CN113136550B - 壳体的制备方法、壳体及电子设备 - Google Patents

壳体的制备方法、壳体及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113136550B
CN113136550B CN202010057967.9A CN202010057967A CN113136550B CN 113136550 B CN113136550 B CN 113136550B CN 202010057967 A CN202010057967 A CN 202010057967A CN 113136550 B CN113136550 B CN 113136550B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
coating
texture
optical coating
coating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010057967.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113136550A (zh
Inventor
刘兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Original Assignee
Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd filed Critical Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority to CN202010057967.9A priority Critical patent/CN113136550B/zh
Publication of CN113136550A publication Critical patent/CN113136550A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113136550B publication Critical patent/CN113136550B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • C23C14/30—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0623—Sulfides, selenides or tellurides
    • C23C14/0629—Sulfides, selenides or tellurides of zinc, cadmium or mercury
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0641—Nitrides
    • C23C14/0652—Silicon nitride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0694—Halides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08—Oxides
    • C23C14/083—Oxides of refractory metals or yttrium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/10—Glass or silica
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0035—Multiple processes, e.g. applying a further resist layer on an already in a previously step, processed pattern or textured surface
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0243—Mechanical details of casings for decorative purposes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本公开是关于一种壳体的制备方法、壳体及电子设备，所述方法包括：在膜片表面涂色形成颜色涂布层；在所述颜色涂布层上涂布具有纹理的光敏胶；固化所述光敏胶形成纹理层；所述纹理层的硬度大于预定硬度阈值；在所述纹理层表面进行光学镀膜，形成光学镀膜层；在所述光学镀膜层表面形成油墨层，得到所述壳体。通过该方法，能减轻壳体中膜片损坏的现象发生。

Description

壳体的制备方法、壳体及电子设备
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体的制备方法、壳体及电子设备。
背景技术
各种电子设备(例如，手机)的三维(three dimensional，3D)壳体(例如，玻璃电池盖)多采用膜片装饰，且需采用物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)镀膜方法形成的膜层提升膜片的外观效果。
然而，在膜片贴合到3D玻璃电池盖上时，膜片容易产生皱褶或破裂的现象。为解决皱褶或破裂的问题，可采用膜片比玻璃电池盖小0.6～0.8毫米，即在玻璃电池盖边缘露出0.6～0.8毫米不贴膜的方式。
在采用膜片比玻璃电池盖小0.6～0.8毫米的方式时，需要通过喷涂颜色来填补露白区域，一是增加制造成本和周期，二是喷涂效果与膜片效果差别明显。
发明内容
本公开提供一种壳体的制备方法、壳体及电子设备。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体的制备方法，所述方法包括：
在膜片表面涂色形成颜色涂布层；
在所述颜色涂布层上涂布具有纹理的光敏胶；
固化所述光敏胶形成纹理层；所述纹理层的硬度大于预定硬度阈值；
在所述纹理层表面进行光学镀膜，形成光学镀膜层；
在所述光学镀膜层表面形成油墨层，得到所述壳体。
可选的，所述在所述颜色涂布层上涂布具有纹理的光敏胶，包括：
在所述颜色涂布层上涂布预定厚度的所述光敏胶；
利用模具压制所述光敏胶，形成所述具有纹理的光敏胶；
所述固化所述光敏胶形成纹理层，包括：
利用预定照射能量的紫外线固化所述具有纹理的光敏胶；
利用红外线对所述具有纹理的光敏胶进行加热，形成所述纹理层。
可选的，所述在所述纹理层表面进行光学镀膜，形成光学镀膜层，包括：
利用包括金属氟化物和硫化锌的电镀材料在所述纹理层表面上镀膜形成所述光学镀膜层。
可选的，所述光学镀膜层的厚度在60纳米至1000纳米之间。
可选的，所述利用包括金属氟化物和硫化锌的电镀材料在所述纹理层表面上镀膜形成所述光学镀膜层，包括：
在所述纹理层表面利用包括金属氟化物的电镀材料进行光学镀膜，形成第一光学镀膜层；
在所述第一光学镀膜层上，利用包括硫化锌的电镀材料进行光学镀膜，形成第二光学镀膜层。
可选的，所述在所述纹理层表面利用包括金属氟化物的电镀材料进行光学镀膜，形成第一光学镀膜层，包括：
在所述纹理层表面利用所述金属氟化物和二氧化硅形成的第一混合物进行光学镀膜，形成所述第一光学镀膜层；所述金属氟化物在所述第一混合物中的质量百分比不低于3％。
可选的，所述在所述第一光学镀膜层上，利用包括硫化锌的电镀材料进行光学镀膜，形成第二光学镀膜层，包括：
在所述第一光学镀膜层上，利用所述硫化锌和金属氧化物形成的第二混合物进行光学镀膜，形成所述第二光学镀膜层；所述硫化锌在所述第二混合物中的质量百分比不低于5％。
可选的，所述金属氧化物包括以下至少之一：
二氧化锆；
五氧化二钛；
二氧化钛；
三氧化二铌；
氮化硅。
可选的，所述在所述纹理层表面进行光学镀膜，形成光学镀膜层，包括：
在所述纹理层表面利用电子束蒸发镀方法进行光学镀膜，形成所述光学镀膜层。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种壳体，所述壳体包括：
基片；
膜片层，第一表面与所述基片粘合；
颜色涂布层，位于所述膜片层的第二表面，所述第二表面为所述第一表面的相反面；
基于光敏胶形成的纹理层，位于所述颜色涂布层上；所述纹理层的硬度大于预定硬度阈值；
光学镀膜层，位于所述纹理层上；
油墨层，位于所述光学镀膜层上。
可选的，所述光学镀膜层包括：利用包括金属氟化物的电镀材料镀膜后形成的第一光学镀膜层；以及，利用包括硫化锌的电镀材料镀膜后形成的第二光学镀膜层；所述第二光学镀膜层位于所述第一光学镀膜层上。
可选的，所述光敏胶的厚度在10微米至15微米之间。
可选的，所述光学镀膜层的厚度在60纳米至1000纳米之间。
可选的，所述膜片层包括PC膜片层或PET膜片层。
可选的，所述基片包括玻璃基片或玻纤复合材料基片。
根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括所述第二方面中所述的壳体。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
在本公开的实施例中，在颜色涂布层上涂布具有纹理的光敏胶后，在固化光敏胶形成纹理层时，使纹理层的硬度相对较高，因而使得后续能基于硬度较高的基体(纹理层)完成光学镀膜层和油墨层的制备以得到壳体。该方法中，通过在膜片上固化形成硬度高的纹理层，来提升壳体的硬度，能减轻壳体损坏(破裂和皱褶)现象的发生。此外，相对于采用膜片的尺寸比基片(如3D玻璃)尺寸小的方式，本公开在壳体的制备过程中，基于提升的纹理层的硬度，在纹理层通过光学镀膜层形成纹理，因不用在壳体制备完成后额外喷涂颜色补边，因此能降低制造成本和周期，且因通过壳体制备过程中即形成纹理，因此也能减轻对壳体外观一致性的影响。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是一种壳体的示例图。
图2A为一种膜片皱褶的示例图。
图2B为一种膜片破裂的示例图。
图3是本公开实施例示出的一种壳体的制备方法流程图。
图4A是一种壳体的结构示意图一。
图4B是一种壳体的结构示意图二。
图5是本公开实施例示出的一种壳体的结构图。
图6是本公开实施例示出的一种电子设备的结构图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
3D壳体为立体壳体，并非整个壳***于一个平面内的平面(2D)壳体。例如，3D壳体的不同部分位于两个相互垂直的平面内，或者位于两个相互交叉的平面内。
图1是一种壳体的示例图，该壳体是通过在3D玻璃电池盖上利用膜片装饰形成的3D壳体，如图1所示，3D玻璃电池盖的弯折度在60°左右浮动，例如55.5°或60.5°；3D玻璃电池盖和膜片贴合后的高度在4.16毫米左右浮动，例如4.26毫米或4.06毫米。
然而，将膜片和3D玻璃电池盖设计成同样大小时，容易出现图2A或图2B中膜片受损的现象。图2A为一种膜片皱褶的示例图，图2B为一种膜片破裂的示例图。且，在膜片的尺寸小于3D玻璃电池盖的尺寸时，会增加制作成本和延长周期，且外观效果不佳的问题。
对此，本公开提出一种壳体的制备方法，在不影响制造成本和周期、以及壳体外观一致性的基础上，能减轻壳体中膜片损坏现象的发生。
图3是本公开实施例示出的一种壳体的制备方法流程图，如图1所示，壳体的制备方法包括以下步骤：
S11、在膜片表面涂色形成颜色涂布层。
S12、在颜色涂布层上涂布具有纹理的光敏胶。
S13、固化光敏胶形成纹理层；所述纹理层的硬度大于预定硬度阈值。
S14、在纹理层表面进行光学镀膜，形成光学镀膜层。
S15、在光学镀膜层表面形成油墨层，得到壳体。
在本公开的实施例中，壳体包括前述的电池盖，还包括眼镜片和手表表盘的外壳等。在制备壳体的过程中，需分别制作基片和膜片体，将制作好的膜片体和基片相互贴合形成壳体。
在本公开的实施例中，制作好的基片包括塑胶基片、玻璃基片、或玻纤复合材料基片等。在基片上，执行基于图1中S11至S14的步骤，以及步骤S15中在光学镀膜层表面形成油墨层后制成膜片体，将基片和膜片体贴合可完成成壳体的制备。制备膜片体时，膜片包括聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)膜片或聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethyleneterephthalate，PET)膜片等。
在本公开的实施例中，可采用OCA光学胶(Optically Clear Adhesive Glue)将膜片体的膜片和基片相互贴合。
图4A是一种壳体的结构示意图一，如图4A所示，玻璃基片通过OCA光学胶和膜片体贴合。其中，膜片体中包括PET膜片(厚度可以是50微米)、颜色涂布层(厚度可以是2微米至3微米)、基于UV胶(Ultraviolet Rays Glue)形成的UV纹理层(厚度可以是10微米)、光学镀膜层(厚度可以是90纳米)以及油墨层(厚度可以是18微米至21微米)。其中，颜色涂布层可理解为涂的底色，如灰色或白色。UV纹理层代表壳体所展现图案的纹理样式；光学镀膜层的作用在于呈现颜色，且增加玻璃表面耐磨性，以及防止指纹及油污的粘附等；油墨层即为丝印的产品标识(LOGO)等。在本公开的实施例中，将玻璃之下OCA光学胶以及UV纹理层之上，称之为基材。
图4B是一种壳体的结构示意图二，如图4B所示，在图4A结构的基础上，在OCA光学胶和PET膜片间增加了一个镜面层，该镜面层可是通过在OCA光学胶表面进行光学镀膜形成的光学增透膜。该增透膜的厚度可以是65纳米。在OCA光学胶表面增加一个光学镀膜层的作用在于提升涂抹OCA光学胶后的玻璃的亮度。
基于图4A和图4B的结构，本公开在步骤S12和S13中，在颜色涂布层上涂布具有纹理的光敏胶，并固化光敏胶形成纹理层时，使得纹理层的硬度大于预定硬度阈值。纹理层的硬度可通过能够使纹理层从固态转化到液态的最低温度来体现。纹理层从固态转化到液态所需要的最低温度越高，也说明光敏胶形成的纹理层的分子链的刚性越大，即纹理层的硬度越大。
示例性的，当基片是玻璃基片，光敏胶包括但不限于UV光敏胶。当光敏胶是UV胶时，纹理层的硬度可通过玻璃转化温度来体现。玻璃转化温度越大，则说明纹理层的硬度越大。在本公开的实施例中，例如UV胶的玻璃转化温度是130°至180°。
基于形成的硬度较大(分子链的刚性越大)的纹理层，使得形成的壳体中膜片体的硬度相对提升，因此在面对水煮、常温(例如，25摄氏度或37摄氏度)以上的高温或高湿环境时，能减轻皱褶和破裂现象的产生。特别是当膜片尺寸和基片尺寸一致时，在弯折处(例如四个角落)，基于纹理层的硬度提升，弯折处损坏的现象会减轻。膜片尺寸和基片尺寸一致可包括：膜片尺寸和基片尺寸相同，或者，膜片尺寸和基片尺寸的差值在预设范围内，该预设范围可为：不借助工具人眼较为难分辨的尺寸，或者，无需额外进行喷漆的尺寸范围。
此外，相对于采用膜片的尺寸比基片(如3D玻璃)尺寸小的方式，在制备壳体的过程中通过光学镀膜层呈现颜色，而不用在壳体制备完成后在露白区域额外喷涂颜色补边，因此能降低制造成本和周期，且也能减轻对壳体外观一致性的影响。
需要说明的是，在本公开的实施例中，在形成硬度大于预定硬度阈值的纹理层时，可采用硬度相对较高的光敏胶材料，也可通过制备工艺使基于光敏胶形成的纹理层的硬度较高。
在一种实施例中，步骤S12包括：
在所述颜色涂布层上涂布预定厚度的所述光敏胶；
利用模具压制所述光敏胶，形成所述具有纹理的光敏胶；
步骤S13包括：
利用预定照射能量的紫外线固化所述具有纹理的光敏胶；
利用红外线对所述具有纹理的光敏胶进行加热，形成所述纹理层。
在该实施例中，在颜色涂布层上涂预定厚度的光敏胶，例如在颜色涂布层上涂10微米至15微米之间厚度的UV胶。在涂布了预定厚度的光敏胶后，即可利用模具在固化前尚处于软化状态的光敏胶上压制形成具有纹理的光敏胶。该软化状态可包括：液态向固态转换过程中的中间态。
通过模具压制成纹理，即完成转印后，可将具有纹理的光敏胶固化在颜色涂布层上形成纹理层。例如，光敏胶是UV胶时，可利用紫外线固化。需要说明的是，紫外线的照射能量会影响纹理层的硬度，在本公开的实施例中，可设定紫外线的照射能量在500至1100兆焦每平方米来提升UV纹理层的硬度。
此外，光敏胶中可能还包括一些助剂，例如，UV胶中可包括起固定作用的助剂，助剂需要用红外线加热，以起到固定作用。助剂的烘烤温度也可能影响纹理层的硬度，在本公开的实施例中，可设定红外线的加热温度在55度至75度之间。
在一种实施例中，步骤S14包括：
利用包括金属氟化物和硫化锌的电镀材料在所述纹理层表面上镀膜形成所述光学镀膜层。
在该实施例中，在纹理层表面上镀膜形成光学镀膜层时，选用包括金属氟化物和硫化锌(ZnS)的电镀材料，其原因在于，包括金属氟化物和硫化锌的电镀材料的韧性会更好。基于韧性更好的材料，在面对水煮、高温或高湿环境时，材料热胀冷缩时的容忍范围会相对更大，因此镀膜层因热胀冷缩造成的破损会相对降低。需要说明的是，在本公开的实施例中，金属氟化物可以是能提升透光率的氟化镁(MgF2)或者氟化铝(AlF3)等。
可以理解的是，在该实施例中，在硬度更高的纹理层上再利用韧性更好的电镀材料光学镀膜形成光学镀膜层，也能进一步减轻壳体损坏现象的发生。
在一种实施例中，所述光学镀膜层的厚度在60纳米至1000纳米之间。
在该实施例中，光学镀膜层的厚度越厚，则制备形成的壳体的硬度也会更优。然而光学镀膜层的厚度越薄，在满足颜色呈现需求的基础上也较少了工艺制造成本。
需要说明的是，在本公开的实施例中，光学镀膜层可以是由多层镀膜层形成的。例如，由具有第一折射率电镀材料镀膜形成的镀膜层和具有第二折射率电镀材料镀膜形成的镀膜层交替层叠，其中，第一折射率大于第二折射率。需要说明的是，层叠的层数以及层叠的先后顺序可根据功能需求来设置。
例如：对于高反射率的镀膜层，可采用利用第二折射率电镀材料镀膜形成一个镀膜层，再在第二折射率电镀材料形成的镀膜层上利用第一折射率电镀材料镀膜形成一个镀膜层。而对于低反射率的镀膜层，则采用相反的层叠顺序。
再例如，为了增强镀膜层的反射率，在采用先第二折射率电镀材料镀膜再第一折射率电镀材料镀膜时，可反复交替层叠多次，以提升反射率。
在一种实施例中，所述利用包括金属氟化物和硫化锌的电镀材料在所述纹理层表面上镀膜形成所述光学镀膜层，包括：
在所述纹理层表面利用包括金属氟化物的电镀材料进行光学镀膜，形成第一光学镀膜层；
在所述第一光学镀膜层上，利用包括硫化锌的电镀材料进行光学镀膜，形成第二光学镀膜层。
在该实施例中，金属氟化物属于低折射率材料，硫化锌属于高折射率材料。在纹理层的表面利用包括金属氟化物的电镀材料镀膜形成第一光学镀膜层后，再利用包括硫化锌的电镀材料镀膜形成第二光学镀膜层，即使得制备而成的壳体具备高反射率。
在一种实施例中，所述在所述纹理层表面利用包括金属氟化物的电镀材料进行光学镀膜，形成第一光学镀膜层，包括：
在所述纹理层表面利用所述金属氟化物和二氧化硅形成的第一混合物进行光学镀膜，形成所述第一光学镀膜层。在一些实施例中，所述金属氟化物在所述第一混合物中的质量百分比不低于3％。
在该实施例中，通过在韧性相对较好的低折射率金属氟化物材料中加入适当比例的二氧化硅(SiO2)，以提升制备好的壳体的散热性，以及提升防尘防菌效果。
在一种实施例中，所述在所述第一光学镀膜层上，利用包括硫化锌的电镀材料进行光学镀膜，形成第二光学镀膜层，包括：
在所述第一光学镀膜层上，利用所述硫化锌和金属氧化物形成的第二混合物进行光学镀膜，形成所述第二光学镀膜层。
在一些实施例中，所述硫化锌在所述第二混合物中的质量百分比不低于5％。
在该实施例中，在韧性相对较好的高折射率材料硫化锌中加入适当比例的金属氧化物，以提升镀膜的稳定性或实现壳体不同颜色的呈现等。
在一种实施例中，所述金属氧化物包括以下至少之一：
二氧化锆；
五氧化二钛；
二氧化钛；
三氧化二铌；
氮化硅。
在该实施例中，例如，二氧化锆(ZrO2)是一种稳定性较好高折射率材料。在硫化锌中加入ZrO2，能提升镀膜的稳定性。
例如，五氧化二钛(Ti2O5)和二氧化钛(TiO2)都是能过滤紫外线的材料，但不影响颜色呈现的材料。因此，在镀膜时，在硫化锌中加入适当比例的Ti2O5和/或TiO2，能使得最终制备而成的壳体具备抗紫外线的功能。
再例如，三氧化二铌(Nb2O3)和氮化硅(SiNx)均是一种可以呈现颜色的材料。在镀膜时，在硫化锌中加入适当比例的Nb2O3和/或SiNx使得最终制备而成的壳体能呈现不同的颜色。需要说明的是，SiNx中，x的是指Si原子和N原子的比例，不同的比例下，壳体呈现的颜色可不一致。
在一种实施例中，所述在所述纹理层表面进行光学镀膜，形成光学镀膜层，包括：
在所述纹理层表面利用电子束蒸发镀方法进行光学镀膜，形成所述光学镀膜层。
在该实施例中，在纹理层表面利用电子束蒸发镀方法进行光学镀膜。具体的，通过电子束辐射所产生热量，加热蒸发包括金属氟化物和硫化锌的电镀材料，使其沉积在纹理层的表面。与其他真空镀膜方法(例如真空镀膜和溅射镀膜)相比，电子束蒸发镀具有较高的沉积速率，即能加快壳体的制备速度。
图5是本公开实施例示出的一种壳体的结构图，如图5所示，所述壳体包括：
基片101；
膜片层102，第一表面与所述基片101粘合；
颜色涂布层103，位于所述膜片层102的第二表面，所述第二表面为所述第一表面的相反面；
基于光敏胶形成的纹理层104，位于所述颜色涂布层103上；所述纹理层104的硬度大于预定硬度阈值；
光学镀膜层105，位于所述纹理层104上；
油墨层106，位于所述光学镀膜层105上。
在本公开的实施例中，膜片层102的第一表面与基片101粘合时，可通过OCA光学胶粘合。
在该实施例中，基于形成的硬度较大的纹理层104，使得形成的壳体中膜片体的硬度相对提升，因此在面对水煮、高温或高湿环境时，能减轻皱褶和破裂现象的产生。特别是当膜片尺寸和基片尺寸一致时，在弯折处(例如，四个角落)，基于纹理层的硬度提升，弯折处损坏的现象会减轻。
此外，相对于采用膜片的尺寸比基片(如3D玻璃)尺寸小的方式，在制备壳体的过程中通过光学镀膜层105呈现颜色，而不用在壳体制备完成后在露白区域额外喷涂颜色补边，因此能降低制造成本和周期，且也能减轻对壳体外观一致性的影响。
在一种实施例中，所述光学镀膜层包括：利用包括金属氟化物的电镀材料镀膜后形成的第一光学镀膜层；以及，利用包括硫化锌的电镀材料镀膜后形成的第二光学镀膜层；所述第二光学镀膜层位于所述第一光学镀膜层上。
在该实施例中，在纹理层104表面上镀膜形成光学镀膜层105时，选用包括金属氟化物和硫化锌(ZnS)的电镀材料，其原因在于，包括金属氟化物和硫化锌的电镀材料的韧性会更好。
其中，位于第一层的第一光学镀膜层是利用属于低折射率材料的金属氟化物镀膜后形成的，位于第一光学镀膜层之上的第二光学镀膜层是利用高折射率材料的硫化锌镀膜后形成的，使得壳体具备高反射率。
在一种实施例中，第一光学镀膜层，也可以是利用金属氟化物和二氧化硅形成的第一混合物镀膜后形成的镀膜层，金属氟化物在第一混合物中的质量百分比不低于3％。第二光学镀膜层，也可以是利用硫化锌和金属氧化物形成的第二混合物进行镀膜后形成的镀膜层，硫化锌在第二混合物中的质量百分比不低于5％。
在该实施例中，通过在韧性相对较好的低折射率金属氟化物材料中加入适当比例的二氧化硅(SiO2)，以提升制备好的壳体的散热性，以及提升防尘防菌效果。而在韧性相对较好的高折射率材料硫化锌中加入适当比例的金属氧化物，以提升镀膜的稳定性或实现壳体不同颜色的呈现。
在一种实施例中，光敏胶的厚度在10微米至15微米之间。
在一种实施例中，所述光学镀膜层105的厚度在60纳米至1000纳米之间。
在该实施例中，光学镀膜层105的厚度越厚，则制备形成的壳体的硬度也会更优。然而光学镀膜层105的厚度越薄，在满足颜色呈现需求的基础上也较少了工艺制造成本。
在一种实施例中，所述膜片层102包括PC膜片层或PET膜片层。
在一种实施例中，所述基片101包括玻璃基片或玻纤复合材料基片。
在本公开的实施例中，还提供一种包括上述各实施例中壳体的电子设备，该电子设备可以是手机或电脑等。
图6是本公开实施例示出的一种电子设备的结构图，参照图6，电子设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
处理组件802通常控制电子设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备800的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
电源组件806为电子设备800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理***，一个或多个电源，及其他与为电子设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件808包括在所述电子设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜***或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当电子设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
I/O接口812为处理组件802和***接口模块之间提供接口，上述***接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为电子设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到电子设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测电子设备800或电子设备800一个组件的位置改变，用户与电子设备800接触的存在或不存在，电子设备800方位或加速/减速和电子设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
通信组件816被配置为便于电子设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如Wi-Fi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理***的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中，电子设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (16)

1.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
在膜片表面涂色形成颜色涂布层；
在所述颜色涂布层上涂布具有纹理的光敏胶；
固化所述光敏胶形成纹理层；所述纹理层的硬度大于预定硬度阈值；
在所述纹理层表面进行光学镀膜，形成光学镀膜层；
在所述光学镀膜层表面形成油墨层，得到膜片体；
将基片和所述膜片体贴合得到所述壳体；
其中，所述基片为3D基片，所述3D基片包括朝向电子设备内部部件的内表面和背离所述电子设备内部部件的外表面，所述膜片体贴合在所述3D基片的外表面上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述颜色涂布层上涂布具有纹理的光敏胶，包括：
在所述颜色涂布层上涂布预定厚度的所述光敏胶；
利用模具压制所述光敏胶，形成所述具有纹理的光敏胶；
所述固化所述光敏胶形成纹理层，包括：
利用预定照射能量的紫外线固化所述具有纹理的光敏胶；
利用红外线对所述具有纹理的光敏胶进行加热，形成所述纹理层。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在所述纹理层表面进行光学镀膜，形成光学镀膜层，包括：
利用包括金属氟化物和硫化锌的电镀材料在所述纹理层表面上镀膜形成所述光学镀膜层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述光学镀膜层的厚度在60纳米至1000纳米之间。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述利用包括金属氟化物和硫化锌的电镀材料在所述纹理层表面上镀膜形成所述光学镀膜层，包括：
在所述纹理层表面利用包括金属氟化物的电镀材料进行光学镀膜，形成第一光学镀膜层；
在所述第一光学镀膜层上，利用包括硫化锌的电镀材料进行光学镀膜，形成第二光学镀膜层。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述纹理层表面利用包括金属氟化物的电镀材料进行光学镀膜，形成第一光学镀膜层，包括：
在所述纹理层表面利用所述金属氟化物和二氧化硅形成的第一混合物进行光学镀膜，形成所述第一光学镀膜层；所述金属氟化物在所述第一混合物中的质量百分比不低于3％。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述第一光学镀膜层上，利用包括硫化锌的电镀材料进行光学镀膜，形成第二光学镀膜层，包括：
在所述第一光学镀膜层上，利用所述硫化锌和金属氧化物形成的第二混合物进行光学镀膜，形成所述第二光学镀膜层；所述硫化锌在所述第二混合物中的质量百分比不低于5％。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述金属氧化物包括以下至少之一：
二氧化锆；
五氧化二钛；
二氧化钛；
三氧化二铌；
氮化硅。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述纹理层表面进行光学镀膜，形成光学镀膜层，包括：
在所述纹理层表面利用电子束蒸发镀方法进行光学镀膜，形成所述光学镀膜层。
10.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括：
基片，所述基片为3D基片，所述3D基片包括朝向电子设备内部部件的内表面和背离所述电子设备内部部件的外表面；
膜片层，第一表面与所述基片的外表面粘合；
颜色涂布层，位于所述膜片层的第二表面，所述第二表面为所述第一表面的相反面；
基于光敏胶形成的纹理层，位于所述颜色涂布层上；所述纹理层的硬度大于预定硬度阈值；
光学镀膜层，位于所述纹理层上；
油墨层，位于所述光学镀膜层上。
11.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述光学镀膜层包括：利用包括金属氟化物的电镀材料镀膜后形成的第一光学镀膜层；以及，利用包括硫化锌的电镀材料镀膜后形成的第二光学镀膜层；所述第二光学镀膜层位于所述第一光学镀膜层上。
12.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述光敏胶的厚度在10微米至15微米之间。
13.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述光学镀膜层的厚度在60纳米至1000纳米之间。
14.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述膜片层包括PC膜片层或PET膜片层。
15.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述基片包括玻璃基片或玻纤复合材料基片。
16.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求10至15中任一项所述的壳体。
CN202010057967.9A 2020-01-19 2020-01-19 壳体的制备方法、壳体及电子设备 Active CN113136550B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010057967.9A CN113136550B (zh) 2020-01-19 2020-01-19 壳体的制备方法、壳体及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010057967.9A CN113136550B (zh) 2020-01-19 2020-01-19 壳体的制备方法、壳体及电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113136550A CN113136550A (zh) 2021-07-20
CN113136550B true CN113136550B (zh) 2022-12-13

Family

ID=76808677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010057967.9A Active CN113136550B (zh) 2020-01-19 2020-01-19 壳体的制备方法、壳体及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113136550B (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130076354A (ko) * 2011-12-28 2013-07-08 (주)엘지하우시스 자외선경화성 수지층을 이용하여 금속 효과를 구현한 고광택 성형시트 및 이의 제조방법
CN103780724B (zh) * 2013-12-31 2017-01-04 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种具有金属拉丝外观的塑胶外壳及其制备方法
CN106534418A (zh) * 2016-12-21 2017-03-22 广东欧珀移动通信有限公司 壳体、制造方法及移动终端
CN109423608B (zh) * 2017-09-05 2021-02-19 深圳正峰印刷有限公司 手持通讯设备结构件及其镀膜工艺
CN110493987A (zh) * 2019-08-12 2019-11-22 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件、制备壳体组件的方法和电子设备
CN110582176B (zh) * 2019-10-12 2021-05-07 Oppo广东移动通信有限公司 壳体及其制作方法、电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN113136550A (zh) 2021-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11825614B2 (en) Housing and mobile terminal
WO2021136273A1 (zh) 壳体组件、壳体组件的制备方法及电子设备
CN111447776A (zh) 壳体组件、壳体组件的制备方法及电子设备
CN111901996B (zh) 壳体组件及其制备方法、电子设备
KR102070279B1 (ko) 이동 단말기 및 이에 구비되는 케이스의 제조 방법
WO2021227634A1 (zh) 仿陶瓷电子设备壳体及其制备方法和电子设备
CN107907923A (zh) 盖板组件的制备方法、屏幕模组及可穿戴设备
CN111314509A (zh) 一种玻璃后盖的制作方法、玻璃后盖及移动终端
US20200288592A1 (en) Decorative sheet and electronic device cover plate
US20130242385A1 (en) Mobile terminal and method for fabricating image module provided thereon
CN114173518B (zh) 电子设备的中框、其制备方法及电子设备
CN113136550B (zh) 壳体的制备方法、壳体及电子设备
CN113703210A (zh) 膜片及其制备方法、壳体以及电子设备
CN210925291U (zh) 柔性显示装置及终端设备
CN210652481U (zh) 光学装饰膜及具有其的外壳
CN111935346A (zh) 电子设备的壳体及其制造方法、电子设备
CN108617120A (zh) 电子装置及其壳体和壳体的制造方法
JP2002040208A (ja) 反射防止カバー部品とその製造方法
KR20090056037A (ko) 다양한 칼라 및 반거울감을 가지는 필름 및 그 제조방법
CN113457951A (zh) 膜片的制备方法、壳体及电子设备
CN113422854A (zh) 一种双纹理效果复合板手机后盖及其制造方法
JP3736840B2 (ja) 反射防止転写材
CN215628248U (zh) 膜层组件、电池后盖及终端设备
CN208013623U (zh) 背光源、显示装置及电子设备
CN112442653B (zh) 壳体的制备方法、壳体及移动终端

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant