CN113383414A - 利用强制对流的电组件散热和使电组件散热的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电组件(1)，其具有：‑电路板(2)，其构造有第一装配侧面(3)和第二装配侧面(4)，‑至少一个第一冷却体(5)，其布置在第一装配侧面(3)上，‑多个电部件(6)，电部件中的多个布置在电路板(2)的第二装配侧面(4)上，‑在电路板(2)中的至少一个不引导电流的第一通孔(7)，利用第一通孔能将电部件(6)产生的热能从第二装配侧面(4)传输至第一装配侧面(3)，和‑对流单元(8)，其用于仅在第一装配侧面(3)上产生强制对流(9)，借助强制对流能将热能从电组件(1)的电路板(2)移除，以能够实施电组件(1)的散热。本发明还涉及一种使电组件(1)散热的方法。

Description

利用强制对流的电组件散热和使电组件散热的方法

技术领域

本发明涉及一种电组件和一种使电组件散热的方法。

背景技术

当今的变频器借助标准硅IGBT模块构建。新型功率半导体、例如具有大带隙的氮化镓(GaN)能够主要以分立器件的形式提供。在此，主要问题之一是开关和导通损失的散热。开关损失在硬开关的情况下特别大，由此根据开关技术在热学上限定开关频率和导通电流。由此提高了对功率半导体进行精巧散热的必要性。与当今的功率模块相比，这种新型器件通常是焊接在载体材料上的分立开关。

这些新型的功率半导体开关、尤其是GaN开关通常作为表面贴装设备(SMD)的器件提供，其中仅在一侧上构造电接头。在这些开关中，如传统的IGBT那样，电流方向是水平的，而不是竖直的。新型的功率半导体开关是分立的且横向设计的开关。此外，这些功率半导体器件能够以SMD构造形式提供并且具有作为用于冷却面的接触面的、在下侧和/或上侧处的焊盘。虽然根据新技术能降低总损失，但构件尺寸很小，由此面积相关的损失能量与之前一样高。此外，新型的功率半导体开关以高开关频率运行。虽然该高开关频率导致更高的损失，但由此产生了新的优点。

功率部件由至少一个功率半导体开关构成。此外，随着构件越来越小型化，功率半导体开关愈发靠近，并且在电磁兼容性方面通常还需要对***进行更改。

驱动应用中的如今的功率半导体主要是绝缘栅双极晶体管(IGBT)。绝缘栅双极晶体管在变频器中通常组合成模块。在此，功率半导体安置在绝缘基板(DCB(直接铜键合))上，其中基板的下侧大面积地接触冷却体。为了改善模块和冷却体之间的热传递，通常在接触面处涂覆导热膏。全部损耗功率由此被导出至坚固的冷却体，冷却体通常是整个壳体的一部分。该解决方案特别受限于模块的***限制，该***限制在信息器件中可视作为限制因素。

在另一解决方案中，半导体可以作为SMD构件施加到电路板上。在电路板上，电势之间的电压差异选择得尽量小，以便可以实现紧凑的组件。理想情况下，仅设有需要的空气路径和爬电距离。为了冷却，现在可以用空气流冷却电路板的表面。这种解决方案的缺点在于：冷却空气使电路板的上侧暴露于堆积在器件的公开管脚处且在两个电势连接的情况下导致短路的灰尘颗粒。因此，这种类型的散热导致组件的寿命缩短。

从US 2018/0310396 A1中已知一种电路板模块的冷却体结构，该冷却体结构包括其上安装有电子部件的电路板和电子设备。安装在电路板前侧的第一电子部件可以在运行中以如下方式散热，即借助电路板的通孔将第一电子部件的形成的损耗热量导出至安装在电路板的后侧的冷却体。

US 2006/0006525 A1公开了用于导出布置在计算机***中的半导体模块的损耗热量的不同***。这些***中的许多***具有位于电路板一侧的半导体模块，并且具有位于电路板的另一侧的用于散发半导体模块的损耗热量的冷却体。一个或多个热学的通孔延伸穿过电路板，以将半导体模块与冷却体热耦合连接。这种***因此以如下方式改进半导体模块的整体热预算，即通过电路板导出***的损耗热量来帮助整体热预算。

发明内容

本发明的目的是：提供一种电组件和方法，借助该电组件和方法可以在不降低电组件的使用寿命的情况下尤其冷却SMD功率半导体开关。

所述目的通过根据独立权利要求的电组件和方法来实现。由从属权利要求得出有意义的改进方案。

本发明的一个方面涉及一种电组件，其具有：电路板，该电路板构造有第一装配侧面和第二装配侧面，和至少一个第一冷却体，该第一冷却体布置在第一装配侧面上。同样设有多个电部件，电部件中的多个电部件位于电路板的第二装配侧面上。电组件包括电路板的至少一个第一通孔，利用第一通孔将第一电部件的所产生的热能从第二装配侧面传输至第一装配侧面。电组件还包括对流单元，其用于仅在第一装配侧面上产生强制对流，利用强制对流能够将热能从电组件的电路板移除，从而能够实施电组件的散热。通过仅在第一装配侧面上的产生的强制对流，尤其可以将热能或热量从组件移除。因为将电部件中的多个电部件布置在不加载强制对流的第二装配侧面上，可以完全不产生或仅少量产生在引导电流构件处的灰尘颗粒的累积。由于更少量地加载灰尘颗粒，通常延长了电路板的使用寿命，从而延长了整个电组件的使用寿命，但最主要由此不缩短使用寿命。布置在第一装配侧面上的少量电部件可以安置在第一装配侧面上，使得器件彼此具有大的间距。由此，不会通过强制对流的传输的灰尘颗粒形成各个电部件之间的导电连接，进而可以确保电组件的使用寿命不降低。特别地，自然对流发生在设有多个电部件的第二装配侧面上。自然对流通过第二装配侧面的周围环境中的自然空气流实现。由此，产生的热能的一部分尤其可以从电路板移除。

电组件例如可以是DC(直流)至DC转换器和/或是变频器或转换器。电路板用作为第二装配侧面上的自然对流和第一装配侧面上的强制对流之间的分离平面。

对流或热流应被理解为用于将能量的热从一个地点传输至另一地点的方法和/或机制。

特别地，第一装配侧面具有第一冷却体，第一冷却体可以将所产生的热能输出到强制对流的空间中，从而可以通过强制对流将热能送走。用于产生强制对流的对流单元应该尽量设置成，使得用过强制对流产生的空气流仅作用于第一装配侧面上，而空气流不对第二装配侧面施加作用。由此，应尤其实现：可能的灰尘颗粒仅出现在第一装配侧面上，在第一装配侧面处尤其不设置引导电流的构件。特别地，可以借助强制对流或自然将热能或热量从电组件的电路板移除。

对流单元例如可以是通风单元或鼓风机，例如风扇，特别是薄片风扇、轴流风扇、径流风扇、对角鼓风机或横流鼓风机。这些示例不能被理解为是穷尽的，而是应仅旨在代表对流单元的大量不同的实施方式。特别地，可以借助对流单元产生人工对流。

为了将所产生的热能通过第二装配侧面的尤其引导电流的电部件传递到第一装配侧面上，使用通孔。通孔尤其可以是电路板中的铜通孔。例如，电路板中的铜通孔可以用焊锡填充。通孔尤其可以是所谓的穿孔(Vias)。通孔用于：将热能或热量从第二装配侧面传递给第一装配侧面。特别地，借助第一通孔实现所产生的热能的热传导或热传递。特别地，需要第一通孔，因为电组件的电路板本身导热差。

例如，电子元件可以是逻辑电路或供电线路或供电轨道或测量构件或功率半导体开关或功率开关或IGBT或MOSFET。

优选地提出：多个电部件和至少第一冷却体基于表面贴装技术设计。通过使用表面贴装技术，电部件不需要任何必须穿过电路板插接的线端正，从而将多个电部件布置在电路板的第二装配侧面上，并且由此可以通过第一装配侧面上的强制对流来执行冷却，使得电子构件不加载灰尘颗粒。电部件和至少第一冷却体借助SMD技术构造。在SMD技术中，SMD器件不再借助线端子安置，而是借助于能焊接的端子面直接安置在电路板的第一和/或第二装配侧面上。为此使用SMT(Surface-Mount Technology，表面贴装技术)。通过使用SMD器件，尤其可以实现电组件的尽量节省空间的结构，以及保证到电路板的小的热阻。由于***构件的不断发展的小型化，尤其造成封装密度越来越大，并且造成散热减小。因此，第二装配侧面的所产生的热能借助于通孔传输至第一装配侧面，从而通过第一装配侧面的强制对流可以将热能从电组件导出，以使电组件散热。

在本发明的另一有利的设计方案中提出：至少第一冷却体设计为平面式设置的印制导线或设计为金属壳体，或设计为金属冷却体。为了可以通过强制对流尽量有效地导出从第二装配侧面传递到第一装配侧面的热能，使用至少第一冷却体。尤其设计为SMD冷却体的第一冷却体优选地安装在第一装配侧面上，以使其在相对置的侧上布置在产生热能的电部件的热学路径中。根据电组件上或电路板上的可用的面，冷却体能够设计为面状的印制导线或扁铜带，由此需要尽量少的结构空间。为了能够输出尽量多的热能，冷却体可以设计为优选由铜或铝构成的金属壳体。因此，热能可以通过强制对流从电路板移除。

在一个有利的设计方案中提出：第一通孔与电路板的至少一个第二通孔平行地相邻布置。为了可以实现热能从第二装配侧面到第一装配侧面的尽量良好的热传导，将多个通孔、尤其第一和第二通孔彼此平行地相邻设置。优选地，同样可以将多个通孔平行地相邻布置。彼此平行设置的通孔越多，就可以越好地将热能从第二装配侧面输出给第一装配侧面。热能可以更好地从第二装配侧面转移到第一装配侧面，则电组件的使用寿命就越能增加。例如，第一通孔和第二通孔可以设置成，使得其以彼此平行的方式设置并且布置在多个器件中的一个构件处。

优选地提出：第一通孔和/或第二通孔布置成与印制电导线绝缘或也与电路板上的相同电势的印制电导线尽量接近地布置在多个电部件中的一个处或一组处。为了实现电部件的尽量良好的散热，第一通孔和/或第二通孔应在遵守电学和机械条件的情况下尽量靠近地布置在电部件的一个处或一组处。由此，由电部件产生的热能可以借助第一和/或第二通孔从第二装配侧面传递到第一装配侧面。因此，热能可以尽量有效地通过强制对流传输至第一装配侧面。

第一通孔和第二通孔的布置取决于在电组件的电路板制造中的特定条件或标准。在特定情况下，第一和/或第二通孔仅可以靠近地布置在电部件处，使得可以遵守通孔和电部件之间的特定的绝缘间距。电部件和通孔也应该设置成，使得它们具有距引导电流印制导线足够的间距，从而不会造成任何击穿。特别地，在将第一通孔和第二通孔布置在电部件处时可以使用DRC(Design-Rule-Check设计规则检查)和ERC(Electrical-Rule-Check电气规则检查)。DRC和ERC主要在电路板布局创建中用于布局验证。第一和/或第二通孔的设置应尽量靠近电部件设置，使得一方面保证电路板布局创建的标准和条件，还同样能良好地导出产生的热能。特别地，在将第一通孔和第二通孔设置到电部件处时同样必须考虑电磁兼容性的方面。

优选地提出：第一通孔设计用于引导电流并且在电路板的第二装配侧面上用电绝缘层覆层，而第二通孔设计成不引导电流的并且在适当情况下不以电绝缘层覆层。例如，绝缘层可以设计为冷却体和电路板之间的界面材料。特别地，第一通孔和/或第二通孔可以主要用于热能从第二装配侧面到第一装配侧面的热传递。但是，第一通孔同样也可以设置用于引导电流，并且例如为不同的电部件供电。因为第一通孔和第二通孔可以在空间上在没有彼此间大的间距的情况下设置并且第一通孔和第二通孔可以处于不同的电势，所以在故障的情况下会造成短路。由此可以防止造成第一通孔和第二通孔之间或第一通孔和/或第二通孔与另一电部件之间的短路，尤其引导电流的第一通孔以电绝缘层覆层。该电绝缘层确保：在第一装配侧面上在第一通孔与第二通孔之间不造成短路。特别地，仅在通孔的贴靠第一装配侧面的一侧上用绝缘层覆层。特别地，不引导电流而设置用于热能的热传递的第二通孔不以电绝缘层覆层。因此，不为第二通孔用该层覆层，因为电绝缘层尽管确保良好的电绝缘但会导致差的热传递或使热传递劣化。由此，在紧急情况下无法将足够热量从电部件移除。

在本发明的一个有利的设计方案中提出，电绝缘层设计为绝缘膜或绝缘漆。为了尤其可以保护导热通孔免受电击穿，引导电流的通孔用电绝缘层覆层，其中电绝缘层优选设计为绝缘膜或绝缘漆。如果例如应对整个第一装配侧面或第一装配侧面的仅部分区域用绝缘层覆层，则尤其可以使用绝缘膜。绝缘膜可以有效地安置到整个第一装配侧面上。相反，绝缘漆具有如下优点：可以有针对性地用绝缘层为设置用于引导电流的通孔覆层。

此外提出：将第一冷却体与第一电部件相关联，和/或将第一装配侧面上的第二冷却体与布置在第一装配侧面上或第二装配侧面上的第二电部件相关联，和/或将第一冷却体或第二冷却体与第一电部件和第二电部件相关联。

为了实现电路板或电组件的尽量有效的散热，可以将第一装配侧面上的冷却体与每个电部件、尤其每个功率半导体开关相关联。特别地，第一冷却体设置成，使得第一冷却体相对于第一电部件设置。同样地，第二冷却体可以布置在第一装配侧面上，使得第二冷却体相对于第二电部件安置。例如，可以将同一冷却体与第一电部件和第二电部件相关联，使得尤其可以将冷却体以节约空间的方式布置在第一装配侧面上，并且根据空间需求在此节省冷却体的数量。特别地，同样会可行的是：用于功率半导体的第一电部件布置在第一装配侧面上，其中第一冷却体直接地布置在第一装配侧面上的第一电部件上。由此，可以最佳地导出生成的热能并且借助强制对流的空气流将其移除。例如，第一或第二冷却体可以设计为平面式设置的印制导线，使得借助平面式的印制导线可以冷却第一电部件和第二电部件。

还提出：为第一冷却体提供第一电势并且为第二冷却体提供与第一电势不同的第二电势，或者第一冷却体和第二冷却体与第一电势或第二电势连接。特别地，借助位于特定电势上的SMD冷却体可以实现电组件结构中的新的自由度。这会产生电组件的更小的尺寸并产生电组件的性能提高。通过将第一电势提供给第一冷却体并且将第二电势提供给第二冷却体，可以弃用大的、位于地电势上的冷却体，其中由此例如对于电组件上的提高的开关频率改善电磁兼容性的标准遵守情况。通过使用不同的电势，可以消除从电组件到第一和/或第二冷却体的寄生电容。特别地，第一和/或第二电势不必一定为地电势，而是可以分别是任意的固定的或突变的电势。第一和/或第二冷却体的第一和/或第二电势分别彼此独立并且可以与相应的其他电势不同。由此，在创建电组件时可以更好地考虑电磁兼容性规则的方面。

本发明的另一方面涉及一种使电组件散热的方法，电组件具有电路板，电路板具有第一装配侧面和第二装配侧面。第二装配侧面可以借助自然对流散热，并且可以将热能从第二装配侧面借助电路板中的通孔传输至第一装配侧面。借助第一装配侧面上的强制对流，可以将热能从电路板移除，以使电组件散热。自然对流为自然的空气流，自然的空气流可以冷却第二装配侧面、尤其第二装配侧面上的电子构件。尤其由第二装配侧面上的电部件产生的热能可以通过电路板中的通孔、尤其铜通孔从第二装配侧面传输给电路板的第一装配侧面。由此可以将第二装配侧面的热能在第一装配侧面上从电路板移除，为第一装配侧面设置强制对流。特别地，通过对流单元形成空气流，空气流将热能或热量从第一装配侧面移除，从而尤其可以冷却第一组件的电路板。

对于本发明的一个独立的方面涉及一种具有电路板的电组件，该电路板具有第一装配侧面和第二装配侧面。特别地，电路板包括至少一个布置在第一装配侧面上的第一冷却体和多个电部件，其中电部件中的多个电部件布置在电路板的第二装配侧面上。此外，电组件的电路板包括能传导的部件。电路板例如包括冷却体，冷却体设计为金属壳体并且冷却体布置在第一装配侧面上。电路板同样可以包括用于仅在第一装配侧面上产生强制对流的对流单元，借助对流单元可以将热能从该电组件的电路板移除，从而可以实施电组件(1)的散热。

本发明的另一独立方面涉及一种用于冷却电组件的方法，电组件具有电路板，电路板具有第一装配侧面和第二装配侧面，其中第二装配侧面借助自然对流散热。特别地，将热能从第二装配侧面借助电路板中的通孔传输至第一装配侧面并且传输至冷却体中。借助第一装配侧面上的强制对流尤其将热能从电路板和/或从冷却体移除，以使电组件散热。

对于根据本发明的电组件所提出的优点和效果自然同样适用于根据本发明的方法，并且反之亦然。因此，设备特征当然也可以表述为方法特征，并且反之亦然。

附图说明

从根据附图对实施例进行的如下描述中得出其他的优点和特征。在附图中，相同的附图标记表示相同的特征和功能。

附图示出：

图1示出具有包括第一和第二装配侧面的电路板的电组件的示意图；

图2示出具有电路板的电组件的另一示意图，其中在此冷却体和电部件处于电路板的第一装配侧面上；以及

图3示出具有电路板的电组件的另一示意，其中在此冷却***于不同的电势。

具体实施方式

图1示出具有电路板2的电组件1的示意图，该电路板构造有第一装配侧面3和第二装配侧面4。特别地，电路板2的第一装配侧面3包括第一冷却体5。电组件1的电路板2包括例如多个电部件6，电部件中的多个电部件布置在电路板2的第二装配侧面4上。电路板2尤其包括不引导电流的第一通孔7，借助第一通孔可以将电部件6的产生的热能从第二装配侧面4传输至第一装配侧面3。电组件1尤其包括对流单元8，借助对流单元可以产生强制对流9。强制对流9仅在电路板2的第一装配侧面3上产生，借助强制对流可以将热能从电组件1的电路板2移除，从而可以实施电组件1的散热。特别地，借助强制对流9可以产生空气流，空气流仅将电路板2的第一装配侧面3上的热能或热量移除。第二装配侧面4例如可以具有自然对流，自然对流可以通过自然空气流实现。由此尤其已经可以导出所产生的热能的一部分，从而尤其可以使电组件5散热。

第一通孔7尤其可以是例如用焊锡填充的铜通孔。借助第一通孔，可以将第二装配侧面4的热能转移至尤其第一装配侧面3的冷却体5。第一冷却体5然后可以借助于强制对流9将热能从电路板2移除，从而可以冷却电组件1。

例如，电子元件6和第一冷却体5可以设计为SMD构件。借助SMD技术，尤其可以实现电组件1的小型化。通过使用SMD构件，电部件6尤其能够以节省空间的方式安装在第二装载侧4上。

例如，电组件1可以是转换器或变频器。特别地，电部件6可以是逻辑电路、引导电流构件、测量线路、印制导线、IGBT或MOSFET。特别地，电组件1可以具有作为电部件6的功率半导体开关10。电部件6的示例不应被理解为是穷尽的，而应仅表示多种可行的电部件6。

例如，第一冷却体5可以设计为平面式设置的印制导线或平面式设置的传导面。例如，第一冷却体5同样可以设计为金属壳体，其中第一冷却体5的壳体例如可以由铜或铝构成。

例如，第一通孔7可以与电路板2的至少一个第二通孔11平行地彼此相邻设置。通过在电路板2上平行设置第一通孔7和第二通孔11，可以实现热能从第二装配侧面4到第一装配侧面3的改进的热传递。特别地，第一通孔7和/或第二通孔11可以与电路板2上的印制电导线绝缘并尽量靠近多个电部件6中的一个或一组。特别地，尽管第一通孔7和/或第二通孔11应尽量靠近电部件6之一，但在此必须考虑在电路板2布局时的特定的标准和/或准则。在此，尤其需注意第一通孔7和/或第二通孔11与电部件6或与电路板2上的印制导线之间的绝缘间距。在设置第一通孔7或第二通孔11时，同样也必须一同考虑电组件1的电磁兼容性的方面。在考虑刚已知的标准的情况下，第一通孔7和第二通孔11应该尽量靠近电部件6之一，使得一方面可以遵守准则，并且另一方面可以还将所产生的热能有效地散热到第一装配侧面3。例如，在一些情况下，第一通孔7和/或第二通孔11可以直接位于电部件6之下以改善散热。

例如，第一通孔7可以用于在电路板2上引导电流，其中在此尤其可以对第一通孔7的位于电路板2的第一装配侧面3上的区域用电绝缘层覆层。相反，不设置用于引导电流而是设置用于将所产生的热能移除的第二通孔11不以电绝缘层覆层。借助电绝缘层防止在第一通孔7和第二通孔11之间会造成电击穿或短路。电绝缘层可以是例如绝缘膜或绝缘漆。例如，不仅可以对引导电流的第一通孔7进行覆层，还可以对第一装配侧面3的一部分或全部面用绝缘层覆层。

图2示出具有电路板2的电组件1的另一示意图，其中在该示例中第一冷却体5和功率半导体开关10作为电部件6位于电路板2的第一装配侧面3上。在此，第一装配侧面3上的第一冷却体5与功率半导体开关10相关联。由此，功率半导体开关10的所产生的热能可以借助于冷却体5通过由对流单元8产生的强制对流9来冷却。在此，尤其得到所产生的热能的改进的散热。例如，功率半导体开关10可以仅在功率半导体开关10的下侧具有管脚，其中管脚彼此间具有足够大的间距。为了可以保护功率半导体开关10免于短路或击穿，功率半导体开关10的管脚能以电绝缘层覆层。例如，如果功率半导体开关10的管脚用该层来覆层，则不必对第一冷却体5或电路板2的第一装配侧面3本身覆层。在该示例中，在电路板2的第二装配侧面4上例如存在同样产生热能的逻辑电路，热能尤其通过第一通孔7和/或第二通孔11从第二装配侧面4转移到第一装配侧面3。借助强制对流9，然后可以从电路板2移除热能，从而可以冷却电路板2并且特别冷却电组件1。

图3示出具有电路板2的电组件1的另一示意图，其中在该示例中第一冷却体5可以与第一电部件10相关联并且第二冷却体13可以与另一功率半导体开关12相关联。在该示例中，第一冷却体5和第二冷却体13位于电路板2的第一装配侧面3上，并且功率半导体开关10和另一功率半导体开关12位于电路板2的第二装配侧面4上。例如，第一冷却体5可以与第一电势相关联，并且第二冷却体13可以关联与第一电势不同的第二电势。例如也可以提出：第一冷却体5和第二冷却体13在第一电势上或者在第二电势上共同连接。

特别地，功率半导体开关10可以与第一冷却体5相关联。在此，第一冷却体5和功率半导体开关10彼此相对置。另一功率半导体开关12同样可以与第二冷却体相对置。例如，对于功率半导体开关10和另一功率半导体开关12可以或者仅与第一冷却体5和/或第二冷却体13相关联。在此，例如第一冷却体5或第二冷却体13可以设计为平面式的印制导线。第一和/或第二电势不一定必须是地电势，第一和/或第二电势还可以是任何固定或突变的电势。

通过为每个功率半导体开关10、12关联单独的冷却体5、13，可以最佳地改善所产生的热能的散热，使得热量可以通过第一装配侧面3上的强制对流9移除。例如，可以将第一通孔7提供给功率半导体开关10，并且可以将第二通孔11与另一功率半导体开关12相关联。由此可以实现：电路板2并且特别是电组件1可以被最佳地冷却。

Claims (12)

1.一种电组件(1)，具有：

-电路板(2)，所述电路板构造有第一装配侧面(3)和第二装配侧面(4)，

-至少一个第一冷却体(5)，所述第一冷却体布置在所述第一装配侧面(3)上，和

-多个电部件(6)，所述电部件中的多个电部件布置在所述电路板(2)的所述第二装配侧面(4)上，

-在所述电路板(2)中的至少一个第一通孔(7)，利用所述第一通孔能将电部件(6)产生的热能从所述第二装配侧面(4)传输至所述第一装配侧面(3)，和

-对流单元(8)，所述对流单元用于仅在所述第一装配侧面(3)上产生强制对流(9)，利用所述强制对流能将热能从所述电组件(1)的所述电路板(2)移除，从而能够实施所述电组件(1)的散热，其特征在于，

-将所述第一冷却体(5)与第一电部件(10)相关联，和/或将所述第一装配侧面(3)上的第二冷却体(13)与布置在所述第一装配侧面(3)上或所述第二装配侧面(4)上的第二电部件(12)相关联，和/或将所述第一冷却体(5)或第二冷却体(13)与第一电部件(10)和第二电部件(12)相关联，并且

-为所述第一冷却体(5)提供第一电势并且为所述第二冷却体(13)提供与所述第一电势不同的第二电势，或者所述第一冷却体(5)和所述第二冷却体(13)与所述第一电势或所述第二电势连接。

2.根据前一权利要求所述的电组件(1)，其特征在于，多个所述电部件(6)和至少所述第一冷却体(5)基于表面贴装技术设计。

3.根据前述权利要求中任一项所述的电组件(1)，其特征在于，至少所述第一冷却体(5)设计为平面式设置的印制导线或设计为金属壳体。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电组件(1)，其特征在于，所述第一通孔(7)与所述电路板(2)的至少一个第二通孔(11)平行地相邻布置。

5.根据权利要求4所述的电组件(1)，其特征在于，所述第一通孔(7)和/或所述第二通孔(11)布置成与所述电路板(2)上的印制电导线绝缘并且尽量接近多个所述电部件(6)中的一个或一组。

6.根据权利要求4或5所述的电组件(1)，其特征在于，所述第一通孔(7)设计用于引导电流并且在所述电路板(2)的所述第一装配侧面(3)上以电绝缘层覆层，而所述第二通孔(11)设计成不引导电流的并且适当情况下不以所述电绝缘层覆层。

7.根据权利要求6所述的电组件(1)，其特征在于，所述电绝缘层设计为绝缘膜或绝缘漆。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的电组件(1)，其特征在于，所述第一通孔(7)设计成不能引导电流的。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的电组件(1)，其特征在于，所述第一通孔(7)设计成能引导电流的。

10.一种使电组件(1)散热的方法，所述电组件具有电路板(2)，所述电路板具有第一装配侧面(3)和第二装配侧面(4)，其中，

-利用自然对流使所述第二装配侧面(4)散热，并且

-利用所述电路板(2)中的通孔(7)将热能从所述第二装配侧面(4)传输至所述第一装配侧面(3)，并且

-利用所述第一装配侧面(3)上的强制对流(9)将热能从所述电路板(2)移除，以使所述电组件(1)散热，其特征在于，

-将第一冷却体(5)与第一电部件(10)相关联，和/或将所述第一装配侧面(3)上的第二冷却体(13)与布置在所述第一装配侧面(3)上或所述第二装配侧面(4)上的第二电部件(12)相关联，和/或将所述第一冷却体(5)或第二冷却体(13)与第一电部件(10)和第二电部件(12)相关联，并且

-为所述第一冷却体(5)提供第一电势并且为所述第二冷却体(13)提供与所述第一电势不同的第二电势，或者所述第一冷却体(5)和所述第二冷却体(13)与所述第一电势或所述第二电势连接。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，第一通孔(7)是不引导电流的。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，第一通孔(7)是引导电流的。

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