CN113270527B - 一种Mini-LED封装冷却装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及Mini‑LED封装冷却装置，包括均呈半球形的上模和下模，上模和下模可密封拼接构成完整球体；下模上呈矩阵排列设置有多个定位槽；上模上设置有多个封板；定位槽的周侧连通设置有溢胶槽；Mini‑LED封装冷却装置还包括螺旋型的水道、接料网、接水箱、水泵组件、加热组件、拼装组件，以及移料组件；通过该种方式能够使得减缓冷却过程，对封装胶进行充分摇匀，使得封装后的荧光颗粒的均匀性大幅提升，进而提升成品Mini‑LED的出光均匀性，改善产品品质。
Description
技术领域
本发明涉及Mini-LED封装技术领域，更具体地说，涉及一种Mini-LED封装冷却装置及方法。
背景技术
Mini-LED是一类相对特殊的LED，其通常采用的结构是：基板上设置LED芯片以及围设在LED芯片***的外框，进行封装时对外框内注入封装胶以及荧光颗粒的混合物来覆盖LED芯片，而后冷却；现有的静置冷却加工方式荧光颗粒分散均匀性较差，直接影响Mini-LED成品的出光均匀度。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种Mini-LED封装冷却装置及方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种Mini-LED封装冷却装置，其中，包括均呈半球形的上模和下模，所述上模和所述下模可密封拼接构成完整球体；所述下模上呈矩阵排列设置有多个放置待封装Mini-LED的定位槽；所述上模上设置有多个与所述定位槽一一对应的封盖待封装Mini-LED的注胶槽的封板；所述定位槽的周侧连通设置有环形的溢胶槽；所述Mini-LED封装冷却装置还包括螺旋型的水道、位于所述水道的下端出水口下方的接料网、位于所述接料网下端的接水箱、将所述接水箱内水抽回至所述水道的上端进水口的水泵组件、对进入所述接水箱内水加热的加热组件、将所述上模与所述下模进行拼接构成完整球体的拼装组件，以及将拼装后的完整球体放入所述水道的上端进水口内的移料组件。
本发明所述的Mini-LED封装冷却装置，其中，所述接料网呈长条状且上表面中部呈凹型；所述接料网呈斜向设置且靠近所述水道的下端出水口一端较高。
本发明所述的Mini-LED封装冷却装置，其中，所述接料网的尾端设置有对所述完整球体进行风干的风刀组件。
本发明所述的Mini-LED封装冷却装置，其中，所述水泵组件包括水泵，所述水泵的进水端通过进水管与所述接水箱连通，所述水泵的出水端通过出水管与所述水道的上端进水口连通。
本发明所述的Mini-LED封装冷却装置，其中，所述水道的上端进水口处连接有接收所述完整球体的接料斗。
本发明所述的Mini-LED封装冷却装置，其中，所述Mini-LED封装冷却装置还包括加工台，所述加工台上设置有放置所述下模的放置槽；所述放置槽的内底部设置有至少三个呈水平环形分布的第一磁铁，所述下模上穿设有多个纵向的与所述第一磁铁一一对应吸附的第二磁铁。
本发明所述的Mini-LED封装冷却装置，其中，所述上模的下表面设置有多个与所述第二磁铁一一对应的第三磁铁，所述第三磁铁的磁性大于所述第一磁铁的磁性；所述上模和所述下模的相对一侧表面边缘，其一设置有密封圈，另一设置有与所述密封圈对应的环形槽；所述第二磁铁与所述密封圈的内孔相正对。
一种Mini-LED封装冷却方法，根据上述的Mini-LED封装冷却装置，其中，实现方法如下：
加工时，批量将待封装Mini-LED放置在下模上的定位槽上进行定位，然后对待封装Mini-LED的注胶槽上注入封装胶与荧光颗粒的混合物，然后拼装组件移动上模至下模上进行拼装成完整球体，然后由移料组件将完整球体移动放入到水道的上端进水口内，利用水流的力以及完整球体自身重力来使得完整球体沿水道螺旋下落，下落行程中完整球体自由翻滚摇匀，同时下落过程中与完整球体接触的水会逐步降温减缓完整球体的胶水冷却速度，最终完整球体落在接料网上进行下料，而水道出来的冷却水进入接水箱并由加热组件进行加热后由水泵组件重新运输至水道的上端进水口构成水循环。
本发明的有益效果在于：加工时，批量将待封装Mini-LED放置在下模上的定位槽上进行定位，然后对待封装Mini-LED的注胶槽上注入封装胶与荧光颗粒的混合物，然后拼装组件移动上模至下模上进行拼装成完整球体，然后由移料组件将完整球体移动放入到水道的上端进水口内，利用水流的力以及完整球体自身重力来使得完整球体沿水道螺旋下落，下落行程中完整球体自由翻滚摇匀，同时下落过程中与完整球体接触的水会逐步降温减缓完整球体的胶水冷却速度，最终完整球体落在接料网上进行下料，而水道出来的冷却水进入接水箱并由加热组件进行加热后由水泵组件重新运输至水道的上端进水口构成水循环；通过该种方式能够使得减缓冷却过程，对封装胶进行充分摇匀，使得封装后的荧光颗粒的均匀性大幅提升，进而提升成品Mini-LED的出光均匀性，改善产品品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
图1是本发明较佳实施例的Mini-LED封装冷却装置上模与下模装配结构示意图；
图2是本发明较佳实施例的Mini-LED封装冷却装置水道、接料网、接水箱以及水泵组件结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
本发明较佳实施例的Mini-LED封装冷却装置，如图1所示，同时参阅图2，包括均呈半球形的上模1和下模2，上模1和下模2可密封拼接构成完整球体；下模2上呈矩阵排列设置有多个放置待封装Mini-LED的定位槽20；上模1上设置有多个与定位槽20一一对应的封盖待封装Mini-LED的注胶槽的封板10；定位槽20的周侧连通设置有环形的溢胶槽21；Mini-LED封装冷却装置还包括螺旋型的水道3、位于水道3的下端出水口下方的接料网4、位于接料网4下端的接水箱5、将接水箱5内水抽回至水道的上端进水口的水泵组件6、对进入接水箱5内水加热的加热组件50、将上模与下模进行拼接构成完整球体的拼装组件，以及将拼装后的完整球体放入水道的上端进水口内的移料组件；
加工时，批量将待封装Mini-LED放置在下模2上的定位槽20上进行定位，然后对待封装Mini-LED的注胶槽上注入封装胶与荧光颗粒的混合物，然后拼装组件移动上模1至下模2上进行拼装成完整球体，然后由移料组件将完整球体移动放入到水道3的上端进水口内，利用水流的力以及完整球体自身重力来使得完整球体沿水道螺旋下落，下落行程中完整球体自由翻滚摇匀，同时下落过程中与完整球体接触的水会逐步降温减缓完整球体的胶水冷却速度，最终完整球体落在接料网4上进行下料，而水道3出来的冷却水进入接水箱5并由加热组件50进行加热后由水泵组件6重新运输至水道3的上端进水口构成水循环；
通过该种方式能够使得减缓冷却过程，对封装胶进行充分摇匀，使得封装后的荧光颗粒的均匀性大幅提升，进而提升成品Mini-LED的出光均匀性，改善产品品质；
其中，拼装组件和移料组件均可直接采用机械手来实现，较佳的封板10的下表面设置有防粘黏涂层。
优选的，接料网4呈长条状且上表面中部呈凹型；接料网4呈斜向设置且靠近水道的下端出水口一端较高；方便进行接料并滤除大部分的水分。
优选的，接料网4的尾端设置有对完整球体进行风干的风刀组件40；便于对完整球体进行吹风干燥，方便进行后续的下料操作；较佳的，风道组件吹出的风为热风。
优选的，水泵组件6包括水泵60，水泵60的进水端通过进水管61与接水箱5连通，水泵60的出水端通过出水管62与水道3的上端进水口连通；设置简单，整体性好，成本低。
优选的，水道3的上端进水口处连接有接收完整球体的接料斗30；便于进行移料时进料。
优选的，Mini-LED封装冷却装置还包括加工台9，加工台9上设置有放置下模的放置槽90；放置槽90的内底部设置有至少三个呈水平环形分布的第一磁铁91，下模2上穿设有多个纵向的与第一磁铁91一一对应吸附的第二磁铁22；便于进行磁吸固定以及定位。
优选的，上模1的下表面设置有多个与第二磁铁一一对应的第三磁铁11，第三磁铁11的磁性大于第一磁铁91的磁性；上模1和下模2的相对一侧表面边缘，其一设置有密封圈12，另一设置有与密封圈对应的环形槽23；第二磁铁22与密封圈12的内孔相正对；便于进行磁吸拼装组合成完整球体，组合时通过挤压密封圈的方式来完成密封防水；
另外，该种第一磁铁、第二磁铁以及第三磁铁构成的三层磁铁结构，不仅结构合理且紧凑，且大幅降低了上料定位以及移料的复杂程度，降低了成本。
一种Mini-LED封装冷却方法，根据上述的Mini-LED封装冷却装置，实现方法如下：
加工时，批量将待封装Mini-LED放置在下模上的定位槽上进行定位，然后对待封装Mini-LED的注胶槽上注入封装胶与荧光颗粒的混合物，然后拼装组件移动上模至下模上进行拼装成完整球体，然后由移料组件将完整球体移动放入到水道的上端进水口内，利用水流的力以及完整球体自身重力来使得完整球体沿水道螺旋下落，下落行程中完整球体自由翻滚摇匀，同时下落过程中与完整球体接触的水会逐步降温减缓完整球体的胶水冷却速度，最终完整球体落在接料网上进行下料，而水道出来的冷却水进入接水箱并由加热组件进行加热后由水泵组件重新运输至水道的上端进水口构成水循环；
通过该种方式能够使得减缓冷却过程，对封装胶进行充分摇匀，使得封装后的荧光颗粒的均匀性大幅提升，进而提升成品Mini-LED的出光均匀性，改善产品品质。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，包括均呈半球形的上模和下模，所述上模和所述下模可密封拼接构成完整球体；所述下模上呈矩阵排列设置有多个放置待封装Mini-LED的定位槽；所述上模上设置有多个与所述定位槽一一对应的封盖待封装Mini-LED的注胶槽的封板；所述定位槽的周侧连通设置有环形的溢胶槽；所述Mini-LED封装冷却装置还包括螺旋型的水道、位于所述水道的下端出水口下方的接料网、位于所述接料网下端的接水箱、将所述接水箱内水抽回至所述水道的上端进水口的水泵组件、对进入所述接水箱内水加热的加热组件、将所述上模与所述下模进行拼接构成完整球体的拼装组件，以及将拼装后的完整球体放入所述水道的上端进水口内的移料组件。
2.根据权利要求1所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，所述接料网呈长条状且上表面中部呈凹型；所述接料网呈斜向设置且靠近所述水道的下端出水口一端较高。
3.根据权利要求2所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，所述接料网的尾端设置有对所述完整球体进行风干的风刀组件。
4.根据权利要求1所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，所述水泵组件包括水泵，所述水泵的进水端通过进水管与所述接水箱连通，所述水泵的出水端通过出水管与所述水道的上端进水口连通。
5.根据权利要求1所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，所述水道的上端进水口处连接有接收所述完整球体的接料斗。
6.根据权利要求1-5任一所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，所述Mini-LED封装冷却装置还包括加工台，所述加工台上设置有放置所述下模的放置槽；所述放置槽的内底部设置有至少三个呈水平环形分布的第一磁铁，所述下模上穿设有多个纵向的与所述第一磁铁一一对应吸附的第二磁铁。
7.根据权利要求6所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，所述上模的下表面设置有多个与所述第二磁铁一一对应的第三磁铁，所述第三磁铁的磁性大于所述第一磁铁的磁性；所述上模和所述下模的相对一侧表面边缘，其一设置有密封圈，另一设置有与所述密封圈对应的环形槽；所述第二磁铁与所述密封圈的内孔相正对。
8.一种Mini-LED封装冷却方法，根据权利要求1-7任一所述的Mini-LED封装冷却装置，其特征在于，实现方法如下：
加工时，批量将待封装Mini-LED放置在下模上的定位槽上进行定位，然后对待封装Mini-LED的注胶槽上注入封装胶与荧光颗粒的混合物，然后拼装组件移动上模至下模上进行拼装成完整球体，然后由移料组件将完整球体移动放入到水道的上端进水口内，利用水流的力以及完整球体自身重力来使得完整球体沿水道螺旋下落，下落行程中完整球体自由翻滚摇匀，同时下落过程中与完整球体接触的水会逐步降温减缓完整球体的胶水冷却速度，最终完整球体落在接料网上进行下料，而水道出来的冷却水进入接水箱并由加热组件进行加热后由水泵组件重新运输至水道的上端进水口构成水循环。
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