装置10_3中，熔合图案FSP可以仅设置在支承构件900_3和封装衬底500或显示面板100之间的界面处。
图22和图23是示出根据实施方式的显示装置10_4和10_5的部分的示意性剖视图。
参照图22，在根据实施方式的显示装置10_4中，熔合图案FSP_4可以设置成越过支承构件900_4和封装衬底500之间的界面。熔合图案FSP_4可以与显示面板100的上表面间隔开。虽然物理边界存在于支承构件900_4的下表面与显示面板100的上表面之间的界面处，但支承构件900_4的上表面与封装衬底500的下表面之间的界面可以包括由于设置在界面处的熔合图案FSP_4而不存在物理界面的部分。在这种情况下，由于熔合图案FSP_4是通过支承构件900_4和封装衬底500的熔合形成的，因此熔合图案FSP_4可以包括形成支承构件900_4和封装衬底500的材料的混合物。图22的实施方式与图8的实施方式的不同之处在于，熔合图案FSP_4仅设置在支承构件900_4和封装衬底500之间的界面处。将省略冗余的描述，并且下面将主要描述不同之处。
在显示装置10_4的制造过程期间，当激光焦点FPL被设置为位于支承构件900_4内时，熔合图案FSP_4可以仅形成在支承构件900_4的、从激光焦点FPL对其照射激光的部分中。例如，当激光焦点FPL被设置在支承构件900_4内并且从封装衬底500的上表面照射脉冲激光时，可以仅在支承构件900_4和封装衬底500之间形成熔合图案FSP_4。如上所述，封装衬底500与支承构件900_4或密封构件700之间的界面粘附性可能是弱的，且显示装置10_4可能有较高可能性会由于外部冲击而在封装衬底500与支承构件900_4或密封构件700之间具有缺陷。为了解决这个问题，根据实施方式的显示装置10_4可以进一步包括熔合图案FSP_4。具体地，熔合图案FSP_4可以仅设置在封装衬底500和支承构件900_4之间的界面处。由于熔合图案FSP_4是通过照射脉冲激光的过程形成的，因此当激光焦点FPL被设置为位于支承构件900_4内并且激光从封装衬底500的上表面照射时，可以防止包括在显示面板100中的电路元件和发光元件EL被损坏。
此外，虽然在附图中未示出，但是显示装置10_4还可以包括仅在密封构件700和封装衬底500之间的界面处形成的第二熔合图案FSP2。在这种情况下，由于第二熔合图案FSP2是通过密封构件700和封装衬底500的熔合而形成的，因此第二熔合图案FSP2可以包括形成密封构件700和封装衬底500的材料的混合物。密封构件700的下表面可以与显示面板100或基础衬底101的上表面形成物理边界，且密封构件700的上表面的一部分可以由于第二熔合图案FSP2而不具有与封装衬底500的物理边界。这与以上描述相同。
参照图23，在根据实施方式的显示装置10_5中，熔合图案FSP_5可以仅形成在支承构件900_5和封装衬底500之间的边界以及支承构件900_5和显示面板100之间的边界处。熔合图案FSP_5可以在显示装置10_5的厚度方向(即，第三方向DR3)上彼此间隔开。图23的实施方式与图22的实施方式的不同之处在于，熔合图案FSP_5进一步形成在支承构件900_5和显示面板100之间的边界处。将省略其它冗余的描述。
根据实施方式的显示装置可以包括显示面板，该显示面板包括设置在显示面板的显示区域中的多个像素和多个支承构件。支承构件设置在像素中的一些中，或者支承构件设置在每个像素的、在平面图中不与发光元件重叠的部分中。支承构件可以直接接触显示面板和封装衬底，并且可以将显示面板和封装衬底与密封显示区域的密封构件结合在一起。
此外，根据实施方式的显示装置还可以包括设置成跨过每个支承构件的熔合图案。因此，可以进一步改善显示装置抵抗外部冲击的耐用性。
在结束详细描述时，本领域的技术人员将理解的是，在基本上不背离本发明的原理的情况下，可以对优选实施方式作出多种变化和修改。因此，所公开的本发明的优选实施方式仅以概述性和描述性含义使用，而非出于限制的目的。
Claims (20)
1.显示装置，包括：
显示面板，包括显示区域和非显示区域，在所述显示区域中设置有多个发光元件，所述非显示区域围绕所述显示区域；
封装衬底，设置在所述显示面板上，并且与所述显示面板间隔开；
密封构件，在所述非显示区域中设置在所述显示面板与所述封装衬底之间，以将所述显示面板与所述封装衬底结合在一起；
多个支承构件，在所述显示区域中设置在所述显示面板与所述封装衬底之间；以及
第一熔合图案，所述第一熔合图案的至少一部分设置在所述支承构件和所述封装衬底中的每个中，
其中，所述显示区域包括其中设置有所述支承构件和所述第一熔合图案的第一区域和其中不设置有所述支承构件的第二区域，并且所述发光元件中的每个设置在所述第二区域中。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板包括设置在所述显示区域中的多个像素，以及
所述像素中的至少一些包括所述发光元件，并且所述支承构件设置成在平面图中不与所述发光元件重叠。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述像素包括其中设置有所述支承构件的第一类型像素以及其中未设置有所述支承构件但包括所述发光元件的第二类型像素。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述像素中的每个包括其中设置有所述发光元件的发射区域和其中未设置有所述发光元件但设置有所述支承构件的非发射区域。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板进一步包括基础衬底，且所述支承构件直接接触所述基础衬底的上表面和所述封装衬底的下表面。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第一熔合图案从所述封装衬底延伸到所述基础衬底，使得所述第一熔合图案的至少一部分设置在所述基础衬底中。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一熔合图案包括所述支承构件、所述封装衬底和所述基础衬底的材料。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一熔合图案包括所述基础衬底、所述支承构件和所述封装衬底在其中部分熔合的熔合区域以及围绕所述熔合区域的熔融区域。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一熔合图案包括沿着从所述基础衬底朝向所述封装衬底的方向越来越宽的部分。
10.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述支承构件中的每个包括接触所述基础衬底的第一边界表面和接触所述封装衬底的第二边界表面，以及
在所述第一熔合图案中的虚拟延伸线中不存在物理边界，所述虚拟延伸线从所述第一边界表面和所述第二边界表面中的每个延伸。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述第一熔合图案包括设置在所述显示面板中的第一部分、设置在所述支承构件中的第二部分、设置在所述封装衬底中的第三部分、所述第二部分与所述支承构件之间的第三边界表面、所述第一部分与所述显示面板之间的第四边界表面、以及所述第三部分与所述封装衬底之间的第五边界表面。
12.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第一熔合图案与所述支承构件具有不同的折射率。
13.根据权利要求5所述的显示装置，还包括第二熔合图案，所述第二熔合图案的至少一部分设置在所述密封构件和所述封装衬底中。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述密封构件和所述第二熔合图案在所述非显示区域中设置成围绕所述显示区域。
15.一种显示装置，包括：
显示面板，包括基础衬底和设置在所述基础衬底上的多个像素；
封装衬底，设置成面对所述显示面板，并且与所述显示面板间隔开；
多个支承构件，设置在所述基础衬底和所述封装衬底之间；以及
第一熔合图案，设置成越过所述支承构件、所述基础衬底和所述封装衬底，
其中，所述像素包括其中设置有所述支承构件的第一类型像素和其中不设置有所述支承构件但包括发光元件的第二类型像素。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述第一类型像素不包括所述发光元件，以及
所述支承构件直接接触所述基础衬底的上表面和所述封装衬底的下表面。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述支承构件中的每个包括接触所述基础衬底的第一边界表面和接触所述封装衬底的第二边界表面，以及
在所述第一熔合图案中的虚拟延伸线中不存在物理边界，所述虚拟延伸线从所述第一边界表面和所述第二边界表面中的每个延伸。
18.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述第二类型像素包括发射具有第一颜色的光的第一子像素以及发射具有不同于所述第一颜色的第二颜色的光的第二子像素。
19.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述显示面板包括其中设置有所述像素的显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域，并且还包括密封构件，所述密封构件在所述非显示区域中设置成围绕所述显示区域并将所述封装衬底和所述显示面板结合在一起。
20.根据权利要求19所述的显示装置，还包括设置成越过所述支承构件、所述基础衬底和所述封装衬底的第二熔合图案，其中所述第二熔合图案围绕所述显示区域以具有闭合的曲线形状。
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