CN113200493A - 一种混气水充填的灌装装置及该装置充填混气水的工艺 - Google Patents

一种混气水充填的灌装装置及该装置充填混气水的工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及饮用水生产技术领域,特别是指一种混气水充填的灌装装置及该装置充填混气水的工艺。所述灌装装置包括有集液管、溶气释放器和定位罩。所述集液管内存储混气水。所述定位罩封住待灌装的容器的端口。所述溶气释放器的输入端和输出端分别设有电磁阀和布液头,电磁阀通过软管和集液管连接。溶气释放器相对所述定位罩移动,使布液头穿过定位罩至容器内。所述灌装装置充填混气水的工艺中通过溶气释放器使混气水中产生微纳米气泡,并且使含有微纳米气泡的混气水通过布液头充填至待灌装的容器内,由于微纳米气泡在水中产生布朗运动,使氢气不至于很快从水中逃逸,为所述容器的封口争取了时间,因此最终封口后可获得含氢浓度较高的混气水。

Description

一种混气水充填的灌装装置及该装置充填混气水的工艺
技术领域
本发明涉及饮用水生产技术领域,特别是指一种混气水充填的灌装装置及该装置充填混气水的工艺。
背景技术
随着市场消费需求的多样化,保健意识的增强,消费者在考虑单纯解渴、避暑的同时,越来越注重产品的健康元素,使用产品后假如能带来身体上的健康,将更受欢迎,所以饮用水在未来发展中,将从单一解渴、避暑逐渐向健康、营养、美容等转变。混气水有望成为饮料市场的新宠和主流发展趋势。混气水的氢离子可以中和体内多余的活性氧(H2+O=H2O)结合成水,随尿排出体外,帮助细胞新陈代谢,安全、绿色环保对人体没有任何毒副作用,没有明确的禁忌症与禁忌人群。混气水的产业化符合我国食品工业“营养、卫生、方便”的发展趋势。
目前混气水的灌装设备中,大多是直接将工艺水和氢气混合后,注入容器内,再封口,即完成灌装。由于氢气在常规情况下微溶于水,因此在封口之前氢气容易逃逸,导致最终封口后的灌装的混气水的实际含氢浓度较低。
发明内容
针对上述背景技术提出的不足,本发明提供一种混气水充填的灌装装置及该装置充填混气水的工艺。
本发明采用如下技术方案:
一种混气水充填灌装装置,其特征在于,该灌装装置包括有溶气释放器,所述溶气释放器具有:
输入端,所述输入端设置有电磁阀,所述电磁阀的两端分别连接至所述输入端和混合工艺水与氢气的混氢设备;
输出端,所述输出端设有布液头,所述布液头用于移动至待灌装的容器内,实施混气水的充填。
作为上述灌装装置的改进,该灌装装置还包括有定位罩,所述定位罩用于封住待灌装的容器的端口。
作为上述灌装装置的改进,所述布液头为球形结构,且布液头表面分布有若干通孔。
作为上述灌装装置的改进,所述定位罩还连接有排气管,该排气管穿过所述定位罩。
作为上述灌装装置的改进,该灌装装置还包括有托盘,所述托盘用于承托待灌装的容器,并且托盘带动容器移动至所述定位罩,使所述定位罩覆盖所述容器的开口。
作为上述灌装装置的改进,该灌装装置还包括有集液管,所述集液管一端连接至混合工艺水与氢气的混氢设备,集液管的另一端连接至所述电磁阀远离所述溶气释放器的一端。
作为上述灌装装置的改进,该灌装装置还包括有提升装置,所述提升装置驱动所述溶气释放器相对待灌装的容器移动。
作为上述灌装装置的改进,该灌装装置还包括有控制***,该控制***控制所述电磁阀的打开和关闭。
上述灌装装置充填混气水的工艺包括如下步骤:
s1:集液管内混气水中的气水混合压力在0.25Mpa以上;
s2:将待灌装的容器移动至容器的端口与定位罩贴合密封;
s3:布液头移动至待灌装的容器内,且接容器内的底部;
s4:打开电磁阀,将集液管内的水气混合体输送至溶气释放器,使混气水中产生微纳米气泡,并且使含微纳米气泡的混气水经过所述布液头散布至所述容器内;
s5:所述布液头向所述容器内充填混气水,同时布液头向所述容器外移动;
s6:充填结束后,所述容器移动至脱离所述定位罩,所述容器输送至封口设备。
作为上述工艺的改进,步骤s5中,所述容器内的液面高于所述布液头之后,所述布液头随着所述容器内液面的升高而向所述容器外移动。
由上述对本发明结构的描述可知,和现有技术相比,本发明具有如下优点:本发明通过溶气释放器使混气水中产生微纳米气泡,并且使含有微纳米气泡的混气水通过布液头充填至待灌装的容器内,由于微纳米气泡在水中产生布朗运动,使氢气不至于很快从水中逃逸,为完成灌装的容器的封口争取了时间,因此最终封口后可获得含氢浓度较高的混气水。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的具体实施方式。
一种混气水充填灌装装置包括有集液管1、溶气释放器2、定位罩3、托盘4和提升装置6,以及控制***(附图未示)。
所述集液管1的一端连接至混合工艺水与氢气的混氢设备(附图未示),所述混氢设备为将生产用的工艺水和氢气混合形成混气水的设备,且混氢设备通过泵输送的方式将混气水输送至所述集液管1内。进一步的,所述集液管1内混气水中的气水混合压力在0.25Mpa以上。
所述溶气释放器2为将压力混气水通过降压消能后释放出微纳米气泡的装置,其具体结构为现有技术,此处不做详细赘述。所述溶气释放器2具有输入端和输出端,溶气释放器的输入端设置有电磁阀21,所述电磁阀21通过软管11和所述集液管1连接。当所述电磁阀21开启时,即可使所述集液管1内的混气水输入至所述溶气释放器2内。溶气释放器2的输出端口固定连接有布液头22,布液头22为球状体,且布液头22表面分布有若干通孔。布液头22可通过连接管连接至溶气释放器2,使溶气释放器2的释放出的含有微纳米气泡的混气水可通过布液头22的各所述通孔扩散出。
所述定位罩3为一盖体,且定位罩3适配盖住待灌装的容器5的端口,待灌装的所述容器5可以是易拉罐。定位罩3还连接有排气管31,该排气管31穿过所述定位罩3,使定位罩3的两端形成连通。优选的,所述定位罩3可固定至一个机架(附图未示)上,所述溶气释放器2连接于机架上相对所述定位罩3移动,且溶气释放器可以移动至所述布液头22穿过所述定位罩3中心设置的通孔至所述容器5内。具体的,还可在机架上设置滑轨的结构限制所述溶气释放器2的移动路径。所述提升装置6同样固定至所述机架上,提升装置6用于驱动所述溶气释放器2移动。优选的,所述提升装置6包括电机、轮盘和拉绳,所述拉绳绕卷在所述轮盘上,且拉绳的端部固定连接至所述溶气释放器2,通过所述电机带动所述轮盘的转动实现拉绳的收卷和释放。当拉绳收卷时带动所述溶气释放器2和所述布液头22向上移动,即移出容器5外;当拉绳释放时使所述溶气释放器2和所述布液头22向下移动,即移入所述容器5内。
所述托盘4用于承托待灌装的容器5,并且托盘4带动容器5移动至所述定位罩3,使所述定位罩3覆盖所述容器的开口。具体的,可在所述托盘4的底部连接一个气缸(附图未示),该气缸可固定至所述机架,且所述托盘4固定至所述气缸的活塞杆的末端上,通过活塞杆的伸缩带动托盘4相对所述定位罩3移动,使托盘4上的所述容器5的端口可移动至嵌入所述定位罩3。
所述控制***可以是PLC控制器,用于控制本发明的各部件有序的工作运行,以完成混气水的充填灌装。具体的,本发明的灌装装置充填混气水的工艺包括如下步骤:
s1:所述集液管1内水气混合体(即混气水)中的气水混合压力在0.25Mpa以上;
s2:所述托盘4承托待灌装的所述容器,并将所述容器5移动至与所述定位罩3贴合密封;
s3:所述布液头22移动至接近所述容器5内的底部;
s4:打开所述电磁阀21,将集液管内的水气混合体输送至所述溶气释放器2,使混气水中产生微纳米气泡,并且使含有微纳米气泡的混气水通过所述布液头22表面分布的所述通孔散布至所述容器5内,此通过布液头22的所述通孔充填混气水的方式可减少散布出的混气水与所述容器5内已有的液体的冲击,从而避免液体中的微纳米气泡遭受破坏,另外有流体充填至所述容器5内,因此容器5内原有的空气受挤压可从所述排气管31排出;
s5:所述容器5内的液面高于所述布液头22之后,所述提升装置控制布液头22随着所述容器5内液面的升高而向所述容器5外移动,此过程中所述布液头22始终浸泡在液面内,此所述布液头22始终浸泡在液体内的方式使布液头22和容器5内已有的体液不存在高度差,可避免所述布液头22散布处混气水时破坏微纳米气泡;
s6:充填结束后,所述托盘4带动所述容器5移动至脱离所述定位罩3,之后可通过机械手等装置将所述容器5转移输送至封口设备。
本发明的以上工艺过程中,通过所述溶气释放器2使混气水中产生微纳米气泡,微纳米气泡在水中产生布朗运动,使氢气不至于很快从水中逃逸,为所述容器5后续的封口争取了时间,因此最终封口后可获得含氢浓度较高的混气水。另外,所述电磁阀21打开和关闭的时间可根据需要设定时间至所述控制***,由所述控制***进行控制,以保证所述容器5内可充填满混气水,从而避免氢气从水中逃逸至所述容器5的顶隙中。
上述仅为本发明的具体实施方式,但本发明的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动,均应属于侵犯本发明保护范围的行为。

Claims (10)

1.一种混气水充填灌装装置,其特征在于,该灌装装置包括有溶气释放器,所述溶气释放器具有:
输入端,所述输入端设置有电磁阀,所述电磁阀的两端分别连接至所述输入端和混合工艺水与氢气的混氢设备;
输出端,所述输出端设有布液头,所述布液头用于移动至待灌装的容器内,实施混气水的充填。
2.如权利要求1所述的一种混气水充填灌装装置,其特征在于:该灌装装置还包括有定位罩,所述定位罩用于封住待灌装的容器的端口。
3.如权利要求2所述的一种混气水充填灌装装置,其特征在于:所述布液头为球形结构,且布液头表面分布有若干通孔。
4.如权利要求2所述的一种混气水充填灌装装置,其特征在于:所述定位罩还连接有排气管,该排气管穿过所述定位罩。
5.如权利要求1所述的一种混气水充填灌装装置,其特征在于:该灌装装置还包括有托盘,所述托盘用于承托待灌装的容器,并且托盘带动容器移动至所述定位罩,使所述定位罩覆盖所述容器的开口。
6.如权利要求1所述的一种混气水充填灌装装置,其特征在于:该灌装装置还包括有集液管,所述集液管一端连接至混合工艺水与氢气的混氢设备,集液管的另一端连接至所述电磁阀远离所述溶气释放器的一端。
7.如权利要求1所述的一种混气水充填灌装装置,其特征在于:该灌装装置还包括有提升装置,所述提升装置驱动所述溶气释放器相对待灌装的容器移动。
8.如权利要求1所述的一种混气水充填灌装装置,其特征在于:该灌装装置还包括有控制***,该控制***控制所述电磁阀的打开和关闭。
9.一种混气水充填灌装装置的充填混气水的工艺,其特征在于,该工艺包括如下步骤:
s1:集液管内的水汽混合体中的气水混合压力在0.25Mpa以上;
s2:将待灌装的容器移动至容器的端口与定位罩贴合密封;
s3:布液头移动至待灌装的容器内,且接容器内的底部;
s4:打开电磁阀,将集液管内的水气混合体输送至溶气释放器,使混气水中产生微纳米气泡,并且使含微纳米气泡的混气水经过所述布液头散布至所述容器内;
s5:所述布液头向所述容器内充填混气水,同时布液头向所述容器外移动;
s6:充填结束后,所述容器移动至脱离所述定位罩,所述容器输送至封口设备。
10.如权利要求9所述的一种混气水充填灌装装置的充填混气水的工艺,其特征在于:步骤s5中,所述容器内的液面高于所述布液头之后,所述布液头随着所述容器内液面的升高而向所述容器外移动。
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