CN113376716A - 一种衍射光学器件表面增透膜的镀膜方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种衍射光学器件表面增透膜的镀膜方法，通过优化原子层沉积镀膜参数，获得衍射光学器件微结构表面共形生长的膜层镀膜工艺；以优化的镀膜参数，在光学抛光的测试基板上分别镀制高折射率膜层和低折射率膜层，利用椭圆偏振光谱方法确定膜层的光学常数和厚度，确定膜层厚度和原子层沉积镀膜周期的关系；根据膜层的光学常数设计增透膜，计算增透膜中每个膜层的原子层沉积镀膜周期数；根据增透膜的结构优化设计衍射光学器件微结构，并制备衍射光学器件基板；按照增透膜中膜层从基板到空气的排列顺序，依次在衍射光学器件表面镀制各个膜层，制备增透膜。本发明提出的镀膜方法，可以有效提高衍射光学器件的光学透过率。

Description

一种衍射光学器件表面增透膜的镀膜方法
技术领域
本发明涉及微纳光学元件的加工领域，特别涉及用于提高衍射光学器件光透过率的一种衍射光学器件表面增透膜的镀膜方法。
背景技术
衍射光学是通过微细加工工艺，在片基、薄膜、以及传统光学器件表面刻蚀产生多个台阶甚至连续形状的浮雕结构调控光学相位，实现极高衍射效率和新颖光学功能的一种器件。衍射光学器件是实现计算机全息成像方法检测非球面面形、超分辨成像等新颖成像光学功能的必须器件，也是实现光学***微小型化、集成化的重要途径，近年来，微结构加工能力的发展推动了微纳光学器件加工水平的快速发展以及微纳光学器件在光学***的大规模应用。和传统光学器件类似，衍射光学器件表面的剩余反射会导致***的透过率偏低，需要在表面镀制增透膜才能有效提高器件的光利用效率。传统的光学薄膜镀膜方式主要为离子束溅射、热蒸发以及离子束辅助沉积等物理气相沉积方式，镀膜过程中，从蒸发源到基板蒸发分子以接近直线的路线传播，沉积的薄膜厚度和分子的入射角度等参数密切相关，在分子传输路径上存在遮挡时，即可限制遮挡区域后薄膜的生长。由于微结构的遮挡效应，利用物理气相沉积在微结构上镀膜时，微结构上面向分子束流入射方向的位置沉积薄膜更大，而背向分子束流方向无法沉积薄膜，因此不能镀制厚度均匀、性能可控的光学薄膜，所制备的薄膜缺陷多。更严重的，薄膜的不均匀会破坏衍射光学器件的微结构特征。
发明内容
为了解决衍射光学器件表面增透膜镀膜的技术问题，本发明提出采用原子层沉积镀膜方法，在衍射光学器件的不同表面同时制备具有相同薄膜堆积顺序和沉积厚度的多层介质膜，以提高衍射光学器件的透过率。具体的，本发明公开了一种衍射光学器件表面增透膜的镀膜方法，包括如下步骤：
步骤1，选择组成增透膜的高折射率膜层材料和低折射率膜层材料，并分别确定原子层沉积生长所述高折射率膜层材料和低折射率膜层材料的化学反应源材料；
步骤2，在测试基板上利用原子层沉积方法分别镀制高折射率膜层和低折射率膜层，分别确定高折射率膜层和低折射率膜层的镀膜厚度与镀膜周期的关系，以及各膜层的折射率色散；
步骤3，根据所述高折射率膜层和低折射率膜层的折射率色散，设计增透膜的膜系结构，使衍射光学器件在工作波长具有目标透过率；所述膜系结构包括膜层的总层数，以及从基板到空气之间的各个膜层的材料以及各个膜层的厚度；
步骤4，根据所述膜系结构中每个膜层的厚度，以及所述镀膜厚度和镀膜周期的关系，计算所述膜系结构中每个膜层的镀膜周期；
步骤5，根据所述膜系结构，优化调整衍射光学器件的微结构参数，并在衍射光学器件基板上制备衍射光学器件微结构；
步骤6，使用所述化学反应源材料在衍射光学器件基板的多个表面同时镀制薄膜，膜层的制备顺序和步骤3所确定的从基板到空气之间的膜层排列顺序一致，每个膜层的镀膜周期由步骤4确定。
可选的，步骤2包括以下步骤：
步骤21，优化原子层沉积镀膜工艺参数，使原子层沉积镀制的薄膜在微结构表面均匀覆盖生长；
步骤22，选择光学常数和薄膜的光学常数差异大于设定阈值的基板作为测试基板，且测试基板为单面抛光；
步骤23，利用优化的镀膜工艺参数，在测试基板的抛光表面制备不同原子层沉积镀膜周期的薄膜膜层；
步骤24，利用椭圆偏振光谱仪分别测量不同原子层沉积周期制备的膜层的椭圆偏振光谱；
步骤25，建立膜层的物理模型，反演计算椭圆偏振光谱，计算膜层的厚度和折射率色散关系，根据不同原子层沉积周期制备的膜层的厚度，建立膜层的镀膜厚度和镀膜周期的关系。
可选的，所述步骤21包括对原子层沉积镀膜效果的检测和判断，并通过以下步骤实现：在深刻蚀微结构上进行原子层沉积镀制薄膜，利用扫描电子显微镜或透射电子显微镜测量镀膜后深刻蚀微结构表面生长的薄膜结构，判断使用的镀膜工艺参数是否能够实现薄膜在微结构表面共形生长；如果能，则说明该镀膜工艺参数达到要求；如果不能，则继续优化该镀膜工艺参数。
可选的，步骤25中，根据不同原子层沉积周期制备的膜层的厚度，通过线性拟合膜层厚度和原子层沉积周期的关系，建立膜层的镀膜厚度和镀膜周期的关系。
可选的，所述微结构参数包括微结构中凹凸位置的横向尺寸。
可选的，所述步骤6中所述的镀制薄膜为利用交替进入镀膜真空室的两种反应气体分子在衍射光学器件基板表面不同区域上饱和化学吸附，并发生化学反应，生成对应的膜层。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
(1)本发明通过原子层沉积方法，可以实现微结构表面多层薄膜的高均匀性制备，提高微结构器件的透过率；
(2)本发明的提出的镀膜方法镀制的增透膜，薄膜结构精确可控，从而可以作为微结构器件的一部分，在微结构的设计过程中进行优化，进一步提高衍射光学器件的性能；
(3)本发明的衍射光学器件表面增透膜的镀膜方法，可以实现有机器件表面同时具有保护作用和增透作用的多层膜制备，隔绝水汽、原子氧等的影响，提高以有机材料作为基板的衍射光学器件的使用范围。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为镀制增透膜的衍射光学器件结构示意图。
图2为衍射光学元件表面原子层沉积镀膜过程示意图。
图3为利用优化参数镀制的Al2O3薄膜在深刻蚀硅微结构表面的单层膜结构示意图。
图4为原子层沉积Al2O3和TiO2单层膜厚度和镀膜周期的关系示意图。
其中：101-衍射光学器件基板，102-微结构表面的增透膜，103-平面表面的增透膜，104-高折射率膜层，105-低折射率膜层，106-增透膜的总厚度，201-三甲基铝分子，202-该原子层沉积镀膜周期以前生长的Al2O3薄膜，203-化学吸附的三甲基铝分子单分子层，204-水分子，205-一个原子层沉积镀膜周期共形生长的Al2O3单层；301-单晶硅基板，302-硅基板上刻蚀的沟道微结构，303-微结构台阶顶部生长的Al2O3单层膜，304-微结构台阶侧面生长的Al2O3单层膜，305-微结构台阶底部生长的Al2O3单层膜，401-不同原子层沉积周期镀制Al2O3薄膜的测量厚度，402-不同原子层沉积周期镀制TiO2薄膜的测量厚度，403-拟合的Al2O3单层膜沉积厚度和沉积周期的线性关系，404-拟合的TiO2单层膜沉积厚度和沉积周期的线性关系。
具体实施方式
本发明以平面基板上的衍射微结构为例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例可以以不同的顺序来实现。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示一种实施流程。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例的衍射光学器件结构如图1所示，101为衍射光学器件的基板，在基板的一个表面刻蚀有衍射微结构，另一个表面为平面；在微结构表面具有和微结构共形生长的多层增透膜，称之为微结构表面的增透膜102，在平面表面具有和微结构表面膜系相同结构的多层增透膜，称之为平面表面的增透膜103。
所述的微结构表面的增透膜102由高折射率膜层104和低折射率膜层105组成，所述的平面表面的增透膜103同样由高折射率膜层104和低折射率膜层105组成，且微结构表面的增透膜102和平面表面的增透膜103中，从基板表面开始的每一层薄膜的材料和薄膜厚度相同。
该实施例的目的是在波长500nm-700nm范围内，实现石英基板上衍射光学器件的高透射率。
所述的高折射率膜层和低折射率膜层采用在衍射光学器件工作波长具有高的透过率的薄膜材料。在实施例的波长范围内，可选择Nb2O5、TiO2、Ta2O5和HfO2材料中的任意一种或多种作为高折射率薄膜材料，采用Al2O3和SiO2材料中的任意一种或多种作为低折射率薄膜的材料。
需要明确的是，根据微结构器件工作波长的不同，所述的镀膜材料可以是氮化物、氧化物、硫化物、氟化物等。对于不同工作波长的器件上不同材料的镀膜，可以以所述的方法实现。本实施例仅示出微结构表面氧化物薄膜的镀膜工艺，而不是对镀膜材料的限制。
所述的衍射光学透镜表面增透膜镀膜，采用原子层沉积镀膜技术实现。原子层沉积是一种改进的化学气相沉积方法，其本质是利用交替进入真空室的两种气体分子吸附在固体基板表面上饱和化学吸附，并发生化学反应，生成所需的薄膜的一种镀膜方法。图2以Al(CH3)3和H2O生长Al2O3薄膜的过程示出了微结构表面原子层沉积薄膜的原理。其中原子层沉积的一个镀膜周期包含四个步骤，分别包括：
(1)反应气体Al(CH3)3的注入。201所示为注入真空室中的Al(CH3)3分子，202为镀膜的微结构基板或者微结构基板表面在原子层沉积镀膜周期以前生长的Al2O3薄膜。Al(CH3)3分子在真空室中随机运动到达微结构基板的各个位置并和表面化学吸附的H2O发生化学反应，形成Al-O化学键，反应产物为CH4；
(2)惰性气体如N2、Ar气体的吹扫。吹扫过程中，物理吸附的气体分子以及真空室中残留的气体分子、反应产物CH4分子等经过真空泵排出真空室，从而在表面形成一个均匀化学吸附的三甲基铝分子单分子层203；
(3)反应气体H2O的注入；204为注入真空室的H2O分子，H2O分子在真空室中也会随机运动到达微结构基板的各个位置并和表面的活性甲基发生化学反应生成CH4，从而使Al和O形成化学键；
(4)第二次惰性气体如N2，Ar气体的吹扫。吹扫过程中，物理吸附的H2O分子以及真空室中残留的H2O分子、反应产物CH4经过真空泵排出真空室，从而在表面形成一个均匀化学吸附的单分子层。
所述的原子层沉积镀膜过程由多个图2所述的周期构成，在每个周期中生长一个微结构基板共形的Al2O3层。
所述的衍射光学器件镀膜方法中，采用原子层沉积镀膜方法，在微结构表面和以及其他常规的光学表面，同时按指定的顺序沉积特定厚度的高折射率膜层和低折射率膜层，具体包括如下步骤：
步骤1，选择组成增透膜的高折射率膜层和低折射率膜层，并确定原子层沉积生长高折射率膜层材料和低折射率膜层材料的化学反应源材料；
本实施例中，选择TiO2作为高折射率膜层，选择Al2O3为低折射率膜层。Al2O3薄膜采用三甲基铝Al(CH3)3和H2O作为源材料反应生长，化学反应原理为：
Al(CH3)3+H2O→Al2O3+CH4。
TiO2薄膜采用TiCl4和H2O作为源材料反应生长，化学反应原理为：
TiCl4+H2O→TiO2+HCl。
步骤2，在测试基板上利用原子层沉积方法分别镀制高折射率膜层和低折射率膜层，分别确定高折射率膜层和低折射率膜层的镀膜厚度与原子层沉积周期的关系，以及薄膜的折射率色散；
高折射率膜层材料和低折射率膜层材料的制备分别通过以下分步骤实现：
步骤21，优化原子层沉积镀膜工艺参数，使原子层沉积镀制的薄膜在微结构表面均匀覆盖生长；即薄膜材料必须均匀覆盖衍射光学器件的不同区域，包括微结构的顶部，底部和侧壁。
进一步的是，在本步骤中还包括对原子层沉积镀膜效果的检测和判断；
具体为：将原子层沉积镀制薄膜的过程分别在深刻蚀硅微结构上进行，并利用扫描电子显微镜或透射电子显微镜测量镀膜后深刻蚀微结构表面薄膜结构，判断镀膜参数是否能够实现薄膜在微结构表面共形生长；如果能，则说明原子层沉积镀膜工艺参数达到要求，如果不能，则继续优化原子层沉积镀膜工艺参数。所述的镀膜工艺参数包括镀膜基板温度，基板暴露于源材料的时间、源材料每次向真空室的注入量等。
图3示出了采用三甲基铝Al(CH3)3和H2O反应生长Al2O3薄膜的过程中，采用优化的工艺参数在深刻蚀硅微结构表面获得的镀膜结果，其中301为制备微结构的单晶硅基板，302为在硅基板上刻蚀的沟道，301和302在硅基板表面形成实验用的微台阶结构，303、304和305分别示出了在微结构顶部、侧壁和底部生长的Al2O3薄膜，所优化的原子层沉积镀膜参数实现台阶顶部生长的Al2O3单层膜303、台阶侧面生长的Al2O3单层膜304和台阶底部生长的Al2O3单层膜305具有高的厚度均匀性。
优选的，用于检测微结构的基板和薄膜材料具有不同的电子学性质，从而在电子显微镜图像中可清晰分辨。
步骤22，选择适合薄膜光学性质检测的基板，优选的，所选择的测试基板的光学常数和薄膜的光学常数差异明显，例如差异大于设定阈值，且测试基板为单面抛光。
该实施例中，选择单面抛光的硅基板作为Al2O3薄膜的生长基板，并用于检测Al2O3的薄膜厚度和光学常数。
步骤23，利用优化的镀膜工艺参数，在测试基板的抛光表面制备不同原子层沉积镀膜周期的薄膜膜层；
所示实施例中，分别制备出了100周期、200周期、300周期、400周期、原子层沉积的Al2O3薄膜。
步骤24，利用椭圆偏振光谱仪分别测量不同原子层沉积周期制备的膜层的椭圆偏振光谱；
可以理解的是，椭圆偏振光谱仪测量的波长范围包含衍射光学器件的工作波长范围。
步骤25，建立膜层的计算模型，反演计算椭圆偏振光谱，计算膜层的厚度和折射率色散关系，根据不同原子层沉积周期制备的膜层的厚度，建立膜层的镀膜厚度和原子层沉积周期的关系。
在该实施例中，对高折射率膜层TiO2薄膜进行同样的镀膜流程，可获得适合衍射光学器件镀膜的TiO2原子层沉积镀膜工艺。
可以理解的是，在该实施例中的波长范围内，所述的高折射率TiO2膜层和低折射率Al2O3膜层的折射率的色散关系可以采用柯西模型描述，并利用所述柯西模型中的常数和薄膜厚度多参数拟合椭圆偏振光谱，计算不同厚度的高折射率TiO2膜层和低折射率Al2O3膜层的厚度和折射率。
图4中示出了不同原子层沉积周期镀制的Al2O3和TiO2的厚度。其中点401代表利用椭圆偏振光谱方法测量的Al2O3薄膜实际厚度，402代表利用椭圆偏振光谱方法测量的TiO2薄膜实际厚度。
利用不同周期的薄膜的厚度，线性拟合镀膜厚度和原子层沉积周期的关系。图4中实线403示出了Al2O3薄膜的原子层沉积周期和镀制薄膜厚度的线性关系为
d＝0.170818×n-2.8483 (1)
虚线404示出了TiO2膜的原子层沉积周期和镀制薄膜厚度的线性关系为：
d＝0.06694×n-2.08 (2)
步骤3，利用步骤2中确定的高折射率膜层和低折射率膜层光学常数的色散关系，设计增透膜的膜系结构，使衍射光学器件在工作波长具有目标透过率，所述膜系结构包括膜层的总层数、从基板到空气的各个膜层的材料种类以及每个膜层的厚度。
所述的实施例中，在石英基板表面设计500nm-700nm波长范围的增透膜的具体方式为：以工作波长的透过率100％作为目标值，不断优化高折射率和低折射膜层的厚度，实现石英基板表面高的透过率。
优选的，所述的优化多层膜厚度的过程可以通过商业的膜系设计软件实现。设计时以厚度无穷大的石英材料作为基板，优化高折射率膜层和低折射率膜层的厚度，实现基板表面高的透过率。
一种优化的膜设计结果为sub/17.65nmH/38.17nmL/68.30nmH/91.48nm/air，其中H代表TiO2,L代表Al2O3,air代表空气介质，sub为熔石英基板。
步骤4，根据步骤3所设计的多层膜膜系中每个膜层的厚度，和步骤2所确定的镀膜厚度和镀膜周期数的关系，计算多层膜膜系每个膜层的原子层沉积镀膜周期。
如图4所示，薄膜的厚度和镀膜周期存在线性关系，对膜系设计中每一层薄膜，可根据式(1)和式(2)计算镀制该厚度的高折射率膜层和低折射率膜层的原子层沉积周期数。所述的膜系设计的原子层沉积膜层顺序和镀膜周期数目依次为250周期TiO2、240周期Al2O3、1051周期TiO2、552周期Al2O3。
步骤5，根据设计的增透膜的膜系结构，优化调整衍射光学器件的微结构参数，并在基板上制备优化后的微结构。
一种最基本的优化调整微结构参数的过程如下：参阅图1，可以看出由于原子层沉积的膜层影响，微结构(图中的凹凸位置)的横向尺寸会发生变化；如增透膜的总厚度106为d，则台阶的宽度增加2d。为了使包含多层膜的微结构器件的成像效果和初始的不包含多层膜的微结构器件成像效果一致，所加工的微结构的初始台阶宽度比不包含多层膜的微结构器件的台阶宽度需减少2d。进一步的，可以将薄膜结构作为微结构器件的一部分，在微结构的设计过程中对基板的微结构参数进行优化，进一步提高衍射光学器件的性能；
步骤6，以步骤1中确定的每种膜层的化学反应源材料，在步骤5所制备的基板的表面同时镀制薄膜，膜层的制备顺序和和步骤3所确定的从基板到空气膜层的排列顺序一致，每个膜层原子层沉积的镀膜周期由步骤4确定。
优选的，在原子层沉积镀膜的过程中，将衍射光学器件的每个表面同时暴露于化学反应气体，并利用惰性气体吹扫每个表面，使气体分子在微结构表面等不同的表面同时化学吸附单分子层，实现基板不同表面增透膜膜层的同时制备。
进一步优选的，原子层沉积镀膜腔室可以通过门阀等真空连接机构和微结构刻蚀设备实现真空连接，在刻蚀完成后，打开门阀，利用真空驱动装置将衍射光学器件从刻蚀真空室转移至原子层沉积镀膜腔室，实现刻蚀器件的真空原位镀膜，避免空气中的颗粒等造成的污染、空气对基板的氧化等。
可以理解的是，利用所述的原子层沉积镀膜方法，可以实现薄膜材料均匀覆盖衍射光学器件的不同区域，包括微结构的顶部、底部和侧壁，因此可以保护有机衍射光学器件在低高度地球轨道工作时免受原子氧的直接侵蚀等环境影响，有效扩展有机衍射光学器件的工作环境，提高有机衍射光学器件的寿命。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种衍射光学器件表面增透膜的镀膜方法，其特征在于，采用原子层沉积镀膜方法，在衍射光学器件不同表面制备具有相同薄膜堆积顺序和薄膜沉积厚度的多层膜，具体包括如下步骤：
步骤1，选择组成增透膜的高折射率膜层材料和低折射率膜层材料，并分别确定原子层沉积生长所述高折射率膜层材料和低折射率膜层材料的化学反应源材料；
步骤2，在测试基板上利用原子层沉积方法分别镀制高折射率膜层和低折射率膜层，分别确定高折射率膜层和低折射率膜层的镀膜厚度与镀膜周期的关系，以及各膜层的折射率色散；
步骤3，根据所述高折射率膜层和低折射率膜层的折射率色散，设计增透膜的膜系结构，使衍射光学器件在工作波长具有目标透过率；所述膜系结构包括膜层的总层数，以及从基板到空气之间的各个膜层的材料以及各个膜层的厚度；
步骤4，根据所述膜系结构中每个膜层的厚度，以及所述镀膜厚度和镀膜周期的关系，计算所述膜系结构中每个膜层的镀膜周期；
步骤5，根据所述膜系结构，优化调整衍射光学器件的微结构参数，并在衍射光学器件基板上制备衍射光学器件微结构；
步骤6，使用所述化学反应源材料在衍射光学器件基板的多个表面同时镀制薄膜，膜层的制备顺序和步骤3所确定的从基板到空气之间的膜层排列顺序一致，每个膜层的镀膜周期由步骤4确定。
2.根据权利要求1所述的一种衍射光学器件表面增透膜的镀膜方法，其特征在于，所述步骤2包括以下步骤：
步骤21，优化原子层沉积镀膜工艺参数，使原子层沉积镀制的薄膜在微结构表面均匀覆盖生长；
步骤22，选择光学常数和薄膜的光学常数差异大于设定阈值的基板作为测试基板，且测试基板为单面抛光；
步骤23，利用优化的镀膜工艺参数，在测试基板的抛光表面制备不同原子层沉积镀膜周期的薄膜膜层；
步骤24，利用椭圆偏振光谱仪分别测量不同原子层沉积周期制备的膜层的椭圆偏振光谱；
步骤25，建立膜层的物理模型，反演计算椭圆偏振光谱，计算膜层的厚度和折射率色散关系，根据不同原子层沉积周期制备的膜层的厚度，建立膜层的镀膜厚度和镀膜周期的关系。
3.根据权利要求2所述的一种衍射光学器件表面增透膜的镀膜方法，其特征在于，所述步骤21包括对原子层沉积镀膜效果的检测和判断，并通过以下步骤实现：在深刻蚀微结构上进行原子层沉积镀制薄膜，利用扫描电子显微镜或透射电子显微镜测量镀膜后深刻蚀微结构表面生长的薄膜结构，判断使用的镀膜工艺参数是否能够实现薄膜在微结构表面共形生长；如果能，则说明该镀膜工艺参数达到要求；如果不能，则继续优化该镀膜工艺参数。
4.根据权利要求2所述的一种衍射光学器件表面增透膜的镀膜方法，其特征在于，
步骤25中，根据不同原子层沉积周期制备的膜层的厚度，通过线性拟合建立膜层的镀膜厚度和镀膜周期的关系。
5.根据权利要求1所述的一种衍射光学器件表面增透膜的镀膜方法，其特征在于：所述优化调整衍射光学器件的微结构参数包括调整微结构中凹凸位置的横向尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种衍射光学器件表面增透膜的镀膜方法，其特征在于，所述步骤6中所述的镀制薄膜为利用交替进入镀膜真空室的两种反应气体分子在衍射光学器件基板表面不同区域上饱和化学吸附，并发生化学反应，进而生成对应的膜层。
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