CN113079291B - 芯片封装结构及加工方法、摄像头模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种芯片封装结构及加工方法、摄像头模组和电子设备，包括电路板；感光元件，所述感光元件设置在所述电路板的一侧，且所述感光元件与所述电路板电连接；光学封装元件，所述光学封装元件和所述感光元件位于所述电路板的同侧，所述光学封装元件覆盖所述感光元件且与所述电路板连接，所述光学封装元件具有屈折力。本申请实施例通过在设置具有屈折力的光学封装元件，在实现感光元件正常工作的同时，可以保护感光元件，防止损坏，进而影响实现摄像头模组及电子设备的功能。

Description

芯片封装结构及加工方法、摄像头模组和电子设备

技术领域

本申请涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构及加工方法、摄像头模组和电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，人们对产品的质量要求也愈来愈高，如，人们对电子设备的摄像头模组有了更高的要求。摄像头模组通常包括用于处理光线的感光元件和电路板，而感光元件一般通过胶水配合挤压力安装在电路板上，但是，挤压力容易造成感光元件的损坏，且胶水容易溢出，影响感光元件的正常工作。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备，能够保护感光元件，在保证感光元件不损坏的情况下实现感光元件的正常工作。

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片封装结构，包括电路板；感光元件，所述感光元件设置在所述电路板的一侧，且所述感光元件与所述电路板电连接；光学封装元件，所述光学封装元件和所述感光元件位于所述电路板的同侧，所述光学封装元件覆盖所述感光元件且与所述电路板连接，所述光学封装元件具有屈折力。

基于本申请实施例：通过设置具有屈折力的光学封装元件，覆盖感光元件，可以在保护感光元件的同时，不影响感光元件的正常工作，且结构简单，可以提高生产加工的效率，降低感光元件的损坏率。

在其中一些实施例中，所述光学封装元件包括：光学部，所述光学部位于所述感光元件背离所述电路板的一侧，所述光学部能够对到达所述感光元件的光线进行光学处理；以及非光学部，所述非光学部位于所述光学部的外周，且所述非光学部与所述电路板连接。

基于上述实施例：光学封装元件包括光学部和非光学部，光学部与感光元件对应，能够对到达感光元件的光线进行光学处理；非光学部位于光学部外周，连接电路板，可以保护内侧的光学部，进而实现感光元件的正常工作。

在其中一些实施例中，所述光学部与所述非光学部为一体成型结构。

基于上述实施例：将光学部和非光学部设置为一体成型的结构，可以提高光学封装元件的稳定性，防止光学部与非光学部之间发生窜动影响感光元件的正常工作。

在其中一些实施例中，所述芯片封装结构还包括：滤光元件，所述滤光元件位于所述光学封装元件背离所述电路板的一侧，所述滤光元件能够滤除非工作段波长的光线，以使工作段波长的光线经所述光学封装元件的光学处理后到达所述感光元件。

基于上述实施例：在光学封装元件背离电路板的一侧设置滤光元件，可以过滤射入感光元件的光线，滤除非工作段波长的光波，进而优化感光元件的工作效率，减轻感光元件的工作。

在其中一些实施例中，所述非光学部包括：第一部分，所述第一部分位于所述光学部的外周；以及第二部分，所述第二部分位于所述第一部分的外周，所述第一部分背离所述电路板的表面位于所述第二部分背离所述电路板的表面和所述电路板之间，以形成第一凹槽，所述滤光元件位于所述第一凹槽内。

基于上述实施例：将非光学部分为第一部分与第二部分，第一部分位于光学部外周，第二部分位于第一部分外周，在背离电路板表面的方向上，第一部分表面位于电路板与第二部分表面之间，形成可放置滤光元件的第一凹槽，用来定位滤光元件位置，同时可以简化结构，减少生产成本。

在其中一些实施例中，所述芯片封装结构还包括支架，所述支架承载于所述非光学部，所述支架上设置有通光孔，所述滤光元件覆盖所述通光孔且与所述支架连接。

基于上述实施例：在非光学部上设置支架，滤光元件设置在支架上，支架用以定位滤光元件，并且增强稳定性。支架上设置有通光孔，通光孔位置对应感光元件位置，以使从滤光元件射出的过滤光线到达感光元件，实现感光元件的正常工作。

在其中一些实施例中，所述电路板上设置有第二凹槽，所述感光元件设置在所述第二凹槽内。

基于上述实施例：在电路板上设置第二凹槽，将感光元件设置在第二凹槽内，可以减少结构的厚度，且第二凹槽可以实现对感光元件安装的定位作用，方便生产安装。

在其中一些实施例中，所述感光元件与所述电路板通过电接线电性连接，所述电接线的外周、所述感光元件与所述电接线的连接部位以及所述电路板与所述电接线的连接部位均包覆有保护层。

基于上述实施例：感光元件与电路板通过电接线电性连接时，电接线外周设置有保护层，保护层覆盖感光元件与电接线的连接部位和电路板与电接线的连接部分，可以在保护电接线的同时保护连接位置，也起到一定的固定作用。

第二方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组，包括镜头以及芯片封装结构，所述芯片封装结构位于所述镜头的像侧，且所述镜头的光轴与所述芯片封装结构中所述光学封装元件的光轴共线。

基于本申请实施例的摄像头模组，通过设置具有光学处理能力的光学封装元件，覆盖感光元件，可以在保护感光元件的同时，不影响感光元件的正常工作，且结构简单，可以提高生产加工的效率，降低感光元件的损坏率。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括壳体以及摄像头模组，所述摄像头模组连接所述壳体。

基于本申请实施例的电子设备，通过设置具有光学处理能力的光学封装元件，覆盖感光元件，可以在保护感光元件的同时，不影响感光元件的正常工作，且结构简单，可以提高生产加工的效率，降低感光元件的损坏率。

第四方面，本申请实施例提供了一种芯片封装结构的加工方法，包括将感光元件设置在电路板的一侧，且使所述感光元件与所述电路板电连接；在感光元件背离电路板的一侧设置模块，且使所述模块与所述电路板之间具有间隙；向所述间隙内注入光学材料，从而形成光学封装元件；所述光学封装元件覆盖所述感光元件且与所述电路板连接。

基于本申请实施例的芯片封装结构的加工方法，在感光元件背离电路板的一侧，设置与电路板具有间隙的模块，并向间隙注入光学材料，形成光学封装元件，覆盖感光元件，可以在保护感光元件的同时，不影响感光元件的正常工作，且结构简单，可以提高生产加工的效率，降低感光元件的损坏率。

在其中一些实施例中，所述感光元件与所述电路板通过电接线电性连接，在向所述间隙内注入光学材料，从而形成光学封装元件的步骤之前；还包括，在所述电接线的外周、所述感光元件与所述电接线的连接部位以及所述电路板与所述电接线的连接部位形成保护层。

基于上述实施例：在加工芯片封装结构的过程中，感光元件与电路板通过电接线电性连接时，在电接线外周形成保护层，保护层覆盖感光元件与电接线的连接部位和电路板与电接线的连接部分，可以在保护电接线的同时保护连接位置，也起到一定的固定作用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例的芯片封装结构的第一种结构示意图；

图2为本申请实施例的芯片封装结构的第二种结构示意图；

图3为本申请实施例的芯片封装结构的第三种结构示意图；

图4为本申请实施例的芯片封装结构的第四种结构示意图；

图5为本申请实施例的芯片封装结构的加工方法的一种结构示意图；

图6为本申请实施例的芯片封装结构的加工方法的一种流程示意图；

图7为本申请实施例的芯片封装结构的加工方法的另一种结构示意图；

图8为本申请实施例的芯片封装结构的加工方法的另一种流程示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。

下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的组件和方法的例子。

本申请实施例提供一种电子设备，以智能手机为例，包括壳体、显示屏、以及本申请实施例提供的摄像头模组，显示屏及摄像头模组均设置在壳体内。摄像头模组的厚度可以影响电子设备的厚度。该电子设备可以为智能手机、个人数字助理(PDA)、手提电脑、可穿戴设备等。

如图1所示，本申请实施例提供了一种摄像头模组100，包括镜头110和芯片封装结构120，镜头110设置在芯片封装结构120的物侧。镜头110包括若干镜片，用于接收光线，并将光线投入到芯片封装结构120的感光元件122中以形成图像。镜头110外周或者下方还可以设置音圈马达，以实现防抖或者调焦功能。

为减小摄像头模组100的尺寸，本申请实施例还提出了一种小型化的芯片封装结构120。具体地，如图1所示，在一些实施例中，芯片封装结构120包括电路板123、感光元件122和光学封装元件121。电路板123可选为柔性电路板(FPC)，当然，柔性电路板的厚度更薄。在一些实施例中，电路板123也可以为印刷电路板(PCB)。电路板123用于提供电信号以及传输电信号，电路板123上还可以设置ISP(Image Signal Processor，图像信号处理器)，用于处理感光元件122输入的电信号并形成图像。感光元件122可选为CMOS或CCD传感器，用于接收光线并转化为电信号，以形成图像。光学封装元件121用于将电路板123和感光元件122封装形成整体，与电路板123、感光元件122均连接，并且，光学封装元件121具有屈折力，可以对光线进行光学处理，使感光芯片122可以接收处理后的光线。另外，光学封装元件121还可以为镜头110提供支撑。芯片封装结构120还可以包括补强板，补强板可以为金属片，具体地，补强板可以为钢片或铜片，可用于电路板123底部作结构基础，电路板123可以采用胶接的方式设置在补强板上，以增强稳固性。

在一些实施例中，光学封装元件121可以包括光学部1211和非光学部1212，非光学部1212位于光学部1211的外周，可以用于支撑镜头110，光学部1211具有屈折力，以使光学部1211实现对射入光线的光学处理。光学部1211与非光学部1212可以是一体成型的结构，可以提高光学封装元件121的稳定性，防止光学部1211与非光学部1212之间发生窜动影响感光元件122的正常工作。可以理解的是，通过对光学部1211的结构进行设计，可以使光学部1211与镜头110适配效果最佳，提高光学性能。

在一些实施例中，光学封装元件121还可以包括滤光元件1213，滤光元件1213位于光学封装元件121背离电路板123的一侧，即滤光元件1213设置在镜头110与光学封装元件121之间。滤光元件1213可以选为红外光滤光片，红外光滤光片为反射式或吸收式滤光片，用于滤除红外光等非工作波段的光线，使得进入感光元件122的光线为可见光，避免红外光等非工作波段影响成像质量。

具体地，滤光元件1213可以设置在光学封装元件121的非光学部1212上，在一些实施例中，如图2所示，在芯片封装结构120中可以包括支架124，支架124设置在非光学部1212上，滤光元件1213设置在支架124上。支架124具有通光孔，以保证光线的顺利传输，且滤光元件1213可以覆盖通光孔，防止光线从通光孔边缘泄露以影响成像。支架124可以包括第一连接部与第二连接部，第一连接部位于第二连接部外周，在沿光学部1211的光轴的方向上，第一连接部的厚度可以大于第二连接部的厚度，以使第一连接部与第二连接部之间可以形成背离电路板123的安装槽，滤光元件1213可以位于安装槽内。在垂直于光学部1211的光轴的方向上，第一连接部的尺寸可以尽可能的做大，以提高支架124与第一连接部的接触面积，从而提升支架124安装效率和稳固性。

在另外一些实施例中，滤光元件1213可以直接设置在非光学部1212上，具体地，参见图1和图3，非光学部1212包括第一部分12121和第二部分12122，第一部分12121位于光学部1211的外周，第二部分12122位于第一部分12121的外周。第一部分12121背离电路板123的表面位于第二部分12122背离电路板123的表面与电路板123之间，可以形成第一凹槽12123，以通过第一凹槽12123安装滤光元件1213，从而节省组装工序、降低生产成本。需要注意的是，第一凹槽12123底面所在的平面与电路板123之间的距离应大于光学部1211与电路板123之间的最大距离，以避免滤光元件1213与光学部1211碰撞，影响感光元件122接收光线。

易于理解的是，将滤光元件1213直接设置在光学封装元件121上，相较于另外设置支架124，并将滤光元件1213安装于支架124上而言，一方面节省了支架124的使用，能够降低投入成本，另一方面也节省了支架124的组装流程，能够加快组装效率。同时，只需将第一部分12121背离电路板123的表面设置成位于第二部分12122背离电路板123的表面和电路板123之间即可形成第一凹槽12123，使得光学封装元件121在满足结构小型化的基础上既能够实现滤光元件1213安装于第一凹槽12123内，可以有效地减少芯片封装结构120的尺寸，进而减小摄像头模组100的整体尺寸。

在一些实施例中，如图3所示，电路板123上可以设置有第二凹槽1231，感光元件122可以设置在第二凹槽1231内，可以降低芯片封装结构120的厚度，以降低摄像头模组100的整体厚度。

在一些实施例中，如图1所示，感光元件122与电路板123电连接，具体地，感光元件122可以通过电接线125与电路板123电连接，电接线125可以设置在光学封装元件121内，电接线125的两端可以分别连接在电路板123和感光元件122相对的端部，数量可以为1条及以上，如图示出了2条。电接线125可采用金线、银线、铜线等。

进一步地，如图4所示，电接线125的外周可以设置有保护层126，保护层126覆盖电接线125，并覆盖电接线125与感光元件122的连接部分和电接线125与电路板123的连接部分。保护层126可以是具备粘性的胶体，如点胶，包括但不限于金线预点胶，可以在保护电接线125的同时，固定电接线125的位置，并连接感光元件122与电路板123，增强芯片封装结构120的稳固性。

在一些实施例中，如图4所示，电路板123上还设有电气器件1232，电气器件1232埋没于光学封装元件121内。电气器件1232的数量不限，可为1个及以上，如图示出了2个电气器件1232。电气器件1232可以为电阻、电容、电感等元器件，用于实现电路的各种功能。

本申请实施例提供了一种芯片封装结构120的加工方法，如图5所示，芯片封装结构120可以是用注塑成型法将材料挤压入模块200与电路板123、感光元件122形成的模腔300中形成，具体地，如图6所示，芯片封装结构120的结构方法可以包括：步骤S02，将感光元件122设置在电路板123的一侧，且使感光元件122与电路板123电连接。步骤S04，在感光元件122背离电路板123的一侧设置模块200，且使模块200与电路板123之间具有一定的间隙。步骤S06，向间隙注入光学材料，形成光学封装元件121，且所述光学封装元件121覆盖所述感光元件122且与所述电路板123连接。

需要注意的是，如图5、图7所示，模块200面向感光元件122的一面可以有多种面型。具体地，模块200面向感光元件122一面的面型将决定光学封装元件121的入光面的面型，而由于光学封装元件121在使用时将与镜头110内的镜片共同对光线进行处理，因此，在实际生产制造过程中，可根据镜头110内镜片的形状来选择合适面型的模块200，以使经该模块200生产出的具有特定入光面的光学封装元件121与镜头110内的镜片组合后对光线处理效果最佳。另外，通过控制模块200与电路板123之间的间距能够生成不同厚度的光学封装元件121，因此，可通过减小模块200与电路板123之间的间距以生产出厚度较小的光学封装元件121，进而缩减芯片封装结构120的厚度，减少摄像头模组100的尺寸，实现电子设备的轻薄化。

为避免加工过程中造成光学材料的浪费，在向所述间隙内注入光学材料从而形成光学封装元件121之前，芯片封装结构120的加工方法还可以包括：步骤S05，在感光元件122的外周设置挡板400，且使电路板123、模块200和挡板400之间围合形成一个密闭的腔室。通过在感光元件122的外周设置挡板400，且使电路板123、模块200和挡板400之间围合形成一个密闭的腔室，以能够通过向该腔室内注入光学材料从而形成光学封装元件121，可避免光学材料外露造成浪费，同时还可通过将腔室的形状设计成与最终需要的光学封装元件121的形状正好适配，从而避免在形成光学封装元件121之后，还需对光学封装元件121进行切割等处理，提升加工效率。上述在感光元件122的外周设置挡板400的步骤S05可以在步骤S02和步骤S04之间执行也可以在步骤S04和步骤S06之间执行，其中，图8示出了在步骤S04和步骤S06之间执行实施步骤S05的情形。

优选地，挡板400与感光元件122之间可以具有一定的间距，以使注入至腔室内的光学材料可以更好的包覆感光元件122，保证感光元件122的封装稳固性。光学材料可以选择用于制作镜片的光学玻璃、天然树脂、合成树脂、聚碳酸酯等，光学材料包埋其中的感光元件122，同时交联固化成型，成为具有光学镜片结构外型的光学封装元件121，且具备屈折力，可以对射入光学封装元件121的光线进行光学处理。相关技术中感光元件122在电路板123上的固定需要首先施加压力将感光元件122压紧于电路板123上然后再借助胶水实现，可能会导致感光元件122内部受损、压裂，而本申请实施例在感光元件122的外周通过注塑形成包覆的光学封装元件121，并通过该光学封装元件121来实现感光元件122在电路板123上的固定，避免了感光元件122的受压问题，可以提高产品良率降低生产成本。

在光学封装元件121的安装实施过程中，光学封装元件121可以直接形成在装配有感光元件122的电路板123上，缩减组装的步骤及时长，减少生产加工成本，提高装配组装的精度，提高生产加工良品率。

在一些实施例中，在芯片封装结构120的加工过程中，还可以包括在电路板123背离感光元件122的一侧设置补强板。补强板可用于电路板123底部作结构基础，电路板123可以采用胶接的方式设置在补强板上，以增强稳固性。补强板可以为金属片，具体地，补强板可以为钢片或铜片。

在一些实施例中，在芯片封装结构120的加工过程中，如图4所示，感光元件122与电路板123可以通过电接线125电性连接。电接线125可采用金线、银线、铜线等。在向间隙内注入光学材料形成光学封装元件121的步骤之前，加工方法还可以包括：步骤S03，在电接线125位置处形成保护层126，具体地，保护层126可以形成在电接线125的外周、感光元件122与电接线125的连接部分和电路板123与电接线125的连接部位。上述在电接线125位置处形成保护层126的步骤S03可以在步骤S02和步骤S04之间执行也可以在步骤S04和步骤S06之间执行，其中，图8示出了在步骤S02和步骤S04之间执行实施步骤S03的情形。

可以理解地，保护层126可以是具备粘性的胶体，如点胶，包括但不限于金线预点胶，可以在保护电接线125的同时，固定电接线125的位置，并连接感光元件122与电路板123，增强芯片封装结构120的稳固性。另一方面，保护层126的形成方式可以有多种，例如，保护层126可以通过注入或涂抹未成型的胶状体，胶状体成型形成保护层126；保护层126也可以是薄片式材料，以能够包覆电接线125、电接线125与感光元件122连接部位、电接线125与电路板123的连接部位，增强感光元件122的安装稳定性。

在一些实施例中，如图3所示，在芯片封装结构120的加工过程中，电路板123上可以设置有第二凹槽1231，感光元件122可以设置在第二凹槽1231内，可以降低芯片封装结构120的厚度，以降低摄像头模组100的整体厚度。需要注意的是，在安装实施的过程中，开设第二凹槽1231的步骤需要在安装感光元件122的步骤S02之前进行，当然，电路板123也可以原本就具有第二凹槽1231，而无需另外开设。第二凹槽1231的大小可以略大于感光元件122的大小，可以节约开槽所产生的物料。另一方面，仅通过开设凹槽，可以降低感光元件122在芯片封装结构120中的高度，进而可以降低芯片封装结构120以至摄像头模组100的厚度，成本较低。

在一些实施例中，注入的光学材料形成光学封装元件121，如图1所示光学封装元件121可以包括光学部1211和非光学部1212，非光学部1212位于光学部1211的外周，可以用于支撑镜头110，光学部1211具有屈折力，以使光学部1211实现对射入光线的光学处理。采用本申请实施例的加工方法，可以防止光学部1211与非光学部1212之间发生窜动影响感光元件122的正常工作。可以理解的是，通过对光学部1211的结构进行设计，可以使光学部1211与镜头110适配效果最佳，提高光学性能。

结合上述分析，参见图8，一种芯片封装结构120的加工方法还可以包括：

步骤S02：将感光元件122设置在电路板123的一侧，且使所述感光元件122与所述电路板123通过电接线125电连接。

步骤S03：在电接线125位置处形成保护层。具体地，保护层126可以形成在电接线125的外周、感光元件122与电接线125的连接部分和电路板123与电接线125的连接部位。

步骤S04：在感光元件122背离电路板123的一侧设置模块200，且使模块200与电路板123之间具有一定的间隙。

步骤S05：在感光元件122的外周设置挡板400，且使电路板123、模块200和挡板400之间围合形成一个密闭的腔室。

步骤S06：向腔室内注入光学材料，形成光学封装元件121，且所述光学封装元件121覆盖所述感光元件122且与所述电路板123连接。

由于电路板上设置有电阻、电容等电子器件，因此在向腔室内注入光学材料时，光学材料也可以覆盖电路板上的部分电子器件。

在一些实施例中，在步骤S06形成光学封装元件121后，可以在光学封装元件121背离电路板123的一侧安装滤光元件1213，从而完成芯片封装结构120的组装。具体地，滤光元件1213可以通过支架124设置在光学封装元件121的非光学部1212上，也可以直接设置在非光学部1212上，可以根据电子设备内预留安装空间的大小选择不同的结构。

其中，滤光元件1213通过支架124设置在非光学部1212时，支架124可以包括第一连接部与第二连接部，第一连接部位于第二连接部外周，且沿光学部1211的光轴方向上，第一连接部的厚度可以大于第二连接部的厚度，以使第一连接部与第二连接部之间可以形成背离电路板123的安装槽，滤光元件1213可以位于安装槽内。支架124可以直接安装在非光学部1212上，也可以粘接在非光学部1212上以提升支架124的稳定性。

其中，将滤光元件1213直接安装在光学封装元件121时，可以减少安装步骤，简化芯片封装结构120，提高组装精度，提升产品品质。需要了解的是，在滤光元件1213直接安装在光学封装元件121之前，在光学封装元件121的形成过程中，可在光学封装元件121上直接形成放置滤光元件1213的第一凹槽12123。具体地，参见图1和图3，光学封装元件121的非光学部1212可以包括第一部分12121和第二部分12122，第一部分12121位于光学部1211的外周，第二部分12122位于第一部分12121的外周，且第一部分12121背离电路板123的表面位于第二部分12122背离电路板123的表面与电路板123之间，以形成第一凹槽12123。结合图7，可通过将模块200面向电路板123的表面的外周设置缺口，从而使非光学部1212包括第一部分12121、第二部分12122、以及第一凹槽12123，由于在形成光学封装元件121的过程中就直接形成了用于安装滤光元件1213的第一凹槽12123，因此相较于在光学封装元件121上另行加工凹槽或安装支架而言，可以缩减芯片封装结构120的组装步骤，且利于提高滤光元件1213的安装精度。

进一步地，在完成上述的芯片封装结构120的组装之后，可将芯片封装结构120与镜头110组装在一起从而实现摄像头模组100的组装，具体地，可首先将镜头110安装于芯片封装结构120的光学封装元件121所在的一侧，并使光学封装元件121的光学部1211的光轴与镜头110内镜片的光轴共线，然后通过点胶等方式实现芯片封装结构120与镜头110的固定。需要说明的是，当芯片封装结构120与镜头110内的镜片组之间在调整至最佳间距、且芯片封装结构120与镜头110内镜片组的光轴共线后，可通过在芯片封装结构120与镜头110之间的间隙内点胶从而实现芯片封装结构120与镜头的固定。当芯片封装结构120与镜头110之间的间隙发生变化时，可通过调整胶水的厚度实现芯片封装结构120与镜头110之间的固定。一些实施例中，镜头110可以直接安装在支架124上或光学封装元件121的非光学部1212上，以使从镜头110出射的光线可以通过滤光元件1213与光学部1211传输至感光元件122上，进而使感光元件122能够接收光线以及进一步的将光信号转化为电信号，进而形成图像。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，因此依本申请权利要求所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

电路板；

感光元件，所述感光元件设置在所述电路板的一侧，且所述感光元件与所述电路板电连接；

光学封装元件，所述光学封装元件和所述感光元件位于所述电路板的同侧，所述光学封装元件覆盖所述感光元件且与所述电路板连接，所述光学封装元件为一体注塑成型且所述光学封装元件具有屈折力；

所述光学封装元件包括光学部以及非光学部，所述光学部位于所述感光元件背离所述电路板的一侧，所述光学部能够对到达所述感光元件的光线进行光学处理；所述非光学部位于所述光学部的外周，且所述非光学部与所述电路板连接；

所述非光学部包括第一部分以及第二部分，所述第一部分位于所述光学部的外周；所述第二部分位于所述第一部分的外周，所述第一部分背离所述电路板的表面位于所述第二部分背离所述电路板的表面和所述电路板之间，以形成第一凹槽。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述光学部与所述非光学部为一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：

滤光元件，所述滤光元件位于所述第一凹槽内，所述滤光元件能够滤除非工作段波长的光线，以使工作段波长的光线经所述光学封装元件的光学处理后到达所述感光元件。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电路板上设置有第二凹槽，所述感光元件设置在所述第二凹槽内。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述感光元件与所述电路板通过电接线电性连接，所述电接线的外周、所述感光元件与所述电接线的连接部位以及所述电路板与所述电接线的连接部位均包覆有保护层。

6.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

镜头；以及

权利要求1至5中任一项所述的芯片封装结构，所述芯片封装结构位于所述镜头的像侧，且所述镜头的光轴与所述芯片封装结构中所述光学封装元件的光轴共线。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；以及

权利要求6所述的摄像头模组，所述摄像头模组连接所述壳体。

8.一种芯片封装结构的加工方法，其特征在于，包括：

将感光元件设置在电路板的一侧，且使所述感光元件与所述电路板电连接；

在感光元件背离电路板的一侧设置模块，且使所述模块与所述电路板之间具有间隙；

向所述间隙内注入光学材料，从而形成光学封装元件；所述光学封装元件覆盖所述感光元件且与所述电路板连接，所述光学封装元件具有屈折力；

所述光学封装元件包括光学部以及非光学部，所述光学部位于所述感光元件背离所述电路板的一侧，所述光学部能够对到达所述感光元件的光线进行光学处理；所述非光学部位于所述光学部的外周，且所述非光学部与所述电路板连接；

所述非光学部包括第一部分以及第二部分，所述第一部分位于所述光学部的外周；所述第二部分位于所述第一部分的外周，所述第一部分背离所述电路板的表面位于所述第二部分背离所述电路板的表面和所述电路板之间，以形成第一凹槽。

9.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述感光元件与所述电路板通过电接线电性连接，在向所述间隙内注入光学材料，从而形成光学封装元件的步骤之前；还包括

在所述电接线的外周、所述感光元件与所述电接线的连接部位以及所述电路板与所述电接线的连接部位形成保护层。

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