CN113330044B - 粉粒体及其利用 - Google Patents
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- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 281
- 239000008187 granular material Substances 0.000 title claims abstract description 116
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 353
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 248
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 223
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 129
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 73
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 72
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 72
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 427
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 427
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 291
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 244
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 126
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 121
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 95
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 75
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 68
- 229920000126 latex Polymers 0.000 claims description 59
- 239000004816 latex Substances 0.000 claims description 59
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 56
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 47
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 41
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 41
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 39
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 35
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 31
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 claims description 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 27
- 239000000701 coagulant Substances 0.000 claims description 23
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 claims description 22
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 20
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 19
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 14
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 claims description 13
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 13
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 claims description 11
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 claims description 11
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 11
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 8
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 7
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 7
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZHNUHDYFZUAESO-OUBTZVSYSA-N aminoformaldehyde Chemical compound N[13CH]=O ZHNUHDYFZUAESO-OUBTZVSYSA-N 0.000 claims description 6
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 claims description 5
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 4
- 238000001757 thermogravimetry curve Methods 0.000 claims description 4
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims 6
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- -1 hydroxybutyl Chemical group 0.000 description 97
- 238000000034 method Methods 0.000 description 90
- 239000000463 material Substances 0.000 description 66
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 52
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 52
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 50
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 48
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 48
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 41
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 239000000047 product Substances 0.000 description 37
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 35
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 33
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 27
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 24
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 24
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 22
- 239000002585 base Substances 0.000 description 22
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 21
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 18
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 17
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 16
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 16
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 14
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 13
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 13
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 13
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 13
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 13
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 13
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 12
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 12
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 11
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 11
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 10
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 10
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 10
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 9
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 9
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 9
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 8
- XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroperoxypropan-2-yl)-4-methylcyclohexane Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)OO)CC1 XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 7
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 7
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 7
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 7
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 7
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 7
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 6
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VSGNNIFQASZAOI-UHFFFAOYSA-L calcium acetate Chemical compound [Ca+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O VSGNNIFQASZAOI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000001639 calcium acetate Substances 0.000 description 6
- 235000011092 calcium acetate Nutrition 0.000 description 6
- 229960005147 calcium acetate Drugs 0.000 description 6
- 229960001484 edetic acid Drugs 0.000 description 6
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 229910000359 iron(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 6
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 6
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 6
- 239000012966 redox initiator Substances 0.000 description 6
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 6
- ZPMCRPRVPUHRDY-UHFFFAOYSA-N CCCCC1=CC(O)=C(C)C=C1CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC1=CC(C)=C(O)C=C1CCCC Chemical compound CCCCC1=CC(O)=C(C)C=C1CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC1=CC(C)=C(O)C=C1CCCC ZPMCRPRVPUHRDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 5
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 5
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 5
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000011790 ferrous sulphate Substances 0.000 description 5
- 235000003891 ferrous sulphate Nutrition 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 5
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M rongalite Chemical compound [Na+].OCS([O-])=O XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 4
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 4
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 4
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 4
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 4
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 4
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 4
- 239000006166 lysate Substances 0.000 description 4
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 4
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 4
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 3
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 3
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 3
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 230000001112 coagulating effect Effects 0.000 description 3
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 3
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 3
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 3
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Butyleneglycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)CCOC(=O)C(C)=C VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OBRYRJYZWVLVLF-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-ethoxybenzene Chemical compound CCOC1=CC=C(C=C)C=C1 OBRYRJYZWVLVLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004808 2-ethylhexylester Substances 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N Acrolein Chemical compound C=CC=O HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 239000004412 Bulk moulding compound Substances 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 2
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 2
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 150000001720 carbohydrates Chemical class 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- YQHLDYVWEZKEOX-UHFFFAOYSA-N cumene hydroperoxide Chemical compound OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 YQHLDYVWEZKEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 2
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009787 hand lay-up Methods 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L magnesium bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].[Br-] OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001623 magnesium bromide Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 150000002772 monosaccharides Chemical class 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 2
- 229920001542 oligosaccharide Polymers 0.000 description 2
- 150000002482 oligosaccharides Chemical class 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 2
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002397 thermoplastic olefin Polymers 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000404 tripotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019798 tripotassium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- FDYDISGSYGFRJM-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-2-adamantyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(OC(=O)C(=C)C)(C)C2C3 FDYDISGSYGFRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- SASYHUDIOGGZCN-ARJAWSKDSA-N (z)-2-ethylbut-2-enedioic acid Chemical compound CC\C(C(O)=O)=C\C(O)=O SASYHUDIOGGZCN-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- ZWVMLYRJXORSEP-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-Hexanetriol Chemical compound OCCCCC(O)CO ZWVMLYRJXORSEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CORMBJOFDGICKF-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethoxy 2-vinyl benzene Natural products COC1=CC(OC)=C(C=C)C(OC)=C1 CORMBJOFDGICKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035437 1,3-propanediol Drugs 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 1-adamantyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC2CC1(OC(=O)C=C)C3 PHPRWKJDGHSJMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 1-butylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCN1C(=O)C=CC1=O JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOVQCIDBZXNFEJ-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-ethenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=C)=C1 BOVQCIDBZXNFEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCN1C(=O)C=CC1=O SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEVVKKAVYQFQNV-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C(C)=C1 OEVVKKAVYQFQNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKMDZVINHIFHLY-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3,5-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=C)=C1 XKMDZVINHIFHLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C=C)C=C1 UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPVUBVZRPURIU-UHFFFAOYSA-N 1-hexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O FBPVUBVZRPURIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthylamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIKBJYQCJJXCBZ-UHFFFAOYSA-N 1-octylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCN1C(=O)C=CC1=O KIKBJYQCJJXCBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC(C)N1C(=O)C=CC1=O NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBHXIMACZBQHPX-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroethyl prop-2-enoate Chemical compound FC(F)(F)COC(=O)C=C VBHXIMACZBQHPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethyl-1h-quinoline Chemical compound C1=CC=C2C(C)=CC(C)(C)NC2=C1 ZNRLMGFXSPUZNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloroethenylbenzene Chemical compound ClC(Cl)=CC1=CC=CC=C1 CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COXCGWKSEPPDAA-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)C#N COXCGWKSEPPDAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDOVPVLKADMTFE-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCOCCOCCOCCO YDOVPVLKADMTFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHBAYNMEIXUTJV-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethyl prop-2-enoate Chemical compound ClCCOC(=O)C=C WHBAYNMEIXUTJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISRGONDNXBCDBM-UHFFFAOYSA-N 2-chlorostyrene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C=C ISRGONDNXBCDBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDELBHCVXBSVPJ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=C(C=C)C(C)=C1 PDELBHCVXBSVPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBWWINQJTZYDFK-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C=C)=C1 DBWWINQJTZYDFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZHNODDFDJBMAS-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethenylbenzene Chemical compound CCOC=CC1=CC=CC=C1 FZHNODDFDJBMAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPSJHQMIVNJLNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 4-nitrobenzoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 NPSJHQMIVNJLNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAQDPWONDFRAHF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-(2-methylpentan-2-ylperoxy)pentane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(C)(C)CCC YAQDPWONDFRAHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVONJMOVBKMLOM-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenebutanenitrile Chemical compound CCC(=C)C#N TVONJMOVBKMLOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- KXYAVSFOJVUIHT-UHFFFAOYSA-N 2-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C=C)=CC=C21 KXYAVSFOJVUIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNDGADZIZILHQL-UHFFFAOYSA-N 3-methylheptane-1,5-diol Chemical compound CCC(O)CC(C)CCO VNDGADZIZILHQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPPHXULEHGYZRW-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2,4-dimethyl-2-phenyldiazenylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC1=CC=CC=C1 OPPHXULEHGYZRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTANHMOFHGSZQO-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)C#N RTANHMOFHGSZQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 4-octylphenol Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUZLHGMYNVZMCO-UHFFFAOYSA-N 6-[2-[3-[2-(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)ethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]ethyl]-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(CCC2OCC3(CO2)COC(CCC=2N=C(N)N=C(N)N=2)OC3)=N1 DUZLHGMYNVZMCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSJIQLQSJBXTOH-UHFFFAOYSA-N 8-tricyclo[5.2.1.02,6]decanylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C12CCCC2C2CC(COC(=O)C=C)C1C2 OSJIQLQSJBXTOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004801 Chlorinated PVC Substances 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 102100026735 Coagulation factor VIII Human genes 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M D-gluconate Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 239000003109 Disodium ethylene diamine tetraacetate Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 101000911390 Homo sapiens Coagulation factor VIII Proteins 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N N-ethyl-succinimide Natural products CCN1C(=O)CCC1=O GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKNUHUCEWALCOI-UHFFFAOYSA-N N-ethyldiethanolamine Chemical compound OCCN(CC)CCO AKNUHUCEWALCOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N Osajin Chemical compound C1=2C=CC(C)(C)OC=2C(CC=C(C)C)=C(O)C(C2=O)=C1OC=C2C1=CC=C(O)C=C1 DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920001273 Polyhydroxy acid Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003677 Sheet moulding compound Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDYRYUINDGQKMC-UHFFFAOYSA-M acetyloxyaluminum;dihydrate Chemical compound O.O.CC(=O)O[Al] HDYRYUINDGQKMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229940009827 aluminum acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052789 astatine Inorganic materials 0.000 description 1
- RYXHOMYVWAEKHL-UHFFFAOYSA-N astatine atom Chemical compound [At] RYXHOMYVWAEKHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004074 biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920000457 chlorinated polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 150000003950 cyclic amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N dihydroxybiphenyl Natural products OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019301 disodium ethylene diamine tetraacetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- JZRGFKQYQJKGAK-UHFFFAOYSA-N ethenyl cyclohexanecarboxylate Chemical compound C=COC(=O)C1CCCCC1 JZRGFKQYQJKGAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- SYGAXBISYRORDR-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(hydroxymethyl)prop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)CO SYGAXBISYRORDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 229940050410 gluconate Drugs 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N imidazolidin-2-one Chemical compound O=C1NCCN1 YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- ZADYMNAVLSWLEQ-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-);silicon(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Mg+2].[Si+4] ZADYMNAVLSWLEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002689 maleic acids Chemical class 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- RFUCOAQWQVDBEU-UHFFFAOYSA-N methyl 2-(hydroxymethyl)prop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C(=C)CO RFUCOAQWQVDBEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTJMBLSQUBVMS-UHFFFAOYSA-N n-[[2-cyanopropan-2-yl(formyl)amino]hydrazinylidene]formamide Chemical compound N#CC(C)(C)N(C=O)NN=NC=O CYTJMBLSQUBVMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N n-propan-2-ylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)NC(=O)C=C QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYZPIFPRGKIJQT-UHFFFAOYSA-N tert-butyl propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OC(C)(C)C IYZPIFPRGKIJQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSECCTDWEGTEBD-UHFFFAOYSA-N tert-butylperoxycyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1CCCCC1 GSECCTDWEGTEBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N tridecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGQNYIRJCLTTOJ-UHFFFAOYSA-N trimethylsilyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)O[Si](C)(C)C PGQNYIRJCLTTOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08F265/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
- C08F265/06—Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
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- C08F279/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of monomers having two or more carbon-to-carbon double bonds as defined in group C08F36/00
- C08F279/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of monomers having two or more carbon-to-carbon double bonds as defined in group C08F36/00 on to polymers of conjugated dienes
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Abstract
本发明涉及一种粉粒体,包含聚合物微粒(A),该聚合物微粒(A)具有接枝部,该接枝部由包含选自来自于芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的结构单元作为结构单元的聚合物构成,卤素元素的含量为500ppm以下。
Description
技术领域
本发明涉及一种粉粒体及其利用。
背景技术
为了改善热塑性树脂、热固化性树脂的耐冲击性,广泛使用有在树脂中添加弹性体、特别是交联聚合物微粒的方法(专利文献1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本公开专利公报“日本特开2001-278927号公报”
专利文献2:日本公开专利公报“日本特开2010-001346号公报”
发明内容
本发明人等独自发现了将包含上述聚合物微粒的树脂组合物涂覆于金属板等时产生锈这样的技术问题。锈产生原因有多种,由于会对金属板等耐久性带来影响,因此关于原因的研究及其对策,存在迫切需要改善的课题。
本发明的一实施方式鉴于上述问题点而完成,其目的在于提供一种在涂覆于金属板等时可抑制锈的产生的、新型粉粒体及其应用技术。
本发明人等为了解决上述课题反复进行了深入的研究,其结果独自发现混合于树脂组合物的聚合物微粒(粉粒体)中所包含的卤素元素是产生锈的原因,进而完成了本发明。
即,本发明的一实施方式包含如下的构成。
(1)一种粉粒体的制造方法,包括如下的工序:
在包含聚合物微粒(A)的水性乳胶中添加卤素元素的含量为500ppm以下的凝固剂并进行凝固的工序;以及
将上述聚合物微粒(A)和卤素元素的含量为500ppm以下的树脂(B)进行混合的工序;
上述聚合物微粒(A)包含具有弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部的含橡胶接枝共聚物,
上述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上,
上述接枝部包括聚合物,所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的构成单元作为构成单元,
上述树脂(B)是在25℃具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度的液体、半固体或固体,
在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,上述聚合物微粒(A)为50~99重量%,上述树脂(B)为1~50重量%。
(2)一种粉粒体,是包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的粉粒体,上述聚合物微粒(A)包含具有弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部的含橡胶接枝共聚物,
上述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上,
上述接枝部包含聚合物,所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的结构单元作为构成单元的聚合物,
卤素元素的含量为500ppm以下,
上述树脂(B)是在25℃中具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度的液体、半固体或固体,
在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,上述聚合物微粒(A)为50~99重量%,上述树脂(B)为1~50重量%。
发明效果
根据本发明的一实施方式所涉及的粉粒体,能够将其添加于树脂组合物并在涂覆于金属板等情况下抑制锈的产生。
具体实施方式
以下对于本发明的一实施方式进行说明,本发明并不限于此。本发明并不限于以下说明的各构成,在权利要求范围内可进行各种变更。另外,适当地组合不同实施方式或实施例中分别公开的技术手段得到的实施方式或实施例也包含于本发明的技术范围中。并且,通过组合各实施方式中分别公开的技术手段,可形成新技术特征。此外,在本说明书中记载的学术文献和专利文献全部在本说明书中作为参考文献引用。另外,在本说明书中只要没有特别记载,表示数值范围的“A~B”是指“A以上(包含A且比A大)B以下(包含B且比B小)”。
〔1.粉粒体〕
本发明的一实施方式所涉及的粉粒体是包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的粉粒体,上述聚合物微粒(A)包含具有弹性体和与该弹性体接枝键合而成的接枝部的含橡胶接枝共聚物,上述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上,上述接枝部包含聚合物,所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的构成单元作为构成单元,上述树脂(B)是在25℃具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度的液体、半固体或固体,在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,上述聚合物微粒(A)为50~99重量%,上述树脂(B)为1~50重量%即可。以下将本发明的一实施方式所涉及的粉粒体简称为本粉粒体。本粉粒体分散于后述基础树脂(C)时成为树脂组合物。
在本说明书中“粉粒体”包含粉体和粒体这两者,是指粉、粒等集合的集合体。另外,在特别区别的情况下,“粉体”是指体积平均粒径为0.01mm~0.1mm,“粒体”是指体积平均粒径为0.1mm~10mm。其中,粉粒体中作为粗粒可以包含10mm以上。并且,小于10μm的范围的“体积平均粒径”可使用动态光散射式(DLS)粒度分布测定装置Nanotrac WaveII-EX150(Micro Track Bell株式会社制)进行测定,10μm以上的范围的“体积平均粒径”可使用激光衍射式粒度分布测定装置Micro Track MT3000II(Micro Track Bell株式会社制)进行测定。
卤素元素为氟、氯、溴、碘、砹这样的周期表的第17族元素即可,特别是优选将氯或溴的含量设定为规定量以下。
卤素元素的含量为500ppm以下即可,优选为400ppm以下,更优选为300ppm以下,进一步优选为200ppm以下,特别优选为100ppm以下,最优选为50ppm以下。并且,优选为30ppm以下,更优选为10ppm以下,进一步优选为5ppm以下,特别优选为1ppm以下,最优选为N.D.。“N.D.”表示不被检测,也可称为检测极限以下。
另外,对于后述的聚合物微粒(A)、树脂(B)和这些原材料的单体成分、聚合所使用的其它原材料(例如抗粘连剂),为了防止卤素元素的混入,优选使用卤素元素含量少的原材料。这些原材料的优选卤素元素的含量与上述数值范围相同。
本发明人等独自发现了混合于树脂组合物的粉粒体中包含的卤素元素是产生锈的原因。本粉粒体由于具有上述构成,所以即使在树脂组合物中混合而涂覆于金属板等情况下,也能够抑制锈的产生。
另外,为了提高电子基板用的环氧玻璃基板的韧性,有时使用添加弹性体的手段。在作为弹性体使用本粉粒体时,通过设为粉粒体中的卤素元素、特别是氯的含量为上述构成,从而与基体树脂混合而形成电子基板的情况下,可实现优异的绝缘可靠性。详细而言,作为引起由电子基板的长时间使用引起的绝缘不良的原因之一,有离子迁移。在粒体中的卤素元素的量少的情况下,可抑制离子迁移的产生,防止枝晶生长的产生。其结果是在将包含本粉粒体的树脂组合物形成为电子基板的情况下,即使长时间使用,也可实现优异的绝缘可靠性。
(1-1.聚合物微粒(A))
聚合物微粒(A)至少具有由包含来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的结构单元作为结构单元的聚合物构成的接枝部。聚合物微粒(A)也可称为接枝共聚物。
(1-1-1.接枝部)
在本说明书中,将相对于任意的聚合物接枝聚合而成的聚合物称为接枝部。接枝部是包含来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的结构单元作为结构单元的聚合物。接枝部由于具有上述构成,所以可起到各种作用。“各种作用”是指例如(a)使聚合物微粒(A)与热固化性树脂或热塑性树脂的相溶性提高,(b)使混合对象的基体树脂即热固化性树脂或热塑性树脂的聚合物微粒(A)的分散性提高、以及(c)树脂组合物或其固化物或成型体中使聚合物微粒(A)以一次粒子的状态分散等。
作为芳香族乙烯基单体的具体例,可举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯和二乙烯基苯等。
作为乙烯基氰基单体的具体例,可举出丙烯腈和甲基丙烯腈等。
作为(甲基)丙烯酸酯单体的具体例,可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯和(甲基)丙烯酸羟基丁酯等。在本说明书中,(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。
上述选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体可仅使用一种,也可组合二种以上使用。
接枝部中来自于芳香族乙烯基单体的结构单元、来自于乙烯基氰基单体的结构单元和来自于(甲基)丙烯酸酯单体的结构单元作为结构单元,合计在全结构单元100重量%中优选包含10~95重量%,更优选包含30~92重量%,进一步包含50~90重量%,特别优选包含60~87重量%,最优选包含70~85重量%。
接枝部中,优选包含来自于具有反应性基团的单体的结构单元作为结构单元。上述反应性基团含有单体优选为含有选自环氧基、氧杂环丁烷基、羟基、氨基、亚胺基、羧酸基、羧酸酐基、环状酯、环状酰胺、苯并嗪基和氰基酸酯基中的一种以上的反应性基团的单体,更优选为含有选自环氧基、羟基和羧酸基中的一种以上的反应性基团的单体。根据上述构成,可在树脂组合物中使聚合物微粒(A)的接枝部与热固化性树脂或热塑性树脂化学键合。由此,在树脂组合物中或其固化物中或成型体中,可在不使聚合物微粒(A)凝聚的情况下维持聚合物微粒(A)良好的分散状态。
作为具有环氧基的单体的具体例,可举出缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯缩水甘油基醚和烯丙基缩水甘油基醚等含缩水甘油基的乙烯基单体。
作为具有羟基的单体的具体例,例如可举出由2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯等羟基直链烷基(甲基)丙烯酸酯(特别是羟基直链C1-6烷基(甲基)丙烯酸酯);己内酯改性羟基(甲基)丙烯酸酯;α-(羟基甲基)丙烯酸甲基、α-(羟基甲基)丙烯酸乙酯等羟基支链烷基(甲基)丙烯酸酯;二元羧酸(邻苯二甲酸等)和二元醇(丙二醇等)得到的聚酯二醇(特别是饱和聚酯二醇)的单(甲基)丙烯酸酯等含羟基的(甲基)丙烯酸酯类等。
作为具有羧酸基单体的具体例,例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸和巴豆酸等单羧酸乙基马来酸、富马酸和衣康酸等二羧酸等。作为具有羧酸基的单体,可优选地使用上述单羧酸。
上述含反应性基团的单体可仅使用一种,也可组合二种以上使用。
接枝部优选接枝部100重量%中,包含来自于含反应性基团的单体的结构单元为0.5~90重量%,更优选为包含1~50重量%,进一步优选包含2~35重量%,特别优选包含3~20重量%。接枝部在接枝部100重量%中包含来自于含反应性基团的单体的结构单元为(a)含0.5重量%以上的情况下,包含得到的粉粒体的树脂组合物可提供一种具有充分的耐冲击性的固化物或成型体,(b)包含90重量%以下的情况下,包含得到的粉粒体的树脂组合物可提供一种具有充分的耐冲击性的固化物或成型体,并且具有该树脂组合物的储藏稳定性良好的优点。
来自于含反应性基团的单体的结构单元优选包含于接枝部,更优选仅包含于接枝部。
接枝部中,可包含来自于多官能性单体的结构单元作为结构单元。在包含接枝部来自于多官能性单体的结构单元的情况下,具有如下等的优点:(a)在树脂组合物中可防止聚合物微粒(A)的膨润,(b)由于树脂组合物的粘度变低,所以树脂组合物的操作性有变良好的趋势、以及(c)热固化性树脂或热塑性树脂的聚合物微粒(A)的分散性提高。
在接枝部不包含来自于多官能性单体的结构单元的情况下,与包含接枝部来自于多官能性单体的结构单元的情况比较,包含得到的粉粒体的树脂组合物可提供一种韧性和耐冲击性优异的固化物或成型体。
多官能性单体也可称为在同一分子内具有2个以上的具有自由基聚合性的反应基的单体。上述自由基聚合性反应基优选为碳-碳双键。作为多官能性单体,可例示不包含丁二烯在内的、具有烯丙基烷基(甲基)丙烯酸酯类和烯丙基氧基烷基(甲基)丙烯酸酯类这样的具有乙烯性不饱和双键的(甲基)丙烯酸酯等。作为具有2个(甲基)丙烯酸基的单体,可举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯以及聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯类。作为上述聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯类,可例示三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(600)二(甲基)丙烯酸酯等。另外,作为具有3个(甲基)丙烯酸酯基的单体,可例示烷氧基酯三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯类、甘油丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯等。作为烷氧基酯三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯类,可举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三乙氧基三(甲基)丙烯酸酯等。并且作为具有4个(甲基)丙烯酸基的单体,可例示季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等。并且,作为具有5个(甲基)丙烯酸基的单体,可靠例示二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等。并且,作为具有6个(甲基)丙烯酸基的单体,可例示二三羟甲基丙烷六(甲基)丙烯酸酯等。作为多官能性单体,另外,也可举出邻苯二甲酸二烯丙酯、三烯丙基异氰尿酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、二乙烯基苯等。
上述的多官能性单体中,作为可优选地用于接枝部的聚合的多官能性单体,可举出烯丙基甲基丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯和聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯类。这些多官能性单体可仅使用一种,也可组合使用二种以上。
接枝部在接枝部100重量%中优选包含来自于多官能性单体的结构单元1~20重量%,更优选为包含5~15重量%。
在接枝部的聚合中,上述单体可仅使用一种,也可组合二种以上使用。
接枝部中,作为结构单元,除了来自于上述单体的结构单元之外,还可包含来自于其它单体的结构单元。
另外,接枝部优选为是对于后述弹性体接枝键合的聚合物。
(接枝部的玻璃化转变温度)
接枝部的玻璃化转变温度优选为190℃以下,更优选为160℃以下,更优选为140℃以下,更优选为120℃以下,优选为80℃以下,更优选为70℃以下,更优选为60℃以下,更优选为50℃以下,更优选为40℃以下,更优选为30℃以下,更优选为20℃以下,更优选为10℃以下,更优选为0℃以下,更优选为-20℃以下,更优选为-40℃以下,更优选为-45℃以下,更优选为-50℃以下,更优选为-55℃以下,更优选为-60℃以下,更优选为-65℃以下,更优选为-70℃以下,更优选为-75℃以下,更优选为-80℃以下,更优选为-85℃以下,更优选为-90℃以下,更优选为-95℃以下,更优选为-100℃以下,更优选为-105℃以下,更优选为-110℃以下,更优选为-115℃以下,进一步优选为-120℃以下,特别优选为-125℃以下。
接枝部的玻璃化转变温度优选为0℃以上,更优选为30℃以上,更优选为50℃以上,更优选为70℃以上,进一步优选为90℃以上,特别优选为110℃以下。
接枝部的Tg可根据接枝部中包含的结构单元的组成等决定。换言之,通过使对接枝部进行制造(聚合)时所使用的单体的组成变化,可调整所得到的接枝部的Tg。
接枝部的Tg可使用由聚合物微粒构成的平面板,通过进行粘弹性测定而得到。具体而言,可如下测定Tg:(1)对于由聚合物微粒构成的平面板,使用动态粘弹性测定装置(例如,IT计测控制株式会社制,DVA-200),利用拉伸条件进行动态粘弹性测定,得到tanδ的坐标图;(2)对于得到的tanδ的坐标图,将tanδ的峰温度设为玻璃化转变温度。这里,在tanδ的坐标图中,在得到多个峰的情况下,将最高峰温度设为接枝部的玻璃化转变温度。
(接枝部的接枝率)
在本发明的一实施方式中,聚合物微粒(A)是具有与接枝部相同的构成的聚合物,并且可以具有与上述的弹性体不接枝键合的聚合物。在本说明书中,是具有与接枝部相同的构成的聚合物,并且将与弹性体没有接枝键合的聚合物称为非接枝聚合物。该非接枝聚合物相当于后述的非聚合物(FP)。上述非接枝聚合物可称为在接枝部的聚合制造的聚合物中相对于上述的弹性体没有接枝键合的聚合物。
在本说明书中,将接枝部的聚合中制造的聚合物中的、与上述的弹性体接枝键合而成的聚合物即接枝部的比例称为接枝率。接枝率也称为由(接枝部的重量)/{(接枝部的重量)+(非接枝聚合物的重量)}×100表示的值。
接枝部的接枝率优选为80%以上,更优选为85%以上,进一步优选为90%以上。在接枝率为80%以上的情况下,具有树脂组合物的粘度变得过高的优点。
在本说明书中,接枝率的计算方法如下所述。首先,得到含有聚合物微粒(A)的水性乳胶,接下来,由该水性乳胶得到聚合物微粒(A)的粉体。作为由水性乳胶得到聚合物微粒(A)的粉体的方法,具体而言,可举出(i)对上述水性乳胶中的聚合物微粒(A)进行凝析,(ii)对所得到的凝析物进行脱水,(iii)进一步通过对凝析物进行干燥,从而得到聚合物微粒(A)的粉体的方法。接着,将聚合物微粒(A)的粉体2g溶解于甲乙酮(MEK)50mL。其后,将所得到的MEK溶解物分离成可溶于MEK的成分(MEK可溶分)和不溶于MEK的成分(MEK不溶部分)。具体而言,使用离心分离机(日立工机(株)社制,CP60E),以转速30000rpm历经1小时将所得到的MEK溶解物供于离心分离,将该溶解物分离成MEK可溶部分和MEK不溶部分。这里,离心分离作业合计实施3组。接下来,将浓缩的MEK可溶部分20ml与甲醇200ml混合,添加将氯化钙0.01g溶解于水中而成的氯化钙水溶液,搅拌1小时。其后,分离成甲醇可溶部分和甲醇不溶部分,将甲醇不溶部分的量作为非聚合物(FP)量。
利用下式计算接枝率。
接枝率(%)=100-[(FP量)/{(FP量)+(MEK不溶部分)}]/(接枝部的聚合物的重量)×10000
此外,接枝部以外的聚合物的重量是构成接枝部以外的聚合物的单体的投入量。接枝部以外的聚合物例如是弹性体。另外,在聚合物微粒(A)包含后述的表面交联聚合物的情况下,接枝部以外的聚合物包含弹性体和表面交联聚合物这两方。接枝部的聚合物的重量是构成接枝部的聚合物的单体的投入量。另外,在接枝率的计算中,对聚合物微粒(A)进行凝析的方法没有特别限定,可使用利用溶剂的方法、使用凝析剂的方法、喷雾水性乳胶的方法等。
(接枝部的变形例)
在本发明的一实施方式中,接枝部可以由仅具有同一组成的结构单元的一种接枝部构成。在本发明一实施方式中,接枝部可以由具有不同组成的结构单元的多种接枝部构成。
在本发明的一实施方式中,对接枝部由多种接枝部构成的情况进行说明。该情况下,将各个多种接枝部分别设为接枝部1、接枝部2、…、接枝部n(n为2以上的整数)。接枝部可以包含分别聚合而成的接枝部1、接枝部2、…和接枝部n的复合体。接枝部可包含将接枝部1、接枝部2、…以及接枝部n多段聚合而得到的一个聚合物。将多种接枝部进行多段聚合得到的聚合物也称为多段聚合接枝部。多段聚合接枝部的制造方法如后所述。
在接枝部由多种接枝部构成的情况下,这些多种接枝部可以不是全部对弹性体进行接枝键合。至少一种接枝部的至少一部分与弹性体接枝键合即可,其他种类(其他多种)的接枝部可以在与弹性体接枝键合的接枝部接枝键合。另外,在接枝部由多种接枝部构成的情况下,是具有与多种接枝部相同的构成的聚合物,并且可以具有与弹性体不进行接枝键合的多种聚合物(多种非接枝聚合物)。
对由接枝部1、接枝部2、…和接枝部n构成的多段聚合接枝部进行说明。在该多段聚合接枝部中,接枝部n可包覆接枝部n-1的至少一部分,或可包覆接枝部n-1的整体。在该多段聚合接枝部中,接枝部n的一部分也可进入接枝部n-1的内侧。
在多段聚合接枝部中,多个接枝部可以具有层结构。例如在多段聚合接枝部由接枝部1、接枝部2和接枝部3构成的情况下,将接枝部1设为接枝部的最内层,在接枝部1的外侧存在接枝部2的层,进一步在接枝部2的层的外侧,接枝部3的层作为最外层存在的方式也是本发明的一方式。这样,多个接枝部分别具有层结构的多段聚合接枝部可称为多层接枝部。即,在本发明的一实施方式中,接枝部可以包含多种接枝部的混合物、多段聚合接枝部和/或多层接枝部。
在聚合物微粒(A)的制造中弹性体和接枝部依次聚合的情况下,在所得到的聚合物微粒(A)中,接枝部的至少一部分可包覆弹性体中的至少一部分。换言之,弹性体和接枝部依次聚合也可称为弹性体和接枝部被多段聚合。将弹性体和接枝部多段聚合而得到的聚合物微粒(A)也可称为多段聚合物。
在聚合物微粒(A)为多段聚合物的情况下,接枝部可包覆弹性体的至少一部分,或者可包覆弹性体的整体。在聚合物微粒(A)为多段聚合物的情况下,接枝部的一部分也可进入弹性体的内侧。
在聚合物微粒(A)为多段聚合物的情况下,弹性体和接枝部可具有层结构。例如将弹性体设为最内层(也称为核层),在弹性体的外侧,接枝部的层作为最外层(也称为壳层)存在的方式是本发明的一方式。将弹性体设为核层、将接枝部作为壳层的结构也可称为核壳结构。这样,弹性体和接枝部具有层结构(核壳结构)的聚合物微粒(A)也可称为多层聚合物或核壳聚合物。即,在本发明的一实施方式中,聚合物微粒(A)可以为多段聚合物、和/或也可以为多层聚合物或核壳聚合物。其中,只要是接枝部与弹性体接枝键合,聚合物微粒(A)并不限于上述构成。
接枝部的至少一部分优选包覆弹性体的至少一部分。换言之,接枝部的至少一部分优选存在于聚合物微粒(A)的最外侧。
(1-1-2.弹性体)
聚合物微粒(A)优选进一步具有弹性体。即,聚合物微粒(A)优选为具有弹性体和与该弹性体接枝键合而成的接枝部的含橡胶接枝共聚物。以下,举出聚合物微粒(A)为含橡胶的接枝共聚物的情况,对本发明的一实施方式进行说明。
该弹性体优选包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和聚硅氧烷橡胶系弹性体中的一种以上。弹性体也可称为橡胶粒子。
对聚合物微粒(A)包含二烯系橡胶的情况(情况A)进行说明。在情况A下,在弹性体包含二烯系橡胶的情况下,包含所得到的粉粒体的树脂组合物可提供韧性和耐冲击性优异的固化物或成型体。
上述二烯系橡胶是作为结构单元包含来自于二烯系单体的结构单元的弹性体。上述二烯系单体也可称为共轭二烯系单体。在情况A中,二烯系橡胶也可以包含结构单元100重量%中来自于二烯系单体的结构单元50~100重量%和来自于可与二烯系单体共聚的、二烯系单体以外的乙烯基系单体的结构单元0~50重量%。在情况A中,二烯系橡胶中可以以比来自于二烯系单体的结构单元少的量包含来自于(甲基)丙烯酸酯系单体的结构单元作为结构单元。
作为二烯系单体,例如可举出1,3-丁二烯、异戊二烯、2-氯-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯等。这些二烯系单体可仅使用一种,也可组合使用二种以上。
作为可与二烯系单体共聚的二烯系单体以外的乙烯基系单体(以下,也称为乙烯基系单体A。),例如可举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、单氯苯乙烯、二氯苯乙烯等乙烯基芳烃类;丙烯酸、甲基丙烯酸等乙烯基羧酸类;丙烯腈、甲基丙烯腈等乙烯基氰基类;氯化乙烯基、溴化乙烯基、氯丁二烯等卤化乙烯基类;乙酸乙烯酯;乙烯、丙烯、丁烯、异丁烯等烯烃类;邻苯二甲酸二烯丙酯、三烯丙基异氰尿酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、二乙烯基苯等多官能性单体等。上述二烯系单体以外的乙烯基系单体可以仅使用一种,也可组合使用二种以上。上述二烯系单体以外的乙烯基系单体中,特别优选为苯乙烯。此外,在情况A的二烯系橡胶中,来自于二烯系单体以外的乙烯基系单体的结构单元为任意成分。在情况A中,二烯系橡胶可以仅由来自于二烯系单体的结构单元构成。
在情况A中,作为二烯系橡胶,优选为由来自于1,3-丁二烯的结构单元构成的丁二烯橡胶(也称为聚丁二烯橡胶)或1,3-丁二烯与苯乙烯的共聚物即丁二烯-苯乙烯橡胶(也称为聚苯乙烯-丁二烯),更优选为丁二烯橡胶。根据上述构成,可进一步发挥由聚合物微粒(A)包含二烯系橡胶所得到的所希望的效果。另外,丁二烯-苯乙烯橡胶在通过折射率的调整可提高所得到的固化物或成型体的透明性这一观点来看更优选。
对弹性体包含(甲基)丙烯酸酯系橡胶的情况(情况B)进行说明。在情况B中,通过多种单体组合,可进行弹性体广泛的聚合物设计。
上述(甲基)丙烯酸酯系橡胶是作为结构单元包含来自于(甲基)丙烯酸酯系单体的结构单元的弹性体。在情况B中,(甲基)丙烯酸酯系橡胶可以包含在结构单元100重量%中来自于(甲基)丙烯酸酯系单体的结构单元50~100重量%和来自于可与(甲基)丙烯酸酯系单体共聚的、(甲基)丙烯酸酯系单体以外的乙烯基系单体的结构单元0~50重量%。在情况B中,(甲基)丙烯酸酯系橡胶中,可以以比来自于(甲基)丙烯酸酯系单体的结构单元少的量包含来自于二烯系单体的结构单元作为结构单元。
作为(甲基)丙烯酸酯系单体,例如可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸酯山嵛基等烷基(甲基)丙烯酸酯类;苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄基酯等含芳香环(甲基)丙烯酸酯类;2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯等羟基烷基(甲基)丙烯酸酯类;缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯、缩水甘油基烷基(甲基)丙烯酸酯等缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯类;烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯类;烯丙基(甲基)丙烯酸酯、烯丙基烷基(甲基)丙烯酸酯等烯丙基烷基(甲基)丙烯酸酯类;单乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能性(甲基)丙烯酸酯类等。这些(甲基)丙烯酸酯系单体可仅使用一种,也可组合使用二种以上。这些(甲基)丙烯酸酯系单体中,特别优选为(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯和2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯,更优选为(甲基)丙烯酸丁酯。
作为可与(甲基)丙烯酸酯系单体共聚的、(甲基)丙烯酸酯系单体以外的乙烯基系单体(以下也称为(甲基)丙烯酸酯系单体以外的乙烯基系单体),可举出上述乙烯基系单体A中列举的单体。(甲基)丙烯酸酯系单体以外的乙烯基系单体可仅使用一种,也可组合二种以上使用。(甲基)丙烯酸酯系单体以外的乙烯基系单体中,特别优选为苯乙烯。此外,在情况B的(甲基)丙烯酸酯系橡胶中,来自于(甲基)丙烯酸酯系单体以外的乙烯基系单体的结构单元为任意成分。在情况B中,(甲基)丙烯酸酯系橡胶可以仅由来自于(甲基)丙烯酸酯系单体的结构单元构成。
对弹性体包含聚硅氧烷橡胶系弹性体的情况(情况C)进行说明。在情况C中,包含得到的粉粒体的树脂组合物能够提供具有充分的耐热性,并且低温下的耐冲击性优异的固化物或成型体。
作为聚硅氧烷橡胶系弹性体,例如可举出(a)由二甲基甲硅烷基氧基、二乙基甲硅烷基氧基、甲基苯基甲硅烷基氧基、二苯基甲硅烷基氧基、二甲基甲硅烷基氧基-二苯基甲硅烷基氧基等烷基或芳基二取代甲硅烷基氧基单元构成的聚硅氧烷系聚合物、(b)侧链的烷基的一部分被氢原子取代的有机氢甲硅烷基氧基等由烷基或芳基单取代甲硅烷基氧基单元构成的聚硅氧烷系聚合物。这些聚硅氧烷系聚合物可仅使用一种,也可组合二种以上。这些聚硅氧烷系聚合物中,(a)由于可提供一种包含得到的粉粒体的树脂组合物的耐热性优异的固化物或成型体,所以优选为由二甲基甲硅烷基氧基单元、甲基苯基甲硅烷基氧基单元和/或二甲基甲硅烷基氧基-二苯基甲硅烷基氧基单元构成的聚合物,(b)由于可容易地得到且有经济性,所以最优选为由二甲基甲硅烷基氧基单元构成的聚合物。
在情况C下,聚合物微粒(A)优选在聚合物微粒(A)所包含的弹性体100重量%中含有聚硅氧烷橡胶系弹性体80重量%以上,更优选包含90重量%以上。根据上述构成,包含所得到的粉粒体的树脂组合物可提供一种耐热性优异的固化物或成型体。
弹性体可进一步包含二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和聚硅氧烷橡胶系弹性体以外的弹性体。作为二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和聚硅氧烷橡胶系弹性体以外的弹性体,例如可举出天然橡胶。
(弹性体的交联结构)
从保持聚合物微粒(A)的热固化性树脂或热塑性树脂中的分散稳定性的观点考虑,优选在弹性体中导入交联结构。作为向弹性体导入交联结构的导入方法,可采用一般使用的手法,例如可举出以下的方法。即,在弹性体的制造中,可举出在可构成弹性体的单体中混合含多官能性单体和/或巯基的化合物等交联性单体,接着进行聚合的方法。在本说明书中,将制造弹性体等聚合物称为聚合聚合物。
另外,作为向聚硅氧烷橡胶系弹性体导入交联结构的方法,也可举出如下的方法:(a)在将聚硅氧烷橡胶系弹性体聚合时,将多官能性的烷氧基硅烷化合物与其它的材料共同一部分并用的方法,(b)将乙烯基反应性基团、巯基等反应性基团导入到聚硅氧烷橡胶系弹性体,其后添加乙烯基聚合性的单体或有机过氧化物等并使其自由基反应的方法、或者(c)将聚硅氧烷橡胶系弹性体聚合时,将多官能性单体和/或含巯基的化合物等交联性单体与其它材料共同混合,接着进行聚合的方法等。
作为多官能性单体,可举出上述(1-1-1.接枝部)这一项中例示的多官能性单体。
作为含巯基的化合物,可举出烷基取代硫醇、烯丙基取代硫醇、芳基取代硫醇、羟基取代硫醇、烷氧基取代硫醇、氨基取代硫醇、氨基取代硫醇、甲硅烷基取代硫醇、酸基取代硫醇、卤素基取代硫醇及酰基取代硫醇等。作为烷基取代硫醇,优选为碳原子数1~20的烷基取代硫醇,更优选为碳原子数1~10的烷基取代硫醇。作为芳基取代硫醇,优选为苯基取代硫醇。作为烷氧基取代硫醇,优选为碳原子数1~20的烷氧基取代硫醇,更优选为碳原子数1~10的烷氧基取代硫醇。作为酸基取代硫醇,优选为具有羧基的碳原子数1~10的烷基取代硫醇或者具有羧基的碳原子数1~12的芳基取代硫醇。
(弹性体的玻璃化转变温度)
弹性体的玻璃化转变温度优选为80℃以下,更优选为70℃以下,更优选为60℃以下,更优选为50℃以下,更优选为40℃以下,更优选为30℃以下,更优选为20℃以下,更优选为10℃以下,更优选为0℃以下,更优选为-20℃以下,更优选为-40℃以下,更优选为-45℃以下,更优选为-50℃以下,更优选为-55℃以下,更优选为-60℃以下,更优选为-65℃以下,更优选为-70℃以下,更优选为-75℃以下,更优选为-80℃以下,更优选为-85℃以下,更优选为-90℃以下,更优选为-95℃以下,更优选为-100℃以下,更优选为-105℃以下,更优选为-110℃以下,更优选为-115℃以下,进一步优选为-120℃以下,特别优选为-125℃以下。在本说明书中,存在将“玻璃化转变温度”称为“Tg”的情况。根据该构成,可得到具有低Tg的粉粒体。其结果是包含得到的粉粒体的树脂组合物可提供一种具有优异的韧性的固化物或成型体。弹性体的Tg可通过使用由弹性体构成的平面板并进行粘弹性测定得到。具体而言,可如下测定Tg:(1)对于由聚合物微粒构成的平面板,使用动态粘弹性测定装置(例如,IT计测控制株式会社制,DVA-200),在拉伸条件下进行动态粘弹性测定,得到tanδ的坐标图;(2)对于得到的tanδ的坐标图,将tanδ的峰温度设为玻璃化转变温度。这里,在tanδ的坐标图中,在得到多个峰的情况下,将最低峰温度作为弹性体的玻璃化转变温度。
另一方面,由于可抑制所得到的固化物或成型体的弹性率(刚性)的降低的、即可得到具有充分的弹性率(刚性)的固化物,所以弹性体的Tg优选为比0℃大,更优选为20℃以上,进一步优选为50℃以上,特别优选为80℃以上,最优选为120℃以上。
弹性体的Tg可根据弹性体所包含的结构单元的组成等。换言之,通过使制造(聚合)弹性体所使用的单体的组成变化,从而可调整所得到的弹性体的Tg。
这里,形成仅使一种单体聚合的均聚物时,将提供具有比0℃大的Tg的均聚物的单体的组设为单体组a。另外,在形成仅使一种单体聚合而成的均聚物时,将提供具有小于0℃的Tg的均聚物的单体的组设为单体组b。将包含来自于选自单体组a中的至少一种单体的结构单元为50~100重量%(更优选为65~99重量%),并且将来自于选自单体组b中的至少一种单体的结构单元为0~50重量%(更优选为1~35重量%)的弹性体作为弹性体X。弹性体X中,Tg比0℃大。另外,在弹性体包含弹性体X的情况下,包含得到的粉粒体的树脂组合物可提供一种具有充分的刚性的固化物或成型体。
在弹性体的Tg比0℃大的情况下优选在弹性体中导入交联结构。作为交联结构的导入方法,可举出上述的方法。
作为上述单体组a中可包含的单体,以下并不受限,例如可举出苯乙烯、2-乙烯基萘等无取代乙烯基芳香族化合物类;α―甲基苯乙烯等乙烯基取代芳香族化合物类;3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,5-二甲基苯乙烯、3,5-二甲基苯乙烯、2,4,6―三甲基苯乙烯等环烷基化乙烯基芳香族化合物类;4-甲氧基苯乙烯、4-乙氧基苯乙烯等的环烷氧基化乙烯基芳香族化合物类;2-氯苯乙烯,3―氯苯乙烯等环卤化乙烯基芳香族化合物类;4-乙氧基苯乙烯等环酯取代乙烯基芳香族化合物类;4-羟基苯乙烯等的环羟基化乙烯基芳香族化合物类;乙烯基苯甲酸酯、乙烯基环己酸酯等乙烯基酯类;氯化乙烯基等乙烯基卤化物类;萘、茚等芳香族单体类;甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯等的烷基甲基丙烯酸酯类;苯基甲基丙烯酸酯等的芳香族甲基丙烯酸酯;异冰片基甲基丙烯酸酯、三甲基甲硅烷基甲基丙烯酸酯等的甲基丙烯酸酯类;包含甲基丙烯腈等甲基丙烯酸衍生物的甲基丙烯单体;异冰片基丙烯酸酯、叔丁基丙烯酸酯等的某种丙烯酸酯;包含丙烯腈等丙烯酸衍生物的丙烯酸单体等。并且,作为上述单体组a中可包含的单体,可举出丙烯酸酰胺、异丙基丙烯酸酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、异冰片基甲基丙烯酸酯、二环戊基甲基丙烯酸酯、2-甲基-2-金刚烷基甲基丙烯酸酯、1-金刚烷基丙烯酸酯和1-金刚烷基甲基丙烯酸酯等形成均聚物时,可提供一种具有120℃以上的Tg的均聚物的单体。这些单体a可仅使用一种,也可组合二种以上使用。
作为上述单体b,可举出丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸酯4-羟基丁基等。这些单体b可仅使用一种,也可组合二种以上使用。这些单体b中,特别优选为丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯和丙烯酸2-乙基己基酯。
(弹性体的体积平均粒径)
弹性体的体积平均粒径优选为0.03μm~50.00μm,更优选为0.05μm~10.00μm,更优选为0.08μm~2.00μm,进一步优选为0.10μm~1.00μm,更进一步优选为0.10μm~0.80μm,特别优选为0.10μm~0.50μm。在弹性体的体积平均粒径为(a)0.03μm以上的情况下,可稳定地得到具有所希望的体积平均粒径的弹性体,(b)在为50.00μm以下的情况下,所得到的固化物或成型体的耐热性和耐冲击性变得良好。弹性体的体积平均粒径中,将包含弹性体的水性乳胶作为试样,可使用动态光散射式粒径分布测定装置等进行测定。对于弹性体的体积平均粒径的测定方法,在下述实施例中进行详述。
(弹性体的比例)
聚合物微粒(A)中所占的弹性体的比例优选将聚合物微粒(A)整体作为100重量%优选为40~97重量%,更优选为60~95重量%,进一步优选为70~93重量%。在弹性体的上述比例(a)为40重量%以上的情况下,包含所得到的粉粒体的树脂组合物可提供一种韧性和耐冲击性优异的固化物或成型体,(b)在为97重量%以下的情况下由于聚合物微粒(A)不容易凝聚,所以树脂组合物并不是高粘度,其结果是包含所得到的粉粒体的树脂组合物的操作优异。
(弹性体的凝胶含量)
弹性体可相对于适当的溶剂膨润,但优选实质上不溶解。弹性体优选相对于所使用的热固化性树脂或热塑性树脂不溶。
弹性体优选凝胶含量为60重量%以上,更优选为80重量%以上,进一步优选为90重量%以上,特别优选为95重量%以上。在弹性体的凝胶含量为上述范围内的情况下,包含所得到的粉粒体的树脂组合物可提供一种韧性优异的固化物或成型体。
在本说明书中凝胶含量的计算方法如下所述。首先得到含有聚合物微粒(A)的水性乳胶,接下来由该水性乳胶得到聚合物微粒(A)的粉粒体。作为由水性乳胶得到聚合物微粒(A)的粉粒体的方法,没有特别限定,例如可举出(i)通过使该水性乳胶中的聚合物微粒(A)凝聚,(ii)对所得到的凝聚物进行脱水,(iii)进一步对凝聚物进行干燥,从而得到聚合物微粒(A)的粉粒体的方法。接着,将聚合物微粒(A)的粉粒体2.0g溶解于甲乙酮(MEK)50mL。其后,将所得到的MEK溶解物分离成可溶于MEK的成分(MEK可溶部分)和不溶于MEK的成分(MEK不溶部分)。具体而言,使用离心分离机(日立工机(株)社制,CP60E),以转速30000rpm,历经1小时将所得到的MEK溶解物供于离心分离,将该溶解物分离成MEK可溶部分和MEK不溶部分。这里,离心分离作业合计实施3组。测定所得到的MEK可溶部分和MEK不溶部分的重量,利用下式计算凝胶含量。
凝胶含量(%)=(甲乙酮不溶部分的重量)/{(甲乙酮不溶部分的重量)+(甲乙酮可溶部分的重量)}×100。
(弹性体的变形例)
在本发明的一实施方式中,聚合物微粒(A)的“弹性体”中,包含来自于丁二烯的结构单元、来自于可与丁二烯共聚的一种以上的单体的结构单元作为结构单元,并且可以仅由具有同一组成的结构单元的一种弹性体构成。在本发明的一实施方式中,弹性体可以分别由具有不同组成的结构单元的多种弹性体构成。
在本发明的一实施方式中,对聚合物微粒(A)的“弹性体”为多种弹性体构成的情况进行说明。该情况下,将多种弹性体分别设为弹性体1、弹性体2、…以及弹性体n。这里,n为2以上的整数。弹性体可以包含将分别聚合的弹性体1、弹性体2、…以及弹性体n混合的混合物。聚合物微粒(A)的“弹性体”可以包含将弹性体1、弹性体2、…以及弹性体n依次聚合而得到的聚合物。这样,将分别依次聚合多个聚合物(弹性体)称为多段聚合。将对多种弹性体进行多段聚合而得到的聚合物也称为多段聚合弹性体。多段聚合弹性体的制造方法如后所述。
对由弹性体1、弹性体2、…、和弹性体n构成的多段聚合弹性体进行说明。在该多段聚合弹性体中,弹性体n可包覆弹性体n-1中的至少一部分,或者可包覆弹性体n-1的整体。在该多段聚合弹性体中,弹性体n的一部分也可进入弹性体n-1的内侧。
在多段聚合弹性体中,多个弹性体可以具有层结构。例如在多段聚合弹性体由弹性体1、弹性体2和弹性体3构成的情况下,将弹性体1作为最内层,在弹性体1的外侧存在有弹性体2的层,进一步在弹性体2的层的外侧,弹性体3的层作为弹性体的最外层存在的方式为本发明的一方式。这样,多个弹性体分别具有层结构的多段聚合弹性体可称为多层弹性体。即,在本发明的一实施方式中,弹性体可包含多种弹性体的混合物、多段聚合弹性体和/或多层弹性体。
(1-1-3.表面交联聚合物)
聚合物微粒(A)优选在弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部以外还具有表面交联聚合物。如果根据上述构成,则(a)在聚合物微粒(A)的制造中,可改善耐粘连剂,并且(b)热固化性树脂或热塑性树脂的聚合物微粒(A)的分散性更良好。作为这些理由,没有特别限定,可如下推测:通过使表面交联聚合物包覆弹性体的至少一部分,从而聚合物微粒(A)的弹性体部分的露出减少,其结果弹性体彼此不易粘着,聚合物微粒(A)的分散性提高。
在聚合物微粒(A)具有表面交联聚合物的情况下,可进一步具有以下的效果:(a)使本树脂组合物的粘度降低的效果(b)提高弹性体的交联密度的效果以及(c)提高接枝部的接枝效率的效果。弹性体的交联密度是指弹性体整体的交联结构的数量的程度。
表面交联聚合物由作为结构单元包含来自于多官能性单体的结构单元30~100重量%和来自于其它的乙烯基系单体的结构单元0~70重量%合计100重量%的聚合物构成。
作为表面交联聚合物的聚合可使用的多官能性单体,可举出与上述多官能性单体相同的单体。这些多官能性单体中,作为表面交联聚合物的聚合中可优选使用的多官能性单体,可举出烯丙基甲基丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如二甲基丙烯酸1,3-丁二醇等)、丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯以及聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯类。这些多官能性单体可仅使用一种,也可组合二种以上使用。
聚合物微粒(A)可以包含与含橡胶接枝共聚物的聚合独立地聚合的表面交联聚合物,或者可以包含与含橡胶的接枝共聚物共同聚合的表面交联聚合物。聚合物微粒(A)可以是依次将弹性体、表面交联聚合物和接枝部进行多段聚合得到的多段聚合物。在这些任一方式中,表面交联聚合物可包覆弹性体的至少一部分。
表面交联聚合物也可视为弹性体的一部分。在聚合物微粒(A)包含表面交联聚合物的情况下,接枝部(a)可以与表面交联聚合物以外的弹性体接枝键合,(b)也可以与表面交联聚合物接枝键合,(c)还可以相对于表面交联聚合物以外的弹性体和表面交联聚合物这两者进行接枝键合。在聚合物微粒(A)包含表面交联聚合物的情况下,上述弹性体的体积平均粒径是指包含表面交联聚合物的弹性体的体积平均粒径。
对聚合物微粒(A)为依次将弹性体、表面交联聚合物和接枝部进行多段聚合而得到的多段聚合物的情况(情况D)进行说明。在情况D中,表面交联聚合物可包覆弹性体的一部分,或者可包覆弹性体的整体。在情况D下,表面交联聚合物的一部分也可进入到弹性体的内侧。在情况D下,接枝部可包覆表面交联聚合物的一部分,或者可包覆表面交联聚合物的整体。在情况D下,接枝部的一部分也可进入到表面交联聚合物的内侧。在情况D中,弹性体、表面交联聚合物和接枝部可具有层结构。例如将弹性体设为最内层(核层),表面交联聚合物的层作为中间层存在于弹性体的外侧,接枝部的层作为最外层(壳层)存在于表面交联聚合物的外侧、这一方式为本发明的一个方式。
(聚合物微粒(A)的体积平均粒径(Mv))
聚合物微粒(A)的体积平均粒径(Mv)由于具有所希望的粘度,并且可得到高度稳定的树脂组合物,所以优选为0.03μm~50.00μm,更优选为0.05μm~10.00μm,更优选为0.08μm~2.00μm,进一步优选为0.10μm~1.00μm,更进一步优选为0.10μm~0.80μm,特别优选为0.10μm~0.50μm。在聚合物微粒(A)的体积平均粒径(Mv)为上述范围内的情况下,还具有基体树脂的聚合物微粒(A)的分散性良好的优点。此外,在本说明书中,对于“聚合物微粒(A)的体积平均粒径(Mv)”而言,除了没有特别言及的情况,是指聚合物微粒(A)的初级粒子的体积平均粒径。聚合物微粒(A)的体积平均粒径是将包含聚合物微粒(A)的水性乳胶作为试样,使用动态光散射式粒径分布测定装置等进行测定的。聚合物微粒(A)的体积平均粒径按照下述实施例进行详述。聚合物微粒(A)的体积平均粒径可通过切断树脂组合物的固化物,使用电子显微镜等拍摄切断面,使用得到的拍摄数据(拍摄图像)进行测定。此外,包含弹性体的粒径和接枝部的聚合物微粒的粒径也可为相同的情况。
热固化性树脂或热塑性树脂中的聚合物微粒(A)的粒径的个数分布由于可得到低粘度且操作容易的树脂组合物,所以优选具有体积平均粒径的0.5倍~1倍的半值宽度。
(1-2.聚合物微粒(A)的制造方法)
聚合物微粒(A)可通过对任意的聚合物进行聚合后,在该聚合物的存在下对聚合物构成接枝部的聚合物进行接枝聚合而制造。以下,举例说明通过对在聚合弹性体后在弹性体的存在下相对于弹性体构成接枝部的聚合物进行接枝聚合,从而制造聚合物微粒(A)的情况,对聚合物微粒(A)的制造方法的一个例子进行说明。
聚合物微粒(A)可利用公知的方法,例如乳液聚合、悬浮聚合、微悬浮聚合等方法进行制造。具体而言,聚合物微粒(A)的弹性体的聚合、接枝部的聚合(接枝聚合)、表面交联聚合物的聚合可利用公知的方法例如乳液聚合、悬浮聚合、微悬浮聚合等方法进行制造。这些中,特别是容易得到聚合物微粒(A)的组成设计较为容易、工业生产容易以及本树脂组合物的制造中可优选使用的聚合物微粒(A)的水性乳胶,作为聚合物微粒(A)的制造方法,优选为乳液聚合。以下,对聚合物微粒(A)中可包含的弹性体、接枝部和任意的构成即表面交联聚合物的制造方法进行说明。
(弹性体的制造方法)
考虑弹性体包含选自二烯系橡胶和(甲基)丙烯酸酯系橡胶中的至少一种以上的情况。该情况下,弹性体例如可利用乳液聚合、悬浮聚合、微悬浮聚合等方法进行制造,作为其制造方法,例如可使用WO2005/028546号公报中所记载的方法。
考虑弹性体包含聚硅氧烷橡胶系弹性体的情况。该情况下,弹性体例如可利用乳液聚合、悬浮聚合、微悬浮聚合等方法进行制造,作为其制造方法,例如可使用WO2006/070664号公报所记载的方法。
对弹性体由多种弹性体(例如弹性体1、弹性体2、…、弹性体n)构成的情况下的弹性体的制造方法进行说明。该情况下,弹性体1、弹性体2、…、弹性体n可分别利用上述的方法进行聚合,其后通过混合,从而可制造具有多种弹性体的弹性体。或者,弹性体1、弹性体2、…、弹性体n可分别依次进行多段聚合,也可制造具有多种弹性体的弹性体。
对于弹性体的多段聚合,具体进行说明。例如(1)对弹性体1进行聚合而得到弹性体1;(2)接着,在弹性体1的存在下,将弹性体2进行聚合而得到2段弹性体1+2;(3)接着,在弹性体1+2的存在下,对弹性体3进行聚合,得到3段弹性体1+2+3;(4)以下,同样地进行后,在弹性体1+2+…+(n-1)的存在下对弹性体n进行聚合而得到多段聚合弹性体1+2+…+n。
(接枝部的制造方法)
接枝部例如可通过对接枝部的形成所使用的单体利用公知的自由基聚合进行聚合而形成。在包含(a)弹性体或(b)弹性体和表面交联聚合物的聚合物微粒前体作为水性乳胶得到的情况下,接枝部的聚合优选利用乳液聚合法进行。接枝部例如可根据WO2005/028546号公报所记载的方法进行制造。
对接枝部由多种接枝部(例如接枝部1、接枝部2、…接枝部n)构成的情况的接枝部的制造方法进行说明。该情况下,接枝部1、接枝部2,…、接枝部n分别利用上述的方法聚合,其后可以通过进行混合而制造具有多种接枝部的接枝部。或接枝部1、接枝部2、…接枝部n可以分别依次进行多段聚合,也可以制造具有多种接枝部的接枝部。
对接枝部的多段聚合具体进行说明。例如(1)对接枝部1进行聚合而得到接枝部1;(2)接着,在接枝部1的存在下,将接枝部2进行聚合,得到2段接枝部1+2;(3)接着,在接枝部1+2的存在下,将接枝部3聚合得到3段接枝部1+2+3;(4)以下,相同地进行后,在接枝部1+2+…+(n-1)的存在下对接枝部n进行聚合而得到多段聚合接枝部1+2+…+n。
在接枝部由多种接枝部构成的情况下,可以对具有多种接枝部的接枝部进行聚合后,对弹性体将这些接枝部进行接枝聚合,制造聚合物微粒(A)。弹性体的存在下,也可以将相对于弹性体由多种接枝部构成的多种聚合物依次进行多段接枝聚合,制造聚合物微粒(A)。
(表面交联聚合物的制造方法)
表面交联聚合物可通过利用公知的自由基聚合对表面交联聚合物的形成所使用的单体进行聚合而形成。在作为水性乳胶得到弹性体的情况下,表面交联聚合物的聚合优选利用乳液聚合法进行。
作为聚合物微粒(A)的制造方法,在采用乳液聚合法的情况下,在聚合物微粒(A)的制造中可使用公知的乳化剂(分散剂)。
作为聚合物微粒(A)的制造方法,在采用乳液聚合法的情况下,在聚合物微粒(A)的制造下,可使用热分解型引发剂。作为上述热分解型引发剂,例如可举出2,2’-偶氮异丁腈、过氧化氢、过硫酸钾和过硫酸胺等公知的引发剂。
聚合物微粒(A)的制造中也可使用氧化还原型引发剂。上述氧化还原型引发剂是并用了(a)有机过氧化物和无机过氧化物等过氧化物、(b)根据需要甲醛次硫酸钠、葡萄糖等还原剂和根据需要的硫酸铁(II)等过度金属盐、进一步根据需要乙烯二胺四乙酸二钠等螯合剂、进一步根据需要焦磷酸钠等含磷化合物等而成的引发剂。作为上述有机过氧化物,可举出叔丁基过氧基异丙基碳酸酯、过氧化氢对孟烷、过氧化氢异丙苯、过氧化二枯基、叔丁基过氧化物、二叔丁基过氧化物以及叔己基过氧化物等。作为上述无机过氧化物,可举出过氧化氢、过硫酸钾、过硫酸胺等。
在使用氧化还原型引发剂的情况下,即使在上述过氧化物实质上不热分解的低温度下也能进行聚合,可在广泛的范围内设定聚合温度。由此,优选使用氧化还原型引发剂。氧化还原型引发剂中,优选作为氧化还原型引发剂使用过氧化氢异丙苯、枯基过氧化氢、过氧化氢对孟烷和叔丁基过氧化氢等的有机过氧化物。在使用上述引发剂的使用量和氧化还原型引发剂的情况下,上述还原剂、过度金属盐和螯合剂等的使用量可以在公知的范围内使用。
出于在弹性体、接枝部或表面交联聚合物导入交联结构的目的,在弹性体、接枝部或表面交联聚合物的聚合中使用多官能性单体的情况下,可以以公知的使用量的范围使用公知的链转移剂。通过使用链转移剂,从而可容易调节得到的弹性体、接枝部或表面交联聚合物的分子量和/或交联度。
聚合物微粒(A)的制造中还可在上述成分的基础上使用表面活性剂。上述表面活性剂的种类和使用量为公知的范围。
在聚合物微粒(A)的制造中,聚合的聚合温度、压力和脱氧等条件可应用公知的范围。
在聚合物微粒(A)的制造中,由于具有持有卤素元素的可能性,所以在聚合物微粒(A)制造过程中使用的原材料优选使用卤素元素的含量为规定值以下的原材料。该原材料的卤素元素的含量为500ppm以下即可,优选为400ppm以下,更优选为300ppm以下,进一步优选为200ppm以下,特别优选为100ppm以下,最优选为50ppm以下。并且,优选为30ppm以下,更优选为10ppm以下,进一步优选为5ppm以下,特别优选为1ppm以下,最优选为N.D.。
(1-3.树脂(B))
本粉粒体优选还包含树脂(B)。在本树脂(B)中包含卤素元素的情况下,在粉粒体中产生卤素元素的引入。因此,树脂(B)的卤素元素的含量可以为500ppm以下即可,优选为400ppm以下,更优选为300ppm以下,进一步为200ppm以下,特别优选为100ppm以下,最优选为50ppm以下。并且,优选为30ppm以下,更优选为10ppm以下,进一步优选为5ppm以下,特别优选为1ppm以下,最优选为N.D.。
作为树脂(B),可以为与后述混合对象的基体树脂(C)即热固化性树脂或热塑性树脂相同的树脂,也可以为与热固化性树脂或热塑性树脂不同的树脂。树脂组合物中热固化性树脂(B)和树脂(D)优选不相分离。树脂(D)优选为与热固化性树脂(B)相溶的树脂。
作为一个例子,考虑在树脂组合物的制造方法中使用树脂(B),并且树脂(B)为与基体树脂(C)相同种类的树脂的情况。在该情况下,在包含得到的粉粒体的树脂组合物中,不对基体树脂(C)与树脂(B)进行区别。由此,在外观上,包含所得到的粉粒体的树脂组合物在聚合物微粒(A)以外仅具有基体树脂(C)。接下来,考虑了在树脂组合物的制造方法中使用树脂(B),并且树脂(B)为与基体树脂(C)不同种类的树脂的情况。在该情况下,在包含得到的粉粒体的树脂组合物中可识别基体树脂(C)和树脂(B)。在该情况下,包含最终得到的粉粒体的树脂组合物在聚合物微粒(A)以外作为基体树脂(C)以外的树脂可包含树脂(B)。
树脂(B)例如可以是热固化性树脂、热塑性树脂或者热固化性树脂与热塑性树脂的任意组合。在本粉粒体包含树脂(B)的情况下,树脂(B)在热固化性树脂或热塑性树脂中,可具有提高聚合物微粒(A)的分散性的效果。
作为树脂(B)的热固化性树脂,可举出在后述的基体树脂(C)的项中进行说明的各种热固化性树脂。在树脂(B)中热固化性树脂可仅使用一种,也可并用二种以上。
作为树脂(B)的热塑性树脂,可举出后述的基体树脂(C)的项中进行说明的各种热塑性树脂。例如作为结构单元,可举出包含选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的来自于一种以上的单体的结构单元的聚合物等。在树脂(B)中,热塑性树脂可仅使用一种,也可并用二种以上。
在混合对象的基体树脂(C)为热固化性树脂的情况下,由于不会对各种物性带来影响,所以树脂(B)优选与基体树脂(C)的热固化性树脂为相同种类。即在基体树脂(C)的热固化性树脂为环氧树脂的情况下,树脂(B)也优选为环氧树脂。在树脂(B)为与基体树脂(C)的热固化性树脂不同的情况下,树脂(B)优选为与基体树脂(C)的热固化性树脂相溶。
(其他)
本说明书中,油脂和脂肪酸酯还包含于树脂(B)。作为树脂(B)可优选地利用的油脂,可举出环氧化大豆油和环氧化亚麻籽油等环氧化油脂等。作为环氧化大豆油,可使用市售品,例如可举出ADEKA社制ADEKAO-130P等。作为树脂(B)可优选利用的、脂肪酸酯,可举出环氧化脂肪酸丁酯、环氧化脂肪酸2-乙基己酯、环氧化脂肪酸辛基酯和环氧化脂肪酸烷基酯等环氧化脂肪酸酯。
环氧化油脂和环氧化脂肪酸酯也可称为环氧类增塑剂的情况。即,本说明书中,环氧类增塑剂还可包含于树脂(B)。作为环氧化油脂和环氧化脂肪酸酯以外的环氧类增塑剂,可举出环氧六氢邻苯二甲酸二环氧硬脂基和环氧六氢邻苯二甲酸二2-乙基己酯等。
上述热固化性树脂、热塑性树脂、热固化性树脂和热塑性树脂的混合物、油脂和脂肪酸酯可分别与抗氧化剂混合而使用。本说明书中,只要是与上述各物质混合而使用的情况,将抗氧化剂视为树脂(B)的一部分。在仅使用抗氧化剂的情况下,抗氧化剂不视为树脂(B)。仅使用抗氧化剂的情况下,由于不是有助于交联的成分,由此在与基体树脂混合时,有最终得到的物质(例如基体树脂为热固化性树脂的情况下为固化物)的物性劣化的趋势。例如可能有最终物的Tg降低,或者耐冲击性劣化的情况。另外,在自由基固化系的情况下,有阻碍固化阻碍的趋势,在将聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,上述抗氧化剂的量优选为5重量%以下,更优选为3重量%以下,更优选为1.5重量%以下。另外,在聚合物微粒(A)所具有的弹性体含有二烯系橡胶的情况下,上述抗氧化剂的量优选为0.5重量%以上,更优选为1重量%以上,更优选为1.5重量%以上,更优选为2重量%以上。根据该构成,能够防止弹性体的氧化。
作为抗氧化剂,没有特别限定。作为抗氧化剂,例如可举出(a)苯酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、内酯系抗氧化剂、羟基胺系抗氧化剂等一次抗氧化剂以及(b)硫系抗氧化剂、磷系抗氧化剂等二次抗氧化剂等。
作为上述苯酚系抗氧化剂,可举出受阻酚系抗氧化剂。作为受阻酚系抗氧化剂,可举出在分子内具有受阻酚结构或片受阻酚结构的化合物。作为苯酚系抗氧化剂,也可使用市售品,例如也可举出BASF日本株式会社制Irganox 245等。
作为上述胺系抗氧化剂,没有特别限定,可广泛使用以往公知的物质。作为胺系抗氧化剂的具体例,作为胺-酮系化合物,可举出2,2,4-三甲基-1,2-二氢喹啉聚合物、6-乙氧基-1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉以及二苯基胺与丙酮的反应物等。
在上述胺系抗氧化剂中还包含芳香族系胺化合物。作为芳香族系胺化合物,可举出萘胺系抗氧化剂、二苯基胺系抗氧化剂和对亚苯基二胺系抗氧化剂。
作为内酯系抗氧化剂、羟基胺系抗氧化剂和硫系抗氧化剂,分别不受限定,可广泛使用以往公知的物质。
作为磷系抗氧化剂,没有特别限定,可广泛使用以往公知的物质。包含活性氢的磷酸和磷酸酯对包含得到的粉粒体的树脂组合物的储藏稳定性和该树脂组合物所提供的固化物或成型体的耐热性给予负面影响。由此,作为磷系抗氧化剂,优选为分子内不包含磷酸和磷酸酯的、烷基亚磷酸酯、芳基亚磷酸酯、烷基芳基亚磷酸酯化合物等。
作为上述抗氧化剂,其他也可使用以往公知的物质。作为抗氧化剂,例如可使用大成社发行的“抗氧化剂手册”(昭和51年10月25日初版发行)、CMC出版发行的“高分子添加剂手册”(春名撤编著,2010年11月7日第1版发行)等所记载的各种物质。
树脂(B)优选为选自热固化性树脂、热固化性树脂与抗氧化剂的混合物、热塑性树脂、热塑性树与脂抗氧化剂的混合物、油脂、油脂与抗氧化剂的混合物、脂肪酸酯、脂肪酸酯与抗氧化剂的混合物、环氧固化剂以及环氧固化剂与抗氧化剂的混合物中的一个以上,更优选为选自环氧树脂、丙烯酸系聚合物、环氧树脂与抗氧化剂的混合物、丙烯酸系聚合物与抗氧化剂的混合物以及环氧类增塑剂与抗氧化剂的混合物中的一个以上,进一步优选为选自环氧树脂与抗氧化剂的混合物、丙烯酸系聚合物与抗氧化剂的混合物以及环氧类增塑剂与抗氧化剂的混合物中的一个以上,特别优选为环氧类增塑剂与抗氧化剂的混合物。根据该构成,具有如下的优点(a)包含得到的粉粒体的树脂组合物可提供一种耐热性优异的固化物或成型体,并且(b)可提高基体树脂中的聚合物微粒(A)的分散性。
(树脂(B)的物性)
树脂(B)只要是在25℃具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度的液体或者为半固体或者固体,其他的性状没有特别限定。此外,“树脂(B)在25℃具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度”是指“25℃的树脂(B)具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度”。
在树脂(B)为液体的情况下,树脂(B)的粘度优选在25℃为750000mPa·s以下,更优选为700000mPa·s以下,更优选为500000mPa·s以下,更优选为350000mPa·s以下,更优选为300000mPa·s以下,更优选为250000mPa·s以下,更优选为100000mPa·s以下,更优选为75000mPa·s以下,更优选为50000mPa·s以下,更优选为30000mPa·s以下,更优选为25000mPa·s以下,进一步优选为20000mPa·s以下,特别优选为15000mPa·s以下。根据上述构成,树脂(B)具有流动性优异的优点。
并且,树脂(B)的粘度在25℃中更优选为200mPa·s以上,更优选为300mPa·s以上,更优选为400mPa·s以上,更优选为500mPa·s以上,进一步优选为750mPa·s以上,更进一步优选为1000mPa·s以上,特别优选为1500mPa·s以上。根据该构成,树脂(B)不浸入到聚合物微粒(A)中。由此,能够根据树脂(B),防止聚合物微粒(A)彼此的融合。
树脂(B)的粘度在25℃中更优选为100mPa·s~750000mPa·s,更优选为100mPa·s~700000mPa·s,更优选为100mPa·s~350000mPa·s,更优选为100mPa·s~300000mPa·s,更优选为100mPa·s~50000mPa·s,进一步优选为100mPa·s~30000mPa·s,特别优选为100mPa·s~15000mPa·s。
在树脂(B)为半固体的情况下,树脂(B)也可成为半液体,树脂(B)也可成为具有比1000000mPa·s大的粘度。在树脂(B)为半固体或固体的情况下,包含得到的粉粒体的树脂组合物具有粘性少且容易操作的优点。
树脂(B)的粘度可利用粘度计进行测定。树脂(B)的粘度的测定方法利用下述实施例进行详述。
并且,树脂(B)优选为示差热扫描热量测定(DSC)的热分析图具有25℃以下的吸热峰的树脂,更优选为具有0℃以下的吸热峰的树脂。
本粉粒体的树脂(B)的含量在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下上述聚合物微粒(A)为50~99重量%,上述树脂(B)为1~50重量%。树脂(B)的含量可在能够得到上述数值范围内和粉粒体的范围内,根据树脂(B)的种类和树脂(B)的物性(固体、半固体、液体或粘度等)等进行适当地设定。树脂(B)在25℃中为液体,并且有在粉粒体的树脂(B)的含量多的情况下无法得到粉粒体的情况。树脂(B)在25℃下为液体且粉粒体的树脂(B)的含量多的情况下,有可能粉粒体的流动性(平稳感)恶化。
对于本粉粒体的树脂(B)的含量,从耐粘连剂优异的观点考虑进行说明。在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下上述聚合物微粒(A)为50~99重量%,上述树脂(B)为1~50重量%。由于耐粘连剂优异,所以更优选为聚合物微粒(A)为55~99重量%,树脂(B)为1~45重量%,更优选为聚合物微粒(A)为60~99重量%,树脂(B)为1~40重量%,更优选为聚合物微粒(A)为65~99重量%,树脂(B)为1~35重量%,更优选为聚合物微粒(A)为70~99重量%,树脂(B)为1~30重量%,更优选为聚合物微粒(A)为75~99重量%,树脂(B)为1~25重量%,更优选为聚合物微粒(A)为80~99重量%,树脂(B)为1~20重量%,进一步优选为聚合物微粒(A)为85~99重量%,树脂(B)为1~15重量%,更进一步优选为聚合物微粒(A)为90~99重量%,树脂(B)为1~10重量%,特别优选为聚合物微粒(A)为95~99重量%,树脂(B)为1~5重量%。
对于本粉粒体的树脂(B)的含量,从聚合物微粒(A)的对基体树脂的分散性良好的观点考虑进行说明。在将聚合物微粒(A)和树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,优选聚合物微粒(A)为50~97重量%,树脂(B)为3~50重量%,更优选聚合物微粒(A)为50~95重量%,树脂(B)为5~50重量%,更优选聚合物微粒(A)为50~92重量%,树脂(B)为8~50重量%,更优选聚合物微粒(A)为50~90重量%,树脂(B)为10~50重量%,更优选聚合物微粒(A)为50~87重量%,树脂(B)为13~50重量%,更优选聚合物微粒(A)为50~85重量%,树脂(B)为15~50重量%,进一步优选聚合物微粒(A)为50~82重量%,树脂(B)为18~50重量%,更进一步优选聚合物微粒(A)为50~80重量%,树脂(B)为20~50重量%,特别优选聚合物微粒(A)为60~80重量%,树脂(B)为20~40重量%。
在以后述方法取得的粉粒体的透射式电子显微镜分析(TEM)图像中,从防止聚合物微粒(A)彼此融合的观点考虑,树脂(B)的长径为聚合物微粒(A)的平均粒径的1.5倍以上的链优选为五个以下,更优选为三个以下,进一步优选为一个以下,最优选为零个以下。
树脂(B)的长径在TEM图像中是指最大长度(连接外圆周上的2点的直线中的最大直线的长度)。并且,聚合物微粒(A)的平均粒径是指例如在TEM图像中与无异提取的30个聚合物微粒(A)的投影面积相等的圆的直径(面积圆相当径)的平均值。
粉粒体的体积平均粒径(Mv)优选为30μm~500μm,更优选为30μm~300μm,进一步优选为50μm~300μm,特别优选为100μm~300μm。根据该构成,粉粒体对聚合物微粒(A)的基体树脂的分散性优异。另外,根据该构成,可提供一种粉粒体在基体树脂中聚合物微粒(A)均匀地分散,具有所希望的粘度,并且高度稳定的树脂组合物。在本说明书中,粉粒体的体积平均粒径是使用Micro Track Bell株式会社制的激光衍射式粒度分布测定装置(MicroTrackMT3000II)进行测定得到的值。
由于得到的粉粒体具有不易包含有可能爆发粉尘的微粉和分散性劣化的粗粒的优点,由此粉粒体的体积平均粒径的个数分布优选具有体积平均粒径的0.5倍~1倍的半值宽度。
本粉粒体优选从提高向耐粘连剂和基体树脂(C)的分散性的观点考虑,进一步优选包含抗粘连剂。抗粘连剂只要起到本发明的一实施方式的效果,没有特别限制。作为抗粘连剂,可举出二氧化硅、氧化钛、氧化铝、氧化锆、硅酸铝、硅藻土、沸石、高岭土、滑石、碳酸钙、磷酸钙、硫酸钡、氢硅酸镁等的无机微粒构成的抗粘连剂;有机微粒构成的抗粘连剂;聚乙烯蜡、高级脂肪酸酰胺、金属皂、有机硅油等油脂系抗粘连剂。这些中优选为由微粒构成的抗粘连剂,更优选为由有机微粒构成的抗粘连剂,特别优选为由包含选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体、(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体单元的聚合物的有机微粒构成的抗粘连剂。抗粘连剂还优选卤素元素的含量为上述数值范围。
微粒构成的抗粘连剂一般是微粒分散于液体中而成的,或者为胶体状。抗粘连剂中的微粒中,体积平均粒径(Mv)通常为10μm以下,优选为0.05~10μm。抗粘连剂的含量相对于粉粒体的总重量优选为0.01~5.0重量%,更优选为0.5~3.0重量%。
抗粘连剂可在粉粒体的制造方法的任意的工序中适当地添加。例如抗粘连剂、添加剂可向聚合物微粒(A)在凝固前或凝固后的水悬浊液中添加,或者也可向聚合物微粒(A)或粉粒体添加。
粉粒体的耐粘连剂优异。在本说明书中,粉粒体的耐粘连剂可根据为了崩解粉粒体的块所需的力进行评价。粉粒体优选用于使该粉粒体的崩解所需要的力为30000Pa以下。这里,上述块是通过在收容于直径50mm的筒状的容器内的30g的上述粉粒体上载置6.3kg的重量,在60℃下在静置2小时而得到的、上述粉粒体上施加载荷6.3kg而得到的块。另外,上述力(用于崩解粉粒体的块所需的力)是利用流变仪测定得到的值。此外,耐粘连剂与后述粉粒体的制造方法也相同。
〔2.粉粒体的制造方法〕
(2-1.粉粒体的制造方法)
本发明的一实施方式所涉及的粉粒体的制造方法具有如下的工序:在包含聚合物微粒(A)的水性乳胶中添加卤素元素的含量为500ppm以下的凝固剂并进行凝固的工序;上述聚合物微粒(A)包含具有弹性体、与该弹性体接枝键合而成的接枝部的含橡胶的接枝共聚物,上述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上,上述接枝部可以包括聚合物,所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的结构单元作为结构单元。例如可包含上述的〔1〕栏中说明的粉粒体的制造方法。以下有将本发明的一实施方式所涉及的粉粒体的制造方法简称为本制造方法的情况。根据本制造方法,可制造使卤素元素减少的粉粒体。
例如作为制造含有聚合物微粒(A)的粉粒体的方法,可举出(i)对水性乳胶状态进行盐析并凝固后,进行脱水并干燥的方法,(ii)从水性乳胶状态喷雾干燥的方法等。以往,在对水性乳胶进行凝固时,通常使用氯化钙或氯化镁等含有卤素元素的凝固剂(卤素系凝固剂)。但是,本发明人在反复进行了深入研究后发现在使用上述卤素系凝固剂的情况下,得到的粉粒体中的卤素量变多。本发明人等通过在凝固工序中使用卤素元素的含量为规定值以下的凝固剂,从而完成使卤素元素量减少而成的粉粒体的制造方法。
凝固剂中的卤素元素的含量为500ppm以下即可,优选为400ppm以下,更优选为300ppm以下,进一步优选为200ppm以下,特别优选为100ppm以下,最优选为50ppm以下。并且,优选为30ppm以下,更优选为10ppm以下,进一步优选为5ppm以下,特别优选为1ppm以下,最优选为N.D.。
作为卤素元素的含量为规定值以下的凝固剂,没有特别限定,例如优选为碱金属或碱土类金属的乙酸盐、枸橼酸盐、甲酸盐、葡萄糖酸盐、乳酸盐、草酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、硫酸盐等。特别是优选为乙酸钙、乙酸镁、乙酸铝。
卤素元素的含量为规定值以下的凝固剂的添加浓度优选为0~10%。此外,不包含卤素元素的凝固剂的添加方法没有特别限定,可优选地利用与公知的凝固工序相同的方法。
(2-2.树脂(B)的混合工序)
作为本制造方法,还具有将聚合物微粒(A)和上述树脂(B)混合的工序,上述树脂(B)是在25℃中具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度的液体、半固体或固体,在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计作为100重量%的情况下,优选上述聚合物微粒(A)为50~99重量%,上述树脂(B)为1~50重量%。将聚合物微粒(A)和树脂(B)混合的方法可利用各种方法。作为将聚合物微粒(A)和树脂(B)混合的方法,可举出在聚合物微粒(A)的聚合工序中直接添加树脂(B)的方法、在水性乳胶状态下进行添加的方法、或在溶液状态下进行添加的方法以及向聚合物微粒(A)的水性乳胶中直接添加树脂(B)的方法、在水性乳胶状态下进行添加的方法或在溶液状态下进行添加的方法等,优选在水性乳胶状态向聚合物微粒(A)的水性乳胶添加树脂(B)的方法。上述树脂(B)与聚合物微粒(A)的混合可以在添加凝固剂前也可以在其后,并且可以与凝固剂一并将树脂(B)混合于聚合物微粒(A)。
即,在本制造方法中包括如下的工序:在包含上述聚合物微粒(A)的水性乳胶中添加树脂(B)的树脂(B)添加工序;使用在上述树脂(B)添加工序得到的水性乳胶,制备包含上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的凝聚体的凝聚工序;以及回收上述凝聚体的回收工序,上述树脂(B)是在25℃具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度的液体、半固体或为固体,在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,上述聚合物微粒(A)为50~99重量%、上述树脂(B)为1~50重量%的粉粒体这样的制造方法可作为优选的方式获得。另外,本制造方法中如下的工序:树脂(B)聚合工序,在包含上述聚合物微粒(A)的水性乳胶中,将树脂(B)进行聚合;凝聚工序,使用得到的水性乳胶,制备包含上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的凝聚体;以及回收上述凝聚体的回收工序,上述树脂(B)是在25℃中具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度的液体、半固体、或固体,在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,上述聚合物微粒(A)为50~99重量%、上述树脂(B)为1~50重量%的粉粒体这样的制造方法可作为其它的优选方式获得。根据这些制造方法,可高效地制造卤素元素的含量少的粉粒体。
上述树脂(B)中的卤素元素的含量为500ppm以下即可,优选为400ppm以下,更优选为300ppm以下,进一步优选为200ppm以下,特别优选为100ppm以下,最优选为50ppm以下。并且,优选为30ppm以下,更优选为10ppm以下,进一步优选为5ppm以下,特别优选为1ppm以下,最优选为N.D.。
(2-3.清洗工序)
本制造方法还优选包括对利用上述制造方法得到的粉粒体进行清洗的清洗工序。通过进行清洗,从而能够减少卤素元素的含量。清洗工序更优选为用水进行清洗,也进一步优选利用离子交换水或纯水进行清洗。
清洗工序可以为对粉粒体进行清洗的工序,具体的方法不特别限定。例如可举出将粉粒体和水混合并利用搅拌机进行搅拌的方法、使用捏合机对粉粒体和水进行混练的方法、利用自转公转混合器进行混合的方法等方法。作为捏合机,可利用各种批处理式捏合机、连续式捏合机、挤出机等。
清洗的时间没有特别限定,例如可举出1秒钟~60分钟,优选为1秒钟~45分钟,更优选为1秒钟~30分钟。
清洗的次数没有特别限定,例如可举出1~10次,优选为1~6次,更优选为1~4次。
清洗水的量没有特别限定,例如可举出相对于粉粒体1重量份为10重量份~1000重量份,优选为15重量份~500重量份,更优选为20重量份~200重量份。另外,在利用使用捏合机的混练进行清洗的情况下,可减少清洗水,更优选。
清洗水的温度没限定,例如可适宜使用常温或加热的温水。作为温水的温度,例如可举出10℃~100℃,优选为15℃~90℃,更优选为20℃~85℃。清洗效果中。温水一方高,由此优选使用加热的清洗水。
另外,除去清洗的水的方法没有限定,例如可举出清洗水的去除、减压过滤、油水分离、压榨脱水等方法。
包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的凝聚体和粉粒体优选通过制造方法在聚合物微粒(A)的接枝部的小于玻璃化转变温度的温度环境下操作(处理)。换言之,通过制造方法,包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的凝聚体和粉粒体暴露在聚合物微粒(A)的接枝部的玻璃化转变温度以上的温度环境下的时间越少越好。根据该构成,得到的粉粒体的向聚合物微粒(A)的基体树脂(C)的分散性优异。其结果是得到的粉粒体可提供在基体树脂(C)中聚合物微粒(A)更均匀地分散的树脂组合物。
在本制造方法中,通过调节如下的温度,从而包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的凝聚体和粉粒体可缩短在聚合物微粒(A)的接枝部的玻璃化转变温度以上的温度环境下暴露的时间(期间):是包含聚合物微粒(A)的水性乳胶的温度,包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的水性乳胶(凝固剂添加前的水性乳胶)的温度、凝固剂的水溶液的温度、包含聚合物微粒(A)、树脂(B)和凝固剂的水性乳胶的温度、加热工序的加热温度、干燥工序的干燥温度、清洗工序的清洗水的温度等。
聚合物微粒(A)的接枝部的小于玻璃化转变温度的温度根据接枝部的组成变化,可根据接枝部的组成适当地设定。包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的凝聚体和粉粒体优选为通过制造方法在小于90℃的环境下进行处理,更优选为在小于80℃的环境下进行处理,进一步优选在小于70℃的环境下进行处理。即,上述各温度优选为小于90℃,更优选为小于80℃,更优选为小于70℃,更优选为小于60℃,更优选为小于50℃,进一步优选小于40℃。
此外,对于其他的制造方法的详细而言,可适当地引用上述(1-2.聚合物微粒(A)的制造方法)这栏。
〔3.树脂组合物〕
本发明的一实施方式所涉及的树脂组合物含有上述粉粒体和基体树脂(C)。以下也有将本发明的一实施方式所涉及的树脂组合物简称为本树脂组合物的情况。
(3-1.基体树脂(C))
作为基体树脂,可优选地利用热固化性树脂或热塑性树脂。基体树脂(C)也有可能具有卤素元素,由此优选使用卤素元素的含量为规定值以下的基体树脂(C)。卤素元素的含量可以为500ppm以下即可,优选为400ppm以下,更优选为300ppm以下,进一步优选为200ppm以下,特别优选为100ppm以下,最优选为50ppm以下。并且,优选为30ppm以下,更优选为10ppm以下,进一步优选为5ppm以下,优选优选为1ppm以下,最优选为N.D.。
(3-1-1.热固化性树脂)
热固化性树脂优选为包含选自含有使乙烯性不饱和单体聚合而成的聚合物的树脂、环氧树脂、酚醛树脂、多元醇树脂以及氨基-甲醛树脂中的至少一种热固化性树脂。另外,作为热固化性树脂,还可举出包含使芳香族聚酯原料聚合的聚合物的树脂。作为芳香族聚酯原料,可举出芳香族乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸衍生物、氰基化乙烯基化合物、马来酰亚胺化合物等自由基聚合性单体、对苯二甲酸二甲酯、亚烷基二醇等。这些热固化性树脂可以仅使用一种,也可并用二种以上使用。
(乙烯性不饱和单体)
作为乙烯性不饱和单体,只要是在分子中至少具有一个乙烯性不饱和键,就没有特别限定。
作为乙烯性不饱和单体,可举出丙烯酸、α-烷基丙烯酸、α-烷基丙烯酸酯、β-烷基丙烯酸、β-烷基丙烯酸酯、甲基丙烯酸、丙烯酸的酯、甲基丙烯酸的酯、乙酸乙烯基、乙烯基酯、不饱和酯、多不饱和羧酸、多不饱和酯、马来酸、马来酸酯、马来酸酐和乙氧基苯乙烯。这些可仅使用一种,也可并用二种以上。
(环氧树脂)
作为环氧树脂,只要在分子中至少具有一个环氧基,没有特别限定。
作为环氧树脂的具体例,例如可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、双酚A丙烯氧基ド附加物的缩水甘油基醚型环氧树脂、水添双酚A(或F)型环氧树脂、氟化环氧树脂、含有聚丁二烯或NBR的橡胶改性环氧树脂、四溴双酚A的缩水甘油基醚等难燃型环氧树脂、对氧基安息香酸缩水甘油基醚酯型环氧树脂、间氨基苯基型环氧树脂、二氨基二苯基甲烷系环氧树脂、聚氨酯键を具有聚氨酯改性环氧树脂、各种脂环式环氧树脂、多元醇的缩水甘油基醚、乙内酰脲型环氧树脂、石油树脂等这样的不饱和聚合物的环氧化物、以及含氨基缩水甘油基醚树脂等。作为上述多元醇,可举出N,N-二缩水甘油基苯胺、N,N-二缩水甘油基-邻甲苯胺、三缩水甘油基异氰脲酸酯、聚亚烷基二醇二缩水甘油基醚和甘油等。作为环氧树脂,可举出使上述的环氧树脂与双酚A(或F)类或多羟基酸类等加成反应而得到的环氧化合物。环氧树脂并不限于这些,可使用一般使用的环氧树脂。这些环氧树脂可仅使用一种,也可并用二种。
上述环氧树脂中,一分子中至少具有2个环氧基在树脂组合物的固化中,从反应性高且得到的固化物容易制成三维网目等观点考虑是优选的。另外,作为环氧树脂,从经济性和获得容易度优异的观点考虑,在一分子中至少具有2个环氧基的环氧树脂中,优选为以双酚型环氧树脂作为主成分。
(酚醛树脂)
酚醛树脂只要是使苯酚类和醛类反应而得到的化合物,没有特别限定。作为苯酚类,没有特别限定,例如可举出苯酚、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、二甲酚、对叔丁基苯酚、对辛基苯酚、对苯基苯酚、双酚A、双酚F和间苯二酚等苯酚类。作为特别优选的苯酚类,可举出苯酚和甲酚。
作为醛类,没有特别限定,例如可举出甲醛、乙醛、丁醛和丙烯醛等以及它们的混合物。作为醛类,也可使用上述醛类的成为产生源的物质或这些醛类的溶液。作为醛类,从使苯酚类与醛类反应时的操作容易的观点考虑,优选为甲醛。
使苯酚类与醛类反应时的苯酚类(P)与醛类(F)的摩尔比(F/P)(以下也称为反应摩尔比)没有特别限定。在反应中使用酸催化剂的情况下,上述反应摩尔比(F/P)优选为0.4~1.0,更优选为0.5~0.8。在反应中使用碱催化剂的情况下,上述反应摩尔比(F/P)优选为0.4~4.0,更优选为0.8~2.5。在反应摩尔比为上述下限值以上的情况下,成品率过低,另外,所得到的酚醛树脂的分子量不会变小。另一方面,在反应摩尔比为上述上限值以下的情况下,由于酚醛树脂的分子量变得过大,且软化点变得过高,由此加热时得到充分的流动性。另外,在反应摩尔比为上述上限值以下的情况下,分子量的控制较为容易,不会产生由反应条件所到酯的凝胶化或部分的凝胶化物。
(多元醇树脂)
多元醇树脂为在末端具有活性氢2个以上的化合物,是分子量50~20000左右的2官能以上的多元醇。作为多元醇树脂,可举出脂肪族醇类、芳香族醇类、聚醚型多元醇类、聚酯型多元醇类、聚烯烃多元醇类和丙烯酸多元醇类等。
脂肪族醇可以是二元醇或三元以上的醇(三元醇、四元醇等)中的任一个。作为二元醇,可举出乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-庚二醇、新戊二醇等的亚烷基二醇类(特别是碳原子数为1~6左右的亚烷基二醇类),该亚烷基二醇类的2分子以上(例如2~6分子左右)的脱水缩合物(二乙二醇、二丙二醇、三丙二醇等)等。作为三元醇,可举出甘油、三羟甲基丙烷、三羟甲基乙烷、1,2,6-己三醇等(特别是碳原子数为3~10左右的三元醇)。作为四价醇,可举出季戊四醇、二甘油等。另外,可举出单糖、低聚糖、多糖等糖类。
作为芳香族醇,可举出双酚A、双酚F等双酚类;二羟基联苯基等联苯基类;氢醌、苯酚甲醛缩合物等多元苯酚类;萘二醇等。
作为聚醚型多元醇,例如可举出在含有活性氢的引发剂、一种或二种以上的存在下对环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷、苯环氧乙烷等进行开环聚合而得到的随机共聚物或块共聚物等以及这些共聚物的混合物等。作为用于聚醚型多元醇的开环聚合中使用的、含有活性氢的引发剂,可举出乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、双酚A等的二醇类;三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、甘油等的三醇类;单糖、低聚糖、多糖等糖类;山梨醇;氨气、乙烯二胺、尿素、单甲基二乙醇胺、单乙基二乙醇胺等的胺类;等。
作为聚酯型多元醇,例如可举出使(a)马来酸、富马酸、己二酸、癸二酸、邻苯二甲酸、十二烷二酸、异邻苯二甲酸、壬二酸等的多羟基酸和/或其酸酐、(b)乙二醇、丙二醇、1,4-丁烷二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、二丙二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇等多元醇在酯化催化剂的存在下以150~270℃的温度范围缩聚得到的聚合物。并且,作为(a)聚酯型多元醇,可举出ε-己内酯、戊内酯等的开环聚合物以及(b)具有2个以上聚碳酸酯二醇、蓖麻油等的活性氢的活性氢化合物等。
作为聚烯烃型多元醇,可举出聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇以及它们的水添物等。
作为丙烯酸多元醇,例如可举出(a)羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、羟基丁基(甲基)丙烯酸酯以及乙烯基苯酚等的含羟基单体,(b)与正丁基(甲基)丙烯酸酯和2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯等通用单体的共聚物、以及它们的共聚物的混合物等。
这些多元醇树脂中,由于包含得到的粉粒体的树脂组合物的粘度低且作业性优异,所以可提供一种该树脂组合物的硬度与韧性的平衡优异的固化物,所以优选为聚醚型多元醇。另外,这些多元醇树脂中优选为聚酯型多元醇,其可提供包含得到的粉粒体的树脂组合物的粘合性优异的固化物。
(氨基-甲醛树脂)
氨基-甲醛树脂只要是使氨基化合物与醛类在碱性催化剂下反应而得到的化合物,没有特别限定。作为上述氨基化合物,可举出三聚氰胺;胍胺、乙酰胍胺、苯胍胺等的6-取代胍胺类;CTU胍胺(3,9-双[2-(3,5-二氨基-2,4,6-三氮苯基)乙基]-2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷)、CMTU胍胺(3,9-双[(3,5-二氨基-2,4,6-三氮苯基)甲基]-2,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷)等胺取代三嗪化合物;脲、硫脲、乙烯脲等的尿素类。并且,作为上述氨基化合物,也可举出用烷基、烯基和/苯基取代三聚氰胺的氨基的氢而成的取代三聚氰胺化合物(美国专利第5998573号说明书(如对应日本公开公报:日本特开平9-143238号)所记载)、以及用羟基烷基、羟基烷基氧基烷基和/或氨基烷基取代三聚氰胺的氨基的氢而成的取代三聚氰胺化合物(如美国专利第5322915号说明书(对应日本公开公报:特开平5-202157号)所记载)等。作为上述氨基化合物,上述化合物中,由于工业上生产,且为廉价,由此优选为多官能性氨基化合物即、三聚氰胺、胍胺、乙酰胍胺和苯胍胺,特别优选为三聚氰胺。上述氨基化合物可仅使用一种,也可并用二种以上。并且,在这些氨基化合物的基础上,可以追加(a)苯酚、甲酚、烷基苯酚、间苯二酚、氢醌和联苯三酚等苯酚类、以及(b)苯胺等使用。
作为上述醛类,可举出甲醛、对甲醛、乙醛、苯甲醛以及糠醛等。作为上述醛类,是廉价的,与之前举出的氨基化合物的反应性良好,由此优选为甲醛和对甲醛。在氨基-甲醛树脂的制造中,醛类优选为相对于氨基化合物1摩尔,使用单位有效醛基为1.1~6.0摩尔,特别优选为使用1.2~4.0摩尔。
(芳香族聚酯原料)
作为芳香族聚酯原料,可举出芳香族乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸衍生物、氰基化乙烯基化合物、马来酰亚胺化合物等自由基聚合性单体、邻苯二甲酸二甲酯、亚烷基二醇等。在本说明书中,(甲基)丙烯酸是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸。
(3-1-2.热塑性树脂)
作为热塑性树脂,可举出丙烯酸系聚合物、乙烯基系共聚物、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯、聚亚苯基醚、聚氨基甲酸乙酯及聚乙酸乙烯基等。这些可仅使用一种,也可并用二种以上。
丙烯酸系聚合物以由丙烯酸酯单体构成的结构单元为主成分。上述丙烯酸酯单体优选酯部分的碳原子数为1~20。另外,丙烯酸系聚合物可举出由(a)丙烯酸酯单体的均聚物、(b)丙烯酸酯单体与不饱和脂肪酸、丙烯酸酰胺系单体、马来酰亚胺系单体、乙酸乙烯基等单体或乙烯基系共聚物的共聚物(以下也称为丙烯酸系共聚物)等。
作为丙烯酸酯单体,例如可举出丙烯酸甲基(MA)、丙烯酸乙基(EA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、丙烯酸2-羟基乙酯(2HEA)、甲基丙烯酸2-羟基乙酯(2HEMA)、丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸乙酯(EMA)、甲基丙烯酸正丁酯(nBMA)、甲基丙烯酸异丁酯(iBMA)、丙烯酸丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸辛戊酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸三癸酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸三环癸基酯、丙烯酸羟基乙基、丙烯酸羟基丁基、丙烯酸羟基丙酯、丙烯酸羟基乙基、丙烯酸2-甲氧基乙基酯、丙烯酸二甲基氨基乙酯、丙烯酸氯乙酯、丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸四氢糠基酯等。这些可以仅使用一种,也可组合二种以上使用。
在丙烯酸系共聚物中,(a)来自于丙烯酸酯单体的结构单元(结构单元(a))与(b)来自于不饱和脂肪酸、丙烯酸酰胺系单体、马来酰亚胺系单体、乙酸乙烯基酯等单体或乙烯基系共聚物的结构单元(结构单元(b))的比率优选结构单元(a)为50重量%~100重量%,结构单元(b)为0重量%~50重量%。
丙烯酸系聚合物优选包含来自于丙烯酸丁基(BA)的结构单元50重量%以上,更优选包含60重量%以上,进一步优选包含70重量%以上,特别优选包含80重量%以上,最优选包含90重量%以上。
乙烯基系共聚物是对含有选自含有芳香族乙烯基系单体、氰基化系乙烯基单体和不饱和羧酸烷基酯系单体中的一种以上的乙烯基系单体的混合物进行共聚而得到。该乙烯基系单体的混合物可以进一步包含可与上述单体共聚的其他的单体(以下也称为单体C)。
作为上述芳香族乙烯基系单体,例如可举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、磷甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、乙烯基甲苯等。这些乙烯基系单体可以单独使用,也可使用二种以上。这些中,从容易增大折射率的观点考虑,优选为芳香族乙烯基单体,更优选为苯乙烯。
作为上述不饱和羧酸烷基酯系单体,没有特别限制。例如优选为碳原子数1~6的醇与丙烯酸或甲基丙烯酸的酯。碳原子数1~6的醇与丙烯酸或甲基丙烯酸的酯还可具有羟基或卤素基等取代基。
作为碳原子数1~6的醇与丙烯酸或甲基丙烯酸的酯,例如可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸氯甲酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2,3,4,5,6-戊羟基己酯、(甲基)丙烯酸2,3,4,5-四羟基戊基等。这些可单独使用,也可使用二种以上。
作为氰基化乙烯基系单体,例如可举出丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈等。这些可以单独使用,也可使用二种以上。
单体C是上述芳香族乙烯基系单体、不饱和羧酸烷基酯系单体、氰基化乙烯基系单体以外的乙烯基系单体,只要不损害本发明的效果,没有特别限制。作为单体C,具体而言,可举出不饱和脂肪酸、丙烯酸酰胺系单体、马来酰亚胺系单体、乙酸乙烯酯、丙烯酸酯单体等。这些可仅使用一种,也可组合使用二种以上。
作为不饱和脂肪酸,例如可选自衣康酸、马来酸、富马酸、丁烯酸、丙烯酸、甲基丙烯酸等。
作为丙烯酸酰胺系单体,例如可选自丙烯酸酰胺、甲基丙烯酰胺、N-甲基丙烯酸酰胺。
作为马来酰亚胺系单体,例如可选自N-甲基马来酰亚胺、N-乙基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-丁基马来酰亚胺、N-己基马来酰亚胺、N-辛基马来酰亚胺、N-十二烷基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺。
作为乙烯基系共聚物的制造方法,没有特别限制,例如可举出乳液聚合法、悬浮聚合法、块状聚合法、溶液聚合法等。
另外,在乙烯基系共聚物的制造方法中,可以根据需要,使用聚合引发剂,作为聚合引发剂,例如可适当地选择选自过氧化物、氮系化合物、过硫酸钾等中的一种以上。聚合引发剂的添加量没有特别限制。
作为过氧化物,例如可举出过氧化苯甲酰、过氧化氢异丙苯、枯基过氧化氢、过氧化氢二异丙苯、叔丁基过氧化氢、叔丁基过氧基乙酸酯、叔丁基过氧基苯甲酸酯、叔丁基异丙基碳酸酯、二叔丁基过氧化物、叔丁基过氧辛酸酯、1,1-双(数丁基过氧基)3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷以及数丁基过氧基-2-乙基己酸酯等。其中,特别优选使用过氧化氢异丙苯、1,1-双(数丁基过氧基)3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(数丁基过氧基)环己烷。
作为氮系化合物,例如可举出偶氮异丁腈、偶氮(2,4-二甲基戊腈)、2-苯基氮-2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈、2-氰基-2-丙基偶氮甲酰胺、1,1’-偶氮环己烷-1-腈、偶氮(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、二甲基2,2’-偶氮异丁基酯、1-数丁基氮-2-氰基丁烷以及2-数丁基氮-2-氰基-4-甲氧基-4-甲基戊烷等。其中,特别优选为1,1’-偶氮环己烷-1-腈。
另外,上述聚合引发剂的添加量没有特别限制。
作为乙烯基系共聚物的具体例,可举出聚氯乙烯、氯化聚氯乙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-丙烯腈-N-苯基马来酰亚胺共聚物、α-甲基苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚甲基丙烯酸甲基、甲基丙烯酸甲基-苯乙烯共聚物等。这些可仅使用一种,也可并用二种以上。
作为聚酯,可举出对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯等。
(3-1-3.基体树脂(C)的物性)
基体树脂(C)的性状没有特别限定。基体树脂(C)优选在25℃中具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度。基体树脂(C)的粘度在25℃中更优选为50000mPa·s以下,进一步优选为30000mPa·s以下,特别优选为15000mPa·s以下。根据上述构成,基体树脂(C)具有流动性优异的优点。在25℃中具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度的基体树脂(C)可称为液体。
如果基体树脂(C)的流动性变得过大,换言之,粘度变的越小,在基体树脂(C)中使聚合物微粒(A)在一次粒子的状态下分散很困难。以往在25℃在具有1000000mPa·s以下的粘度的基体树脂(C)中,使聚合物微粒(A)以一次粒子的状态分散非常困难。然而,本发明的一实施方式所涉及的树脂组合物具有如下的优点:具有上述构成的聚合物微粒(A)在25℃在具有1000000mPa·s以下的粘度的基体树脂(C)中良好分散的优点。
并且,基体树脂(C)的粘度通过在聚合物微粒(A)中设置有基体树脂(C),从而能够防止聚合物微粒(A)彼此的融合,在25℃中更优选为100mPa·s以上,进一步优选为500mPa·s以上,进一步优选为1000mPa·s以上,特别优选为1500mPa·s以上。
基体树脂(C)的粘度在25℃中更优选为100mPa·s~750000mPa·s,更优选为100mPa·s~700000mPa·s,更优选为100mPa·s~350000mPa·s,更优选为100mPa·s~300000mPa·s,更优选为100mPa·s~50000mPa·s,进一步优选为100mPa·s~30000mPa·s,特别优选为100mPa·s~15000mPa·s。
基体树脂(C)可以具有比1000000mPa·s大的粘度。基体树脂(C)可以为半固体(半液体),也可以为固体。在基体树脂(C)具有比1000000mPa·s大的粘度的情况下,包含得到的粉粒体的树脂组合物具有粘性少且容易操作的优点。
基体树脂(C)以示差热扫描热量测定(DSC)的热分析图优选具有25℃以下的吸热峰,更优选具有0℃以下的吸热峰。根据上述构成,基体树脂(C)具有流动性优异的优点。
(3-2.粉粒体与基体树脂(C)的配合比率等)
本粉粒体与基体树脂(C)的配合比率在将粉粒体和基体树脂(C)的合计设为100重量%的情况下通常优选粉粒体为0.5~50重量%,基体树脂(C)为50~99.5重量%,更优选粉粒体为1~35重量%,基体树脂(C)为65~99重量%,特别优选粉粒体为1.5~25重量%,基体树脂(C)为75~98.5重量%,最优选粉粒体为2.5~20重量%,基体树脂(C)为80~97.5重量%。
本粉粒体与基体树脂(C)的配合比率在将粉粒体与基体树脂(C)的合计设为100重量%的情况下,通常优选粉粒体为0.5~50重量%,基体树脂(C)为50~99.5重量%,更优选粉粒体为1~50重量%,基体树脂(C)为50~99重量%,更优选粉粒体为1~45重量%,基体树脂(C)为55~99重量%,更优选粉粒体为1~40重量%,基体树脂(C)为60~99重量%,更优选粉粒体为1~35重量%,基体树脂(C)为65~99重量%,更优选粉粒体为1~30重量%,基体树脂(C)为70~99重量%,更优选为粉粒体为1~25重量%,基体树脂(C)为75~99重量%,更优选粉粒体为1.5~25重量%,基体树脂(C)为75~98.5重量%,进一步优选粉粒体为1.5~20重量%,基体树脂(C)为80~98.5重量%,特别优选粉粒体为2.5~20重量%,基体树脂(C)为80~97.5重量%。
在基体树脂(C)为热固化性树脂的情况下,基体树脂(C)的状态只要是在与粉粒体的混合时是流动的,就没有特别限定,可以是在室温下为固体,从作业性的观点考虑,优选为液状。
使粉粒体与热固化性基体树脂(C)混合时的温度通常是热固化性基体树脂(C)可流动的温度,但只要是以热固化性基体树脂(C)可流动的温度使树脂(B)流动,则容易将树脂(B)与热固化性基体树脂(C)均匀地混合。反之,热固化性基体树脂为液状且添加于其中的粉粒体中的环氧树脂为固体的情况下,难以将两者均匀地混合。应予说明,本说明书中,在25℃下热固化性基体树脂(C)为液状的情况下,可以解释为“25℃下的热固化性基体树脂(C)的粘度为25℃下的树脂(B)的粘度以上”。
(3-3.有机溶剂)
本树脂组合物优选实质上不包含有机溶剂。在上述粉粒体实质上不包含有机溶剂的情况下,可以得到实质上不包含有机溶剂的树脂组合物。“实质上不包含有机溶剂”是指树脂组合物中的有机溶剂的量为100ppm以下。
本树脂组合物中包含的有机溶剂的量(也称为含溶剂量)优选为100ppm以下,更优选为50ppm以下,进一步优选为25ppm以下,特别优选为10ppm以下。本树脂组合物中包含的有机溶剂的量也可称为本树脂组合物中包含的挥发成分(其中,不包括水)的量。本树脂组合物中包含的有机溶剂(挥发成分)的量例如利用热风干燥剂等加热规定量的树脂组合物,通过测定加热前后的树脂组合物的重量,从而可作为减少的重量成分求出。另外,本树脂组合物中包含的有机溶剂(挥发成分)的量可通过气相色谱求出。另外,在本树脂组合物和树脂组合物中包含的粉粒体的制造中,在不使用有机溶剂的情况下,得到的树脂组合物中所包含的有机溶剂的量可视为0ppm。
作为本树脂组合物中实质上不包含的有机溶剂,可举出(a)乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等酯类、(b)丙酮、甲乙酮、二乙基酮、甲基异丁基酮等酮类(c)乙醇、(异)丙醇、丁醇等醇类(d)四氢呋喃、四氢吡喃、二烷、二乙基醚等醚类(e)苯、甲苯、二甲苯等的芳香族烃类和(f)亚甲基氯、氯仿等卤化烃类。
(3-4.异物等级)
对于本树脂组合物而言,利用细度计进行评价时异物等级优选为100μm以下,更优选为80μm以下,进一步优选为60μm以下,进一步优选为40μm以下,进一步优选为20μm以下,最优选为0μm。如果异物等级在上述的范围内,则不存在树脂组合物的异物。异物等级可利用实施例的“(树脂组合物中的聚合物微粒(A)的分散性)”所记载的方法进行判。
(3-5.其他的任意成分)
本树脂组合物可以根据需要包含上述成分以外的其他的任意成分。作为其他的任意成分,可举出固化剂、颜料和染料等着色剂、体质颜料、紫外线吸收剂、抗氧化剂、热稳定化剂(凝胶化防止剂)、增塑剂、流平剂、消泡剂、硅烷偶联剂、抗静电剂、阻燃剂、润滑剂、减粘剂、低收缩剂、无机质填充剂、有机质填充剂、热塑性树脂、干燥剂以及分散剂等。此外,这些任意成分也可以具有卤素元素,由此优选卤素元素的含量使用规定值以下的任意成分。卤素元素的含量可以为500ppm以下,优选为400ppm以下,更优选为300ppm以下,进一步优选为200ppm以下,特别优选为100ppm以下,最优选为50ppm以下。并且,优选为30ppm以下,更优选为10ppm以下,进一步优选为5ppm以下,特别优选为1ppm以下,最优选为N.D.。
本树脂组合物可以进一步包含基体树脂(C)以外的公知的热固化性树脂,也可以进一步包含公知的热塑性树脂。
(3-6.树脂组合物的制造方法)
作为本发明的一实施方式的树脂组合物的制造方法,可举出具有利用上述粉粒体的制造方法得到的粉粒体、与卤素元素的含量为500ppm以下的基体树脂(C)混合的工序的、树脂组合物的制造方法。各种成分、具体的工序不特别限定,适当地引用上述的说明。根据本制造方法,可制造卤素元素的含量少的树脂组合物。
并且,在本树脂组合物的制造方法中可具有对得到的树脂组合物进行清洗的工序。通过对树脂组合物进行清洗,从而制造卤素元素的含量更少的树脂组合物。本清洗工序中,将上述(2-3.清洗工序)的栏的“粉粒体”取代为“树脂组合物”应用。
〔4.固化物〕
本发明的一实施方式所涉及的固化物是在〔3.树脂组合物〕这项中说明的本树脂组合物中,上述基体树脂(C)为热固化性树脂,并使其固化而成的物质。以下将本发明的一实施方式所涉及的固化物仅称为本固化物。
本固化物具有上述构成,由此涂覆于金属板等后,使其固化的情况下,不易产生锈。另外,(a)表面美丽,(b)具有高刚性和高弹性模量,并且(c)韧性和粘合性优异。
〔5.覆金属层叠板〕
本发明的一实施方式所涉及的覆金属层叠板使用〔3.树脂组合物〕这项中说明的本树脂组合物,只要是上述基体树脂(C)为热固化性树脂即可。以下,存在将本发明的一实施方式所涉及的覆金属层叠板简称为本覆金属层叠板的情况。
本覆金属层叠板具有上述构成,由此不易产生锈。另外,具有韧性和耐冲击性优异的优点。并且,如上所述,可抑制利用离子过度所产生的枝晶生长,电绝缘性优异。
作为本覆金属层叠板的用途,没有特别限定,可举出印制电路、印制布线、印制电路板、印制电路安装品、印刷布线板以及印制板等。
〔6.其他的用途〕
本发明的一实施方式所涉及的粉粒体或者树脂组合物可以用于各种用途,这些用途没有特别限定。本粉粒体或树脂组合物可分别例如优选地用于粘合剂、涂覆材、强化纤维的粘合剂、树脂混凝土、复合材料、3D打印机的造形材料、密封剂、电子基板、油墨粘合剂、木材芯片粘合剂、橡胶芯片用粘合剂、泡沫片粘合剂、铸物用粘合剂、床材用及陶瓷用的岩磐固结材、聚氨酯泡沫等的用途。作为聚氨酯泡沫,可举出汽车片、汽车内装部件、吸音材、减振材、减震器(冲击吸收材)、隔热材、工地用床材垫等。
本粉粒体或树脂组合物在上述用途中更优选作为粘合剂、涂覆材、强化纤维的粘合剂、复合材料、3D打印机的造形材料、密封剂以及电子基板使用。
(6-1.粘合剂)
本发明的一实施方式所涉及的粘合剂包含上述本粉粒体或树脂组合物。本发明的一实施方式所涉及的粘合剂具有上述构成,由此粘合性优异。
将本发明的一实施方式所涉及的粘合剂简称为本粘合剂。
本粘合剂优选地用于汽车内装材用、一般木工用、家具用、内装用、壁材用以及食品包装用等的各种用途。
本粘合剂向由冷轧钢、铝、玻璃纤维强化而成的聚酯(FRP)、由碳纤维强化而成的环氧树脂等热固化性树脂的固化物的面板、由碳纤维强化而成的热塑性树脂片的面板、座椅模塑料(SMC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯、聚丙烯、TPO、木材及玻璃等向各种覆盖体良好的粘合性。
本粘合剂不仅从低温(-20℃程度)到常温,而且在高温(80℃左右)下粘合性能和柔软性业优异。由此本粘合剂可作为结构用粘合剂更优选地使用。
使用本粘合剂的结构用粘合剂例如可作为汽车和车辆(新干线、电车等)、土木、建筑、建材、木工、电气、电子产品、航天器、宇宙工业领域等结构部件的粘合剂使用。特别是作为汽车相关的用途,可举出顶棚、车门、片等内装材的粘合和灯等汽车照明灯具、购物中心等外装材的粘合等。
本粘合剂可使用本粉粒体或树脂组合物进行制造。作为本粘合剂的制造方法,没有特别限定,可使用公知的方法。
(6-2.涂覆材料)
本发明的一实施方式所涉及的涂覆材料包含上述本粉粒体或树脂组合物。本发明的一实施方式所涉及的涂覆材料具有上述构成,由此可提供耐载荷性和耐磨耗性优异的涂膜。
将本发明的一实施方式所涉及的涂覆材料简称为本涂覆材料。
本涂覆材料例如包含有机溶剂和本粉粒体,在有机溶剂中,聚合物微粒(A)以一次粒子的状态分散。本涂覆材料例如包含有机溶剂和本树脂组合物,在有机溶剂中,聚合物微粒(A)以一次粒子的状态分散。以往,在有机溶剂中使聚合物微粒(A)以一次粒子的状态分散非常困难。然而,本粉粒体具有可提供在有机溶剂中聚合物微粒(A)更均匀地分散的涂覆材料的优点。本粉粒体可以为涂覆材料用的粉粒体。
在将本涂覆材料例如对地板或过道施工的情况下,可应用通常实施的施工方法。例如对调整基材的基底涂覆底漆后,根据施工条件,使用铁、辊、耙、喷枪等,将本涂覆材料均匀地进行涂工。在涂装本涂覆材料后,进行固化,得到性能良好的铺装膜。对本涂覆材料固化而得到的涂膜可成为耐载荷性和耐磨耗性优异的涂膜。
可以根据本涂覆材料的施工方法,调整该涂覆材料所使用的树脂组合物的粘度。例如在对本涂覆材料的施工使用铁或耙的情况下,用于该涂覆材料的树脂组合物的粘度通常可调整为500~9000cps/25℃左右。在本涂覆材料的施工使用辊或喷雾的情况下,用于该涂覆材料的树脂组合物的粘度通常可调整为100~3000cps/25℃左右。
作为涂覆有本涂覆材料的基底(换言之为地板或走廊的材质),没有特别限定。作为上述基底,具体而言可举出(a)混凝土壁、混凝土板、混凝土块、CMU(Concrete MasonryUnit)、砂浆板、ALC(Autoclaved Light-weight Concrete)板、石膏板(Dens Glass Gold:Georgia Pacific社制等)、石板等的无机系基底、(b)木质系基底(木材、合板、OSB(Oriented Strand Board)等)、沥青、改性沥青的防水片、乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)的防水片,TPO的防水片、塑料、FRP、聚氨酯泡沫隔热材等的有机系基底、以及(c)金属面板等金属系基底等。
对将本涂覆材料涂覆于金属的基底或多孔质基底的情况进行说明。在上述涂覆后,固化涂覆材料得到的层叠体对上述基底的防腐蚀性优异。另外,上述涂覆后,涂覆材料固化得到的涂膜对基底可赋予优异的耐裂缝性和耐载荷性。由此,将本涂覆材料涂覆于金属的基底或多孔质基底的方式不是特别优选的方式。
作为本涂覆材料的涂覆方法,没有特别限定,可利用铁、耙、刷毛、辊、气体喷雾、无期喷涂等公知的涂覆方法进行。
作为本涂覆材料的用途,没有特别限定,可举出汽车用、电气机器用、事务机用、建材用、木材用、涂状地板用、铺装用、重防食用、混凝土防食用、屋上以及屋顶的防水用、屋上以及屋顶的耐腐蚀用、地下防水用的涂膜防水材用、汽车修补用、罐涂装用、外涂用、中涂用、内涂用、底漆用、电涂料用、高耐候涂料用、无黄变涂料用等。在用于涂地板用涂覆材料和舗装用涂覆材料等的情况下,可用于工厂、实验室、仓库以及整理室等。
本涂覆材料可使用本粉粒体或树脂组合物进行制造。作为本涂覆材料的制造方法,没有特别限定,可使用公知的方法。
(6-2-1.膜)
本发明的一实施方式所涉及的膜包含上述本粉粒体或树脂组合物。本发明的一实施方式所涉及的膜具有上述构成,由此耐载荷性和耐磨耗性优异。
将本发明的一实施方式所涉及的膜简称为本膜。
本膜例如由包含有机溶剂和本粉粒体的掺杂液,使有机溶剂挥发而得到。本膜例如由包含有机溶剂和本树脂组合物的掺杂液,使有机溶剂挥发而得到。在这些掺杂液中,在有机溶剂中,聚合物微粒(A)以一次粒子的状态分散。以往在有机溶剂中使聚合物微粒(A)以一次粒子的状态分散是非常困难的。然而,本粉粒体提供一种在有机溶剂中聚合物微粒(A)更均匀地分散的掺杂液,由此具有聚合物微粒(A)可提供更均匀地分散的膜的优点。本粉粒体可以为膜用的粉粒体。
作为本膜的用途,没有特别限定,可用于偏振器保护膜等光学膜、加饰膜、导电性膜、电磁波吸收片以及反射防止膜等。
本膜可使用本粉粒体或树脂组合物进行制造。作为本膜的制造方法,没有特别限定,可使用公知的方法。
(6-3.复合材料)
本发明的一实施方式所涉及的复合材料包含上述本粉粒体或树脂组合物作为强化纤维的粘合剂。本发明的一实施方式所涉及的复合材料具有上述构成,由此具有韧性和耐冲击性优异的优点。
将本发明的一实施方式所涉及的复合材料简称为本复合材料。
本复合材料可包含强化纤维。作为上述强化纤维,没有特别限定,可举出玻璃纤维、玻璃长纤维、碳纤维、天然纤维、金属纤维、热塑性树脂纤维、硼纤维、芳纶纤维、聚乙烯纤维、塞隆强化纤维等。这些强化纤维中,特别是优选为玻璃纤维和碳纤维。
作为本复合材料的制造方法(成型方法),没有特别限定,可举出使用了预浸料的高压釜成型法、缠绕成型法、手糊成型法、真空袋成型法、树脂注入成型(RTM)法、真空辅助树脂注入成型(VARTM)法、拉制成型法、射出成型法、片缠绕成型法、喷布法、BMC(BulkMolding Compound)法、SMC(Sheet MoldingCompound)法等。
特别是作为强化纤维使用碳纤维的情况下,作为本复合材料的制造方法,优选使用利用预浸料的高压釜成型法、缠绕成型法、手糊成型法、真空袋成型法、树脂注入成型(RTM)法、真空辅助树脂注入成型(VARTM)法等。
作为本复合材料的用途,没有特别限定,可举出飞行器、宇宙机、汽车、自转车、船舶、兵器、风车、运动用品、容器、建筑材料、防水材、印刷电路基板、电绝缘材料等。
本复合材料可使用本粉粒体或树脂组合物进行制造。对于关于本复合材料的、强化纤维、制造方法(成型方法)、制造条件(成型条件)、配合剂、用途等的更详细的内容可举出美国公开专利2006/0173128号公报、美国公开专利2012/0245286号公报、日本特表2002-530445号公报(国际公开WO2000/029459号公报)、日本特开昭55-157620号公报(美国专利第4251428号公报)、日本特表2013-504007号公报(国际公开WO2011/028271号公报)、日本特开2007-125889号公报(美国公开专利2007/0098997号公报)、日本特开2003-220661号公报(美国公开专利2003/0134085号公报)所记载的内容。
(6-4.3D打印机的造形材料)
本发明的一实施方式所涉及的3D打印机的造形材料包含上述本粉粒体或树脂组合物。本发明的一实施方式所涉及的3D打印机的造形材料具有上述构成,由此具有韧性和耐冲击性优异的优点。
将本发明的一实施方式所涉及的3D打印机的造形材料也简称为本造形材料。
作为本造形材料的用途,没有特别限定,可举出实际上以制作制品前的外观设计的验证和功能验证等作为目的的试制品、飞行器的部件、建筑部件和医疗机器的部件等。
本造形材料可使用本粉粒体或树脂组合物进行制造。作为本造形材料的制造方法,没有特别限定,可使用公知的方法。
(6-5.密封剂)
本发明的一实施方式所涉及的密封剂使用上述本粉粒体或树脂组合物而成。本发明的一实施方式所涉及的密封剂具有上述构成,由此具有韧性和耐冲击性优异的优点。
将本发明的一实施方式所涉及的密封剂简称为本密封剂。
作为本密封剂的用途,没有特别限定,可举出半导体等各种电设备和功率设备等密封等。
本密封剂可使用本粉粒体或树脂组合物进行制造。作为本密封剂的制造方法,没有特别限定,可使用公知的方法。
本发明中可包含以下的方式。
(1)一种粉粒体的制造方法,在包含聚合物微粒(A)的水性乳胶中添加卤素元素的含量为500ppm以下的凝固剂而进行凝固的工序;以及将上述聚合物微粒(A)、和卤素元素的含量为500ppm以下的树脂(B)进行混合的工序;上述聚合物微粒(A)包含具有弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部的含橡胶的接枝共聚物,上述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上,上述接枝部包括聚合物,所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的结构单元作为构成单元的聚合物,上述树脂(B)是在25℃中具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度的液体、半固体或者固体,在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,上述聚合物微粒(A)为50~99重量%,上述树脂(B)为1~50重量%。
(2)根据(1)所述的粉粒体的制造方法,其中,包括如下的工序:在包含上述聚合物微粒(A)的水性乳胶中添加树脂(B)的树脂(B)添加工序;使用在上述树脂(B)添加工序中得到的水性乳胶,制备包含上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的凝聚体的凝聚工序;以及回收上述凝聚体的回收工序,上述树脂(B)在25℃中具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度的液体、半固体或固体,在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,上述聚合物微粒(A)为50~99重量%,上述树脂(B)为1~50重量%。
(3)根据(1)所述的粉粒体的制造方法,包括如下的工序:在包含上述聚合物微粒(A)的水性乳胶中,将树脂(B)进行聚合的树脂(B)聚合工序;使用得到的水性乳胶,制备包含上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的凝聚体的凝聚工序;以及回收上述凝聚体的回收工序,上述树脂(B)是在25℃下具有100mPa·s~1,000,000mPa·s的粘度的液体、半固体或固体,在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,上述聚合物微粒(A)为50~99重量%,上述树脂(B)为1~50重量%。
(4)根据(1)~(3)中任一项所述的粉粒体的制造方法,其中,用于使上述粉粒体的块崩解所需要的力为30000Pa以下,
其中,上述块是通过在直径50mm的筒状的容器内收容的30g的上述粉粒体上载置6.3kg的重量,在60℃下静置2小时而得到的、对上述粉粒体附加载荷6.3kg而得到的块,上述力是利用流变仪测定得到的值。
(5)根据(1)~(4)中任一项所述的粉粒体的制造方法,其中,上述粉粒体的体积平均粒径(Mv)为30μm~500μm。
(6)根据(1)~(5)中任一项所述的粉粒体的制造方法,其中,上述卤素元素为氯或溴。
(7)一种树脂组合物的制造方法,包括对由利用(1)~(6)中任一项所述的粉粒体的制造方法得到的粉粒体和卤素元素的含量为500ppm以下的基体树脂(C)进行混合的工序。
(8)一种粉粒体,是包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的粉粒体,上述聚合物微粒(A)包含具有弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部的含橡胶接枝共聚物,上述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上,上述接枝部包含聚合物,所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的结构单元作为构成单元,卤素元素的含量为500ppm以下,上述树脂(B)是在25℃具有100mPa·s~1000000mPa·s的粘度的液体、半固体或固体,在将上述聚合物微粒(A)和上述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,上述聚合物微粒(A)为50~99重量%,上述树脂(B)为1~50重量%。
(9)根据(8)所述的粉粒体,其中,上述卤素元素为氯或溴。
(10)根据(8)或(9)所述的粉粒体,其中,用于崩解上述粉粒体的块所需要的力为30000Pa以下,
这里,上述块是通过在直径50mm的筒状的容器收容的30g的上述粉粒体上载置6.3kg的重量,在60℃下静置2小时而得到的、对上述粉粒体附加载荷6.3kg而得到的块,上述力是利用流变仪测定得到的值。
(11)根据(8)~(10)中任一项所述的粉粒体,其中,上述粉粒体的体积平均粒径(Mv)为30μm~500μm。
(12)一种树脂组合物,含有(8)~(11)中任一项所述的粉粒体和基体树脂(C)。
(13)根据(12)所述的树脂组合物,其中,上述基体树脂(C)的卤素元素的含量为500ppm以下。
(14)一种固化物,是(12)或(13)所述的树脂组合物固化而成的固化物,其中,所述基体树脂(C)为热固化性树脂。
(15)一种覆金属层叠板,是使用(12)或(13)所述的树脂组合物而成的,其中,所述基体树脂(C)为热固化性树脂。
实施例
以下,根据实施例和比较例,更进一步详细说明本发明的一实施方式,本发明并不限于这些。本发明的一实施方式可在适于上述或后述的主旨的范围内适当地变更,它们均可包含于本发明的技术的范围。应予说明,下述实施例和比较例中,“份”和“%”是指重量份或重量%。
<评价方法>
首先,以下对利用实施例和比较例制造的树脂组合物的评价方法进行说明。
(体积平均粒径的测定)
分散于水性乳胶的弹性体或者聚合物微粒(A)的体积平均粒径(Mv)使用NanotracWaveII-EX150(Micro Track Bell株式会社制)进行测定。将利用脱离子水稀释水性乳胶而得到的物质作为测定试样使用。测定是输入水和各制造例中得到的弹性体或者聚合物微粒(A)的折射率,以在计测时间120秒、加载指数1~10的范围内的方式调整试样浓度进行。
另外,粉粒体的体积平均粒径(Mv)使用激光衍射式粒度分布测定装置MicroTrackMT3000II(Micro Track Bell株式会社制)进行测定。
(树脂(B)的示差热扫描热量测定(DSC))
将水性乳液中含有的树脂(B),使用DSC7020(株式会社日立High tech science制),以升温速度10℃/min进行测定。其结果是S-1的含有树脂是-9.4℃,S-2的含有树脂是-16.9℃,S-3的含有树脂是-15.2℃。
(树脂(B)的粘度测定)
对于水性乳液中含有的树脂(B),分别使用BROOKFIELD社制数字粘度计DV-II+Pro型,根据粘度区域,使用主轴CPE-52,在测定温度25℃下,使Shear Rate(滑动速度)根据需要变化,测定粘度。其结果,S-1的含有树脂为400mPa·s,S-2的含有树脂为11000mPa·s,S-3的含有树脂为12000mPa·s。
(树脂组合物中的聚合物微粒(A)的分散性)
将树脂组合物载置在研磨仪(细度计)上,利用金属刮刀,刮取细度计上的聚合物微粒(A),目视确认分散状态。以刮刀的运动产生的粒状痕读取3mm宽度的带中产生了5~10个点的位置的刻度。此外,通过本分散性的评价法,也可评价异物等级。
<残存卤素量>
粉粒体、凝固剂以及树脂中的卤素的含量(残存卤素量)使用荧光X射线段析装置SPECTRO XEPOS(SPECTRO社制)进行测定。
(聚合物微粒与树脂(D)的混合物(粉粒体)的耐粘连剂)
使用各制造例中得到的粉粒体,依次进行以下的(1)~(3)的操作,制备粉粒体的块:(1)将粉粒体30g收容于直径50mm的筒状的容器;(2)通过在容器内的粉粒体上载置6.3kg的重量,在60℃下在静置附加2小时上述粉粒体载荷6.3kg;(3)从容器取出得到的块。接下来,利用流变仪测定为了崩解得到的粉粒体的块所需的力。基于得到的结果,按照以下的基准评价耐粘连剂。
合格:为了崩解粉粒体的块所需要的力为30000Pa以下。
不合格:为了崩解粉粒体的块所需要的力超过30000Pa。
<1.弹性体(核层)的形成>
(制造例1-1;聚丁二烯橡胶乳胶(R-1)的制备)
在耐压聚合器中,投入脱离子水200重量份、磷酸三钾0.03重量份、乙烯二胺四乙酸二钠(EDTA)0.002重量份、硫酸亚铁·7水合盐0.001重量份以及十二烷基苯磺酸钠(SDBS)1.55重量份。接下来,通过一边搅拌投入的原料,一边对耐压聚合器内部的气体进行氮置换,从耐压聚合器内部充分除去氧。其后,将丁二烯(Bd)100重量份投入到耐压聚合器内,将耐压聚合器内的温度升温到45℃。其后,将过氧化氢对孟烷(PHP)0.03重量份投入到耐压聚合器内,接着将甲醛次硫酸钠(SFS)0.10重量份投入到耐压聚合器内,开始聚合。通过在从聚合开始第15小时,在减压下进行脱挥,对在不用于聚合的情况下残存的单体进行脱挥除去,从而结束聚合。聚合中,以任意的量和任意的时宜将PHP、EDTA和硫酸亚铁·7水合盐分别添加在耐压聚合器内。通过该聚合,得到包含以聚丁二烯橡胶作为主成分的弹性体(核层)的水性乳胶(R-1)。得到的水性乳胶中包含的弹性体(核层)的体积平均粒径为90nm。
(制造例1-2;聚丁二烯橡胶乳胶(R-2)的制备)
在耐压聚合器中,以固体成分7重量份投入上述得到的聚丁二烯橡胶乳胶(R-1)、脱离子水200重量份、磷酸三钾0.03重量份、EDTA0.002重量份以及硫酸亚铁·7水合盐0.001重量份。接下来,通过一边搅拌投入的原料,一边对耐压聚合器内部的气体进行氮置换,从而从耐压聚合器内部充分除去氧。其后,将Bd 93重量份投入到耐压聚合器内,将耐压聚合器内的温度升温到45℃。其后,将PHP0.02重量份投入到耐压聚合器内,接着将SFS0.10重量份投入到耐压聚合器内,开始聚合。通过在从聚合开始第30小时,在减压下进行脱挥,对在不用于聚合的情况下残存的单体进行脱挥除去,从而结束聚合。聚合中,将PHP、EDTA以及硫酸亚铁·7水合盐分别以任意的量和任意的时宜添加到耐压聚合器内。利用该聚合,得到包含以聚丁二烯橡胶作为主成分的弹性体(核层)的水性乳胶(R-2)。得到的水性乳胶中包含的弹性体(核层)的体积平均粒径为195nm。
<2.聚合物微粒(A)的制备(接枝部(壳层)的形成)>
(制造例2-1;具有弹性体-接枝部的聚合物(核壳聚合物)乳胶(L-1)的制备)
在玻璃制反应器中投入上述聚丁二烯橡胶乳胶(R-2)215重量份(包含以聚丁二烯橡胶作为主成分的弹性体70重量份)、以及脱离子水82重量份。这里,上述玻璃制反应器具有温度计、搅拌机、回流冷却器、氮流入口以及单体的添加装置。在以氮取代玻璃制反应器中的气体的同时,搅拌在60℃下投入的原料。接下来,将二甲基丙烯酸1,3-丁二醇2.6重量份和叔丁基过氧化氢(BHP)0.07重量份加入到玻璃制反应器内,搅拌10分钟。其后,将EDTA0.004重量份、硫酸亚铁·7水合盐0.001重量份和SFS0.13重量份加入到玻璃制反应器内,搅拌30分钟。其后,将BHP0.013重量份添加到玻璃制反应器内,进一步搅拌30分钟。其后,将甲基丙烯酸甲酯(MMA)28.5重量份、丁基丙烯酸酯(BA)1.5重量份和BHP0.085重量份的混合物在玻璃制反应器内持续添加120分钟。其后,将BHP0.013重量份添加到玻璃制反应器内,进一步持续1小时玻璃制反应器内的混合物的搅拌并完结聚合。利用以上的操作,得到包含聚合物微粒(A)的水性乳胶(L-1)。单体成分的聚合转化率为99%以上。得到的水性乳胶中包含的聚合物微粒(A)的体积平均粒径为200nm。
<3.粉粒体的制备>
(制造例3-1;粉粒体(P-1)的制备)
将水和树脂(B)的环氧化大豆油(株式会社ADEKA社制,ADK CIZER O-130P)90重量份、三乙二醇双[3-(-数丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯](Irganox 245,BASF日本株式会社制)10重量以及作为乳化剂的SDBS同时使用均化器进行混合,从而制备使树脂(B)乳化而成的水性乳液(S-1)(树脂(B)含量50%)。另外,溶解乙酸钙4重量份,调整调温到70℃的离子交换水600重量份。接下来,将聚合物微粒(A)100重量份相当的水性乳胶(L-1)333重量份和上述水性乳液(S-1)22.2重量份(树脂(B)11.1重量份相当)投入到上述离子交换水600重量份中,得到包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的凝固物的浆料。接下来,对浆料进行离心脱水,得到作为上述凝固物的湿粉。并且,使用得到的湿粉,重复合计2个循环的将湿粉投入到离子交换水500重量份中的操作、和对得到的混合物进行离心脱水的操作,得到湿粉。最后,在50℃的干燥机中将湿粉干燥48小时,得到粉粒体(P-1)。另外,作为树脂(B)的环氧化大豆油、三乙二醇双[3-(-数丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]以及作为凝固剂的乙酸钙的含有卤素量为500ppm以下。评价得到的粉粒体耐粘连性,其结果是合格的。测定得到的粉粒体体积平均粒径,其结果体积平均粒径为10mm以下。
(制造例3-2;粉粒体(P-2)的制备)
通过将作为水和树脂(B)的环氧化大豆油(株式会社ADEKA社制,ADK CIZER O-130P)50重量份、三乙二醇双[3-(-数丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯](Irganox245,BASF日本株式会社制)50重量、和作为乳化剂的SDBS同时使用均化器进行混合,制备使树脂(B)乳化而成的水性乳液(S-2)(树脂(B)含量50%)。另外,溶解乙酸钙4重量份,调整调温到70℃的离子交换水600重量份。接下来,将作为聚合物微粒(A)100重量份相当的水性乳胶(L-1)333重量份和上述水性乳液(S-2)22.2重量份(树脂(B)11.1重量份相当)投入到上述离子交换水600重量份中,得到包含含有聚合物微粒(A)和树脂(B)的凝固物的浆料。接下来,对浆料进行离心脱水,得到作为上述凝固物的湿粉。并且,使用得到的湿粉,重复合计2个循环的将湿粉投入到离子交换水500重量份中的操作和对得到的混合物进行远心脱水的操作,得到湿粉。最后,在50℃的干燥机中干燥湿粉48小时,得到粉粒体(P-2)。评价得到的粉粒体耐粘连性,其结果为合格。测定得到的粉粒体体积平均粒径,其结果体积平均粒径为10mm以下。
(制造例3-3;粉粒体(P-3)的制备)
通过将作为水和树脂(B)的环氧化大豆油(株式会社ADEKA社制,ADK CIZER O-130P)50重量份、三乙二醇双[3-(-数丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯](Irganox245,BASF日本株式会社制)50重量、作为乳化剂的SDBS共同使用均化器进行混合,制备使树脂(B)乳化得到的水性乳液(S-2)(树脂(B)含量50%)。另外,溶解乙酸镁4重量份,调整调温到70℃的离子交换水600重量份。接下来,将聚合物微粒(A)100重量份相当的水性乳胶(L-1)333重量份和上述水性乳液(S-2)22.2重量份(树脂(B)11.1重量份相当)投入到上述离子交换水600重量份中,得到包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的凝固物的浆料。接下来,对浆料进行离心脱水,得到作为上述凝固物的湿粉。并且,使用得到的湿粉,重复合计2个循环的将湿粉投入到离子交换水500重量份中的操作和对得到的混合物进行离心脱水的操作,得到湿粉。最后,在50℃的干燥机中,对湿粉干燥48小时,得到粉粒体(P-3)。另外,作为凝固剂的乙酸镁的含有卤素量为500ppm以下。评价粉粒体耐粘连性,其结果为合格。对于得到的粉粒体,测定体积平均粒径,其结果体积平均粒径为10mm以下。
(制造例3-4;粉粒体(P-4)的制备)
通过将作为水和树脂(B)的环氧化大豆油(株式会社ADEKA社制,ADK CIZ ER O-130P)50重量份、三乙二醇双[3-(-数丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯](Irganox245,BASF日本株式会社制)50重量和作为乳化剂的SDBS共同使用均化器进行混合,从而制备使树脂(B)乳化的水性乳液(S-2)(树脂(B)含量50%)。另外,溶解氯化钙4重量份,调整调温到70℃的离子交换水600重量份。接下来,将聚合物微粒(A)100重量份相当的水性乳胶(L-1)333重量份和上述水性乳液(S-2)22.2重量份(树脂(B)11.1重量份相当)投入到上述离子交换水600重量份中,得到包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的凝固物的浆料。接下来,对浆料进行离心脱水,得到作为上述凝固物的湿粉。并且,使用得到的湿粉,重复合计2个循环的将湿粉投入到离子交换水500重量份中的操作、和对得到的混合物进行离心脱水的操作,得到湿粉。最后,在50℃的干燥机中,干燥湿粉48小时,得到粉粒体(P-4)。
(制造例3-5;粉粒体(P-5)的制备)
通过将作为水和树脂(B)的双酚A型环氧(株式会社三菱化学社制,JER828)90重量份、三乙二醇双[3-(-数丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯](Irganox 245,BASF日本株式会社制)10重量、和作为乳化剂的SDBS共同使用均化器进行混合,从而制备使树脂(B)乳化的水性乳液(S-3)(树脂(B)含量50%)。另外,溶解氯化钙4重量份,调整调温到70℃的离子交换水600重量份。接下来,将聚合物微粒(A)100重量份相当的水性乳胶(L-1)333重量份和上述水性乳液(S-3)22.2重量份(树脂(B)11.1重量份相当)投入到上述离子交换水600重量份中,得到包含含有聚合物微粒(A)和树脂(B)的凝固物的浆料。接下来,对浆料进行离心脱水,得到作为上述凝固物的湿粉。并且,使用得到的湿粉,重复合计2个周期的将湿粉投入到离子交换水500重量份中的操作、对得到的混合物进行离心脱水的操作,得到湿粉。最后,在50℃的干燥机中干燥湿粉48小时,得到粉粒体(P-5)。
(制造例3-6;粉粒体(P-6)的制备)
通过将作为水和树脂(B)的环氧化大豆油(株式会社ADEKA社制,ADK CIZER O-130P)50重量份、三乙二醇双[3-(-数丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯](Irganox245,BASF日本株式会社制)50重量、和作为乳化剂的SDBS共同使用均化器进行混合,从而制备使树脂(B)乳化的水性乳液(S-2)(树脂(B)含量50%)。另外,溶解溴化镁4重量份,调整调温到70℃的离子交换水600重量份。接下来,将聚合物微粒(A)100重量份相当的水性乳胶(L-1)333重量份和上述水性乳液(S-2)22.2重量份(树脂(B)11.1重量份相当)投入到上述离子交换水600重量份中,得到包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的凝固物的浆料。接下来,对浆料进行离心脱水,得到作为上述凝固物的湿粉。并且,使用得到的湿粉,重复合计2个周期的将湿粉投入到离子交换水500重量份中的操作、对得到的混合物进行离心脱水的操作,得到湿粉。最后,在50℃的干燥机中干燥湿粉48小时,得到粉粒体(P-6)。
(制造例3-7;粉粒体(P-7)的制备)
将作为聚合物微粒(A)100重量份相当的水性乳胶(L-1)333重量份、和四溴双酚A型环氧(DIC株式会社制,EPICLON153-60M)(S-4)42重量份(树脂(B)25重量份相当)投入到溶解上述溴化镁4重量份并调温到70℃的离子交换水600重量份中,得到包含聚合物微粒(A)以额树脂(B)的凝固物的浆料。接下来,对浆料进行离心脱水,得到作为上述凝固物的湿粉。并且,使用得到的湿粉,重复2个周期的将湿粉投入到离子交换水500重量份中的操作、和对得到的混合物进行离心脱水的操作,得到湿粉。最后,在50℃的干燥机中干燥湿粉48小时,得到粉粒体(P-7)。
(制造例3-8;粉粒体(P-8)的制备)
通过将作为水和树脂(B)的环氧化大豆油(株式会社ADEKA社制,ADK CIZER O-130P)33重量份、三乙二醇双[3-(-数丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯](Irganox245,BASF日本株式会社制)67重量、以及作为乳化剂的SDBS共同使用均化器进行混合,从而制备使树脂(B)乳化而成的水性乳液(S-5)(树脂(B)含量50%)。另外,溶解乙酸钙4重量份,调整调温到70℃的离子交换水600重量份。接下来,将作为聚合物微粒(A)100重量份相当的水性乳胶(L-1)333重量份、以及上述水性乳液(S-5)22.2重量份(树脂(B)11.1重量份相当)投入到上述离子交换水600重量份中,得到包含含有聚合物微粒(A)和树脂(B)的凝固物的浆料。接下来,对浆料进行离心脱水,得到作为上述凝固物的湿粉。并且,使用得到的湿粉,重复合计2个周期的将湿粉投入到离子交换水500重量份中的操作、对得到的混合物进行离心脱水的操作,得到湿粉。最后,在50℃的干燥机中,干燥湿粉48小时,粉粒体(P-8)。另外,作为树脂(B)的环氧化大豆油、三乙二醇双[3-(-数丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]以及作为凝固剂的乙酸钙的含有卤素量为500ppm以下。评价得到的粉粒体耐粘连性,其结果为合格。测定得到的粉粒体体积平均粒径,其结果体积平均粒径为10mm以下。
评价粉粒体(P-1)~(P-8)的含有卤素量。
进一步根据表2所示的处方,作为基体树脂(C),分别计算CELLOXIDE 2021P(Daicel株式会社制,脂环式环氧树脂)和粉粒体(P-1)~(P-8),利用自转·公转混合器,在2000rpm下混合30分钟,得到树脂组合物(实施例1~4和比较例1~4)。在任一树脂组合物中,粉粒体的分散性为0μm。另外,在置入到玻璃瓶的上述树脂组合物中浸入SPCC钢板,在60℃加湿条件下,确认是否产生锈。将结果示于表2。实施例1~4中均没有观察到产生锈。另一方面,比较例1~4观察到锈产生。此外,作为基体树脂(C)的CELLOXIDE 2021P的含有卤素量为500ppm以下。
工业上的可利用性
根据本发明的一实施方式,在用于金属板等的情况下可抑制锈的产生。因此,本发明的一实施方式可优选地用于电子基板等用途。
Claims (21)
1.一种粉粒体的制造方法,包括如下的工序:
将聚合物微粒(A)和卤素元素的含量为500ppm以下的树脂(B)在水性乳胶状态下进行混合的工序;以及
在上述包含聚合物微粒(A)的水性乳胶中添加卤素元素的含量为500ppm以下的凝固剂进行凝固的工序;
所述聚合物微粒(A)包含具有弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部的含橡胶接枝共聚物,
所述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上,
所述接枝部包括聚合物,所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的构成单元,
所述树脂(B)是在25℃具有100mPa・s~1000000mPa・s的粘度的液体、半固体或者固体,
在将所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,所述聚合物微粒(A)为55~99重量%,所述树脂(B)为1~45重量%,
所述树脂(B)是选自环氧树脂、酚醛树脂、多元醇树脂、氨基-甲醛树脂和含有将芳香族聚酯原料聚合而得的聚合物的树脂中的至少一种热固化性树脂。
2.一种粉粒体的制造方法,包括如下的工序:
将聚合物微粒(A)和卤素元素的含量为500ppm以下的树脂(B)在水性乳胶状态下进行混合的工序;以及
在上述包含聚合物微粒(A)的水性乳胶中添加卤素元素的含量为500ppm以下的凝固剂进行凝固的工序;
所述聚合物微粒(A)包含具有弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部的含橡胶接枝共聚物,
所述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上,
所述接枝部包括聚合物,所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的构成单元,
所述树脂(B)是在25℃具有100mPa・s~1000000mPa・s的粘度的液体、半固体或者固体,
在将所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,所述聚合物微粒(A)为55~99重量%,所述树脂(B)为1~45重量%,
所述树脂(B)的示差热扫描热量测定DSC的热分析图具有25℃以下的吸热峰,
所述树脂(B)是热固化性树脂。
3.一种粉粒体的制造方法,包括如下的工序:
将聚合物微粒(A)和卤素元素的含量为500ppm以下的树脂(B)在水性乳胶状态下进行混合的工序;以及
在上述包含聚合物微粒(A)的水性乳胶中添加卤素元素的含量为500ppm以下的凝固剂进行凝固的工序;
所述聚合物微粒(A)包含具有弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部的含橡胶接枝共聚物,
所述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上,
所述接枝部包括聚合物,所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的构成单元,
所述树脂(B)是在25℃具有100mPa・s~1000000mPa・s的粘度的液体、半固体或者固体,
在将所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,所述聚合物微粒(A)为80~97重量%,所述树脂(B)为3~20重量%,
所述树脂(B)是热固化性树脂。
4.根据权利要求1或2所述的粉粒体的制造方法,其中,包括如下的工序:
树脂(B)添加工序,在包含所述聚合物微粒(A)的水性乳胶中添加树脂(B);
凝聚工序,使用在所述树脂(B)添加工序中得到的水性乳胶,制备包含所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的凝聚体;以及
回收工序,回收所述凝聚体。
5.根据权利要求1或2所述的粉粒体的制造方法,其中,包括如下的工序:
树脂(B)聚合工序,在包含所述聚合物微粒(A)的水性乳胶中,将树脂(B)进行聚合;
凝聚工序,使用得到的水性乳胶,制备包含所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的凝聚体;以及
回收工序,对所述凝聚体进行回收。
6.根据权利要求3所述的粉粒体的制造方法,其中,包括如下的工序:
树脂(B)添加工序,在包含所述聚合物微粒(A)的水性乳胶中添加树脂(B);
凝聚工序,使用在所述树脂(B)添加工序中得到的水性乳胶,制备包含所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的凝聚体;以及
回收工序,回收所述凝聚体。
7.根据权利要求3所述的粉粒体的制造方法,其中,包括如下的工序:
树脂(B)聚合工序,在包含所述聚合物微粒(A)的水性乳胶中,将树脂(B)进行聚合;
凝聚工序,使用得到的水性乳胶,制备包含所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的凝聚体;以及
回收工序,对所述凝聚体进行回收。
8.根据权利要求1~3中任一项所述的粉粒体的制造方法,其中,
用于使所述粉粒体的块崩解所需要的力为30000Pa以下,
其中,所述块是通过在直径50mm的筒状的容器内收容的30g的所述粉粒体上载置6.3kg重量,在60℃下静置2小时而得到的、对所述粉粒体施加载荷6.3kg而得到的块,
所述力是利用流变仪测定得到的值。
9.根据权利要求1~3中任一项所述的粉粒体的制造方法,其中,
所述粉粒体的体积平均粒径为30μm~500μm。
10.根据权利要求1~3中任一项所述的粉粒体的制造方法,其中,
所述卤素元素为氯或溴。
11.一种树脂组合物的制造方法,其中,包括对由权利要求1~10中任一项所述的粉粒体的制造方法得到的粉粒体和卤素元素的含量为500ppm以下的基体树脂(C)进行混合的工序。
12.一种粉粒体,是包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的粉粒体,所述聚合物微粒(A)包含具有弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部的含橡胶接枝共聚物,
所述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上,
所述接枝部包含聚合物,所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的构成单元,
卤素元素的含量为500ppm以下,
所述树脂(B)是在25℃具有100mPa・s~1000000mPa・s的粘度的液体、半固体或固体,
在将所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,所述聚合物微粒(A)为55~99重量%,所述树脂(B)为1~45重量%,
所述树脂(B)是选自环氧树脂、酚醛树脂、多元醇树脂、氨基-甲醛树脂和含有将芳香族聚酯原料聚合而得的聚合物的树脂中的至少一种热固化性树脂。
13.一种粉粒体,是包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的粉粒体,所述聚合物微粒(A)包含具有弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部的含橡胶接枝共聚物,
所述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上,
所述接枝部包含聚合物,所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的构成单元,
卤素元素的含量为500ppm以下,
所述树脂(B)是在25℃具有100mPa・s~1000000mPa・s的粘度的液体、半固体或固体,
在将所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,所述聚合物微粒(A)为55~99重量%,所述树脂(B)为1~45重量%,
所述树脂(B)的示差热扫描热量测定DSC的热分析图具有25℃以下的吸热峰,
所述树脂(B)是热固化性树脂。
14.一种粉粒体,是包含聚合物微粒(A)和树脂(B)的粉粒体,所述聚合物微粒(A)包含具有弹性体和与该弹性体接枝键合的接枝部的含橡胶接枝共聚物,
所述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶和有机硅氧烷系橡胶中的一种以上,
所述接枝部包含聚合物,所述聚合物含有来自于选自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰基单体和(甲基)丙烯酸酯单体中的一种以上的单体的构成单元,
卤素元素的含量为500ppm以下,
所述树脂(B)是在25℃具有100mPa・s~1000000mPa・s的粘度的液体、半固体或固体,
在将所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的合计设为100重量%的情况下,所述聚合物微粒(A)为80~97重量%,所述树脂(B)为3~20重量%,
所述树脂(B)是热固化性树脂。
15.根据权利要求12~14中任一项所述的粉粒体,其中,所述卤素元素为氯或溴。
16.根据权利要求12~14中任一项所述的粉粒体,其中,用于崩解所述粉粒体的块所需要的力为30000Pa以下,
其中,所述块是通过在直径50mm的筒状的容器内收容的30g的所述粉粒体上载置6.3kg的重量,在60℃下静置2小时而得到的、对所述粉粒体施加载荷6.3kg而得到的块,
所述力是利用流变仪测定得到的值。
17.根据权利要求12~14中任一项所述的粉粒体,其中,
所述粉粒体的体积平均粒径为30μm~500μm。
18.一种树脂组合物,包含权利要求12~17中任一项所述的粉粒体和基体树脂(C)。
19.根据权利要求18所述的树脂组合物,其中,所述基体树脂(C)的卤素元素的含量为500ppm以下。
20.一种固化物,是权利要求18或19所述的树脂组合物固化而成的固化物,其中,所述基体树脂(C)为热固化性树脂。
21.一种覆金属层叠板,是使用权利要求18或19所述的树脂组合物而成的,其中,所述基体树脂(C)为热固化性树脂。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019063422 | 2019-03-28 | ||
JP2019-063422 | 2019-03-28 | ||
JP2019-177483 | 2019-09-27 | ||
JP2019177483 | 2019-09-27 | ||
PCT/JP2020/014660 WO2020196922A1 (ja) | 2019-03-28 | 2020-03-30 | 粉粒体およびその利用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113330044A CN113330044A (zh) | 2021-08-31 |
CN113330044B true CN113330044B (zh) | 2024-04-16 |
Family
ID=72611587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080010125.6A Active CN113330044B (zh) | 2019-03-28 | 2020-03-30 | 粉粒体及其利用 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7461931B2 (zh) |
CN (1) | CN113330044B (zh) |
WO (1) | WO2020196922A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2022186248A1 (zh) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 |
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CN102307918A (zh) * | 2009-02-05 | 2012-01-04 | 三菱丽阳株式会社 | 乙烯基聚合物粉体、固化性树脂组合物及固化物 |
CN102459374A (zh) * | 2009-06-09 | 2012-05-16 | 株式会社钟化 | 含有聚合物微粒的乙烯基酯树脂组合物,其制造方法及其固化物 |
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- 2020-03-30 CN CN202080010125.6A patent/CN113330044B/zh active Active
- 2020-03-30 WO PCT/JP2020/014660 patent/WO2020196922A1/ja active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN113330044A (zh) | 2021-08-31 |
WO2020196922A1 (ja) | 2020-10-01 |
JP7461931B2 (ja) | 2024-04-04 |
JPWO2020196922A1 (zh) | 2020-10-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |