CN113160378B - 一种地面裂纹处理方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种地面裂纹处理方法及装置,其中,所述的方法包括:获取预置的裂纹模型和地面模型;渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图,其中,所述自定义深度贴图包括所述预置的裂纹模型的深度信息;在渲染所述地面模型时,根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域;对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理,以使得地面呈现被镂空的效果。由于镂空地面的形状受预置的裂纹模型的影响,预置的裂纹模型可以按照需要进行制作,因此地面的裂纹是可控的,而且以镂空的方式实现的地裂效果,可以使得预置的裂纹模型和地面模型进行真正的交互,预置的裂纹模型会对地面模型进行镂空,地裂效果更加真实。
Description
技术领域
本发明涉及图形处理技术领域,特别是涉及一种地面裂纹处理方法和一种地面裂纹处理装置。
背景技术
在一些游戏场景中,需要呈现地裂效果,例如,虚拟角色的攻击技能作用于地面造成地裂时,或雷击地面造成地裂时等等场景。
现有技术中,游戏中的地裂效果主要是覆盖在地面模型上,地裂的基本形状靠纹理进行模拟法线贴图来加强裂纹的立体感,这种方式虽然可以达到模拟地裂效果,但是裂纹效果靠贴图进行模拟,不够真实,无法做到地面裂开时地面有厚度的效果,因为贴图的方式会导致地裂效果和地面是分开的,地裂模型和地面模型是没有任何交互效果,影响整体的地裂效果。
发明内容
鉴于上述问题,提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种地面裂纹处理方法和相应的一种地面裂纹处理装置。
第一方面,本发明实施例公开了一种地面裂纹处理方法,包括:
获取预置的裂纹模型和地面模型;
渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图,其中,所述自定义深度贴图包括所述预置的裂纹模型的深度信息;
在渲染所述地面模型时,根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域;
对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理,以使得地面呈现被镂空的效果。
可选地,所述渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图,包括:
对所述预置的裂纹模型赋予第一材质;
通过所述第一材质渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图。
可选地,所述在渲染所述地面模型时,根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域,包括:
在渲染所述地面模型时,对所述地面模型赋予第二材质;
通过所述第二材质计算自身的深度信息得到第一深度,并从所述自定义深度贴图中采样得到第二深度;
根据所述第一深度和所述第二深度确定所述地面模型中被挡住的目标区域。
可选地,所述根据所述第一深度和所述第二深度确定所述地面模型中被挡住的目标区域,包括:
判断所述第二深度是否小于所述第一深度;
当所述第二深度小于所述第一深度时,确定所述地面模型中第一深度对应的区域为被挡住的目标区域。
可选地,所述对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理,包括:
按照所述自定义深度贴图对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理。
可选地,还包括:
在所述目标区域中添加特效模型,以使得地面的裂纹呈现与所述特效模型对应的效果;
其中,所述特效模型包含以下一项或多项:深渊模型、厚度模型和岩浆模型。
可选地,还包括:
在所述目标区域中添加粒子光束,通过所述粒子光束从所述目标区域中向上发射粒子,以呈现光从裂开的地面射出来的效果。
第二方面,本发明实施例还公开了一种地面裂纹处理装置,包括:
裂纹模型获取模块,用于获取预置的裂纹模型;
自定义深度贴图渲染模块,用于渲染所述预置的裂纹模型的深度信息得到自定义深度贴图;
目标区域确定模块,用于在渲染地面模型时,根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域;
目标区域裁剪模块,用于对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理,以使得地面呈现被镂空的效果。
第三方面,本发明实施例还公开了一种电子设备,包括:
处理器、存储介质和总线,所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令,当电子设备运行时,所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信,所述处理器执行所述机器可读指令,以执行如本发明实施例任一项所述的方法。
第四方面,本发明实施例还公开了一种计算机可读存储介质,所述存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器运行时执行如本发明实施例任一项所述的方法。
本发明实施例包括以下优点:
在本发明实施例中,通过制作出预置的裂纹模型,并渲染预置的裂纹模型以得到包括预置的裂纹模型的深度信息自定义深度贴图,在渲染地面模型时根据自定义深度贴图确定地面模型中被挡住的目标区域,对被挡住的目标区域进行裁剪处理,以使得地面呈现被镂空的效果。由于镂空地面的形状受预置的裂纹模型的影响,预置的裂纹模型可以按照需要进行制作,因此地面的裂纹是可控的,而且以镂空的方式实现的地裂效果,可以将预置的裂纹模型和地面模型进行真正的交互,预置的裂纹模型会对地面模型进行镂空,地裂效果更加真实,不需要依赖法线贴图和其他的地裂纹理图,减少资源的消耗。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对本发明的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种地面裂纹处理方法的步骤流程图;
图2是本发明实施例提供的一种预置的裂纹模型的示意图;
图3是本发明实施例提供的一种镂空地面的示意图;
图4是本发明实施例提供的一种镂空地面中的添加粒子光束的示意图;
图5是本发明实施例提供的一种地面裂纹处理装置的结构框图;
图6是本发明实施例提供的一种电子设备的结构框图;
图7是本发明实施例提供的一种计算机可读存储介质的结构框图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参照图1,示出了本发明实施例提供的一种地面裂纹处理方法的步骤流程图,所述的方法具体可以包括如下步骤:
步骤101,获取预置的裂纹模型和地面模型;
其中,预置的裂纹模型可以是预先制作得到的三维立体模型,用于控制地面模型裂纹所呈现的效果。具体的,预置的裂纹模型可以由美术人员模拟地面模型开裂时的裂纹效果进行制作,因此,裂纹效果是可控的。作为一种示例,如图2是本发明实施例的一种预置的裂纹模型的示意图,预置的裂纹模型中一些区域被设计为镂空。
地面模型可以是预先制作游戏场景中地面对应的模型,该地面模型需要在某些特殊的场景下,实现地面裂纹的效果。
步骤102,渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图,其中,所述自定义深度贴图包括所述预置的裂纹模型的深度信息;
其中,自定义深度贴图为Custom Depth Texture,是用于记录模型的深度信息的纹理贴图。在本发明实施例中,预置的裂纹模型不会直接进行渲染,而是将自身的深度信息渲染到Custom Depth Texture中。
具体的,可以对预置的裂纹模型赋予一个特殊的材质,这种材质的模型不会进行渲染,通过这个材质计算预置的裂纹模型中每一个顶点的深度信息,并将计算得到的数据记录到Custom Depth Texture中。
作为一种示例,在UE4(Unreal Engine 4,虚幻引擎4)中,可以通过Custom Depth自定义深度材质来计算预置的裂纹模型的深度信息,并渲染到Custom Depth Texture中。具体的,通过连接Material材质节点中的Custom Depth,赋予预置的裂纹模型CustomDepth,然后进一步渲染预置的裂纹模型即可将预置的裂纹模型的深度信息渲染到自定义深度贴图中。
步骤103,在渲染所述地面模型时,根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域;
在渲染地面模型时,可以采样记录了预置的裂纹模型的深度信息的自定义深度贴图,按照从自定义深度贴图中采样得到的深度信息确定地面模型中被挡住的目标区域。
具体的,首先对地面模型赋予地面材质,该地面材质可以由美术人员自主创建或在三维建模软件应用中提供的基础材质,地面材质可以具备对应的颜色、高度、法线和深度等纹理数据,作为一种示例,假设地面为草地,则地面材质为草地材质,在UE4中可以通过Material材质节点创建一基础材质,然后将草地贴图赋予基础材质,以得到草地材质。在赋予地面材质之后,进一步对地面模型进行渲染,在渲染地面模型的深度时,通过地面材质采样自定义深度贴图中的深度值,与地面材质自身的深度值对比来判断地面模型中哪个区域被挡住,并确定被挡住的区域为目标区域。
步骤104,对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理,以使得地面呈现被镂空的效果。
在本发明实施例中,在确定地面模型中被挡住的目标区域之后,可以对被挡住的目标区域进行裁剪处理,以使得地面呈现被镂空的效果。
在具体实现中,一些三维建模应用程序通常会提供裁剪处理的功能,可以通过这些裁剪处理的功能实现对被挡住的目标区域进行裁剪处理,例如,在UE4(Unreal Engine4,虚幻引擎4)中可以通过链接CLIP节点实现对被挡住的目标区域进行裁剪处理。作为一种示例,如图3是本发明实施例的一种镂空地面的示意图。
在本发明的一种优选实施例中,所述的步骤102具体可以包括如下子步骤:
对所述预置的裂纹模型赋予第一材质;通过所述第一材质渲染所述预置的裂纹模型的深度信息得到自定义深度贴图。
其中,第一材质可以指用于计算预置的裂纹模型的深度信息的材质,被赋予第一材质的预置的裂纹模型不会进行渲染,而是通过第一材质计算预置的裂纹模型的深度信息,并将计算得到的深度信息渲染到自定义深度贴图Custom Depth Texture中。
具体的,首先创建一个Custom Depth Texture,该Custom Depth Texture的大小可以设置为1024x1024,将第一材质赋予预置的裂纹模型,并设置预置的裂纹模型的深度信息都渲染到这张Custom Depth Texture上。在具体实现中,渲染时第一材质通过计算预置的裂纹模型中每一个顶点的深度,并将计算得到的数据记录到Custom Depth Texture中。计算的方式是:确定预置的裂纹模型对应的坐标是基于局部空间坐标系还是基于世界空间坐标系,若基于局部空间坐标系,则把预置的裂纹模型的坐标从局部空间变换到世界空间,若基于世界坐标系则可以直接执行后续的计算步骤。将预置的裂纹模型的坐标从世界空间坐标系变换到相机空间坐标系,再从相机空间坐标系变换到裁剪空间坐标系,最后从裁剪空间坐标系变换到标准化设置空间坐标系中,在标准化设置空间坐标系中得到的深度取值范围是[-1,1],由于Custom Depth Texture是纹理贴图,为了把深度保存在Custom DepthTexture中,可以把深度从取值范围[-1,1]变成[0,1],从而得到取值范围为[0,1]的深度数据。所以渲染结束后,Custom Depth Texture里面记录的就是预置的裂纹模型的深度信息。
在本发明的一种优选实施例中,所述的步骤103具体可以包括如下子步骤:
在渲染所述地面模型时,对所述地面模型赋予第二材质;通过所述第二材质计算自身的深度信息得到第一深度,并从所述自定义深度贴图中采样得到第二深度;根据所述第一深度和所述第二深度确定所述地面模型中被挡住的目标区域。
其中,第二材质可以是用于记录地面模型的纹理细节的地面模型材质。在渲染地面模型时,首先对地面模型赋予第二材质,通过第二材质计算自身的深度信息得到第一深度,并从自定义深度贴图中采样得到第二深度,从而可以根据第一深度和第二深度确定地面模型中被挡住的目标区域。
具体的,第二材质通过计算地面模型中每一个顶点的第一深度,计算的方式是:确定地面模型对应的坐标是基于局部空间坐标系还是基于世界空间坐标系,若基于局部空间坐标系,则将地面模型从局部空间变换到世界空间,若基于世界坐标系则可以直接执行后续的计算步骤。将地面模型的坐标从世界空间坐标系变换到相机空间坐标系,再从相机空间坐标系变换到裁剪空间坐标系,最后从裁剪空间坐标系变换到标准化设置空间坐标系中,得到的深度取值范围是[-1,1],把深度从取值范围[-1,1]变成[0,1]。进一步的,可以从自定义深度贴图Custom Depth Texture中采样得到第二深度,因为Custom Depth Texture记录了预置的裂纹模型的深度信息,对比第一深度和第二深度可以确定地面模型中被挡住的目标区域。
在本发明的一种优选实施例中,所述根据所述第一深度和所述第二深度确定所述地面模型中被挡住的目标区域,包括:
判断所述第二深度是否小于所述第一深度;当所述第二深度小于所述第一深度时,确定所述地面模型中第一深度对应的区域为被挡住的目标区域。
在本发明实施例中,可以通过对比地面材质自身的第一深度和从Custom DepthTexture中采样得到的第二深度的大小,如果第二深度小于第一深度,则认为裂纹挡住了地面模型,可以确定地面模型中第一深度对应的区域为被挡住的目标区域。
在本发明的一种优选实施例中,所述的步骤104具体可以包括以下子步骤:
按照所述自定义深度贴图对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理。
具体的,可以按照自定义深度贴图中记录的深度信息对被挡住的目标区域进行裁剪处理,则地面模型中每一块镂空的区域深度都不同,进一步增强裂纹地面的表现效果。
在本发明的一种优选实施例中,所述的方法还包括:
在所述目标区域中添加特效模型,以使得地面的裂纹呈现与所述特效模型对应的效果;其中,所述特效模型包含以下任一项:深渊模型、厚度模型和岩浆模型。
特效模型可以指用于表现某一种特效的模型,该特效模型可以由美术人员按照需要进行制作得到。特效模型可以包含以下一项或多项:深渊模型、厚度模型和岩浆模型,其中,深渊模型用于表现地面裂纹的深渊效果,厚度模型用于表现地面裂纹的厚度效果,岩浆模型用于表现火山喷发时地面裂纹的岩浆效果。此外,还可以按照实际需要设置特效模型为其他的一些模型,本发明实施例对此不作限制。
在本发明实施例中,由于被挡住的地面被镂空,因此,可以在目标区域中添加特效模型,以使得地面的裂纹呈现与特效模型对应的效果,从而可以进一步增强地面模型裂纹的表现效果。
在本发明的一种优选实施例中,所述的方法还包括:
在所述目标区域中添加粒子光束,通过所述粒子光束从所述目标区域中向上发射粒子,以呈现光从裂开的地面射出来的效果。
在本发明实施例中,还可以在目标区域中添加粒子光束,通过粒子光束从目标区域中向上发射粒子,以呈现光从裂开的地面射出来的效果。在具体实现中,粒子光束可以通过粒子***实现,通过例子***可以设置光束的强度、亮度和颜色等信息。作为一种示例,如图4是本发明实施例的一种镂空地面中的添加粒子光束的示意图。
在本发明实施例中,通过制作出预置的裂纹模型,并渲染预置的裂纹模型的深度信息得到自定义深度贴图,在渲染地面模型时根据自定义深度贴图确定地面模型中被挡住的目标区域,对被挡住的目标区域进行裁剪处理,以使得地面呈现被镂空的效果。由于镂空地面的形状受预置的裂纹模型的影响,预置的裂纹模型可以按照需要进行制作,因此地面模型的裂纹是可控的,而且以镂空的方式实现的地裂效果,可以将预置的裂纹模型和地面模型进行真正的交互,预置的裂纹模型会对地面模型进行镂空,地裂效果更加真实,不需要依赖法线贴图和其他的地裂纹理图,减少资源的消耗。
需要说明的是,对于方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本发明实施例,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。
参照图5,示出了本发明实施例提供的一种地面裂纹处理装置的结构框图,所述的装置具体可以包括如下模块:
裂纹模型获取模块501,用于获取预置的裂纹模型和地面模型;
自定义深度贴图渲染模块502,用于渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图,其中,所述自定义深度贴图包括所述预置的裂纹模型的深度信息;
目标区域确定模块503,用于在渲染所述地面模型时,根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域;
目标区域裁剪模块504,用于对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理,以使得地面呈现被镂空的效果。
在本发明的一种优选实施例中,所述自定义深度贴图渲染模块502可以包括以下子模块:
第一材质赋予子模块,用于对所述预置的裂纹模型赋予第一材质;
自定义深度贴图渲染子模块,用于通过所述第一材质渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图。
在本发明的一种优选实施例中,所述目标区域确定模块503,包括:
第二材质赋予子模块,用于在渲染所述地面模型时,对所述地面模型赋予第二材质;
深度采样子模块,用于通过所述第二材质计算自身的深度信息得到第一深度,并从所述自定义深度贴图中采样得到第二深度;
目标区域确定子模块,用于根据所述第一深度和所述第二深度确定所述地面模型中被挡住的目标区域。
在本发明的一种优选实施例中,所述目标区域确定子模块,包括:
判断单元,用于判断所述第二深度是否小于所述第一深度;
目标区域确定单元,用于当所述第二深度小于所述第一深度时,确定所述地面模型中第一深度对应的区域为被挡住的目标区域。
在本发明的一种优选实施例中,所述目标区域裁剪模块504,包括:
目标区域裁剪子模块,用于按照所述自定义深度贴图对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理。
在本发明的一种优选实施例中,所述装置还包括:
特效模型添加模块,用于在所述目标区域中添加特效模型,以使得地面的裂纹呈现与所述特效模型对应的效果;
其中,所述特效模型包含以下一项或多项:深渊模型、厚度模型和岩浆模型。
在本发明的一种优选实施例中,所述装置还包括:
粒子光束添加模块,用于在所述目标区域中添加粒子光束,通过所述粒子光束从所述目标区域中向上发射粒子,以呈现光从裂开的地面射出来的效果。
对于装置实施例而言,由于其与方法实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
本发明实施例还提供了一种电子设备,如图6所示,包括:
处理器601、存储介质602和总线603,所述存储介质602存储有所述处理器601可执行的机器可读指令,当电子设备运行时,所述处理器601与所述存储介质602之间通过总线603通信,所述处理器601执行所述机器可读指令,以执行如本发明实施例任一项所述的方法。具体实现方式和技术效果与方法实施例部分类似,这里不再赘述。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质,如图7所示,所述存储介质上存储有计算机程序701,所述计算机程序701被处理器运行时执行如本发明实施例任一项所述的方法。具体实现方式和技术效果与方法实施例部分类似,这里不再赘述。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
本领域内的技术人员应明白,本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此,本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(***)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上,使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种地面裂纹处理方法和一种地面裂纹处理装置,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (9)
1.一种地面裂纹处理方法,其特征在于,包括:
获取预置的裂纹模型和地面模型;所述预置的裂纹模型中设置有镂空区域;
渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图,其中,所述自定义深度贴图包括所述预置的裂纹模型的深度信息;
在渲染所述地面模型时,根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域;
按照所述自定义深度贴图中记录的深度信息对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理,以使得地面呈现被镂空的效果。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图,包括:
对所述预置的裂纹模型赋予第一材质;
通过所述第一材质渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在渲染所述地面模型时,根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域,包括:
在渲染所述地面模型时,对所述地面模型赋予第二材质;
通过所述第二材质计算自身的深度信息得到第一深度,并从所述自定义深度贴图中采样得到第二深度;
根据所述第一深度和所述第二深度确定所述地面模型中被挡住的目标区域。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一深度和所述第二深度确定所述地面模型中被挡住的目标区域,包括:
判断所述第二深度是否小于所述第一深度;
当所述第二深度小于所述第一深度时,确定所述地面模型中第一深度对应的区域为被挡住的目标区域。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述目标区域中添加特效模型,以使得地面的裂纹呈现与所述特效模型对应的效果;
其中,所述特效模型包含以下一项或多项:深渊模型、厚度模型和岩浆模型。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述目标区域中添加粒子光束,通过所述粒子光束从所述目标区域中向上发射粒子,以呈现光从裂开的地面射出来的效果。
7.一种地面裂纹处理装置,其特征在于,包括:
裂纹模型获取模块,用于获取预置的裂纹模型和地面模型;所述预置的裂纹模型中设置有镂空区域;
自定义深度贴图渲染模块,用于渲染所述预置的裂纹模型以得到自定义深度贴图,其中,所述自定义深度贴图包括所述预置的裂纹模型的深度信息;
目标区域确定模块,用于在渲染所述地面模型时,根据所述自定义深度贴图确定所述地面模型中被挡住的目标区域;
目标区域裁剪模块,用于按照所述自定义深度贴图中记录的深度信息对所述被挡住的目标区域进行裁剪处理,以使得地面呈现被镂空的效果。
8.一种电子设备,其特征在于,包括:
处理器、存储介质和总线,所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令,当电子设备运行时,所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信,所述处理器执行所述机器可读指令,以执行如权利要求1-6任一项所述的方法。
9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1-6任一项所述的方法。
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