CN113363791B - 外部有硅胶层的框体及在框体外部形成硅胶层的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种外部有硅胶层的框体及在框体外部形成硅胶层的制造方法，该制造方法包含有一成型步骤、一结合步骤以及一移除步骤。先在一对具有成型空间的模具内成型有一包含有一有效结合区域及至少一与无效区域的硅胶基材，并在该有效结合区域内形成有一置入空间，再将一框体置入该置入空间内，在置入前先在该框体的外部及该置入空间的其中之一涂布有一硅胶涂层，再利用二次硫化使该有效结合区域结合在该框体的外部，最后将该有效结合区域自该无效区域上移除，即可在该框体外部形成有一由该有结合区域所形成的硅胶层。

Description

外部有硅胶层的框体及在框体外部形成硅胶层的制造方法

技术领域

本发明是有关一种外部有硅胶层的框体及在框体外部形成硅胶层的制造方法，特别是指一种能够有效改善该硅胶层在成型时容易产生溢胶或毛边的现象，进而提高生产良率并能有效降低制造成本。

背景技术

硅胶射出，目前已大幅的应用在各种产品上，例如防水连接器、微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、微型扬声器等产品。硅胶的目的主要在用来防水、减震或是提供弹性力。

传统的硅胶射出，大部分是将要由硅胶包覆的部分置入一对模具内，再于该模具内注入硅胶待其冷却后而直接使该硅胶包覆其上。例如，应用在防水连接器上，即是将一框体置入该模具内，再将硅胶直接以射出成型或是注入成型的方式直接形成在框体上，进而利用该硅胶来达到防水的效果。当应用在MCU产品上时，则是将硅胶直接射出成型在框体的外部，利用用该硅胶做为减震的效果。

然而，由于硅胶的材料特性，即使具有良好的流动性，当硅胶注入模具内部，容易因为模具的合模处产生间隙，造成硅胶流入该些间隙中，待其冷却成型后，会在该硅胶上形成毛边或溢胶的现象，进而造成组装上的公差过大，而影响防水效果或是造成精度不佳。因此，在硅胶成型后，需要利用大量的人力进行毛边或溢胶的修剪，如此一来会使得制造成本大幅增加，此外，为了增加模具的模合力，模具内无法使用多穴数来进行射出，影响生产效率。

由此，如何提供一种能够有效改善该硅胶层在成型时容易产生溢胶或毛边的现象，即为本案所欲解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种外部有硅胶层的框体及在框体外部形成硅胶层的制造方法，特别是指一种能够有效改善该硅胶层在成型时容易产生溢胶或毛边的现象，进而提高生产良率并能有效降低制造成本。

为达上述目的，本发明首先提供一种在框体外部形成硅胶层的制造方法，该制造方法包含一成型步骤、一结合步骤以及一移除步骤。该成型步骤：首先提供一对内部具有一成型空间的模具，再于该成型空间内成型有一硅胶基材，该硅胶基材上具有至少一有效结合区域及与至少一与该有效结合区域连接的无效区域，且该有效结合区域内具有一置入空间。该结合步骤：接着提供一框体，并将该框体置入该置入空间中，该框体在置入该置入空间之前，先在该框体及该置入空间的其中之一涂布有一硅胶涂层.再将该框体与该硅胶基材同时进行加热，使该硅胶涂层与该有效结合区域进行二次硫化，而使该有效结合区域能够结合在该框体的外部。该移除步骤：将经过二次流化后的该硅胶基材与该框体取出，接着将该有效结合区域自该无效区域上移除，进而使该有效结合区域保留在该框体的外部，而在该框体外部形成有一硅胶层。

在一实施例中，该有效结合区域与该无效区域之间形成有一第一连结区段，当该有效结合区域自该无效区域上移除时，在该第一连结区段与该有效结合区域之间形成有至少一第一切断面。

在一实施例中，该第一连接区段的厚度小于该硅胶基材的厚度。

在一实施例中，该第一切断面环绕在该硅胶层的表面上。

在一实施例中，该有效结合区域上进一步更包含有一支撑区段，该支撑区段位在该置入空间的一侧，且该支撑区段与该有效结合区域之间形成有一第二连结区段，当支撑区段自该有效结合区域上移除时，在该第二连结区段与该有效结合区域之间形成有至少一第二切断面。

在一实施例中，该第二连接区段的厚度小于该硅胶基材的厚度。

在一实施例中，该第二切断面环绕在该硅胶层的表面。

为达上述目的，本发明另外提供一外部有硅胶层的框体，包含有一框体以及一硅胶层。该硅胶层在该框体的外部，且该硅胶层上具有一至少切断面。

在一实施例中，该切断面环绕在该硅胶层的表面。

在一实施例中，该切断面的厚度小于该硅胶层的厚度。

附图说明

图1为本发明在框体外部形成有硅胶层的立体示意图。

图2为本发明的制造流程示意图。

图3为本发明模具的剖面示意图。

图4为本发明硅胶基材保留在第一模座上的剖面示意图。

图5为本发明框体置入置入空间前的放大剖面示意图。

图6为本发明第一切断面的放大剖面示意图。

图7为本发明第二切断面的放大剖面示意图。

图8为本发明框体与硅胶基材的分解示意图。

图9为本发明框体与硅胶基材结合后的示意图。

图10为本发明有效结合区域与该无效区域分离后的示意图。

图11为本发明支撑区域与该有效结合区域分离后的示意图。

符号说明：

10 框体

20 硅胶层

21 切断面

30 模具

31 第一模座

32 第二模座

33 成型空间

40 硅胶基材

41 有效结合区域

42 无效区域

43 支撑区域

44 置入空间

45 第一连结区段

46 第二连结区段

47 第一切断面

48 第二切断面

S1 成型步骤

S2 结合步骤

S3 移除步骤

H、H1、H2 厚度

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：

如图1所示，本发明首先提供一种外部有硅胶层的框体，包含有一框体10以及一包覆在该框体10外部的硅胶层20，且该硅胶层20的表面上形成有至少一切断面21。

如图2至11所示，本发明另外提供一种在该框体外部形成该硅胶层的制造方法。参阅图2，该制造方法包含有一成型步骤S1、一结合步骤S2以及一移除步骤S3。

该成型步骤S1主要是先提供一对模具30，参阅图3，该模具30由一第一模座31与一第二模座32所组成，该第一模座31与该第二模座32之间形成有一成型空间33，接着在该成型空间33内注入一呈液态的硅胶材料，并使该硅胶材料在该成型空间33内冷却成型后而形成一硅胶基材40。该硅胶基材40上包含有至少一有效结合区域41、一无效区域42以及至少一支撑区域43，且该有效结合区域41内部具有一置入空间44，而该支撑区域43则是在该置入空间44的下方。此外，该有效结合区域41与该无效区域42之间形成有一第一连结区段45，该第一连结区段45的厚度H1小于该有效结合区域41的厚度H，该有效结合区域41与该支撑区域43之间形成有一第二连结区段46，且该第二连结区段46的厚度H2小于该有效结合区域41的厚度H。在本实施例中，在该硅胶基材40上设置有四个该有效结合区域41，而该无效区域42则连接在该有效结合区域41之间，且每一该有效结合区域41内分别具有一该置入空间44，且每一该置入空间44的下方皆设置有一该支撑区域43。待该硅胶基材40在该成型空间43内部冷却成型后，再移除该第二模座32，使该硅胶基材40保留在该第一模座31上，如图4所示。在本实施例中，为了便于说明，因此将该硅胶基材40保留在该第一模座31上，在实际应用上亦可将该硅胶基材40自该第一模座31上取下。

该结合步骤S2则是先提供至少一该框体10，在本实施例中，框体10置入置入空间44前的放大剖面图如图5所示，由于该硅胶基材40上是设置有四个该有效结合区域41，因此，本实施例中同样是提供有四个该框体10，每一该框体10对应每一该有效结合区域41，如图8所示。接着，在该框体10的外部或是在每一该置入空间44内先涂布有一硅胶涂层(为已知技艺，图示中未表示)，再依序将每一该框体10置入每一该置入空间44内，再将该第一模座31、该硅胶基材40及该些框体10同时置入一烤箱(图示中未表示)内，以对该硅胶涂层及该硅胶基材40进行二次硫化，进而使该有效结合区域41能够通过二次硫化而有效的结合并黏着在该框体10的外部，如图9所示。

该移除步骤S3则是先将该有效结合区域41自该无效区域42上移除，在移除过程中，由于每一该有效结合区域41与该无效区域42之间形成有一该第一连结区段45，且该第一连结区段45的厚度H1小于该有效结合区域41的厚度H，因此可以利用撕除或是切割的方式将该有效结合区域41自该无效区域42上移除，如图10所示，当该有效结合区域41自该无效区域42上移除后，在该有效结合区域41与第一连接区段45的相邻处形成有一该第一切断面47，如图6所示。在本实施例中，由于该第一连接区段45是环绕在该有效结合区域41的表面上，因此该第一切断面47会围绕在该有效结合区域41的表面上，但在实际应用上，该第一连结区段45亦可采用分段的方式连接在该有效结合区域41与该无效区域42之间，而令该第一切断面47采用分段的方式形成在该有效结合区域41的表面上。接着，再将该每一该支撑区域43自每一该有效结合区域41上移除，当每一该支撑区段43自该有效结合区域41上移除时，在该有效结合区域41与第二连接区段46的相邻处形成有一该第二切断面48，如图11所示，第二切断面48的剖面示意图如图7所示。在本实施例中，由于该第二连接区段46是环绕在该有效结合区域41的表面上，因此该第二切断面48会围绕在该有效结合区域41的表面上，但在实际应用上，该第二连结区段46亦可采用分段的方式连接在该有效结合区域41与该支撑区域43之间，而令该第二切断面48采用分段的方式形成在该有效结合区域41的表面上。如此一来，即可使该有效结合区域41保留在该框体10的外部，进而在该框体10外部形成该硅胶层20，且在该硅胶层20上形成有至少一由该第一切断面47或该第二切断面48所形成的切断面21。

值得一提的是，利用本发明的制造方法而在该框体10上所形成的该硅胶层20，能够改善传统利用射出成型方法直接将该硅胶层20形成在该框体10上容易产生溢胶或是毛边的现象。同时，该硅胶基材40上同时能设置有复数该有效结合区域41，并同时将复数该框体10分别置入复数该有效结合区域41中，而达到大量生产的效果，进而除了能提升产品的良率外，亦不需利用大量的人力来进行溢胶或毛边的修剪，能够有效的降低制造成本。

此外，本发明的该框体10，可以适用于各种不同的产品上，例如防水连接器的框体或是MCU的框体，且该框体10的可以是金属或是塑料所制成，而该硅胶层20可以做为防水层或是缓冲层使用。此外，该硅胶层20的形状可以依据不同的产品进行设计，仅需在该模具30内改变该有效结合区域41的形状即可满足各种不同的产品设计。

综上所述，本发明确已符合发明专利之要件，遂依法提出专利申请。惟，以上所述仅为本发明的较佳实施方式，自不能以此限制本案的申请专利范围。举凡熟悉本案技艺之人士依本发明之精神所做之等校修饰或变化，皆应涵盖于以下申请专利范围内。

Claims (7)

1.一种在框体外部形成硅胶层的制造方法，包含下列步骤：

一成型步骤；首先提供一对内部具有一成型空间的模具，再于该成型空间内成型有一硅胶基材，该硅胶基材上具有至少一有效结合区域及与至少一与该有效结合区域连接的无效区域，且该有效结合区域内具有一置入空间；

一结合步骤：接着提供一框体，并将该框体置入该置入空间中，该框体在置入该置入空间之前，先在该框体及该置入空间的其中之一涂布有一硅胶涂层，再将该框体与该硅胶基材同时进行加热，使该硅胶涂层与该有效结合区域进行二次硫化，而使该有效结合区域能够结合在该框体的外部；以及

一移除步骤：将经过二次流化后的该硅胶基材与该框体取出，接着将该有效结合区域自该无效区域上移除，进而使该有效结合区域保留在该框体的外部，而在该框体外部形成有一硅胶层。

2.如权利要求1所述在框体外部形成硅胶层的制造方法，其中，该有效结合区域与该无效区域之间形成有一第一连结区段，当该有效结合区域自该无效区域上移除时，在该第一连结区段与该有效结合区域之间形成有至少一第一切断面。

3.如权利要求2所述在框体外部形成硅胶层的制造方法，其中，该第一连结区段的厚度小于该硅胶基材的厚度。

4.如权利要求2所述在框体外部形成硅胶层的制造方法，其中，该第一切断面环绕在该硅胶层的表面上。

5.如权利要求2所述在框体外部形成硅胶层的制造方法，其中，该有效结合区域上进一步更包含有一支撑区段，该支撑区段位在该置入空间的一侧，且该支撑区段与该有效结合区域之间形成有一第二连结区段，当支撑区段自该有效结合区域上移除时，在该第二连结区段与该有效结合区域之间形成有至少一第二切断面。

6.如权利要求5所述在框体外部形成硅胶层的制造方法，其中，该第二连结区段的厚度小于该硅胶基材的厚度。

7.如权利要求5所述在框体外部形成硅胶层的制造方法，其中，该第二切断面环绕在该硅胶层的表面。