CN113097099A - 一种清洗机台 - Google Patents

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王建东
顾立勋
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Abstract

本发明实施例公开了一种清洗机台，其特征在于，包括：槽式清洗部，单片清洗部以及转移部；所述槽式清洗部包括至少一个槽式清洗单元，所述槽式清洗单元一次可以清洗一片或者多片晶片；所述单片清洗部包括至少一个单片清洗单元，所述单片清洗单元一次仅可以清洗一片晶片；所述转移部用于在所述槽式清洗部和所述单片清洗部之间转移晶片。

Description

一种清洗机台
技术领域
本发明涉及半导体清洗领域，具体涉及一种清洗机台。
背景技术
随着集成电路工艺复杂程度提高，需要包括多道湿法工艺组合来实现清洗和刻蚀目的。
目前，多道湿法组合工艺需要在多个机台之间转移，其所需要的设备、空间及时间成本较高。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例为解决背景技术中存在的至少一个问题而提供一种清洗机台。
为了达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
本发明实施例提供了一种清洗机台，包括：槽式清洗部，单片清洗部以及转移部；
所述槽式清洗部包括至少一个槽式清洗单元，所述槽式清洗单元用于同时清洗一片或者多片晶片；
所述单片清洗部包括至少一个单片清洗单元，所述单片清洗单元用于清洗一片晶片；
所述转移部设置在所述槽式清洗部和所述单片清洗部之间，用于在所述槽式清洗部和所述单片清洗部之间转移晶片。
上述方案中，所述转移部设置在所述槽式清洗部和所述单片清洗部之间。
上述方案中，所述清洗机台还包括：
用于装载晶片的装载端部，所述装载端部包括多个装载端口；所述槽式清洗部具有远离所述转移部的第一侧，所述单片清洗部具有远离所述转移部的第二侧，所述多个装载端口的一部分位于所述第一侧，所述多个装载端口的另一部分位于所述第二侧。
上述方案中，所述槽式清洗部和所述单片清洗部沿第一方向排列设置，所述转移部在第二方向上与所述槽式清洗部相邻设置，并在所述第二方向上与所述单片清洗部相邻设置，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。
上述方案中，所述清洗机台还包括：
用于装载晶片的装载端部，所述装载端部包括多个装载端口，所述多个装载端口设置在所述槽式清洗部和所述单片清洗部远离所述转移部的一侧。
上述方案中，所述槽式清洗部还包括至少一个第一转移单元，所述第一转移单元用于在多个所述槽式清洗单元之间转移晶片。
上述方案中，所述单片清洗部还包括至少一个第二转移单元，所述第二转移单元用于在多个所述单片清洗单元之间转移晶片。
上述方案中，所述第一转移单元或所述第二转移单元包括传送机械手。
上述方案中，所述清洗机台还包括：
缓冲部，所述缓冲部位于所述槽式清洗部和所述单片清洗部之间，用于放置待转移的晶片。
本发明实施例所提供的一种清洗机台，其中，所述机台包括：槽式清洗部，单片清洗部以及转移部；所述槽式清洗部包括至少一个槽式清洗单元，所述槽式清洗单元用于同时清洗一片或者多片晶片；所述单片清洗部包括至少一个单片清洗单元，所述单片清洗单元用于清洗一片晶片；所述转移部用于在所述槽式清洗部和所述单片清洗部之间转移晶片。如此可以将槽式清洗部和单片清洗部混合组装于同一机台内，在同一机台内可以实现槽式清洗工艺和/或单片清洗工艺，加快了多道湿法组合工艺的进行速度，不仅节省了时间，还节省了空间和一些转移设备。
附图说明
图1是相关技术中槽式清洗机台的结构示意图；
图2是相关技术中片式清洗机台的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的清洗机台的结构示意图；
图4是本发明另一实施例提供的清洗机台的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
下面将参照附图更详细地描述本发明公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本发明的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明，而不应被这里阐述的具体实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。
在附图中，为了清楚，层、区、元件的尺寸以及其相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
应当明白，当元件或层被称为“在……上”、“与……相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在……上”、“与……直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。而当讨论的第二元件、部件、区、层或部分时，并不表明本发明必然存在第一元件、部件、区、层或部分。
空间关系术语例如“在……下”、“在……下面”、“下面的”、“在……之下”、“在……之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在……下面”和“在……下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本发明的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
槽式清洗机台和单片清洗机台被广泛应用于集成电路的湿法刻蚀和/或湿法清洗等工艺中。槽式清洗机台能同时处理很多晶片，清洗效率高，但污染物无法完全去除。单片清洗机台具有更好的清洗效果，但是在清洗效率上较槽式清洗机台低。
图1是相关技术中槽式清洗机台的结构示意图，如图所示，所述槽式清洗机台包括多个清洗槽11，转移机械手12，晶片存放区域13，装载端14，装载端15，每个所述清洗槽11一次可以清洗一片或多片晶片，所述转移机械手12可以在多个清洗槽11之间传递晶片，所述晶片存放区域13可以放置清洗前或清洗后的晶片，所述装载端14、15用于晶片的装载。
图2是相关技术中单片清洗机台的结构示意图，如图所示，所述单片清洗机台包括多个清洗槽21，多个转移机械手22，装载端23，装载端24，每个所述清洗槽21一次可以清洗一片晶片，所述转移机械手22用于转移晶片，所述装载端23和装载端24用于晶片的装载。
随着集成电路工艺复杂程度提高，需要包括槽式清洗机台和单片清洗机台在内的多道湿法工艺组合来实现清洗和刻蚀的目的。因此，晶片需要在槽式清洗机台与单片清洗机台之间转移，所需要的设备、空间和时间成本较高。
基于此，提出了本发明实施例的以下技术方案。
本发明一实施例提供了一种清洗机台，包括：槽式清洗部，单片清洗部以及转移部；所述槽式清洗部包括至少一个槽式清洗单元，所述槽式清洗单元用于清洗一片或者多片晶片；所述单片清洗部包括至少一个单片清洗单元，所述单片清洗单元用于清洗一片晶片；所述转移部用于在所述槽式清洗部和所述单片清洗部之间转移晶片。
所述槽式清洗部用于一片或多片晶片的浸泡清洗，单片清洗部用于单片晶片的清洗和干燥。
所述槽式清洗单元内存放有清洗溶液，如丙酮、四甲基氢氧化铵(TMAH)、盐酸等，所述至少一个槽式清洗单元内的清洗溶液可以相同，也可以不同。
类似的，所述单片清洗单元内存放有清洗溶液，所述至少一个单片清洗单元内的清洗溶液可以相同，也可以不同。
所述转移部包括转移部件，所述转移部件可以是传送机械手，但不限于此，也可以是其他可以转移晶片的装置。
在一个具体的实施例中，所述槽式清洗部、所述转移部、所述单片清洗部依次排列设置。
下面，参见图3，其是本发明实施例提供的清洗机台的结构示意图。如图所示，所述清洗机台包括槽式清洗部31，单片清洗部32和转移部33。
所述槽式清洗部31包括至少一个槽式清洗单元311，至少一个第一转移单元312，所述至少一个第一转移单元312在所述至少一个槽式清洗单元311之间转移晶片。
所述槽式清洗部31还包括一晶片存放区域313，所述晶片存放区域313用于存放待转移的晶片。
所述单片清洗部32包括至少一个单片清洗单元321，至少一个第二转移单元322，所述至少一个第二转移单元322在所述至少一个单片清洗单元321之间转移晶片。
所述清洗机台还包括装载端部34，所述装载端部包括多个装载端口341，所述槽式清洗部31具有远离所述转移部33的第一侧，所述单片清洗部32具有远离所述转移部33的第二侧，所述多个装载端口341的一部分位于所述第一侧，所述多个装载端口341的另一部分位于所述第二侧。
所述装载端部34接收和放置晶片盒，晶片盒用于存放晶片。
装载端口的数量可以是一个或多个，可以根据清洗机台的处理能力选择合适数量的装载端口。
该清洗机台的装载端口设置在所述清洗机台的两侧，在实际的清洗时，晶片可以从槽式清洗部所在侧的装载端口进，从单片清洗部所在侧的装载端口出；如果所述晶片不需要进行单片清洗，则可以从槽式清洗部所在侧的装载端口进，从槽式清洗部所在侧的装载端口出；如果所述晶片不需要进行槽式清洗，则从单片清洗部所在侧的装载端口进出；该清洗机台可以根据需要灵活的选择晶片的进出口。
在本发明的另一个实施例中，所述转移部在第二方向上与所述槽式清洗部相邻设置，并在所述第二方向上与所述单片清洗部相邻设置，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。
下面，参见附图4，其是本发明另一个实施例提供的清洗机台的结构示意图。如图所示，所述清洗机台包括槽式清洗部41，单片清洗部42和转移部43。
所述槽式清洗部41包括至少一个槽式清洗单元411，至少一个第一转移单元412，所述至少一个第一转移单元412在所述至少一个槽式清洗单元411之间转移晶片。
所述槽式清洗部41还包括一晶片存放区域413，所述晶片存放区域413用于存放待转移的晶片。
所述单片清洗部42包括至少一个单片清洗单元421，至少一个第二转移单元422，所述至少一个第二转移单元422在所述至少一个单片清洗单元421之间转移晶片。
所述清洗机台4还包括装载端部44，所述装载端部包括多个装载端口441，所述多个装载端口441设置在所述槽式清洗部41和所述单片清洗部42远离所述转移部43的一侧。
该清洗机台的装载端口位于所述清洗机台的一侧，可以节省清洗机台所占用的空间面积。
在一个实施例中，所述第一转移单元或所述第二转移单元包括传送机械手，但不限于此，还可以是其他转移晶片的装置。
在一个实施例中，所述清洗机台包括缓冲部(图未示出)，所述缓冲部位于所述槽式清洗部和所述单片清洗部之间，用于放置待转移的晶片。
应当理解，本申请说明书通篇中提到的“一实施例”、“一些实施例”、“其他实施例”、“可选的实施例”或“一具体实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“一实施例”、“一些实施例”、“其他实施例”、“可选的实施例”或“一具体实施例”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种清洗机台，其特征在于，包括：槽式清洗部，单片清洗部以及转移部；
所述槽式清洗部包括至少一个槽式清洗单元，所述槽式清洗单元用于同时清洗一片或者多片晶片；
所述单片清洗部包括至少一个单片清洗单元，所述单片清洗单元用于清洗一片晶片；
所述转移部设置在所述槽式清洗部和所述单片清洗部之间，用于在所述槽式清洗部和所述单片清洗部之间转移晶片。
2.根据权利要求1所述的清洗机台，其特征在于，所述转移部设置在所述槽式清洗部和所述单片清洗部之间。
3.根据权利要求2所述的清洗机台，其特征在于，所述清洗机台还包括：
用于装载晶片的装载端部，所述装载端部包括多个装载端口；所述槽式清洗部具有远离所述转移部的第一侧，所述单片清洗部具有远离所述转移部的第二侧，所述多个装载端口的一部分位于所述第一侧，所述多个装载端口的另一部分位于所述第二侧。
4.根据权利要求1所述的清洗机台，其特征在于，所述槽式清洗部和所述单片清洗部沿第一方向排列设置，所述转移部在第二方向上与所述槽式清洗部相邻设置，并在所述第二方向上与所述单片清洗部相邻设置，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直。
5.根据权利要求4所述的清洗机台，其特征在于，所述清洗机台还包括：
用于装载晶片的装载端部，所述装载端部包括多个装载端口，所述多个装载端口设置在所述槽式清洗部和所述单片清洗部远离所述转移部的一侧。
6.根据权利要求1所述的清洗机台，其特征在于，所述槽式清洗部还包括至少一个第一转移单元，所述第一转移单元用于在多个所述槽式清洗单元之间转移晶片。
7.根据权利要求1所述的清洗机台，其特征在于，所述单片清洗部还包括至少一个第二转移单元，所述第二转移单元用于在多个所述单片清洗单元之间转移晶片。
8.根据权利要求6或7所述的清洗机台，其特征在于，所述第一转移单元或所述第二转移单元包括传送机械手。
9.根据权利要求1所述的清洗机台，其特征在于，所述清洗机台还包括：
缓冲部，所述缓冲部位于所述槽式清洗部和所述单片清洗部之间，用于放置待转移的晶片。
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