CN113193015B - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置；该显示面板包括显示区和电子元件设置区，倒角设置于驱动电路层与衬底之间，倒角内设有防裂结构，防裂结构与封装层接触，防裂结构用于减小防裂结构和封装层的接触平面与发光层所在平面的角度。本申请通过在驱动电路层和衬底之间的倒角内设置防裂结构，使防裂结构与封装层接触，则防裂结构能够减小防裂结构和封装层接触平面与发光层所在平面的角度，使封装层设置较平缓，降低封装层断裂的风险，避免显示面板失效。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件由于具有自发光、响应速度快、广视角等优点被广泛应用。现有OLED显示器件为了提高屏占比设计了一种O-cut(O型开孔)设计的显示器件，O-cut型显示器件通过对衬底形成开口，使发光层在O-cut区不连续，但封装层在O-cut区连续，保持显示器件的封装完整，但在现有O-cut型显示器件中，如图1所示，由于衬底与阵列层之间形成有倒角，导致封装层与水平方向的角度约为180度，封装层设置过于陡峭，导致封装层在倒角处容易出现断裂，从而导致封装失效。

所以，现有O-cut型显示器件存在倒角处的封装层容易出现断裂，导致显示器件封装失效的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以缓解现有O-cut型显示器件存在倒角处的封装层容易出现断裂的技术问题。

本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板包括：

显示区和电子元件设置区，所述显示面板包括：

衬底，包括位于所述显示区和所述电子元件设置区的凹槽，所述凹槽包括位于所述显示区的倒角；

驱动电路层，设置于所述衬底一侧，且所述驱动电路层设置于所述显示区；

发光层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；

封装层，设置于所述发光层远离所述驱动电路层的一侧；

其中，所述倒角设置于所述驱动电路层与所述衬底之间，所述倒角内设有防裂结构，所述防裂结构与所述封装层接触，所述防裂结构用于减小所述防裂结构和所述封装层的接触平面与所述发光层所在平面的角度。

在一些实施例中，所述封装层从所述发光层上延伸至所述凹槽，所述封装层设置于所述倒角内。

在一些实施例中，所述封装层从所述发光层上延伸至所述凹槽，所述封装层与所述防裂结构的接触平面与所述发光层所在平面的角度小于或者等于90度。

在一些实施例中，所述防裂结构设置于所述显示区，所述封装层与所述防裂结构的接触平面与所述发光层所在平面的角度为直角，且所述封装层与所述防裂结构的接触平面设置于所述显示区与所述电子元件设置区的交界处。

在一些实施例中，所述防裂结构从所述显示区延伸至所述电子元件设置区，所述封装层与所述防裂结构的上侧和所述防裂结构的左侧接触，所述封装层与所述防裂结构接触的两侧的角度为直角。

在一些实施例中，所述防裂结构从所述显示区延伸至所述电子元件设置区，所述封装层与所述防裂结构的接触平面与所述发光层所在平面的角度为锐角。

在一些实施例中，所述防裂结构的厚度小于或者等于所述凹槽的底部与所述驱动电路层的底部之间的距离。

在一些实施例中，所述防裂结构的材料包括掺杂吸液剂的有机材料，无机材料与有机材料叠层。

同时，本申请实施例提供一种显示面板制备方法，该显示面板制备方法包括：

提供衬底；

在所述衬底上形成驱动电路层，并对所述衬底进行刻蚀形成凹槽；所述凹槽设置于显示区和电子元件设置区，所述凹槽包括位于所述显示区的倒角，所述驱动电路层设置于所述显示区；

在所述驱动电路层上形成发光层；所述发光层包括位于所述驱动电路层上的第一发光层和位于所述电子元件设置区的第二发光层；

在所述倒角内形成防裂结构；

在所述发光层上形成封装层；所述防裂结构用于减小所述防裂结构和所述封装层接触平面与所述发光层所在平面的角度。

同时，本申请实施例提供一种显示装置，该显示装置包括：

显示面板，包括显示区和电子元件设置区，所述显示面板包括：衬底、驱动电路层、发光层和封装层，所述衬底包括位于所述显示区和所述电子元件设置区的凹槽，所述凹槽包括位于所述显示区的倒角；所述驱动电路层设置于所述衬底一侧，且所述驱动电路层设置于所述显示区；所述发光层设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；所述封装层设置于所述发光层远离所述驱动电路层的一侧；其中，所述倒角设置于所述驱动电路层与所述衬底之间，所述倒角内设有防裂结构，所述防裂结构与所述封装层接触，所述防裂结构用于减小所述防裂结构和所述封装层的接触平面与所述发光层所在平面的角度；

电子元件，设置于所述电子元件设置区。

有益效果：本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，该显示面板包括显示区和电子元件设置区，显示面板包括衬底、驱动电路层、发光层和封装层，衬底包括位于显示区和电子元件设置区的凹槽，凹槽包括位于显示区的倒角，驱动电路层设置于衬底一侧，且驱动电路层设置于显示区；发光层设置于驱动电路层远离衬底的一侧，封装层设置于发光层远离驱动电路层的一侧，其中，倒角设置于驱动电路层与衬底之间，倒角内设有防裂结构，防裂结构与封装层接触，防裂结构用于减小防裂结构和封装层的接触平面与发光层所在平面的角度。本申请通过在驱动电路层和衬底之间的倒角内设置防裂结构，使防裂结构与封装层接触，则防裂结构能够减小防裂结构和封装层接触平面与发光层所在平面的角度，使封装层设置较平缓，降低封装层断裂的风险，避免显示面板失效。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为现有O-cut设计的显示器件的示意图。

图2为本申请实施例提供的显示面板的第一种示意图。

图3为本申请实施例提供的显示面板的第二种示意图。

图4为本申请实施例提供的显示面板的第三种示意图。

图5为本申请实施例提供的显示面板制备方法的流程图。

图6为本申请实施例提供的显示面板制备方法的各个步骤对应的显示面板的结构示意图。

图7为本申请实施例提供的显示装置的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1所示，现有O-cut设计的显示器件中，衬底11与阵列层14之间会形成倒角，在阵列层14上形成发光层12后，为了阻隔水氧的入侵，会设置整层的封装层13。但在封装层13的设置过程中，由于倒角处的封装层13的角度A(即倒角内封装层与水平方向的夹角)接近180度，导致在该处封装层13设置过于陡峭，封装层13在倒角处出现应力集中，封装层13容易出现断裂，如图1所示，封装层13在倒角处出现断裂处15，导致封装失效。所以，现有O-cut设计的显示器件存在倒角处的封装层容易出现断裂，导致显示器件封装失效的技术问题。

本申请实施例针对上述技术问题，提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以缓解上述技术问题。

如图2、图6所示，本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板包括显示区211和电子元件设置区212，所述显示面板包括：

衬底21，包括位于所述显示区211和所述电子元件设置区212的凹槽213，所述凹槽213包括位于所述显示区211的倒角214；

驱动电路层22，设置于所述衬底21一侧，且所述驱动电路层22设置于所述显示区211内；

发光层23，设置于所述驱动电路层22远离所述衬底21的一侧；

封装层24，设置于所述发光层23远离所述驱动电路层22的一侧；

其中，所述倒角214设置于所述驱动电路层22与所述衬底21之间，所述倒角214内设有防裂结构25，所述防裂结构25与所述封装层24接触，所述防裂结构25用于减小所述防裂结构25和所述封装层24的接触平面与所述发光层23所在平面的角度B。

本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板通过在驱动电路层和衬底之间的倒角内设置防裂结构，使防裂结构与封装层接触，则防裂结构能够减小防裂结构和封装层接触平面与发光层所在平面的角度，使封装层设置较平缓，降低封装层断裂的风险，避免显示面板失效。

针对显示面板的倒角处的封装层的角度过大，导致封装层在倒角处出现断裂的问题。在一种实施例中，所述封装层从所述发光层上延伸至所述凹槽，所述封装层设置于所述倒角内。通过使封装层设置在倒角内，通过倒角内的防裂结构对封装层进行支撑，减小倒角内的封装层的角度，从而使得倒角内的封装层的角度变缓，降低封装层断裂的风险。由于封装层设置倒角处，此时封装层的角度为钝角，但由于防裂结构的填充，使封装层的设置角度变缓，则仍然可以降低封装层断裂的风险。

针对封装层设置在倒角内时，封装层的设置角度仍然较陡，封装层断裂失效的风险较大。在一种实施例中，所述封装层从所述发光层上延伸至所述凹槽内，所述封装层与所述防裂结构的接触平面与所述发光层所在平面的角度小于或者等于90度。通过将封装层设置在倒角外，避免封装层在倒角处形成需要向相反方向延伸，导致封装层的设置角度过陡，使封装层与防裂结构的接触平面与所述发光层所在平面的角度小于或者等于90度，则封装层在衬底的凹槽内向前延伸，而不会向反方向延伸，使得封装层的设置角度较缓，从而降低封装层断裂的风险。

在一种实施例中，所述封装层与所述防裂结构的接触平面与所述发光层所在平面的角度大于0度。为了避免防裂结构整面设置在衬底的凹槽内，导致防裂结构影响电子元件设置区的透光性，且为了降低封装层断裂的风险，使封装层与防裂结构的接触平面与发光层所在平面的角度大于0度，则可以使封装层的设置角度较缓，且防裂结构不会影响显示面板的电子元件设置区的透光性。

在一种实施例中，如图2所示，所述防裂结构25设置于所述显示区211内，所述封装层24与所述防裂结构25的接触平面与所述发光层23所在平面的角度B为直角，且所述封装层24与所述防裂结构25的接触平面设置于所述显示区211与所述电子元件设置区212的交界处。在设置防裂结构时，可以使防裂结构设置在显示区内，且防裂结构填充倒角使封装层设置在倒角外，则封装层的设置角度较缓，且防裂结构不会设置到电子元件设置区，避免防裂结构影响电子元件设置区的透光性。

上述实施例对防裂结构设置在显示区进行了详细描述。在一种实施例中，所述防裂结构可以为遮光材料，由于防裂结构设置在显示区的发光层下方，不会影响到显示面板的光线射出，而将防裂结构设置在发光层下方，可以避免发光层向下泄漏的光发射到电子元件，影响电子元件的采光效果。

上述实施例对防裂结构为遮光材料进行了详细描述。为了进一步提高电子元件设置区的采光性能，在一种实施例，所述防裂结构为反射材料，通过使防裂结构为反射材料，使得光线在照射到防裂结构的侧面时，光线会向下反射，而不是被防裂结构或者显示面板的其他膜层吸收，从而提高电子元件的采光效果。

在一种实施例中，所述防裂结构从所述显示区延伸至所述电子元件设置区，所述封装层与所述防裂结构的上侧和所述防裂结构的左侧接触，所述封装层与所述防裂结构接触的两侧的角度为直角。通过使防裂结构在电子元件设置区形成直角，使封装层直接设置在防裂结构上，防裂结构对封装层进行支撑，且封装层与防裂结构接触在两侧接触的平面为直角，则封装层的角度进一步变缓，且封装层的落差变低，进一步降低封装层断裂的风险。

在一种实施例中，如图3所示，所述防裂结构25从所述显示区211延伸至所述电子元件设置区212，所述封装层24与所述防裂结构25的接触平面与所述发光层23所在平面的角度为锐角。通过将防裂结构从显示区延伸至电子元件设置区，使封装层设置在防裂结构上，则封装层的设置角度变为锐角，进一步降低封装层的陡峭程度，使封装层变缓，降低封装层断裂的风险。

在一种实施例中，所述发光层包括设置于所述显示区的第一部分和设置于所述电子元件设置区的第二部分，所述防裂结构与发光层位于所述电子元件设置区的第二部分的侧面接触。在设置防裂结构时，可以使防裂结构与发光层位于电子元件设置区的第二部分接触，则防裂结构和发光层使封装层能够形成平整的平面，避免封装层出现弯曲处，从而降低封装层断裂的风险。

上述实施例对防裂结构的设置位置进行了详细描述。在防裂结构的设置过程中，根据电子元件设置区的形状设置防裂结构，在一种实施例中，例如图4所示，在电子元件设置区为O-cut形状时，防裂结构25设置于显示区211，且防裂结构25围绕所述电子元件设置区212设置，则可以使防裂结构减小封装层的设置角度，降低封装层的断裂风险。但本申请实施例不限于此，在电子元件设置区为其他形状时，也可以使防裂结构相应的围绕电子元件设置区设置，从而降低封装层的断裂风险。

在一种实施例中，所述防裂结构的厚度小于或者等于所述凹槽的底部于所述驱动电路层的底部之间的距离。设置防裂结构时，使防裂结构能够支撑封装层，从而使得封装层的设置角度较缓，降低封装层的断裂风险。防裂结构可以填满所述倒角，也可以是具有一定的空隙，本申请实施例不限于此。

针对防裂结构设置在倒角处时，可能会影响显示面板的阻隔水氧的能力。在一种实施例中，所述防裂结构的材料包括掺杂吸液剂的有机材料，无机材料与有机材料叠层。通过选择具有阻水性能的材料作为防裂结构的材料，使得防裂结构能够阻隔水氧，且防裂结构包括有机材料，避免防裂结构的刚性较强，导致防裂结构影响显示面板的柔性。

在一种实施例中，所述凹槽的最小宽度大于0。

在一种实施例中，所述驱动电路层包括依次设置的缓冲层、有源层、第一栅极绝缘层、第一金属层、第二栅极绝缘层、第二金属层、层间绝缘层、源漏极层、平坦化层、像素电极层。

在一种实施例中，所述发光层包括发光材料层、像素定义层和公共电极层。

在一种实施例中，所述封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层。

在一种实施例中，所述显示面板包括OLED显示面板和液晶显示面板。

如图5所示，本申请实施例提供一种显示面板制备方法，该显示面板制备方法包括：

S1，提供衬底；显示面板的结构如图6中的(a)所示；

S2，在所述衬底上形成驱动电路层，并对所述衬底进行刻蚀形成凹槽；所述凹槽设置于显示区和电子元件设置区，所述凹槽包括位于所述显示区的倒角，所述驱动电路层设置于所述显示区；显示面板的结构如图6中的(a)所示；

S3，在所述驱动电路层上形成发光层；所述发光层包括位于所述驱动电路层上的第一发光层和位于所述电子元件设置区的第二发光层；显示面板的结构如图6中的(b)所示；

S4，在所述倒角内形成防裂结构；显示面板的结构如图6中的(c)所示；

S5，在所述发光层上形成封装层；所述防裂结构用于减小所述防裂结构和所述封装层接触平面与所述发光层所在平面的角度；显示面板的结构如图6中的(d)所示。

本申请实施例提供一种显示装置制备方法，该显示装置制备方法通过在形成封装层前，在驱动电路层和衬底之间的倒角内形成防裂结构，使得防裂结构与封装层接触，则防裂结构能够减小防裂结构和封装层接触平面与发光层所在平面的角度，使封装层设置较平缓，降低封装层断裂的风险，避免显示面板失效。

在一种实施例中，在形成防裂结构时，可以通过喷墨打印的方式将掺杂有吸液剂的有机材料打印至倒角内。

如图6、图7所示，本申请实施例提供一种显示装置，该显示装置包括：

显示面板，包括显示区211和电子元件设置区212，所述显示面板包括：衬底21、驱动电路层22、发光层23和封装层24，所述衬底21包括位于所述显示区211和所述电子元件设置区212的凹槽213，所述凹槽213包括位于所述显示区211的倒角214；所述驱动电路层22设置于所述衬底21一侧，且所述驱动电路层22设置于所述显示区211；所述发光层23设置于所述驱动电路层22远离所述衬底21的一侧；所述封装层24设置于所述发光层23远离所述驱动电路层22的一侧；其中，所述倒角214设置于所述驱动电路层22与所述衬底21之间，所述倒角214内设有防裂结构25，所述防裂结构25与所述封装层24接触，所述防裂结构25用于减小所述防裂结构25和所述封装层24的接触平面与所述发光层23所在平面的角度B；

电子元件31，设置于所述电子元件设置区212。

本申请实施例提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板和电子元件，该显示面板通过在驱动电路层和衬底之间的倒角内设置防裂结构，使防裂结构与封装层接触，则防裂结构能够减小防裂结构和封装层接触平面与发光层所在平面的角度，使封装层设置较平缓，降低封装层断裂的风险，避免显示面板失效。

在一种实施例中，所述电子元件包括屏下摄像头。

在一种实施例中，在显示装置中，所述封装层从所述发光层上延伸至所述凹槽，所述封装层设置于所述倒角内。

在一种实施例中，在显示装置中，所述封装层从所述发光层上延伸至所述凹槽，所述封装层与所述防裂结构的接触平面与所述发光层所在平面的角度小于或者等于90度。

在一种实施例中，在显示装置中，所述防裂结构设置于所述显示区，所述封装层与所述防裂结构的接触平面与所述发光层所在平面的角度为直角，且所述封装层与所述防裂结构的接触平面设置于所述显示区与所述电子元件设置区的交界处。

在一种实施例中，在显示装置中，所述防裂结构从所述显示区延伸至所述电子元件设置区，所述封装层与所述防裂结构的上侧和所述防裂结构的左侧接触，所述封装层与所述防裂结构接触的两侧的角度为直角。

在一种实施例中，在显示装置中，所述防裂结构从所述显示区延伸至所述电子元件设置区，所述封装层与所述防裂结构的接触平面与所述发光层所在平面的角度为锐角。

在一种实施例中，所述发光层包括设置于所述显示区的第一部分和设置于所述电子元件设置区的第二部分，所述防裂结构与发光层位于所述电子元件设置区的第二部分的侧面接触。

在一种实施例中，在显示装置中，所述防裂结构的厚度小于或者等于所述凹槽的底部与所述驱动电路层的底部之间的距离。

在一种实施例中，在显示装置中，所述防裂结构的材料包括掺杂吸液剂的有机材料，无机材料与有机材料叠层。

在一种实施例中，在显示装置中，所述凹槽的宽度大于0。

根据以上实施例可知：

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，该显示面板包括显示区和电子元件设置区，显示面板包括衬底、驱动电路层、发光层和封装层，衬底包括位于显示区和电子元件设置区的凹槽，凹槽包括位于显示区的倒角，驱动电路层设置于衬底一侧，且驱动电路层设置于显示区；发光层设置于驱动电路层远离衬底的一侧，封装层设置于发光层远离驱动电路层的一侧，其中，倒角设置于驱动电路层与衬底之间，倒角内设有防裂结构，防裂结构与封装层接触，防裂结构用于减小防裂结构和封装层的接触平面与发光层所在平面的角度。本申请通过在驱动电路层和衬底之间的倒角内设置防裂结构，使防裂结构与封装层接触，则防裂结构能够减小防裂结构和封装层接触平面与发光层所在平面的角度，使封装层设置较平缓，降低封装层断裂的风险，避免显示面板失效。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和电子元件设置区，所述显示面板包括：

衬底，包括位于所述显示区和所述电子元件设置区的凹槽，所述凹槽包括位于所述显示区的倒角；

驱动电路层，设置于所述衬底一侧，且所述驱动电路层设置于所述显示区；

发光层，设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；

封装层，设置于所述发光层远离所述驱动电路层的一侧；

其中，所述倒角设置于所述驱动电路层与所述衬底之间，所述倒角内设有防裂结构，所述防裂结构与所述封装层接触，所述防裂结构用于减小所述防裂结构和所述封装层的接触平面与所述发光层所在平面的角度。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层从所述发光层上延伸至所述凹槽，所述封装层设置于所述倒角内。

3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层从所述发光层上延伸至所述凹槽，所述封装层与所述防裂结构的接触平面与所述发光层所在平面的角度小于或者等于90度。

4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述防裂结构设置于所述显示区，所述封装层与所述防裂结构的接触平面与所述发光层所在平面的角度为直角，且所述封装层与所述防裂结构的接触平面设置于所述显示区与所述电子元件设置区的交界处。

5.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述防裂结构从所述显示区延伸至所述电子元件设置区，所述封装层与所述防裂结构的上侧和所述防裂结构的左侧接触，所述封装层与所述防裂结构接触的两侧的角度为直角。

6.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述防裂结构从所述显示区延伸至所述电子元件设置区，所述封装层与所述防裂结构的接触平面与所述发光层所在平面的角度为锐角。

7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述防裂结构的厚度小于或者等于所述凹槽的底部与所述驱动电路层的底部之间的距离。

8.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述防裂结构的材料包括掺杂吸液剂的有机材料，无机材料与有机材料叠层。

9.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括：

提供衬底；

在所述衬底上形成驱动电路层，并对所述衬底进行刻蚀形成凹槽；所述凹槽设置于显示区和电子元件设置区，所述凹槽包括位于所述显示区的倒角，所述驱动电路层设置于所述显示区；

形成发光层；所述发光层包括位于所述驱动电路层上的第一发光层和位于所述电子元件设置区的第二发光层；

在所述倒角内形成防裂结构；

在所述发光层上形成封装层；所述防裂结构用于减小所述防裂结构和所述封装层接触平面与所述第一发光层所在平面的角度。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板，包括显示区和电子元件设置区，所述显示面板包括：衬底、驱动电路层、发光层和封装层，所述衬底包括位于所述显示区和所述电子元件设置区的凹槽，所述凹槽包括位于所述显示区的倒角；所述驱动电路层设置于所述衬底一侧，且所述驱动电路层设置于所述显示区；所述发光层设置于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；所述封装层设置于所述发光层远离所述驱动电路层的一侧；其中，所述倒角设置于所述驱动电路层与所述衬底之间，所述倒角内设有防裂结构，所述防裂结构与所述封装层接触，所述防裂结构用于减小所述防裂结构和所述封装层的接触平面与所述发光层所在平面的角度；

电子元件，设置于所述电子元件设置区。

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