CN113267785A - 距离检测方法及装置、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种距离检测方法及装置、电子设备。距离检测方法包括接收检测光线被遮挡物反射后的反射光线;根据预存储的标准底噪信号校准所述反射光线对应的光能信号;在识别到用于表征校准完成的标识信号,且校准后的光能信号与预设目标校准信号之间的波动量大于预设阈值时,基于所述反射光线的接收时刻和所述检测光线的发射时刻,获取所述遮挡物与电子设备之间的间隔距离。
Description
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种距离检测方法及装置、电子设备。
背景技术
由于电子设备通常需要在具有显示面板的一侧设置盖板玻璃来对显示面板进行保护。但是,当电子设备内的测距传感器执行测距功能时,该盖板玻璃会对来自电子设备内的光线造成遮挡,从而形成噪声,会干扰来自遮挡物的反射光线,导致对反射光线的时间判定不准确,产生测距误差。
发明内容
本公开提供一种距离检测方法及装置、电子设备,以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种距离检测方法,包括:
接收检测光线被遮挡物反射后的反射光线;
根据预存储的标准底噪信号校准所述反射光线对应的光能信号;
在识别到用于表征校准完成的标识信号,且校准后的光能信号与预设目标校准信号之间的波动量大于预设阈值时,基于所述反射光线的接收时刻和所述检测光线的发射时刻,获取所述遮挡物与电子设备之间的间隔距离。
可选的,预先通过下述方法获取所述标准底噪信号:
获取电子设备的干扰部件造成的底噪均值信号;
根据所述底噪均值信号和所述预设目标校准信号,获取所述标准底噪信号。
可选的,所述根据所述底噪均值信号和所述预设目标校准信号,获取所述标准底噪信号,包括:
获取所述底噪均值信号和预设目标校准信号之差的绝对值;
将所述绝对值确定为所述标准底噪信号。
可选的,所述根据预存储的标准底噪信号校准所述反射光线对应的光能信号,包括:
根据所述标准底噪信号和所述光能信号之间的预设函数关系,得到校准后所述光能信号。
可选的,所述根据预存储的标准底噪信号校准所述反射光线对应的光能信号,包括:
根据所述光能信号与所述标准底噪信号之差的绝对值,获取校准后的光能信号。
可选的,所述识别到用于表征校准完成的标识信号,包括:
切换用于表征校准状态的标志位的标志状态;
在所述标志状态切换至预设状态时,识别到所述标识信号。
可选的,所述识别到用于表征校准完成的标识信号,包括:
反馈用于表征所述标准底噪信号和所述光能信号之间执行了校准计算的反馈标志;
在接收到所述反馈标志时,识别到所述标识信号。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种距离检测装置,包括:
接收模块,接收检测光线被遮挡物反射后的反射光线;
校准模块,根据预存储的标准底噪信号校准所述反射光线对应的光能信号;
第一获取模块,在识别到用于表征校准完成的标识信号时,基于所述反射光线的接收时刻和所述检测光线的发射时刻,获取所述遮挡物与电子设备之间的间隔距离。
可选的,还包括:
获取电子设备的干扰部件造成的底噪均值信号;
第三获取模块,根据所述底噪均值信号和所述预设目标校准信号,获取所述标准底噪信号。
可选的,所述第三获取模块包括:
第一获取单元,获取所述底噪均值信号和预设目标校准信号之差的绝对值;
确定单元,将所述绝对值确定为所述标准底噪信号。
可选的,所述校准模块包括:
第二获取单元,根据所述标准底噪信号和所述光能信号之间的预设函数关系,得到校准后所述光能信号。
可选的,所述校准模块包括:
第三获取单元,根据所述光能信号与所述标准底噪信号之差的绝对值,获取校准后的光能信号。
可选的,所述第一获取模块包括:
切换单元,切换用于表征校准状态的标志位的标志状态;
第一识别单元,在所述标志状态切换至预设状态时,识别到所述标识信号。
可选的,第一获取模块包括:
反馈单元,反馈用于表征所述标准底噪信号和所述光能信号之间执行了校准计算的反馈标志;
第二识别单元,在接收到所述反馈标志时,识别到所述标识信号。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机指令,该指令被处理器执行时实现如上述中任一项实施例所述方法的步骤。
根据本公开实施例的第四方面,提供一种电子设备,包括:
处理器;
用于存储处理器可执行指令的存储器;
其中,所述处理器被配置为执行时实现如上述中任一项实施例所述方法的步骤。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
由上述实施例可知,本公开的技术方案中可以通过对标识信号的识别,确定对光能信号是否已进行校准,并获取校准后的光能信号所对应的接收时刻,从而可以根据接收时刻和发射时刻进行距离计算。基于此,由于对光能信号进行校准,能够避免在底噪信号过大的情况下导致无法采样到待测距物体反射的反射光线的情况,同时可以避免由于预设阈值设置过小而造成在干扰物的作用下执行测距功能的情况。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种距离检测方法的流程图。
图2是根据一示例性实施例示出的另一种距离检测方法的流程图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之一。
图4是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之二。
图5是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之三。
图6是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之四。
图7是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之五。
图8是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之六。
图9是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之七
图10是根据一示例性实施例示出的一种用于距离检测装置的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解,尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本公开范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
图1是根据一示例性实施例示出的一种距离检测方法的流程图,如图1所示,该方法可以应用于电子设备中,如图1所示,该距离检测方法包括以下步骤:
在步骤101中,接收检测光线被遮挡物反射后的反射光线。
在本实施例中,该检测光线可以包括可见光光线或者不可见光光线,例如,该检测光线可以包括850nm或940nm的红外光线,或者该检测光线也可以包括波长处于其他波段的红外信号,本公开并不对此进行限制。
在一实施例中,电子设备可以包括距离传感器,该距离传感器可以包括发射组件和单个接收组件,该发射组件可以发射检测光线,该检测光线可以被遮挡物反射后由接收组件接收,从而获取到光能信号。其中,该接收组件可以包括光电二极管阵列,光电二极管阵列可以将接收到的光线形成光电转换信号,进一步被相连接的处理电路转换成光电信号,经芯片对该光电信号进行采样,以记录反射光线的能量以及对应的采样时间,即接收到光电信号的时间。其中,该距离传感器可以包括TOF传感器或者其他传感器,本公开对此并不进行限制。
在步骤102中,根据预存储的标准底噪信号校准反射光线对应的光能信号。
在步骤103中,在识别到用于表征校准完成的标识信号时,且校准后的光能信号与预设目标校准信号之间的波动量大于预设阈值时,根据校准后的光能信号获取与待拍摄物体之间的间隔距离。
在本实施例中,由于距离传感器会被设置于电子设备的内部,那么发射组件发射的光线在遇到位于电子设备外部的遮挡物之前,必然会遭到电子设备其他组件的遮挡,例如可能被电子设备的透明盖板遮挡,检测光线被透明盖板的表面反射后入射至接收组件、或者检测光线也可能在被透明盖板的表面折射至透明盖板的内部,后再被透明盖板的另一表面反射后,入射至接收组件。
而可以理解的是,由于被透明盖板反射而入射至接收组件的光线并非所需测距的遮挡物反射的光线,所以会形成噪声。若不进行校准,接收到的光能信号会是待测距物体的反射光线和干扰部件的反射光线对应的能量之和,尤其地,当噪声过大时,采样到的光能信号极易超出采样上限,导致无法进行采样,从而获取到由待测距物体反射的反射光线的接收时刻。而且,当噪声较大时,噪声信号与采样上限之间的数值波动空间小,所以在判断当前的反射光线是否是由遮挡物反射所造成时的变化门限值设定的较小,当外部干扰物作用时,也容易被误判为待测距物体而实施测距。所以,需要根据预存储的标准底噪信号对反射光线对应的光能信号进行校准,具体而言,可以预先通过下述方法获取标准底噪信号:
在无外部遮挡物的情况下,可以由测距传感器发射检测光线,而由于外部无遮挡物,所以测距传感器的接收组件接收到的反射光线均是由电子设备内的干扰部件所反射生成,例如由电子设备的玻璃盖板反射形成噪声。基于此,可以根据内部的采样数据获取由电子设备的干扰部件分别造成的底噪均值信号,然后根据该底噪均值信号和预设目标校准信号,获取标准底噪信号。其中,该预设目标标准信号可以为提前设置的接近于0的数值,从而使得预设目标校准信号和设备采样上限值之间的数值范围较大,于此,对于用于评判是否需要执行测距功能的预设阈值所能设定的选择范围增加,有利于避免由于预设阈值设定过小,导致在干扰物干扰时测距传感器依然执行测距功能的概率。
进一步地,可以获取底噪均值信号和预设目标校准信号之差的绝对值,然后将该绝对值确定为标准底噪信号,后续可以根据标准底噪信号和光能信号之间的预设函数关系,得到校准后的光能信号。例如,可以根据光能信号与标准底噪信号之差的绝对值,来获取校准后的光能信号。其中,需要说明的是,对于电子设备而言,该光能信号应当为采样到的二进制数值、该标准底噪信号也应当是以二进制形式进行保存的数据信号,所以可以得到光能信号与标准底噪信号的差值,并将此作为校准后的光能信号。
可以理解的是:对于电子设备而言,对检测光线造成遮挡的部件通常不变,所以,对于同一电子设备而言,可以通过相同的标准底噪信号对反射光线对应的光能信号进行校准。当然,该标准底噪信号除了可以包括物理部件对检测光线的遮挡造成影响外,还可以包括电子噪声,即处理电路或者发射组件或者接收组件等造成的影响。当然,除了上述中以做差的方法对光能信号进行校准外,固然还可以通过其他方法对光能信号进行校准,例如通过一次函数或者二次函数对光能信号进行校准,本公开对此并不进行限制。
进一步地,在获取校准后的光能信号和预设目标校准信号之差,在校准后的光能信号与预设目标校准信号之差大于预设阈值时,可以认为该光能信号所对应得反射光线为遮挡物反射形成,从而可以获取该校准后得光能信号的接收时刻。在一实施例中,可以在发射组件发射出检测光线得瞬间记录发射时刻,然后根据发射时刻和接收时刻,获取间隔距离;在另一实施例中,距离传感器也可以包括发射组件、第一接收组件和第二接收组件,发射组件可以同时向第一接收组件和遮挡物发射检测光线,以第一接收组件接收到检测光线得时刻记录为发射时刻,以第二接收组件接收到反射光线得时刻为接受时刻,然后根据发射时刻和接收时刻,获取间隔距离。具体可以按需设计,本公开对此并不进行限制。
基于上述各个实施例,还需要对标识信号进行识别,以确保当前针对光能信号进行校准后,为校准后的光能信号与预设校准目标之差大于预设阈值,以尽可能的是在存在遮挡物的情况下,距离传感器执行测距功能,防止距离传感器在干扰物的作用下执行测距。
在一实施例中,可以在校准完成时,切换用于表征校准状态的标志位的标志状态,当该标志状态被切换至预设状态时,识别到标识信号。例如,当未对光能信号进行校准时,用于表征校准状态的标志位可以标识为“0”、当校准完成时,用于表征校准状态的标志位可以标识为“1”,因而当识别到标志位的标识为“1”时,即为识别到标识信号。
在另一实施例中,可以反馈用于表征的标准底噪信号和光能信号之间执行了校准计算的反馈标志,当接收到该反馈标识时,为识别到标识信号。例如,当校准计算完成后,可以执行回显命令,当接收到回显命令时,即为接收到标识信号。
由上述实施例可知,本公开的技术方案中可以通过对标识信号的识别,确定对光能信号是否已进行校准,并获取校准后的光能信号所对应的接收时刻,从而可以根据接收时刻和发射时刻进行距离计算。基于此,由于对光能信号进行校准,能够避免在底噪信号过大的情况下导致无法采样到待测距物体反射的反射光线的情况,同时可以避免由于预设阈值设置过小而造成在干扰物的作用下执行测距功能的情况。
为对本公开的技术方案进行详细阐述,下述将以检测到的间隔距离用于对焦为一具体实施例进行详细说明,具体如图2所示,该距离检测方法可以包括以下步骤:
在步骤201中,发射检测光线。
在步骤202中,接收反射光线。
在本实施例中,该距离检测方法可以应用于电子设备,该电子设备可以包括摄像头模组和位于摄像头模组附近的距离传感器。该距离传感器可以包括发射组件和接收组件,该接收组件可以包括单个接收组件或者两个接收组件。例如,在一实施例中,可以在发射组件发射出检测光线得瞬间记录发射时刻,然后根据发射时刻和接收时刻,获取间隔距离;在另一实施例中,距离传感器也可以包括发射组件、第一接收组件和第二接收组件,发射组件可以同时向第一接收组件和遮挡物发射检测光线,以第一接收组件接收到检测光线得时刻记录为发射时刻,以第二接收组件接收到反射光线得时刻为接受时刻,然后根据发射时刻和接收时刻,获取间隔距离。具体可以按需设计,本公开对此并不进行限制。
在步骤203中,获取接收到的反射光线所对应的光能信号。
在本实施例中,接收组件可以包括光电二极管阵列,该光电二极管阵列可以在接收到反射光线时形成光电转换信号,进一步处理电路可以将该光电转换信号进行处理,以形成电信号,该电信号进一步可以被芯片进行采样,从而得到以二进制形式标识的光能信号。
在步骤204中,获取该光能信号与标准底噪信号之差的绝对值,以对光能信号进行校准。
在步骤205中,获取校准后的光能信号与预设目标标准信号之差。
在步骤206中,判定校准后的光能信号与预设目标标准信号之差是否大于预设阈值。
在本实施例中,该标准底噪信号、光能信号和预设目标标准信号均可以以二进制的形式进行表示。所以对于芯片而言,该标准底噪信号、光能信号和预设目标标准信号均可以为一具体的数值。下述底噪均值信号对应的数值为200、预设目标标准信号对应的数值为10、8位ADC采样、光能信号与预设校准目标信号之差大于100时执行测距功能为例,对校准过程进行说明:
若采用8位ADC采样,那么该ADC对应的能量采样上限值为255,若底噪均值信号为200,那么由待测距物体反射的反射光线的光能信号值位于1-55之间、此时待测距物体反射的反射光线的光能信号与底噪均值信号200之和不大于255时,才能采样到光能信号。而且,在采样到光能信号时,该光能信号需要在标准底噪信号的基础上浮高一定阈值的能量时,才能说明此时电子设备的上方遮挡了遮挡物,否则可以认为是干扰物的影响。
那么,在上述实施例中,浮动空间仅位于201-255之间,从而该用于判定的浮高阈值的设定范围需要小于55,那么,当干扰物掠过电子设备上方时,也可能造成55的波动量,以此将干扰物认定为待测距物体,从而执行测距功能,造成资源浪费。
所以,在本公开的技术方案中,可以将底噪均值信号和预设校准目标信号的差作为标准底噪信号,即标准底噪信号对应的数值为190,那么,假定在未校准前光能信号对应的数值为400,显然大于ADC的采样上限,无法对此进行采样,从而无法获得采样时间。而若进行校准,则校准后的光能信号为400-190=210,此时该校准后的光能信号与预设校准目标信号之差为200,且大于预设阈值100,所以该校准后的光能信号对应的时刻,即为接收到被待测距物体反射的反射光线时的接收时刻,可以用于后续的距离计算。
在步骤207中,确定光能信号对应的接收时刻。
在步骤208中,根据发射时刻和接收时刻以及光速,确定电子设备与遮挡物之间的间隔距离。
在步骤209中,根据该间隔距离对电子设备的摄像头模组进行对焦。
与前述的距离检测方法的实施例相对应,本公开还提供了距离检测装置的实施例。
图3是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之一。参照图2,该装置包括接收模块301、校准模块302和第一获取模块303,其中:
接收模块301,接收检测光线被遮挡物反射后的反射光线;
校准模块302,根据预存储的标准底噪信号校准所述反射光线对应的光能信号;
第一获取模块303。在识别到用于表征校准完成的标识信号时,且校准后的光能信号与预设目标校准信号之间的波动量大于预设阈值时,基于所述反射光线的接收时刻和所述检测光线的发射时刻,获取所述遮挡物与电子设备之间的间隔距离。
如图4所示,图4是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之二,该实施例在前述图3所示实施例的基础上,还包括第二获取模块304和第三获取模块305,其中:
第二获取模块304,获取电子设备的干扰部件造成的底噪均值信号;
第三获取模块305,根据所述底噪均值信号和所述预设目标校准信号,获取所述标准底噪信号。
如图5所示,图5是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之三,该实施例在前述图4所示实施例的基础上,所述第三获取模块305包括:
第一获取单元3051,获取所述底噪均值信号和预设目标校准信号之差的绝对值;
确定单元3052,将所述绝对值确定为所述标准底噪信号。
如图6所示,图6是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之四,该实施例在前述图3所示实施例的基础上,所述校准模块302包括:
第二获取单元3021,根据所述标准底噪信号和所述光能信号之间的预设函数关系,得到校准后所述光能信号。
需要说明的是,上述图6所示的装置实施例中的第二获取单元3021的结构也可以包含在前述图4或图5的装置实施例中,对此本公开不进行限制。
如图7所示,图7是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之五,该实施例在前述图3所示实施例的基础上,所述校准模块302包括:
第三获取单元3022,根据所述光能信号与所述标准底噪信号之差的绝对值,获取校准后的光能信号。
需要说明的是,上述图7所示的装置实施例中的第二获取单元3021的结构也可以包含在前述图4-图6中任一项装置实施例中,对此本公开不进行限制。
如图8所示,图8是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之六,该实施例在前述图3所示实施例的基础上,第一获取模块303包括切换单元3033和第一识别单元3034,其中:
切换单元3033,切换用于表征校准状态的标志位的标志状态;
第一识别单元3034,在所述标志状态切换至预设状态时,识别到所述标识信号。
需要说明的是,上述图8所示的装置实施例中的切换单元3033和第一识别单元3034的结构也可以包含在前述图4-图7中任一项装置实施例中,对此本公开不进行限制。
如图9所示,图9是根据一示例性实施例示出的一种距离检测装置的框图之七,该实施例在前述图3所示实施例的基础上,第一获取模块303包括反馈单元3035和第二识别单元3036,其中:
反馈单元3035,反馈用于表征所述标准底噪信号和所述光能信号之间执行了校准计算的反馈标志;
第二识别单元3036,在接收到所述反馈标志时,识别到所述标识信号。
需要说明的是,上述图8所示的装置实施例中的反馈单元3035和第二识别单元3036的结构也可以包含在前述图4-图7中任一项装置实施例中,对此本公开不进行限制。
关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
对于装置实施例而言,由于其基本对应于方法实施例,所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本公开方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下,即可以理解并实施。
相应的,本公开还提供一种距离检测装置,包括:处理器;用于存储处理器可执行指令的存储器;其中,所述处理器被配置为:接收检测光线被遮挡物反射后的反射光线;根据预存储的标准底噪信号校准所述反射光线对应的光能信号;在识别到用于表征校准完成的标识信号,且校准后的光能信号与预设目标校准信号之间的波动量大于预设阈值时,基于所述反射光线的接收时刻和所述检测光线的发射时刻,获取所述遮挡物与电子设备之间的间隔距离。
相应的,本公开还提供一种终端,所述终端包括有存储器,以及一个或者一个以上的程序,其中一个或者一个以上程序存储于存储器中,且经配置以由一个或者一个以上处理器执行所述一个或者一个以上程序包含用于进行以下操作的指令:接收检测光线被遮挡物反射后的反射光线;根据预存储的标准底噪信号校准所述反射光线对应的光能信号;在识别到用于表征校准完成的标识信号,且校准后的光能信号与预设目标校准信号之间的波动量大于预设阈值时,基于所述反射光线的接收时刻和所述检测光线的发射时刻,获取所述遮挡物与电子设备之间的间隔距离。
图10是根据一示例性实施例示出的一种用于距离检测装置1000的框图。例如,装置1000可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
参照图10,装置1000可以包括以下一个或多个组件:处理组件1002,存储器1004,电源组件1006,多媒体组件1008,音频组件1010,输入/输出(I/O)的接口1012,传感器组件1014,以及通信组件1016。
处理组件1002通常控制装置1000的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1002可以包括一个或多个处理器1020来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件1002可以包括一个或多个模块,便于处理组件1002和其他组件之间的交互。例如,处理组件1002可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件1008和处理组件1002之间的交互。
存储器1004被配置为存储各种类型的数据以支持在装置1000的操作。这些数据的示例包括用于在装置1000上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器1004可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
电源组件1006为装置1000的各种组件提供电力。电源组件1006可以包括电源管理***,一个或多个电源,及其他与为装置1000生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件1008包括在所述装置1000和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件1008包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置1000处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜***或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件1010被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件1010包括一个麦克风(MIC),当装置1000处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1004或经由通信组件1016发送。在一些实施例中,音频组件1010还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
I/O接口1012为处理组件1002和***接口模块之间提供接口,上述***接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件1014包括一个或多个传感器,用于为装置1000提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件1014可以检测到装置1000的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如所述组件为装置1000的显示器和小键盘,传感器组件1014还可以检测装置1000或装置1000一个组件的位置改变,用户与装置1000接触的存在或不存在,装置1000方位或加速/减速和装置1000的温度变化。传感器组件1014可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1014还可以包括光传感器,如CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件1014还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件1016被配置为便于装置1000和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置1000可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G或3G,4G LTE、5G NR或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件1016经由广播信道接收来自外部广播管理***的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,所述通信组件1016还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,装置1000可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述方法。
在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质,例如包括指令的存储器1004,上述指令可由装置1000的处理器1020执行以完成上述方法。例如,所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (16)
1.一种距离检测方法,其特征在于,包括:
接收检测光线被遮挡物反射后的反射光线;
根据预存储的标准底噪信号校准所述反射光线对应的光能信号;
在识别到用于表征校准完成的标识信号,且校准后的光能信号与预设目标校准信号之间的波动量大于预设阈值时,基于所述反射光线的接收时刻和所述检测光线的发射时刻,获取所述遮挡物与电子设备之间的间隔距离。
2.根据权利要求1所述的距离检测方法,其特征在于,预先通过下述方法获取所述标准底噪信号:
获取电子设备的干扰部件造成的底噪均值信号;
根据所述底噪均值信号和所述预设目标校准信号,获取所述标准底噪信号。
3.根据权利要求2所述的距离检测方法,其特征在于,所述根据所述底噪均值信号和所述预设目标校准信号,获取所述标准底噪信号,包括:
获取所述底噪均值信号和预设目标校准信号之差的绝对值;
将所述绝对值确定为所述标准底噪信号。
4.根据权利要求1所述的距离检测方法,其特征在于,所述根据预存储的标准底噪信号校准所述反射光线对应的光能信号,包括:
根据所述标准底噪信号和所述光能信号之间的预设函数关系,得到校准后所述光能信号。
5.根据权利要求1所述的距离检测方法,其特征在于,所述根据预存储的标准底噪信号校准所述反射光线对应的光能信号,包括:
根据所述光能信号与所述标准底噪信号之差的绝对值,获取校准后的光能信号。
6.根据权利要求1所述的距离检测方法,其特征在于,所述识别到用于表征校准完成的标识信号,包括:
切换用于表征校准状态的标志位的标志状态;
在所述标志状态切换至预设状态时,识别到所述标识信号。
7.根据权利要求1所述的距离检测方法,其特征在于,所述识别到用于表征校准完成的标识信号,包括:
反馈用于表征所述标准底噪信号和所述光能信号之间执行了校准计算的反馈标志;
在接收到所述反馈标志时,识别到所述标识信号。
8.一种距离检测装置,其特征在于,包括:
接收模块,接收检测光线被遮挡物反射后的反射光线;
校准模块,根据预存储的标准底噪信号校准所述反射光线对应的光能信号;
第一获取模块,在识别到用于表征校准完成的标识信号,且校准后的光能信号与预设目标校准信号之间的波动量大于预设阈值时,基于所述反射光线的接收时刻和所述检测光线的发射时刻,获取所述遮挡物与电子设备之间的间隔距离。
9.根据权利要求8所述的距离检测装置,其特征在于,还包括:
第二获取模块,获取电子设备的干扰部件造成的底噪均值信号;
第三获取模块,根据所述底噪均值信号和所述预设目标校准信号,获取所述标准底噪信号。
10.根据权利要求9所述的距离检测装置,其特征在于,所述第三获取模块包括:
第一获取单元,获取所述底噪均值信号和预设目标校准信号之差的绝对值;
确定单元,将所述绝对值确定为所述标准底噪信号。
11.根据权利要求8所述的距离检测装置,其特征在于,所述校准模块包括:
第二获取单元,根据所述标准底噪信号和所述光能信号之间的预设函数关系,得到校准后所述光能信号。
12.根据权利要求8所述的距离检测装置,其特征在于,所述校准模块包括:
第三获取单元,根据所述光能信号与所述标准底噪信号之差的绝对值,获取校准后的光能信号。
13.根据权利要求8所述的距离检测装置,其特征在于,所述第一获取模块包括:
切换单元,切换用于表征校准状态的标志位的标志状态;
第一识别单元,在所述标志状态切换至预设状态时,识别到所述标识信号。
14.根据权利要求8所述的距离检测装置,其特征在于,第一获取模块包括:
反馈单元,反馈用于表征所述标准底噪信号和所述光能信号之间执行了校准计算的反馈标志;
第二识别单元,在接收到所述反馈标志时,识别到所述标识信号。
15.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机指令,其特征在于,该指令被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述方法的步骤。
16.一种电子设备,其特征在于,包括:
处理器;
用于存储处理器可执行指令的存储器;
其中,所述处理器被配置为执行时实现如权利要求1-7中任一项所述方法的步骤。
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