CN113319669A - 一种料棒磨面抛光方法及*** - Google Patents

Abstract

本发明涉及了一种料棒磨面抛光方法及***，包括以下步骤：磨削装置在对硬脆棒料的两个侧面进行磨削、抛光加工前，距离传感器通过滑动机构伸出，检测硬脆棒料的侧面的任意三个点；判断硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；若硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面不平行，则通过控制器控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面相互平行；距离传感器通过滑动机构收回，磨削装置对硬脆棒料的两个侧面进行磨削、抛光。区别于现有技术，本发明可以减少对硬脆棒料的浪费，可以通过滑动机构将距离传感器收回，对距离传感器起到保护作用，避免磨削下来的屑导致距离传感器的失效或者损坏距离传感器。

Description

一种料棒磨面抛光方法及***

技术领域

本发明涉及硬脆棒料加工的技术领域，特别涉及一种料棒磨面抛光方法及***。

背景技术

现有技术中，国内外针对硬脆棒料的切方、磨面和圆角的加工过程，其传统的加工方式是单独的三道工序，即分别采用三种不同的设备流转完成单晶硅棒的整个加工过程。实际操作时，线开方机通常需要采用粘胶的方式对硬脆棒料同时进行开方处理，再将开方后的硬脆棒料单独由外圆磨床进行圆角磨削，最后再送入平面磨床进行表面磨削、抛光。

在如下文献中，还可以发现更多与上述技术方案相关的信息：

在授权公开号为CN 206578672U的中国实用新型专利中，公开了全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备。该全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备包括底架、切磨工作台、对中装置、粗磨动力头、精磨动力头、尺寸检测单元。本实用新型使晶棒的磨面倒圆加工在一台设备中全自动进行，无需在不同设备间转运，可有效缩短晶棒流转的流程；同时，磨削动力头采用对称布局，同时进行双面加工，成倍提高加工效率。

在授权公开号为CN 212528283U的中国实用新型专利中，本实用新型涉及一种环形线锯切割运行机构，包括机架、环形线锯切割单元和升降单元；环形线锯切割单元包括线锯切割组件和联动架，其中线锯切割组件包括主驱动组件、张紧组件和环形切割线，主驱动组件包括主驱动电机和主驱动轮，主驱动轮与主驱动电机传动连接，张紧组件包括张紧轮、张紧主轴、张紧轴承座、摆臂、摆臂转轴、摆臂轴承座、张力臂和张紧电机，张紧轮套设于张紧轴承座的侧壁上，张紧轴承座套设于张紧主轴外，摆臂一端与张紧主轴固定，另一端与摆臂转轴固定，摆臂轴承座套设于摆臂转轴外述张紧电机通过张力臂与摆臂转轴连接。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：

现有技术中，并未判断硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行，将增加磨削装置的加工量，对硬脆棒料产生浪费。且现有的距离传感器，在磨削装置对硬脆棒料的侧面进行磨削加工时，磨削下来的屑容易飞到距离传感器上，导致距离传感器失效，甚至损坏距离传感器。

发明内容

为此，需要提供一种料棒磨面抛光方法及***，用于解决现有技术中，增加磨削装置的加工量，对硬脆棒料产生浪费，容易导致距离传感器失效、损坏的技术问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种料棒磨面抛光方法，其特征在于，用于加工硬脆棒料，包括以下步骤：

上料装置将硬脆棒料进行上料，夹料装置对硬脆棒料进行夹持；

在对硬脆棒料磨削、加工前，距离传感器通过滑动机构伸出，检测硬脆棒料的四个侧面的加工量是否在预设范围内，若硬脆棒料的四个侧面的加工量在预设范围内，则判断硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；

若硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面不平行，则通过控制器控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面相互平行；

距离传感器通过滑动机构收回，磨削装置对硬脆棒料的两个侧面进行磨削、抛光，硬脆棒料的两个侧面磨削、抛光完成后，控制器控制夹持旋转组件转动硬脆棒料90°，从而加工硬脆棒料的另两个侧面；

完成四个硬脆棒料的四个面的加工后，检测加工完成后的硬脆棒料的四个侧面的尺寸是否在预设范围内，若加工完成后的硬脆棒料的四个侧面的尺寸在预设范围内，则将硬脆棒料放置在上料装置的接料机构上，完成硬脆棒料的磨面抛光。

区别于现有技术，上述技术方案先检测硬脆棒料的四个侧面的加工量是否在预设范围内，若四个侧面的加工量都在预设范围内，则判断硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；若硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面不平行，则通过控制器控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面相互平行；当硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面相互平行时，此时的磨削量是最少的，便于磨削装置的加工，减少对硬脆棒料的浪费。其次，在磨削装置对硬脆棒料的侧面进行磨削加工时，可以通过滑动机构将距离传感器收回，对距离传感器起到保护作用，避免磨削下来的屑导致距离传感器的失效或者损坏距离传感器。完成四个硬脆棒料的四个面的加工后，再检测一次，加工完成后的硬脆棒料的四个侧面的尺寸是否在预设范围内，加工完成后的硬脆棒料是否符合预设的标准。若符合预设的标准，则完成硬脆棒料的磨面抛光。

作为本发明的一种实施方式，在检测硬脆棒料的四个侧面的加工量是否在预设范围内步骤中，

若硬脆棒料的四个侧面的加工量未在预设范围内，其中一个或多个侧面的加工量超过预设值，则通过后夹持旋转组件微动转动硬脆棒料；

采用借料的工艺方法，修正硬脆棒料的四个侧面所需加工量的最大值，使硬脆棒料的四个侧面的加工量在预设范围内。

如此，若硬脆棒料的四个侧面的加工量，其中一个或多个侧面的加工量超过预设值，表示其中一个侧面或多个侧面，有凸出的部分，而我们通过对硬脆棒料的微调，将一个侧面或多个侧面的加工量，分散到四个侧面中，使硬脆棒料的四个侧面的加工量在预设范围内，使加工更加合理。此时，在后面的步骤中，硬脆棒料的侧面只要大致与磨削装置的磨削面平行即可，距离传感器检测的点位需要避开硬脆棒料出现梯形、三角形的点位。

作为本发明的一种实施方式，还包括以下步骤：

在控制器控制夹持旋转组件转动硬脆棒料90°步骤后；

距离传感器再通过滑动机构伸出，检测硬脆棒料的另一侧面的任意三个点；

判断硬脆棒料的另一侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；

若硬脆棒料的另一侧面与磨削装置的磨削面不平行，则通过控制器控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的另一侧面与磨削装置的磨削面相互平行；

距离传感器通过滑动机构收回，磨削装置对硬脆棒料的另两个侧面进行磨削、抛光。

如此，通过距离传感器再通过滑动机构伸出，检测硬脆棒料的另一侧面的任意三个点；判断硬脆棒料的另一侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；可以保证硬脆棒料的四个面的加工量都是最小的，减少硬脆棒料材料的浪费。

作为本发明的一种实施方式，在上料装置将硬脆棒料进行上料的步骤中，

通过机械手或者人工将硬脆棒料放置在夹持组件上，夹持组件对硬脆棒料进行夹持，通过驱动上料机构在上料机架的延伸方向的运动，将硬脆棒料运输至调整机构的下方；

通过顶升组件将硬脆棒料顶升至调整机构的两个夹持臂的位置，夹持组件松开硬脆棒料；

调整驱动单元驱动齿轮转动，从而带动两个夹持臂同步向内夹持硬脆棒料，保证硬脆棒料在长度方向上的中心位置与齿轮相对设置；

调整驱动单元驱动齿轮转动，两个夹持臂放开硬脆棒料，硬脆棒料位于夹持组件的指定位置，顶升组件将硬脆棒料下降，上料机构沿上料机架的延伸方向运动，从而运输至夹持装置的位置。

如此，每次上料后，通过调整机构可以调整硬脆棒料在长度方向上的中心位置，使硬脆棒料在长度方向上的中心位置位于夹持组件的指定位置，方便后续夹持装置的夹持。

作为本发明的一种实施方式，在上料装置将硬脆棒料进行上料的步骤中，

先根据硬脆棒料的长度，通过调节把手带动皮带转动，从而调节两个限位垫块之间的距离，再将硬脆棒料放置在两个限位垫块上，夹紧驱动单元驱动夹块对硬脆棒料进行夹紧。

如此，可以通过调节单元调节两个限位垫块之间的距离，以适用于多种规格长度的硬脆棒料。

作为本发明的一种实施方式，在夹料装置对硬脆棒料进行夹持的步骤中，

上料装置将硬脆棒料运输至夹料装置的下方，夹料装置通过后夹持旋转组件对硬脆棒料进行夹持，完成夹持后；

滑动驱动单元驱动夹持机架在上机架上运动，从而带动硬脆棒料在上机架上运动，到达距离传感器的检测工位。

如此，使夹持机架在硬脆棒料的上方，避免夹持机架与粗磨动力头、精磨动力头干涉，方便粗磨动力头、精磨动力头对硬脆棒料的加工。

作为本发明的一种实施方式，在硬脆棒料的两个侧面磨削、抛光完成步骤后，

控制器控制夹持旋转组件转动硬脆棒料，磨削装置同时对硬脆棒料的对角进行倒角，磨削装置先对硬脆棒料进行倒角，倒角完成后；

夹料装置将硬脆棒料退回，通过夹持旋转组件与夹料装置的配合，磨削装置对硬脆棒料进行倒圆角。

如此，通过夹持旋转组件可以将硬脆棒料旋转45°，磨削装置同时对硬脆棒料的两个对角进行倒角，倒角完成后；夹料装置将硬脆棒料退回，在夹料装置对硬脆棒料进料的同时，夹持旋转组件保持顺时针、逆时针的旋转，从而使磨削装置对硬脆棒料的两个对角倒圆角，除去硬脆棒料的毛刺。

作为本发明的一种实施方式，在磨削装置对硬脆棒料的两个对角完成倒圆角后，加工硬脆棒料的另两个侧面；

完成硬脆棒料的四个侧面的加工后，再通过磨削装置对硬脆棒料的另外两个对角完成倒圆角。

如此，在加工完四个侧面后，完成对硬脆棒料的四个角的倒角，除去硬脆棒料四个角的毛刺，使硬脆棒料更加美观。

为实现上述目的，发明人还提供了一种料棒磨面抛光***，包括上料装置、夹料装置以及磨削装置，用于执行上述发明人提供的任意一项所述的料棒磨面抛光方法。

区别于现有技术，上述技术方案先检测硬脆棒料的四个侧面的加工量是否在预设范围内，若四个侧面的加工量都在预设范围内，则判断硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；若硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面不平行，则通过控制器控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面相互平行；当硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面相互平行时，此时的磨削量是最少的，便于磨削装置的加工，减少对硬脆棒料的浪费。其次，在磨削装置对硬脆棒料的侧面进行磨削加工时，可以通过滑动机构将距离传感器收回，对距离传感器起到保护作用，避免磨削下来的屑导致距离传感器的失效或者损坏距离传感器。完成四个硬脆棒料的四个面的加工后，再检测一次，加工完成后的硬脆棒料的四个侧面的尺寸是否在预设范围内，加工完成后的硬脆棒料是否符合预设的标准。若符合预设的标准，则完成硬脆棒料的磨面抛光。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据附图获得其他的附图。

图1为本申请一个实施例的磨削设备的三维结构示意图；

图2为本申请一个实施例的上料装置的三维结构示意图；

图3为本申请一个实施例的上料装置的正视图；

图4为本申请一个实施例的调整机构的调整机构

图5为本申请一个实施例的上料机构的三维结构示意图；

图6为本申请一个实施例的上料机构的正视图；

图7为本申请一个实施例的顶升组件的三维结构示意图；

图8为本申请一个实施例的磨削装置的三维结构示意图；

图9为本申请一个实施例的磨削装置的正视图；

图10为图9中A-A处的剖视图；

图11为本申请一个实施例的磨削装置的侧视图；

图12为本申请一个实施例的磨削设备的电路框图；

图13为本申请一个实施例的上机架的三维结构示意图；

图14为本申请一个实施例的夹料装置的三维结构示意图；

图15为本申请一个实施例的夹料装置的正视图。

附图标记说明：

1、上料基座，

2、夹持组件，

21、限位垫块，

22、夹块，

23、夹紧驱动单元，

24、夹持底板，

241、夹持滑轨，

251、轮组，

252、皮带，

2521、上端皮带，

2522、下端皮带，

253、推动块，

254、调节把手，3、顶升组件，

31、固定座，

32、顶升驱动单元，

331、第一滑轨，

332、第一滑块，

333、第二滑轨，

334、第二滑块，

34、底座板，

35、连接块，

36、丝杆，

37、直线滑动组件，4、上料装置，

41、接料机构，42、上料机构，

43、上料机架，

44、调整机构，

441、调整传动组件，

4411、齿轮，

4412、齿条，

442、夹持臂，

443、调整驱动单元，

444、桁架，

4441、调整滑轨，

445、夹持垫块，5、机架，6、夹料装置，61、夹持机架，

611、减重孔，

62、前夹持组件，

63、后夹持旋转组件，

631、夹持端，

64、转动件，

65、上机架，

651、传动丝杆，

652、滑轨，7、磨削装置，

71、固定架，

72、提升组件，

721、提升驱动单元，

722、提升平台，

7221、提升导轨，

7222、提升滑块，

724、提升丝杆，

73、第一磨削组件，

731、第一刀盘，

734、平移导轨，

735、平移滑块，74、第二磨削组件，

741、第二刀盘，

75、距离传感器，

76、滑动机构，

761、滑动滑块，

762、滑动驱动单元，

763、滑动滑轨，

764、位置传感器，

77、控制器，

8、硬脆棒料。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”、仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

现有技术中，国内外针对硬脆棒料的切方、磨面和圆角的加工过程，其传统的加工方式是单独的三道工序，即分别采用三种不同的设备流转完成单晶硅棒的整个加工过程。实际操作时，线开方机通常需要采用粘胶的方式对硬脆棒料同时进行开方处理，再将开方后的硬脆棒料单独由外圆磨床进行圆角磨削，最后再送入平面磨床进行表面磨削、抛光。

在本实施例中，图中箭头x所指方向为磨削装置7进刀、退刀的方向，或者箭头x所指方向为滑动机构76滑动伸出、收回的方向；图中箭头y所指方向为硬脆棒料的长度方向，或者箭头y所指方向为夹料装置6移动的方向；其中，箭头x所指方向与箭头y所指方向构成水平面，箭头z所指方向为竖直方向。

现有技术中，并未判断硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行，将增加磨削装置的加工量，对硬脆棒料产生浪费。且现有的距离传感器，在磨削装置对硬脆棒料的侧面进行磨削加工时，磨削下来的屑容易飞到距离传感器上，导致距离传感器失效，甚至损坏距离传感器。

本实施例涉及一种料棒磨面抛光方法，其特征在于，用于加工硬脆棒料，包括以下步骤：

上料装置将硬脆棒料进行上料，夹料装置对硬脆棒料进行夹持；

在对硬脆棒料磨削、加工前，距离传感器通过滑动机构伸出，检测硬脆棒料的四个侧面的加工量是否在预设范围内，若硬脆棒料的四个侧面的加工量在预设范围内，则判断硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；

若硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面不平行，则通过控制器控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面相互平行；

距离传感器通过滑动机构收回，磨削装置对硬脆棒料的两个侧面进行磨削、抛光，硬脆棒料的两个侧面磨削、抛光完成后，控制器控制夹持旋转组件转动硬脆棒料90°，从而加工硬脆棒料的另两个侧面；

完成四个硬脆棒料的四个面的加工后，检测加工完成后的硬脆棒料的四个侧面的尺寸是否在预设范围内，若加工完成后的硬脆棒料的四个侧面的尺寸在预设范围内，则将硬脆棒料放置在上料装置的接料机构上，完成硬脆棒料的磨面抛光。

如此，先检测硬脆棒料的四个侧面的加工量是否在预设范围内，若四个侧面的加工量都在预设范围内，则判断硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；若硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面不平行，则通过控制器控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面相互平行；当硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面相互平行时，此时的磨削量是最少的，便于磨削装置的加工，减少对硬脆棒料的浪费。其次，在磨削装置对硬脆棒料的侧面进行磨削加工时，可以通过滑动机构将距离传感器收回，对距离传感器起到保护作用，避免磨削下来的屑导致距离传感器的失效或者损坏距离传感器。完成四个硬脆棒料的四个面的加工后，再检测一次，加工完成后的硬脆棒料的四个侧面的尺寸是否在预设范围内，加工完成后的硬脆棒料是否符合预设的标准。若符合预设的标准，则完成硬脆棒料的磨面抛光。

具体的，需要通过距离传感器检测硬脆棒料的侧面的任意三个点，从而构成一个平面，最终判断硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行。在磨削装置对硬脆棒料的侧面进行磨削加工时，可以通过滑动机构将距离传感器收回，对距离传感器起到保护作用，避免磨削下来的屑导致距离传感器的失效或者损坏距离传感器。

在一些实施例中，在检测硬脆棒料的四个侧面的加工量是否在预设范围内步骤中，

若硬脆棒料的四个侧面的加工量未在预设范围内，其中一个或多个侧面的加工量超过预设值，则通过后夹持旋转组件微动转动硬脆棒料；

采用借料的工艺方法，修正硬脆棒料的四个侧面所需加工量的最大值，使硬脆棒料的四个侧面的加工量在预设范围内。

如此，若硬脆棒料的四个侧面的加工量，其中一个或多个侧面的加工量超过预设值，表示其中一个侧面或多个侧面，有凸出的部分，而我们通过对硬脆棒料的微调，将一个侧面或多个侧面的加工量，分散到四个侧面中，使硬脆棒料的四个侧面的加工量在预设范围内，使加工更加合理。此时，在后面的步骤中，硬脆棒料的侧面只要大致与磨削装置的磨削面平行即可，距离传感器检测的点位需要避开硬脆棒料出现梯形、三角形的点位。

在一些实施例中，一种料棒磨面抛光方法还包括以下步骤：

在控制器控制夹持旋转组件转动硬脆棒料90°步骤后；

距离传感器再通过滑动机构伸出，检测硬脆棒料的另一侧面的任意三个点；

判断硬脆棒料的另一侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；

若硬脆棒料的另一侧面与磨削装置的磨削面不平行，则通过控制器控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的另一侧面与磨削装置的磨削面相互平行；

距离传感器通过滑动机构收回，磨削装置对硬脆棒料的另两个侧面进行磨削、抛光。

如此，通过距离传感器再通过滑动机构伸出，检测硬脆棒料的另一侧面的任意三个点；判断硬脆棒料的另一侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；可以保证硬脆棒料的四个面的加工量都是最小的，减少硬脆棒料材料的浪费。

在一些实施例中，在上料装置将硬脆棒料进行上料的步骤中，

通过机械手或者人工将硬脆棒料放置在夹持组件上，夹持组件对硬脆棒料进行夹持，通过驱动上料机构在上料机架的延伸方向的运动，将硬脆棒料运输至调整机构的下方；

通过顶升组件将硬脆棒料顶升至调整机构的两个夹持臂的位置，夹持组件松开硬脆棒料；

调整驱动单元驱动齿轮转动，从而带动两个夹持臂同步向内夹持硬脆棒料，保证硬脆棒料在长度方向上的中心位置与齿轮相对设置；

调整驱动单元驱动齿轮转动，两个夹持臂放开硬脆棒料，硬脆棒料位于夹持组件的指定位置，顶升组件将硬脆棒料下降，上料机构沿上料机架的延伸方向运动，从而运输至夹持装置的位置。

如此，每次上料后，通过调整机构可以调整硬脆棒料在长度方向上的中心位置，使硬脆棒料在长度方向上的中心位置位于夹持组件的指定位置，方便后续夹持装置的夹持。

在一些实施例中，在上料装置将硬脆棒料进行上料的步骤中，

先根据硬脆棒料的长度，通过调节把手带动皮带转动，从而调节两个限位垫块之间的距离，再将硬脆棒料放置在两个限位垫块上，夹紧驱动单元驱动夹块对硬脆棒料进行夹紧。

如此，可以通过调节单元调节两个限位垫块之间的距离，以适用于多种规格长度的硬脆棒料。

在一些实施例中，在夹料装置对硬脆棒料进行夹持的步骤中，

上料装置将硬脆棒料运输至夹料装置的下方，夹料装置通过后夹持旋转组件对硬脆棒料进行夹持，完成夹持后；

滑动驱动单元驱动夹持机架在上机架上运动，从而带动硬脆棒料在上机架上运动，到达距离传感器的检测工位。

如此，使夹持机架在硬脆棒料的上方，避免夹持机架与粗磨动力头、精磨动力头干涉，方便粗磨动力头、精磨动力头对硬脆棒料的加工。

在一些实施例中，在硬脆棒料的两个侧面磨削、抛光完成步骤后，

控制器控制夹持旋转组件转动硬脆棒料，磨削装置同时对硬脆棒料的对角进行倒角，磨削装置先对硬脆棒料进行倒角，倒角完成后；

夹料装置将硬脆棒料退回，通过夹持旋转组件与夹料装置的配合，磨削装置对硬脆棒料进行倒圆角。

如此，通过夹持旋转组件可以将硬脆棒料旋转45°，磨削装置同时对硬脆棒料的两个对角进行倒角，倒角完成后；夹料装置将硬脆棒料退回，在夹料装置对硬脆棒料进料的同时，夹持旋转组件保持顺时针、逆时针的旋转，从而使磨削装置对硬脆棒料的两个对角倒圆角，除去硬脆棒料的毛刺。

在一些实施例中，在磨削装置对硬脆棒料的两个对角完成倒圆角后，加工硬脆棒料的另两个侧面；

完成硬脆棒料的四个侧面的加工后，再通过磨削装置对硬脆棒料的另外两个对角完成倒圆角。

如此，在加工完四个侧面后，完成对硬脆棒料的四个角的倒角，除去硬脆棒料四个角的毛刺，使硬脆棒料更加美观。

本实施例还涉及一种料棒磨面抛光***，用于执行上述料棒磨面抛光方法，具体为一种磨削设备，该磨削设备包括机架5、上料装置4、夹料装置6以及磨削装置7，机架5可以为基座、支架等实施方式。其中，上料装置4设置在机架5上，上料装置4用于对硬脆棒料进行上料以及下料；夹料装置6设置在机架5上，夹料装置6用于对硬脆棒料进行夹取；硬脆棒料设置在机架5上；磨削装置7用于对硬脆棒料进行加工、对硬脆棒料的表面进行磨削。

本实施例中，上料装置4包括上料机构42以及接料机构41，上料机构42用于对硬脆棒料进行上料；接料机构41用于对加工完成后的硬脆棒料进行接料。上料机构42以及接料机构41分别可以通过滑轨可沿水平方向相对滑动。

请参阅图1、图2、图3，本实施例中，上料装置4包括上料机架43、上料机构42、接料机构41以及调整机构44；上料机构42与接料机构41活动设置在上料机架43上，上料机构42与接料机构41可沿上料机架43的延伸方向相对滑动，调整机构44相对上料机构设置；上料机构42包括上料基座1以及设置在上料基座1上的夹持组件2以及顶升组件3，夹持组件2设置在顶升组件3上，夹持组件2用于夹持硬脆棒料，顶升组件3用于带动夹持组件2在竖直方向上的运动；调整机构44设置在夹持组件2的上方，调整机构44用于调节硬脆棒料的位置，使硬脆棒料在长度方向上的中心位置位于夹持组件2的指定位置。

在实际使用过程中，并不限制调整机构44是调整硬脆棒料在长度方向上的中心位置还是硬脆棒料在宽度方向上的中心位置，均在本实施例的保护范围内。

上述技术方案通过上料机构用于对硬脆棒料上料，接料机构用于对加工完成后的硬脆棒料接料，上料机构42、接料机构41可沿上料机架43的延伸方向相对滑动，方便对硬脆棒料的上料、接料；调整机构44相对上料机构设置，调整机构44设置在夹持组件2的上方，调整机构44用于调节硬脆棒料的位置，使硬脆棒料在长度方向上的中心位置位于夹持组件2的指定位置。如此，每次上料后，通过调整机构44可以调整硬脆棒料在长度方向上的中心位置，使硬脆棒料在长度方向上的中心位置位于夹持组件2的指定位置，方便后续夹持装置的夹持。

在一些实施例中，请参阅图4，调整机构44包括调整传动组件441、两个夹持臂442以及调整驱动单元443，调整驱动单元443通过调整传动组件441分别与两个夹持臂442传动连接，并同时驱动两个夹持臂442相互靠近或者相互远离。

如此，通过调整驱动单元443同时驱动两个夹持臂442相互靠近或者相互远离，当需要对硬脆棒料的位置需要调整时，上料机构将硬脆棒料运输至两个夹持臂442之间，两个夹持臂442同时向内夹持，可以保证每次的硬脆棒料在长度方向上的中心位置位于调整机构44的指定位置，从而调整驱动单元443将两个夹持臂442松开硬脆棒料，上料机构再将硬脆棒料继续上料，方便后续夹持装置的夹持。

在本实施例中，两个夹持臂442分别通过夹持垫块445与硬脆棒料，夹持垫块445起到缓冲、保护硬脆棒料的作用。

在一些实施例中，调整传动组件441包括齿轮4412以及两个齿条4412，调整驱动单元443与齿轮4412传动连接，两个齿条4412分别位于齿轮4412的上下两端，并分别与齿轮4412相啮合，两个齿条4412分别与两个夹持臂442相连接。

如此，通过齿轮4412与两个齿条4412的配合，而两个夹持臂442分别与两个齿条4412相连接，当调整驱动单元443驱动齿轮4412转动的同时，两个齿条4412分别从两个方向伸出或者收回，同时驱动两个夹持臂442同步放开硬脆棒料或者夹紧硬脆棒料；此时，无论硬脆棒料在上料时位于什么位置，当调整机构44对硬脆棒料进行调整后，松开时，都可以保证硬脆棒料在长度方向上的中心位置与齿轮4412的位置是相对的，每次都可以保证硬脆棒料在长度方向上的中心位置放置在夹持组件2的固定位置，从而进一步方便后续夹持装置6的夹持。

在一些实施例中，调整机构44还包括桁架444，桁架444上设置有调整滑轨4441，两个夹持臂442分别通过调整滑轨4441可沿桁架444的延伸方向相对运动。

如此，两个夹持臂442分别通过调整滑轨4441设置在桁架444上，保证两个夹持臂442移动的稳定性，放置夹持臂442在其他方向上的位移。

本实施例中，调整机构44的原理为通过机械手或者人工将硬脆棒料放置在夹持组件上，夹持组件对硬脆棒料进行夹持，通过驱动上料机构在上料机架43的延伸方向的运动，将硬脆棒料运输至调整机构44的下方；再通过顶升组件将硬脆棒料顶升至调整机构44的两个夹持臂442的位置，夹持组件松开硬脆棒料；调整驱动单元443驱动齿轮4412转动，从而带动两个夹持臂442同步向内夹持硬脆棒料，保证硬脆棒料在长度方向上的中心位置与齿轮4412相对设置；然后调整驱动单元443驱动齿轮4412转动，两个夹持臂442放开硬脆棒料，硬脆棒料此时位于夹持组件的指定位置，顶升组件将硬脆棒料下降，上料机构沿上料机架43的延伸方向运动，从而运输至夹持装置的位置。如此，每次上料后，通过调整机构44可以调整硬脆棒料在长度方向上的中心位置，使硬脆棒料在长度方向上的中心位置位于夹持组件的指定位置，方便后续夹持装置的夹持。

请参阅图2至图6，本实施例中的上料机构42包括上料基座1以及设置在上料基座1上的夹持组件2以及顶升组件3；夹持组件2设置在顶升组件3上，夹持组件2用于夹持硬脆棒料，顶升组件3用于带动夹持组件2在竖直方向上的运动；其中，夹持组件2包括夹持底板24、限位垫块21以及调节单元，限位垫块21活动设置在夹持底板24上，限位垫块21用于限制硬脆棒料的位移，调节单元与限位垫块21传动连接，调节单元用于调节限位垫块21在夹持底板24的位置。

如此，本申请的技术方案通过夹持底板24、限位垫块21以及调节单元，限位垫块21活动设置在夹持底板24上，限位垫块21用于限制硬脆棒料的位移，调节单元与限位垫块21传动连接，调节单元用于调节限位垫块21在夹持底板24的位置。此时，可以在使用过程中，可以调节限位垫块21的位置，可以适应多种尺寸的硬脆棒料，使用灵活。

在一些实施例中，请参阅图5与图6所示，夹持组件2包括两个限位垫块21，两个限位垫块21分别活动设置在夹持底板24的两端，调节单元用于同时调节两个限位垫块21在夹持底板24的位置。如此，通过两个限位垫块21分别对硬脆棒料的两端进行限位，调节单元用于同时调节两个限位垫块21在夹持底板24的位置；本实施例中，可以通过调节单元调节两个限位垫块21之间的距离，以适用于多种规格长度的硬脆棒料。

在一些实施例中，调节单元包括两个轮组251、皮带252以及两个推动块253，两个轮组251分别固定在夹持底板24的两端，皮带252绕在两个轮组251上，并与两个轮组251传动连接；两个推动块253其中一个推动块253设置在一个限位垫块21的左侧，其中另一个推动块253设置在另一个限位垫块21的右侧，两个推动块253分别固定在皮带252上，皮带252被配置成当皮带252绕轮组251转动时，两个推动块253分别推动两个限位垫块21在夹持底板24上相互靠近。

本实施例中，皮带252绕轮组251顺时针转动，两个推动块253分别推动两个限位垫块21在夹持底板24上相互靠近，但是在其他实施例中，可以使皮带252绕轮组251逆时针转动，也可以使两个推动块253分别推动两个限位垫块21在夹持底板24上相互靠近，也在本实施例的保护范围内。

其中，轮组251可以为同步带轮、链轮、V型带轮、平带轮等，都在本实施例的保护范围内。

如此，当皮带252绕轮组251顺时针转动时，左侧的推动块253将左侧的限位垫块21向右推动，而右侧的推动块253将右侧的限位垫块21向左推动，从而减小的两个限位垫块21之间的距离；此时，方便控制两个限位垫块21之间的距离，转动皮带252就可以同时调节两个限位垫块21的位置。当皮带252绕轮组251逆时针转动时，左侧的推动块253远离左侧的限位垫块21，右侧的推动块253远离右侧的限位垫块21，限位垫块21需要通过人工进行复位。

在一些实施例中，调节单元还包括调节把手254，调节把手254与其中任意一个轮组251相连接，调节把手254用于驱动轮组251转动，从而带动皮带252转动。如此，通过调节把手254与其中任意一个轮组251相连接，转动调节把手254时，就可以旋转轮组251，方便操作者使用。

在一些实施例中，夹持组件2还包括夹块22以及夹紧驱动单元23，夹紧驱动单元23设置在限位垫块21的一侧，夹块22设置在夹紧驱动单元23的输出端上，夹紧驱动单元23用于驱动夹块22对位于限位垫块21上的硬脆棒料进行夹紧。如此，可以将需要加工的硬脆棒料放置在限位垫块21上；此时，硬脆棒料可以通过人工直接上料，或者通过外部的机械手上料。夹紧驱动单元23驱动夹块22对硬脆棒料进行夹紧，防止硬脆棒料在上料过程中的移动。本实施例中，通过两个限位垫块21与夹块22的配合，对硬脆棒料进行限位，限制硬脆棒料在上料过程中的位置。

在一些实施例中，夹持底板24上设置有夹持滑轨241，夹持滑轨241沿夹持底板24延伸方向设置，限位垫块21通过夹持滑轨241设置在夹持底板24上。如此，通过设置在夹持底板24的底部的夹持滑轨241，可以限制限位垫块21的位置，使限位垫块21可以平稳的沿夹持底板24的延伸方向移动。

在一些实施例中，请参阅图6所示，皮带252包括上端皮带2521以及下端皮带2522，两个推动块253其中一个推动块253固定在下端皮带2522上，另一个推动块253固定在上端皮带2521上。如此，可以很好的实现转动皮带252，可以使两个推动块253相互靠近，方便使用。

本实施例中，调节单元的使用原理为，使用前先根据硬脆棒料的长度，通过调节把手254带动皮带252转动，从而调节两个限位垫块21之间的距离，再将硬脆棒料放置在两个限位垫块21上；夹紧驱动单元23驱动夹块22对硬脆棒料进行夹紧。在其他实施例中，采用单个限位垫块21也可以对硬脆棒料进行夹紧。如此，可以在使用过程中，可以调节限位垫块21的位置，可以适应多种尺寸的硬脆棒料，使用灵活。

在一些实施例中，请参阅图7所示，顶升组件3包括固定座31以及顶升驱动单元32，夹持组件2设置在固定座31上，顶升驱动单元32设置在固定座31的一侧，顶升驱动单元32通过传动组件与固定座31传动连接，传动组件被配置为将顶升驱动单元32输出的水平方向上的力转变为竖直方向上的力，从而带动固定座31在竖直方向上的运动。

本实施例中，通过顶升驱动单元32设置在固定座31的一侧，顶升驱动单元32通过传动组件与固定座31传动连接，传动组件被配置为将顶升驱动单元32输出的水平方向上的力转变为竖直方向上的力，从而带动固定座31在竖直方向上的运动。如此，取消了顶升油缸向上驱动的方式，通过传动组件将竖直方向上的运动改为水平方向的运动，减少了顶升驱动单元32在竖直方向上的长度，顶升驱动单元32就设置在固定座31的一侧，方便维修人员的***与维修。

在一些实施例中，传动组件为斜向直线传动组件，传动组件包括第一滑轨331以及第一滑块332，第一滑轨331倾斜设置在固定座31上，第一滑块332与第一滑轨331相互配合，并且第一滑块332可沿第一滑轨331延伸方向相对滑动；其中，顶升驱动单元32的输出端与第一滑块332相连接，顶升驱动单元32用于驱动第一滑块332沿第一滑轨331延伸方向相对移动。

如此，通过传动组件为斜向直线传动组件，顶升驱动单元32驱动第一滑块332沿倾斜的第一滑轨331滑动时，就可以驱动固定座31向上运动，从而实现将竖直方向上的运动改为水平方向的运动，其结构简单，操作方便。

在一些实施例中，传动组件还包括第二滑轨333以及第二滑块334，顶升组件3还包括底座板34，第二滑轨333设置在底座板34上，第二滑轨333沿水平方向延伸，第二滑块334与第二滑轨333相互配合，并且第二滑块334可沿第二滑轨333延伸方向相对滑动；其中，第一滑块332与第二滑块334相连接，以使第一滑块332沿第一滑轨331相对滑动时，第二滑块334沿第二滑轨333相对滑动。本实施例中，顶升驱动单元32有设置在底座板34上，顶升驱动单元32的输出端与第二滑块334相连接。如此，通过第二滑轨333设置在底座板34上，顶升驱动单元32只要驱动第二滑块334在第二滑轨333的滑动，就可以驱动第一滑块332在第一滑轨331上的滑动，结构稳定，方便加工。

在一些实施例中，固定座31的两侧均设置有一套第一滑轨331、第一滑块332、第二滑轨333以及第二滑块334，固定座31两侧的第一滑轨331、第一滑块332、第二滑轨333以及第二滑块334对称设置。如此，通过设置在固定座31两侧的两套第一滑轨331、第一滑块332、第二滑轨333以及第二滑块334，使得传动组件更加稳定，固定座31的两侧受力稳定，避免单侧受力，容易损坏零部件的问题。

在一些实施例中，传动组件还包括连接块35，连接块35分别与固定座31两侧的第二滑块334相连接，顶升驱动单元32的输出端与连接块35相连接。如此，只要驱动连接块35的移动，就可以同时驱动两个第二滑块334同时运动，保证固定座31两侧的第二滑块334的同步性。

在一些实施例中，传动组件还包括沿水平方向设置的丝杆36，连接块35上设置有与丝杆36相配合的螺纹孔，顶升驱动单元32为驱动电机，驱动电机用于驱动丝杆36转动，从而驱动连接块35在水平方向上的运动。本实施例中，顶升驱动单元32为驱动电机，驱动电机可以精确控制丝杆36转动，从而实现精确驱动连接块35在水平方向上的运动。

在一些实施例中，上料机构42还包括直线滑动组件37，顶升组件3还包括底座板34，直线滑动组件37设置在底座板34上，直线滑动组件37与夹持组件2相连接。本实施例中，上料机构42包括四个直线滑动组件37，四个直线滑动组件37分别设置在底座板34的四角；直线滑动组件37的作用是在顶升组件3对夹持组件2进行顶升时，保证夹持组件2的稳定，可以有效防止夹持组件2倾斜。

本实施例中，上料机构42的原理为：将需要加工的硬脆棒料放置在限位垫块21上，夹紧驱动单元23驱动夹块22对硬脆棒料进行夹紧，顶升驱动单元32驱动丝杆36转动，使连接块35沿水平方向运动，从而驱动第一滑块332、第二滑块334分别沿第一滑轨331、第二滑轨333运动，最终带动固定座31上升或下降、带动夹持组件2上升或下降。

请参阅图8至图12，磨削装置7上设置有距离传感器75，距离传感器75朝向夹料装置上的硬脆棒料8的侧面设置，距离传感器75用于检测夹料装置6上的硬脆棒料8的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行，距离传感器75通过滑动机构76设置在磨削装置7上。

本实施例中，主要能够保证待磨削的面和磨头的平面相互平行，或者和磨头的轴线垂直。本实施例中，磨削装置的磨削面是与水平面相互垂直的，硬脆棒料8最好与水平面垂直，或者与水平面接近垂直。

本实施例中，通过设置在磨削装置上的距离传感器75，可以检测硬脆棒料8的侧面的任意三个点，从而构成一个平面，得到硬脆棒料8的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；由于磨削装置7的磨削面是与水平面垂直的，因此，当硬脆棒料8的侧面与磨削装置的磨削面相互平行时，此时的磨削量是最少的，便于磨削装置7的加工。其次，由于距离传感器75通过滑动机构76设置在磨削装置7上，在磨削装置7对硬脆棒料8的侧面进行磨削加工时，可以通过滑动机构76将距离传感器75收回，对距离传感器75起到保护作用，避免磨削下来的屑导致距离传感器75的失效或者损坏距离传感器75。

在一些实施例中，磨削装置上设置有三个以上距离传感器75，三个以上距离传感器75沿竖直方向设置，三个以上距离传感器75相互配合用于检测硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行。

如此，通过三个以上的距离传感器75沿竖直方向设置，三个点构成一个面，可以加快检测速度，检测完通过计算，就可以得到硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行，加快效率。

在一些实施例中，滑动机构76包括滑动滑块761以及滑动驱动单元762，磨削装置上设置有滑动滑轨763，三个以上距离传感器75设置在滑动滑块761上，滑动滑块761设置在滑动滑轨763上，并可沿滑动滑轨763的延伸方向相对滑动，滑动驱动单元762用于驱动滑动滑块761沿滑动滑轨763的延伸方向相对滑动。

如此，三个以上距离传感器75设置在滑动滑块761上，滑动驱动单元762用于驱动滑动滑块761沿滑动滑轨763的延伸方向相对滑动；在需要测量时，将三个以上距离传感器75伸出，在磨削装置进行磨削加工前，将三个以上距离传感器75收回，对三个以上距离传感器75进行保护，避免至少是减少距离传感器75失效、损坏。

在一些实施例中，请参阅图12，磨削设备还包括控制器77，控制器77连接并控制后夹持旋转组件63，控制器77用于接收三个以上距离传感器75的信号，并根据三个以上距离传感器75传输的信号控制后夹持旋转组件63，后夹持旋转组件63还用于转动硬脆棒料8。

如此，通过三个以上距离传感器75检测硬脆棒料的侧面位置信息，得到硬脆棒料8的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行，若硬脆棒料8的侧面并不与磨削装置的磨削面相互平行，则通过控制器77控制后夹持旋转组件63转动硬脆棒料8，直到硬脆棒料8的侧面与磨削装置的磨削面相互平行，或者硬脆棒料8的侧面接近与水平面垂直，可以有效减少磨削装置7的加工量。

在一些实施例中，滑动机构76还包括位置传感器764，位置传感器764用于检测滑动滑块761的位置，并将滑动滑块761的位置信号发送给控制器77，控制器77连接并控制滑动驱动单元762，控制器77还用于接收位置传感器764传输的位置信号，并根据位置传感器764传输的位置信号控制滑动驱动单元762。

如此，可以通过位置传感器764检测滑动滑块761的位置，检测完，再通过控制器77控制滑动驱动单元762，实现滑动滑块761位置的精确控制。

本实施例中，距离传感器75的原理为：在使用过程中，上料装置4将硬脆棒料8进行上料，夹料装置6对硬脆棒料8进行夹持；磨削装置7在加工硬脆棒料8前，距离传感器75通过滑动机构76伸出，检测硬脆棒料8的侧面的任意三个点，确定硬脆棒料8的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；若硬脆棒料75的侧面不垂直于水平面，则通过控制器77控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面相互平行，或者硬脆棒料的侧面接近与水平面垂直。距离传感器75通过滑动机构76收回，磨削装置7加工硬脆棒料8，加工完成后，通过夹持旋转组件转动硬脆棒料，加工硬脆棒料8的另两个面；加工两个面时也需要距离传感器75，检测硬脆棒料8的侧面的任意三个点，重复上述步骤，最终完成硬脆棒料8的四个面的加工。

请继续参阅图8至图11，本实施例涉及一种磨削装置7，用于加工硬脆棒料，包括固定架71、提升组件72、第一磨削组件73以及第二磨削组件74，第一磨削组件73与第二磨削组件74设置在固定架71内，第一磨削组件73与第二磨削组件74沿加工方向设置，其中，提升组件72用于驱动第一磨削组件73和第二磨削组件74沿竖直方向(如图中z箭头所指方向)上的移动。

本实施例通过第一磨削组件73与第二磨削组件74沿加工方向设置，提升组件72用于驱动第一磨削组件73和第二磨削组件74沿竖直方向(如图中z箭头所指方向)上的移动。如此，通过提升组件72带动第一磨削组件73和第二磨削组件74同时向上、向下移动，可以适用不同尺寸的硬脆棒料，使用方便。

在一些实施例中，第一磨削组件73的加工精度小于第二磨削组件74的加工精度；如此，使第一磨削组件73为粗磨，第二磨削组件74为精磨，粗磨完进行精磨，方便硬脆棒料的加工。

在一些实施例中，如图8与9所示，提升组件72包括提升驱动单元721以及提升平台722，第一磨削组件73与第二磨削组件74均设置在提升平台722上，提升驱动单元721设置在固定架71上，提升驱动单元721的输出端与提升平台722传动连接，并用于驱动提升平台722沿竖直方向(如图中箭头z所指方向)相对移动。如此，可以通过提升驱动单元721驱动提升平台722沿竖直方向(如图中箭头z所指方向)上下移动，从而带动第一磨削组件73与第二磨削组件74上下运动，实现提升组件72的稳定升降。

在一些实施例中，提升组件72还包括传动单元以及提升丝杆724，提升平台722上设置有与提升丝杆724相配合的内螺纹孔，提升丝杆724穿过内螺纹孔与提升平台722传动连接，提升驱动单元721通过传动单元与提升丝杆724转动连接。如此，通过提升驱动单元721驱动丝杆转动，就可以驱动提升平台722的上下移动，精确控制提升平台722的位置。

在一些实施例中，传动单元包括提升减速机以及联轴器，提升驱动单元721为提升电机，提升驱动单元721与提升减速机传动连接，提升减速机通过联轴器与提升丝杆724传动连接。如此，通过提升减速机降低提升电机的转速，获得较大的扭矩，再通过联轴器将动力传给提升丝杆724，从而带动提升丝杆724的转动，联轴器起到稳定连接的作用。

在一些实施例中，固定架71上设置有提升导轨7221，提升平台722沿竖直方向设置，提升平台722通过提升滑块7222与提升导轨7221相互配合，提升平台722可沿提升导轨7221的延伸方向相对移动。如此，提升平台722通过提升滑块7222可以稳定设置在提升导轨7221上，提升导轨7221用于限制提升平台722其他方向的运动。

在一些实施例中，固定架71的两端均设置有一条提升导轨7221。如此，通过固定架71的两端均设置有一条提升导轨7221，提升平台722通过两端的提升滑块7222与两个提升导轨7221相配合，提高提升平台722上下移动的稳定性。

在一些实施例中，第一磨削组件73包括第一刀盘731、磨削驱动单元以及平移驱动单元，磨削驱动单元用于驱动第一刀盘731转动，从而对硬脆棒料进行磨削，提升平台722上设置有平移导轨734，磨削驱动单元与第一刀盘731通过平移滑块735设置在平移导轨734上，平移驱动单元用于驱动第一刀盘731沿水平方向靠近或者远离硬脆棒料。

如此，通过磨削驱动单元驱动第一刀盘731转动，从而对硬脆棒料进行磨削，这里的第一刀盘731为粗磨；磨削驱动单元与第一刀盘731通过平移滑块735设置在平移导轨734上，平移驱动单元可以驱动第一刀盘731、磨削驱动单元沿图中箭头x所指方向进刀或者退刀，从而实现对硬脆棒料的加工。

在一些实施例中，第二磨削组件74包括第二刀盘741、磨削驱动单元以及平移驱动单元，磨削驱动单元用于驱动第二刀盘741转动，从而对硬脆棒料进行磨削，提升平台722上设置有平移导轨734，磨削驱动单元与第二刀盘741通过平移滑块735设置在平移导轨734上，平移驱动单元用于驱动第二刀盘741沿水平方向靠近或者远离硬脆棒料。

本实施例中，第一刀盘731、第二刀盘741分别通过轴承座设置在提升平台722上。

如此，通过磨削驱动单元驱动第二刀盘741转动，从而对硬脆棒料进行磨削，这里的第二刀盘741为精磨；磨削驱动单元与第二刀盘741通过平移滑块735设置在平移导轨734上，平移驱动单元可以驱动第二刀盘741、磨削驱动单元沿图中箭头x所指方向进刀或者退刀，从而实现对硬脆棒料的加工。

在一些实施例中，可以通过齿轮齿条、伸缩油缸的方式驱动第一刀盘731、第二刀盘741的进刀或者退刀，同样的可以用电机驱动丝杆的方式实现。

本实施例中，磨削装置7的原理为：在使用过程中，将第一磨削组件73、第二磨削组件74安装在提升平台722上，上料装置4对硬脆棒料进行，夹料装置6夹紧硬脆棒料，通过硬脆棒料左右两侧的磨削装置7同时对硬脆棒料的左右两侧进行加工，根据硬脆棒料的高度，调整第一磨削组件73、第二磨削组件74的位置，使第一磨削组件73、第二磨削组件74可以加工不同高度的硬脆棒料。

请参阅图13至图15，本实施例涉及一种夹料装置6，用于夹持硬脆棒料8，包括夹持机架61、前夹持组件62以及后夹持旋转组件63，前夹持组件62与后夹持旋转组件63设置在夹持机架61的下方，前夹持组件62与后夹持旋转组件63相对设置，前夹持组件62与后夹持旋转组件63之间留有夹持硬脆棒料8的空间；后夹持旋转组件63被配置为与前夹持组件62夹持硬脆棒料8，使硬脆棒料8被悬空夹持在夹持机架61的下方，且硬脆棒料8可绕轴向转动。

本实施例通过前夹持组件62与后夹持旋转组件63设置在夹持机架61的下方，后夹持旋转组件63被配置为与前夹持组件62夹持硬脆棒料8，使硬脆棒料8被悬空夹持在夹持机架61的下方，且硬脆棒料8可绕轴向转动。如此，使夹持机架61在硬脆棒料8的上方，避免夹持机架61与粗磨动力头、精磨动力头干涉，方便粗磨动力头、精磨动力头对硬脆棒料8的加工。

在一些实施例中，夹料装置还包括上机架65，夹持机架61设置在上机架65上，夹持机架61可沿上机架65的延伸方向相对滑动。本实施例中，上机架65是设置在机架上的，上机架65可拆卸设置在机架上，方便上机架65的安装、运输。如此，夹持机架61可以通过上机架65设置在机架上，提高了夹持机架61的高度。

在一些实施例中，上机架65上设置有传动丝杆651，夹持机架61上设置有与传动丝杆651相配合的螺母，夹料装置还包括滑动驱动单元762(未示出)，滑动驱动单元762与传动丝杆651传动连接，并用于驱动夹持机架61在上机架65相对运动。如此，可以通过滑动驱动单元762，转动传动丝杆651，从而实现夹持机架61在上机架65上的移动，方便控制夹持机架61的位置，滑动驱动单元762具体为驱动电机，可以精确控制传动丝杆651的转动，从而精确控制夹持机架61的位置。

在其他实施例中，滑动驱动单元762可以通过齿轮齿条、伸缩油缸的方式驱动夹持机架61在上机架65上的移动，均在本实施例的保护范围内。

在一些实施例中，请参阅图13，上机架65上设置有两个相互平行的滑轨652，夹持机架61的两侧分别通过滑块设置在滑轨652上。如此，夹持机架61的两侧分别通过两个滑块设置在滑轨652上，可以平稳的沿夹持机架61上滑轨652的延伸方向相对移动。

在一些实施例中，请参阅图14，夹持机架61上设置有两个以上的减重孔611。如此，通过减重孔611，可以减轻夹持机架61的重量。

在一些实施例中，请参阅图15，前夹持组件62通过转动件64与硬脆棒料8的一端相接触，后夹持旋转组件63通过转动件64与硬脆棒料8的另一端相接触，后夹持旋转组件63用于驱动硬脆棒料8绕轴向旋转。如此，在加工硬脆棒料8时，有两台磨削装置7分别在硬脆棒料8的两侧进行加工，加工完硬脆棒料8的两侧后，可以通过后夹持旋转组件63与转动件64的配合，对硬脆棒料8进行90°的旋转，从而可以加工硬脆棒料8的另两面，此时，一共可以加工硬脆棒料8的四个面。

在一些实施例中，前夹持组件62和/或后夹持旋转组件63可沿夹持机架61的底部前后滑动。如此，可以通过前夹持组件62和/或后夹持旋转组件63在夹持机架61的底部的前后滑动，从而对硬脆棒料8进行夹持。

在一些实施例中，后夹持旋转组件63包括夹持端631以及夹持驱动单元，夹持驱动单元用于驱动夹持端631靠近或者远离前夹持组件62，以夹持硬脆棒料8。如此，这种实施方式是前夹持组件62和后夹持旋转组件63固定在夹持机架61的底部，不动的，夹持驱动单元可以通过驱动夹持端631的伸出缩回，从而实现对硬脆棒料8进行夹持。

本实施例中，夹料装置6的原理为：在使用过程中，通过上料装置4将硬脆棒料8运输至夹料装置6的下方，夹料装置6通过后夹持旋转组件63对硬脆棒料8进行夹持，完成夹持后；滑动驱动单元762驱动夹持机架61在上机架65上运动，磨削装置7对硬脆棒料8的两个面进行加工；加工完成后，滑动驱动单元762驱动夹持机架61向后退，后夹持旋转组件63驱动硬脆棒料8绕轴向旋转90°，夹持机架61继续向前，磨削装置7对硬脆棒料8的另两个面进行加工，完成加工后，夹料装置6将硬脆棒料8放在上料装置4的接料机构上。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”或“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的要素。此外，在本文中，“大于”、“小于”、“超过”等理解为不包括本数；“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。

本领域内的技术人员应明白，上述各实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。这些实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。上述各实施例涉及的方法中的全部或部分步骤可以通过程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可以存储于计算机设备可读取的存储介质中，用于执行上述各实施例方法所述的全部或部分步骤。所述计算机设备，包括但不限于：个人计算机、服务器、通用计算机、专用计算机、网络设备、嵌入式设备、可编程设备、智能移动终端、智能家居设备、穿戴式智能设备、车载智能设备等；所述的存储介质，包括但不限于：RAM、ROM、磁碟、磁带、光盘、闪存、U盘、移动硬盘、存储卡、记忆棒、网络服务器存储、网络云存储等。

上述各实施例是参照根据实施例所述的方法、设备(***)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到计算机设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机设备以特定方式工作的计算机设备可读存储器中，使得存储在该计算机设备可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机设备上，使得在计算机设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。

Claims (9)

1.一种料棒磨面抛光方法，其特征在于，用于加工硬脆棒料，包括以下步骤：

上料装置将硬脆棒料进行上料，夹料装置对硬脆棒料进行夹持；

在对硬脆棒料磨削、加工前，距离传感器通过滑动机构伸出，检测硬脆棒料的四个侧面的加工量是否在预设范围内，若硬脆棒料的四个侧面的加工量在预设范围内，则判断硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；

若硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面不平行，则通过控制器控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的侧面与磨削装置的磨削面相互平行；

距离传感器通过滑动机构收回，磨削装置对硬脆棒料的两个侧面进行磨削、抛光，硬脆棒料的两个侧面磨削、抛光完成后，控制器控制夹持旋转组件转动硬脆棒料90°，从而加工硬脆棒料的另两个侧面；

完成四个硬脆棒料的四个面的加工后，检测加工完成后的硬脆棒料的四个侧面的尺寸是否在预设范围内，若加工完成后的硬脆棒料的四个侧面的尺寸在预设范围内，则将硬脆棒料放置在上料装置的接料机构上，完成硬脆棒料的磨面抛光。

2.根据权利要求1所述的料棒磨面抛光方法，其特征在于，在检测硬脆棒料的四个侧面的加工量是否在预设范围内步骤中，

若硬脆棒料的四个侧面的加工量未在预设范围内，其中一个或多个侧面的加工量超过预设值，则通过后夹持旋转组件微动转动硬脆棒料；

采用借料的工艺方法，修正硬脆棒料的四个侧面所需加工量的最大值，使硬脆棒料的四个侧面的加工量在预设范围内。

3.根据权利要求1所述的料棒磨面抛光方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在控制器控制夹持旋转组件转动硬脆棒料90°步骤后；

距离传感器再通过滑动机构伸出，检测硬脆棒料的另一侧面的任意三个点；

判断硬脆棒料的另一侧面是否与磨削装置的磨削面相互平行；

若硬脆棒料的另一侧面与磨削装置的磨削面不平行，则通过控制器控制后夹持旋转组件转动硬脆棒料，直到硬脆棒料的另一侧面与磨削装置的磨削面相互平行；

距离传感器通过滑动机构收回，磨削装置对硬脆棒料的另两个侧面进行磨削、抛光。

4.根据权利要求1所述的料棒磨面抛光方法，其特征在于，在上料装置将硬脆棒料进行上料的步骤中，

通过机械手或者人工将硬脆棒料放置在夹持组件上，夹持组件对硬脆棒料进行夹持，通过驱动上料机构在上料机架的延伸方向的运动，将硬脆棒料运输至调整机构的下方；

通过顶升组件将硬脆棒料顶升至调整机构的两个夹持臂的位置，夹持组件松开硬脆棒料；

调整驱动单元驱动齿轮转动，从而带动两个夹持臂同步向内夹持硬脆棒料，保证硬脆棒料在长度方向上的中心位置与齿轮相对设置；

调整驱动单元驱动齿轮转动，两个夹持臂放开硬脆棒料，硬脆棒料位于夹持组件的指定位置，顶升组件将硬脆棒料下降，上料机构沿上料机架的延伸方向运动，从而运输至夹持装置的位置。

5.根据权利要求1所述的料棒磨面抛光方法，其特征在于，在上料装置将硬脆棒料进行上料的步骤中，

先根据硬脆棒料的长度，通过调节把手带动皮带转动，从而调节两个限位垫块之间的距离，再将硬脆棒料放置在两个限位垫块上，夹紧驱动单元驱动夹块对硬脆棒料进行夹紧。

6.根据权利要求1所述的料棒磨面抛光方法，其特征在于，在夹料装置对硬脆棒料进行夹持的步骤中，

上料装置将硬脆棒料运输至夹料装置的下方，夹料装置通过后夹持旋转组件对硬脆棒料进行夹持，完成夹持后；

滑动驱动单元驱动夹持机架在上机架上运动，从而带动硬脆棒料在上机架上运动，到达距离传感器的检测工位。

7.根据权利要求1所述的料棒磨面抛光方法，其特征在于，在硬脆棒料的两个侧面磨削、抛光完成步骤后，

控制器控制夹持旋转组件转动硬脆棒料，磨削装置同时对硬脆棒料的对角进行倒角，磨削装置先对硬脆棒料进行倒角，倒角完成后；

夹料装置将硬脆棒料退回，通过夹持旋转组件与夹料装置的配合，磨削装置对硬脆棒料进行倒圆角。

8.根据权利要求7所述的料棒磨面抛光方法，其特征在于，在磨削装置对硬脆棒料的两个对角完成倒圆角后，加工硬脆棒料的另两个侧面；

完成硬脆棒料的四个侧面的加工后，再通过磨削装置对硬脆棒料的另外两个对角完成倒圆角。

9.一种料棒磨面抛光***，其特征在于，包括上料装置、夹料装置以及磨削装置，用于执行如权利要求1-8任意一项所述的料棒磨面抛光方法。

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