CN113395831A - 一种iml触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法，该封装结构包括IML触控薄膜主体、导电线路层、电子元器件及导电胶体，导电线路层设置于IML触控薄膜主体上，电子元器件的引脚通过导电胶体与导电线路层连接；本发明的IML触控薄膜的电子元器件封装结构中使用导电胶体实现了电子元器件和导电线路层的电连接，提高了电子元器件和导电线路层之间的连接可靠性，尽可能避免电子元器件和导电线路层的连接位置在后续的拉伸成型等工序中开裂分离，提高了IML触控薄膜的良品率；还能在较低的温度下将电子元器件连接至导电线路层，避免IML触控薄膜在电子元器件的安装过程中因温度过高而烫伤，免去了装饰层波薄膜的设置，降低了生产成本。

Description

一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及IML触控薄膜技术领域，尤其涉及一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法。

背景技术

现有的IML触控薄膜由于其触控灵敏度好、设计自由、装配简单、轻量化、科技感足等诸多优点，在模内注塑行业比较盛行。

现阶段下的IML触控薄膜技术通常是采用SMT技术将电子元器件贴装至导电油墨层上的，具体来说，电子元器件是通过锡膏焊接至IML触控薄膜上的，但是，锡膏在固化后较为脆弱，在后续的拉伸成型等工序中，锡膏焊接位容易出现开裂，导致线路接触不良甚至开路；

其次，在实际焊接过程中，由于锡膏的固化温度至少为180摄氏度，故而在实际贴片过程中，IML触控薄膜很容易因温度过高而被烫伤，对于烫伤的处理，现有技术通常是采用增加烫伤掩饰层的方式来遮盖烫伤痕迹，但是，此种修复方式工艺复杂，生产成本高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种能够避免电子元器件与导电线路之间出现开路且无需额外增加烫伤掩饰层的IML触控薄膜的电子元器件封装结构及该封装结构的制造方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构，该IML触控薄膜的电子元器件封装结构包括IML触控薄膜主体、导电线路层、电子元器件及导电胶体，所述导电线路层设置于所述IML触控薄膜主体上，所述电子元器件的引脚通过所述导电胶体与所述导电线路层连接。

优选地，所述IML触控薄膜的电子元器件封装结构还包括UV防护部，所述UV防护部设置于所述IML触控薄膜主体上并包覆所述电子元器件。

优选地，所述UV防护部的表面具有导流接触弧面。

优选地，所述IML触控薄膜主体包括基膜层，及设置于所述基膜层上的油墨层；所述油墨层与所述导电线路层连接。

优选地，所述导电胶体为导电银胶。

优选地，所述IML触控薄膜的电子元器件封装结构还包括导电部，所述导电部与所述导电线路层连接。

一种电子元器件封装结构的制造方法，包括以下步骤：

S1、在IML触控薄膜主体上设置导电线路层；

S2、在所述导电线路层远离所述IML触控薄膜主体的表面上的预定位置处设置导电胶；

S3、在所述导电胶上设置电子元器件，所述电子元器件的引脚与所述导电胶导通；

S4、对所述导电胶进行烘干固化操作，得到导电胶体。

优选地，步骤S1包括：

S11、将电路丝印网版覆盖于所述IML触控薄膜主体上；

S12、在所述电路丝印网版上涂覆导电油墨，所述导电油墨在所述IML触控薄膜主体上形成所述导电线路层；

优选地，步骤S2中，所述导电胶可以采用丝网印刷方式或点胶方式形成在所述导电线路层上。

优选地，所述电子元器件封装结构的制造方法还包括：

S5、在所述IML触控薄膜主体上设置UV防护部，所述UV防护部包覆所述电子元器件。

本发明的有益效果：在IML触控薄膜的电子元器件封装结构中，使用导电胶体实现了电子元器件和导电线路层之间的电连接，提高了电子元器件和导电线路层之间的连接可靠性，尽可能避免电子元器件和导电线路层的连接位置在后续的拉伸成型等工序中出现开裂分离，提高了IML触控薄膜的良品率；还使得电子元器件能够在较低的温度下连接至导电线路层上，避免IML触控薄膜在电子元器件的安装过程中因温度过高而出现烫伤，免去了装饰层波薄膜的设置，降低了生产成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明一实施例的IML触控薄膜的电子元器件封装结构的结构示意图；

图2是本发明一实施例的IML触控薄膜的电子元器件封装结构的制造方法的流程图；

图3是本发明另一实施例的IML触控薄膜的电子元器件封装结构的结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

图1示出了本发明一实施例中的IML触控薄膜的电子元器件封装结构，该封装结构包括IML触控薄膜主体100、导电线路层200、电子元器件300及导电胶体400。导电线路层200设置于IML触控薄膜主体100上，该导电线路层200起到传递电流的作用。电子元器件300的引脚通过导电胶体400与导电线路层200连接，该电子元器件300用于通电工作。导电胶体400分别与电子元器件300的引脚和导电线路层200连接，该导电胶体400用于导通电子元器件300的引脚和导电线路层200。

可以理解地，IML触控薄膜主体100起到承载导电线路层200的作用。电子元器件300可以为LED灯，从而使得电子元器件300能够通电工作；其次，电子元器件300还可以为电阻或电容；当然，电子元器件300还可以包括不同种类及不同数量的电子元件，具体可以根据实际应用需求灵活调整。

如图1所示，IML触控薄膜的电子元器件封装结构10在一些实施例中还可包括UV防护部500。UV防护部500设置于IML触控薄膜主体100上并包覆电子元器件300，该UV防护部500用于保护电子元器件300。

可以理解地，UV防护部500的设置，能够防止电子元器件300与外物直接发生接触而过早磨损或因受力过大而直接损毁，延长了IML触控薄膜的使用寿命。

还可以理解地，在通过导电胶体400连接导电线路层200和电子元器件300的基础上，进一步通过设置UV防护部500来增大导电线路层200和电子元器件300之间的连接可靠性，避免导电线路层200和电子元器件300之间出现开裂***。

如图1所示，UV防护部500在一些实施例中可以在设置有导流接触弧面510，该导流接触弧面510露置于IML触控薄膜主体100上，起到引导胶料流动的作用。

可以理解地，在实际生产过程中，将设置有电子元器件封装结构的IML触控薄膜放置于模具内，当胶料注入模具的成型腔内时，胶料会先冲击至导流接触弧面510上，随后在沿着导流接触弧面510的轮廓流动填充，确保了胶料能够充分填充至UV防护部500外的各个位置，防止因注塑过程中出现气泡而导致注塑成品出现表面缺蚀。

如图1所示，IML触控薄膜主体100包括基膜层110及油墨层120。油墨层120设置于基膜层110上，该油墨层120起到标识的作用；

可以理解地，在丝印导电线路层200的过程中，丝印设备上的CCD摄像机通过将油墨层120的图案和预设的图案进行匹配，从而能够快速准确地定位出电路层200的丝印位置；再如，在装配电子元器件300的过程中，亦可以通过油墨层120快速确定电子元器件300的正确的安装位置。

还可以理解地，基膜层110在一些实施例中可以采用PET材料制成。

如图1所示，导电胶体400在一些实施例中可以为导电银胶。

可以理解地，导电银胶具有快速固化的优点，能够提高产品的加工生产效率；其次，还具有电阻值低可靠性高的优点，降低了产品的过热风险。

如图1所示，IML触控薄膜的电子元器件封装结构10在一些实施例中还可包括导电部600，导电部600与导电线路层200连接。

可以理解地，导电部600用于将外部的IC与导电线路层200导通，从而实现电子元器件300和外部IC的电连接，进而使得电子元器件300能够通电工作；在一些实施例中，导电部600可以为导线，导线可以通过焊接的方式与导电线路层200连接，也可以通过导电胶与导电线路层200连接。

如图3所示，IML触控薄膜的电子元器件封装结构10在另一些实施例中还包括连接器700，导电线路层200与连接器700连接。

可以理解地，在将IML触控薄膜送入注塑模具进行注塑的过程中，IML触控薄膜上的部分导电线路层200上并不会与胶料接触，亦即部分导电线路层200是并未包覆有注塑胶料的，处于露置状态，随后，将导电线路层200露置的部分***连接器700中，即可通过连接器将导电线路层200与外部IC连接。

图2示出了本发明一实施例中的电子元器件300封装结构的制造方法，该制造方法包括以下步骤：

S1、在IML触控薄膜主体100上设置导电线路层200；

导电线路层200可以通过丝印网板印刷的方式印刷至IML触控薄膜主体100上；例如，在一些实施例中，可以使用丝印设备完成导电线路层200的丝网印刷；

S2、在导电线路层200远离IML触控薄膜主体100的表面上的预定位置处设置导电胶；

导电胶可以采用点胶的方式形成在导电线路层200上，导电线路层200上需要点胶的预定位置为需要设置电子元器件300并需要连接电子元器件300引脚的位置，具体可以根据电子元器件300的设置位置的不同灵活调整；导电胶的种类可以根据实际需求灵活改变，例如，在一些实施例中，可以采用导电银胶作为导电胶设置于导电线路层200上，以保证电流的传递可靠性，并降低电流通过导电胶进行传递的过程中的损耗；

S3、在导电胶上设置电子元器件300，电子元器件300的引脚与导电胶导通；

电子元器件300可以采用SMT的方式设置于导电胶上，从而将电子元器件300的引脚通过导电胶与导电线路层200导通；例如，在一些实施例中，可以使用SMT设备将电子元器件300设置于导电线路层200上的导电胶上；

S4、对导电胶进行烘干固化操作，得到导电胶体400。

导电胶可以通过烘烤设备进行烘干，使得导电胶固化形成导电胶体400；例如，将产品送入立式烤箱中，使得导电胶固化成导电胶体400；导电胶的烘干温度及烘干时间可以根据导电胶材质的不同等条件对应调整，具体依据不同种类、不同材质及不同应用场景的导电胶进行灵活调整，例如，在一些实施例中，采用导电银胶作为导电胶时，可以将导电胶的烘干温度设置为80℃至120℃，烘干时间设置为30分钟至60分钟。

如图1及图2所示，步骤S1在一些实施例中可包括：

S11、将电路丝印网版覆盖于IML触控薄膜主体100上；

电路丝印网版可以根据实际设计电路的不同灵活设计，例如，针对电路的排线布局，在丝印网板的预定位置处开设与电路排布线路相适配的孔。

S12、在电路丝印网版上涂覆导电油墨，导电油墨在IML触控薄膜主体100上形成导电线路层200；

导电油墨的材质类型可以根据实际应用环境灵活设置，例如，导电油墨可以为银系导电墨、金系导电墨、铜系导电油墨或碳系导电墨。在丝印过程中，导电油墨将穿过电路丝印网版上与电路排布线路相适配的孔并落入至IML触控薄膜主体100上，从而形成与预定的电路排布线路相匹配的导电线路层200。

可以理解地，可以使用丝印设备或手工丝印的方式来完成导电线路层200的设置。

如图1及图2所示，步骤S2中，导电胶可以采用丝网印刷方式或点胶方式形成在导电线路层200上；

可以理解地，可以在印刷导电胶用的丝网上开设与电子元器件300设置位置相适配的孔，使得导电胶在丝网上涂覆的过程中能够落入至导电线路层200上的需要设置电子元器件300的位置处，从而使得导电胶能够在经过后续的步骤后于导电线路层200和电子元器件300之间形成导电胶体400；

还可以理解地，在一些实施例中，可以使用丝网印刷设备或手工丝印的方式完成导电胶的设置；在另一些实施例中，还可以使用点胶设备或手动点胶的方式完成导电胶的设置。

优选地，电子元器件300封装结构的制造方法还包括：

S5、在IML触控薄膜主体100上设置UV防护部500，UV防护部500包覆电子元器件300。

将UV胶设置于IML触控薄膜主体100上，并使UV胶包覆电子元器件300；在一些实施例中，可以使用点胶机将UV胶滴落至电子元器件300上，还可以使用手动点胶的方式完成；随后，将UV胶露置于UV光下，UV胶即会固化形成UV防护部500；

可以理解地，UV胶的点胶量可以根据电子元器件300大小的不同灵活设置，可以达到包覆电子元器件300的目的即可；其次，UV胶的种类材质可以根据IML触控薄膜的实际应用需求灵活调整。

还可以理解地，UV胶在滴落至电子元器件300上后，将在液体张力的作用下形成类圆体，如此，在固化成型后，UV防护部500的表面将形成导流接触弧面510，该导流接触弧面510能够在后续的注塑过程中起到引导胶料均匀流动的作用，避免注塑胶料与UV防护部500之间出现缺蚀空包。

电子元器件300封装结构的制造方法还包括：

将经过步骤S04加工后的设置有导电胶的IML触控薄膜送入高压成型设备中，使得IML触控薄膜能够沿着高压成型设备上的成型模具进行成型，使得IML触控薄膜加工成预定的形状，以使IML触控薄膜能够放入预定的注塑模具中；例如，IML触控薄膜在高压成型设备中，将受到高压成型设备的作用力逐渐与设备上的成型模具的表面轮廓相贴合，达到将IML触控薄膜加工成预定形状轮廓的目的；再如，还可以使用热压成型设备将IML触控薄膜加工成预定的形状轮廓。

电子元器件300封装结构的制造方法还包括：

将IML触控薄膜放置于注塑模具中进行注塑加工，使得胶料在IML触控薄膜上冷却成型，得到预定形状的产品。

可以理解地，可以将胶料注塑成型于IML触控薄膜主体100上设置有导电线路层200和电子元器件300的表面，对电子元器件300形成包覆，如此，冷却成型后的胶料将对IML触控薄膜形成支撑，便于用户进行触控操作等；

还可以理解地，在另一实施方式中可以将胶料分别注塑成型于IML触控薄膜主体100相对的两个表面上，亦即使得胶料不仅能够对电子元器件300形成包覆，还能够在相对的另一面对IML触控薄膜主体100进行一定的保护及支撑。

如图3所示，IML触控薄膜主体100在一些实例中可以开设有冲压通孔130。

可以理解地，冲压通孔130的开设为IML触控薄膜以外的产品提供了安装空间，例如，当需要将IML触控薄膜安装至具有人机交互界面的产品上时，冲压通孔130的开设则使得操作人员能够通过冲压通孔130对人机交互界面进行人机交互操作。

还可以理解地，可以通过冲压设备来在IML触控薄膜上的预定位置冲切出预定形状大小的孔，使得IML触控薄膜与最终成品能够互相适配；其中，冲压通孔130可以为圆形孔、方形孔或异形孔等形状，具体根据实际应用场景的不同灵活设置。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构，其特征在于，包括IML触控薄膜主体(100)、导电线路层(200)、电子元器件(300)及导电胶体(400)，所述导电线路层(200)设置于所述IML触控薄膜主体(100)上，所述电子元器件(300)的引脚通过所述导电胶体(400)与所述导电线路层(200)连接。

2.根据权利要求1所述的IML触控薄膜的电子元器件封装结构，其特征在于，还包括UV防护部(500)，所述UV防护部(500)设置于所述IML触控薄膜主体(100)上并包覆所述电子元器件(300)。

3.根据权利要求2所述的IML触控薄膜的电子元器件封装结构，其特征在于，所述UV防护部(500)的表面具有导流接触弧面(510)。

4.根据权利要求1所述的IML触控薄膜的电子元器件封装结构，其特征在于，所述IML触控薄膜主体(100)包括基膜层(110)，及设置于所述基膜层(110)上的油墨层(120)；所述油墨层(120)与所述导电线路层(200)连接。

5.根据权利要求1所述的IML触控薄膜的电子元器件封装结构，其特征在于，所述导电胶体(400)为导电银胶。

6.根据权利要求1所述的IML触控薄膜的电子元器件封装结构，其特征在于，所述IML触控薄膜的电子元器件封装结构(10)还包括导电部(600)，所述导电部(600)与所述导电线路层(200)连接。

7.一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在IML触控薄膜主体(100)上设置导电线路层(200)；

S2、在所述导电线路层(200)远离所述IML触控薄膜主体(100)的表面上的预定位置处设置导电胶；

S3、在所述导电胶上设置电子元器件(300)，所述电子元器件(300)的引脚与所述导电胶导通；

S4、对所述导电胶进行烘干固化操作，得到导电胶体(400)。

8.根据权利要求7所述IML触控薄膜的电子元器件封装结构的制造方法，其特征在于，步骤S1包括：

S11、将电路丝印网版覆盖于所述IML触控薄膜主体(100)上；

S12、在所述电路丝印网版上涂覆导电油墨，所述导电油墨在所述IML触控薄膜主体(100)上形成所述导电线路层(200)。

9.根据权利要求7所述的IML触控薄膜的电子元器件封装结构的制造方法，其特征在于，步骤S2中，所述导电胶可以采用丝网印刷方式或点胶方式形成在所述导电线路层(200)上。

10.根据权利要求7所述的IML触控薄膜的电子元器件封装结构的制造方法，其特征在于，还包括：

S5、在所述IML触控薄膜主体(100)上设置UV防护部(500)，所述UV防护部(500)包覆所述电子元器件(300)。

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