CN113092989A - 一种探针台及芯片测试*** - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种探针台及芯片测试***，探针台包括载片台、可拆卸固定件、第一探针、第二探针以及第三探针，为解决相关技术中单面芯片和双面芯片由于结构不同需要不同的探针台进行芯片测试的问题，在待测芯片被配置为双面芯片时，第一探针、第二探针和第三探针被配置为双面芯片测试结构进行芯片测试，在待测芯片被配置为单面芯片时，第一探针、第二探针和可拆卸固定件被配置为单面芯片测试结构进行测试，利用了可拆卸固定件参与测试回路的形成，无需设置额外的部件或者更换额外的部件即可在一个探针台上进行单面芯片和双面芯片的测试，进而减少芯片检测所需设备数量，在降低设备成本的同时提高设备利用率。

Description

一种探针台及芯片测试***

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，具体而言，涉及一种探针台及芯片测试***。

背景技术

相关技术中，半导体芯片按照结构一般可以分为双面芯片和单面芯片，为了保证芯片在生产前的出厂测试以及生产后的质量检测，一般会利用探针台进行检测芯片是否符合标准。本申请发明人研究发现，由于双面芯片和单面芯片结构的不同，通常会针对双面芯片和单面芯片单独配置有各自对应的探针台进行测试，然而实际测试环境下，生产的双面芯片和单面芯片的数量比例并不固定，导致厂商需要配置多台用于检测双面芯片的探针台以及多台用于检测单面芯片的探针台，不仅会增加设备成本，也会在某种芯片暂时不生产时使之对应的探针台闲置，进而降低设备利用率。

发明内容

本申请提供一种探针台及芯片测试***，能够同时满足单面芯片和双面芯片的检测，减少了测试设备的配置数量，降低了设备成本的同时提高了设备利用率。

第一方面，本申请实施例提供一种探针台，应用于芯片测试***，探针台包括载片台、可拆卸固定件、第一探针、第二探针以及第三探针，芯片测试***还包括测试仪，测试仪用于通过测试回路对待测芯片进行测试；

第一探针和第二探针位于载片台的一侧，第三探针位于载片台相对的另一侧，其中，载片台用于承载待测芯片：

可拆卸固定件位于载片台上第一探针所在的一侧，用于将待测芯片固定于载片台上；

当待测芯片被配置为双面芯片时，第一探针、第二探针和第三探针被配置为双面芯片测试结构，以通过双面芯片测试结构与测试回路连接，以使测试仪根据采集的双面芯片的芯片参数对双面芯片进行测试；

当待测芯片被配置为单面芯片时，第一探针、第二探针和可拆卸固定件被配置为单面芯片测试结构，以通过单面芯片测试结构与测试回路连接，以使测试仪根据采集的单面芯片的芯片参数对单面芯片进行测试。

在一种可能的实施方式中，双面芯片包括多个第一管芯，单面芯片包括多个第二管芯，测试回路包括基极电路、发射极电路和集电极电路；

当待测芯片被配置为双面芯片时，双面芯片测试结构被配置为：第一探针与基极电路连接，第二探针与发射极电路连接，第三探针与集电极电路连接，以使测试仪根据第一探针采集的每个第一管芯的基极信号、第二探针采集的每个第一管芯的发射极信号以及第三探针采集的每个第一管芯的集电极信号对双面芯片进行测试，其中，每个第一管芯均配置有对应的标准集电极信号；

当待测芯片被配置为单面芯片时，单面芯片测试结构被配置为：第一探针与基极电路连接，第二探针与发射极电路连接，可拆卸固定件与集电极电路连接，以使测试仪第一探针采集的每个第二管芯的基极信号、第二探针采集的每个第二管芯的发射极信号以及可拆卸固定件采集的每个第二管芯的集电极信号对单面芯片进行测试，其中，每个第二管芯均配置有相同的标准集电极信号。

在一种可能的实施方式中，当待测芯片被配置为双面芯片时，可拆卸固定件为压环，压环包括第一中空区域，载片台包括第二中空区域；

双面芯片位于压环和载片台之间；

第一探针与第二探针通过第一中空区域与双面芯片接触；

第三探针通过第二中空区域与双面芯片接触。

在一种可能的实施方式中，探针台还包括固定爪；

固定爪位于压环远离双面芯片的一侧，固定爪用于固定压环，以使压环压紧双面芯片。

在一种可能的实施方式中，在待测芯片被配置为单面芯片时，可拆卸固定件为镀金吸盘，镀金吸盘与集电极电路连接；

单面芯片位于镀金吸盘远离载片台的一侧，镀金吸盘以吸附方式固定单面芯片。

在一种可能的实施方式中，探针台还包括真空管路和真空电磁阀，镀金吸盘包括多个真空过孔；

真空管路与真空过孔连接，真空管路用于通过真空过孔提供镀金吸盘的吸附力；

真空电磁阀用于控制真空管路的启动和停止。

在一种可能的实施方式中，探针台还包括第一移动件、第二移动件和支撑杆；

第一移动件的一端和第二移动件的一端套设于支撑杆；

第一移动件远离支撑杆的一端与第一探针和第二探针连接；

第二移动件远离支撑杆的一端与第三探针连接。

在一种可能的实施方式中，第二移动件活动套设于支撑杆，以在待测芯片被配置为单面芯片时运动屏蔽第三探针。

在一种可能的实施方式中，探针台还包括与测试仪通信连接的指示灯和摄像头；

指示灯用于根据外部输入指令指示待测芯片为双面芯片或者单面芯片；

摄像头用于实时采集载片台所在区域的图像，并发送至测试仪，以使测试仪判断图像所表征的待测芯片的类型与指示灯指示的待测芯片的类型是否一致；

若是，则测试仪判定探针台运行正常；

若否，则测试仪判定探针台运行异常，并由测试仪发出警报。

第二方面，本申请实施例提供一种芯片测试***，包括检测仪与第一方面或第一方面任意可能的实施方式中的探针台，测试仪用于通过测试回路对位于探针台的待测芯片进行测试。

相比相关技术，本申请提供的有益效果包括：采用本申请提供一种探针台及芯片测试***，探针台包括载片台、可拆卸固定件、第一探针、第二探针以及第三探针，为解决相关技术中单面芯片和双面芯片由于结构不同需要不同的探针台进行芯片测试的问题，在待测芯片被配置为双面芯片时，第一探针、第二探针和第三探针被配置为双面芯片测试结构进行芯片测试，在待测芯片被配置为单面芯片时，第一探针、第二探针和可拆卸固定件被配置为单面芯片测试结构进行测试，利用了可拆卸固定件参与测试回路的形成，无需设置额外的部件或者更换额外的部件即可在一个探针台上进行单面芯片和双面芯片的测试，进而减少芯片检测所需设备数量，在降低设备成本的同时提高设备利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的芯片测试***的交互示意图；

图2为本申请实施例提供的探针台的一种结构示意图；

图3为本申请实施例提供的探针台的另一种结构示意图；

图4为本申请实施例提供的探针台在另一视角下的另一种结构示意图；

图5为本申请实施例提供的探针台的另一种结构示意图；

图6为本申请实施例提供的探针台的另一种结构示意图；

图7为本申请实施例提供的探针台在另一视角下的另一种结构示意图；

图8为本申请实施例提供的镀金吸盘的一种结构示意图；

图9为本申请实施例提供的镀金吸盘在另一视角下的另一种结构示意图；

图10为本申请实施例提供的吸盘底座的一种结构示意图；

图11为本申请实施例提供的探针台的另一种结构示意图；

图12为本申请实施例提供的探针台的另一种结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合附图，对本申请的具体实施方式进行详细说明。

随着半导体行业的发展，半导体芯片生产需求也被扩大，半导体芯片的测试需求量也随之增加。在相关技术中，半导体芯片按结构可以分为单面芯片和双面芯片，由于单面芯片和双面芯片的结构的不同，需要配置对应类型的探针台进行芯片参数的采集，然后根据采集的芯片参数进行测试。

在实际生产中，芯片生产方一般会生产多种芯片，生产类型并不固定。为了能够应对不同类型芯片的检测，一般会配置多台用于检测单面芯片的探针台以及多台用于检测双面芯片的探针台，这使得设备成本增加。不仅如此，由于不同类型的芯片仅能在对应的探针台上进行检测，在对其中一种类型的芯片进行检测时，检测另一类型芯片的探针台会闲置，降低了设备利用率，这在工业生产中并不合理。

为了能够解决前述提出的技术问题，请结合参阅图1和图2，本申请实施例提供了一种探针台10，应用于芯片测试***，探针台10包括载片台101、可拆卸固定件102、第一探针103、第二探针104以及第三探针105，芯片测试***还包括测试仪20，测试仪20用于通过测试回路对待测芯片30进行测试。

本实施例中，第一探针103和第二探针104位于载片台101的一侧，第三探针105位于载片台101相对的另一侧，其中，载片台101用于承载待测芯片30。可拆卸固定件102位于载片台101上第一探针103所在的一侧，用于将待测芯片30固定于载片台101上。

一种设计思路中，当待测芯片30被配置为双面芯片301时，第一探针103、第二探针104和第三探针105被配置为双面芯片测试结构，以通过双面芯片测试结构与测试回路连接，以使测试仪20根据采集的双面芯片301的芯片参数对双面芯片301进行测试。

另一种设计思路中，当待测芯片30被配置为单面芯片302时，第一探针103、第二探针104和可拆卸固定件102被配置为单面芯片测试结构，以通过单面芯片测试结构与测试回路连接，以使测试仪20根据采集的单面芯片302的芯片参数对单面芯片302进行测试。

通过上述设置，利用了可拆卸固定件102，在对单面芯片302或者双面芯片301进行测试时均能够完成对应的测试回路的配置。值得说明的是，在本申请实施例中，待测芯片30的配置方式可以是用户手动配置的方式，相对应地，双面芯片301测试回路和单面芯片302测试回路的配置也可以是用户手动配置的方式，例如用户可以将双面芯片301或者单面芯片302放置到载片台101上，接着通过调整第一探针103、第二探针104、第三探针105和可拆卸固定件102的位置关系、与测试回路的连接关系，以此构成双面芯片测试结构或者单面芯片测试结构实现对待测芯片30的检测。

在本申请实施例中，对于待测芯片30的检测可以是指：根据采集的芯片参数计算得到当前待测芯片30的电压、电流等参数是否处于正常范围，若当前待测芯片30的电压、电流等参数处于正常范围，则认为该待测芯片30的测试结构为芯片正常，若当前待测芯片30的电压、电流等参数不处于正常范围，则认为该待测芯片30的测试结果为异常。

在一种可能的实施方式中，双面芯片301包括多个第一管芯，单面芯片302包括多个第二管芯，测试回路包括基极电路(Base，B极)、发射极电路(Emitter，E极)和集电极电路(Collector，C极)。

参前述所述，为了能够判断待测芯片30的电压、电流等芯片参数是否在正常范围内，可以利用由基极电路、发射极电路和集电极电路构成的测试回路，检测待测芯片30包括的多个管芯的测试参数，实现对每个管芯的电压、电流的检测，若检测到某个管芯异常，那么可以针对该管芯进行检修。

在一种可能的实施方式中，当待测芯片30被配置为双面芯片301时，双面芯片测试结构被配置为：第一探针103与基极电路连接，第二探针104与发射极电路连接，第三探针105与集电极电路连接，以使测试仪20根据第一探针103采集的每个第一管芯的基极信号、第二探针104采集的每个第一管芯的发射极信号以及第三探针105采集的每个第一管芯的集电极信号对双面芯片301进行测试，其中，每个第一管芯均配置有对应的标准集电极信号。

应当理解的是，对于双面芯片301的两面均存在图形，双面芯片301所包括的每个第一管芯相对独立，因此每个第一管芯都可以配置各自对应的标准集电极信号，通过设置第一探针103与基极电路连接，第二探针104与发射极电路连接，第三探针105与集电极电路连接构成双面芯片测试结构，以此对双面芯片301的每个第一管芯进行检测。例如，测试仪20可以根据第一探针103采集的每个第一管芯的基极信号、第二探针104采集的每个第一管芯的发射极信号以及第三探针105采集的每个第一管芯的集电极信号对双面芯片301进行测试。

在一种可能的实施方式中，当待测芯片30被配置为单面芯片302时，单面芯片测试结构被配置为：第一探针103与基极电路连接，第二探针104与发射极电路连接，可拆卸固定件102与集电极电路连接，以使测试仪20第一探针103采集的每个第二管芯的基极信号、第二探针104采集的每个第二管芯的发射极信号以及可拆卸固定件102采集的每个第二管芯的集电极信号对单面芯片302进行测试，其中，每个第二管芯均配置有相同的标准集电极信号。

应当理解的是，单面芯片302仅有一侧存在图形，单面芯片302所包括的多个管芯在芯片背面均连通，即每个第二管芯均配置有相同的标准集电极信号，为了能够满足此特征结构的单面芯片302检测，通过设置第一探针103与基极电路连接，第二探针104与发射极电路连接，可拆卸固定件102与测试回路的集电极电路连接构成单面芯片测试结构，以此对双面芯片301的每个第二管芯进行检测，可拆卸固定件102相较于探针能够更大范围地与单面芯片302的背面接触，实现对芯片背面的集电极信号的采集。

作为一种可替换的具体实施方式，当待测芯片30被配置为双面芯片301时，可拆卸固定件102可以为压环1021，压环1021包括第一中空区域，载片台101包括第二中空区域。双面芯片301位于压环1021和载片台101之间。第一探针103与第二探针104通过第一中空区域与双面芯片301接触。第三探针105通过第二中空区域与双面芯片301接触。

如前所描述的，请结合参阅图3和图4，为了能够实现对两面均有图形的双面芯片301进行每个第一管芯的基极信号、发射极信号以及集电极信号的采集，可拆卸固定件102可以为压环1021，压环1021可以包括第一中空区域，相应的，载片台101可以包括第二中空区域。双面芯片301可以固定在载片台101和压环1021之间，即载片台101和压环1021通过夹持双面芯片301的边缘实现双面芯片301的固定，第一探针103和第二探针104可以通过第一中空区域对双面芯片301上每个管芯的基极信号和发射极信号进行采集，而第三探针105则可以通过第二中空区域对双面芯片301上每个管芯的集电极信号进行采集。

在一种可能的实施方式中，请结合参阅图5，探针台10还包括固定爪1022。固定爪1022位于压环1021远离双面芯片301的一侧，固定爪1022用于固定压环1021，以使压环1021压紧双面芯片301。

为了能够进一步地固定双面芯片301，可以设置固定爪1022，固定爪1022能够将压环1021向载片台101方向压紧，在本申请实施例中，固定爪1022也可以是可拆卸的，其压紧压环1021的方式可以是通过卡扣，也可以是通过弹簧实现。

在一种可能的实施方式中，请结合参阅图6和图7，在待测芯片30被配置为单面芯片302时，可拆卸固定件102为镀金吸盘1023，镀金吸盘1023与集电极电路连接。单面芯片302位于镀金吸盘1023远离载片台101的一侧，镀金吸盘1023以吸附方式固定单面芯片302。

请结合参阅图8、图9和图10，为了能够实现可拆卸固定件102连接测试回路的集电极电路，可拆卸固定件102可以是镀金吸盘1023，采用镀金吸盘1023既能够利用其金属性达到连通集电极电路的目的，又能够在尽可能的接触单面芯片302的背面的基础上不添加任何额外的固定结构。值得说明的是，金属吸盘的尺寸可以大于前述载片台101的第二中空区域，因此在进可拆卸固定件102的配置时，即将压环1021取去，切换为镀金吸盘1023时，载片台101的结构无需更改。

在本申请实施例的另一实施方式中，也可以配置金属焊盘对应的吸盘底座1024，吸盘底座1024可以包括连接孔1025，该连接孔1025用于将测试回路中的集电极电路与镀金吸盘1023连接，在将压环1021取下后，可以先将吸盘底座1024安装至载片台101上，将镀金吸盘1023压合至吸盘底座1024以固定，在此不做限制。

在一种可能的实施方式中，探针台10还包括真空管路和真空电磁阀，镀金吸盘1023包括多个真空过孔。真空管路与真空过孔连接，真空管路用于通过真空过孔提供镀金吸盘1023的吸附力。真空电磁阀用于控制真空管路的启动和停止。

在本申请实施例中，镀金吸盘1023实现吸附单面芯片302的方式可以利用真空管路和真空电磁阀实现的。镀金吸盘1023上可以包括多个真空过孔，真空管路与真空过孔连接，在真空管路启动时形成真空环境，以此来吸附位于镀金吸盘1023上的单面芯片302。例如，可以从测试仪20内部取24V电源连接开关控制真空电磁阀，将开关安装到设备前面板上，也可以将真空电磁阀可以设置在测试仪20附近，或者集成在测试仪20上，以便用户能够方便地对真空管路进行启动和停止。

在一种可能的实施方式中，请结合参阅图11和图12，探针台10还包括第一移动件106、第二移动件107和支撑杆108。第一移动件106的一端和第二移动件107的一端套设于支撑杆108。第一移动件106远离支撑杆108的一端与第一探针103和第二探针104连接。第二移动件107远离支撑杆108的一端与第三探针105连接。

在本申请实施例中，第一探针103和第二探针104可以位于同一侧，可以利用第一移动件106进行纵向位移，第一探针103和第二探针104本身具备一定的横向位移功能，因此第一探针103和第二探针104能够实现全方位的位移，能够根据待测芯片30的位置、其包含的管芯的位置进行调整。而第三探针105利用第二移动件107可以进行纵向的位移，第三探针105也具备一定的横向位移功能，因此第三探针105能够实现全方位的位移，能够根据待测芯片30的位置、其包含的管芯的位置进行位置调整。

在一种可能的实施方式中，第二移动件107活动套设于支撑杆108，以在待测芯片30被配置为单面芯片302时运动屏蔽第三探针105。

如前所描述的，在进行单面芯片302的测试时，第三探针105不参与单面芯片测试结构的形成，因此第二移动件107活动套设于支撑杆108，即第二移动件107本身能够相对于支撑杆108转动，使得第三探针105能够实现较大横向位移，以在进行单面芯片302的测试过程中，可以将第三探针105移走，进而实现运动屏蔽第三探针105的目的。通过上述设置，在进行不同类型的待测芯片30的测试时，无需进行多余的拆卸，仅需要替换待测芯片30以及对应的可拆卸固定件102即可。

作为一种可替换的具体实施方式，探针台10还可以包括与测试仪20通信连接的指示灯和摄像头。指示灯用于根据外部输入指令指示待测芯片30为双面芯片301或者单面芯片302。摄像头用于实时采集载片台101所在区域的图像，并发送至测试仪20，以使测试仪20判断图像所表征的待测芯片30的类型与指示灯指示的待测芯片30的类型是否一致。若是，则测试仪20判定探针台10运行正常。若否，则测试仪20判定探针台10运行异常，并由测试仪20发出警报。

在实际生产中，芯片都批量生产、批量检测的，因此若全靠人工进行监控，很容易出现由于待测芯片30的类型与探针台10的配置不匹配不能及时发现，导致待测芯片30损坏或者探针台10的探针出现故障的情况。因此可以由用户在放置待测芯片30时进一步设置指示灯，同时测试仪20在测试前通过摄像头采集的图像判断当前待测芯片30的类型与用户输入的指示灯所指示的待测芯片30的类型是否一致，若一致，则可以进行测试，若不一致，可以由测试仪20通过报警灯、蜂鸣报警器进行报警，以便用户查看。

通过上述设置，利用了可拆卸固定件102，在无需更改、拆卸探针台10其他部件的基础上，实现了同时对单面芯片302和双面芯片301进行检测的方案，无需准备多种类别的探针台10，能够节约较大设备成本，并且不论生产出何种芯片，每一台本申请实施例提供的探针台10均能够对其进行测试，设备利用率也能够得到较大提升。例如，发明人在实际测试中按照测试时间35分钟一片，单片测试成本为6.02元/片为基准，共测试芯片8843片，共计节约资金5.32万元。

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种芯片测试***，包括检测仪与前述的探针台10，测试仪20用于通过测试回路对位于探针台10的待测芯片30进行测试。

在本申请实施例中，与探针台10配合使用的测试仪20可以是配套生产的，可以配置有机械臂结构，以便实现除了由用户手动进行待测芯片30、第一探针103、第二探针104、第三探针105和可拆卸固定件102的移动、替换等操作外，能够自动化实现上述操作。

综上所述，采用本申请提供的探针台及芯片测试***，探针台包括载片台、可拆卸固定件、第一探针、第二探针以及第三探针，为了能够解决相关技术中单面芯片和双面芯片由于结构不同需要不同的探针台进行芯片测试的问题，通过上述设置，在待测芯片被配置为双面芯片时，第一探针、第二探针和第三探针被配置为双面芯片测试结构进行芯片测试，在待测芯片被配置为单面芯片时，第一探针、第二探针和可拆卸固定件被配置为单面芯片测试结构进行测试，巧妙地利用了可拆卸固定件参与测试回路的形成，无需额外的部件或者更换额外的部件，能够在降低芯片检测所需设备数量，进而降低设备成本的同时提高设备利用率。

出于说明目的，前面的描述是参考具体实施例而进行的。但是，上述说明性论述并不打算穷举或将本公开局限于所公开的精确形式。根据上述教导，众多修改和变化都是可行的。选择并描述这些实施例是为了最佳地说明本公开的原理及其实际应用，从而使本领域技术人员最佳地利用本公开，并利用具有不同修改的各种实施例以适于预期的特定应用。出于说明目的，前面的描述是参考具体实施例而进行的。

Claims (10)

1.一种探针台，其特征在于，应用于芯片测试***，所述探针台包括载片台、可拆卸固定件、第一探针、第二探针以及第三探针，所述芯片测试***还包括测试仪，所述测试仪用于通过测试回路对待测芯片进行测试；

所述第一探针和所述第二探针位于所述载片台的一侧，所述第三探针位于所述载片台相对的另一侧，其中，所述载片台用于承载所述待测芯片：

所述可拆卸固定件位于所述载片台上所述第一探针所在的一侧，用于将所述待测芯片固定于所述载片台上；

当所述待测芯片被配置为双面芯片时，所述第一探针、所述第二探针和所述第三探针被配置为双面芯片测试结构，以通过所述双面芯片测试结构与所述测试回路连接，以使所述测试仪根据采集的所述双面芯片的芯片参数对所述双面芯片进行测试；

当所述待测芯片被配置为单面芯片时，所述第一探针、所述第二探针和所述可拆卸固定件被配置为单面芯片测试结构，以通过所述单面芯片测试结构与所述测试回路连接，以使所述测试仪根据采集的所述单面芯片的芯片参数对所述单面芯片进行测试。

2.根据权利要求1所述的探针台，其特征在于，所述双面芯片包括多个第一管芯，所述单面芯片包括多个第二管芯，所述测试回路包括基极电路、发射极电路和集电极电路；

当所述待测芯片被配置为双面芯片时，所述双面芯片测试结构被配置为：所述第一探针与所述基极电路连接，所述第二探针与所述发射极电路连接，所述第三探针与所述集电极电路连接，以使所述测试仪根据所述第一探针采集的每个所述第一管芯的基极信号、所述第二探针采集的每个第一管芯的发射极信号以及所述第三探针采集的每个第一管芯的集电极信号对所述双面芯片进行测试，其中，每个所述第一管芯均配置有对应的标准集电极信号；

当所述待测芯片被配置为单面芯片时，所述单面芯片测试结构被配置为：所述第一探针与所述基极电路连接，所述第二探针与所述发射极电路连接，所述可拆卸固定件与所述集电极电路连接，以使所述测试仪所述第一探针采集的每个所述第二管芯的基极信号、所述第二探针采集的每个第二管芯的发射极信号以及所述可拆卸固定件采集的每个第二管芯的集电极信号对所述单面芯片进行测试，其中，每个所述第二管芯均配置有相同的标准集电极信号。

3.根据权利要求2所述的探针台，其特征在于，当所述待测芯片被配置为双面芯片时，所述可拆卸固定件为压环，所述压环包括第一中空区域，所述载片台包括第二中空区域；

所述双面芯片位于所述压环和所述载片台之间；

所述第一探针与所述第二探针通过所述第一中空区域与所述双面芯片接触；

所述第三探针通过所述第二中空区域与所述双面芯片接触。

4.根据权利要求3所述的探针台，其特征在于，所述探针台还包括固定爪；

所述固定爪位于所述压环远离所述双面芯片的一侧，所述固定爪用于固定所述压环，以使所述压环压紧所述双面芯片。

5.根据权利要求2所述的探针台，其特征在于，在所述待测芯片被配置为单面芯片时，所述可拆卸固定件为镀金吸盘，所述镀金吸盘与所述集电极电路连接；

所述单面芯片位于所述镀金吸盘远离所述载片台的一侧，所述镀金吸盘以吸附方式固定所述单面芯片。

6.根据权利要求5所述的探针台，其特征在于，所述探针台还包括真空管路和真空电磁阀，所述镀金吸盘包括多个真空过孔；

所述真空管路与所述真空过孔连接，所述真空管路用于通过所述真空过孔提供所述镀金吸盘的吸附力；

所述真空电磁阀用于控制所述真空管路的启动和停止。

7.根据权利要求1所述的探针台，其特征在于，所述探针台还包括第一移动件、第二移动件和支撑杆；

所述第一移动件的一端和所述第二移动件的一端套设于所述支撑杆；

所述第一移动件远离所述支撑杆的一端与所述第一探针和所述第二探针连接；

所述第二移动件远离所述支撑杆的一端与所述第三探针连接。

8.根据权利要求7所述的探针台，其特征在于，所述第二移动件活动套设于所述支撑杆，以在所述待测芯片被配置为单面芯片时运动屏蔽所述第三探针。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的探针台，其特征在于，所述探针台还包括与所述测试仪通信连接的指示灯和摄像头；

所述指示灯用于根据外部输入指令指示所述待测芯片为双面芯片或者单面芯片；

所述摄像头用于实时采集所述载片台所在区域的图像，并发送至所述测试仪，以使所述测试仪判断所述图像所表征的所述待测芯片的类型与所述指示灯指示的所述待测芯片的类型是否一致；

若是，则所述测试仪判定所述探针台运行正常；

若否，则所述测试仪判定所述探针台运行异常，并由所述测试仪发出警报。

10.一种芯片测试***，其特征在于，包括检测仪与权利要求1-9中任一项所述的探针台，所述测试仪用于通过测试回路对位于所述探针台的待测芯片进行测试。

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