CN113170591A - 用于制造汇流排的方法以及这样的汇流排 - Google Patents
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Abstract
一种用于制造汇流排(1)的方法，特别用于制造层压的汇流排(1)的方法，该汇流排(1)被配置成用于在汇流排(1)上安装电子部件，特别是无源电子部件例如电容器，所述方法包括：提供由铝制成的第一导电层(11)；提供第一连接器元件(15)，该第一连接器元件(15)用于连接第一导电层(11)和电子部件，其中，第一连接器元件(15)被镍和/或锡至少部分地覆盖；通过激光焊接来在第一导电层(11)与第一连接器元件(15)之间创建结合。
Description
本发明涉及一种用于制造汇流排的方法以及这种汇流排，该方法被配置成用于在汇流排上安装电子部件，特别是无源电子部件例如电容器。
层压的汇流排通常包括通过薄介电材料隔开的被层压成一体结构的加工铜的导电层。针对层压的汇流排的示例可以在CN 203 504 394 U、CN 104 022 414 A1或CN 202474 475 U中找到。通常，在汇流排中包括“***”区域，以将电子部件例如电容器的电极直接连接至不同的导电层，其中，导电层中的每个导电层被分配至由每个电容器提供的一种极。通常，电容器通过将引脚***至***区域的孔中来连接至***区域。随后，将引脚例如通过软焊、铜焊和/或焊接粘合性地连接至汇流排。
此外，例如根据US 5,579,217已知使用由铝制成的导电层。因此，可以提供相对轻的汇流排。为了避免这些汇流排的腐蚀或氧化，汇流排通常由镍和/或锡覆层覆盖、特别是由镍和/或锡镀覆覆盖。然而，利用镍和/或锡镀覆覆盖整个汇流排是相当耗费成本的。
考虑到以上情况，本发明的目的是提供一种用于制造汇流排的方法并且提供一种与现有技术中已知的汇流排相比得到改进的汇流排，特别地提供了一种在制造过程的成本效率和/或制造的汇流排的耐用性方面得到改进的汇流排。
该目的通过根据权利要求1的用于制造汇流排的方法和根据权利要求15的汇流排来实现。优选的实施方式被并入从属权利要求、说明书和附图中。
根据本发明的第一方面，提供了一种用于制造汇流排的方法，特别是用于制造层压的汇流排的方法，该汇流排被配置成用于在汇流排上安装电子部件，特别是无源电子部件例如电容器，所述方法包括：
-提供由铝制成的第一导电层；
-提供第一连接器元件，该第一连接器元件用于连接第一导电层和电子部件，其中，第一连接器元件被镍和/或锡至少部分地覆盖；以及
-通过激光焊接来在第一导电层与第一连接器元件之间创建结合，特别是粘合性结合。
与现有技术对比，根据本发明提供了：通过激光焊接处理来将第一导电层与被镍和/或锡覆盖的第一连接器元件连接。结果是，通过激光焊接实现连接来在第一连接器元件与第一导电层之间建立耐用且耐久的连接，特别是在第一导电层由裸铝片形成并且被镍和/或锡覆盖的第一连接器元件直接连接至该裸铝片的情况下。因此，有利的是，可以仅针对连接器元件实现镍和/或锡覆盖，并且避免利用镍和/或锡覆盖第一导电层。换句话说：通过激光焊接实现的耐用且耐久的连接允许将覆盖仅限制到第一连接器元件，并且不再需要覆盖整个汇流排。因此，可以节省材料即镍和/或锡，并且因此可以降低成本而不影响所制造的汇流排的耐用性。
优选地，汇流排是在主延伸平面中延伸的扁平产品。第一导电层优选为铝片，特别是主要限定主延伸平面的裸铝片。此外，提供的是，第一连接器元件连接至第一导电层，使得第一连接器元件沿垂直于主延伸平面的方向从第一导电层突出。特别地，第一连接器元件具有背离第一导电层的前侧，并且形成与电子部件连接的连接表面的至少一部分。优选地，第一导电层与所述背离第一导电层的前侧之间的距离大于第一导电层的厚度，优选地为第一导电层的厚度的1.2倍至5倍大，更优选地为第一导电层的厚度的1.5倍和4倍大，并且最优选地为第一导电层的厚度的2倍和3.5倍大。所述距离和所述厚度沿垂直于主延伸平面的方向测量。优选地，第一导电层被隔离层覆盖。
根据优选实施方式，提供的所述方法还包括：
-提供由铝制成的第二导电层；
-提供第二连接器元件，该第二连接器元件用于连接第二导电层和电子部件，其中，第二连接器元件被镍和/或锡至少部分地覆盖；
-通过激光焊接来在第二导电层与第二连接器元件之间创建结合，特别地在第二导电层与第二连接器元件之间创建粘合性结合；以及
布置第一导电层和第二导电层，使得第二连接器元件穿通第一导电层，特别地穿通第一导电层中的对应的凹部。为了形成汇流排，提供的是，沿堆叠方向将第一导电层和第二导电层堆叠在彼此上方，其中，堆叠方向主要垂直于主延伸平面延伸。优选为铝片的第二导电层和第一导电层彼此平行布置，并且特别地通过另外的隔离层彼此间隔开，特别是仅通过另外的隔离层间隔开。有利的是，通过穿通第一导电层，可以将第一连接器元件和第二连接器元件两者布置在相同侧处，特别地布置在汇流排的顶侧处，其中，在安装状态下，顶侧面对电子部件。因此，布置在汇流排的顶侧上的电容器的两个极可以分别连接至第一导电层和第二导电层。
此外，提供的是，第一导电层和第二导电层为金属片，该金属片的厚度例如在0.5mm与5mm之间，优选地在0.75mm与2mm之间，并且更优选地在1mm与1.5mm之间，该厚度特别是沿堆叠方向测量。具体地，第一连接器元件和/或第二连接器元件的高度为第一导电层的厚度的至少2倍至5倍大，更优选地为第一导电层的厚度的1.5倍和4倍大，并且最优选地为第一导电层的厚度的2倍和3.5倍大，该高度特别地沿堆叠方向测量。具体地，实现用于第一连接器元件和/或第二连接器元件的镍和/或锡覆盖还允许在第一连接器元件上实现低接触电阻，特别是在第一连接器元件的连接器表面上实现低接触电阻。类似地，这同样适用于第二连接器元件。
具体地，提供的是，连接器元件是用于接纳电子部件的引脚的衬套(bushing)。优选地，衬套具有用于接纳电子部件的引脚的孔。因此，为了安装电子部件，可以将引脚***衬套中，特别地***孔中。
优选地，提供的是，连接器元件由铝制成。因此，可以进一步降低汇流排的重量。具体地，针对具有实现第一连接器元件和第二连接器元件并且从汇流排的顶侧突出的衬套的这种汇流排，重量的减小是特别显著的。
根据本发明的优选实施方式，提供的是，第一导电层和/或第二导电层为至少部分地没有由镍和/或锡制成的覆盖物的铝片，优选地，第一导电层和/或第二导电层为完全没有包括镍和/或锡的覆盖物的铝片。因此，在制造过程中可以节省镍和/或锡，这是因为不是整个汇流排都被镍和/或锡覆盖。具体地，提供的是，被镍和/或锡覆盖的第一连接器元件直接粘合性地结合至裸铝片，或者第一导电层和/或第二导电层的至少一部分形成为裸铝片。对于本领域技术人员而言明显的是，表示第一导电层的裸铝片可以利用另外的材料覆盖，例如由隔离层覆盖，而没有镍和/或锡。具体地，利用其他材料的覆盖不延伸至与第一连接器元件粘合性地结合的区域。还可以设想的是，第一导电层和/或第二导电层被镍和/或锡部分地覆盖。
在本发明的另一实施方式中，提供的是，为了将第一连接器元件与第一导电层结合，连接器元件被布置在第一导电层的开口内，其中，在开口的内部处在第一连接器元件与第一导电元件之间实现粘合性结合。通过将连接器元件布置在开口内部，有利的是，可以增加连接器元件与第一导电层之间的接触表面。优选地，提供的是，激光焊缝不沿连接器元件与第一导电层之间的整个接触表面延伸。具体地，提供的是，在汇流排的完成状态下，具有激光焊缝的接触表面的一部分相对整个接触表面的比率在0.2与0.8之间，更优选地在0.4与0.7之间，并且最优选在0.5与0.6之间。例如，激光焊缝仅在开口的内部延伸。还可以设想的是，在开口的内部实现激光焊缝，使得开口内部的相对部分处的激光焊缝处于沿平行于堆叠方向的方向测量的相同高度或者不同高度处。
此外，提供的是，第一连接器元件以形状配合的方式布置在开口中，以及/或者其中，布置在开口内部的第一连接器元件的一部分穿通该开口。通过形状配合的方式，可以进一步支持第一连接器元件与第一导电层之间的粘合性连接。具体地，有利的是，如果连接器元件的一部分穿通开口，则对于激光可以容易接近底侧。因此，通过将激光束引导在第一导电层的底侧上，可以容易实现激光焊缝。
优选地，提供的是，连接器元件布置在第一导电层的顶表面上，并且连接器元件至少部分地接触第一导电层的顶表面。因此，有利地，第一连接器元件可以由第一导电层承载。此外，该布置允许第一连接器元件与第一导电层之间增加的接触表面，其中，所述接触表面在第一导电层与第一连接器元件之间建立电子接触。
具体地，提供的是，提供镍镀覆和/或锡镀覆，以覆盖第一连接器元件和/或第二连接器元件，其中，镍镀覆和/或锡镀覆的厚度在1μm与50μm之间，优选地在2μm与25μm之间，并且更优选地在5μm与15μm之间。结果是，对于所述厚度，可以实现有效的腐蚀和氧化保护，而无需花费太多的镍和/或锡来实现所述保护。
在本发明的另一实施方式中，提供的是，生成另一激光焊缝。通过增加另外的激光焊缝，可以增强第一连接器元件与第一导电层之间的结合，特别地增强第一连接器元件与第一导电层之间的粘合性结合，特别的取决于汇流排的计划应用来增强第一连接器元件与第一导电层之间的结合。还可以设想的是，实现用于增强第一连接器元件与第一导电层之间的连接的另一种焊接。
具体地，提供的是：通过将激光束引导在第一导电层的顶表面以及第一导电层的底表面上来生成激光焊缝，特别地生成信号激光焊缝，或者通过将激光束引导在第一导电层的顶表面以及第一导电层的底表面上来生成多个激光焊缝。因此，由于激光焊缝是从两侧同时生成的，即从顶侧和底侧同时生成的，因此可以有利地加速结合过程。
优选地，调节激光功率，以用于限定激光焊缝和/或另外的激光焊缝的长度。因此，可以有利地控制所生成的激光焊缝或另外的激光焊缝的强度和尺寸。替选地或附加地，可以设想调节生成激光焊缝期间的处理持续时间，以用于适应所产生的激光焊缝的尺寸和/或形式。
具体地，第一连接器元件和/或第二连接器元件具有圆锥形状。因此，简化了将第二连接器元件***第一导电层的凹部内部。此外，可以进一步减小汇流排的重量。
本发明的另一方面是一种汇流排，特别是通过根据前述权利要求中一项的方法实现的汇流排，所述汇流排包括：
-由铝制成的第一导电层；
-第一连接器元件，该第一连接器元件用于连接第一导电层和电子部件，其中，第一连接器元件被镍和/或锡至少部分地覆盖，其中，第一导电层至少部分地没有由镍和/或锡制成的覆盖。
在尚未明确描述的情况下，可以在不限制或扩大所描述的发明的范围的情况下，将各个实施方式或其各个方面和特征相互组合或交换，并且就本发明的意义而言这样的组合或交换具有意义。在适用的情况下，关于本发明的一个实施方式所描述的优点也是本发明的其他实施方式的优点。
在附图中：
图1示意性地示出了根据本发明的优选第一实施方式的关于汇流排的透视图，
图2示意性地示出了根据图1的汇流排的截面视图，
图3示意性地示出了根据本发明的第二优选实施方式的用于汇流排的第一导电层，
图4a示意性地示出了根据本发明的第三优选实施方式的用于汇流排的第一导电层，
图4b示意性地示出了根据本发明的第四优选实施方式的用于汇流排的第一导电层，以及
图4c示意性地示出了根据本发明的第五优选实施方式的用于汇流排的第一导电层。
在图1和图2中，示意性地示出了根据本发明的第一优选实施方式的汇流排1，即，在透视图(图1)和截面侧视图(图2)中。这样的汇流排1旨在用于收集和分配布置在汇流排1的顶侧TS上的电子部件——特别是用于多个电容器——的布置的电力。在主延伸平面HSE中延伸的汇流排1优选地形成用于直接布置在汇流排1上的电子部件的载体。特别地，汇流排1包括在主延伸平面HSE中延伸的第一导电层11，并且汇流排1具有第一接触元件12，该第一接触元件12特别地从第一导电层11的外周OP在平行于主延伸平面HSE的方向上延伸，该第一接触元件12用于表示收集均被分配给若干个电容器中的一个电容器的若干个第一类极的贡献的汇流排1的公共极。优选地，第一导电层11被隔离层(未示出)覆盖，这允许将电容器直接布置在第一导电层11上。除了第一导电层11之外，还提供了第二导电层21，其中，第二导电层21平行于第一导电层11延伸，并且优选地，第一导电层11和第二导电层21沿堆叠方向S彼此堆叠。汇流排1——特别是第一导电层11和第二导电层21——形成层压或扁平产品，即汇流排1在主延伸平面HSE中的延伸是在垂直于主延伸平面HSE的方向上测量的汇流排1的厚度的若干倍大。特别地，第一导电层11和第二导电层21是金属片，该金属片具有厚度例如在0.5mm与5mm之间，优选地在0.75mm与2mm之间，并且更优选地在1mm与1.5mm之间。具体地，第一导电层11和第二导电层21的材料和/或结构被配置成使得汇流排1——汇流排1的至少一部分——可以变形而不影响第一导电层11和第二导电层21的功能性。因此，可以例如通过使汇流排1的一部分弯曲来使汇流排1容易地适配汇流排1或包括汇流排1的组件应当被纳入至的空间。此外，第二导电层21在其外周OP处包括第二接触元件22，第二接触元件22用于表示收集均被分配给若干个电容器中的一个极的第二类极的贡献的汇流排1的公共极。
为了将电容器的第一类极例如若干个正极连接至第一导电层11，并且为了将电容器的第二类极例如若干个负极连接至第二导电层21，针对第一导电层11提供至少一个第一连接器元件15，并且针对第二导电层21提供至少一个第二连接器元件25。优选地，第一连接器元件15从第一导电层11突出，特别是从第一导电层11沿垂直于主延伸平面HSE的方向突出，以及/或者第二连接器元件25从第二导电层21突出，特别是从第二导电层21沿垂直于主延伸平面HSE的方向突出。此外，第一连接器元件15和/或第二连接器元件25与第一导电层11的外周OP间隔开；以及/或者第一连接器元件15和/或第二连接器元件25与第二导电层21的外周OP间隔开，并且优选地第一连接器元件15和/或第二连接器元件25在平行于主延伸平面HSE的方向上布置在第一导电层11和/或第二导电层21的内部区域IR中，即与外周OP间隔开。特别地，第一连接器元件15和第二连接器元件25从汇流排1沿相同的方向突出。具体地，提供了第一导电层11和第二导电层21沿堆叠方向S布置在彼此上方，并且通过另外的隔离层(未示出)彼此间隔开。
优选地，第一连接器元件15和第二连接器元件25为衬套，即具有用于接纳电容器的引脚的孔35的圆柱体，该衬套用于使电容器与汇流排1接触。因此，第一连接器元件15和/或第二连接器元件25形成并且被配置成用于电容器的引脚的***。此外，提供的是，平行于堆叠方向S测量的第一连接器元件15和/或第二连接器元件25的高度为汇流排1的厚度的5倍至15倍大。为了实现扁平汇流排1以及第一导电层11和第二导电层21的相邻布置，提供的是，第一导电层11包括凹部30。因此，第二连接器元件25可以延伸穿过第一导电层11，特别是延伸穿过第一导电层11中的对应的凹部30。特别地，第一连接器元件15的高度小于第二连接器元件25的高度。具体地，选择第一连接器元件15的高度和第二连接器元件25的高度，使得第一连接器元件15和第二连接器元件25的前端部位在距第一导电层11相同的距离处结束，优选衬套的背离第一导电层11和第二导电层21的前端部位在距第一导电层11相同的距离处结束。因此，实现了用于将电容器连接至衬套的扁平连接表面28，这是因为这些前侧连接至诸如电容器的电子部件。图2示出了具有第一导电层11和第二导电层21的汇流排1。将所提出的构思扩展至另外的导电层和另外的连接器元件对于本领域技术人员而言是明显的。图1和图2中未示出布置在第一导电层11与第二导电层21之间的另外的隔离层，其中，所述另外的隔离层保证第一导电层11与第二导电层21之间的电隔离。
为了实现轻型汇流排1，第一导电层11和/或第二导电层21由铝制成。具体地，第一连接器元件15和/或第二连接器元件25也由铝制成。为了避免腐蚀或氧化，提供的是，利用镍和/或硒镀覆覆盖汇流排1。然而，利用镍和/或硒镀覆或覆层覆盖整个汇流排1是昂贵的并且生产复杂。因此，提供了汇流排1，在该汇流排1中，第一导电层11和/或第二导电层21由裸铝片制成的，并且仅第一连接器元件11和/或第二连接器元件21被镍和/或硒镀覆/覆层覆盖，特别地形成第一连接器元件15和/或第二连接器元件25的衬套被镍和/或硒镀覆/覆层覆盖。优选地，整个第一连接器元件15和/或第二连接器元件25被镍和/或硒镀覆/覆层覆盖。此外，镍和/或硒镀覆/覆层可以保护第一连接器元件15和/或第二连接器元件25以得到低接触电阻，特别是在与诸如电容器的电子部件接触时。
利用硒和/或镍镀覆/覆层仅覆盖第一连接器元件15和/或第二连接器元件25需要特殊的方式来实现第一导电层11特别是裸铝片与第一连接器元件15之间以及/或者第二导电层21特别是裸铝片与第二连接器元件25之间的耐用且耐久的连接。结果是，这种耐用且耐久的连接可以通过激光焊接来实现，这是由于激光焊接技术可以直接熔化材料以将第一连接器元件15与第一导电层11连接。在图2所示的实施方式中，提供的是，衬套被配置成使得衬套的一部分延伸至第一导电层11的开口3中。具体地，延伸至开口3中的部分与形成连接表面28的前侧相对，并且优选地，该部分被配置成用于以形状配合的方式与开口3的内部相互作用，特别是沿平行于主延伸平面HSE的方向以形状配合的方式与开口3的内部相互作用。此外，提供的是，开口3内部的衬套的一部分沿堆叠方向S延伸穿过整个开口3。优选地，提供的是，通过在开口3的内部进行激光焊接来实现第一导电层11与第一连接器元件15之间的粘合性连接。由此，优选地提供的是，根据第一导电层11的厚度来调整激光焊缝10的深度，并且可以通过对应地调节激光功率来实现激光焊缝10的深度。在开口3的内部实现激光焊缝10的优点是容易进行激光接近以实现激光焊缝10，特别是从第一导电层11的底侧BS容易进行激光接近。
进一步证明，使用镍镀覆示出了第一导电层11与第一连接器元件15之间更稳定的连接，并且通过使用目前可用的激光来使激光焊缝10更平滑，特别是与被硒覆盖的第一连接器元件15相比。
图3示意性地示出了根据本发明的第二优选实施方式的用于汇流排1的第一导电层11。图3的第一导电层11与图2的第一导电层11的主要区别仅在于第一连接器元件15与第一导电层11之间的另外的激光焊缝10’，该激光焊缝10’在顶表面19处实现，即，该激光焊缝10’在第一导电层1面对电子部件的顶侧TS处实现。通过增加另外的激光焊缝10’，有利的是，可以提高机械和电气性能，特别是根据汇流排1的计划应用的要求提高机械和电气性能。
图4a示出了根据本发明的第三优选实施方式的用于汇流排1的第一导电层11。与图2和图3中所示出的实施方式对比，第一连接器元件15没有延伸至第一导电层11的开口3中。因此，提供的是，仅经由在第一导电层11的顶表面19处的另外的激光束来将第一连接器元件15和第一导电层11粘合性地连接。优选地，提供的是，衬套具有圆锥形状。
图4b示出了根据本发明的第四优选实施方式的用于汇流排1的第一导电层11。在该实施方式中，衬套在与电子部件相对的前侧处具有套环(collar)16，并且***在第一导电层11的开口3中的衬套仅接触第一导电层11的内部，并且不接触顶表面19。具体地，提供的是，在套环16的外周处实现激光焊缝10。因此，有利的是，可以通过将激光束引导至第一导电层11的顶表面19以及引导至底表面即底侧BS处来实现激光焊缝10。因此，可以加速激光焊缝10的生产。
图4c示出了根据本发明的第五优选实施方式的用于汇流排1的第一导电层11。在该实施方式中，衬套位于第一导电层11上，特别地衬套位于顶表面19上，并且在衬套底部具有面对第一导电层11的套环16。因此，在套环16处的衬套的厚度减小。通过利用激光照射套环16，可以实现第一导电层11与衬套之间的激光焊缝10、特别是第一导电层11与套环16之间的激光焊缝10。优选地，调整套环16在平行于主延伸平面HSE的方向上的范围，使得在套环16的区域中实现的激光焊缝10对于特定应用足够强。
第一连接器元件15和第一导电层11的连接可以类似地应用于第二连接器元件25和第二导电层21对于本领域技术人员而言是明显的。
附图标记：
1 汇流排
3 开口
6 覆层
10 激光焊缝
10’ 另外的激光焊缝
11 第一导电层
12 第一接触元件
15 第一连接器元件
16 套环
19 顶表面
21 第二导电层
22 第二接触元件
25 第二连接器元件
28 连接表面
30 凹部
35 孔
HSE 主延伸平面
S 堆叠方向
OP 外周
IR 内部区域
TS 顶侧
BS 底侧
Claims (14)
1.一种用于制造汇流排(1)的方法，特别是用于制造层压的汇流排(1)的方法，所述汇流排(1)被配置成用于在所述汇流排(1)上安装电子部件，特别是无源电子部件例如电容器，所述方法包括：
-提供由铝制成的第一导电层(11)；
-提供第一连接器元件(15)，所述第一连接器元件(15)用于连接所述第一导电层(11)和所述电子部件，其中，所述第一连接器元件(15)被镍和/或锡至少部分地覆盖；以及
-通过激光焊接来在所述第一导电层(11)与所述第一连接器元件(15)之间创建结合，特别是激光焊缝(10)。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
-提供由铝制成的第二导电层(21)；
-提供第二连接器元件(25)，所述第二连接器元件(25)用于连接所述第二导电层(21)和所述电子部件，其中，所述第二连接器元件(25)被镍和/或硒至少部分地覆盖；
-通过激光焊接来在所述第二导电层(21)与所述第一连接器元件(25)之间创建结合；
布置所述第一导电层(11)和所述第二导电层(21)，使得所述第二连接器元件(25)穿通所述第一导电层(11)，特别地穿通所述第一导电层(11)中的对应的凹部(30)。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第一连接器元件(15)和/或所述第二连接器元件(25)是用于接纳所述电子部件的引脚的衬套。
4.根据前述权利要求中一项所述的方法，其中，所述第一连接器元件(15)和/或所述第二连接器元件(25)由铝制成。
5.根据前述权利要求中一项所述的方法，其中，所述第一导电层(11)和/或所述第二导电层(21)为至少部分地没有由镍和/或锡制成的覆盖物的铝片。
6.根据前述权利要求中一项所述的方法，其中，为了将所述第一连接器元件(15)与所述第一导电层(11)结合，所述第一连接器元件(15)被布置在所述第一导电层(11)的开口(3)内，并且其中，在所述开口(3)的内部处在所述第一连接器元件(15)与所述第一导电元件(11)之间实现所述结合。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第一连接器元件(15)以形状配合的方式被布置在所述开口(3)中，以及/或者其中，所述第一连接器元件(15)的一部分被布置在所述开口(3)内部和/或穿通所述开口(3)。
8.根据前述权利要求中一项所述的方法，其中，所述第一连接器元件(15)被布置在所述第一导电层(11)的顶表面(19)上，并且所述第一连接器元件(15)至少部分地接触所述第一导电层(11)的所述顶表面(19)。
9.根据前述权利要求中一项所述的方法，其中，提供镍镀覆和/或锡镀覆，以覆盖所述第一连接器元件(15)和/或所述第二连接器元件(25)，其中，所述镍镀覆和/或所述锡镀覆的厚度在1μm与50μm之间，优选地在2μm与25μm之间，并且更优选地在5μm与15μm之间。
10.根据前述权利要求中一项所述的方法，其中，生成另外的激光焊缝。
11.根据前述权利要求中一项所述的方法，其中，
-通过将激光束引导在所述第一导电层(15)的所述顶表面(19)上以及通过将另外的激光束引导在所述第一导电层(15)的底表面上，来生成激光焊缝(10)，特别地生成单个激光焊缝(10)；或者
-通过将激光束引导在所述第一导电层(15)的所述顶表面(19)上以及通过将另外的激光束引导在所述第一导电层(15)的底表面上，来生成多个激光焊缝(10，10’)。
12.根据前述权利要求中一项所述的方法，其中，调节激光功率，以用于限定所述激光焊缝(10)的长度和/或所述另外的激光焊缝(10’)的长度。
13.根据前述权利要求中一项所述的方法，其中，所述第一连接器元件(15)和/或所述第二连接器元件(25)具有圆锥形状。
14.一种汇流排，特别地通过根据前述权利要求中一项所述的方法实现的汇流排，所述汇流排包括：
-由铝制成的第一导电层(11)；
-第一连接器元件(15)，所述第一连接器元件(15)用于连接所述第一导电层(11)和所述电子部件，其中，所述第一连接器元件(15)被镍和/或锡至少部分地覆盖；
其中，所述第一导电层(11)至少部分地没有由镍和/或锡制成的覆盖。
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