CN113103718B - 真空贴合方法及真空贴合设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及真空贴合技术领域，具体而言，涉及一种真空贴合方法及真空贴合设备。真空贴合方法包括：步骤a，将未封口的袋装产品放到治具座上；步骤b，充气元件往气囊内充气，以利用气囊将密封袋与产品之间的气泡挤出；步骤c，抽真空机构抽取密封袋内的气体；步骤d，热封机构封住密封袋的开口；步骤e，充气元件停止充气，之后，泄气元件泄掉气囊内的气体，抽真空机构和热封机构复位。真空贴合设备包括治具座、气囊、充气元件、泄气元件、抽真空机构和热封机构。本发明提供的真空贴合方法及真空贴合设备，产品与密封袋之间不会形成气穴，能够满足贴膜要求。

Description

真空贴合方法及真空贴合设备

技术领域

本发明涉及真空贴合技术领域，具体而言，涉及一种真空贴合方法及真空贴合设备。

背景技术

真空贴合方法是一种利用真空环境实现膜片(如：菲林)与产品(如：玻璃)贴合的方法，在贴合时，先将预贴有膜片的产品放入密封袋内，然后抽去密封袋内的空气，以使膜片紧密贴合在产品上；此外，为了保证膜片与玻璃的贴合可靠性，有时还会增加一道压合工序，利用压合机构在贴有膜片的产品上压一段时间。

然而，对于呈曲面的板状产品而言，现有的真空贴合方法在抽取密封袋内的空气的过程中，密封袋会被板状产品的边缘弯曲部分撑起，从而，在密封袋与贴膜产品的边缘凹槽之间容易形成密闭空间，导致该密闭空间内的空气无法被抽出，形成气穴，进而，导致产品与膜片无法紧密贴合，难以满足贴合要求。

综上，如何克服现有的真空贴合方法的上述缺陷是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种真空贴合方法，以缓解现有技术中的真空贴合方法存在的容易在产品的凹槽处产生气穴的技术问题。

本发明提供的真空贴合方法，包括：

步骤a，将未封口的袋装产品放到治具座上；

步骤b，充气元件往气囊内充气，以利用气囊将密封袋与产品之间的气泡挤出；

步骤c，抽真空机构抽取密封袋内的气体；

步骤d，热封机构封住密封袋的开口；

步骤e，充气元件停止充气，之后，泄气元件泄掉气囊内的气体，抽真空机构和热封机构复位。

优选地，作为一种可实施方式，所述步骤b包括：气囊驱动元件驱动气囊朝向治具座移动，控制器获取到气囊与袋装产品之间的压力达到第一预定压力时，控制充气元件往气囊内充气；控制器获取到气囊内的气压达到第一预定气压时，控制充气元件保压。

所述步骤e还包括：气囊驱动元件驱动气囊复位。

优选地，作为一种可实施方式，所述步骤b还包括：控制器获取到气囊内的气压达到第一预定气压时，开始计时，并在计时结束后控制气囊再次朝向治具座移动；控制器获取到气囊与袋装产品之间的压力达到第二预定压力时，控制充气元件往气囊内充气；控制器获取到气囊内的气压达到第二预定气压时，控制充气元件保压。

优选地，作为一种可实施方式，所述步骤c包括：控制器获取到的气囊内的气压达到第二预定气压时，开始计时，并在计时结束后控制抽真空机构抽取密封袋内的气体。

优选地，作为一种可实施方式，所述步骤a包括：步骤a1，将未封口的袋装产品放于定位台上，之后，定位机构驱动袋装产品移动到定位台的预定位置，当袋装产品到达预定位置后，转运机构将预定位置处的袋装产品转运到治具座上；步骤a2，转运机构将袋装产品放到治具座上后，转运机构运行到避让位，以避让气囊。

在所述步骤e之后，所述真空贴合方法还包括步骤f：转运机构复位。

优选地，作为一种可实施方式，所述步骤a1包括：

步骤a11，到料传感器感测到袋装产品已放于定位台上时，向控制器发送到料信号；

步骤a12，控制器接收到到料信号后，控制定位机构往定位状态转换，以驱动袋装产品移动到定位台的预定位置；之后，控制器控制定位机构复位；

步骤a13，定位机构复位后，向控制器发送完成复位信号A，控制器收到复位信号A且转运机构处于初始位置时，控制转运机构的第一抓手组件将预定位置处的袋装产品转运到治具座上。

优选地，作为一种可实施方式，所述步骤f包括：抽真空机构复位后，向控制器发送复位信号B；热封机构复位后，向控制器发送复位信号C；气囊复位后，向控制器发送复位信号D；控制器收到复位信号B、复位信号C和复位信号D时，控制转运机构复位。

优选地，作为一种可实施方式，步骤a2包括：当转运机构处于初始位置时，若控制器收到复位信号A，未收到复位信号B、复位信号C和复位信号D，则控制器控制转运机构的第一抓手组件将预定位置处的袋装产品转运到治具座上，并控制转运机构的第二抓手组件维持原状；若控制器收到复位信号A、复位信号B、复位信号C和复位信号D，则控制器控制转运机构的第一抓手组件将预定位置处的袋装产品转运到治具座上，并控制转运机构的第二抓手组件将治具座上的袋装产品转运到收料机构处。

优选地，作为一种可实施方式，所述步骤a与所述步骤b之间，所述真空贴合方法还包括步骤g：转运机构的第二抓手组件将袋装产品放在收料机构的托板上后，向控制器发送完成放料信号；控制器收到完成放料信号后，控制收料机构的托板驱动元件驱动托板下降预定高度。

优选地，作为一种可实施方式，所述步骤g还包括：控制器每控制收料机构的托板驱动元件驱动托板下降预定高度，计数一次；当控制器计数次数达到额定值时，控制器控制报警器报警；

和/或，所述步骤g还包括：控制器在复位按钮按下后，控制收料机构的托板驱动元件驱动托板上升到最高位置。

相应地，本发明还提供了一种真空贴合设备，其包括：治具座，用于承载未封口的袋装产品；气囊，用于挤压袋装产品；充气元件，用于为气囊充气；泄气元件，用于泄掉气囊内的气体；抽真空机构，用于抽取密封袋内的气体；热封机构，用于封住密封袋的开口。

本发明提供的真空贴合方法及真空贴合设备的有益效果是：

本发明提供的真空贴合方法，在真空贴合时，预先将膜片(如：菲林)贴在产品(如：玻璃)的平面部位，以确定膜片与产品的相对位置，然后将贴膜产品放入密封袋内，形成未封口的袋装产品；将未封口的袋装产品放到治具座上，然后，充气元件往气囊内充气，以使得气囊内的气压逐渐增大，气囊体积变大，从而，气囊能够沿膜片的表面逐渐挤入产品的边缘凹槽内，以将袋装产品的密封袋与产品之间的气泡挤出；然后，吸真空机构才开始吸取密封袋内的气体，使得密封袋内形成真空；之后，热封机构对密封袋的开口进行封装，利用密封袋继续保持膜片与产品之间的压力；在完成对袋装产品的封装后，充气元件停止充气，之后，泄气元件开始为气囊泄气，以使得气囊内的气压逐渐减小，气囊体积变小，从而，气囊能够脱离袋装产品，同时，抽真空机构和热封机构复位，以备下一次使用。

因此，本发明提供的真空贴合方法，在对呈曲面的板状产品进行贴膜时，将产品的边缘凹槽与气囊相对，如此，在气囊的作用下，密封袋能够逐渐贴合到产品的弯曲边缘形成的凹槽内；因气囊与袋装产品是弹性抵接的，故即便在某一瞬间或某个时间段，产品与密封袋之间出现气穴，这些气穴内的气体也会在气囊的持续作用下被挤出，直到产品与密封袋紧密贴合，从而，在吸真空机构吸取密封袋内的气体的过程中，产品与密封袋之间不会形成气穴，能够满足贴膜要求。当然，本发明提供的真空贴合方法，也适用于对平板产品进行真空贴膜，且贴膜效果较好。

本发明提供的真空贴合设备，主要由治具座、气囊、充气元件、泄气元件、抽真空机构和热封机构组成，具有上述真空贴合方法的所有优点，在吸真空机构吸取密封袋内的气体的过程中，产品与密封袋之间不会形成气穴，能够满足贴膜要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的真空贴合设备的立体结构示意图；

图2为本发明实施例提供的真空贴合设备中的转运机构的立体结构示意图；

图3为本发明实施例提供的真空贴合设备中的气囊与气囊驱动组件的装配结构示意图；

图4为本发明实施例提供的真空贴合设备中的载有袋装产品的收料结构的立体结构示意图。

图标：

100－治具座；

200－气囊；

300－气囊驱动元件；

400－热封机构；

500－定位台；

600－到料传感器；

700－定位机构；

800－转运机构；810－第一抓手组件；820－第二抓手组件；

900－收料机构；910－托板；920－托板驱动元件；

1000－袋装产品。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。

参见图1－图4，本实施例提供的真空贴合方法，应用于真空贴合设备，包括以下步骤：

步骤a，将未封口的袋装产品1000放到治具座100上；

步骤b，充气元件往气囊200内充气，以利用气囊200将密封袋与产品之间的气泡挤出；

步骤c，抽真空机构抽取密封袋内的气体；

步骤d，热封机构400封住密封袋的开口；

步骤e，充气元件停止充气，之后，泄气元件泄掉气囊200内的气体，抽真空机构和热封机构400复位。

在真空贴合时，预先将膜片(如：菲林)贴在产品(如：玻璃)的平面部位，以确定膜片与产品的相对位置，然后将贴膜产品放入密封袋内，形成未封口的袋装产品1000；将未封口的袋装产品1000放到治具座100上，之后，充气元件往气囊200内充气，以使得气囊200内的气压逐渐增大，气囊200体积变大，从而，气囊200能够沿膜片的表面逐渐挤入产品的边缘凹槽内，以将袋装产品1000的密封袋与产品之间的气泡挤出；然后，吸真空机构才开始吸取密封袋内的气体，使得密封袋内形成真空；之后，热封机构400对密封袋的开口进行封装，利用密封袋继续保持膜片与产品之间的压力；在完成对袋装产品1000的封装后，充气元件停止充气，之后，泄气元件开始为气囊200泄气，以使得气囊200内的气压逐渐减小，气囊200体积变小，从而，气囊200能够脱离袋装产品1000，同时，抽真空机构和热封机构400复位，以备下一次使用。

因此，本实施例提供的真空贴合方法，在对呈曲面的板状产品进行贴膜时，将产品的边缘凹槽与气囊200相对，如此，在气囊200的作用下，密封袋能够逐渐贴合到板状产品的弯曲边缘形成的凹槽内；因气囊200与袋装产品1000是弹性抵接的，故即便在某一瞬间或某个时间段，产品与密封袋之间出现气穴，这些气穴内的气体也会在气囊200的弹性及压力的持续作用下被挤出，直到产品与密封袋紧密贴合，从而，在吸真空机构吸取密封袋内的气体的过程中，产品与密封袋之间不会形成气穴，能够满足贴膜要求。当然，本发明提供的真空贴合方法，也适用于对平板产品进行真空贴膜，且贴膜效果较好。

上述步骤b可具体为：启动气囊驱动元件300，以利用气囊驱动元件300驱动气囊200朝向治具座100移动。控制器内预置有第一预定压力和第一预定气压，控制器获取到气囊200与袋装产品1000之间的压力达到第一预定压力时，控制充气元件往气囊200内充气，如此，处在闲置工位的气囊200，可位于距离治具座100较远的位置，不易与袋装产品1000或其他机构发生干涉；控制器获取到气囊200内的气压达到第一预定气压时，控制充气元件保压，如此，可使得密封袋与产品之间达到较好的贴合效果。

相应地，步骤e还包括：气囊驱动元件300驱动气囊200复位，以使得气囊200回到闲置工位，为下一个产品留出空间。

在上述步骤b中包括：控制器获取到气囊200内的气压达到第一预定气压时，开始计时，在计时期间，充气元件持续为气囊200保压；控制器在计时结束后，控制气囊200再次朝向治具座100移动，以使气囊200进一步压迫袋装产品1000，并沿袋装产品1000的表面膨胀，如此，气囊200更容易挤入板状产品的弯曲边缘形成的凹槽内。控制器内还预置有第二预定压力和第二预定气压，控制器获取到气囊200与袋装产品1000之间的压力达到第二预定压力时，控制充气元件往气囊200内充气；控制器获取到气囊200内的气压达到第一预定气压时，控制充气元件保压，如此，可使得密封袋与产品之间达到较好的贴合效果。

上述步骤c具体可包括：控制器获取到气囊200内的气压达到第二预定气压时，开始计时，并在计时结束后控制抽真空机构抽取密封袋内的气体，无需人为启动抽真空机构。

具体地，可将上述气囊驱动元件300设置为电机，将电机与控制器电连接，电机运行过程中，实时向控制器发送力矩，控制器将力矩转换为气囊200与袋装产品1000之间的压力。

可将气囊200与气压阀连通，将气压阀与控制器电连接，控制器能够获取气压阀测得的气压值，作为气囊200的气压值。

此外，步骤a具体可包括以下两个步骤：

步骤a1，将未封口的袋装产品1000放于定位台500上，之后，启动定位机构700，利用定位机构700驱动袋装产品1000移动到定位台500的预定位置，当袋装产品1000到达预定位置后，启动转运机构800，利用转运机构800将预定位置处的袋装产品1000转运到治具座100上，如此，可提高挡在治具座100上的袋装产品1000的位置精度，从而，气囊200对袋装产品1000的挤压效果更加可靠。

步骤a2，转运机构800在将袋装产品1000放到治具座100上后，会运行到避让位，以避让气囊200，从而，气囊200可顺利挤压袋装产品1000。

相应地，在上述步骤e之后，本实施例提供的真空贴合方法还可增设步骤f：转运机构800复位，以便于转运后续袋装产品1000。

上述步骤a1具体包括以下步骤：

步骤a11，到料传感器600感测到袋装产品1000已放于定位台500上时，向控制器发送到料信号；

步骤a12，控制器接收到到料传感器600发送的到料信号后，控制定位机构700往定位状态转换，以利用定位机构700驱动袋装产品1000移动到定位台500的预定位置；之后，控制器控制定位机构700复位，如此，在袋装产品1000放到定位台500上后，定位机构700会自动启动定位，并在完成对袋装产品1000的定位后，自动复位，无需人为启动和复位，自动化程度较高，便于提高效率并节省人力。

步骤a13，定位机构700复位后，向控制器发送完成复位信号A，控制器收到该复位信号A且转运机构800位于初始位置时，控制转运机构800的第一抓手组件810将预定位置处的袋装产品1000转运到治具座100上，如此，可确保转运机构800的第一抓手组件810所抓取的袋装产品1000处于预定位置，进而，确保转运机构800的第一抓手组件810能够将袋装产品1000放置到治具座100的正确位置。

上述步骤f具体可包括：抽真空机构复位后，向控制器发送复位信号B，热封机构400复位后，向控制器发送复位信号C；气囊200复位后，向控制器发送复位信号D；控制器收到复位信号B、复位信号C和复位信号D时，控制器控制转运机构800复位，也就是说，在袋装产品1000完成封装后，转运机构800复位，从而，转运机构800在复位过程中，便不会与抽真空机构、热封机构400或气囊200发生干涉。

进一步地，步骤a2具体可包括：在转运机构800处于初始位置的状态下，若控制器收到复位信号A，但未收到复位信号B、复位信号C和复位信号D，则控制器会控制转运机构800的第一抓手组件810将预定位置处的袋装产品1000转运到治具座100上，并控制转运机构800的第二抓手组件820维持原状，从而，在治具座100上没有已封装好的袋装产品1000时，转运机构800的第二抓手组件820不动作，仅利用第一抓手组件810将预定位置处的未封口的袋装产品1000转运到治具座100上，以对袋装产品1000进行封装；若控制器收到复位信号A、复位信号B、复位信号C和复位信号D，则控制器会控制转运机构800的第一抓手组件810将预定位置处的袋装产品1000转运到治具座100上，并控制转运机构800的第二抓手组件820将治具座100上的袋装产品1000转运到收料机构900处，从而，在治具座100上存在已封装好的袋装产品1000时，转运机构800的第一抓手组件810和第二抓手组件820均会动作，并分别将对应位置处的袋装产品1000转运到目标位置，如此，不但能够实现完成封装的袋装产品1000的自动收纳，而且第一抓手组件810在将未封口的袋装产品1000移动到治具座100上之前，治具座100上原有的已完成封装的袋装产品1000已经腾出了治具座100上的相应位置，不会发生相互干涉。

在上述步骤a与步骤b之间，本实施例提供的真空贴合方法还包括步骤g：转运机构800的第二抓手组件820将袋装产品1000放在收料机构900的托板910上后，向控制器发送完成放料信号；控制器收到放料信号后，控制收料机构900的托板驱动元件920驱动托板910下降预定高度，如此，每多放一个袋装产品1000，就可利用托板驱动元件920驱动托板910下降一个袋装产品1000的高度，如此，第二抓手组件820便能在同一位置释放袋装产品1000，使得袋装产品1000依次堆叠在收纳板上。

上述步骤g具体还包括：控制器每控制收料机构900的托板驱动元件920驱动托板910下降预定高度，便计数一次；当控制器计数次数达到额定值时，控制器控制报警器报警，从而，在收料机构900上收纳的袋装产品1000的数量达到额定值时，报警器会报警，以通知工作人员及时取走收料机构900上的袋装产品1000，为下一个袋装产品1000留出足够的收纳空间。

步骤g还可包括：控制器在复位按钮按下后，控制收料机构900的托板驱动元件920驱动托板910上升到最高位置，也就是说，工作人员在取走收料机构900上的袋装产品1000后，按下复位按钮，收料机构900便可复位，为下一个循环做准备。

本实施例提供的真空贴合方法，具体可为如下步骤：

步骤a，将未封口的袋装产品1000放于定位台500上，到料传感器600感测到袋装产品1000已放于定位台500上时，向控制器发送到料信号；控制器接收到到料信号后，控制定位机构700往定位状态转换，以驱动袋装产品1000移动到定位台500的预定位置；之后，控制器控制定位机构700复位；定位机构700复位后，向控制器发送完成复位信号A，控制器收到复位信号A且转运机构800处于初始位置时，控制转运机构800的第一抓手组件810将预定位置处的袋装产品1000转运到治具座100上；当转运机构800处于初始位置时，若控制器收到复位信号A，未收到复位信号B、复位信号C和复位信号D，则控制器控制转运机构800的第一抓手组件810将预定位置处的袋装产品1000转运到治具座100上，并控制转运机构800的第二抓手组件820维持原状；若控制器收到复位信号A、复位信号B、复位信号C和复位信号D，则控制器控制转运机构800的第一抓手组件810将预定位置处的袋装产品1000转运到治具座100上，并控制转运机构800的第二抓手组件820将治具座100上的袋装产品1000转运到收料机构900处。

步骤g，转运机构800的第二抓手组件820将袋装产品1000放在收料机构900的托板910上后，向控制器发送完成放料信号；控制器收到完成放料信号后，控制收料机构900的托板驱动元件920驱动托板910下降预定高度；控制器每控制收料机构900的托板驱动元件920驱动托板910下降预定高度，计数一次；当控制器计数次数达到额定值时，控制器控制报警器报警；控制器在复位按钮按下后，控制收料机构900的托板驱动元件920驱动托板910上升到最高位置。

步骤b，气囊驱动元件300驱动气囊200朝向治具座100移动，控制器获取到气囊200与袋装产品1000之间的压力达到第一预定压力时，控制充气元件往气囊200内充气；控制器获取到气囊200内的气压达到第一预定气压时，控制充气元件保压；控制器获取到气囊200内的气压达到第一预定气压时，开始计时，并在计时结束后控制气囊200再次朝向治具座100移动；控制器获取到气囊200与袋装产品1000之间的压力达到第二预定压力时，控制充气元件往气囊200内充气；控制器获取到气囊200内的气压达到第二预定气压时，控制充气元件保压。

步骤c，控制器获取到的气囊200内的气压达到第二预定气压时，开始计时，并在计时结束后控制抽真空机构抽取密封袋内的气体。

步骤d，热封机构400封住密封袋的开口；

步骤e，充气元件停止充气，之后，泄气元件泄掉气囊200内的气体，抽真空机构和热封机构400复位，气囊驱动元件300驱动气囊200复位。

步骤f，抽真空机构复位后，向控制器发送复位信号B；热封机构400复位后，向控制器发送复位信号C；气囊200复位后，向控制器发送复位信号D；控制器收到复位信号B、复位信号C和复位信号D时，控制转运机构800复位。

本发明提供的真空贴合设备，主要由治具座100、气囊200、充气元件、泄气元件、抽真空机构和热封机构400组成，具有上述真空贴合方法的所有优点，在吸真空机构吸取密封袋内的气体的过程中，产品与密封袋之间不会形成气穴，能够满足贴膜要求。

综上所述，本发明公开了一种真空贴合方法及真空贴合设备，其克服了传统的真空贴合方法的诸多技术缺陷。本实施例提供的真空贴合方法及真空贴合设备，产品与密封袋之间不会形成气穴，满足了贴合要求。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种真空贴合方法，其特征在于，包括：

步骤a，将未封口的袋装产品（1000）放到治具座（100）上；

步骤b，充气元件往气囊（200）内充气，以利用气囊（200）将密封袋与产品之间的气泡挤出；

步骤c，抽真空机构抽取密封袋内的气体；

步骤d，热封机构（400）封住密封袋的开口；

步骤e，充气元件停止充气，之后，泄气元件泄掉气囊（200）内的气体，抽真空机构和热封机构（400）复位;

所述步骤b包括：气囊驱动元件（300）驱动气囊（200）朝向治具座（100）移动，控制器获取到气囊（200）与袋装产品（1000）之间的压力达到第一预定压力时，控制充气元件往气囊（200）内充气；控制器获取到气囊（200）内的气压达到第一预定气压时，控制充气元件保压；

所述步骤e还包括：气囊驱动元件（300）驱动气囊（200）复位;

所述步骤b还包括：控制器获取到气囊（200）内的气压达到第一预定气压时，开始计时，并在计时结束后控制气囊（200）再次朝向治具座（100）移动；控制器获取到气囊（200）与袋装产品（1000）之间的压力达到第二预定压力时，控制充气元件往气囊（200）内充气；控制器获取到气囊（200）内的气压达到第二预定气压时，控制充气元件保压。

2.根据权利要求1所述的真空贴合方法，其特征在于，所述步骤c包括：控制器获取到的气囊（200）内的气压达到第二预定气压时，开始计时，并在计时结束后控制抽真空机构抽取密封袋内的气体。

3.根据权利要求2所述的真空贴合方法，其特征在于，所述步骤a包括：步骤a1，将未封口的袋装产品（1000）放于定位台（500）上，之后，定位机构（700）驱动袋装产品（1000）移动到定位台（500）的预定位置，当袋装产品（1000）到达预定位置后，转运机构（800）将预定位置处的袋装产品（1000）转运到治具座（100）上；步骤a2，转运机构（800）将袋装产品（1000）放到治具座（100）上后，转运机构（800）运行到避让位，以避让气囊（200）；

在所述步骤e之后，所述真空贴合方法还包括步骤f：转运机构（800）复位。

4.根据权利要求3所述的真空贴合方法，其特征在于，所述步骤a1包括：

步骤a11,到料传感器（600）感测到袋装产品（1000）已放于定位台（500）上时，向控制器发送到料信号；

步骤a12，控制器接收到到料信号后，控制定位机构（700）往定位状态转换，以驱动袋装产品（1000）移动到定位台（500）的预定位置；之后，控制器控制定位机构（700）复位；

步骤a13，定位机构（700）复位后，向控制器发送完成复位信号A，控制器收到复位信号A且转运机构（800）处于初始位置时，控制转运机构（800）的第一抓手组件（810）将预定位置处的袋装产品（1000）转运到治具座（100）上。

5.根据权利要求4所述的真空贴合方法，其特征在于，所述步骤f包括：抽真空机构复位后，向控制器发送复位信号B；热封机构（400）复位后，向控制器发送复位信号C；气囊（200）复位后，向控制器发送复位信号D；控制器收到复位信号B、复位信号C和复位信号D时，控制转运机构（800）复位。

6.根据权利要求5所述的真空贴合方法，其特征在于，步骤a2包括：当转运机构（800）处于初始位置时，若控制器收到复位信号A，未收到复位信号B、复位信号C和复位信号D，则控制器控制转运机构（800）的第一抓手组件（810）将预定位置处的袋装产品（1000）转运到治具座（100）上，并控制转运机构（800）的第二抓手组件（820）维持原状；若控制器收到复位信号A、复位信号B、复位信号C和复位信号D，则控制器控制转运机构（800）的第一抓手组件（810）将预定位置处的袋装产品（1000）转运到治具座（100）上，并控制转运机构（800）的第二抓手组件（820）将治具座（100）上的袋装产品（1000）转运到收料机构（900）处。

7.根据权利要求6所述的真空贴合方法，其特征在于，所述步骤a与所述步骤b之间,所述真空贴合方法还包括步骤g：转运机构（800）的第二抓手组件（820）将袋装产品（1000）放在收料机构（900）的托板（910）上后，向控制器发送完成放料信号；控制器收到完成放料信号后，控制收料机构（900）的托板驱动元件（920）驱动托板（910）下降预定高度。

8.根据权利要求7所述的真空贴合方法，其特征在于，所述步骤g还包括：控制器每控制收料机构（900）的托板驱动元件（920）驱动托板（910）下降预定高度，计数一次；当控制器计数次数达到额定值时，控制器控制报警器报警；

和/或，所述步骤g还包括：控制器在复位按钮按下后，控制收料机构（900）的托板驱动元件（920）驱动托板（910）上升到最高位置。

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