CN113114382B - 电源滤波的装置 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例公开了一种电源滤波的装置，该装置包括：敷设于PCB上的第一铜箔线和一个或多个铜片，该一个或多个铜片通过该第一铜箔线与该PCB上的电源引脚连接；该一个或多个铜片和该第一铜箔线用于从该电源引脚的电源信号中滤除目标频率范围内的信号，该目标频率范围可以基于该一个或多个铜片中各个铜片的面积以及该第一铜箔线的长度和宽度确定，该PCB上的电源引脚为BOSA RX的电源引脚，用于给BOSA RX提供电源信号。采用本申请实施例，可以有效减少5G WiFi信号对BOSA电源信号的干扰，提升BOSA的抗干扰能力。

Description

电源滤波的装置
技术领域
本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电源滤波的装置。
背景技术
无源光网络(passive optical network，PON)***一般包括位于局端的光线路终端(optical line terminal，OLT)设备、位于用户侧的光网络终端(optical networkterminal，ONT)设备以及连接两者的无源光分配网(optical distribution network，ODU)。ONT设备通常部署于用户家中，主要有光接口和无线局域网(wireless fidelity，WiFi)接口；光接口用于连接运营商局端设备(OLT)，WiFi接口用于连接用户终端。
目前ONT上的光接口为光器件在板(bosa on board，BOB)形态，ONT中光发射接收组件(bi-directional optical sub-assembly，BOSA)的接收端(RX)直插到光网络单元(optical network unit，ONU)单板上。BOSA的RX包括5个引脚，分别为2个接收10G PON信号的引脚、2个接收电源信号的引脚以及1个地引脚。ONT的WiFi天线有棒状和贴片两种形态，随着ONT设备的变小，ONU的WiFi天线更多地趋向于贴片形态，则位于ONT壳体内部的贴片式WiFi天线与ONU单板距离减少。然而，BOSA的电源(TIA和APD电源)是敏感受干扰源，主要对5G WiFi信号较敏感。因此，ONT壳体内部的WiFi天线对外辐射5G频点处的WiFi信号时，该5GWiFi信号将对BOSA的电源信号造成干扰，影响BOSA接收10G PON信号的灵敏度。
发明内容
本申请实施例提供一种电源滤波的装置，可以有效减少5G WiFi信号对BOSA电源信号的干扰，提升BOSA的抗干扰能力。
第一方面，本申请实施例提供一种电源滤波的装置，该装置包括敷设于PCB上的第一铜箔线和一个或多个铜片，该一个或多个铜片通过该第一铜箔线与该PCB上的电源引脚连接。其中，该电源滤波的装置用于从该电源引脚的电源信号中滤除目标频率范围内的信号(这里指高频干扰信号)，该目标频率范围可以基于该一个或多个铜片中各个铜片的面积以及该第一铜箔线的长度和宽度确定。这里的第一铜箔线包括该一个或多个铜片中各个铜片与该PCB上的电源引脚之间的铜箔线。PCB为ONU单板，PCB上的电源引脚为BOSA RX的电源引脚，用于给BOSA RX提供电源信号。该一个或多个铜片中的各个铜片呈现电容特性，等效于电容；该第一铜箔线呈现电感特性，等效于电感。
本申请实施例利用铜片的电容特性和铜箔线的电感特性在PCB上设计电源滤波的装置，通过该装置的滤波特性减少5G WiFi信号对BOSA电源信号的干扰，提升BOSA的抗干扰能力。
结合第一方面，在一种可能的实施方式中，上述PCB为多层板，至少包括两个PCB层，上述一个或多个铜片可以敷设于不同的PCB层。具体地，上述一个或多个铜片中包括一个或多个第一铜片和一个或多个第二铜片，第一铜片可以与该PCB上的电源引脚位于相同PCB层，第二铜片可以与该PCB上的电源引脚位于不同PCB层，即第一铜片与第二铜片位于不同PCB层。第一铜片可以与该PCB上的电源引脚通过铜箔线连接，第二铜片可以与该PCB上的电源引脚通过铜箔线和金属化过孔连接。金属化过孔用于建立两个不同PCB层之间的连接。上述第一铜箔线包括第一铜片与该PCB上的电源引脚之间的铜箔线、以及第二铜片与该PCB上的电源引脚之间的铜箔线。
本申请实施例通过空间折叠的方式，将铜片敷设在不同PCB层，通过钻孔相连，可以缩小电源滤波的装置的尺寸。
结合第一方面，在一种可能的实施方式中，上述一个或多个铜片可以敷设于上述PCB的同一PCB层。上述目标频率范围中的最小频率基于上述第一铜箔线的电感值确定，最大频率基于上述各个铜片的电容值中最小的电容值确定。该第一铜箔线的电感值基于该第一铜箔线的长度和宽度确定，铜片的电容值基于该铜片的面积、该PCB的介质介电常数以及该铜片的敷设层与其相邻PCB层的距离确定。
结合第一方面，在一种可能的实施方式中，上述一个或多个铜片可以敷设于上述PCB的同一PCB层。上述目标频率范围中的最小频率基于上述第一铜箔线的电感值确定，最大频率基于上述各个铜片的电容值中最小的电容值确定。该第一铜箔线的电感值基于该第一铜箔线的长度和宽度确定，铜片的电容值基于该铜片的面积、该PCB的介质介电常数以及该铜片的敷设层与其相邻的敷设有上述一个或多个铜片中另一铜片的PCB层之间的距离确定。
结合第一方面，在一种可能的实施方式中，上述各个铜片的电容值为0.1～100pF，上述第一铜箔线的电感值为0.1～10nH。
结合第一方面，在一种可能的实施方式中，上述目标频率范围为3GHz～10GHz。
第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括第一方面任意一种可行的实施方式中的装置。
实施本申请实施例，可以有效减少5G WiFi信号对BOSA电源信号的干扰，提升BOSA的抗干扰能力。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本申请实施例提供的一种现有电源滤波的装置示意图；
图2是本申请实施例提供的电源滤波的装置的一等效电路示意图；
图3是本申请实施例提供的电源滤波的装置的仿真结果图；
图4是本申请实施例提供的电源滤波的装置的一结构示意图；
图5是本申请实施例提供的电源滤波的装置的另一结构示意图；
图6是本申请实施例提供的电源滤波的装置的又一结构示意图；
图7是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本申请实施例中，滤波器是一种选频装置，可以使信号中特定的频率成分通过，而极大地衰减其他频率成分。即，使对于本设备有用的信号尽可能少损耗的通过，对本设备无用的信号尽可能多的过滤掉。换句话说，滤波器(filter)可对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信号。按滤波器所通过信号的频段分为低通、高通、带通和带阻滤波器四种。低通滤波器允许信号中的低频或直流分量通过，抑制高频分量或干扰或噪声。高通滤波器允许信号中的高频分量通过，抑制低频或直流分量。带通滤波器允许一定频段的信号通过，抑制低于或高于该频段的信号、干扰或噪声。带阻滤波器抑制一定频段内的信号，允许该频段以外的信号通过。
参见图1，图1是本申请实施例提供的一种现有电源滤波的装置示意图。如图1所示，BOSA RX部分采用直插ONU单板的方案，BOSA RX部分的电源引脚(或电源PIN脚)直接焊接到印刷电路板(printed circuit board，PCB)上，并在PCB的BOSA RX电源引脚上布置合适的磁珠LB和电容C，以此形成低通滤波器，用来滤除BOSA RX电源引脚上的5G频点信号。但是，5G频点信号的频率较高，通过磁珠LB和电容C形成低通滤波器的方案中，需要的滤波电容值较小(皮法pF级别)，pF级别的电容半径有限，需要布置在BOSA RX的电源引脚附近。由于PCB上的过波峰焊接温度高，使得PCB上过波峰焊接的周围单板变形，不易布置元器件，所以在过波峰焊接时需要设置禁布区域，所以磁珠LB和电容C需布置在BOSA RX电源引脚的禁布区域(例如5毫米)之外。因此，磁珠LB和电容C形成的低通滤波器滤高频点信号的能力有限。
在一些可行的实施方式中，BOSA RX部分还可采用软板与ONU单板手工焊接。由于手工焊接方式的禁布区域小，所以可以在软板上的BOSA RX电源引脚附近布置磁珠和电容，以形成低通滤波器，用来滤除BOSA RX电源引脚上的5G频点信号。但是使用软板连接BOSA和ONU单板，增加了物料成本以及磁珠和电容的贴片加工成本。
本申请为了解决BOSA RX电源引脚上的滤波效果和成本不可兼容的问题，提出一种电源滤波的装置，可以在降低成本的同时，有效减少5G WiFi信号对BOSA电源信号的干扰，提升BOSA的抗干扰能力。
由于BOSA RX有2个接收电源信号的引脚，所以BOSA RX存在2路电源信号。为便于描述，下面针对BOSA RX中的任一路电源信号进行滤波。可选的，本申请提供的电源滤波的装置可以适用于BOSA RX中的任一路电源信号，也可以适用于BOSA RX中的两路电源信号。
参见图2，图2是本申请实施例提供的电源滤波的装置的一等效电路示意图。如图2所示，该等效电路包括2个电容C1和C2，1个电感L，1个电阻R。电容C1的一端与电感L的一端连接，另一端接地。电感L的另一端与电阻R的一端连接。电阻R的另一端与电容C2的一端和BOSA RX的电源引脚连接。电容C2的另一端接地。因为电容具有通高频阻低频的作用，电感具有通低频阻高频的作用，所以该等效电路可以形成一个电源滤波的装置，用于抑制BOSARX电源引脚的电源信号中一段频率内的信号通过。该等效电路中，电源输入的电源信号经过电容C1、电感L、电阻R以及电容C2进行滤波后，可以得到较纯净的电源信号输入BOSA RX的电源引脚，为BOSA提供较纯净的电源信号，以此减少5G WiFi信号对BOSA电源信号的干扰。
因为5G WiFi信号的工作频率范围为5.15GHz～5.85GHz，所以该等效电路可以抑制频率范围在5.15GHz～5.85GHz内的信号通过。实际应用中，该等效电路抑制信号的频率范围可以包含5G WiFi信号的工作频率范围，例如该等效电路抑制信号的频率范围为3GHz～10GHz。可选的，该等效电路抑制信号的频率范围可以根据电容值和电感值灵活调整。可理解的，图2仅是示例性的示出了2个电容，在实际应用中，该等效电路可以包括1个电容。还可理解的，图2中电阻R与电感L串联可以防止电感L短路被烧坏。
本申请实施例通过电容与电感并联形成一个带阻滤波器，来抑制一段频率内的信号通过，使得输入BOSA的电源信号中的5G频点信号被抑制，从而减少5G WiFi信号对BOSA电源信号的干扰，提升BOSA的抗干扰能力。
在一些可行的实施方式中，对于高频信号来说，敷设于PCB上的铜箔线、铜片、钻孔都存在电容和电感特性。铜箔线的尺寸(如长度和宽度)决定了铜箔线呈电感或电容特性，铜片的尺寸(如面积)也决定了铜片呈电感或电容特性。因为铜箔线存在电阻，故铜箔线还存在电阻效应。本申请实施例中的PCB为多层板，即该PCB上有多个线路板层。在硬质PCB上，多个线路板层的层叠之间存在介质层。常用的介质层材料为FR4材料。PCB上介质层的介质介电常数通常在4.4±10％。
本申请实施例利用铜片的电容特性和铜箔线的电感特性在PCB上设计电源滤波的装置，通过该装置的滤波特性减少5G WiFi信号对BOSA电源信号的干扰。具体地，本申请实施例中电源滤波的装置包括敷设于PCB上的第一铜箔线和一个或多个铜片，该一个或多个铜片通过该第一铜箔线与该PCB上的电源引脚连接。该电源滤波的装置用于从该电源引脚的电源信号中滤除目标频率范围内的信号(这里指高频干扰信号)，该目标频率范围可以基于该一个或多个铜片中各个铜片的面积以及该第一铜箔线的长度和宽度确定。这里的第一铜箔线包括该一个或多个铜片中各个铜片与该PCB上的电源引脚之间的铜箔线。该PCB为ONU单板，该PCB上的电源引脚为BOSA RX的电源引脚，用于给BOSA提供电源信号。该一个或多个铜片中的各个铜片呈现电容特性，等效于电容；该第一铜箔线呈现电感特性，等效于电感；因为该第一铜箔线还存在电阻效应，故该第一铜箔线还可等效于电阻。
在一些可行的实施方式中，调整铜片的面积等效于调整该铜片的等效电容值，铜片的等效电容值满足公式(1-1)：
C＝ε*S/D， (1-1)
其中，公式(1-1)中的C表示铜片的等效电容值，ε表示PCB的介质层的介质介电常数，S为铜片的面积。
可选的，如果一个或多个铜片敷设于PCB的同一PCB层(或同一线路板层)，则D表示铜片的敷设层与其相邻PCB层之间的距离。例如，PCB共有4层，假设铜片全部敷设于PCB的第一层，则D表示PCB的第一层与第二层之间的距离。如果一个或多个铜片敷设于PCB的不同PCB层(或不同线路板层)，则D可以为：(1)如果一个或多个铜片中铜片a所在的敷设层有一个相邻PCB层，则计算铜片a的等效电容值时，D表示铜片a的敷设层与其相邻的敷设有一个或多个铜片中另一铜片的PCB层之间的距离。例如，PCB共有4层，假设PCB的第一层、第三层、第四层均敷设有一个或多个铜片，则计算PCB的第一层上的铜片a的等效电容值时，D表示PCB的第一层与第三层之间的距离。(2)如果一个或多个铜片中铜片b的敷设层有两个相邻PCB层，则计算PCB上第j层的铜皮b的等效电容值时，D为(Dij+Djk)/(Dij*Djk)。其中，Dij表示PCB的第i层与第j层之间的距离，Djk表示PCB的第j层与第k层之间的距离。PCB的第i层和第k层均敷设有铜片，且第i层和第k层均为第j层的相邻PCB层。例如，假设PCB的第一层、第三层、第四层均敷设有一个或多个铜片，则计算PCB的第三层上的铜片b的等效电容值时，第一层和第四层均为第三层的相邻PCB层，D的值为(D13+D34)/(D13*D34)。
在另一些可行的实施方式中，调整铜箔线的长度和宽度等效于调整该铜箔线的等效电感值，铜箔线的等效电感值满足公式(1-2)：
L＝2*l*(In(21/W)+0.5+0.2235*W/l)， (1-2)
其中，公式(1-2)中的L表示铜箔线的等效电感值，l表示铜箔线的长度，W表示铜箔线的宽度。In(x)表示以e为底数的对数
在又一些可行的实施方式中，调整铜箔线的长度和宽度也等效于调整该铜箔线的等效电阻值，铜箔线的等效电阻值满足公式(1-3)：
R＝ρl/s， (1-3)
其中，公式(1-3)中的R表示铜箔线的等效电阻值，ρ表示导线(这里的导线指铜箔线)的电导率，l表示铜箔线的长度，s表示铜箔线的横截面积。
由于铜片的等效电容值满足公式(1-1)，铜箔线的等效电感值满足公式(1-2)，所以可通过调整铜片的面积得到合适的等效电容值，调整铜箔线的长度和宽度得到合适的等效电感值，从而通过等效电容值和等效电感值确定该电源滤波的装置从电源引脚的电源信号中滤除的信号的频率范围(即上述目标频率范围)。
可以理解的，上述目标频率范围中的最小频率基于上述第一铜箔线的电感值确定，最大频率基于上述各个铜皮的电容值中最小的电容值确定。在实际应用中，该目标频率范围中的最小频率和最大频率可以基于仿真结果确定。如图3所示，图3是本申请实施例提供的电源滤波的装置的仿真结果图。如图3所示，图3的横坐标代表频率，纵坐标代表BOSARX电源引脚上的衰减。假设BOSA RX的两个电源引脚上均放置了电源滤波的装置，PCB的介质介电常数ε为4.4，该电源滤波的装置包括2个铜片，铜片1的面积为2.5mm*2.5mm，铜片2的面积为5mm*5mm。图3分别示出了BOSA RX的两个电源引脚(电源引脚1和电源引脚2)上的衰减，由图3可知，该电源滤波的装置可以在3GHz～10GHz范围内，实现-20dB(分贝)的衰减。
在一些可行的实施方式中，为了从电源引脚的电源信号中滤除5G频点信号，上述各个铜片的等效电容值为0.1～100pF，上述第一铜箔线的电感值为0.1～100nH(纳亨)。上述目标频率范围可以包含5G WiFi信号的工作频率范围5.15GHz～5.85GHz，该目标频率范围可以为3GHz～10GHz。
在一个可选的实施例中，参见图4，图4是本申请实施例提供的电源滤波的装置的一结构示意图。如图4所示，该电源滤波的装置包括敷设于PCB上的铜片1，铜片2，…，铜片n这n个铜片，该n个铜片通过铜箔线与PCB上的电源引脚连接，等效于一个带阻滤波器。该n个铜片和铜箔线敷设于PCB的同一PCB层(或同一线路板层)。该PCB上的电源引脚为BOSA RX的电源引脚，用于给BOSA提供电源信号。电源输入的电源信号经过铜箔线和n个铜片将该电源信号中的高频信号滤除，以得到较纯净的电源信号输入BOSA RX的电源引脚，从而减少5G频点信号对BOSA电源信号的干扰。可以理解的，图4仅是示例性地示出了铜片、铜箔线、以及电源引脚的位置关系和形状，在实际应用中，敷设于PCB上的铜片的形状可以是任意形状，不限于矩形；敷设于PCB上的铜片的位置关系可以是同一朝向(如图4所示的铜片均敷设于PCB的上半板)，也可以是不同朝向(如PCB的上半板和下半板均敷设有铜片)。
在另一个可选的实施例中，敷设于PCB上的铜片的位置可以是不同朝向，参见图5，图5是本申请实施例提供的电源滤波的装置的另一结构示意图。如图5所示，该电源滤波的装置包括敷设于PCB上的铜片1、铜片2以及第一铜箔线，铜片1通过铜箔线与PCB上的电源引脚连接，铜片2也通过铜箔线与该PCB上的电源引脚连接，该第一铜箔线包括铜片1与该电源引脚之间的铜箔线、和铜片2与该电源引脚之间的铜箔线。铜片1、铜片2以及第一铜箔线敷设于PCB的同一PCB层(同一线路板层)，且铜片1、铜片2与PCB上的电源引脚在同一PCB层。铜片1等效于第一电容，铜片2等效于第二电容，第一铜箔线等效于电感，第一电容、第二电容以及电感之间构成一个带阻滤波器的电路。第一电容(即铜片1的等效电容)的电容值可以基于铜片1的面积、铜片1所在的敷设层与其下一层之间的介质介电常数(即图5中介质层的介质介电常数)以及铜片1所在的敷设层与其相邻PCB层(即图5的相邻层(地))之间的距离确定。第二电容(即铜片2的等效电容)的电容值可以基于铜片2的面积、铜片2所在的敷设层与其下一层之间的介质介电常数(即图5中介质层的介质介电常数)以及铜片2所在的敷设层与其相邻PCB层(即图5的相邻层(地))之间的距离确定。电感(即第一铜箔线的等效电感)的电感值可以基于第一铜箔线的长度和宽度确定。可选的，PCB为ONU单板，PCB上的电源引脚为BOSA RX的电源引脚，用于给BOSA提供电源信号。电源输入的电源信号经过该第一铜箔线、铜片1以及铜片2滤除一定频率内的信号，得到较纯净的电源信号输入BOSA RX的电源引脚，从而实现减少5G WiFi信号对BOSA电源信号的干扰，提升BOSA的抗干扰能力。可理解的，铜片1和铜片2的形状可以为任意形状。
本申请实施例通过在PCB上敷设铜片和铜箔线的方式，不增加成本，减少成本和缩短制造流程，利用铜片的电容特性和铜箔线的电感特性，减少5G WiFi信号对BOSA电源信号的干扰，提升BOSA的抗干扰能力。
在又一个可选的实施例中，多个铜片可以敷设于不同的PCB层上，参见图6，图6是本申请实施例提供的电源滤波的装置的又一结构示意图。如图6所示，该电源滤波的装置包括敷设于PCB上的铜片1、铜片2以及第一铜箔线，铜片1与PCB上的电源引脚位于相同PCB层，铜片2与PCB上的电源引脚位于不同PCB层，即铜片1和铜片2位于不同PCB层。铜片1与PCB上的电源引脚通过铜箔线连接，铜片2与PCB上的电源引脚通过铜箔线和金属化过孔连接。金属化过孔用于建立两个不同PCB层之间的连接。第一铜箔线包括铜片1与PCB上的电源引脚之间的铜箔线、以及铜片2与PCB上的电源引脚之间的铜箔线。铜片1和铜片2呈现电容特性，等效于电容；第一铜箔线呈现电感特性，等效于电感。可选的，PCB为ONU单板，PCB上的电源引脚为BOSA RX的电源引脚，用于给BOSA提供电源信号。电源输入的电源信号经过该第一铜箔线、金属化过孔、铜片1以及铜片2滤除一定频率内的信号，得到较纯净的电源信号输入BOSA RX的电源引脚，从而实现减少5G WiFi信号对BOSA电源信号的干扰，提升BOSA的抗干扰能力。可理解的，铜片1和铜片2的形状可以为任意形状。
在一些可行的实施方式中，铜片1和铜片2可以位于不同PCB层的相对位置，即铜片1和铜片2垂直映射到同一PCB层上的位置重叠。
本申请实施例通过空间折叠的方式，将铜片敷设在不同PCB层，通过钻孔相连，可以缩小电源滤波的装置的尺寸。
参见图7，图7是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。如图7所示，该电子设备100包括本申请实施例提供的电源滤波的装置，该电源滤波的装置包括敷设于PCB上的第一铜箔线和一个或多个铜片，该一个或多个铜片通过该第一铜箔线与该PCB上的电源引脚连接。该一个或多个铜片呈现电容特性，等效于电容；该第一铜箔线呈现电感特性，等效于电感。该装置用于从该电源引脚的电源信号中滤除目标频率范围内的信号(这里指高频干扰信号)，该目标频率范围可以基于该一个或多个铜片中各个铜片的面积以及该第一铜箔线的长度和宽度确定。这里的第一铜箔线包括该一个或多个铜片中各个铜片与该PCB上的电源引脚之间的铜箔线。该PCB为ONU单板，该PCB上的电源引脚为BOSA RX的电源引脚，用于给BOSA RX提供电源信号。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种电源滤波的装置，其特征在于，所述装置包括敷设于印刷电路板PCB上的第一铜箔线和一个或多个铜片，其中：
所述一个或多个铜片通过所述第一铜箔线与所述PCB上的电源引脚连接，所述PCB包括至少两个PCB层，所述一个或多个铜片包括一个或多个第一铜片和一个或多个第二铜片，所述第一铜片与所述PCB上的电源引脚位于相同PCB层，所述第二铜片与所述PCB上的电源引脚位于不同PCB层，所述第二铜片与所述电源引脚之间通过铜箔线和金属化过孔连接；所述第一铜箔线包括所述第一铜片与所述PCB上的电源引脚之间的铜箔线、以及所述第二铜片与所述PCB上的电源引脚之间的铜箔线；
所述一个或多个铜片和所述第一铜箔线用于从所述电源引脚的电源信号中滤除目标频率范围的信号，所述目标频率范围基于所述一个或多个铜片中各个铜片的面积以及所述第一铜箔线的宽度和长度确定。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述目标频率范围中的最小频率基于所述第一铜箔线的电感值确定，最大频率基于所述各个铜片的电容值中最小的电容值确定；
所述第一铜箔线的电感值基于所述第一铜箔线的宽度和长度确定，所述铜片的电容值基于所述铜片的面积、所述PCB的介质介电常数以及所述铜片的敷设层与其相邻的敷设有所述一个或多个铜片中另一铜片的PCB层之间的距离确定。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述各个铜片的电容值为0.1～100pF，所述第一铜箔线的电感值为0.1～10nH。
4.根据权利要求1-3任一项所述的装置，其特征在于，所述PCB为光网络单元ONU单板，所述PCB上的电源引脚为光发射接收组件BOSA的电源引脚。
5.根据权利要求1-4任一项所述的装置，其特征在于，所述目标频率范围为3GHz～10GHz。
6.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的装置。
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