CN113243082A

CN113243082A - 压电振动器件

Info

Publication number: CN113243082A
Application number: CN202080006894.9A
Authority: CN
Inventors: 大西学; 中村孝治; 古城琢也; 长谷川幸平
Original assignee: Large Vacuum Of Co
Current assignee: Large Vacuum Of Co
Priority date: 2019-02-28
Filing date: 2020-01-16
Publication date: 2021-08-10
Also published as: TW202034628A; EP3930189A4; JP6780718B2; US20220131519A1; JP2020141264A; WO2020174915A1; EP3930189A1; TWI708479B

Abstract

具备：压电振动板，具有分别形成在两个主面上的第一、第二激励电极，并且具有分别连接到第一、第二激励电极上的第一、第二安装端子；以及第一、第二密封部件，分别接合到压电振动板的两个主面上，以分别覆盖压电振动板的第一、第二激励电极，其中，第一、第二密封部件中的至少一个密封部件为树脂制的膜。

Description

压电振动器件

技术领域

本发明涉及压电振子等压电振动器件。

背景技术

作为压电振动器件，表面安装型压电振子被广泛采用。该表面安装型压电振子例如如专利文献1所记载的那样，通过用导电性粘接剂将从压电振动片(晶体片)的两个面的激励电极导出的电极固定到由陶瓷构成的、上面开口的、箱形的基座内的保持电极上，从而将压电振动片装载到基座上。这样，在装载了压电振动片的基座的开口处接合盖体并进行气密密封。另外，在基座的外底面上形成有用于安装该压电振子的安装端子。

专利文献1：日本特开2005-184325号公报

如上所述的压电振子大多是将金属制或玻璃制的盖体接合到陶瓷制的基座上来构成封装体，因此封装体变得价格昂贵，压电振子也变得价格昂贵。

发明内容

本发明是鉴于上述的点而完成的，目的在于，提供一种价格廉价的压电振动器件。

在本发明中，为了实现上述目的，如下构成。

即，本发明的压电振动器件，具备：压电振动板，具有形成在两个主面中的一个主面上的第一激励电极及形成在所述两个主面中的另一个主面上的第二激励电极，并且具有分别连接到所述第一激励电极、所述第二激励电极上的第一安装端子、第二安装端子；以及第一密封部件、第二密封部件，分别接合到所述压电振动板的所述两个主面上，以分别覆盖所述压电振动板的所述第一激励电极、所述第二激励电极，其中，所述第一密封部件、所述第二密封部件中的至少一个密封部件为树脂制的膜。

根据本发明，由于将第一、第二密封部件接合到在两个主面上形成有第一、第二激励电极且具有连接到所述第一、第二激励电极上的第一、第二安装端子的压电振动板上，以覆盖第一、第二激励电极，因此不需要像以往那样在具有安装端子的基座内装载压电振动片，从而不需要价格昂贵的基座。

另外，由于用树脂制的膜来构成第一、第二密封部件中的至少一个密封部件，因此与用金属制或玻璃制的盖体来构成两个密封部件相比，能够降低成本。

在本发明的压电振动器件的优选的实施方式中，还可以将所述第一密封部件、所述第二密封部件中的两个密封部件设为所述树脂制的膜。

根据该实施方式，由于用所述树脂制的膜来构成两个密封部件，因此不需要价格昂贵的基座及盖体，从而能够进一步降低成本。

在本发明的压电振动器件的其他实施方式中，还可以是所述压电振动板具有：振动部，在所述两个主面上分别形成有所述第一激励电极、所述第二激励电极；以及外框部，经由连结部而与该振动部连结，并且将所述振动部的外周包围，所述振动部比所述外框部薄，所述膜的周端部被分别接合到所述外框部的两个主面上，并且所述膜将所述振动部密封。

根据该实施方式，通过将两个膜的周端部分别接合到将薄的振动部的外周包围的外框部的两个主面上，从而振动部不用与被接合到外框部的两个主面上的两个膜相接触，就能够将该振动部密封。

在本发明的压电振动器件的又一其他实施方式中，还可以是所述压电振动板俯视为矩形，在沿着所述俯视为矩形的两组相对边之中的一组相对边的方向的一个端部的所述外框部上形成有所述第一安装端子，在另一个端部的所述外框部上形成有所述第二安装端子。

根据该实施方式，由于在沿着俯视为矩形的压电振动板的相对边的方向的两个端部上分别形成有第一、第二安装端子，因此能够利用焊料、金属凸块或电线等接合材料将该第一、第二安装端子接合到电路基板等上来安装该压电振动器件。

在本发明的压电振动器件的优选的实施方式中，还可以为所述第一安装端子、所述第二安装端子分别形成在所述外框部的所述两个主面上，所述两个主面的所述第一安装端子之间被电连接，并且所述两个主面的所述第二安装端子之间被电连接。

根据该实施方式，由于两个主面的各安装端子之间分别被电连接，因此在将该压电振动器件安装到电路基板等上时，能够在表面和背面两个主面中的任意一个面上进行安装。

在本发明的压电振动器件的其他实施方式中，还可以为在所述外框部的所述两个主面中的一个主面上形成有第一密封图案，所述第一密封图案将所述第一激励电极与所述第一安装端子连接，并包围所述振动部，并且与所述膜接合，在所述外框部的所述两个主面中的另一个主面上形成有第二密封图案，所述第二密封图案将所述第二激励电极与所述第二安装端子连接，并包围所述振动部，并且与所述膜接合。

根据该实施方式，通过分别形成在外框部的两个主面上的第一、第二密封图案，能够将第一、第二激励电极与第一、第二安装端子分别电连接，并且，能够将膜分别牢固地接合到将振动部包围的第一、第二密封图案上，以对振动部进行密封。

在本发明的压电振动器件的又一其他实施方式中，还可以为所述第一密封图案及所述第二密封图案分别具有沿着所述俯视为矩形的两组相对边之中的所述一组相对边延伸的延伸部，各延伸部的宽度窄于沿着所述一组相对边延伸的所述外框部的宽度。

根据该实施方式，由于外框部的两个主面中的一个主面的第一密封图案的延伸部以及另一个主面的第二密封图案的延伸部的宽度比外框部的宽度窄，因此，不会像延伸部的宽度与外框部的宽度相同的情况，即，跨越外框部的整个宽度来形成延伸部的情况那样，一个主面的第一密封图案的延伸部以及另一个主面的第二密封图案的延伸部绕到外框部的侧面而发生短路。

在本发明的压电振动器件的优选的实施方式中，还可以将所述膜设为耐热树脂制的膜。

根据该实施方式，由于将压电振动板的振动部密封的膜是耐热树脂制的膜，因此在用于安装该晶体振动器件的回流焊接处理时，膜不会发生变形等。

在本发明的压电振动器件的其他实施方式中，还可以所述膜至少单面具备热塑性的粘接层。

根据该实施方式，能够将膜的具备热塑性的粘接层的面以重叠的方式加热压接到压电振动板上。

在本发明的压电振动器件的又一其他实施方式中，还可以将所述压电振动板设为晶体振动板。

根据该实施方式，由于使用作为压电振动板的晶体振动板，因此成为频率温度特性良好的压电振动器件。

另外，由于用树脂制的膜来构成第一、第二密封部件中的至少一个密封部件，因此与用金属制或玻璃制的盖体来构成两个密封部件相比，能够降低成本，从而能够提供价格廉价的压电振动器件。

附图说明

图1是本发明的一实施方式所涉及的晶体振子的概略立体图。

图2是图1的晶体振子的概略俯视图。

图3是沿着图2的A-A线的概略剖视图。

图4是图1的晶体振子的概略底视图。

图5A是用于对图1的晶体振子的制造工序进行说明的概略剖视图。

图5B是用于对图1的晶体振子的制造工序进行说明的概略剖视图。

图5C是用于对图1的晶体振子的制造工序进行说明的概略剖视图。

图5D是用于对图1的晶体振子的制造工序进行说明的概略剖视图。

图5E是用于对图1的晶体振子的制造工序进行说明的概略剖视图。

具体实施方式

下面，根据附图对本发明的一实施方式进行详细说明。在该实施方式中，通过应用于作为压电振动器件的晶体振子来进行说明。

图1是本发明的一实施方式所涉及的晶体振子的概略立体图，图2是其的概略俯视图。图3是沿着图2的A-A线的概略剖视图，图4是其的概略底视图。此外，在图3及后述的图5A～图5E中，为了便于说明，夸张地示出树脂膜等的厚度。

该实施方式的晶体振子1具备：晶体振动板2、作为第一密封部件的第一树脂膜3，其覆盖该晶体振动板2的表面和背面两个主面中的一个主面侧并进行密封、以及作为第二密封部件的第二树脂膜4，其覆盖晶体振动板2的另一个主面侧并进行密封。

该晶体振子1呈长方体状，俯视大致为矩形。该实施方式的晶体振子1在俯视下，例如为1.2mm×1.0mm，厚度为0.2mm，实现了小型化及低矮化。

此外，晶体振子1的尺寸并不限于上述，也可以适用与此不同的尺寸。

接着，对构成晶体振子1的晶体振动板2及第一树脂膜3、第二树脂膜4的各结构进行说明。

该实施方式的晶体振动板2是使矩形的晶体板围绕作为晶体的晶轴的X轴旋转35°15并进行加工而得到的AT切割晶体板，其表面和背面两个主面为XZ平面。在该实施方式中，如图2、图4等所示，矩形的晶体振动板2的长边方向被设定为Z′轴，短边方向被设定为X轴。

该晶体振动板2具备：俯视大致为矩形的振动部21、以隔着贯穿部22的方式将该振动部21的周围包围的外框部23、以及将振动部21与外框部23连结的连结部24。振动部21和连结部24被形成为薄于外框部23。即，振动部21和连结部24比外框部23薄。

在该实施方式中，由于将俯视大致为矩形的振动部21通过设置于其一个角部的一处连结部24连结到外框部23，因此与通过两处以上来进行连结的结构相比，能够降低作用于振动部21的应力。

另外，在该实施方式中，连结部24在外框部23的内周中从沿着X轴方向的一条边突出且沿着Z′轴方向形成。形成在晶体振动板2的Z′轴方向的两个端部上的第一安装端子27、第二安装端子28通过焊料等被直接接合到电路基板等上。因此，可以想到的是，收缩应力在晶体振子的长边方向(Z′轴方向)上起作用，并且该收缩应力会传播到振动部，从而晶体振子的振荡频率容易发生变化。与此相对，在该实施方式中，由于在沿着所述收缩应力的方向上形成有连结部24，因此能够抑制该收缩应力传播到振动部21。其结果是，能够抑制在将晶体振子1安装到电路基板上时的振荡频率的变化。

在振动部21的表面和背面两个主面上分别形成有一对第一激励电极25、第二激励电极26。在俯视为矩形的晶体振动板2的长边方向(图2～图4的左右方向)的两个端部的外框部23上，沿着晶体振动板2的短边方向(图2、图4的上下方向)分别形成有与第一激励电极25、第二激励电极26分别连接的第一安装端子27、第二安装端子28。各安装端子27、28是用于将该晶体振子1安装到电路基板等上的端子。

如图2所示，在两个主面中的一个主面上，第一安装端子27与后述的矩形环状的第一密封图案201相连设置。如图4所示，在另一个主面上，第二安装端子28与后述的矩形环状的第二密封图案202相连设置。

如此，第一安装端子27、第二安装端子28隔着振动部21而分别形成在晶体振动板2的长边方向(Z′轴方向)的两个端部上。

晶体振动板2的两个主面的第一安装端子27之间及第二安装端子28之间分别被电连接。在该实施方式中，第一安装端子27之间及第二安装端子28之间通过晶体振动板2的相对置的长边侧上的侧面电极分别被电连接，并且通过晶体振动板2的相对置的短边侧上的端面电极分别被电连接。

在晶体振动板2的表面侧，与第一树脂膜3接合的第一密封图案201被形成为矩形环状，以包围大致矩形的振动部21。该第一密封图案201具备：与第一安装端子27相连的连接部201a、从该连接部201a的两个端部沿着晶体振动板2的长边方向分别延伸的第一延伸部201b、201b、以及沿着晶体振动板2的短边方向延伸并将所述各第一延伸部201b、201b的延伸端相连接的第二延伸部201c。第二延伸部201c被连接到从第一激励电极25引出的第一引出电极203。因此，第一安装端子27经由第一引出电极203和第一密封图案201被电连接到第一激励电极25。在第二安装端子28与沿着晶体振动板2的短边方向延伸的第二延伸部201c之间，设置有未形成电极的无电极区域，实现了第一密封图案201与第二安装端子28之间的绝缘。

如图4所示，在晶体振动板2的背面侧，与第二树脂膜4接合的第二密封图案202被形成为矩形环状，以包围大致矩形的振动部21。该第二密封图案202具备：与第二安装端子28相连的连接部202a、从该连接部202a的两个端部沿着晶体振动板2的长边方向分别延伸的第一延伸部202b、202b、以及沿着晶体振动板2的短边方向延伸并将所述各第一延伸部202b、202b的延伸端相连接的第二延伸部202c。连接部202a被连接到从第二激励电极26引出的第二引出电极204。因此，第二安装端子28经由第二引出电极204和第二密封图案202被电连接到第二激励电极26。在第一安装端子27与沿着晶体振动板2的短边方向延伸的第二延伸部202c之间，设置有未形成电极的无电极区域，实现了第二密封图案202与第一安装端子27之间的绝缘。

如图2所示，第一密封图案201的、沿着晶体振动板2的长边方向分别延伸的第一延伸部201b、201b的宽度窄于沿着所述长边方向延伸的外框部23的宽度，在第一延伸部201b、201b的宽度方向(图2的上下方向)的两侧，设置有未形成电极的无电极区域。

在该第一延伸部201b、201b的两侧的无电极区域之中，外侧的无电极区域延伸到第一安装端子27，并且与第二安装端子28和第二延伸部201c之间的无电极区域相连。由此，第一密封图案201的连接部201a、第一延伸部201b、201b及第二延伸部201c的外侧被大致相等宽度的无电极区域包围。该无电极区域从沿着晶体振动板2的短边方向延伸的连接部201a的一端的外侧沿着一个第一延伸部201b延伸，从其延伸端沿着第二延伸部201c延伸，从其延伸端沿着另一个第一延伸部201b延伸到连接部201a的另一端的外侧。

在第一密封图案201的连接部201a的宽度方向的内侧形成有无电极区域，该无电极区域与第一延伸部201b、201b的内侧的无电极区域相连。在第二延伸部201c的宽度方向的内侧，除了连结部24的第一引出电极203以外，形成有无电极区域。该无电极区域与第一延伸部201b、201b的内侧的无电极区域相连。由此，第一密封图案201的连接部201a、第一延伸部201b、201b及第二延伸部201c的宽度方向的内侧，除了连结部24的第一引出电极203以外，由俯视为矩形环状的大致相等宽度的无电极区域包围。

如图4所示，第二密封图案202的、沿着晶体振动板2的长边方向分别延伸的第一延伸部202b、202b的宽度比沿着所述长边方向延伸的外框部23的宽度窄，在第一延伸部202b、202b的宽度方向(图4的上下方向)的两侧，设置有未形成电极的无电极区域。

该第一延伸部202b、202b的两侧的无电极区域之中，外侧的无电极区域延伸到第二安装端子28，并且与第一安装端子27和第二延伸部202c之间的无电极区域相连。由此，第二密封图案202的连接部202a、第一延伸部202b、202b及第二延伸部202c的外侧被大致相等宽度的无电极区域包围。该无电极区域从沿着晶体振动板2的短边方向延伸的连接部202a的一端的外侧沿着一个第一延伸部202b延伸，从其延伸端沿着第二延伸部202c延伸，从其延伸端沿着另一个第一延伸部202b延伸到连接部202a的另一端的外侧。

在第二密封图案202的连接部202a的宽度方向的内侧，除了连结部24的第二引出电极204以外，形成有无电极区域，该无电极区域与第一延伸部202b、202b的内侧的无电极区域相连。在第二延伸部202c的宽度方向的内侧形成有无电极区域。该无电极区域与第一延伸部202b、202b的内侧的无电极区域相连。由此，第二密封图案202的连接部202a、第一延伸部202b、202b及第二延伸部202c的宽度方向的内侧，除了连结部24的第二引出电极204以外，由俯视为矩形环状的大致相等宽度的无电极区域包围。

如上所述，使第一密封图案201、第二密封图案202的第一延伸部201b、201b；202b、202b比外框部23的宽度窄，在第一延伸部201b、201b；202b、202b的宽度方向的两侧设置无电极区域，并且在连接部201a、202a及第二延伸部201c、202c的宽度方向的内侧设置无电极区域。所述无电极区域是，通过光刻技术在溅射时对绕到外框部23的侧面的第一密封图案201、第二密封图案202进行图案化，并通过金属蚀刻来去除该第一密封图案201、第二密封图案202而形成的。由此，能够防止由于第一密封图案201、202绕到外框部23的侧面而引起的短路。

如上所述，由于两个主面的第一安装端子27之间及第二安装端子28之间分别被电连接，因此在将该晶体振子1安装到电路基板等上时，能够在表面和背面两个主面中的任意一个面上进行安装。

分别与晶体振动板2的表面和背面接合并将晶体振动板2的振动部21密封的第一树脂膜3、第二树脂膜4为矩形的膜。该矩形的第一树脂膜3、第二树脂膜4的尺寸为将除了晶体振动板2的长边方向的两个端部的第一安装端子27、第二安装端子28以外的矩形的区域覆盖的尺寸。第一树脂膜3、第二树脂膜4被接合到除了第一安装端子27、第二安装端子28以外的所述矩形的区域上。此时，第一树脂膜3、第二树脂膜4分别被牢固地接合到矩形环状的第一密封图案201、第二密封图案202上。

在该实施方式中，第一树脂膜3、第二树脂膜4为耐热性的树脂膜，例如为聚酰亚胺树脂制的膜，具有300℃左右的耐热性。该聚酰亚胺树脂制的第一树脂膜3、第二树脂膜4是透明的，但是根据后述的加热压接的条件，存在成为不透明的情况。此外，该第一树脂膜3、第二树脂膜4可以是透明的、不透明的、或半透明的。

第一树脂膜3、第二树脂膜4不仅限于聚酰亚胺树脂，也可以使用如被分类为超级工程塑料的这种树脂，例如聚酰胺树脂、聚醚酮树脂等。

第一树脂膜3、第二树脂膜4在表面和背面两个面的整个面上形成有热塑性的粘接层。该第一树脂膜3、第二树脂膜4的矩形的周端部例如通过热压机被分别加热压接到晶体振动板2的表面和背面两个主面的外框部23上，以将振动部21密封。

如此，由于第一树脂膜3、第二树脂膜4为耐热性的树脂膜，因此能够承受将该晶体振子1焊接安装到电路基板等上时的回流焊接处理的高温，使得第一树脂膜3、第二树脂膜4不会发生变形等。

晶体振动板2的第一激励电极25、第二激励电极26、第一安装端子27、第二安装端子28、第一密封图案201、第二密封图案202以及第一引出电极203、第二引出电极204例如在由Ti(钛)或Cr(铬)构成的基座层上例如层压有Au(金)，进而例如层压形成有Ti、Cr或Ni(镍)来构成。

在该实施方式中，基座层是Ti，在其上层压形成有Au、Ti。如此，通过最上层是Ti，从而与Au是最上层的情况相比，提高了与聚酰亚胺树脂的接合强度。

由于与矩形的第一树脂膜3、第二树脂膜4接合的矩形环状的第一密封图案201、第二密封图案202的上层如上所述由Ti、Cr或Ni(或它们的氧化物)来构成，因此与Au等相比，能够提高与第一树脂膜3、第二树脂膜4的接合强度。

接着，对该实施方式的晶体振子1的制造方法进行说明。

图5A～图5E是示出制造晶体振子1的工序的概略剖视图。

首先，准备图5A所示的加工前的晶体晶片(AT切割晶体板)5。对于该晶体晶片5，使用光刻技术和蚀刻技术，例如进行湿法蚀刻，如图5B所示，形成多个晶体振动板部分2a及对它们进行支撑的框架部分(未图示)等的外形。进而，在晶体振动板部分2a中形成外框部23a、比外框部23a更薄的振动部21a等。

接着，如图5C所示，通过溅射技术或蒸镀技术、以及光刻技术，在晶体振动板部分2a的预定位置处形成第一激励电极25a、第二激励电极26a、及第一安装端子27a、第二安装端子28a等。

进而，如图5D所示，对树脂膜3a、4a进行加热压接，以分别用连续的树脂膜3a、4a覆盖晶体振动板部分2a的表面和背面两个主面，用以对各晶体振动板部分2a的各振动部21a进行密封。

该树脂膜3a、4a对各振动部21a的密封在氮气等惰性气体气氛中进行。

接着，如图5E所示，将连续的各树脂膜3a、4a切断以使第一安装端子27、第二安装端子28的一部分露出，去除不需要的部分，用以与各晶体振动板2分别相对应，将各晶体振动板2分离以形成单片。

由此，得到多个图1所示的晶体振子1。

根据本实施方式，将第一树脂膜3、第二树脂膜4接合到晶体振动板2的表面和背面两个主面上以构成晶体振子1。由此，不像在具有由陶瓷等绝缘材料构成的凹部的基座上，装载压电振动片，接合盖体，并进行气密密封的现有例那样需要价格昂贵的基座和盖体，也不需要将压电振动片装载在基座上。

因此，能够降低晶体振子1的成本，从而能够价格廉价地提供晶体振子1。

另外，与在基座的凹部上装载晶体振动片并用盖体进行密封的现有例相比，能够实现薄型化(低矮化)。

在本实施方式的晶体振子1中，由于通过第一树脂膜3、第二树脂膜4来对振动部21进行密封，因此与将金属制或玻璃制的盖体接合在基座上来进行气密密封的现有例相比，气密性较差，容易产生晶体振子1的谐振频率的经时变化。

但是，例如，在近距离无线通信用途之中的蓝牙低能耗(BLE：Bluetooth(注册商标)Low Energy)等中，由于频率偏差等的标准相对宽松，因此在这种用途中，可以使用以树脂膜密封的价格廉价的晶体振子1。

在上述实施方式中，将第一树脂膜3、第二树脂膜4接合到晶体振动板2的两个主面上以对振动部21进行密封，但是也可以仅将树脂膜接合到晶体振动板2的一个主面上，将现有的盖体接合到另一个主面上来对振动部21进行密封。

在上述实施方式中，两个主面的第一安装端子27之间及第二安装端子28之间经由晶体振动板2的侧面电极和端面电极被电连接，但是也可以经由贯穿两个主面的贯穿电极被电连接。或者，还可以为第一安装端子27之间及第二安装端子28之间经由侧面电极和端面电极被电连接，并且经由贯穿电极被电连接。

本发明不限于晶体振子等压电振子，也可以应用于压电振荡器等其他压电振动器件。

附图标记的说明

1 晶体振子

2 晶体振动板

3 第一树脂膜

4 第二树脂膜

5 晶体晶片

21 振动部

23 外框部

24 连结部

25 第一激励电极

26 第二激励电极

27 第一安装端子

28 第二安装端子

201 第一密封图案

202 第二密封图案

Claims

1.一种压电振动器件，具备：

压电振动板，具有形成在两个主面中的一个主面上的第一激励电极及形成在所述两个主面中的另一个主面上的第二激励电极，并且具有分别连接到所述第一激励电极、所述第二激励电极上的第一安装端子、第二安装端子；以及

第一密封部件、第二密封部件，分别接合到所述压电振动板的所述两个主面上，以分别覆盖所述压电振动板的所述第一激励电极、所述第二激励电极，

所述第一密封部件、所述第二密封部件中的至少一个密封部件为树脂制的膜。

2.根据权利要求1所述的压电振动器件，其中，

所述第一密封部件、所述第二密封部件中的两个密封部件为所述树脂制的膜。

3.根据权利要求2所述的压电振动器件，其特征在于，

所述压电振动板具有：振动部，在所述两个主面上分别形成有所述第一激励电极、所述第二激励电极；以及外框部，经由连结部而与该振动部连结，并且将所述振动部的外周包围，所述振动部比所述外框部薄，

所述膜的周端部被分别接合到所述外框部的两个主面上，并且所述膜将所述振动部密封。

4.根据权利要求3所述的压电振动器件，其中，

所述压电振动板俯视为矩形，在沿着所述俯视为矩形的两组相对边之中的一组相对边的方向的一个端部的所述外框部上形成有所述第一安装端子，在另一个端部的所述外框部上形成有所述第二安装端子。

5.根据权利要求4所述的压电振动器件，其中，

所述第一安装端子、所述第二安装端子分别形成在所述外框部的所述两个主面上，所述两个主面的所述第一安装端子之间被电连接，并且所述两个主面的所述第二安装端子之间被电连接。

6.根据权利要求4或5所述的压电振动器件，其中，

在所述外框部的所述两个主面中的一个主面上形成有第一密封图案，所述第一密封图案将所述第一激励电极与所述第一安装端子连接，并包围所述振动部，并且与所述膜接合，在所述外框部的所述两个主面中的另一个主面上形成有第二密封图案，所述第二密封图案将所述第二激励电极与所述第二安装端子连接，并包围所述振动部，并且与所述膜接合。

7.根据权利要求6所述的压电振动器件，其中，

所述第一密封图案及所述第二密封图案分别具有沿着所述俯视为矩形的两组相对边之中的所述一组相对边延伸的延伸部，各延伸部的宽度窄于沿着所述一组相对边延伸的所述外框部的宽度。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的压电振动器件，其中，

所述膜为耐热树脂制的膜。

9.根据权利要求6所述的压电振动器件，其中，

所述膜为耐热树脂制的膜。

10.根据权利要求7所述的压电振动器件，其中，

所述膜为耐热树脂制的膜。

11.根据权利要求1至5中任一项所述的压电振动器件，其中，

所述膜至少单面具备热塑性的粘接层。

12.根据权利要求6所述的压电振动器件，其中，

所述膜至少单面具备热塑性的粘接层。

13.根据权利要求7所述的压电振动器件，其中，

所述膜至少单面具备热塑性的粘接层。

14.根据权利要求1至5中任一项所述的压电振动器件，其中，

所述压电振动板为晶体振动板。

15.根据权利要求6所述的压电振动器件，其中，

所述压电振动板为晶体振动板。

16.根据权利要求7所述的压电振动器件，其中，

所述压电振动板为晶体振动板。