CN113253776A - 一种半导体器件检测用温度控制*** - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体器件检测用温度控制***，包括中央处理器，还包括高温监测模块和低温监测模块，所述中央处理器的输出端通过导线与升温***的输入端电性连接，所述中央处理器的输入端通过导线与控制面板的输出端电性连接，并且中央处理器的输出端通过导线与降温***的输入端电性连接，所述中央处理器通过导线与信息分析模块实现双向连接，本发明涉及控制***技术领域。该半导体器件检测用温度控制***，通过信息分析模块能够对测得的温差与设定的温差阈值进行对比，从而在温度达到最高和最低之前进行预调整，使检测过程始终处于合理温度范围内，有利于提高检测结果的准确性，且能够延长控制***的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及控制***技术领域，具体为一种半导体器件检测用温度控制***。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，它可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。
在半导体器件加工过程中，需要对其进行检测，为了提高检测结果的准确性，需要在检测过程中控制检测的温度，但是现有的温度控制***难以对温度进行预调整，只有在温度高于高温阈值或低于低温阈值时，才会对温度进行调节，在温度调整至合适区间内之前，始终处于不合理状态，从而影响检测结果的准确性，使用可靠性较差，因此本发明提出一种半导体器件检测用温度控制***来解决上述问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体器件检测用温度控制***，解决了现有的温度控制***难以对温度进行预调整，在温度调整至合适区间内之前，始终处于不合理状态，从而影响检测结果的准确性，使用可靠性较差的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体器件检测用温度控制***，包括中央处理器，还包括高温监测模块和低温监测模块，所述中央处理器的输出端通过导线与升温***的输入端电性连接，所述中央处理器的输入端通过导线与控制面板的输出端电性连接，并且中央处理器的输出端通过导线与降温***的输入端电性连接，所述中央处理器通过导线与信息分析模块实现双向连接。
所述信息分析模块包括温度判断模块、温差计算模块、差值对比模块、结果分析模块和结果反馈模块。
优选的，所述温度判断模块的输出端通过导线与温差计算模块的输入端电性连接，并且温差计算模块的输出端通过导线与差值对比模块的输入端电性连接。
优选的，所述差值对比模块的输出端通过导线与结果分析模块的输入端电性连接，并且结果分析模块的输出端通过导线与结果反馈模块的输入端电性连接。
优选的，所述高温监测模块包括第一温度传感器、第一对比模块和第一反馈模块，所述第一温度传感器的输出端通过导线与第一对比模块的输入端电性连接，并且第一对比模块的输出端通过导线与第一反馈模块的输入端电性连接。
优选的，所述第一反馈模块的输出端通过导线与中央处理器的输入端电性连接，并且中央处理器的输出端通过导线分别与第一温度传感器和第一对比模块的输入端电性连接。
优选的，所述低温监测模块包括第二温度传感、第二对比模块和第二反馈模块，所述第二温度传感器的输出端通过导线与第二对比模块的输入端电性连接，并且第二对比模块的输出端通过导线与第二反馈模块的输入端电性连接。
优选的，所述第二反馈模块的输出端通过导线与中央处理器的输入端电性连接，并且中央处理器的输出端通过导线分别与第二温度传感器和第二对比模块的输入端电性连接。
优选的，所述控制面板包括身份信息输入模块、身份验证模块、温差阈值设置模块、低温阈值设置模块和高温阈值设置模块，所述身份信息输入模块的输出端通过导线与身份验证模块的输入端电性连接，并且身份验证模块的输出端通过导线分别与温差阈值设置模块、低温阈值设置模块和高温阈值设置模块的输入端电性连接。
(三)有益效果
本发明提供了一种半导体器件检测用温度控制***。与现有技术相比具备以下有益效果：
(1)、该半导体器件检测用温度控制***，通过中央处理器的输出端通过导线与升温***的输入端电性连接，并且中央处理器的输出端通过导线与降温***的输入端电性连接，中央处理器通过导线与信息分析模块实现双向连接，信息分析模块包括温度判断模块、温差计算模块、差值对比模块、结果分析模块和结果反馈模块，温度判断模块的输出端通过导线与温差计算模块的输入端电性连接，并且温差计算模块的输出端通过导线与差值对比模块的输入端电性连接，差值对比模块的输出端通过导线与结果分析模块的输入端电性连接，并且结果分析模块的输出端通过导线与结果反馈模块的输入端电性连接，信息分析模块能够对测得的温差与设定的温差阈值进行对比，从而在温度达到最高和最低之前进行预调整，从而使检测过程始终处于合理温度范围内，有利于提高检测结果的准确性。
(2)、该半导体器件检测用温度控制***，通过高温监测模块包括第一温度传感器、第一对比模块和第一反馈模块，第一温度传感器的输出端通过导线与第一对比模块的输入端电性连接，并且第一对比模块的输出端通过导线与第一反馈模块的输入端电性连接，低温监测模块包括第二温度传感、第二对比模块和第二反馈模块，第二温度传感器的输出端通过导线与第二对比模块的输入端电性连接，并且第二对比模块的输出端通过导线与第二反馈模块的输入端电性连接，高温监测模块和低温监测模块能够分别对高温和低温进行监测，降低单个监测***的工作压力，从而有利于延长控制***的使用寿命。
(3)、该半导体器件检测用温度控制***，通过中央处理器的输入端通过导线与控制面板的输出端电性连接，控制面板包括身份信息输入模块、身份验证模块、温差阈值设置模块、低温阈值设置模块和高温阈值设置模块，身份信息输入模块的输出端通过导线与身份验证模块的输入端电性连接，并且身份验证模块的输出端通过导线分别与温差阈值设置模块、低温阈值设置模块和高温阈值设置模块的输入端电性连接，访问者需要进行身份验证，从而提高了该控制***的使用安全性。
附图说明
图1为本发明的原理框图；
图2为本发明信息分析模块的原理框图；
图3为本发明控制面板的原理框图；
图4为本发明工作流程示意图。
图中，1中央处理器、2高温监测模块、21第一温度传感器、22第一对比模块、23第一反馈模块、3低温监测模块、31第二温度传感器、32第二对比模块、33第二反馈模块、4升温***、5控制面板、51身份信息输入模块、52身份验证模块、53温差阈值设置模块、54低温阈值设置模块、55高温阈值设置模块、6降温***、7信息分析模块、71温度判断模块、72温差计算模块、73差值对比模块、74结果分析模块、75结果反馈模块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明实施例提供一种技术方案：一种半导体器件检测用温度控制***，包括中央处理器1，还包括高温监测模块2和低温监测模块3，中央处理器1的输出端通过导线与升温***4的输入端电性连接，升温***4能够提升检测温度，中央处理器1的输入端通过导线与控制面板5的输出端电性连接，并且中央处理器1的输出端通过导线与降温***6的输入端电性连接，降温***6能够降低检测温度，中央处理器1通过导线与信息分析模块7实现双向连接。
本发明实施例中，信息分析模块7包括温度判断模块71、温差计算模块72、差值对比模块73、结果分析模块74和结果反馈模块75，温度判断模块71的输出端通过导线与温差计算模块72的输入端电性连接，并且温差计算模块72的输出端通过导线与差值对比模块73的输入端电性连接，差值对比模块73的输出端通过导线与结果分析模块74的输入端电性连接，并且结果分析模块74的输出端通过导线与结果反馈模块75的输入端电性连接，信息分析模块7能够对检测温度进行计算，从而在温度到达最低值和最高值之前对其进行调节。
本发明实施例中，高温监测模块2包括第一温度传感器21、第一对比模块22和第一反馈模块23，第一温度传感器21的输出端通过导线与第一对比模块22的输入端电性连接，并且第一对比模块22的输出端通过导线与第一反馈模块23的输入端电性连接，第一反馈模块23的输出端通过导线与中央处理器1的输入端电性连接，并且中央处理器1的输出端通过导线分别与第一温度传感器21和第一对比模块22的输入端电性连接。
本发明实施例中，低温监测模块3包括第二温度传感31、第二对比模块32和第二反馈模块33，第二温度传感器31的输出端通过导线与第二对比模块32的输入端电性连接，并且第二对比模块32的输出端通过导线与第二反馈模块33的输入端电性连接，第二反馈模块33的输出端通过导线与中央处理器1的输入端电性连接，并且中央处理器1的输出端通过导线分别与第二温度传感器31和第二对比模块32的输入端电性连接。
本发明实施例中，控制面板5包括身份信息输入模块51、身份验证模块52、温差阈值设置模块53、低温阈值设置模块54和高温阈值设置模块55，身份信息输入模块51的输出端通过导线与身份验证模块52的输入端电性连接，并且身份验证模块52的输出端通过导线分别与温差阈值设置模块53、低温阈值设置模块54和高温阈值设置模块55的输入端电性连接，控制面板5能够对访问者信息进行验证，从而提高该***的使用安全性。
使用时，通过控制面板5中的身份信息输入模块51输入访问者身份信息，经身份验证模块52验证通过后，通过温差阈值设置模块53、低温阈值设置模块54和高温阈值设置模块55分别设置好温差阈值、低温阈值和高温阈值，在对半导体器件进行检测的过程中，中央处理器1控制第一温度传感器21和第二温度传感器31同时工作测得温度值，然后第一对比模块22将测得的温度与高温阈值进行对比，第二对比模块32将测得的温度与低温阈值进行对比，再分别通过第一反馈模块23和第二反馈模块33反馈到中央处理器1，中央处理器1再将测得的温度值传递到信息分析模块7，信息分析模块7中的温度判断模块71根据反馈结果判断测得的温度是低温还是高温，然后将信息传递到温差计算模块72，若测得的温度属于高温，则温差计算模块72计算出所测温度与高温阈值的差值，若测得的温度属于低温，则温差计算模块72计算出所测温度与低温阈值的差值，然后差值对比模块73将计算得出的温度差值与设定的温差阈值进行对比，然后结果分析模块74对对比结果进行分析，并将分析结果反馈回中央处理器1，若对比结果表明测定的温度与设定的温度之间的差值大于设定的温差阈值，则中央处理器1控制升温***4升温或降温***6降温，达到调节温度的目的，直至将温度调整到测定的温度与设定的温度之间的差值不大于设定的温差阈值，从而使检测过程始终处于合理温度范围内，控温更准确，有利于提高检测结果的准确性。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种半导体器件检测用温度控制***，包括中央处理器(1)，其特征在于：还包括高温监测模块(2)和低温监测模块(3)，所述中央处理器(1)的输出端通过导线与升温***(4)的输入端电性连接，所述中央处理器(1)的输入端通过导线与控制面板(5)的输出端电性连接，并且中央处理器(1)的输出端通过导线与降温***(6)的输入端电性连接，所述中央处理器(1)通过导线与信息分析模块(7)实现双向连接；
所述信息分析模块(7)包括温度判断模块(71)、温差计算模块(72)、差值对比模块(73)、结果分析模块(74)和结果反馈模块(75)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制***，其特征在于：所述温度判断模块(71)的输出端通过导线与温差计算模块(72)的输入端电性连接，并且温差计算模块(72)的输出端通过导线与差值对比模块(73)的输入端电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件检测用温度控制***，其特征在于：所述差值对比模块(73)的输出端通过导线与结果分析模块(74)的输入端电性连接，并且结果分析模块(74)的输出端通过导线与结果反馈模块(75)的输入端电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制***，其特征在于：所述高温监测模块(2)包括第一温度传感器(21)、第一对比模块(22)和第一反馈模块(23)，所述第一温度传感器(21)的输出端通过导线与第一对比模块(22)的输入端电性连接，并且第一对比模块(22)的输出端通过导线与第一反馈模块(23)的输入端电性连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件检测用温度控制***，其特征在于：所述第一反馈模块(23)的输出端通过导线与中央处理器(1)的输入端电性连接，并且中央处理器(1)的输出端通过导线分别与第一温度传感器(21)和第一对比模块(22)的输入端电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制***，其特征在于：所述低温监测模块(3)包括第二温度传感(31)、第二对比模块(32)和第二反馈模块(33)，所述第二温度传感器(31)的输出端通过导线与第二对比模块(32)的输入端电性连接，并且第二对比模块(32)的输出端通过导线与第二反馈模块(33)的输入端电性连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件检测用温度控制***，其特征在于：所述第二反馈模块(33)的输出端通过导线与中央处理器(1)的输入端电性连接，并且中央处理器(1)的输出端通过导线分别与第二温度传感器(31)和第二对比模块(32)的输入端电性连接。
8.根据权利要求1所述的一种半导体器件检测用温度控制***，其特征在于：所述控制面板(5)包括身份信息输入模块(51)、身份验证模块(52)、温差阈值设置模块(53)、低温阈值设置模块(54)和高温阈值设置模块(55)，所述身份信息输入模块(51)的输出端通过导线与身份验证模块(52)的输入端电性连接，并且身份验证模块(52)的输出端通过导线分别与温差阈值设置模块(53)、低温阈值设置模块(54)和高温阈值设置模块(55)的输入端电性连接。
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