CN113167406A - 电磁阀、阀、流体控制装置、及电磁阀更换方法 - Google Patents

Abstract

提供一种电磁阀、阀、流体控制装置、及电磁阀更换方法，即使在将阀集成设置的装置中使用也能够抑制该装置的大型化。电磁阀(30)具备：壳体(31)、容纳于壳体(31)且具备卷绕有线圈(34)的绕线管(33A)的螺线管、设置在绕线管(33A)的轴上且配置为能够沿着轴向移动的可动体(36A)、设置在绕线管(33A)的轴上且固定在壳体(31)内的固定部(35)、以及设置为能够与可动体(36A)一起移动并对驱动流体通路进行开闭的上阀芯(36D)。流入端口在绕线管(33A)的轴向上的壳体(31)的上表面(31K)侧开口，流出端口在绕线管(33A)的轴向上的壳体(31)的下表面(31E)侧开口。

Description

电磁阀、阀、流体控制装置、及电磁阀更换方法

技术领域

本发明涉及电磁阀、阀、流体控制装置、及电磁阀更换方法。

背景技术

关于流体驱动的阀，提出有一种阀的方案，该阀设置有用于进行驱动流体的通断的电磁阀。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3452695号

发明内容

(一)要解决的技术问题

但是，在上述阀中，由于驱动流体的流入端口设置于电磁阀的侧面，因此在将阀用于集成设置的装置的情况下，会导致该装置大型化。

因此，本发明的目的之一在于，提供一种电磁阀、阀、流体控制装置、及电磁阀更换方法，即使在将阀集成设置的装置中使用也能够抑制该装置的大型化。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明一方式的电磁阀具有供驱动流体流入的流入端口、供驱动流体流出的流出端口，并对将所述流入端口与所述流出端口连通的驱动流体通路进行开闭，该电磁阀具备：壳体；螺线管，其容纳于所述壳体且具备卷绕有线圈的绕线管；可动铁芯，其设置在所述绕线管的轴上且配置为能够沿着轴向移动；固定铁芯，其设置在所述绕线管的轴上且固定在所述壳体内；以及阀芯，其设置为能够与所述可动铁芯一起移动，并对所述驱动流体通路进行开闭，所述流入端口在所述绕线管的轴向上的所述壳体的一面侧开口，所述流出端口在所述绕线管的轴向上的所述壳体的另一面侧开口。

本发明一方式的电磁阀具有供驱动流体流入的流入端口、供驱动流体流出的流出端口、将驱动流体排出的排出端口，且能够成为将所述流入端口与所述流出端口连通的流出状态、将所述流出端口与所述排出端口连通的排出状态，该电磁阀具备：壳体；螺线管，其容纳于所述壳体且具备卷绕有线圈的绕线管；固定铁芯，其设置在所述绕线管的轴上且固定在所述壳体内；可动铁芯容纳室，其由所述固定铁芯、所述绕线管的内周面、所述壳体的内周面形成，并与所述流入端口连通；可动铁芯，其设置于所述可动铁芯容纳室，且配置为能够沿着轴向移动；驱动流体通路，其将所述流入端口与所述流出端口之间连通；排出通路，其将所述可动铁芯容纳室与所述排出端口之间连通；以及阀芯，其设置为能够与所述可动铁芯一起移动，且能够在流出状态与排出状态之间切换，其中，在所述流出状态下，开放所述驱动流体通路并关闭所述排出通路，在所述排出状态下，关闭所述驱动流体通路并开放所述排出通路，所述流入端口在所述绕线管的轴向上的所述壳体的一面侧开口，所述流出端口及所述排出端口在所述绕线管的轴向上的所述壳体的另一面侧开口。

本发明一方式的阀具备上述电磁阀以及阀主体，所述阀主体具备：形成有流体通路的阀体、对所述流体通路进行开闭的阀的阀芯、以及致动器，该致动器具有驱动部，该驱动部利用与所述阀体连接的外壳以及来自所述电磁阀的驱动流体使所述阀的阀芯进行动作，所述电磁阀相对所述外壳位于所述阀体的相反侧，在设置于所述外壳的内螺纹部上螺合有设置于所述壳体的外螺纹部。

在所述壳体的另一面侧具备：与所述壳体同轴配置的密封部件；以及对所述驱动部供给驱动流体或从所述驱动部排出驱动流体的供给排出端口，所述流出端口在所述密封部件的内侧开口，所述排出端口在所述密封部件的外侧开口，所述供给排出端口在所述密封部件的内侧开口。

本发明一方式的阀具备上述电磁阀以及阀主体，所述阀主体具备：形成有流体通路的阀体、对所述流体通路进行开闭的阀的阀芯、以及致动器，该致动器具有驱动部，该驱动部利用与所述阀体连接的外壳以及来自所述电磁阀的驱动流体使所述阀的阀芯进行动作，所述电磁阀相对于所述外壳位于所述阀体的相反侧，所述壳体与所述外壳连接，所述壳体的外径与所述外壳的外径大致相等。

而且，本发明一方式的流体控制装置由多个流体控制器件构成，所述多个流体控制器件中的至少一个是上述的阀。

而且，本发明一方式的电磁阀更换方法，在上述的阀中，使所述电磁阀旋转，将所述电磁阀从所述致动器的所述外壳卸下，将另一电磁阀的壳体的外螺纹部与所述外壳的内螺纹部螺合。

(三)有益效果

根据本发明，能够提供一种电磁阀、阀、流体控制装置、及电磁阀更换方法，即使在将阀集成设置的装置中使用也能够抑制该装置的大型化。

附图说明

图1是本发明的实施方式的阀的剖面图。

图2是使阀从闭状态成为开状态时的驱动流体的导入的说明图。

图3是使阀从开状态成为闭状态时的驱动流体的排出的说明图。

图4是半导体制造装置的示意图。

具体实施方式

参考附图对本发明一实施方式的电磁阀、阀、流体控制装置、及电磁阀更换方法进行说明。

图1示出了实施方式的闭状态的阀1的剖面图。另外，本实施方式的阀1是隔膜阀。

如图1所示，阀1具备：阀体10、致动器20、电磁阀30。阀体10及致动器20相当于阀主体。另外，在以下的说明中，将阀1的电磁阀30侧作为上侧，并将阀体10侧作为下侧来进行说明。

[阀体10]

阀体10具备：阀体主体11、阀座12、帽部13、隔膜14、按压适配器15、隔膜按压件16、保持器17、第一压缩螺旋弹簧18。

在阀体主体11形成有：阀室11a、与阀室11a连通的流入路11b以及流出路11c。阀座12呈环状，且设置于阀室11a与流入路11b连通的部分的周缘。

帽部13大致呈圆筒状，在其上端部及下端部的外周设置有外螺纹部13A、13B。帽部13的下端部的外螺纹部13B与设置于阀体主体11的内螺纹部螺合，由此使帽部13以覆盖阀室11a的方式固定于阀体主体11。在帽部13的外螺纹部13A的下侧部设置有第一突出部13D，该第一突出部13D向内侧突出且具有第一贯通孔13c。第一突出部13D大致呈圆环状。

在第一突出部13D的第一贯通孔13c的周围形成有凹部13e，在凹部13e设置有剖面呈圆形的第一O型环13F。第一O型环13F引导后述的杆23B的上下方向的移动(相对于隔膜14的接近及分离的移动)，并防止驱动流体从后述的第一压力室S1漏出至外部。在帽部13的第一突出部13D的下侧形成有内径比第一贯通孔13c大的第一容纳孔13g。

关于阀的阀芯即隔膜14，其外周缘部被在帽部13的下端配置的按压适配器15和阀体主体11的阀室11a的周缘部夹压保持。隔膜14呈球壳状，且自然状态呈现为上凸的圆弧状。隔膜14相对于阀座12进行分离及抵接，从而进行流体通路的开闭。隔膜14例如由多片金属薄板构成并切成圆形，且形成为使中央部向上方***的球壳状。

隔膜按压件16设置在隔膜14的上侧，且构成为能够按压隔膜14的中央部。隔膜按压件16嵌合于保持器17。保持器17设置在第一容纳孔13g内，且被帽部13支撑为能够在上下方向移动。后述的杆23B与保持器17的上部螺合而连结。压缩螺旋弹簧18设置在第一容纳孔13g内，并始终对保持器17向下侧施力。

[致动器20]

致动器20整体大致呈圆柱形状，具备：外壳21、分隔盘22、第一活塞部23、第二活塞部24、第二～第六O型环25A～25E。

外壳21大致呈圆筒状，在其上端部及下端部的内周设置有内螺纹部21A、21B。外壳21下端部的内螺纹部21B螺合于帽部13的上端部的外螺纹部13A，由此使外壳21固定于帽部13。在外壳21的内螺纹部21A的下侧部设置有第二突出部21D，该第二突出部21D向内侧突出且具有第二贯通孔21c。第二突出部21D大致呈圆环状。在第二突出部21D的内周缘设置有第二O型环25A。

在第二突出部21D的上表面21E的中央部形成有圆形状的凹部21f。而且，在第二突出部21D的上表面21E的凹部21f的外周侧形成有环状槽21g。在外壳21形成有使其外侧与环状槽21g连通的第一连通孔21h。在外壳21的第二突出部21D的下侧形成有内径比第二贯通孔21c大的第二容纳孔21i。

分隔盘22呈形成有第三贯通孔22a的大致圆盘状，且设置在外壳21的第二容纳孔21i内。分隔盘22的外周缘的一部分被帽部13及外壳21夹持，且设置为相对于外壳21不能移动。在分隔盘22的内周缘及外周缘设置有第三、第四O型环25B、25C。

第一活塞部23具有：第一活塞23A、杆23B、第一上延伸部23C。第一活塞23A设置在分隔盘22与第一突出部13D之间且大致呈圆盘状，在其外周缘设置有第五O型环25D。由第一突出部13D与第一活塞23A形成第一压力室S1，该第一压力室S1被第一O型环13F及第五O型环25D密闭。

杆23B从第一活塞23A的中央部朝向下侧延伸。杆23B贯通第一贯通孔13c，其下端部与保持器17的上部螺合而连结。杆23B通过第一O型环13F支撑其上下方向的移动。

第一上延伸部23C从第一活塞23A的中央部朝向上侧延伸，且贯通第三贯通孔22a。第一上延伸部23C通过第三O型环25B支撑其上下方向的移动。

在第一活塞23A、杆23B、及第一上延伸部23C形成有向上下方向延伸的第一流体流入路23d。第一流体流入路23d在第一上延伸部23C的上端开口，并从第一上延伸部23C延伸至杆23B的上侧部。在杆23B及第一上延伸部23C形成有：第一流体流入路23d、将第一压力室S1及第二压力室S2连通的第一、第二流体流出孔23e、23f。

第二活塞部24具有：第二活塞24A、第二上延伸部24B。第二活塞24A设置在分隔盘22与第二突出部21D之间且大致呈圆盘状，在其外周缘设置有第六O型环25E。由分隔盘22与第二活塞24A形成第二压力室S2，该第二压力室S2被第三、第四O型环25B、25C及第六O型环25E密闭。在第二活塞24A形成有向下方开口的凹部24c。通过使在第一上延伸部23C的上端部的外周设置的外螺纹部与在该凹部24c的内周设置的内螺纹部螺合，从而将第一活塞部23与第二活塞部24连结，使它们能够一体地动作。

第二上延伸部24B从第二活塞24A的中央部朝向上侧延伸，并***第二贯通孔21c。第二上延伸部24B通过第二O型环25A支撑其上下方向的移动。在第二上延伸部24B形成有向上下方向延伸且贯通的第二流体流入路24d。第二流体流入路24d与第一流体流入路23d连通。第二流体流入路24d的上端朝向后述的固定部35，并在后述的第十一O型环38E的内侧开口。第二流体流入流路24d相当于对驱动部供给驱动流体或从驱动部排出驱动流体的供给排出端口。

[电磁阀30]

电磁阀30整体大致呈圆柱形状，且具有与致动器20的外径大致相同的外径。电磁阀30具备：壳体31、多个螺栓32、绕线管部33、线圈34、固定部35、可动部36、电源线37、第七～第十一O型环38A～38E。由绕线管部33与线圈34构成螺线管。

壳体31大致呈圆筒状，且构成为其外径与致动器20的外壳21的外径大致相等。壳体31具有：下壳体31A、中壳体31B、上壳体31C。下壳体31A的中心轴、中壳体31B的中心轴、上壳体31C的中心轴一致。

下壳体31A大致呈圆筒状，且在其下侧部的外周设置有外螺纹部31D。通过使该外螺纹部31D与外壳21的内螺纹部21A螺合，由此使壳体31固定于外壳21。下壳体31A的下表面31E抵接于第二突出部21D的上表面21E，且覆盖环状槽21g。在下壳体31A形成有第二连通孔31f。第二连通孔31f将下壳体31A的内周与后述的固定突出部35A的外周之间的环状空间31m以及环状槽21g连通。第二连通孔31f相当于排出端口，该排出端口在下壳体31A的下表面31E侧且比第十一O型环38E更靠近外侧处开口。

中壳体31B大致呈圆筒状，设置在下壳体31A的上侧。

上壳体31C大致呈圆柱状，在中央部的上侧形成有上凹部31g，在中央部的下侧形成有下凹部31h。在上壳体31C形成有将上凹部31g与下凹部31h连通的第三连通孔31i。在上壳体31C的形成第三连通孔31i的周围部设置有朝向下方突出的环状的上阀座31J(也参考图2)。上凹部31g及第三连通孔31i相当于流入端口，该流入端口在上壳体31C的上表面31K侧与上壳体31C的中心轴同轴地开口。在上凹部31g连接有管接头，该管接头设置在从驱动压供给源延伸的管的前端。

各螺栓32***至上壳体31C及中壳体31B的螺栓***孔，并与下壳体31A的螺栓螺合孔螺合。由此，使下壳体31A、中壳体31B、及上壳体31C一体化。

绕线管部33具有绕线管33A、下垫片33B、上垫片33C。

绕线管33A例如由树脂材料构成，且具有：筒状部33D、设置在筒状部33D的两端的一对凸缘部33E。在筒状部33D的内周面33f的下侧部分，在圆周方向上的多个部位形成有沿着上下方向延伸并向外侧凹陷的凹部33g。

下垫片33B由铁等磁性材料构成并大致呈圆环状，且设置在绕线管33A的下侧的凸缘部33E与后述的固定突出部35A之间。在下垫片33B与后述的固定突出部35A之间、下垫片33B与绕线管33A的下侧的凸缘部33E之间分别设置有第七、第八O型环38A、38B。

上垫片33C由铁等磁性材料构成并大致呈圆环状，且设置在绕线管33A的上侧的凸缘部33E与上壳体31C之间。在绕线管33A的上侧的凸缘部33E与上垫片33C之间、上垫片33C与上壳体31C之间分别设置有第九、第十O型环38C、38D。

线圈34通过将电磁线卷绕于绕线管33A的筒状部33D而构成。在线圈34的外周与中壳体31B的内周之间，为了提升线圈34的散热性，例如也可以填充环氧系的树脂。

固定部35大致呈圆筒状，沿着上下方向延伸，且由铁等磁性材料构成。下垫片33B、上垫片33C及固定部35构成固定铁芯，且位于绕线管33A的轴上。在固定部35的下端设置有向外侧突出的圆环状的固定突出部35A。固定突出部35A位于下壳体31A的内侧，将设置在下垫片33B的中心轴的同轴上的第十一O型环38E从上侧向凹部21f内按压。在固定突出部35A上设置有下垫片33B、绕线管33A、及上垫片33C，使它们被夹持于下壳体31A与上壳体31C，由此使固定部35被固定为相对于壳体31不能移动。

固定部35的第四贯通孔35b构成为上端侧最窄。即，第四贯通孔35b与轴向正交的面的剖面积构成为在轴向上有一部分比其他部分小。第四贯通孔35b的下端被滚珠封闭。固定部35贯通下垫片33B并***至绕线管33A的筒状部33D内。由固定部35的外周与筒状部33D的内周面33f的多个凹部33g形成驱动流体通路35c。

在固定部35的固定突出部35A，沿着圆周方向在比第十一O型环38E更靠近内侧处形成有多个第五贯通孔35d。第十一O型环38E相当于密封部件并阻断排出端口与流出端口之间的连通。各第五贯通孔35d将驱动流体通路35c与凹部21f连通。多个第五贯通孔35d相当于流出端口，该流出端口在下壳体31A的下表面31E侧开口。在固定部35的下端附近形成有第四连通孔35e。第四连通孔35e将第四贯通孔35b与环状空间31m连通。固定部35的上端的第四贯通孔35b开口的周围部构成了朝向上方突出的环状的下阀座35F(也参考图2)。

可动部36具有：可动体36A、下阀芯36B、弹簧承接部36C、上阀芯36D、压入部件36E、第二～第四压缩螺旋弹簧36F～36H。

可动体36A大致呈圆筒状，沿着上下方向延伸，且由铁等磁性材料构成。可动体36A相当于可动铁芯。可动体36A设置在绕线管33A的轴上，一部分位于筒状部33D内，且配置为能够在上下方向移动。可动体36A容纳于可动铁芯容纳室，该可动铁芯容纳室由固定部35、绕线管33A的内周面、壳体31的内周面形成，且与流入端口(上凹部31g及第三连通孔31i)连通。

可动体36A的外径构成为比绕线管33A的筒状部33D的内径小，由可动体36A的外周、绕线管33A的内周形成驱动流体通路36i。而且，在可动体36A的外周的一部分形成有沿着轴向延伸的切口36j。该切口36j构成驱动流体通路36i的一部分，供较多驱动流体流动。在可动体36A的上端设置有凸缘部36K。圆锥状的第二压缩螺旋弹簧36F设置在凸缘部36K与上垫片33C之间，可动体36A始终通过第二压缩螺旋弹簧36F向上侧施力。

下阀芯36B由橡胶等树脂材料构成，且大致呈圆柱状，并以不会从下方脱离的方式***可动体36A的下部。下阀芯36B的下端面能够与下阀座35F抵接、分离。在没有导入驱动流体的状态下，通过第二压缩螺旋弹簧36F的作用力，使下阀芯36B的下端面从下阀座35F分离。弹簧承接部36C大致呈圆筒状，经由第三压缩螺旋弹簧36G设置在下阀芯36B的上侧。

上阀芯36D由橡胶等树脂材料构成，且大致呈圆柱状，经由第四压缩螺旋弹簧36H设置在弹簧承接部36C的上侧。在可动体36A的上端，将压入部件36E压入可动体36A与上阀芯36D之间，由此使上阀芯36D构成为不会从可动体36A的上端向上方脱离。上阀芯36D的上端面能够与上阀座31J抵接、分离。在没有对线圈34通电的状态下，通过第二压缩螺旋弹簧36F的作用力使上阀芯36D的上端面抵接于上阀座31J。在本实施方式中，由下凹部31h、驱动流体通路36i、35c构成将流入端口与流出端口连通的驱动流体通路。通过第七～第十一O型环38A～38E阻断该驱动流体通路与壳体31的外侧的连通。而且，上阀芯36D与下阀芯36B位于同轴上。

电源线37设置为用于向线圈34供给驱动电流。

[阀1的开闭动作]

接着，参考图2、图3说明本实施方式的阀1的开闭动作。

图2是使阀1从闭状态成为开状态时的驱动流体的导入的说明图。图3是使阀1从开状态成为闭状态时的驱动流体的排出的说明图。

在使阀1从闭状态成为开状态时，经由电源线37对线圈34通电，由此在线圈34的中心产生磁场，使固定部35磁化而产生吸附可动体36A的力。由此，可动体36A克服第二压缩螺旋弹簧36F的作用力向固定部35侧移动，上阀芯36D从上阀座31J分离，下阀芯36B抵接于下阀座35F。由此，如图2的箭头所示，从流入端口(第三连通孔31i)导入驱动流体。这样，电磁阀30通过阀芯(上阀芯36D及下阀芯36B)开放驱动流体通路并关闭排出通路(第四贯通孔35b、第三连通孔35e及环状空间31m)，成为驱动流体向阀1流出的流出状态。

被导入的驱动流体通过驱动流体通路(下凹部31h、驱动流体通路36i、35c)而从流出端口(多个第五贯通孔35d)流出，并向第二流体流入路24d及第一流体流入路23d流入。该流入的驱动流体经由第一、第二流体流出孔23e、23f向第一、第二压力室S1、S2导入。

如图1所示，在驱动流体没有向第一、第二压力室S1、S2导入的状态下，保持器17、具备杆23B的第一活塞部23、及第二活塞部24由于第一压缩螺旋弹簧18的作用力而位于下止点，通过隔膜按压件16按压隔膜14，阀1成为闭状态。与此相对，当驱动流体导入至第一、第二压力室S1、S2时，则保持器17、具备杆23B的第一活塞部23、及第二活塞部24克服第一压缩螺旋弹簧18的作用力而移动至上止点，隔膜按压件16通过隔膜14的弹力及流体的压力而向上侧移动，阀1成为开状态。

另一方面，在使阀1从开状态成为闭状态时，停止对电源线37的通电。由此，固定部35的吸附力消失，如图3所示，可动体36A通过第二压缩螺旋弹簧36F的作用力而向上阀座31J侧移动，上阀芯36D抵接于上阀座31J，下阀芯36B从下阀座35F分离。由此，如图3的箭头所示，第一、第二压力室S1、S2内的驱动流体向与导入时相反的方向流动，并通过固定部35与可动体36A之间而向第四贯通孔35b流入。该流入的驱动流体经由第四连通孔35e、环状空间31m、第二连通孔31f、及环状槽21g从第一连通孔21h向外部排出。第四贯通孔35b、第三连通孔35e及环状空间31m构成排出通路，通过排出通路使可动铁芯容纳室与排出端口(第二连通孔31f)连通。而且，电磁阀30通过阀芯(上阀芯36D及下阀芯36B)关闭驱动流体通路并开放排出通路，成为将驱动流体向外部排出的排出状态。

然后，利用第一压缩螺旋弹簧18的作用力，使保持器17、具备杆23B的第一活塞部23、及第二活塞部24从上止点移动至下止点，通过隔膜按压件16按压隔膜14，阀1成为闭状态。另外，第一活塞部23、第二活塞部24、第一、第二压力室S1、S2、及第一压缩螺旋弹簧18相当于致动器的驱动部。

根据上述本实施方式的电磁阀30，流入端口(上凹部31g及第三连通孔31i)在上壳体31C的上表面31K侧开口，流出端口(多个第五贯通孔35d)在下壳体31A的下表面31E侧开口。由此，能够将电磁阀30直接设置在阀主体的上部，即使在集成设置有具备电磁阀30的阀1的装置(例如流体控制装置45(图4))中使用也能够抑制该装置的大型化。由于能够将电磁阀30直接设置在阀主体的上部，因此能够加快阀1的开闭速度。而且，通过将电磁阀30直接设置在阀主体的上部，从而能够稳定因驱动流体的供给而变化的阀的开闭速度，能够抑制设置在集成化的装置中的多个阀的开闭速度的偏差。

而且，通过使下壳体31A的外螺纹部31D与外壳21的内螺纹部21A螺合，从而将电磁阀30的壳体31固定于阀主体的外壳21。因此，能够容易地进行电磁阀30相对于阀主体的安装。另外，也可以取代电磁阀30而将具有外螺纹部的简易接头连接于阀主体的外壳21。

而且，在通过第十一O型环38E将下壳体31A的外螺纹部31D与外壳21的内螺纹部21A螺纹结合时，能够与下壳体31A和外壳21之间的旋转位置关系无关地，从流出端口对致动器20供给驱动流体。

电磁阀30的壳体31的外径构成为与致动器20的外壳21的外径大致相等。由此，能够防止阀1的径向的尺寸变大，即使在集成设置有具备电磁阀30的阀1的装置(例如流体控制装置45(图4))中使用也能够抑制该装置的大型化。

[半导体制造装置50]

接着，针对使用上述说明的阀1的流体控制装置45以及具备流体控制装置45的半导体制造装置50进行说明。

图4是半导体制造装置50的示意图。半导体制造装置50例如是CVD装置，且具有：具有流体控制装置45的气体供给部40、真空腔室60、排气部70，半导体制造装置50是在晶圆上形成非动态膜(氧化膜)的装置。

气体供给部40具备：气体供给源41、压力计42、流体控制装置45、驱动压供给源46、压力计47。流体控制装置45具有由多个流体控制器件构成的多个气体管路，且具备开闭阀43、44、MFC1～4(质量流量控制器)作为流体控制器件。在气体供给部40与真空腔室60之间设置有开闭阀51。真空腔室60具备：用于载置晶圆62的载置台61、用于在晶圆62上形成薄膜的电极63。真空腔室60连接商用电源52。排气部70具备：排气配管71、开闭阀72、集尘机73。

当在晶圆62上形成薄膜时，通过开闭阀43、44的开闭、MFC1～4、以及开闭阀51的开闭来控制对真空腔室60的气体供给。而且，当将在晶圆62上形成薄膜时产生的作为副产物的粉尘颗粒去除时，使开闭阀72成为开状态，经由排气配管71通过集尘机73去除粉尘颗粒。

而且，可对于开闭阀43、44应用本实施方式的阀1。即，各开闭阀43、44具备电磁阀43A、44A。由此，能够抑制集成设置有具备电磁阀30的阀1的流体控制装置45的大型化，进而能够抑制半导体制造装置50的大型化。

[电磁阀更换方法]

接着，针对在电磁阀30以预定的次数进行了驱动后等情况下更换电磁阀30的更换方法进行说明。

首先，使电磁阀30旋转，将电磁阀30从致动器20的外壳21卸下，将另一电磁阀30的壳体31的外螺纹部31D与外壳21的内螺纹部21A螺合。这样，能够容易地更换电磁阀30，并能够提高阀1及流体控制装置45的维护性。

此外，本发明不限于上述的实施例。本领域技术人员可在本发明的范围内进行各种追加或变更等。

例如，在上述的实施方式中，阀1构成为在通常状态(没有供给驱动流体的状态)下为闭状态，但是也可以构成为在通常状态下为开状态。

此外，虽然对半导体制造装置50是CVD装置的情况进行了说明，但也可以是溅镀装置或蚀刻装置。蚀刻装置(干蚀刻装置)由处理室、气体供给部(流体控制装置)、排气部构成，是通过反应性气体的腐蚀作用来加工材料表面等的装置。溅镀装置由标靶、真空腔室、气体供给部(流体控制装置)、排气部构成，是在材料表面成膜的装置。这样，蚀刻装置及溅镀装置也具备气体供给部(流体控制装置)，即使在流体控制装置中使用具备电磁阀30的阀1，也不会使流体控制装置大型化，能够抑制半导体制造装置的大型化。

附图标记说明

1:阀、10:阀体、14:隔膜、18:第一压缩螺旋弹簧、20:致动器、21A:内螺纹部、23:第一活塞部、24:第二活塞部、30:电磁阀、31:壳体、31A:下壳体、31B:中壳体、31C:上壳体、31D:外螺纹部、31g:上凹部、31i:第三连通孔、33:绕线管部、33A:绕线管、34:线圈、35:固定部、35d:第五贯通孔、36A:可动体、36B:下阀芯、36D:上阀芯、38E:第十一O型环、S1:第一压力室、S2:第二压力室。

Claims (7)

1.一种电磁阀，具有供驱动流体流入的流入端口、供驱动流体流出的流出端口，并对将所述流入端口与所述流出端口连通的驱动流体通路进行开闭，其特征在于，具备：

壳体；

螺线管，其容纳于所述壳体且具备卷绕有线圈的绕线管；

可动铁芯，其设置在所述绕线管的轴上且配置为能够沿着轴向移动；

固定铁芯，其设置在所述绕线管的轴上且固定在所述壳体内；以及

阀芯，其设置为能够与所述可动铁芯一起移动，并对所述驱动流体通路进行开闭，

所述流入端口在所述绕线管的轴向上的所述壳体的一面侧开口，所述流出端口在所述绕线管的轴向上的所述壳体的另一面侧开口。

2.一种电磁阀，具有供驱动流体流入的流入端口、供驱动流体流出的流出端口、将驱动流体排出的排出端口，且能够成为将所述流入端口与所述流出端口连通的流出状态、将所述流出端口与所述排出端口连通的排出状态，其特征在于，具备：

壳体；

螺线管，其容纳于所述壳体且具备卷绕有线圈的绕线管；

固定铁芯，其设置在所述绕线管的轴上且固定在所述壳体内；

可动铁芯容纳室，其由所述固定铁芯、所述绕线管的内周面、所述壳体的内周面形成，并与所述流入端口连通；

可动铁芯，其设置于所述可动铁芯容纳室，且配置为能够沿着轴向移动；

驱动流体通路，其将所述流入端口与所述流出端口之间连通；

排出通路，其将所述可动铁芯容纳室与所述排出端口之间连通；以及

阀芯，其设置为能够与所述可动铁芯一起移动，且能够在流出状态与排出状态之间切换，其中，在所述流出状态下，开放所述驱动流体通路并关闭所述排出通路，在所述排出状态下，关闭所述驱动流体通路并开放所述排出通路，

所述流入端口在所述绕线管的轴向上的所述壳体的一面侧开口，所述流出端口及所述排出端口在所述绕线管的轴向上的所述壳体的另一面侧开口。

3.一种阀，其具备：

权利要求1或2所述的电磁阀；以及

阀主体，

所述阀主体具备：形成有流体通路的阀体、对所述流体通路进行开闭的阀的阀芯、以及致动器，该致动器具有驱动部，该驱动部利用与所述阀体连接的外壳以及来自所述电磁阀的驱动流体使所述阀的阀芯进行动作，

所述电磁阀相对于所述外壳位于所述阀体的相反侧，

在设置于所述外壳的内螺纹部上螺合有设置于所述壳体的外螺纹部。

4.根据权利要求3所述的阀，其特征在于，

在所述壳体的另一面侧具备：

与所述壳体同轴配置的密封部件；以及

对所述驱动部供给驱动流体或从所述驱动部排出驱动流体的供给排出端口，

所述流出端口在所述密封部件的内侧开口，

所述排出端口在所述密封部件的外侧开口，

所述供给排出端口在所述密封部件的内侧开口。

5.一种阀，其具备：

权利要求1或2所述的电磁阀；以及

阀主体，

所述阀主体具备：形成有流体通路的阀体、对所述流体通路进行开闭的阀的阀芯、以及致动器，该致动器具有驱动部，该驱动部利用与所述阀体连接的外壳以及来自所述电磁阀的驱动流体使所述阀的阀芯进行动作，

所述电磁阀相对于所述外壳位于所述阀体的相反侧，所述壳体与所述外壳连接，

所述壳体的外径与所述外壳的外径大致相等。

6.一种流体控制装置，由多个流体控制器件构成，其特征在于，

所述多个流体控制器件中的至少一个是权利要求3至5中任一项所述的阀。

7.一种电磁阀更换方法，其特征在于，

在权利要求3或4所述的阀中，

使所述电磁阀旋转，将所述电磁阀从所述致动器的所述外壳卸下，

将另一电磁阀的壳体的外螺纹部与所述外壳的内螺纹部螺合。

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