CN111496396A - 陶瓷基板皮秒激光钻孔装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种陶瓷基板皮秒激光钻孔装置及方法，包括：皮秒激光发生器(1)、振镜切割头(2)、主控制器(3)、视觉定位观察部件(5)、Z轴切割头升降滑台(8)、回旋平台(9)、工作平台(15)以及基板构件；所述激光发生器(1)与振镜切割头(2)采用光纤相连；所述主控制器(3)与激光发生器(1)、振镜切割头(2)、回旋平台(9)相连；所述Z轴切割头升降滑台(8)中心线所在平面与工作平台(15)中心线所在平面相互垂直。本发明采用皮秒激光切割边缘光滑，圆度好、锥度更小、碎裂几率低，边界热影响区几乎没有，边缘不发黄，对陶瓷基板几乎无损伤，良品率大大提高，特别适合当前的5G陶瓷基板的高精度应用。

Description

陶瓷基板皮秒激光钻孔装置及方法

技术领域

本发明涉及激光加工领域，具体地，涉及一种陶瓷基板皮秒激光钻孔装置及方法。

背景技术

氧化铝和氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘度和耐高温等优点，在电子及半导体领域具有广泛的应用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性，其成型加工非常困难，特别是微孔的加工尤其困难。由于激光具有高功率密度及良好的方向性，目前陶瓷板材具有普遍采用激光器对陶瓷基板进行打孔加工，当前一般采用脉冲激光器或者准连续激光器，激光束通过光学***聚焦在与激光轴垂直放置的工件上，发出高能量密度(105-109W/cm2)的激光束使材料熔化，气化、一般与光束同轴气流由激光切割头喷出，将熔化了的材料由切口的底部吹出而逐步形成通孔。传统的连续激光、脉冲激光、以及纳秒激光，激光瞬时峰值功率低，持续时间较长，切割圆孔锥度较大，圆度较差，边缘的热影响区较大，对当前快速发展的陶瓷封装技术，尤其是未来的5G领域对陶瓷等器件超精密打孔，切割乃至焊接的需求无法跟上市场的发展。皮秒激光持续时间仅为皮秒级，激光瞬时峰值功率可达到GW以上级别，对玻璃、陶瓷等器件可实现完美切割，几乎无倾角，无热影响区，碎裂率低，在未来的3C，医学领域，尤其是5G通讯领域有非常广阔的市场应用前景。

专利文献CN110605488A公开了一种陶瓷激光打孔装置，该发明针对电子及半导体器件的陶瓷打孔采用了一种具有xy+回旋振动的三轴激光打孔***，但对采用什么样的激光并未涉及，也未对打孔流程进行具体描述，另外通过回旋运动切割较大直径圆，由于机械本身的惯性导致切割效率低。

专利文献CN105499812A公开了一种提高陶瓷散热基板加工品质的方法，该发明涉及一种LED陶瓷散热基板的激光加工方法，该方法主要采用事先涂抹染料，然后烘干，打完孔后再进行清洗的方式来解决陶瓷基板在钻孔过程中的氧化、发黄等问题，虽然提高了加工质量，但明显增加了工序，降低了加工效率，另外采用的激光也是常规的连续固态激光器。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种陶瓷基板皮秒激光钻孔装置及方法。

根据本发明提供的一种陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，包括：皮秒激光发生器1、振镜切割头2、主控制器3、视觉定位观察部件5、Z轴切割头升降滑台8、回旋平台9、工作平台15以及基板构件；所述激光发生器1与振镜切割头2采用光纤相连；所述回旋平台9设置于工作平台15的下方；所述视觉定位观察部件5与振镜切割头2相连；所述基板构件设置于工作平台15上方；所述主控制器3与激光发生器1、振镜切割头2、回旋平台9相连；所述Z轴切割头升降滑台8中心线所在平面与工作平台15中心线所在平面相互垂直。

优选地，还包括：激光防护帘16；所述激光防护帘16设置于装配工位平台10、切割工位平台11之间。

优选地，所述工作平台15包括：装配工位平台10、切割工位平台11；所述装配工位平台10包括：第一xy两轴滑台、第一放置工件治具；所述切割工位平台11包括：第二xy两轴滑台、第二放置工件治具；所述主控制器3与第一xy两轴滑台、第二xy两轴滑台相连。

优选地，还包括：工件位置监视器6、显示器4；所述工件位置监视器6、显示器4设置于陶瓷基板皮秒激光钻孔装置的一侧；所述工件位置监视器6与显示器4相连。

优选地，还包括：光源部件7；所述光源部件7设置于激光发生器1的上方。

优选地，所述基板3采用陶瓷基板。

优选地，所述视觉定位观察部件5采用CCD视觉摄像部件。

优选地，还包括：保护气喷嘴12、烟尘抽吸罩13以及保护气管；所述保护气喷嘴12与保护气管相连；所述保护气瓶与保护气管相连；所述烟尘抽吸罩13与Z轴切割头升降滑台8相连。

优选地，还包括：操作按钮14；所述操作按钮14设置于工作平台15的下方。

根据本发明提供的一种陶瓷基板皮秒激光钻孔方法，包括：步骤S1：设置切割路径，逐层或逐道的切割工艺参数；步骤S2：放置工件到专用治具固定；步骤S3：装配工位旋转至切割工位；回转平台旋转180度，装配工位旋转至切割工位，同时xy轴调整待钻孔中心至光束焦点中心；步骤S4：进行CCD视觉定位，获取CCD视觉定位信息；步骤S5：振镜扫描，激光逐层钻孔；按设定的激光工艺参数以及切割轨迹进行陶瓷基板钻孔，在过程中开保护气体以及抽吸烟尘装置；步骤S6：切割平台回零位；当陶瓷基板上所有空钻孔完毕后，关激光，平台旋转180度，切割工位xy轴回装配零位。步骤S7：判断切割是否结束；若是，则继续切割剩余工件，重复步骤S2-步骤S6，直至切割结束；若否，则切割工位、装配工位，切割头依次回初始零位，关激光、关抽吸装置、保护气，等待下一次工作。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

1、本发明采用皮秒激光切割边缘光滑，圆度好、锥度更小、碎裂几率低，边界热影响区几乎没有，边缘不发黄，对陶瓷基板几乎无损伤，良品率大大提高，特别适合5G当前的陶瓷基板的高精度应用；

2、本发明中，xy精密滑台自动调节每个孔的切割位置，可实现陶瓷激光多孔阵列的自动高效钻孔，也可有效解决激光倾斜带来的边缘切割效应，提高钻孔的圆度和锥度；

3、本发明通过振镜扫描实现一定范围内较大孔径的切割而不需要移动滑台的xy轴，提高了响应速度和切割速度；CCD视觉自动对切割位置进行辨识和定位，显著提高了加工效率和位置精度，也减少了人为因素可能导致的位置偏差。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明所提供的陶瓷基板激光钻孔装置的主视图。

图2为本发明所提供的陶瓷基板激光钻孔装置的侧视图。

图3为本发明所提供的陶瓷基板激光钻孔装置的俯视图。

图4为本发明实施例中的陶瓷基板激光钻孔装置打孔基本流程图。

图中：

1为皮秒激光发生器 9为回旋平台

2为振镜切割头 10为装配工位平台

3为主控制器 11为切割工位平台

4为显示器 12为保护气喷嘴

5为视觉定位观察部件 13为烟尘抽吸罩

6为工件位置监视器 14为操作按钮

7为光源部件 15为工作平台

8为Z轴切割头升降滑台 16为激光防护帘

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。

如图1-4所示，根据本发明提供的一种陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，包括：皮秒激光发生器1、振镜切割头2、主控制器3、视觉定位观察部件5、Z轴切割头升降滑台8、回旋平台9、工作平台15以及基板构件；所述激光发生器1与振镜切割头2采用光纤相连；所述回旋平台9设置于工作平台15的下方；所述视觉定位观察部件5与振镜切割头2相连；所述基板构件设置于工作平台15上方；所述主控制器3与激光发生器1、振镜切割头2、回旋平台9相连；所述Z轴切割头升降滑台8中心线所在平面与工作平台15中心线所在平面相互垂直。

优选地，还包括：激光防护帘16；所述激光防护帘16设置于装配工位平台10、切割工位平台11之间。

优选地，所述工作平台15包括：装配工位平台10、切割工位平台11；所述装配工位平台10包括：第一xy两轴滑台、第一放置工件治具；所述切割工位平台11包括：第二xy两轴滑台、第二放置工件治具；所述主控制器3与第一xy两轴滑台、第二xy两轴滑台相连。

优选地，还包括：工件位置监视器6、显示器4；所述工件位置监视器6、显示器4设置于陶瓷基板皮秒激光钻孔装置的一侧；所述工件位置监视器6与显示器4相连。

优选地，还包括：光源部件7；所述光源部件7设置于激光发生器1的上方；所述光源部件7采用LED辅助光源。

优选地，所述基板3采用陶瓷基板。

优选地，所述视觉定位观察部件5采用CCD视觉摄像部件。

优选地，还包括：保护气喷嘴12、烟尘抽吸罩13以及保护气管；所述保护气喷嘴12与保护气管相连；所述保护气瓶与保护气管相连；所述烟尘抽吸罩13与Z轴切割头升降滑台8相连。

优选地，还包括：操作按钮14；所述操作按钮14设置于工作平台15的下方。

具体地，在一个实施例中，一种陶瓷基板高精密打孔装置及打孔方法，其特征在于，包括皮秒激光发生器，皮秒振镜切割头、Z轴模组，工件装配工位平台，工件切割工位平台，切割等离子及烟尘抽吸装置，保护气装置，工控机及显示器、CCD视觉定位及观察***，回转平台，激光防护帘。

进一步地，所述激光发生器产生波长为300-360nm的紫外皮秒激光，并通过光纤导入激光切割头，激光平均功率在5-50W，激光脉冲重复频率在10-1Mhz，脉宽在15ps区间。

所述的皮秒激光切割头与激光发生器通过光纤相连，激光发生器产生的355nm左右的皮秒紫外光通过光纤传导入激光头，在经过激光头内的透镜经过准直、聚焦后投射到工件上形成直径为5-30um的光斑，实现精密切割；同时所述的激光切割头与Z轴模组的滑台固连，在z轴伺服电机的带动下调节激光光斑距离工件的距离，电机通过丝杆驱动Z轴模组运动，从而带动激光头运动。

进一步地，所述的激光切割头为2轴甚至3轴振镜切割头，其具体特征为激光经过x轴、y轴振镜片反射后再通过聚焦镜聚焦到工件上，分别控制z轴和y轴振镜片的角度就可以快速改变激光光束的切割路径，由于振镜片质量轻，惯量极小，所以通过振镜的方式，激光光束的扫描速度很高。

进一步地，所述的激光切割头配置有CCD视觉摄像***，该***与激光束同轴，直接同轴拍摄激光以及工件的加工区域，CCD视觉***拍摄的图像传送至图像辨识和定位***，对陶瓷基板相对于激光光斑的位置偏差进行辨识和定位。

进一步地，所述的工作平台，具体特征为双工位工作平台，包括装配工位平台，切割工位平台。进一步地，每个工作平台包括一个xy两轴精密滑台和一个放置工件的专用治具，两个工作平台均固连在回转大平台上，180度对称布置。在钻孔时，一个工作平台为钻孔工位，一个工作平台为装配工位，在回转平台的作用下，两个工位相互轮换。钻孔结束时，回转平台旋转180度，装配工位切换到钻孔工位准备钻孔，而切割工位平台切割到装配工位开始装件。进一步地，在钻孔工位和装配工位之间设置防护帘，防止钻孔时激光对眼睛的伤害。

进一步地，其特征还包括工件的装配还可以采用专用机器人自动抓取和装配，切割完成也可以通过机器人自动将取走，根据生产节拍，安装工位和切割工位可以用一个机器人，或分别用两个机器人进行抓取和放置。

进一步地，所述的工作平台其特征还在于，工作平台固连在xy轴精密运动滑台上，在激光钻孔前，首先基于孔在整个陶瓷基板上的位置坐标，调节切割工位平台的xy轴使当前待加工孔中心位于激光焦点位置，从而消除振镜光束倾斜钻孔可能带来的孔边缘切割效应，提高加工孔的尺寸精度。

进一步地、所述的保护气喷嘴和烟尘抽吸罩设置于工件切割位置。所述的保护气嘴与保护气管相连，保护气管与保护气瓶相连接。钻孔时，保护气和烟尘抽吸打开，保护气保护陶瓷基板打孔区域，防止在陶瓷钻孔过程中陶瓷表面发生氧化发黄，影响性能和美观，而通过烟尘抽吸罩抽吸掉切割时产生的烟尘，提高工件的激光吸收率和净化工作环境。

所述的回转平台，其特征为通过伺服电机驱动，平台与装配工位平台和切割工位平台固连，装配工位平台和切割工位平台180度对称设置，通过平台的旋转，装配平台和切割平台互相轮换，从而提高生产节拍。

所述的工控机包括运动控制卡，开关量输入/输出I/O控制卡，激光参数设置软件以及切割轨迹设置软件。工控机作为整个皮秒激光陶瓷基板钻孔的主控制器，控制包括激光器、切割头、装配工位的xy轴精密滑台、钻孔工位的xy轴精密滑台、回转平台以及切割头z轴滑块、保护气，烟尘抽吸罩等所有组成部分的协调动作，以保证陶瓷基板钻孔的顺利完成。其中，所述的运动控制卡分别控制切割工位平台和装配工位平台的xy轴滑台的联动，激光切割头上下运动Z轴滑块及工位切换回转平台；所述的开关量输入输出控制I/O卡主要用于激光的开、关，切割启动、停止、切割产生的烟尘等离子体的抽吸、保护气打开，工位切换确认等动作，也包括报警、故障等信息的显示输出。其中所述的切割软件包括激光参数设置和切割轨迹设置软件，具体来讲包括激光功率，脉冲频率，脉冲宽度等参数，所述的位置控制主要包括激光头的位置(与离焦量也有关系)，切割轨迹，分层层数以及步进量等。进一步地，所述的工控机配置有相应的显示器，用于***的状态监控以及参数的设置等操作。

进一步地，所述的工控机通过以太网与激光发生器相连，用于设置激光功率、模式、频率等相关切割工艺参数，以及复杂激光功率设置编程，以便根据不同的材料设置不同的激光调控模式从而得到最好的切割质量。

所述的CCD定位及观察识别***包括CCD视觉摄像机，视觉定位***和监控器。其中所述的CCD视觉相机配置在激光切割头上，与聚焦的切割激光束同轴设置，而视觉识别***通过对拍摄的工件图像进行图像处理、特征提取，计算得到陶瓷基板相对于切割中心的位置，同时设置有监视器，可以直接观察到当前的切割位置，以方便操作和人工干预。

根据本发明提供的一种陶瓷基板皮秒激光钻孔方法，包括：步骤S1：设置切割路径，逐层或逐道的切割工艺参数；步骤S2：放置工件到专用治具固定；步骤S3：装配工位旋转至切割工位；回转平台旋转180度，装配工位旋转至切割工位，同时xy轴调整待钻孔中心至光束焦点中心；步骤S4：进行CCD视觉定位，获取CCD视觉定位信息；步骤S5：振镜扫描，激光逐层钻孔；按设定的激光工艺参数以及切割轨迹进行陶瓷基板钻孔，在过程中开保护气体以及抽吸烟尘装置；步骤S6：切割平台回零位；当陶瓷基板上所有空钻孔完毕后，关激光，平台旋转180度，切割工位xy轴回装配零位。步骤S7：判断切割是否结束；若是，则继续切割剩余工件，重复步骤S2-步骤S6，直至切割结束；若否，则切割工位、装配工位，切割头依次回初始零位，关激光、关抽吸装置、保护气，等待下一次工作。

具体地，在一个实施例中，陶瓷基板皮秒激光钻孔方法中，钻孔操作流程为：步骤1：设置切割路径，逐层或逐道的切割工艺参数；步骤2：放置工件到专用治具固定；步骤3：装配工位旋转至切割工位；回转平台旋转180度，装配工位旋转至切割工位，同时xy轴调整待钻孔中心至光束焦点中心。步骤4：CCD视觉定位；步骤5：振镜扫描，激光逐层钻孔；按设定的激光工艺参数以及切割轨迹进行陶瓷基板钻孔，在过程中开保护气体以及抽吸烟尘装置。步骤6：切割平台回零位。当陶瓷基板上所有空钻孔完毕后，关激光，平台旋转180度，切割工位xy轴回装配零位。步骤7：判断切割是否结束。如果继续切割剩余工件，重复步骤2-6，直至切割结束；否则切割工位、装配工位，切割头依次回初始零位，关激光、关抽吸装置、保护气，等待下一次工作。

具体工作流程描述如下：

首先针对待钻孔工件，设置切割路径，切割顺序，分层切割工艺参数等；然后放置工件至装配工位的专用治具，回转平台旋转180度，待切工件旋转至切割工位，同时切割工位xy轴平移使待钻孔位于激光焦点中心，切割头下降至切割位置(离焦量由工艺确定)；激光切割头上的CCD拍摄工件图像，自动识别待钻孔位置，然后振镜激光束对陶瓷基板逐层精密钻孔，同时开启烟尘抽吸装置和保护气，切割完毕后，回转台旋转180度，装配工位切换至切割工位，等待下一次加工，当所有的工件切割完毕，关激光、关抽吸装置、保护气，切割工位、装配工位，切割头回坐标零位。

具体地，在一个实施例中，如图1至图4所示，本发明陶瓷基板皮秒激光钻孔***包括皮秒激光发生器1，振镜切割头2，主控制器3，显示器4，CCD视觉定位及观察***5，工件位置监视器6，LED辅助光源7，Z轴切割头升降滑台8，回旋平台9，装配工位平台10，切割工位平台11，保护气喷嘴12，烟尘抽吸罩13，操作按钮14，***工作平台15，激光防护帘16。

实例具体参数为:

优选地，所述激光发生器产生波长300-360nm的紫外皮秒激光，并通过光纤导入激光切割头。激光平均功率在5-50W，激光脉冲重复频率在10-1Mhz，脉宽在15ps区间。具体为：波长355nm，激光功率为30W的紫外皮秒激光。

所述的激光切割头光斑直径为15um，焦距为100mm。

激光头上下Z轴模组，行程200mm，行程精度为10um，主要用于控制振镜切割头的离焦量；

所述的工作平台包括一个xy两轴精密滑台和一个放置工件的专用治具，滑台行程范围为100mmx100mm，重复精度为≤±1um，定位精度为≤±3um，用于工件位置的精确调节。

所述的回转平台主要用于工件的装配和切割工位的相互切换，定位精度为10um。

所述的CCD视觉定位精度可达≤±5um。

所述的激光振镜切割速度100mm/s-3000mm/s可调，不大于40mm直径的孔可直接利用振镜扫描即可完成切割而基本不损失切割精度。

本发明采用皮秒激光对陶瓷基板进行钻孔，通过滑台自动定位钻孔位置，并用CCD视觉对工件自动辨识和定位，实现高精度的位置对准，而基于振镜扫描，激光束的切割速度在100mm/s-3000mm/s可调，可以实现较高速度的激光切割和钻孔，对于小于40mm孔径可直接切割。针对不同的陶瓷厚度可以采用多层逐层加工的方法，保护气体对切割区域保护，可防止陶瓷切割部分氧化发黄。本发明充分利用了皮秒激光的超短超强特性，瞬间熔化、气化陶瓷材料，克服了常规激光切割陶瓷碎裂的问题，切割边缘光滑，圆度好、锥度更小、碎裂几率低，同时边界几乎无热影响区，边缘不发黄，对陶瓷基板几乎无损伤，良品率大大提高，特别适合5G等陶瓷基板的高精度应用。

本发明采用皮秒激光切割边缘光滑，圆度好、锥度更小、碎裂几率低，边界热影响区几乎没有，边缘不发黄，对陶瓷基板几乎无损伤，良品率大大提高，特别适合5G当前的陶瓷基板的高精度应用；本发明中，xy精密滑台自动调节每个孔的切割位置，可实现陶瓷激光多孔阵列的自动高效钻孔，也可有效解决激光倾斜带来的边缘切割效应，提高钻孔的圆度和锥度；本发明通过振镜扫描实现一定范围内较大孔径的切割而不需要移动滑台的xy轴，提高了响应速度和切割速度；CCD视觉自动对切割位置进行辨识和定位，显著提高了加工效率和位置精度，也减少了人为因素可能导致的位置偏差。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (10)

1.一种陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，包括：皮秒激光发生器(1)、振镜切割头(2)、主控制器(3)、视觉定位观察部件(5)、Z轴切割头升降滑台(8)、回旋平台(9)、工作平台(15)以及基板构件；

所述激光发生器(1)与振镜切割头(2)采用光纤相连；

所述回旋平台(9)设置于工作平台(15)的下方；

所述视觉定位观察部件(5)与振镜切割头(2)相连；

所述基板构件设置于工作平台(15)上方；

所述主控制器(3)与激光发生器(1)、振镜切割头(2)、回旋平台(9)相连；

所述Z轴切割头升降滑台(8)中心线所在平面与工作平台(15)中心线所在平面相互垂直。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，还包括：激光防护帘(16)；

所述激光防护帘(16)设置于装配工位平台(10)、切割工位平台(11)之间。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，所述工作平台(15)包括：装配工位平台(10)、切割工位平台(11)；

所述装配工位平台(10)包括：第一xy两轴滑台、第一放置工件治具；

所述切割工位平台(11)包括：第二xy两轴滑台、第二放置工件治具；

所述主控制器(3)与第一xy两轴滑台、第二xy两轴滑台相连。

4.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，还包括：工件位置监视器(6)、显示器(4)；

所述工件位置监视器(6)、显示器(4)设置于陶瓷基板皮秒激光钻孔装置的一侧；

所述工件位置监视器(6)与显示器(4)相连。

5.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，还包括：光源部件(7)；

所述光源部件(7)设置于激光发生器(1)的上方。

6.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，所述基板(3)采用陶瓷基板。

7.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置，其特征在于，所述视觉定位观察部件(5)采用CCD视觉摄像部件。

8.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置,其特征在于，还包括：保护气喷嘴(12)、烟尘抽吸罩(13)以及保护气管；

所述保护气喷嘴(12)与保护气管相连；

所述保护气瓶与保护气管相连；

所述烟尘抽吸罩(13)与Z轴切割头升降滑台(8)相连。

9.根据权利要求1所述的陶瓷基板皮秒激光钻孔装置,其特征在于，还包括：操作按钮(14)；

所述操作按钮(14)设置于工作平台(15)的下方。

10.一种陶瓷基板皮秒激光钻孔方法，其特征在于，包括：

步骤S1：设置切割路径，逐层或逐道的切割工艺参数；

步骤S2：放置工件到专用治具固定；

步骤S3：装配工位旋转至切割工位；回转平台旋转180度，装配工位旋转至切割工位，同时xy轴调整待钻孔中心至光束焦点中心；

步骤S4：进行CCD视觉定位，获取CCD视觉定位信息；

步骤S5：振镜扫描，激光逐层钻孔；按设定的激光工艺参数以及切割轨迹进行陶瓷基板钻孔，在过程中开保护气体以及抽吸烟尘装置；

步骤S6：切割平台回零位；当陶瓷基板上所有空钻孔完毕后，关激光，平台旋转180度，切割工位xy轴回装配零位；

步骤S7：判断切割是否结束；若是，则继续切割剩余工件，重复步骤S2-步骤S6，直至切割结束；

若否，则切割工位、装配工位，切割头依次回初始零位，关激光部件、关抽吸装置、保护气，等待下一次工作。

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