CN113134681A - 一种激光去除af涂层的工艺方法及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种激光去除AF涂层的工艺方法及设备,该工艺方法包括:建立激光加工坐标***以及视觉定位坐标***;在所述激光加工坐标***和所述视觉定位坐标***之间建立坐标对应关系;将待加工工件置于所述视觉定位坐标***下的第二位置处,同时获取所述待加工工件的视觉坐标信息;按照所述坐标对应关系,将所述视觉坐标信息转化为所述待加工工件的激光坐标信息;将所述待加工工件输送到激光加工坐标***下的第一位置处,对待加工工件进行激光去除AF涂层加工。通过该激光去除AF涂层的工艺方法及设备,加工过程中能够准确地把控需要加工的位置,提高加工精度,降低成本,同时由于采用激光加工的方式,还可以提高加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及激光精密加工技术领域,尤其涉及一种激光去除AF涂层的工艺方法及设备。
背景技术
AF涂层也称为防***,一般通过真空镀膜技术将其应用在电子产品的机身外壳上,赋予产品外壳防水、防油、防指纹的自清洁能力。也正因为AF涂层具有防水防油的性能,一旦产品镀上AF涂层后,后续工序就再难在产品表面进行其他装饰,因此就需要在产品的某些特定区域进行去除AF涂层的操作。
目前,去除AF涂层的工艺主要有化学去镀和机械擦除两种,其中化学去镀工艺复杂,成本高昂且对环境不友好,已逐渐被市场淘汰。而机械擦除方法又无法保证擦除边界、尺寸,精度低,且擦除过程中容易伤及产品基材,导致生产良率低下,成本高。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种激光去除AF涂层的工艺方法及设备,用于解决现有技术中的机械擦除方法所存在的精度低、良率低以及成本高的问题。
根据第一方面,一种实施例中提供了一种激光去除AF涂层的工艺方法,包括:
建立激光加工坐标***以及视觉定位坐标***;
在所述激光加工坐标***和所述视觉定位坐标***之间建立坐标对应关系,使得处于激光加工坐标***下的第一位置处的待加工工件的激光坐标信息与处于视觉定位坐标***下的第二位置处的待加工工件的视觉坐标信息一一对应;
将待加工工件置于所述视觉定位坐标***下的第二位置处,同时获取所述待加工工件的视觉坐标信息;
按照所述坐标对应关系,将所述视觉坐标信息转化为所述待加工工件的激光坐标信息;
将所述待加工工件输送到激光加工坐标***下的第一位置处,对待加工工件进行激光去除AF涂层加工。
作为所述激光去除AF涂层的工艺方法的进一步可选方案,所述在所述激光加工坐标***和视觉定位坐标***之间建立坐标对应关系,使得处于激光加工坐标***下的第一位置处的待加工工件的激光坐标信息与处于视觉定位坐标***下的第二位置处的待加工工件的视觉坐标信息一一对应包括:
在所述激光加工坐标***中选取第一位置,在所述视觉定位坐标***中选取第二位置;
选取一标定物,将其置于所述第一位置处;
在所述标定物的表面激光加工出激光标记点;
获取所述激光标记点的激光坐标信息;
将所述标定物输送到第二位置处;
获取所述激光标记点在所述视觉定位坐标***中的视觉坐标信息。
作为所述激光去除AF涂层的工艺方法的进一步可选方案,当所述标定物处于所述第一位置处时,其表面与处于激光加工坐标***下的第一位置处的待加工工件的表面处于同一平面。
作为所述激光去除AF涂层的工艺方法的进一步可选方案,所述在所述标定物的表面激光加工出激光标记点中的激光加工参数为:打标速度为500-3000mm/s,激光频率为20-100KHz,激光功率为0.4-4W,填充密度为0.005-0.04mm。
作为所述激光去除AF涂层的工艺方法的进一步可选方案,所述获取所述激光标记点的激光坐标信息包括:
生成能够覆盖标定物的激光加工图面;
将所述激光标记点对应显示在所述激光加工图面上;
确定激光标记点在所述激光加工图面上的第一坐标值。
作为所述激光去除AF涂层的工艺方法的进一步可选方案,所述将待加工工件置于所述视觉定位坐标***下的第二位置处,同时获取所述待加工工件的视觉坐标信息中的视觉坐标信息为待加工工件需要加工区域的边缘的视觉坐标信息。
作为所述激光去除AF涂层的工艺方法的进一步可选方案,所述按照所述坐标对应关系,将所述视觉坐标信息转化为所述待加工工件的激光坐标信息包括:
将所述待加工工件需要加工区域的边缘的视觉坐标信息转化为激光坐标信息;
将所述激光坐标信息对应显示在激光加工图面上并拟合成加工图档。
作为所述激光去除AF涂层的工艺方法的进一步可选方案,所述对待加工工件进行激光去除AF涂层加工包括:按照加工图档对待加工工件进行激光去除AF涂层加工。
作为所述激光去除AF涂层的工艺方法的进一步可选方案,所述按照加工图档对待加工工件进行激光去除AF涂层加工的加工参数为:打标速度为500-3000mm/s,空跳速度为1000-5000mm/s,Q频为20-100KHz,激光功率为0.1-10W,填充间距为0.001-0.1mm,填充角度为0°-180°。
根据第二方面,一种实施例中提供了一种激光去除AF涂层的设备,包括:
激光控制***,具有激光加工坐标***;
视觉定位***,具有视觉定位坐标***;
以及输送结构,用于承载待加工工件,所述输送结构上形成有第一位置和第二位置,所述第一位置位于所述激光加工坐标***下,所述第二位置处于所述视觉定位坐标***下,处于激光加工坐标***下的第一位置处的待加工工件的激光坐标信息与处于视觉定位坐标***下的第二位置处的待加工工件的视觉坐标信息一一对应,所述输送结构用于将所述待加工工件从所述第二位置输送到所述第一位置,所述激光控制***对处于第一位置处的所述待加工工件进行激光去除AF涂层加工。
作为所述激光去除AF涂层的设备的进一步可选方案,还包括标定物,用于使激光加工坐标***和视觉定位坐标***之间建立坐标对应关系。
作为所述激光去除AF涂层的设备的进一步可选方案,所述激光控制***包括调试终端,用于生成激光加工图面,以指导所述激光控制***对待加工工件进行加工。
有益效果:
依据以上实施例中的激光去除AF涂层的工艺方法及设备,通过在激光加工坐标***和视觉定位坐标***之间建立坐标对应关系,使得处于激光加工坐标***下的第一位置处的待加工工件的激光坐标信息与处于视觉定位坐标***下的第二位置处的待加工工件的视觉坐标信息一一对应,而后在对待加工工件进行加工时,只需先将其放置到第二位置处,同时获取待加工工件的视觉坐标信息,接着将视觉坐标信息转化为激光坐标信息,再将待加工工件输送到第一位置进行加工即可。换言之,本发明实施例在对待加工工件进行加工之前,先以该待加工工件为基础,在激光加工坐标***和视觉定位坐标***之间建立坐标对应关系,加工时再利用这种对应关系即可实现对该待加工工件的加工,加工过程中能够准确地把控需要加工的位置,提高加工精度,降低成本,同时由于采用激光加工的方式,还可以提高加工效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中:
图1示出了根据本发明实施例所提供的一种激光去除AF涂层的设备;
图2示出了根据本发明实施例所提供的一种激光去除AF涂层的工艺方法的流程图。
主要元件符号说明:
100-激光控制***;200-视觉定位***;300-输送结构;110-激光器;120-光路组件;130-振镜***;140-聚焦场镜;210-高分辨率相机;220-长焦远心镜头;230-光源组件;310-驱动电机;320-转台;330-治具;321-工位。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是,本发明可以通过许多其他不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明实施例提供了一种激光去除AF涂层的设备(下文简称“设备”),通过该设备可实现去除AF涂层的目的,并且具有效率高、精度高、成本低的优点。
请参考图1,该设备包括激光控制***100、视觉定位***200以及输送结构300。
其中,激光控制***100具有激光加工坐标***,同时该激光控制***100还能够发出激光光束,在待加工工件的表面形成聚焦光斑,以对待加工工件进行去除AF涂层加工。
视觉定位***200具有视觉定位坐标***,其可以提供必要的光线,并可对待加工工件进行拍照,接着通过视觉软件的分析可准确获取所拍待加工工件的具***置信息。
输送结构300用于承载待加工工件,输送结构300上形成有第一位置和第二位置,第一位置位于激光加工坐标***下,第二位置处于视觉定位坐标***下,处于激光加工坐标***下的第一位置处的待加工工件的激光坐标信息与处于视觉定位坐标***下的第二位置处的待加工工件的视觉坐标信息一一对应,输送结构300用于将待加工工件从第二位置输送到所述第一位置,激光控制***100对处于第一位置处的待加工工件进行激光去除AF涂层加工。
该设备能够通过视觉定位***200准确地获取能够反映待加工工件的位置的视觉坐标信息,然后还能够将该视觉坐标信息转化成能够被激光控制***100执行的激光坐标信息,激光控制***100按照该激光坐标信息所标定的位置对待加工工件进行加工,加工过程中能够准确地把控需要加工的位置,提高加工精度,降低成本,同时由于采用激光加工的方式,还可以提高加工效率。
需要说明的是,该设备适用于对多余的AF涂层进行去除(即AF溢镀层),尤其适用于对正常的AF涂层进行局部去除,能够在不损伤AF涂层的其余部位的情况下,将需要去除的AF涂层进行去除。
在一种实施例中,输送结构300包括驱动电机310以及与该驱动电机310的输出端相连的转台320,该驱动电机310能够驱动转台320进行转动。
在转台320上位于其直径方向上的两端各设置有一个工位321,这两个工位321形成第一位置和第二位置,换言之,当将待加工工件置于其中一个工位321时,待加工工件处于第一位置,当将待加工工件置于另一个工位321时,待加工工件处于第二位置,应当理解,两个工位321之间是可以相互转化的,为了便于理解,将与激光控制***100发生对应关系的工位321所限定的位置定为第一位置,将与视觉定位***200发生对应关系的工位321所限定的位置定为第二位置。
可以理解的是,当待加工工件处于第一位置或第二位置时,较好的方式是使其固定在转台320上。
对此,在某些具体的实施例中,转台320上对应于工位321处还设置有治具330,该治具330例如可以是真空吸盘等,治具330可以通过螺钉等固定安装在转台320上,该治具330能够对待加工工件进行固定。
在某些具体的实施例中,转台320上可以设置有更多个工位321,例如三工位、四工位等,多出来的工位321可以使得转台320具有上料和下料的功效或者其他功效,这些工位321在转台320的转动下,依次经过第一位置和第二位置。
进一步地,当转台320具有上料和下料的功效时,还可以在转台320的一侧设置机械手等,以实现待加工工件的自动化上、下料。
在某些具体的实施例中,转台320采用耐激光照射的材料制成,驱动电机310采用旋转电机,其可双向任意角度旋转并停稳,旋转精度为0.01rad以内,且具备自动校正功能,累计角度偏差始终保证在0.02rad以内。
在另一种实施例中,输送结构300还可以由能够输出往复运动的直线模组形成,此时在直线模组上取两个位置即可形成第一位置和第二位置。
进一步地,直线模组上可以设置能够沿直线模组运动的治具,使得治具能够对待加工工件进行固定,当治具在直线模组上的两个位置来回运动时,待加工工件即可在第一位置和第二位置间切换。
在其他实施例中,输送结构300还可以是由能够输出其他运动的机构形成,这些运动可以是直线运动、弧线运动等。
在一种实施例中,激光控制***100包括激光器110、光路组件120、振镜***130及聚焦场镜140。
激光器110发射的激光透过光路组件120至振镜***130,而后经聚焦场镜140后能够在待加工工件上形成聚焦光斑,振镜***130控制镜片的偏转以使聚焦光斑对准待加工工件的待加工区域。
在某些具体的实施例中,激光器110为红外纳秒激光器,波长1064nm,脉宽10-200ns,重复频率10-200KHz。光路组件120为伽利略式扩束镜,其扩束倍数为6-10倍。振镜***130可使激光偏转速度为1-10000mm/s。聚焦场镜140为F-theta透镜,焦距可选50-254mm,聚焦光斑直径为5-20um。
在一种实施例中,视觉定位***200包括高分辨率相机210、长焦远心镜头220及光源组件230,光源组件230包括光源控制器和发光光源。
在某些具体的实施例中,高分辨率相机210的像素为500-4000W,单个像素尺寸为5-20um。长焦远心镜头220具备小范围调焦功能,能够对焦深范围内进行清晰成像。光源控制器上有多个光源接口,各光源接口可单独控制一个发光光源的亮度。发光光源可以是条形光源、线光源、面光源或环形光源中的任意一种或组合,任意一个发光光源可以是蓝光、白光、红光或黄光中的任意一种或组合。
另外,该设备还包括可移动机台框架(图中未示出),前述输送结构300、视觉定位***200和激光控制***100均架设于可移动机台框架内。
进一步地,可移动机台框架上设有一个具备升降功能的升降平台(图中未示出),用于放置激光器110,通过该升降平台控制激光器110的升降,升降精度可为0.05-0.5mm,可调整出最佳效果的聚焦光斑。可移动机台框架上还设有一个用于架设高分辨率相机210的可活动支架(图中未示出),通过该可活动支架调节高分辨率相机210的位置,结合对长焦远心镜头220的粗调,能够获得最佳的对焦效果,以获得清晰度最佳的拍照效果。
在本发明实施例中,设备还包括标定物,用于使激光加工坐标***和视觉定位坐标***之间建立坐标对应关系。
可以理解的是,当采用设备对不同的待加工工件进行加工时,由于待加工工件具有不同的尺寸特征,为了获取最佳的聚焦光斑和最佳的对焦效果,需要对激光控制***100和视觉定位***200进行调节,此时设备的加工状态并不是一成不变的(若始终加工同一种待加工工件,设备的加工状态一致),坐标对应关系会发生改变,因此需要重新产生与待加工工件相匹配的坐标对应关系,换言之,在对不同的待加工工件进行加工时,需要对设备进行初始化,初始化可以借助前述标定物来完成。
可以理解的是,需要进行初始化的触发条件是更换了待加工工件,而且不难理解,针对激光控制***100和视觉定位***200而言,需要重新进行调节的原因是由于待加工工件的厚度发生了变化,使得原本的聚焦光斑和焦点发生了改变,基于此,可采用一与待加工工件的厚度相同的物件作为标定物。
在初始化的过程中,可先将标定物放置在第一位置上,调节激光控制***100直至形成最佳的激光光斑,并在标定物上形成一激光标记点,接着将标定物放置到第二位置上,调节视觉定位***200直至形成最佳的对焦效果,在这个过程中分别对激光标记点的激光坐标信息和视觉坐标信息进行记录,然后产生对应关系,然后把这种对应关系录入到激光控制***100中,初始化完成。加工时,先利用视觉定位***200获取待加工工件的视觉坐标信息,并将其输入到激光控制***100中,激光控制***100利用前述对应关系将视觉坐标信息转化为激光坐标信息,然后启动激光控制***100对待加工工件进行加工即可。
另一方面,为了更加直观地反映出加工过程和坐标对应关系,激光控制***100还可以包括调试终端,该调试终端用于生成激光加工图面,以指导激光控制***100对待加工工件进行加工。
基于前述设备,本发明实施例还提供了一种激光去除AF涂层的工艺方法,该工艺方法包括:
S100、建立激光加工坐标***以及视觉定位坐标***;
S200、在所述激光加工坐标***和所述视觉定位坐标***之间建立坐标对应关系,使得处于激光加工坐标***下的第一位置处的待加工工件的激光坐标信息与处于视觉定位坐标***下的第二位置处的待加工工件的视觉坐标信息一一对应;
S300、将待加工工件置于所述视觉定位坐标***下的第二位置处,同时获取所述待加工工件的视觉坐标信息;
S400、按照所述坐标对应关系,将所述视觉坐标信息转化为所述待加工工件的激光坐标信息;
S500、将所述待加工工件输送到激光加工坐标***下的第一位置处,对待加工工件进行激光去除AF涂层加工。
该工艺方法通过在激光加工坐标***和视觉定位坐标***之间建立坐标对应关系,使得处于激光加工坐标***下的第一位置处的待加工工件的激光坐标信息与处于视觉定位坐标***下的第二位置处的待加工工件的视觉坐标信息一一对应,而后在对待加工工件进行加工时,只需先将其放置到第二位置处,同时获取待加工工件的视觉坐标信息,接着将视觉坐标信息转化为激光坐标信息,再将待加工工件输送到第一位置进行加工即可。换言之,本发明实施例在对待加工工件进行加工之前,先以该待加工工件为基础,在激光加工坐标***和视觉定位坐标***之间建立坐标对应关系,加工时再利用这种对应关系即可实现对该待加工工件的加工,加工过程中能够准确地把控需要加工的位置,提高加工精度,降低成本,同时由于采用激光加工的方式,还可以提高加工效率。
可以理解的是,在前述步骤S100中,激光加工坐标***和视觉定位坐标***分别由前述激光控制***100和视觉定位***200提供。
前述步骤S200可通过以下一种具体的工艺方法来实现:
S210、在所述激光加工坐标***中选取第一位置,在所述视觉定位坐标***中选取第二位置。
该第一位置优选为处于激光控制***100的正下方,具体可以是处于聚焦场镜140的正下方,聚焦场镜140的正下方是指聚焦场镜140的中心与工件的待加区域的中心在同一垂线上。该第二位置优选为处于视觉定位***200的正下方,具体可以是处于高分辨率相机210的正下方,高分辨率相机210的正下方是指该高分辨率相机210的视野中心与工件的待加区域中心在同一垂线上。
S220、选取一标定物,将其置于所述第一位置处。
结合前文所述,该标定物优选为与待加工工件具有完全相同的外形,或者至少具有与待加工工件相同的厚度,使得当标定物处于第一位置处时,其表面与处于激光加工坐标***下的第一位置处的待加工工件的表面处于同一平面。
S230、在所述标定物的表面激光加工出激光标记点。
为了更好地加工出激光标记点,提高坐标对应关系的精确度,激光加工参数为:打标速度为500-3000mm/s,激光频率为20-100KHz,激光功率为0.4-4W,填充密度为0.005-0.04mm。
S240、获取所述激光标记点的激光坐标信息。
S250、将所述标定物输送到第二位置处。
S260、获取所述激光标记点在所述视觉定位坐标***中的视觉坐标信息。
进一步地,前述步骤S240可采用以下一种具体的工艺方法来实现:
S241、生成能够覆盖标定物的激光加工图面。
该加工图面可以通过前述调试终端生成。
S242、将所述激光标记点对应显示在所述激光加工图面上。
S243、确定激光标记点在所述激光加工图面上的第一坐标值。
通过该步骤S240能够将激光标记点的激光坐标信息直观的显示在加工图面上。此时整个步骤S200包括:
S210、在所述激光加工坐标***中选取第一位置,在所述视觉定位坐标***中选取第二位置;
S220、选取一标定物,将其置于所述第一位置处;
S230、在所述标定物的表面激光加工出激光标记点;
S241、生成能够覆盖标定物的激光加工图面;
S242、将所述激光标记点对应显示在所述激光加工图面上;
S243、确定激光标记点在所述激光加工图面上的第一坐标值;
S250、将所述标定物输送到第二位置处;
S260、获取所述激光标记点在所述视觉定位坐标***中的视觉坐标信息。
在前述步骤S300中,获取待加工工件的视觉坐标信息中的视觉坐标信息为待加工工件需要加工区域(即待加工区域)的边缘的视觉坐标信息。
在前述步骤S200的基础上,前述步骤S400可通过以下一种具体的工艺方法来实现:
S410、将所述待加工工件需要加工区域的边缘的视觉坐标信息转化为激光坐标信息;
S420、将所述激光坐标信息对应显示在激光加工图面上并拟合成加工图档。
在此S400基础上,前述步骤S500可具体为:将所述待加工工件输送到激光加工坐标***下的第一位置处,按照加工图档对待加工工件进行激光去除AF涂层加工。
该步骤S500的加工参数为:打标速度为500-3000mm/s,空跳速度为1000-5000mm/s,Q频为20-100KHz,激光功率为0.1-10W,填充间距为0.001-0.1mm,填充角度为0°-180°,以获得最佳的加工效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (12)
1.一种激光去除AF涂层的工艺方法,其特征在于,包括:
建立激光加工坐标***以及视觉定位坐标***;
在所述激光加工坐标***和所述视觉定位坐标***之间建立坐标对应关系,使得处于激光加工坐标***下的第一位置处的待加工工件的激光坐标信息与处于视觉定位坐标***下的第二位置处的待加工工件的视觉坐标信息一一对应;
将待加工工件置于所述视觉定位坐标***下的第二位置处,同时获取所述待加工工件的视觉坐标信息;
按照所述坐标对应关系,将所述视觉坐标信息转化为所述待加工工件的激光坐标信息;
将所述待加工工件输送到激光加工坐标***下的第一位置处,对待加工工件进行激光去除AF涂层加工。
2.如权利要求1所述的激光去除AF涂层的工艺方法,其特征在于,所述在所述激光加工坐标***和视觉定位坐标***之间建立坐标对应关系,使得处于激光加工坐标***下的第一位置处的待加工工件的激光坐标信息与处于视觉定位坐标***下的第二位置处的待加工工件的视觉坐标信息一一对应包括:
在所述激光加工坐标***中选取第一位置,在所述视觉定位坐标***中选取第二位置;
选取一标定物,将其置于所述第一位置处;
在所述标定物的表面激光加工出激光标记点;
获取所述激光标记点的激光坐标信息;
将所述标定物输送到第二位置处;
获取所述激光标记点在所述视觉定位坐标***中的视觉坐标信息。
3.如权利要求2所述的激光去除AF涂层的工艺方法,其特征在于,当所述标定物处于所述第一位置处时,其表面与处于激光加工坐标***下的第一位置处的待加工工件的表面处于同一平面。
4.如权利要求2所述的激光去除AF涂层的工艺方法,其特征在于,所述在所述标定物的表面激光加工出激光标记点中的激光加工参数为:打标速度为500-3000mm/s,激光频率为20-100KHz,激光功率为0.4-4W,填充密度为0.005-0.04mm。
5.如权利要求2所述的激光去除AF涂层的工艺方法,其特征在于,所述获取所述激光标记点的激光坐标信息包括:
生成能够覆盖标定物的激光加工图面;
将所述激光标记点对应显示在所述激光加工图面上;
确定激光标记点在所述激光加工图面上的第一坐标值。
6.如权利要求5所述的激光去除AF涂层的工艺方法,其特征在于,所述将待加工工件置于所述视觉定位坐标***下的第二位置处,同时获取所述待加工工件的视觉坐标信息中的视觉坐标信息为待加工工件需要加工区域的边缘的视觉坐标信息。
7.如权利要求6所述的激光去除AF涂层的工艺方法,其特征在于,所述按照所述坐标对应关系,将所述视觉坐标信息转化为所述待加工工件的激光坐标信息包括:
将所述待加工工件需要加工区域的边缘的视觉坐标信息转化为激光坐标信息;
将所述激光坐标信息对应显示在激光加工图面上并拟合成加工图档。
8.如权利要求7所述的激光去除AF涂层的工艺方法,其特征在于,所述对待加工工件进行激光去除AF涂层加工包括:按照加工图档对待加工工件进行激光去除AF涂层加工。
9.如权利要求8所述的激光去除AF涂层的工艺方法,其特征在于,所述按照加工图档对待加工工件进行激光去除AF涂层加工的加工参数为:打标速度为500-3000mm/s,空跳速度为1000-5000mm/s,Q频为20-100KHz,激光功率为0.1-10W,填充间距为0.001-0.1mm,填充角度为0°-180°。
10.一种激光去除AF涂层的设备,其特征在于,包括:
激光控制***,具有激光加工坐标***;
视觉定位***,具有视觉定位坐标***;
以及输送结构,用于承载待加工工件,所述输送结构上形成有第一位置和第二位置,所述第一位置位于所述激光加工坐标***下,所述第二位置处于所述视觉定位坐标***下,处于激光加工坐标***下的第一位置处的待加工工件的激光坐标信息与处于视觉定位坐标***下的第二位置处的待加工工件的视觉坐标信息一一对应,所述输送结构用于将所述待加工工件从所述第二位置输送到所述第一位置,所述激光控制***对处于第一位置处的所述待加工工件进行激光去除AF涂层加工。
11.如权利要求10所述的激光去除AF涂层的设备,其特征在于,还包括标定物,用于使激光加工坐标***和视觉定位坐标***之间建立坐标对应关系。
12.如权利要求10所述的激光去除AF涂层的设备,其特征在于,所述激光控制***包括调试终端,用于生成激光加工图面,以指导所述激光控制***对待加工工件进行加工。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113853063A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-12-28 | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 | 介电材料去除方法、激光去除设备与电子器件 |
CN114523191A (zh) * | 2022-02-24 | 2022-05-24 | 深圳快造科技有限公司 | 一种激光加工的自动获取待加工材料的位置的***和方法 |
CN116275536A (zh) * | 2023-03-16 | 2023-06-23 | 中船重工安谱(湖北)仪器有限公司 | 芯片丝印去除装置和方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120070793A (ko) * | 2010-12-22 | 2012-07-02 | 포바 테크놀로지 & 서비스 게엠베하 | 검류계 및 레이저 시스템을 위한 멀티 모델 레지스트레이션(mmr) |
CN105345254A (zh) * | 2015-12-04 | 2016-02-24 | 湖北工业大学 | 旁轴式视觉***与激光振镜加工***位置关系的标定方法 |
CN109291048A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-02-01 | 泉州华中科技大学智能制造研究院 | 一种磨抛工业机器人实时在线编程***及方法 |
CN109877462A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-14 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种金属镀层去除***及金属镀层去除方法 |
CN110102902A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-08-09 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 一种激光去除af溢镀膜层工艺方法 |
-
2020
- 2020-01-16 CN CN202010045615.1A patent/CN113134681A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120070793A (ko) * | 2010-12-22 | 2012-07-02 | 포바 테크놀로지 & 서비스 게엠베하 | 검류계 및 레이저 시스템을 위한 멀티 모델 레지스트레이션(mmr) |
CN105345254A (zh) * | 2015-12-04 | 2016-02-24 | 湖北工业大学 | 旁轴式视觉***与激光振镜加工***位置关系的标定方法 |
CN109291048A (zh) * | 2018-09-26 | 2019-02-01 | 泉州华中科技大学智能制造研究院 | 一种磨抛工业机器人实时在线编程***及方法 |
CN109877462A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-14 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种金属镀层去除***及金属镀层去除方法 |
CN110102902A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-08-09 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 一种激光去除af溢镀膜层工艺方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113853063A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-12-28 | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 | 介电材料去除方法、激光去除设备与电子器件 |
CN114523191A (zh) * | 2022-02-24 | 2022-05-24 | 深圳快造科技有限公司 | 一种激光加工的自动获取待加工材料的位置的***和方法 |
CN116275536A (zh) * | 2023-03-16 | 2023-06-23 | 中船重工安谱(湖北)仪器有限公司 | 芯片丝印去除装置和方法 |
CN116275536B (zh) * | 2023-03-16 | 2024-03-12 | 中船重工安谱(湖北)仪器有限公司 | 芯片丝印去除装置和方法 |
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