CN113281928A - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域，显示面板包括主显示区和扩展显示区，在主显示区范围内，显示面板包括相对设置的第一基板、第二基板、液晶层，第二基板包括色阻层；在扩展显示区范围内，显示面板包括第三基板、框胶层、第四基板，第一基板复用为第三基板，第四基板远离框胶层的一侧设置有电连接的驱动电路和Micro LED基板，衬底基板位于多个Micro LED远离第四基板的一侧。显示面板的制作方法用于制作上述显示面板。显示装置包括上述显示面板。本发明的显示面板能够实现更窄边框甚至全屏无边框显示，对尺寸无要求，对产品的开发成本要求低，且量产可行性高。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
近年来，随着科技的进步，许多不同的显示设备，例如液晶显示器(LiquidCrystal Display，LCD)或电激发光(Electroluminescent Display，ELD)显示设备已广泛地应用于平面显示器。以液晶显示器为例，液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其是由液晶显示面板及背光模块(backlight module)所组成。液晶显示面板是由两个透明基板以及被封于基板之间的液晶所构成。而随着可穿戴显示设备的快速发展，出现了微发光二极管(Micro LED，uLED)技术。Micro LED技术即LED微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列。Micro LED的耗电量远小于液晶显示器(LiquidCrystal Display，LCD)，与有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)一样属于自发光，能够将像素之间的距离从毫米等级降至微米等级，色彩饱和度接近OLED，所以很多厂商把Micro LED视为下一代的显示技术。
但是现有技术中的LCD显示装置的液晶需要使用框胶封装在两个透明基板之间，玻璃边框始终存在，无法进一步缩小边框甚至做到无边框；而Micro LED制作过程中都会遇到巨量转移技术，但是随着尺寸和功耗的增加，对巨量转移技术的要求越来越高，难度越来越大，Micro LED显示装置受限于尺寸大小、成本高昂、微缩制程技术和巨量转移技术目前无法实现量产。
因此，提供一种能够实现更窄边框甚至全屏无边框显示，对尺寸无要求，对产品的开发成本要求低，且量产可行性高的显示面板及其制作方法、显示装置，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置，以解决现有的显示技术中，无法进一步缩小边框甚至做到无边框，即使能够实现也会受限于尺寸大小、成本高昂、无法实现量产的问题。
本发明提供了一种显示面板，包括：主显示区和扩展显示区，沿平行于显示面板出光面的方向，扩展显示区位于主显示区***的至少一侧；在主显示区范围内，沿垂直于显示面板出光面的方向，显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板、位于第一基板和第二基板之间的液晶层，第一基板位于第二基板远离显示面板出光面的一侧，第二基板包括色阻层；在扩展显示区范围内，沿垂直于显示面板出光面的方向，显示面板包括第三基板、框胶层、第四基板，第一基板复用为第三基板，框胶层的框胶围绕液晶层设置，第四基板位于框胶层远离第三基板的一侧；第四基板远离框胶层的一侧设置有电连接的驱动电路和Micro LED基板，Micro LED基板包括衬底基板和位于衬底基板一侧的多个Micro LED，驱动电路用于驱动多个Micro LED发光，衬底基板位于多个Micro LED远离第四基板的一侧。
基于同一发明构思，本发明还提供了一种显示面板的制作方法，该制作方法用于制作上述显示面板；该制作方法至少包括：提供阵列基板，阵列基板包括主显示区和扩展显示区，沿平行于显示面板出光面的方向，扩展显示区位于主显示区***的至少一侧；主显示区范围内的阵列基板作为第一基板使用，扩展显示区范围内的阵列基板作为第三基板使用；提供彩膜基板，彩膜基板包括主显示区和扩展显示区，在扩展显示区范围内的彩膜基板和阵列基板通过框胶层的框胶贴合，在主显示区范围内阵列基板和彩膜基板之间填充有液晶层；切除扩展显示区范围内的彩膜基板，剩余的彩膜基板作为第二基板使用；在扩展显示区范围内提供至少一个Micro LED模块，Micro LED模块包括第四基板，第四基板表面设置有驱动电路和多个Micro LED，驱动电路用于驱动多个Micro LED发光；多个Micro LED远离第四基板一侧设有衬底基板；第四基板靠近第三基板一侧的表面与框胶层贴合，第四基板垂直于显示面板出光面的侧面与第二基板垂直于显示面板出光面的侧面通过透明胶相互贴合；衬底基板远离第四基板一侧的表面与第二基板远离第一基板一侧的表面在同一水平面上。
基于同一发明构思，本发明还提供了一种显示面板的制作方法，该制作方法用于制作上述显示面板；该制作方法至少包括：提供阵列基板，阵列基板包括主显示区和扩展显示区，沿平行于显示面板出光面的方向，扩展显示区位于主显示区***的至少一侧；主显示区范围内的阵列基板作为第一基板使用，扩展显示区范围内的阵列基板作为第三基板使用；提供彩膜基板，彩膜基板包括主显示区和扩展显示区，在扩展显示区范围内的彩膜基板和阵列基板通过框胶层的框胶贴合，在主显示区范围内阵列基板和彩膜基板之间填充有液晶层；扩展显示区范围内的彩膜基板作为第五基板使用，主显示区范围内的彩膜基板作为第二基板使用；在扩展显示区范围内提供至少一个Micro LED模块，Micro LED模块包括第四基板，第四基板表面设置有驱动电路和多个Micro LED，驱动电路用于驱动多个MicroLED发光；多个Micro LED远离第四基板一侧设有衬底基板；第四基板靠近第三基板一侧的表面与第五基板的表面贴合。
基于同一发明构思，本发明还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述显示面板。
与现有技术相比，本发明提供的显示面板及其制作方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本发明提供的显示面板通过将基于Micro LED的显示模块与基于液晶的显示模块相结合，可以减少原有的液晶显示面板的至少一侧的边框，甚至当沿平行于显示面板出光面的方向，主显示区的***均设有扩展显示区时，可以实现无边框的全面屏显示。由于本发明的主显示区范围内的基于液晶的显示模块制作成本低，显示效果好，且技术成熟，而扩展显示区仅设置于主显示区的外侧，面积占比较少，对Micro LED的微缩制程技术和巨量转移技术要求低，从而不仅克服了原有的液晶显示面板中的液晶需要使用框胶封装在两个基板之间，玻璃边框始终存在的问题，还通过将Micro LED技术集成到现有成熟的液晶显示技术中，由于液晶显示技术和Micro LED显示技术分别属于显示行业中较为成熟的技术，因此本发明中显示面板的工艺难度相对较低，基于Micro LED的显示模块只需贴附在切割后的彩膜基板(本发明的包括色阻层的第二基板)侧面或上面即可实现全屏无边框显示，对尺寸无要求，对产品的开发成本要求低，更容易实现量产可能性。
当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；
图2是图1的A-A’向剖面结构示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种显示面板的平面结构示意图；
图4是图1的另一种A-A’向剖面结构示意图；
图5是图1的另一种A-A’向剖面结构示意图；
图6是图1的另一种A-A’向剖面结构示意图；
图7是本发明实施例提供的另一种显示面板的平面结构示意图；
图8是本发明实施例的显示面板的一种制作方法流程图；
图9是图8中步骤S1完成后的显示面板的剖面结构示意图；
图10是图8中步骤S2完成后的显示面板的剖面结构示意图；
图11是图8中步骤S3完成后的显示面板的剖面结构示意图；
图12是图8中步骤S4完成后的显示面板的剖面结构示意图；
图13是图8中步骤S5完成后的显示面板的剖面结构示意图；
图14是图8中步骤S6完成后的显示面板的剖面结构示意图；
图15是本发明实施例的显示面板的另一种制作方法流程图；
图16是图15中步骤Q2完成后的显示面板的剖面结构示意图；
图17是图15中步骤Q3完成后的显示面板的剖面结构示意图；
图18是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
请参考图1和图2，图1是本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图，图2是图1的A-A’向剖面结构示意图，本实施例提供的一种显示面板000，包括：主显示区AA1和扩展显示区AA2，沿平行于显示面板000出光面的方向，扩展显示区AA2位于主显示区AA1***的至少一侧(为了更清楚的理解本实施例的技术方案，本实施例以沿平行于显示面板000出光面的方向，主显示区AA1的***两侧均设有扩展显示区AA2为例进行说明)；
在主显示区AA1范围内，沿垂直于显示面板000出光面E的方向Z，显示面板000包括相对设置的第一基板10和第二基板20、位于第一基板10和第二基板20之间的液晶层30，第一基板10位于第二基板20远离显示面板000出光面E的一侧，第二基板20包括色阻层201；
在扩展显示区AA2范围内，沿垂直于显示面板000出光面E的方向Z，显示面板000包括第三基板40、框胶层50、第四基板60，第一基板10复用为第三基板40，框胶层50的框胶围绕液晶层30设置，第四基板60位于框胶层50远离第三基板40的一侧；
第四基板60远离框胶层50的一侧设置有电连接的驱动电路(图中未示意)和MicroLED基板70，Micro LED基板70包括衬底基板701和位于衬底基板701一侧的多个阵列排布的Micro LED702，驱动电路用于驱动多个Micro LED702发光，衬底基板701位于多个MicroLED702远离第四基板60的一侧。
具体而言，本发明实施例的显示面板000中，沿平行于显示面板000出光面的方向，主显示区AA1***的至少一侧设有扩展显示区AA2，且在垂直于显示面板000出光面E的方向Z上，主显示区AA1范围内的显示面板000包括相对设置的第一基板10和第二基板20、位于第一基板10和第二基板20之间的液晶层30，第一基板10位于第二基板20远离显示面板000出光面E的一侧，第二基板20包括色阻层201，即主显示区AA1范围内的显示面板000为基于液晶的显示模块；而扩展显示区AA2范围内的显示面板000包括第三基板40、框胶层50、第四基板60，第一基板10复用为第三基板40，框胶层50的框胶围绕液晶层30设置，第四基板60位于框胶层50远离第三基板40的一侧，并且第四基板60远离框胶层50的一侧设置有电连接的驱动电路和Micro LED基板70，Micro LED基板70包括衬底基板701和位于衬底基板701一侧的多个Micro LED702，驱动电路用于驱动多个Micro LED702发光，其中衬底基板701位于多个Micro LED702远离第四基板60的一侧，即扩展显示区AA2范围内的显示面板000为基于Micro LED的显示模块。基于Micro LED的显示模块的显示原理是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1～10μm等级左右，然后将Micro LED基板70的多个MicroLED702批量式转移至第三基板40上，第三基板40可为硬性、软性(透明、不透明)基板，再利用物理沉积制程，完成保护层与上电极，即可进行封装完成结构简单的Micro LED显示模块，而要制成显示器，其第三基板40表面必须制作成如同LED显示器的阵列结构，且每一个点像素为可控制、单独驱动点亮。本实施例提供的显示面板000通过将基于Micro LED的显示模块与基于液晶的显示模块相结合，可以减少原有的液晶显示面板的至少一侧的边框，甚至当沿平行于显示面板000出光面的方向，主显示区AA1的***均设有上述扩展显示区AA2时，可以实现无边框的全面屏显示。由于本实施例的主显示区AA1范围内的基于液晶的显示模块制作成本低，显示效果好，且技术成熟，而扩展显示区AA2仅设置于主显示区AA1的外侧，面积占比较少，对Micro LED的微缩制程技术和巨量转移技术要求低，从而不仅克服了原有的液晶显示面板中的液晶需要使用框胶封装在两个基板之间，玻璃边框始终存在的问题，还通过将Micro LED技术集成到现有成熟的液晶显示技术中，由于液晶显示技术和Micro LED显示技术分别属于显示行业中较为成熟的技术，因此本实施例中显示面板000的工艺难度相对较低，基于Micro LED的显示模块只需贴附在切割后的彩膜基板(本实施例的包括色阻层201的第二基板20)侧面或上面即可实现全屏无边框显示，对尺寸无要求，对产品的开发成本要求低，更容易实现量产可能性。
需要说明的是，本实施例的图2仅是示意性画出主显示区AA1范围内的基于液晶的显示模块的结构和扩展显示区AA2内基于Micro LED的显示模块的结构，具体实施时，主显示区AA1范围内的基于液晶的显示模块的结构不仅限于此，还可以包括其他能够实现液晶显示功能的结构，如偏光片、阵列结构的薄膜晶体管等，而扩展显示区AA2内基于Micro LED的显示模块的结构也不仅限于此，还可以包括其他能够实现Micro LED显示功能的结构，本实施例在此不作赘述。
需要进一步说明的是，如图2所示，本实施例的Micro LED基板70可以为PET(Polyethylene terephthalate)基板，厚度选择空间大，可以根据彩膜基板(本实施例的包括色阻层201的第二基板20)的厚度调整PET基板的厚度，使制成的显示面板000在主显示区AA1和扩展显示区AA2范围内的膜层总厚度基本达到一致即可；或者还可以在Micro LED基板70的表面封胶使主显示区AA1和扩展显示区AA2范围内的膜层总厚度达到一致，本实施例不作具体限定。本实施例的基于液晶的显示模块和基于Micro LED的显示模块分别具有单独的驱动结构，例如，基于液晶的显示模块的驱动结构可以设置于第一基板10(相当于阵列基板)靠近液晶层30的一侧，而基于Micro LED的显示模块的驱动电路可以设置于第四基板60靠近Micro LED基板70的一侧，还可以为其他设计结构，仅需满足两者是单独驱动实现显示效果的即可。
在一些可选实施例中，请参考图3，图3是本发明实施例提供的另一种显示面板000的平面结构示意图，本实施例中，扩展显示区AA2围绕主显示区AA1设置。
本实施例进一步解释说明了当沿平行于显示面板000出光面的方向，扩展显示区AA2围绕主显示区AA1设置，即主显示区AA1的***均设有上述扩展显示区AA2时，本实施例的显示面板000可以更好的实现无边框的全面屏显示。
在一些可选实施例中，请参考图1和图4，图4是图1的另一种A-A’向剖面结构示意图，本实施例中，第四基板60垂直于显示面板000出光面E的侧面与第二基板20垂直于显示面板000出光面E的侧面通过透明胶80相互贴合。
本实施例进一步解释说明了当基于Micro LED的显示模块贴附在切割后的彩膜基板(本实施例的包括色阻层201的第二基板20)侧面时，第四基板60垂直于显示面板000出光面E的侧面与第二基板20垂直于显示面板000出光面E的侧面需要通过透明胶80相互贴合，从而在实现更好的固定效果的同时，还可以保持良好的透光性能，有利于提升整个显示面板000的显示品质，避免基于Micro LED的显示模块与基于液晶的显示模块的贴合部分产生黑线阴影，造成显示品质下降的问题。并且，本实施例的显示面板000在制作过程中，基于Micro LED的显示模块在彩膜基板(本实施例的包括色阻层201的第二基板20)完成切割后，通过透明胶80使第四基板60的侧面贴附固定于第二基板20的侧面，基本上可以实现MicroLED的显示模块的显示像素与彩膜基板的显示像素无缝拼接，从而显示效果更加精细。
在一些可选实施例中，请继续参考图2和图4，本实施例中，衬底基板701远离第四基板60一侧的表面M与第二基板20远离第一基板10一侧的表面N在同一水平面上。
本实施例进一步解释说明了为了使整个显示面板000的膜层厚度基本一致，实现较好的平坦性，使衬底基板701远离第四基板60一侧的表面M与第二基板20远离第一基板一侧的表面N在同一水平面上。而为了实现衬底基板701远离第四基板60一侧的表面M与第二基板20远离第一基板一侧的表面N在同一水平面上，可以设计Micro LED基板70为PET(Polyethylene terephthalate)基板，PET基板厚度选择空间大，进而可以根据彩膜基板(本实施例的包括色阻层201的第二基板20)的厚度调整PET基板的厚度，使衬底基板701远离第四基板60一侧的表面M与第二基板20远离第一基板10一侧的表面N在同一水平面上；或者还可以在Micro LED基板70的表面封胶使衬底基板701远离第四基板60一侧的表面M与第二基板20远离第一基板一侧的表面N在同一水平面上。
需要说明的是，本实施例仅是举例说明可以实现衬底基板701远离第四基板60一侧的表面M与第二基板20远离第一基板一侧的表面N在同一水平面上的结构，但不仅限于此，还可以为其他能实现相同效果的结构，本实施例在此不作赘述。
在一些可选实施例中，请参考图1和图5，图5是图1的另一种A-A’向剖面结构示意图，本实施例中，在扩展显示区AA2范围内，框胶层50和第四基板60之间还包括第五基板90，第二基板20复用为第五基板90，第四基板60位于第五基板90远离第三基板40的一侧。
本实施例进一步解释说明了另一种基于Micro LED的显示模块与基于液晶的显示模块相结合，实现无边框的全面屏显示的结构，可以将基于Micro LED的显示模块直接贴附在制成后的液晶显示模块的彩膜基板(本实施例的包括色阻层201的第二基板20)的上面，即在扩展显示区AA2范围内，框胶层50和第四基板60之间还包括第五基板90，第二基板20延伸至扩展显示区AA2范围内复用作第五基板90，而第四基板60位于第五基板90远离第三基板40的一侧，此时第四基板60与延伸后的第二基板20直接贴附，Micro LED基板70位于第四基板60远离第二基板20的一侧。本实施例的显示面板000在可以实现窄边框甚至无边框显示的同时，由于基于Micro LED的显示模块可以在液晶显示模块制作完成后直接贴附制作从而量产性更高，效率更高。
需要说明的，本实施例的显示面板000中，基于Micro LED的显示模块是在液晶显示模块制作完成后直接贴附于彩膜基板(本实施例的包括色阻层201的第二基板20)的上面，可能会造成衬底基板701远离第四基板60一侧的表面M与第二基板20远离第一基板10一侧的表面N不在同一水平面上，此时可以在主显示区AA1范围内的第二基板20远离第一基板10一侧的表面N上填充封胶，进而使制成的显示面板000在主显示区AA1和扩展显示区AA2范围内的膜层总厚度基本达到一致。
在一些可选实施例中，请参考图1和图6，图6是图1的另一种A-A’向剖面结构示意图，本实施例中，显示面板000还包括背光模组100，背光模组100位于第一基板10远离显示面板000出光面E的一侧，背光模组100和第一基板10之间设置有下偏光片200，第二基板20远离第一基板10一侧设置有上偏光片300。
本实施例进一步解释说明了由于液晶显示是一种被动型显示模式，其本身不能发光，需要靠调制外界光达到显示的目的。因此，背光源就在液晶显示模式中的地位显得尤为重要。本实施例的背光模组100为液晶显示面板的关键零组件之一，其主要功能在于为液晶显示面板提供均匀、高亮度的发光体，基本原理是将常用的点或线型发光转化成高亮度且均一灰度的面发光，使液晶显示面板能正常显示影像。本实施例的背光模组100和第一基板10之间设置有下偏光片200，第二基板20远离第一基板10一侧设置有上偏光片300，偏光片全称为偏振光片，可控制特定光束的偏振方向，自然光在通过偏光片时，振动方向与偏光片透过轴垂直的光将被吸收，透过光只剩下振动方向与偏光片透过轴平行的偏振光。本实施例中，下偏光片200用于将背光模组100产生的光束转换为偏振光，上偏光片300用于解析经液晶电调制后的偏振光，产生明暗对比，从而在显示面板000的出光面E产生显示画面。
需要说明的是，本实施例的图6仅是示意性画出背光模组100的部分结构，可以理解的是，背光模组100可以为直下式背光模组或侧入式背光模组中的任一种，背光模组100可以包括如导光板、反射片，容纳光源、导光板、光学膜片的壳体等结构，背光模组100和显示面板000之间还可以包括遮光胶等其他结构，可通过现有技术中的侧入式背光模组或直下式背光模组进行理解本实施例的背光模组结构，本实施例在此不作赘述。
在一些可选实施例中，请继续参考图1和图3，本实施例中，主显示区AA1包括多个第一像素PX1，扩展显示区AA2包括多个第二像素PX2，第一像素PX1向显示面板000出光面E的正投影面积与第二像素PX2向显示面板000出光面E的正投影面积相同。
本实施例进一步解释说明了位于主显示区AA1范围内的第一像素PX1和位于扩展显示区AA2范围内的第二像素PX2向显示面板000出光面E的正投影面积相同，从而可以使主显示区AA1和扩展显示区AA2的显示更均匀，不因显示模式的不同影响显示效果。
在一些可选实施例中，请参考图7，图7是本发明实施例提供的另一种显示面板的平面结构示意图，本实施例中，显示面板000还包括芯片绑定区BA，沿垂直于显示面板000出光面E的方向，芯片绑定区BA与扩展显示区AA2至少部分重叠。
本实施例进一步解释说明了用于集成显示面板000所需的驱动电路的可以为驱动芯片400(IC，Integrated Circuit，集成电路)，而驱动芯片400可以通过COG(Chip OnGlass，即驱动芯片直接绑定在玻璃基板上，可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产)或COF(Chip On Flex，or，Chip On Film，常称覆晶薄膜，将驱动芯片固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术)的方式绑定于显示面板000的芯片绑定区BA范围内，并与显示面板000中的各条扫描线、数据线等信号线(图中未示意)电连接，以提供显示面板000实现显示功能所需的驱动信号。其中，沿垂直于显示面板000出光面E的方向，芯片绑定区BA与扩展显示区AA2至少部分重叠，从而可以进一步增加显示面板000的显示区域，由于扩展显示区AA2范围内的MicroLED显示模块具有单独的驱动电路进行驱动显示，因此芯片绑定区BA与扩展显示区AA2至少部分重叠在不会影响液晶显示模块的显示效果的同时，还可以进一步减小显示面板000的边框，更加有利于实现无边框的全面屏显示。
在一些可选实施例中，请参考图8，图8是本发明实施例的显示面板的一种制作方法流程图，本实施例中的制作方法，用作制作如图4所示的显示面板，制作方法至少包括：
S1：提供阵列基板01，阵列基板01包括主显示区AA1和扩展显示区AA2，沿平行于显示面板出光面的方向，扩展显示区AA2位于主显示区AA1***的至少一侧；
主显示区AA1范围内的阵列基板01作为第一基板10使用，扩展显示区AA2范围内的阵列基板01作为第三基板40使用，如图9所示，图9是图8中步骤S1完成后的显示面板的剖面结构示意图；
S2：提供彩膜基板02，可选的，彩膜基板包括色阻层201，彩膜基板02包括主显示区AA1和扩展显示区AA2，在扩展显示区AA2范围内的彩膜基板02和阵列基板01通过框胶层50的框胶贴合，在主显示区AA1范围内阵列基板01和彩膜基板02之间填充有液晶层30，如图10所示，图10是图8中步骤S2完成后的显示面板的剖面结构示意图；
S3：切除扩展显示区AA2范围内的彩膜基板02，剩余的彩膜基板02作为第二基板20使用，如图11所示，图11是图8中步骤S3完成后的显示面板的剖面结构示意图；
S4：在扩展显示区AA2范围内提供至少一个Micro LED模块03，Micro LED模块03包括第四基板60，第四基板60表面设置有驱动电路(图中未示意)和多个Micro LED702，驱动电路用于驱动多个Micro LED702发光；多个Micro LED702远离第四基板60一侧设有衬底基板701，如图12所示，图12是图8中步骤S4完成后的显示面板的剖面结构示意图；
S5：第四基板60靠近第三基板40一侧的表面与框胶层50贴合，第四基板60垂直于显示面板出光面E的侧面与第二基板20垂直于显示面板出光面的侧面通过透明胶80相互贴合，如图13所示，图13是图8中步骤S5完成后的显示面板的剖面结构示意图；
S6：衬底基板701远离第四基板60一侧的表面M与第二基板20远离第一基板10一侧的表面N在同一水平面上，如图14所示，图14是图8中步骤S6完成后的显示面板的剖面结构示意图。
本实施例进一步解释说明了图4所示的显示面板的制作方法，Micro LED模块03是在彩膜基板02切割后，直接贴附于切割后的彩膜基板的侧面，即第四基板60垂直于显示面板000出光面E的侧面与第二基板20垂直于显示面板000出光面E的侧面需要通过透明胶80相互贴合，从而在实现更好的固定效果的同时，还可以保持良好的透光性能，有利于提升整个显示面板000的显示品质，避免基于Micro LED的显示模块与基于液晶的显示模块的贴合部分产生黑线阴影，造成显示品质下降的问题。并且，本实施例的显示面板000在制作过程中，Micro LED模块03在彩膜基板03完成切割后，通过透明胶80使第四基板60的侧面贴附固定于第二基板20的侧面，基本上可以实现Micro LED模块03的显示像素与彩膜基板的显示像素无缝拼接，从而显示效果更加精细。
在一些可选实施例中，请参考图15，图15是本发明实施例的显示面板的另一种制作方法流程图，本实施例中的制作方法，用作制作如图5所示的显示面板，制作方法至少包括：
Q1：提供阵列基板01，阵列基板01包括主显示区AA1和扩展显示区AA2，沿平行于显示面板出光面的方向，扩展显示区AA2位于主显示区AA1***的至少一侧；
主显示区AA1范围内的阵列基板01作为第一基板10使用，扩展显示区AA2范围内的阵列基板01作为第三基板40使用，请参考图9，图8中的步骤S1与本实施例制作方法的步骤Q1相同；
Q2：提供彩膜基板02，彩膜基板02包括主显示区AA1和扩展显示区AA2，在扩展显示区AA2范围内的彩膜基板02和阵列基板01通过框胶层50的框胶贴合，在主显示区AA1范围内阵列基板01和彩膜基板02之间填充有液晶层30；扩展显示区AA2范围内的彩膜基板02作为第五基板90使用，主显示区AA1范围内的彩膜基板02作为第二基板20使用，如图16所示，图16是图15中步骤Q2完成后的显示面板的剖面结构示意图；
Q3：在扩展显示区AA2范围内提供至少一个Micro LED模块03，Micro LED模块03包括第四基板60，第四基板60表面设置有驱动电路和多个Micro LED702，驱动电路用于驱动多个Micro LED702发光；多个Micro LED702远离第四基板60一侧设有衬底基板701；
第四基板60靠近第三基板40一侧的表面与第五基板90的表面贴合，如图17所示，图17是图15中步骤Q3完成后的显示面板的剖面结构示意图。
本实施例进一步解释说明了图5所示的显示面板的制作方法，将Micro LED模块03直接贴附在制成后的液晶显示模块的彩膜基板02的上面，即在扩展显示区AA2范围内，框胶层50和第四基板60之间还包括第五基板90，第二基板20延伸至扩展显示区AA2范围内复用作第五基板90，而第四基板60位于第五基板90远离第三基板40的一侧，此时第四基板60与延伸后的第二基板20直接贴附，Micro LED模块03的Micro LED基板70位于第四基板60远离第二基板20的一侧。本实施例的显示面板000在可以实现窄边框甚至无边框显示的同时，由于基于Micro LED的显示模块可以在液晶显示模块制作完成后直接贴附制作从而量产性更高，效率更高。
本实施例的显示面板000的制作方法中，还可以包括在主显示区AA1范围内的第二基板20远离第一基板10一侧的表面N上填充封胶的步骤，可以使制成的显示面板000在主显示区AA1和扩展显示区AA2范围内的膜层总厚度基本达到一致。由于Micro LED模块03是在液晶显示模块制作完成后直接贴附于彩膜基板02的上面，可能会造成衬底基板701远离第四基板60一侧的表面M与第二基板20远离第一基板10一侧的表面N不在同一水平面上，此时可以在主显示区AA1范围内的第二基板20远离第一基板10一侧的表面N上填充封胶，进而使制成的显示面板000在主显示区AA1和扩展显示区AA2范围内的膜层总厚度基本达到一致。
在一些可选实施例中，请参考图18，图18是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，本实施例提供的显示装置111，包括本发明上述实施例提供的显示面板000，且可以采用上述实施例提供的制作方法制作。图18实施例仅以手机为例，对显示装置111进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置111，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置111，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置111，具有本发明实施例提供的显示面板000及其制作方法的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板000及其制作方法的具体说明，本实施例在此不再赘述。
通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板及其制作方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本发明提供的显示面板通过将基于Micro LED的显示模块与基于液晶的显示模块相结合，可以减少原有的液晶显示面板的至少一侧的边框，甚至当沿平行于显示面板出光面的方向，主显示区的***均设有扩展显示区时，可以实现无边框的全面屏显示。由于本发明的主显示区范围内的基于液晶的显示模块制作成本低，显示效果好，且技术成熟，而扩展显示区仅设置于主显示区的外侧，面积占比较少，对Micro LED的微缩制程技术和巨量转移技术要求低，从而不仅克服了原有的液晶显示面板中的液晶需要使用框胶封装在两个基板之间，玻璃边框始终存在的问题，还通过将Micro LED技术集成到现有成熟的液晶显示技术中，由于液晶显示技术和Micro LED显示技术分别属于显示行业中较为成熟的技术，因此本发明中显示面板的工艺难度相对较低，基于Micro LED的显示模块只需贴附在切割后的彩膜基板(本发明的包括色阻层的第二基板)侧面或上面即可实现全屏无边框显示，对尺寸无要求，对产品的开发成本要求低，更容易实现量产可能性。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (11)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：主显示区和扩展显示区，沿平行于所述显示面板出光面的方向，所述扩展显示区位于所述主显示区***的至少一侧；
在所述主显示区范围内，沿垂直于所述显示面板出光面的方向，所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板、位于所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板位于所述第二基板远离所述显示面板出光面的一侧，所述第二基板包括色阻层；
在所述扩展显示区范围内，沿垂直于所述显示面板出光面的方向，所述显示面板包括第三基板、框胶层、第四基板，所述第一基板复用为所述第三基板，所述框胶层的框胶围绕所述液晶层设置，所述第四基板位于所述框胶层远离所述第三基板的一侧；
所述第四基板远离所述框胶层的一侧设置有电连接的驱动电路和Micro LED基板，所述Micro LED基板包括衬底基板和位于所述衬底基板一侧的多个Micro LED，所述驱动电路用于驱动多个所述Micro LED发光，所述衬底基板位于所述多个Micro LED远离所述第四基板的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述扩展显示区围绕所述主显示区设置。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述第四基板垂直于所述显示面板出光面的侧面与所述第二基板垂直于所述显示面板出光面的侧面通过透明胶相互贴合。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述衬底基板远离所述第四基板一侧的表面与所述第二基板远离所述第一基板一侧的表面在同一水平面上。
5.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，在所述扩展显示区范围内，所述框胶层和所述第四基板之间还包括第五基板，所述第二基板复用为所述第五基板，所述第四基板位于所述第五基板远离所述第三基板的一侧。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括背光模组，所述背光模组位于所述第一基板远离所述显示面板出光面的一侧，所述背光模组和所述第一基板之间设置有下偏光片，所述第二基板远离所述第一基板一侧设置有上偏光片。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述主显示区包括多个第一像素，所述扩展显示区包括多个第二像素，所述第一像素向所述显示面板出光面的正投影面积与所述第二像素向所述显示面板出光面的正投影面积相同。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括芯片绑定区，沿垂直于所述显示面板出光面的方向，所述芯片绑定区与所述扩展显示区至少部分重叠。
9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法用于制作权利要求4所述的显示面板；
所述制作方法至少包括：
提供阵列基板，所述阵列基板包括主显示区和扩展显示区，沿平行于所述显示面板出光面的方向，所述扩展显示区位于所述主显示区***的至少一侧；
所述主显示区范围内的所述阵列基板作为第一基板使用，所述扩展显示区范围内的所述阵列基板作为第三基板使用；
提供彩膜基板，所述彩膜基板包括所述主显示区和所述扩展显示区，在所述扩展显示区范围内的所述彩膜基板和所述阵列基板通过框胶层的框胶贴合，在所述主显示区范围内所述阵列基板和所述彩膜基板之间填充有液晶层；
切除所述扩展显示区范围内的所述彩膜基板，剩余的所述彩膜基板作为第二基板使用；
在所述扩展显示区范围内提供至少一个Micro LED模块，所述Micro LED模块包括第四基板，所述第四基板表面设置有驱动电路和多个Micro LED，所述驱动电路用于驱动多个所述Micro LED发光；所述多个Micro LED远离所述第四基板一侧设有衬底基板；
所述第四基板靠近所述第三基板一侧的表面与所述框胶层贴合，所述第四基板垂直于所述显示面板出光面的侧面与所述第二基板垂直于所述显示面板出光面的侧面通过透明胶相互贴合；
所述衬底基板远离所述第四基板一侧的表面与所述第二基板远离所述第一基板一侧的表面在同一水平面上。
10.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法用于制作权利要求5所述的显示面板；
所述制作方法至少包括：
提供阵列基板，所述阵列基板包括主显示区和扩展显示区，沿平行于所述显示面板出光面的方向，所述扩展显示区位于所述主显示区***的至少一侧；
所述主显示区范围内的所述阵列基板作为第一基板使用，所述扩展显示区范围内的所述阵列基板作为第三基板使用；
提供彩膜基板，所述彩膜基板包括所述主显示区和所述扩展显示区，在所述扩展显示区范围内的所述彩膜基板和所述阵列基板通过框胶层的框胶贴合，在所述主显示区范围内所述阵列基板和所述彩膜基板之间填充有液晶层；所述扩展显示区范围内的所述彩膜基板作为第五基板使用，所述主显示区范围内的所述彩膜基板作为第二基板使用；
在所述扩展显示区范围内提供至少一个Micro LED模块，所述Micro LED模块包括第四基板，所述第四基板表面设置有驱动电路和多个MicroLED，所述驱动电路用于驱动多个所述Micro LED发光；所述多个Micro LED远离所述第四基板一侧设有衬底基板；
所述第四基板靠近所述第三基板一侧的表面与所述第五基板的表面贴合。
11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的显示面板。
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