CN113302255A

CN113302255A - 有机硅压敏粘接剂组合物及其用途

Info

Publication number: CN113302255A
Application number: CN201980089314.4A
Authority: CN
Inventors: 饭村智浩; 吉武诚; 田中尚子; 古川晴彦
Original assignee: Dow Corning Toray Co Ltd
Current assignee: DuPont Toray Specialty Materials KK
Priority date: 2018-12-13
Filing date: 2019-12-05
Publication date: 2021-08-24
Also published as: WO2020121939A1; KR20210102358A; JPWO2020121939A1; JP7491655B2

Abstract

本发明提供一种实质上几乎不含有溶剂也具有能够涂敷的粘度，固化性优异，形成具有良好的粘接特性的压敏粘接层的有机硅压敏粘接剂组合物及其用途。本发明提供一种有机硅压敏粘接剂组合物，该有机硅压敏粘接剂组合物含有：(A)链状有机聚硅氧烷，该链状有机聚硅氧烷具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在5～250的范围内；(B)仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷；(C)有机聚硅氧烷树脂；以及(D)在分子内具有至少三个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，相对于(B)成分中的SiH的SiH/Vi比在0.90～1.30的范围，相对于(B)成分和(D)成分合计的SiH的SiH/Vi比在0.95～1.35的范围，粘度在1000～300000mPa·s的范围，并且，有机溶剂的含量小于组合物整体的20质量％。

Description

有机硅压敏粘接剂组合物及其用途

技术领域

本发明涉及一种有机硅压敏粘接剂组合物。此外，本发明涉及一种使所述组合物固化而成的粘接剂层或弹性粘合构件、包含使所述组合物固化而成的粘接剂层的层叠体等的用途。

背景技术

聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物与丙烯酸系、橡胶系的压敏粘接剂组合物相比，电绝缘性、耐热性、耐寒性、对各种被粘物的粘合性优异，因此被用于耐热性粘合带、电绝缘性粘合带、热封带、电镀掩蔽带等。这些聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物根据其固化机理，被分类为附加反应固化型、缩合反应固化型、过氧化物固化型等。通过室温放置或加热而迅速固化，不产生副产物，因此附加反应固化型的压敏粘接剂组合物被通用。

发挥聚硅氧烷系压敏粘接剂的上述特性和根据需要能实现高的透明性的性质，近年来，研究了向智能设备等尖端电子材料和显示元件领域的应用。这样的设备采用将由包含电极层、显示层的多个层构成的膜夹在透明基材之间的结构，以电极层、显示层的保护和改良层间的粘接性为目的，期待耐热/耐寒性优异的聚硅氧烷系压敏粘接剂有效地发挥作用。

然而，聚硅氧烷系压敏粘接剂通常溶解于有机溶剂来被商品化，因此其用途被限定。特别是近年来，从世界各国的环境限制强化的方向性考虑，强烈希望开发无溶剂型的聚硅氧烷系压敏粘接剂。例如专利文献1～4中，公开了无溶剂型的聚硅氧烷系压敏粘接剂，但若与溶剂型的聚硅氧烷系压敏粘接剂相比，期望对各种特性进行改善。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平6-84494号公报

专利文献2：日本特开2006-160923号公报

专利文献3：日本专利5130995号公报

专利文献4：日本特开2012-41505号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种有机硅压敏粘接剂组合物，其作为低溶剂型或无溶剂型的组合物，即使实质上几乎不含有溶剂也具有能够涂敷的粘度，固化性优异，通过固化反应而形成的聚有机硅氧烷系压敏粘接剂形成平衡良好地具有良好的粘接强度、粘性、高温保持力的压敏粘接层。在此，压敏粘接剂的高温保持力是指，在使用压敏粘接剂使两个基材粘接时，即使在高温下在基材间也能维持粘接力而不会发生粘接位置的偏移、两个基材的分离的性质。而且，本发明的目的在于，提供一种该有机硅压敏粘接剂组合物的固化物作为压敏粘接层的使用，在广泛的用途中的作为弹性粘合构件的使用以及具备它们的设备或装置。

用于解决问题的方案

本发明人等对上述技术问题进行了深入研究，结果实现了本发明。即，本发明的目的之一通过以下有机硅压敏粘接剂组合物实现：

[1]一种有机硅压敏粘接剂组合物，其含有：

(A)直链状或支链状有机聚硅氧烷，其在一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳-碳键的基团，其硅氧烷聚合度在5～250的范围内；

(B)仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷；

(C)有机聚硅氧烷树脂，其在分子内包含由R₃SiO_1/2(式中，R相互独立地表示一价有机基团)表示的硅氧烷单元(M单元)和由SiO_4/2表示的硅氧烷单元(Q单元)；

(D)在分子内具有至少三个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及

(E)氢化硅烷化反应催化剂，

(B)成分中的硅键合氢原子的摩尔数与(A)成分中的含脂肪族不饱和碳-碳键的基团的摩尔数的比在0.90～1.30的范围；

(B)成分和(D)成分合计的硅键合氢原子的摩尔数与(A)成分中的含脂肪族不饱和碳-碳键的基团的摩尔数的比在0.95～1.35的范围；

25℃下的组合物整体的粘度在1000～300000mPa·s的范围内；

且有机溶剂的含量小于组合物整体的20质量％。

此外，本发明的问题能通过以下有机硅压敏粘接剂组合物优选解决。

[2]根据[1]的有机硅压敏粘接剂组合物，其特征在于，在将(A)成分～(D)成分的合计量设为100质量份时，

(A)成分和(B)成分的合计量在10～80质量份的范围，

(C)成分的量在10～80质量份的范围，

(D)成分的量在0.01～10质量份的范围。

[3]根据[1]或[2]的有机硅压敏粘接剂组合物，其中，

(D)成分是选自由

(D1)在分子内具有至少三个硅键合氢原子的环状有机氢聚硅氧烷、和

(D2)在分子链末端不具有硅键合氢原子、在分子内具有至少三个硅键合氢原子的直链状或支链状的有机氢聚硅氧烷构成的组中的至少一种以上。

[4]根据[1]至[3]中任一项所述的有机硅压敏粘接剂组合物，其特征在于，通过所述组合物的固化得到的厚度40μm的压敏粘接层的、相对于SUS基板的、使用依照JIS Z 0237的180°的剥离试验方法以拉伸速度300mm/min测定出的粘合力在100～2500gf/inch的范围。

[5]根据[1]至[4]中任一项所述的有机硅压敏粘接剂组合物，其中，有机溶剂的含量在组合物整体的0～5质量％的范围，所述有机硅压敏粘接剂组合物是无溶剂型或低溶剂型的组合物。

同样地，本发明的问题能通过以下压敏粘接剂层、层叠体、弹性粘合构件以及将它们用于以下用途优选解决。

[6]一种压敏粘接剂层，其是将[1]至[5]中任一项所述的有机硅压敏粘接剂组合物固化而成的。

[7]一种层叠体，其在膜状基材上具备将[1]至[5]中任一项所述的有机硅压敏粘接剂组合物固化而成的压敏粘接剂层。

[8]根据[7]所述的层叠体，其中，包括一个或两个以上膜状基材，在所述膜状基材上设有相对于所述压敏粘接剂层的剥离层。

[9]根据[7]或[8]的层叠体，其中，包括：

膜状基材；

第一剥离层，形成于所述膜状基材上；

压敏粘接层，将[1]至[5]中任一项所述的有机硅压敏粘接剂组合物涂敷于所述剥离层上并使其固化而形成；以及

第二剥离层，层叠于所述压敏粘接层上。

[10]一种弹性粘合构件，其是将[1]至[5]中任一项所述的有机硅压敏粘接剂组合物固化而成的。

[11]一种电子设备或电气装置，其包括[10]所述的弹性粘合构件。

有益效果

本发明的有机硅压敏粘接剂组合物作为低溶剂型或无溶剂型的组合物，即使实质上几乎不含有溶剂也具有能够涂敷的粘度，基于氢化硅烷化反应的固化性优异，并且固化而能形成具备实用上充分的粘合力、粘性以及高温保持力、并且固化后的粘接层的机械强度、伸长率优异、实用上具有充分的粘接性的压敏粘接层。而且，所述有机硅压敏粘接剂组合物的固化物能优选用作压敏粘接层、电子材料或显示装置用构件，具备它们的电气/电子部件或显示装置在范围宽的温度区域中粘接层的粘弹性充分，因此在包括低温至室温的温度区域中，能形成不易产生相对于电子部件等基材的密合不良的问题的压敏粘接层，因此具有电子部件等的工业化容易，且可期待得到的电子零件等的性能改善这样的优点。

具体实施方式

[有机硅压敏粘接剂组合物]

首先，对本发明的有机硅压敏粘接剂组合物进行说明。所述组合物作为低溶剂型或无溶剂型的组合物，即使实质上是不含有有机溶剂的组成也具有实用上充分的涂敷性，通过包括氢化硅烷化反应的固化反应迅速固化，具有实用上充分的粘合力，压敏粘接剂层形成机械强度、伸长率优异的压敏粘接层。以下，对其各构成成分、作为技术特征的有机聚硅氧烷范围、有机聚硅氧烷树脂与其链状有机聚硅氧烷的质量比以及压敏粘接层的特性进行说明。

本发明的有机硅压敏粘接剂组合物含有：

(A)直链状或支链状有机聚硅氧烷，其在一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳-碳键的基团、其硅氧烷聚合度在5～250的范围内；

(E)氢化硅烷化反应催化剂，

有机溶剂的含量小于组合物整体的20质量％，从操作作业性的观点考虑，进一步也可以在期望的情况下含有(F)固化延迟剂，可以在不违反本发明的目的的范围内，包含其他添加剂。以下，对各成分进行说明。

[(A)成分]

(A)成分是直链状或支链状有机聚硅氧烷，在一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳-碳键的基团，其硅氧烷聚合度在5～250的范围，是本组合物的主剂(基础聚合物)。通过使用硅氧烷聚合度在5～250的范围的(A)成分，能降低组合物的整体粘度，设计低溶剂型或无溶剂型的组合物，即使实质上不含有有机溶剂，作为组合物整体能实现实用上充分的涂敷性。(A)成分可以是单一的有机聚硅氧烷，也可以是两种以上有机聚硅氧烷的混合物。

作为这样的(A)成分的有机聚硅氧烷的硅氧烷聚合度在5～250的范围，优选在5～200的范围，更优选在5～180的范围。此外，(A)成分可以是(A1)硅氧烷聚合度在5～50的范围的有机聚硅氧烷，也可以是(A1)成分和(A2)成分的混合物，该(A2)成分为硅氧烷聚合度在51～250的范围，优选在51～200的范围的有机聚硅氧烷。若(A)成分的硅氧烷聚合度超过所述上限，则存在组合物整体的粘度上升的倾向，若不大量地使用有机溶剂则有时涂敷会变得困难。另一方面，当(A)成分的硅氧烷聚合度小于所述下限时，有时组合物的固化性和粘合性能降低。从本发明的技术的效果的观点考虑，(A)成分的50质量％以上优选为(A1)硅氧烷聚合度在5～50的范围的有机聚硅氧烷，由此具有能降低组合物的整体粘度的优点。

(A)成分在分子内具有至少两个含脂肪族不饱和碳-碳键的基团。作为这样的含脂肪族不饱和碳-碳键的基团，可举例示出烯基、烯基氧基烷基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基，特别优选烯基。具体而言，烯基是乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等，特别优选乙烯基或己烯基。此外，这些含脂肪族不饱和碳-碳键的基团优选与硅原子键合。

含脂肪族不饱和碳-碳键的基团可以存在于硅氧烷分子链末端以及分子链侧链中的任一方，或存在于它们双方。

含脂肪族不饱和碳-碳键的基团的含量相对于(A)成分的质量优选为0.001～10质量％，优选为0.005～8.50质量％，更优选为0.01～7.5质量％。特别是，含脂肪族不饱和碳-碳键的基团中的乙烯基(CH₂＝CH-)部分的含量(以下，称作“乙烯基含量”)优选在0.005～10.0质量％的范围，特别优选在0.005～8.50质量％的范围。

就(A)成分而言，作为含脂肪族不饱和碳-碳键的基团以外的有机基团，可以包含：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等卤代烷基等。从工业的观点考虑，特别优选包含甲基、苯基。

作为这样的(A)成分，优选由通式：R¹ ₃SiO(R¹ ₂SiO)_m1SiR¹ ₃表示的直链状的有机聚硅氧烷。

其中，(A)成分可以在其一部分中，以每一分子平均0～5个的范围包含选自由R¹SiO_3/2所示的支链硅氧烷单元和SiO_4/2所示的支链硅氧烷单元构成的组中的单元，因此也可以是支链状的有机聚硅氧烷。

式中，各R¹独立地为取代或未取代的一价烃基，作为一价烃基可举例示出已叙述的含脂肪族不饱和碳-碳键的基团和其他有机基团。其中，一个分子中，至少两个R¹为含脂肪族不饱和碳-碳键的基团，优选为烯基，更优选为乙烯基或己烯基。此外，式中，作为“m1+2”的硅氧烷聚合度优选为5～230的范围内的数，更优选为5～200的范围的数，特别优选为5～190的范围的数。需要说明的是，“+2”是将直链状分子的两末端的硅氧烷单元相加而得的，而且，可以在0～5个的范围内，包含选自由R¹SiO_3/2表示的支链硅氧烷单元和由SiO_4/2表示的支链硅氧烷单元中的单元。需要说明的是，相对于由R¹SiO_3/2表示的支链硅氧烷单元在分子内追加一个R¹ ₃SiO_1/2单元，相对于由SiO_4/2表示的支链硅氧烷单元在分子内追加两个R¹ ₃SiO_1/2单元，形成与该支链硅氧烷单元对应的分子链末端。

在上述通式中，两末端的R¹ ₃SiO_1/2单元中的R¹优选为含脂肪族不饱和碳-碳键的基团以外的有机基团，这两末端中的R¹优选为烷基，从工业的观点考虑，特别优选甲基。

(A)成分在室温下的性状为油状，(A)成分的粘度在25℃下优选为1mPa·s以上。特别是，在将本发明的有机硅压敏粘接剂组合物作为低溶剂型或无溶剂型的组合物设计的情况下，从涂敷性的观点考虑，(A)成分的粘度在25℃下优选为1mPa·s以上且100000mPa·s以下。

需要说明的是，从防止接点故障等观点考虑，这些含烯基的有机聚硅氧烷优选挥发性或低分子量的硅氧烷低聚物(八甲基四硅氧烷(D4)、十甲基五硅氧烷(D5)等)减少或被去除。其程度可以根据期望来设计，但也可以设为小于成分(A)整体的1质量％，每一种硅氧烷低聚物小于0.1质量％，根据需要，也可以降低至气相色谱中检测极限附近。

(B)成分是仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷，在氢化硅烷化反应中，主要作为(A)成分的扩链剂发挥功能，是改善固化反应物(粘合剂层)的伸长率和柔软性的成分。通过使用相对于(A)成分中的含脂肪族不饱和碳-碳键的基团为特定量的这样的(B)成分，在将本组合物固化而得到的固化反应物中包含一定分子链长延伸的结构，作为弹性粘合构件的粘接性和保持力得到显著改善。

这样的(B)成分可以为由下式表示的在分子链两末端含有SiH基的聚有机硅氧烷。

[化学式1]

式中，R²是除了烯基以外的碳原子数1～10的一价烃基。n是0～50的范围内的数。作为除了烯基以外的与硅原子键合的碳原子数1～10的一价烃基，例如可列举出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等卤代烷基等，特别优选甲基、苯基。

作为(B)成分的具体例子，例如，可举例示出：1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,1,3,3,5,5-六甲基三硅氧烷、分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物以及这些有机聚硅氧烷的两种以上混合物。

而且，作为这样的(B)成分，还可以举例示出如下所示的有机聚硅氧烷。需要说明的是，式中，Me、Ph分别表示甲基、苯基，m2为1～100的整数，n2为1～50的整数。

HMe₂SiO(Me₂SiO)_m2SiMe₂H

HMe₂SiO(Ph₂SiO)_m2SiMe₂H

HMePhSiO(Ph₂SiO)_m2SiMePhH

HMePhSiO(Ph₂SiO)_m2(MePhSiO)_n2SiMePhH

HMePhSiO(Ph₂SiO)_m2(Me₂SiO)_n2SiMePhH

需要说明的是，从防止接点故障等观点考虑，这些(B)成分优选挥发性或低分子量的硅氧烷低聚物(八甲基四硅氧烷(D4)、十甲基五硅氧烷(D5)等)减少或被去除。其程度可以根据期望来设计，但也可以设为小于(B)成分整体的1质量％，每一种各硅氧烷低聚物小于0.1质量％，根据需要，也可以降低至检测极限附近。

所述的(B)成分中的硅键合氢原子的含量没有特别限定，但从本发明的技术效果的观点考虑，SiH基中的H含量优选在0.01～3.0质量％的范围，特别优选在0.05～2.00质量％的范围。

[(A)成分与(B)成分的SiH/Vi比]

如上所述，(B)成分是仅在分子链两末端具有能氢化硅烷化反应的硅键合氢原子的直链状硅氧烷，作为固化物中的扩链剂发挥功能，改善固化物的伸长率和柔软性。就该技术效果而言，需要(B)成分中的硅键合氢原子的摩尔数与(A)成分中的烯基等含脂肪族不饱和碳-碳键的基团的摩尔数的比(物质的量的比)在0.90～1.30的范围，特别优选在0.90～1.10的范围、0.90～1.00的范围。当比值小于该下限时，有时会成为胶糊残留等的原因，当超过该上限时，有时粘合力会不充分。

[(C)成分]

(C)成分是有机聚硅氧烷树脂，是赋予对基材的粘合力的增粘成分，根据该成分的使用量，能将本组合物的固化物的粘合力和压敏粘接性能调整为微粘合～强粘合性。

(C)成分是有机聚硅氧烷树脂，其在分子内包含(a)由R₃SiO_1/2(式中，R相互独立地表示一价有机基团)表示的硅氧烷单元(M单元)和(b)由SiO_4/2表示的硅氧烷单元(Q单元)。M单元与Q单元的摩尔比优选为0.5～2.0(M单元/Q单元)。其原因在于，在所述摩尔比小于0.5的情况下，有时对基材的粘合力会降低，在所述摩尔比大于2.0的情况下，构成粘合层的物质的凝聚力会降低。

特别是，(a)M单元与(b)Q单元的摩尔比优选在M单元∶Q单元＝0.50∶1.00～1.50∶1.00的范围，更优选在M单元∶Q单元＝0.55∶1.00～1.20∶1.00的范围，更进一步优选M单元∶Q单元＝0.60∶1.00～1.10∶1.00。上述摩尔比可以通过²⁹Si核磁共振而容易地测定。

(C)成分优选为由平均单元式：(R₃SiO_1/2)_a(SiO_4/2)_b(式中，R相互独立地为一价有机基团，a和b分别为正数，a+b＝1，a/b＝0.5～1.5)表示的有机聚硅氧烷树脂。

(C)成分可以仅由(a)M单元和(b)Q单元构成，但也可以包含R₂SiO_2/2单元(D单元)和/或RSiO_3/2单元(T单元)。需要说明的是，式中，R相互独立地表示一价有机基团。(C)成分中的(a)M单元和(b)Q单元的合计含量优选为50重量％以上，更优选为80重量％以上，特别优选为100重量％。

一价有机基团没有特别限定，但例如可以分为含脂肪族不饱和碳-碳键的基团和不含脂肪族不饱和碳-碳键的基团，(C)成分的一价有机基团可以各自独立地为任选基团。

含脂肪族不饱和碳-碳键的基团以及不含脂肪族不饱和碳-碳键的基团分别包括一价不饱和烃基和含氧原子的一价不饱和烃基、以及、一价饱和烃基和含氧原子的一价饱和烃基。

作为一价不饱和或饱和烃基，例如，可列举出：碳原子数2～12的，优选碳原子数2～8的，更优选碳原子数2～6的、取代或未取代的一价不饱和烃基、以及碳原子数1～12的取代或未取代的一价饱和烃基。

作为碳原子数2～12的，优选碳原子数2～8的，更优选碳原子数2～6的未取代一价不饱和烃基，例如，可列举出：乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等烯基。作为碳原子数2～12的，优选碳原子数2～8的，更优选碳原子数2～6的取代一价不饱和烃基，例如，可列举出这些一价不饱和烃基的氢原子的一部分由卤素原子(氟、氯、溴或碘)等取代的基团。

作为碳原子数1～12的未取代一价饱和烃基，例如，可列举出：甲基、乙基、丙基、戊基、己基、辛基等烷基；环己基、环庚基等环烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、α-甲基苯乙烯基以及2-苯基乙基等芳烷基。作为碳原子数1～12的取代一价饱和烃基，例如，可列举出这些一价不饱和烃基的氢原子的一部分由卤素原子(氟、氯、溴或碘)等取代的基团。具体而言，氟化一价饱和烃基例如可列举出：3,3,3-三氟丙基、4,4,5,5,5-五氟丁基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基等全氟烷基；氯化一价饱和烃基例如可列举出：3-氯丙基等氯烷基、二氯苯基等氯苯基。

作为一价饱和烃基，优选碳原子数1～12的取代或未取代的烷基。作为碳原子数1～12的取代或未取代的烷基，优选甲基。作为一价不饱和烃基，优选碳原子数2～12的取代或未取代的烯基。作为碳原子数2～12的取代或未取代的烯基，优选乙烯基。

作为含氧原子的一价不饱和或饱和烃基，例如，可列举出：碳原子数2～12的、取代或未取代的含氧原子的一价不饱和烃基、以及碳原子数1～12的、取代或未取代的含氧原子的一价饱和烃基。

作为碳原子数2～12的、取代或未取代的含氧原子的一价不饱和烃基，例如，可列举出：烯氧基烷基、丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基等。

作为烯氧基烷基，例如，可列举出：烯丙氧基甲基、3-烯丙氧基丙基等。作为丙烯酰氧基烷基，例如，可列举出：丙烯酰氧基甲基、3-丙烯酰氧基丙基等。作为甲基丙烯酰氧基烷基，例如，可列举出：甲基丙烯酰氧基甲基、3-甲基丙烯酰氧基丙基等。

作为碳原子数1～12的、取代或未取代的含氧原子的一价饱和烃基，例如，可列举出碳原子数1～12的烷氧基等。

作为碳原子数1～12的烷氧基，例如，可列举出：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、异丙氧基等。

[羟基或水解性基团的减少]

(C)成分中的羟基或烷氧基等水解性基团与树脂结构中的硅氧烷单元中的T单元或Q单元等的硅原子直接键合，其是源自成为原料的硅烷或硅烷水解的结果而产生的基团，因此通过将合成的有机聚硅氧烷树脂利用三甲基硅烷等硅烷化剂进行水解处理，能减少羟基或水解性基团的含量。由此，有时能抑制在固化物中形成分子量大的有机聚硅氧烷树脂结构，进一步改善所述组合物在低温下的固化性和所得到的压敏粘接层的储能模量。

[(C1)固化反应性有机聚硅氧烷树脂]

在本发明的一个方案中，(C)成分的至少一部分可以为(C1)固化反应性有机聚硅氧烷树脂，该(C1)固化反应性有机聚硅氧烷树脂在分子内至少包含由(Alk)R’₂SiO_1/2(式中，Alk相互独立地表示含脂肪族不饱和碳-碳键的基团，R’相互独立地表示不含脂肪族不饱和碳-碳键的基团)表示的硅氧烷单元(M单元)和由SiO_4/2表示的硅氧烷单元(Q单元)。

在上述的方案中，作为Alk的含脂肪族不饱和碳-碳键的基团优选为独立地选自由已叙述的烯基、烯氧基烷基、丙烯酰氧基烷基以及甲基丙烯酰氧基烷基构成的组中的基团。此外，作为R’的不含脂肪族不饱和碳-碳键的基团优选为独立地选自由已叙述的烷基、芳基以及芳烷基构成的组中的基团。此外，这些基团的一部分也可以由卤素原子等取代。从工业的观点考虑，优选的是，作为Alk的含脂肪族不饱和碳-碳键的基团可以为乙烯基、烯丙基或己烯基，作为R’的不含脂肪族不饱和碳-碳键的基团独立地为甲基、苯基等。

在上述的方案中，在存在除了(C1)固化反应性有机聚硅氧烷树脂以外的(C)成分的情况下，该(C)成分优选为非固化反应性。在这种情况下，非固化反应性(C)成分的R优选已叙述的不含脂肪族不饱和碳-碳键的基团，更优选独立地为烷基、芳基或芳烷基。此外，这些基团的一部分也可以由卤素原子等取代。从工业的观点考虑，作为R的不含脂肪族不饱和碳-碳键的基团独立地为甲基、苯基等。

(C1)固化反应性有机聚硅氧烷树脂在(C)成分中所占的比例没有特别限定，但为了使本发明的组合物或其固化物作为压敏粘接剂而实现适度的硬度，在将(C)成分整体设为100质量％的情况下，优选为(C)成分的50重量％以下，更优选为30重量％以下，更进一步优选为20重量％以下。优选的是，(C1)成分在(C)成分中所占的含量在0～20质量％的范围，特别优选在0～15质量％的范围，由本发明的组合物或其固化物形成的压敏粘接剂能作为显示装置、太阳能电池模块等的粘接层而具备适度的硬度和柔软性。

在本发明中，(C)成分是由平均单元式：(R₃SiO_1/2)_a(SiO_4/2)_b(式中，R相互独立地为一价有机基团，a和b分别为正数，a+b＝1，a/b＝0.5～1.5)表示的有机聚硅氧烷树脂，优选的是，R的90摩尔％以上独立地为碳原子数1～6的烷基或苯基，特别优选的是，R的95～100摩尔％独立地为甲基或苯基，最优选的是，使用(C)成分中的羟基或水解性基团的含量相对于所有硅在0～7摩尔％(以羟基计0.0～1.50质量％)的范围内的树脂(也称作MQ树脂)。

作为这样的(C)成分，例如可列举出：

(Me₃SiO_1/2)_0.45(SiO_4/2)_0.55(HO_1/2)_0.05

(Me₃SiO_1/2)_0.40(SiO_4/2)_0.60(HO_1/2)_0.10

(Me₃SiO_1/2)_0.52(SiO_4/2)_0.48(HO_1/2)_0.01

(Me₃SiO_1/2)_0.40(Me₂ViSiO_1/2)_0.05(SiO_4/2)_0.55(HO_1/2)_0.05

(Me₃SiO_1/2)_0.45(SiO_4/2)_0.55(MeO_1/2)_0.10

(Me₃SiO_1/2)_0.25(Me₂PhSiO_1/2)_0.20(SiO_4/2)_0.55(HO_1/2)_0.05

(Me₃SiO_1/2)_0.40(Me₂SiO_2/2)_0.05(SiO_4/2)_0.55(HO_1/2)_0.05

(Me₃SiO_1/2)_0.40(MeSiO_3/2)_0.05(SiO_4/2)_0.55(HO_1/2)_0.05

(Me₃SiO_1/2)_0.40(Me₂SiO_2/2)_0.05(MeSiO_3/2)_0.05(SiO_4/2)_0.50(HO_1/2)_0.05

(Me：甲基，Ph：苯基，Vi：乙烯基，MeO：甲氧基，HO：硅原子键合羟基。需要说明的是，为了表示羟基相对于硅原子的相对量，将含硅原子的单元的角标的合计量设为1，(HO)_1/2单元的角标示出所述相对量)。

需要说明的是，从防止接点故障等观点考虑，(C)成分中的低分子量的硅氧烷低聚物也可以减少或被去除。

(C)成分是对本发明的有机硅压敏粘接剂组合物赋予粘合力的成分，因此在将组合物的(A)～(D)成分的质量的总和设为100质量份的情况下，其配合量优选在10～80质量份的范围。当(C)成分的配合量小于所述下限时，有时无法对本发明的有机硅压敏粘接剂组合物赋予充分的粘合力。另一方面，若(C)成分的配合量超过所述上限，则由于本发明的有机硅压敏粘接剂组合物变得过硬，因此有时特别不适合于用作压敏粘接剂。不过，在谋求微粘合性的组成设计的情况下，也可以将(C)成分的含量抑制为10质量份以下。

[(D)成分]

(D)成分与(B)成分不同，是在一个分子内具有至少三个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，是在与(A)成分/(D)成分的氢化硅烷化反应中，作为交联剂发挥功能，根据其添加量调整固化物的硬度的成分。通常三个硅键合氢原子分别与不同的硅原子键合。通过以(D)成分相对于(A)成分在一定量的范围使用这样的(D)成分，能改善组合物整体的固化反应性而实现良好的固化特性和适度的硬度(交联密度)，且将固化物的粘合力和固化后的表面粘性设计为实用上良好的范围。

这样的(D)成分可以是选自由(D1)在分子内具有至少三个硅键合氢原子的环状有机氢聚硅氧烷和(D2)在分子链末端不具有硅键合氢原子、在分子内具有至少三个硅键合氢原子的直链状或支链状的有机氢聚硅氧烷构成的组中的至少一种以上。此外，(D)成分也可以是由仅属于上述的(D1)或(D2)成分中任意种的、两种以上有机氢聚硅氧烷构成的混合物。

作为(D1)成分的环状有机氢聚硅氧烷例如由下述式表示：

[(R³HSiO)_m3(R³ ₂SiO)_m4]。

在此，m3+m4为3～20的范围的数，m3为3以上的数，m4为0以上的数。R³是除了烯基以外的碳原子数1～10的一价烃基，可以举例示出与R²同样的基团，优选的是，独立地选自甲基和苯基中的基团。

作为(D2)成分的、在分子链末端不具有硅键合氢原子的、在分子内具有至少三个硅键合氢原子的直链状或支链状的有机氢聚硅氧烷是在侧链部分具有至少三个硅键合氢原子，分子链末端由三烷基甲硅烷氧基、芳基二烷基甲硅烷氧基等封端的聚有机氢硅氧烷或有机氢硅氧烷/二有机硅氧烷共聚物等有机氢聚硅氧烷。其硅氧烷聚合度在5～500的范围，优选在5～200的范围。

具体而言，作为(D)成分，可举例示出：1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、三(二甲基氢甲硅烷氧基)甲基硅烷、三(二甲基氢甲硅烷氧基)苯基硅烷、1-(3-环氧丙氧基丙基)-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,5-二(3-环氧丙氧基丙基)-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1-(3-环氧丙氧基丙基)-5-三甲氧基硅烷基乙基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢聚硅氧烷、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢硅氧烷/二苯基硅氧烷/二甲基硅氧烷共聚物、甲基三(二甲基甲硅烷氧基)硅烷、四(二甲基甲硅烷氧基硅烷)、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢聚硅氧烷、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢硅氧烷/二甲基硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物等。

[(B)成分和(D)成分中与(A)成分的SiH/Vi比]

本发明的组合物中，除了(B)成分与(A)成分的SiH/Vi比，需要组合物整体中的(B)成分和(D)成分中的硅键合氢原子的摩尔数与(A)成分中的烯基等含脂肪族不饱和碳-碳键的基团的摩尔数的比(物质的量的比)在0.95～1.35的范围。在所述范围内，可适度调整整体的交联密度，能实现如下述的粘合层：以与(B)成分的关系而伸长率和粘弹性优异，且以与(D)成分的关系而具备适度的硬度，固化后的表面粘性在优选的范围。当SiH/Vi比(硅键合氢原子的摩尔数/含脂肪族不饱和碳-碳键的基团的摩尔数)小于该下限时，有时成为胶糊残留等的原因，当SiH/Vi比超过该上限时，有时粘合力会不充分。

[(E)成分]

作为(E)成分，本发明的无溶剂或低溶剂型有机硅压敏粘接剂组合物包含氢化硅烷化反应催化剂。作为氢化硅烷化反应催化剂，可举例示出：铂系催化剂、铑系催化剂、钯系催化剂，从能显著促进本组合物的固化的观点考虑，优选铂系催化剂。作为该铂系催化剂，可举例示出：铂微粉末、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂-烯基硅氧烷络合物、铂-烯烃络合物、铂-羰基络合物，特别优选铂-烯基硅氧烷络合物。作为所述烯基硅氧烷，可举例示出：1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、由选自由腈类、酰胺类、二氧戊环类以及环丁砜类构成的组中的基团、乙基、苯基等取代了这些烯基硅氧烷的甲基的一部分的烯基硅氧烷、由烯丙基、己烯基等取代了这些烯基硅氧烷的乙烯基的烯基硅氧烷。特别是，从所述铂-烯基硅氧烷络合物的稳定性良好的观点考虑，优选为1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷，优选以烯基硅氧烷溶液的形态添加。此外，从改善操作作业性和组合物的适用期的观点考虑，这些氢化硅烷化反应催化剂也可以是作为在有机硅树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂等热塑性树脂中进行了分散或胶囊化的催化剂的、含氢化硅烷化反应催化剂的热塑性树脂微粒，特别可以是包含含铂的氢化硅烷化反应催化剂的热塑性树脂微粒。需要说明的是，作为促进氢化硅烷化反应的催化剂，可以使用铁、钌、铁/钴等非铂系金属催化剂。

在本发明中，氢化硅烷化反应催化剂的含量没有特别限制，但相对于组合物中的固体成分的合计量为上述的金属特别是铂系金属量成为0.1～200pm的范围的范围，可以为0.1～150ppm、0.1～100ppm的范围，也可以为0.1～50ppm的范围。在此，铂系金属为包括铂、铑、钯、钌、铱的VIII族的金属元素，但实用上，优选氢化硅烷化反应催化剂的配体除外的铂系金属的含量为上述范围。需要说明的是，固体成分是指，在使本发明的有机硅压敏粘接剂组合物进行固化反应的情况下，形成固化层的成分(主要为主剂、增粘成分、交联剂、催化剂以及其他不挥发性成分)，不包含加热固化时以及根据情况有时会在加热固化后挥发的溶剂等挥发性成分。

在本发明的有机硅压敏粘接剂组合物中的铂系金属的含量为50ppm以下(45ppm以下、35ppm以下、30ppm以下、25ppm以下或20ppm以下)的情况下，在固化后或者加热、暴露于紫外线等高能量线的情况下，特别是有时能抑制透明的压敏粘接层的变色、着色。另一方面，从有机聚硅氧烷组合物的固化性的观点考虑，铂系金属的含量为0.1ppm以上，若低于该下限，则有时会成为固化不良的原因。

[(F)成分]

(F)成分为固化延迟剂，抑制组合物中的含脂肪族不饱和碳-碳键的基团与硅键合氢原子的交联反应，是为了延长在常温下的可使用时间，提高保存稳定性而配合的。固化延迟剂优选用于想要使本发明的固化性的有机硅压敏粘接剂组合物的可使用时间延长的情况。特别是，实用上，通常优选在本发明的无溶剂或低溶剂型有机硅压敏粘接剂组合物中使用固化延迟剂。

具体而言，(F)成分可举例示出乙炔系化合物、烯炔化合物、有机氮化合物、有机磷化合物、肟化合物、磷系化合物。具体而言，可举例示出：3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇、苯基丁炔醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-1-己炔-3-炔等烯炔化合物；2-乙炔基-4-甲基-2-戊烯、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷等甲基烯基环硅氧烷；苯并***。

从组合物的固化动作的观点考虑，本发明的有机硅压敏粘接剂组合物优选的是，在制备组合物后，在室温下8小时后粘度的增大在1.5倍以内，在80～200℃下能固化。其原因在于，从操作作业性、适用期、固化后的特性的观点考虑，抑制增粘是重要的，通过在一定以上的高温(80～200℃)下使其固化能确保固化性。需要说明的是，这样的组合物能够通过选择上述的各成分和氢化硅烷化催化剂与(F)成分的适当的组合和配合量实现。

[低溶剂型/无溶剂型组合物]

本发明的有机硅压敏粘接剂组合物的构成成分为较低粘度，因此能设计为低溶剂型至无溶剂型的组合物，即使是有机溶剂的含量为少量至实质上不含有有机溶剂的组成，也能实现实用上充分的涂敷性。具体而言，特别优选的是，有机溶剂的含量小于组合物整体的20质量％，小于组合物整体的15质量％，实质上在组合物整体的0～5质量％的范围内。另一方面，在以改良本组合物对基材的润湿性为目的的情况下，或者在作为(B)成分附带的溶剂而不可避免地包含于(B)成分的情况下，特别是能够以上述的范围少量包含有机溶剂。就有机溶剂而言，考虑涂敷作业性等而调整其种类和配合量，但从无溶剂型或低溶剂型有机硅压敏粘接剂的组成设计的观点考虑，优选的是有机溶剂的使用量设为极少量。作为有机溶剂，例如可列举出：甲苯、二甲苯、苯等芳香族烃系溶剂；庚烷、己烷、辛烷、异链烷烃等脂肪族烃系溶剂；乙酸乙酯、乙酸异丁酯等酯系溶剂；二异丙基醚、1、4-二噁烷等醚系溶剂；三氯乙烯、全氯乙烯、二氯甲烷等氯化脂肪族烃系溶剂；溶剂挥发油；等，可以使用选自它们的一种以上，也可以根据对片状基材的润湿性等组合两种以上。

本发明的有机硅压敏粘接剂组合物在不损害本发明的技术效果的范围内，可以任意地包含上述成分以外的成分。例如，可以包含：粘接促进剂；聚二甲基硅氧烷或聚二甲基二苯基硅氧烷等非反应性的有机聚硅氧烷；酚系、醌系、胺系、磷系、磷酸酯系、硫系或硫醚系等的抗氧化剂；***系、二苯甲酮系等的光稳定剂；磷酸酯系、卤素系、磷系或锑系等的阻燃剂；由阳离子系表面活性剂、阴离子系表面活性剂或非离子系表面活性剂等构成的一种以上的防带电剂等。需要说明的是，除了这些成分以外，也可以任意配合颜料、染料、无机微粒(增强性填料、介电性填料、导电性填料、热导性填料)等。

[(A')分子内不包含含碳-碳双键的反应性基团的链状有机聚硅氧烷]

本发明的有机硅压敏粘接剂组合物中，可以配合不包含含烯基、丙烯酸基、甲基丙烯酰基等碳-碳双键的反应性基团也不包含硅键合氢原子的聚二甲基硅氧烷或聚二甲基二苯基硅氧烷等非反应性的有机聚硅氧烷，由此，有时能改善后述的压敏粘接层的损耗系数(tanδ)、储能模量(G’)以及损耗模量(G”)。例如，通过使用具有羟基末端的聚二甲基硅氧烷或聚二甲基二苯基硅氧烷，能使压敏粘接层的损耗系数增加，这样的组合物包含于本发明的范围。

[组合物整体的粘度]

本发明的有机硅压敏粘接剂组合物在25℃下的组合物整体的粘度在1000～300000mPa·s的范围，组合物整体的粘度优选在1000～250000mPa·s的范围。特别是，在将有机溶剂的含量设为小于组合物整体的20质量％的情况下，组合物整体的粘度优选在1000～100000mPa·s的范围。

本发明的有机硅压敏粘接剂组合物的制备方法没有特别限定，通过均匀地混合各个成分来进行。可以根据需要在上述的量的范围内加入少量的有机溶剂，可以使用公知的搅拌机或混炼机，在0～200℃的温度下混合来制备。

本发明的有机聚硅氧烷组合物通过涂敷于基材上而形成涂膜，在80～200℃的温度条件下，优选在90～190℃的温度条件下加热，由此制成固化物。作为涂敷方法，可举例示出凹版涂布(gravure coat)、胶印涂布(offset coat)、间接凹版(offset gravure)、辊涂、逆辊涂、气刀刮涂、幕涂以及逗号刮刀涂布。

[压敏粘接性和粘合力的范围]

本发明的有机硅压敏粘接剂组合物的特征在于，通过氢化硅烷化反应使所述组合物固化而成的固化层为压敏粘接性。本发明的压敏粘接层从具有上述的构成、体现实用上充分的粘合力的观点考虑，可以根据期望取代公知的有机硅压敏粘接剂来利用。

具体而言，能设计使本发明的有机硅压敏粘接剂组合物固化而成的厚度40μm的压敏粘接层的、相对SUS基剂的、使用依照JIS Z 0237的180°剥离试验方法，以拉伸速度300mm/min测定出的粘合力在100～2500gf/inch的范围的压敏粘接层，优选在500～2250gf/inch的范围的压敏粘接层。需要说明的是，上述的厚度(40μm)为成为用于客观地定义本发明的固化层的粘合力的基准的固化层本身的厚度，本发明的有机聚硅氧烷组合物不限于厚度40μm，能以任意的厚度的固化层或压敏粘接层来使用是不言而喻的。

[作为压敏粘接剂层的使用]

本发明的固化物特别可以用作压敏粘接剂层。此外，为了提高与被粘物的密合性，也可以对压敏粘接剂层或基材的表面进行底涂处理(primer treatment)、电晕处理、刻蚀处理、等离子体处理等表面处理。不过，就本发明的压敏粘接剂层而言，如上所述，从对显示设备等基材的密合性优异的观点考虑，根据需要，也可以加入这些工序而进一步提高与被粘物的密合性，也可以通过省略这些工序，实现更高的生产效率。

本发明的有机硅压敏粘接剂组合物在涂敷于剥离衬底后，在上述的温度条件下通过加热使其固化，剥下剥离衬底而与膜状基材、带状基材或片状基材(以下，称为“膜状基材”)贴合，或涂敷于膜状基材后，在上述的温度条件下通过加热使其固化，能在所述基材的表面形成压敏粘接剂层。在这些膜状基材上将本发明的有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化层，特别是具备膜状的压敏粘接剂层的层叠体也可以用于胶带、创可贴、低温支承体、转印膜、标签、徽章以及装饰或说明用的标识。而且，将本发明的有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化层也可以用于汽车构件、玩具、电子电路或键盘的组装。或者，将本发明的有机聚硅氧烷组合物固化而成的固化层，特别是膜状的压敏粘接剂层用于层叠触摸屏(touchscreen)或平板(flat panel)显示器的构建。

作为基材的种类，可举例示出：纸板、瓦楞纸板、粘土涂层纸以及聚烯烃层压纸，特别举例示出：聚乙烯层压纸、合成树脂膜/片、天然纤维布、合成纤维布、人工皮革布、金属箔。特别优选合成树脂膜/片，作为合成树脂，可举例示出：聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环聚烯烃、尼龙(注册商标)。特别是在要求耐热性的情况下，优选聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶聚芳酯、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜等耐热性合成树脂的膜。另一方面，在显示设备等要求可见性的用途中，优选透明基材，具体而言，优选聚丙烯、聚苯乙烯、聚偏氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、PEN等透明材料。

上述基材优选为膜状或片状。其厚度没有特别限制，可以根据用途以所期望的厚度进行设计。而且，为了使支承膜与压敏粘接层的密合性提高，也可以使用进行了底涂处理、电晕处理、刻蚀处理、等离子体处理的支承膜。此外，与膜状基材的压敏粘接层面相反的面可以是进行了防伤、防污、防指纹附着、防眩、防反射、防带电等处理等的表面处理的面。

作为有机硅压敏粘接剂组合物对基材的涂敷方法，可以无限制地使用凹版涂布(gravure coat)、胶印涂布(offset coat)、间接凹版(offset gravure)、使用胶辊转印辊涂机(offset rotogravure roll coater)等的辊涂、逆辊涂布、气刀刮涂(air knifecoat)、使用幕涂流动涂料器(curtain flow coater)等的幕涂、逗号刮刀涂布、迈耶棒(Mayer Bar)以及其他公知的以形成固化层为目的而使用的方法。

有机硅压敏粘接剂组合物对基材的涂敷量可以根据显示装置等用途以期望的厚度进行设计，作为一个例子，作为固化后的压敏粘接层的厚度为1～1000μm，可以为5～900μm，也可以为10～800μm，但不限定于这些。

本发明的压敏粘接层根据其要求特性可以为单层，也可以为层叠两层以上的压敏粘接层而成的多层。多层压敏粘接层可以贴合一层一层地制作出的压敏粘接剂膜，也可以进行在具备剥离层的膜基材上等，多次涂敷压敏粘接层形成性有机聚硅氧烷组合物而使其固化的工序。

本发明的压敏粘接层除了构件间的粘接或粘合功能以外，也可以赋予作为选自介电层、导电层、散热层、绝缘层、增强层等中的其他功能层的作用。

在将本发明的无溶剂型或低溶剂型有机硅压敏粘接剂组合物固化而成的固化层为压敏粘接层，特别是为压敏粘接剂膜的情况下，所述固化层优选在具备具有剥离涂布能力的剥离层的膜基材上，作为在能剥离的状态下粘合的层叠体膜来进行处理。剥离层有时也称为剥离衬底、隔离件、脱模层或者剥离涂层，优选为有机硅系剥离剂、氟系剥离剂、醇酸系剥离剂或氟有机硅系剥离剂等具有剥离涂布能力的剥离层。或者，也可以无剥离层地，在基材表面形成有物理上微细的凹凸的基材或由不易与本发明的压敏粘接层附着的材料形成的基材本身上形成压敏粘接剂层。特别是在本发明的层叠体中，优选使用使固化性的氟有机硅系剥离剂固化而成的剥离层作为剥离层。

将本发明的无溶剂型或低溶剂型有机硅压敏粘接剂组合物固化而成的固化物兼具上述那样的粘弹性和粘接力，因此作为弹性粘合构件，作为各种的电子设备或电气装置的构件是有用的。特别是，作为电子材料、显示装置用构件或换能器用构件(包含传感器、扬声器、驱动器、以及发生器(generator)用)是有用的，该固化物优选的用途是电子构件或显示装置的构件。本发明的固化物可以为透明也可以为不透明，但膜形状的固化物，特别是实质上透明的压敏粘接剂膜适合作为显示面板或显示器用的构件，特别是，通过用手指等接触画面，而在能够操作设备，特别是电子设备的所谓触摸面板用途中特别有用。此外，不透明的弹性粘合层不要求透明性，在用于粘合层本身要求一定的伸缩性或柔软性的传感器、扬声器、驱动器等的膜状或片状构件的用途中特别有用。

[作为粘合带的使用]

包含由本发明的有机硅压敏粘接剂组合物形成的压敏粘接剂的物品可以为粘合带，其特征在于，具备：由上述的合成树脂膜/片、金属箔、纺布、无纺布、纸等纤维产品构成的片状构件和上述的粘合层。这样的粘合带的种类没有特别限制，可列举出：绝缘粘合带、耐热粘合带、焊接遮蔽粘合带(solder masking tape)、云母粘合带粘合剂、临时固定粘合带(特别包括有机硅橡胶部件等的临时固定粘合带)、拼接粘合带(splicing tape)(特别包括有机硅剥离纸用拼接粘合带)。

特别是，将本发明的有机硅压敏粘接剂组合物固化而成的压敏粘接层能够实现与以往的有机硅压敏粘接层同等的压敏粘接特性，且不产生固化不良、固化性降低的问题，能改善对显示设备等基材的密合性。

[层叠体和压敏粘接片]

接着，对本发明的层叠体和作为上述的压敏粘接层的一种的压敏粘接片进行说明。

本发明的层叠体为在上述的膜状基材上具备将上述的有机硅压敏粘接剂组合物固化而成的压敏粘接剂层的层叠体，优选的是，在这些膜状基材设有相对于所述压敏粘接剂层的剥离层。

在本发明的层叠体中，优选的是，片状基材具备至少一层剥离层，该剥离层与压敏粘接层接触。由此，能容易地将压敏粘接层从片状基材上剥离。剥离层所包含的剥离剂没有特别限定，与上述同样，可列举出：有机硅系剥离剂、氟系剥离剂、醇酸系剥离剂以及氟有机硅系剥离剂等。

特别是，本发明的层叠体可以单独处理从膜状基材分离出的压敏粘接剂层，膜状基材也可以为两个。

具体而言，

可以具备：

膜状基材；

第一剥离层，形成于所述膜状基材上；

压敏粘接层，将上述的有机硅压敏粘接剂组合物涂敷于所述剥离层上并使其固化而形成；以及

第二剥离层，层叠于所述压敏粘接层上。

同样地，上述的形态的层叠体例如，也可以是，通过将上述的有机硅压敏粘接剂组合物涂敷于在膜状基材上形成的一方的剥离层上并使其固化，从而形成压敏粘接层，在所述压敏粘接层上层叠其他剥离层来形成。

此外，上述的形态的层叠体例如，也可以是，将上述的有机硅压敏粘接剂组合物夹持于第一膜状基材与第二膜状基材，进行加热并通过压制或辊成型为一定的厚度后，使所述组合物固化来制造。

第一片基材可以具备第一剥离层，或也可以是第一片基材本身具备剥离性。同样地，第二片基材可以具备第二剥离层，或也可以是第二片基材本身具备剥离性。在第一片基材和/或第二片基材具备第一剥离层和/或第二剥离层的情况下，压敏粘接层优选与第一剥离层和/或第二剥离层接触。

作为具有剥离性的片基材，例如，可列举出：由氟树脂制膜等具有剥离性的材质构成的片基材；或由向聚烯烃膜等无剥离性或低剥离性的材质中添加有机硅、氟树脂等剥离剂而成的物质构成的片基材。另一方面，作为具有剥离层的片基材，例如，可列举出涂布有有机硅、氟树脂等剥离剂的聚烯烃膜等。

本发明的层叠体例如可以通过在将压敏粘接层应用于被粘物后，从粘接于被粘物的膜状基材剥离压敏粘接层来使用。

压敏粘接层的厚度优选为5～10000μm，其中特别优选为10μm以上或8000μm以下，其中特别优选为20μm以上或5000μm。

[显示面板或显示器用的构件]

将本发明的组合物固化而成的固化物可以用于层叠触摸屏或平板显示器的构建，其具体的使用方法可以使用压敏粘接剂层(特别是，有机硅PSA(压敏粘接剂))的公知的使用方法，没有特别限制。

例如，将本发明的组合物固化而成的固化物可以作为所述的日本特表2014-522436号或日本特表2013-512326等所公开的光学上透明的有机硅系压敏粘接剂膜或者粘合剂层，用于触摸面板等显示设备的制造。具体而言，将本发明的组合物固化而成的固化物可以用作日本特表2013-512326所记载的粘合层或粘合膜，没有特别限制。

作为一个例子，本发明的触摸面板也可以为如下触摸面板，其包括：在一面形成有导电层的传导性塑料膜等基材；以及将附着于形成有所述导电层一侧或其相反侧的面的本发明的组合物固化而成的固化层。所述基材优选为片状或膜状基材，可举例示出树脂膜或玻璃板。此外，所述形成有传导层的基材可以为在一面形成有ITO(IndiumTinOxide：氧化铟锡)层的树脂膜或玻璃板，特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。这些在所述的日本特表2013-512326等中被公开。

此外，将本发明的有机硅压敏粘接剂组合物固化而成的固化物也可以用作触摸面板等显示设备的制造中使用的偏振片用粘接膜，也可以用作日本特开2013-065009号公报所记载的触摸面板与显示器模块之间的贴合所使用的压敏粘接层。

产业上的可利用性

作为本发明的有机硅压敏粘接剂组合物、将其固化而成的固化物的用途，没有上述所公开的其他任何制约，具备将所述组合物固化而成的固化物的压敏粘接膜能用于电视接收机、计算机用显示器、便携式信息终端用显示器、监视用显示器、摄像机、数码相机、便携电话、便携式信息终端、汽车等的仪表盘用显示器、各种设备/装置/机器的仪表盘用显示器、自动售票机、自动存取款机、车载用显示装置、车载用透过型屏幕等用于显示文字、记号、图像的各种显示装置。这样的显示装置的表面形状也可以不为平面而为曲面状或弯曲的形状，除了各种平板显示器(FPD：flat panel display)以外，可举例示出用于汽车(包含电动汽车)、航空器等的曲面显示器或曲面透过型屏幕。而且，这些显示装置可以在屏幕、显示器上显示用于执行功能或程序的图标、电子邮件/程序等的通知显示，车载导航装置，扬声器用的薄膜(membrane)、音响装置、空调装置等各种装置的操作按钮，也可以附加通过手指触摸这些图标、通知显示、操作按钮来能够进行输入操作的触摸面板功能。作为装置，可以应用于CRT(cathode ray tube：阴极射线管)显示器、液晶显示器、等离子体显示器、有机EL(electro-luminescence：电致发光)显示器、无机EL显示器、LED显示器、表面电解显示器(SED：surface-conduction electron-emitter display)、场发射型显示器(FED：fieldemission display)等显示装置，或利用这些的触摸面板。此外，将所述组合物固化而成的固化物的粘接性和粘弹性特性优异，因此能用作作为扬声器用的薄膜等换能器用构件(包含传感器、扬声器、驱动器以及发生器用)的膜或片状构件，除此以外，还能用作用于二次电池、燃料电池或太阳电池模块的密封层或粘接剂层。

将本发明的有机硅压敏粘接剂组合物固化而成的压敏粘接层可以实质上透明，不会产生固化不良、固化性降低的问题，且对各种显示设备等的基材的密合性优异的观点，因此能优选用于历经长时间而显示内容的可见性和操作性良好的车辆用显示装置，特别是，具备曲面屏幕或曲面显示器，任意地具有触摸面板功能的车辆用显示装置。例如，在日本特开2017-047767号公报、日本特开2014-182335号公报、日本特开2014-063064号公报、日本特开2013-233852号公报等中公开了具备曲面状的显示面的车辆用显示装置，但本发明的压敏粘接层可以作为这些文献中的要求透明性的粘接层或粘合层的一部分或全部而优选应用进而替换。而且，本发明的有机硅压敏粘接剂组合物对于其他公知的曲面状的显示装置而言，可以替换现在使用的要求透明性的粘接层或粘合层来使用是不言而喻的，为了进一步有效利用本发明的压敏粘接剂的优点，优选通过公知的方法来调整显示装置的设计、构件的厚度。

需要说明的是，也可以出于这些显示器表面的防伤、防污、防指纹附着、防带电、防反射、防偷窥等目的来使用具备本发明的压敏粘接层的透明的膜状基材。

实施例(实施例1～11、比较例1～3)

以下记载本发明的实施例和比较例。需要说明的是，在各实施例、比较例中“使其固化”是指，通过各固化条件使各组合物完全地固化。

(有机硅压敏粘接剂组合物的制备)

使用表1(实施例1～11)、表2(比较例1～3)所示的各成分，制备出各实施例/比较例所示的有机硅压敏粘接剂组合物。需要说明的是，表1和表2中的％全部为质量％，在各成分中，Me表示甲基，Vi表示乙烯基。而且，该组合物实质上为无溶剂型的组合物。

(有机聚硅氧烷成分的分子量的测定)

使用Waters公司制凝胶渗透色谱(GPC)，以四氢呋喃(THF)为溶剂，以标准聚苯乙烯换算求出有机聚硅氧烷树脂等有机聚硅氧烷成分的重均分子量(Mw)、数均分子量(Mn)。

(粘合力测定、膜表面)

将各组合物以固化后的厚度成为40μm的方式涂敷于PET膜(株式会社TORAY制，制品名Lumirror(注册商标)S10，厚度50μm)，在150℃下使其固化3分钟。放置一天后，将所述试样切断为宽度20mm，使用辊使粘合层面贴合于SUS板(PALTEK制)，作为试验片。试验片使用Orientec公司制RTC-1210拉伸试验机，使用依照JIS Z0237的180°剥离试验方法在拉伸速度300mm/min下测定了粘合力(将20mm宽度下的测定换算为表示单位gf/inch)。此外，对剥下时的膜表面进行观察，将在SUS板残留有粘合剂的组成判断为有胶糊残留。

(高温保持力)

将有机硅压敏粘接剂剂组合物以成为40μm的厚度方式涂敷于聚酰亚胺树脂膜上后，在150℃下干燥3分钟，制作出粘接剂膜。将压敏粘接剂面侧贴合于SUS板，在SUS板的下部挂200g重物，在200℃的烘箱中进行30分钟老化。在老化后，测定出SUS板相对于聚酰亚胺树脂膜移动的距离。

(组合物的整体粘度)

[粘度]

粘度(mPa·s)为使用依照JIS K7117-1的旋转粘度计测定出的值，运动粘度(mm²/s)为通过依照JIS Z8803的乌氏粘度计测定出的值。

(滚珠粘着性(boll tack))

[粘合力：滚珠粘着性值]将与上述同样地制作出的粘合片设置于离水平方向的角度为30°的斜面，使规定的不锈钢制球从上方滚动三次。将三次中两次以上在粘合片上的滚动距离为10cm以内的滚珠序号中的最大的值作为滚珠粘着性值。

将无溶剂型有机硅压敏粘接剂组合物的材料示于表1。需要说明的是，各成分的粘度通过以下方法在室温(25℃)下测定。

[粘度]

粘度(mPa·s)为使用依照JIS K7117-1的旋转粘度计测定出的值。

作为表1的各成分，使用了如下有机硅。使用了向预先混合了(A)成分～(B)成分的混合物中添加(C)成分的有机硅树脂的二甲苯溶液，在减压下蒸馏除去二甲苯而成的有机硅。

(A1成分)

由下式表示的含烯基的聚硅氧烷(乙烯基含量：6.3质量％)。

[化学式2]

(A2成分)

由下式表示的含烯基的聚硅氧烷(乙烯基含量：0.44质量％)。

[化学式3]

(B1成分)

由下式表示的含SiH基的聚硅氧烷(硅原子键合氢原子含量：0.124质量％)。

[化学式4]

(B2成分)

由下式表示的含SiH基的聚硅氧烷(硅原子键合氢原子含量：0.072质量％)。

[化学式5]

(C1成分)

由(CH₃)₃SiO_1/2单元、SiO_4/2单元以及羟基构成的MQ有机硅树脂，以聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)6500，OH含量4.5摩尔％(1.0质量％)，二甲苯溶液(固体成分70质量％)。

(C2成分)

由(CH₃)₃SiO_1/2单元、SiO_4/2单元以及羟基构成的MQ有机硅树脂，Mw 3300，OH含量3.5摩尔％(0.8质量％)，二甲苯溶液(固体成分75.5质量％)。

(D1成分)

分子链两末端由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷共聚物，硅原子键合氢原子含量1.58质量％。

(D2成分)

分子链两末端由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物，硅原子键合氢原子含量0.70质量％。

(D3成分)

分子链两末端由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物，以聚苯乙烯换算的重均分子量(Mw)1600，硅原子键合氢原子含量0.73质量％。

[表1]

[表2]

[总结]

实施例1～11的有机硅压敏粘接剂组合物实质上为无溶剂型，但在实用上在能涂敷的粘度范围，且所得到的粘合剂层的固化性和粘合特性在实用上充分优异。另一方面，在相对于(B)成分的SiH/Vi比小于本发明的下限的比较例1、2中，产生固化物相对于被粘物的胶糊残留。而且，在组合物整体的SiH/Vi比超过本发明的上限的比较例3中，无法实现充分的粘合力。

Claims

1.一种有机硅压敏粘接剂组合物，所述有机硅压敏粘接剂组合物含有：

(C)有机聚硅氧烷树脂，其在分子内包含由R₃SiO_1/2表示的硅氧烷单元即M单元和由SiO_4/2表示的硅氧烷单元即Q单元，其中，R₃SiO_1/2式中，R相互独立地表示一价有机基团；

(E)氢化硅烷化反应催化剂，

(B)成分中的硅键合氢原子的摩尔数与(A)成分中的含脂肪族不饱和碳-碳键的基团的摩尔数的比在0.90～1.30的范围，

(B)成分和(D)成分合计的硅键合氢原子的摩尔数与(A)成分中的含脂肪族不饱和碳-碳键的基团的摩尔数的比在0.95～1.35的范围，

25℃下的组合物整体的粘度在1000～300000mPa·s的范围内，并且

有机溶剂的含量小于组合物整体的20质量％。

2.根据权利要求1所述的有机硅压敏粘接剂组合物，所述有机硅压敏粘接剂组合物的特征在于，

在将(A)成分～(D)成分的合计量设为100质量份时，

(A)成分和(B)成分的合计量在10～80质量份的范围，

(C)成分的量在10～80质量份的范围，

(D)成分的量在0.01～10质量份的范围。

3.根据权利要求1或2所述的有机硅压敏粘接剂组合物，其中，

(D)成分是选自由(D1)在分子内具有至少三个硅键合氢原子的环状有机氢聚硅氧烷、和(D2)在分子链末端不具有硅键合氢原子、在分子内具有至少三个硅键合氢原子的直链状或支链状的有机氢聚硅氧烷构成的组中的至少一种以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的有机硅压敏粘接剂组合物，所述有机硅压敏粘接剂组合物的特征在于，

通过所述组合物的固化得到的厚度40μm的压敏粘接层的、相对于SUS基板的、使用依照JIS Z 0237的180°的剥离试验方法以拉伸速度300mm/min测定出的粘合力在100～2500gf/inch的范围。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的有机硅压敏粘接剂组合物，其中，

有机溶剂的含量在组合物整体的0～5质量％的范围，所述有机硅压敏粘接剂组合物是无溶剂型或低溶剂型的组合物。

6.一种压敏粘接剂层，所述压敏粘接剂层是将权利要求1至5中任一项所述的有机硅压敏粘接剂组合物固化而成的。

7.一种层叠体，所述层叠体在膜状基材上具备将权利要求1至5中任一项所述的有机硅压敏粘接剂组合物固化而成的压敏粘接剂层。

8.根据权利要求7所述的层叠体，其中，

所述层叠体包括一个或两个以上膜状基材，在所述膜状基材上设有相对于所述压敏粘接剂层的剥离层。

9.根据权利要求8所述的层叠体，其中，所述层叠体包括：

膜状基材；

第一剥离层，所述第一剥离层形成于所述膜状基材上；

压敏粘接层，所述压敏粘接层将权利要求1至5中任一项所述的有机硅压敏粘接剂组合物涂敷于所述剥离层上并使其固化而形成；和

第二剥离层，所述第二剥离层层叠于所述压敏粘接层上。

10.一种弹性粘合构件，所述弹性粘合构件是将权利要求1至5中任一项所述的有机硅压敏粘接剂组合物固化而成的。

11.一种电子设备或电气装置，所述电子设备或电气装置包括权利要求10所述的弹性粘合构件。