CN113066909B - 超材料增强发光效率的蓝光发光二极管及其制备方法 - Google Patents
超材料增强发光效率的蓝光发光二极管及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113066909B CN113066909B CN202110299525.XA CN202110299525A CN113066909B CN 113066909 B CN113066909 B CN 113066909B CN 202110299525 A CN202110299525 A CN 202110299525A CN 113066909 B CN113066909 B CN 113066909B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- metamaterial
- hyperbolic metamaterial
- quasi
- periodic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 26
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 claims description 3
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 229910015365 Au—Si Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 4
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 3
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000002198 surface plasmon resonance spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
- H01L33/06—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
- H01L33/0075—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds comprising nitride compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及超材料增强发光效率的蓝光发光二极管,其包括依次层叠于衬底上的缓冲层、n型GaN层、多重量子阱层、超材料层和p型层,其中,超材料层由双曲超材料单元结构阵列和GaN覆盖层构成,GaN覆盖层与多重量子阱层接触,双曲超材料单元结构阵列由Au和Si层叠而成的双曲超材料单元结构排列而成。由于采用Au和Si按照Thue‑Morse序列交替堆叠构成准周期双曲超材料的独特结构,并且由于准周期双曲超材料结构和量子阱的距离比较近,使得表面等离子激元和多重量子阱之间的耦合效应较强,进而实现蓝光LED的内量子效率的提高。
Description
技术领域
本发明涉及发光二极管芯片领域,具体涉及一种超材料增强发光效率的蓝光发光二极管及其制备方法。
背景技术
发光二极管作为第三代照明光源,具有节能,环保,响应速度块,寿命长,体积小等优点,在显示,交通信号,汽车照明,温室补光等方面得到了广泛的应用,具有开阔的发展前景。
表面等离子耦合是指当自由电子与光相互作用时,这些电子的集体振荡会在金属表面附近发生并引起共振吸收和光散射。这种集体共振只会发生在特定的电磁场频率下。只有当电子的振荡频率与激子发出的光的频率重叠时,才会产生共振。在共振状态下,电磁场的能量有效地转换为金属表面上自由电子的集体振动能。这种耦合作为新的复合路径,可以提高自发发射率并最终提高内量子效率。
但是,并非自然界中的所有金属都可以用于表面等离激元耦合,这意味着不可能在表面等离激元共振频率和发射频率之间实现高度对准,从而导致较低的辐射增强和较窄的工作波长范围。并且,表面等离子激元耦合的共振峰值对应的波长受金属本身的大小,形状,间距和介电特性的影响。如何在现有表面等离子耦合的基础上提高发光器件的自发发射率最终提高内量子效率是本发明解决的问题之一。
发明内容
针对现有技术中存在的技术问题,本发明的首要目的是提供一种超材料增强发光效率的蓝光发光二极管及其制备方法,以提高蓝光发光二极管的内量子效率,从而增强蓝光发光二极管的发光强度。本发明通过蓝光发光二极管和根据Thue-Morse(TM)顺序(A→AB,B→BA)排列的准周期Au-Si多层双曲超材料结构的结合实现自发发射强度增强。蓝光发光二极管中双曲超材料结构激发的表面等离子体激元会沿着Au/Si界面传播并产生显著的耦合效应和巨大的局部电磁波,在蓝光发光二极管的发光波长范围内,对激子发射提供了强大的反馈,实现表面等离激元共振频率和发射频率之间高度对准,在不衰减的情况下限制能量,减少传播损失,克服了低辐射增强幅度和窄工作范围,大幅提高蓝光发光二极管的内量子效率。为了实现上述目的,本发明至少提供如下技术方案:
超材料增强发光效率的蓝光发光二极管,其包括,依次层叠于衬底上的缓冲层、n型GaN层、多重量子阱层、超材料层和p型层,第一金属电极设置于所述n型GaN层上,第二金属电极设置于所述p型层上,
其中,所述超材料层由双曲超材料单元结构阵列和GaN覆盖层构成,所述GaN覆盖层与所述多重量子阱层接触,所述双曲超材料单元结构阵列由金属金层和电介质硅层层叠而成的双曲超材料单元结构排列而成。
所述金属金层和所述电介质硅层按照Thue-Morse序列交替层叠构成准周期双曲超材料单元结构。
在一具体实施方式中,所述双曲超材料单元结构呈圆柱型。
在一具体实施方式中,所述双曲超材料结构阵列的厚度为100nm左右。
在一具体实施方式中,所述准周期双曲超材料单元结构的Thue-Morse序列代数为四代。
所述GaN覆盖层的厚度约为5nm。
在一具体实施方式中,所述准周期双曲超材料单元结构中,单个准周期的金属金层和电介质硅层的周期厚度为10nm。
本发明还提供一种超材料增强发光效率的蓝光发光二极管的制备方法,包括以下步骤:
在衬底上依次外延生长缓冲层、n型GaN层和多重量子阱层;在所述多重量子阱层的表面外延一厚度约为5nm的GaN覆盖层;通过电子束蒸镀法在所述GaN覆盖层上制备准周期多层双曲超材料金属金层和电介质硅层;通过聚焦离子束***刻蚀所述准周期多层双曲超材料以形成阵列排布的圆柱型纳米图案;在所述圆柱型纳米图案上外延生长p型层;采用感应耦合等离子体刻蚀工艺刻蚀形成n型GaN台面,在所述n型GaN台面上沉积第一金属电极,在所述p型层上沉积第二金属电极。
所述准周期多层双曲超材料中的金属金层和电介质硅层按照Thue-Morse序列交替层叠构成准周期双曲超材料单元,所述准周期双曲超材料单元的Thue-Morse序列代数为四代。
所述准周期双曲超材料单元中,单个准周期的金属金层和电介质硅层的周期厚度为10nm。
与现有技术相比,本发明至少具有如下有益效果:
本发明提供的蓝光发光二极管,由于采用Au和Si按照Thue-Morse序列交替堆叠构成准周期双曲超材料的独特结构,并且由于准周期双曲超材料结构和量子阱的距离比较近,使得表面等离子激元和多重量子阱之间的耦合效应较强,进而实现蓝光LED的内量子效率的提高。
附图说明
图1是本发明超材料增强发光效率的蓝光发光二极管结构示意图。
图2是本发明实施例中Thue-Morse序列的Au-Si多层准周期结构的结构示意图。
具体实施方式
接下来将结合本发明的附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它实施例,均属于本发明保护的范围。
下面来对本发明做进一步详细的说明。如图1所示,本发明涉及一种超材料增强发光效率的蓝光发光二极管,其由下至上依次设置为衬底1、缓冲层2、n型GaN层3、多重量子阱层4、超材料层5和p型层6,n型GaN层3的表面设置有第一金属电极7,p型层6的表面设置第二金属电极8。超材料层5由双曲超材料单元结构阵列和GaN覆盖层构成,GaN覆盖层与多重量子阱层4接触。在一优选具体实施方式中,GaN覆盖层的厚度为5nm。衬底1优选蓝宝石衬底。
本发明的双曲超材料单元结构阵列由金属金层和电介质硅层层叠而成的双曲超材料单元结构排列而成。通过Thue-Morse序列叠加亚波长Au和Si,使得每个等离激元界面的电磁场相互耦合并产生集体响应,这种双曲超材料结构中的波矢量状态更大,并且具有更高的结构,光子态密度也高于等频率轮廓中具有圆形色散的单金属结构。如图2所示,金属Au层和电介质Si层按照Thue-Morse序列(A→AB,B→BA)交替层叠构成准周期双曲超材料单元结构。和规律性和周期性地叠加亚波长金属和介电层的结构相比,这种准周期结构的偶极子和耦合表面等离子激元极化模式之间的相互作用更强,从而实现更高的辐射增强。在一具体实施方式中,该双曲超材料单元结构呈圆柱型。
另一方面,为了最大化实现等离子体响应,选择合适的金属和电介质尤为重要,本发明选择Au来激发表面等离激元,是因为金属Au表面等离激元的共振频率与蓝光发光材料的发射频率相似,并且Au的低光学损耗有利于最大化辐射增强。在选择电介质时,不仅需要高折射率,而且需要高通量以满足电磁响应。本发明选用在可见光谱中具有高介电常数的Si。
在一优选实施方式中,双曲超材料结构阵列的厚度为100nm左右。准周期双曲超材料单元结构的Thue-Morse序列代数为四代。采用Thue-Morse序列堆叠Au-Si的多层准周期结构,其拥有独特的双曲色散曲线和更强的局域电子态密度。其偶极子和耦合表面等离子激元极化模式之间相互作用更强,能够大幅的提高蓝光LED的内量子效率。准周期双曲超材料单元结构中,单个准周期的金属金层和电介质硅层的周期厚度为10nm。在本发明上述具体实施方式的基础上,可以通过调节超材料结构的堆叠层数,金属层和电介质层的排列形状和尺寸,周期厚度和金属占空比,对不同发光波长的蓝光二极管的内量子效率进行优化。
本发明通过整合蓝光发光二极管和根据Thue-Morse(TM)顺序(A→AB,B→BA)排列的准周期Au-Si多层双曲超材料结构阵列实现自发发射强度增强。蓝光发光二极管中双曲超材料结构激发的表面等离子体激元会沿着Au/Si界面传播并产生显著的耦合效应和巨大的局部电磁波,在蓝光发光二极管的发光波长范围内,对激子发射提供了强大的反馈,实现表面等离激元共振频率和发射频率之间高度对准,在不衰减的情况下限制能量,减少传播损失,克服了低辐射增强幅度和窄工作范围,大幅提高蓝光发光二极管的内量子效率。
基于本发明的超材料增强发光效率的蓝光发光二极管,接下来进一步介绍该蓝光发光二极管的制备方法,该制备方法包含以下步骤:
选用蓝宝石衬底作为生长衬底,在蓝宝石衬底上采用MOCVD制备蓝光LED外延片:在蓝宝石衬底上依次外延生长缓冲层、n型GaN层和多重量子阱层。
然后继续采用MOCVD在外延片的表面,也就是多重量子阱层的表面生长一薄层GaN覆盖层,该薄层的厚度约为5nm。GaN覆盖层用来防止后续金属金层的氧化。
在覆盖层上通过电子束蒸镀法制备准周期多层双曲超材料金属金层和电介质硅层。单个准周期的Au层和Si层的周期厚度固定在10nm。准周期多层双曲超材料中的金层和硅层按照Thue-Morse序列交替层叠成准周期双曲超材料单元,如图2所示,准周期双曲超材料单元的Thue-Morse序列代数为四代。
通过聚焦离子束***刻蚀该准周期多层双曲超材料以形成阵列排布的圆柱型纳米图案,其圆柱型结构如图2所示。
继续采用MOCVD在圆柱型纳米图案上外延生长p型层。
最后制备电极:采用感应耦合等离子体刻蚀工艺刻蚀形成n型GaN台面,并通过光刻,真空电子束蒸镀以及快速退火工艺,分别在n型GaN台面和p型层上形成欧姆接触的第一金属电极和第二金属电极。至此完成整个蓝光发光二极管芯片的制备。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.超材料增强发光效率的蓝光发光二极管,其特征在于,其包括,依次层叠于衬底(1)上的缓冲层(2)、n型GaN层(3)、多重量子阱层(4)、超材料层(5)和p型层(6),第一金属电极(7)设置于所述n型GaN层(3)上,第二金属电极(8)设置于所述p型层(6)上,
其中,所述超材料层(5)由双曲超材料单元结构阵列和GaN覆盖层构成,所述GaN覆盖层与所述多重量子阱层接触,所述双曲超材料单元结构阵列由金属金层和电介质硅层层叠而成的双曲超材料单元结构排列而成,所述金属金层和所述电介质硅层按照Thue-Morse序列交替层叠构成准周期双曲超材料单元结构;所述准周期双曲超材料单元结构的Thue-Morse序列代数为四代,所述GaN覆盖层的厚度为5nm。
2.根据权利要求1的所述蓝光发光二极管,其特征在于,所述双曲超材料单元结构呈圆柱型。
3.根据权利要求1或2的所述蓝光发光二极管,其特征在于,所述双曲超材料结构阵列的厚度为100nm。
4.根据权利要求1或2的所述蓝光发光二极管,其特征在于,所述准周期双曲超材料单元结构中,单个准周期的金属金层和电介质硅层的周期厚度为10nm。
5.超材料增强发光效率的蓝光发光二极管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
在衬底上依次外延生长缓冲层、n型GaN层和多重量子阱层;
在所述多重量子阱层的表面外延一厚度为5nm的GaN覆盖层;
通过电子束蒸镀法在所述GaN覆盖层上制备准周期多层双曲超材料金属金层和电介质硅层;
通过聚焦离子束***刻蚀所述准周期多层双曲超材料以形成阵列排布的圆柱型纳米图案;
在所述圆柱型纳米图案上外延生长p型层;
采用感应耦合等离子体刻蚀工艺刻蚀形成n型GaN台面,在所述n型GaN台面上沉积第一金属电极,在所述p型层上沉积第二金属电极;
其中,所述准周期多层双曲超材料中的金属金层和电介质硅层按照Thue-Morse序列交替层叠构成准周期双曲超材料单元,所述准周期双曲超材料单元的Thue-Morse序列代数为四代。
6.根据权利要求5的所述制备方法,其特征在于,所述准周期双曲超材料单元中,单个准周期的金属金层和电介质硅层的周期厚度为10nm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110299525.XA CN113066909B (zh) | 2021-03-22 | 2021-03-22 | 超材料增强发光效率的蓝光发光二极管及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110299525.XA CN113066909B (zh) | 2021-03-22 | 2021-03-22 | 超材料增强发光效率的蓝光发光二极管及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113066909A CN113066909A (zh) | 2021-07-02 |
CN113066909B true CN113066909B (zh) | 2022-04-22 |
Family
ID=76562771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110299525.XA Active CN113066909B (zh) | 2021-03-22 | 2021-03-22 | 超材料增强发光效率的蓝光发光二极管及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113066909B (zh) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103928579A (zh) * | 2014-04-22 | 2014-07-16 | 东南大学 | 一种紫外发光二极管 |
CN108767073B (zh) * | 2018-06-20 | 2020-05-22 | 西安交通大学 | 一种表面等离激元增强半导体有源器件及其制造方法 |
CN110212067B (zh) * | 2019-05-16 | 2021-02-09 | 西安交通大学 | 一种三维腔双曲超材料增强的GaN基半导体发光器件 |
CN111769182B (zh) * | 2020-07-10 | 2022-03-15 | 中国科学院半导体研究所 | 表面等离激元GaN基LED外延结构及其制备方法和应用 |
CN111969085A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-11-20 | 南京邮电大学 | 一种基于图形化衬底的led及其制备方法 |
-
2021
- 2021-03-22 CN CN202110299525.XA patent/CN113066909B/zh active Active
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
李凯 ; 朱明军 ; 郭志友 ; 孙慧卿.《发光学报》.2013,第34卷(第5期), * |
近紫外380nm发光二极管的量子阱结构优化.李梅娇 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113066909A (zh) | 2021-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9837578B2 (en) | Light emitting device having light extraction structure and method for manufacturing the same | |
CN107452844B (zh) | 双曲超材料复合光栅增强的高频量子点单光子源 | |
CN100379043C (zh) | 全角度反射镜结构GaN基发光二极管及制作方法 | |
WO2005081813A2 (en) | Surface plasmon light emitter structure and method of manufacture | |
US8338819B2 (en) | Surface plasmon enhanced light-emitting diode | |
JP5354622B2 (ja) | 半導体発光ダイオード | |
CN104269472B (zh) | 一种具有介质‑金属近场耦合结构的表面等离激元电致激发源及其制作方法 | |
CN109149361A (zh) | 一种基于电介质布拉格反射镜的垂直腔面发射硅衬底GaN激光器及其制备方法 | |
US10263144B2 (en) | System and method for light-emitting devices on lattice-matched metal substrates | |
Wan et al. | Improving the modulation bandwidth of GaN‐based light‐emitting diodes for high‐speed visible light communication: countermeasures and challenges | |
CN207938961U (zh) | 基于金属腔的表面等离激元激光器 | |
CN103840056A (zh) | 表面等离子体荧光增强的led光源 | |
CN101878568A (zh) | 光量子环形激光器及其制造方法 | |
CN102969423A (zh) | 银耦合增强GaN基发光二极管的器件结构及制备方法 | |
KR101011108B1 (ko) | 선택적 표면 플라즈몬 결합을 이용한 발광소자 및 그 제조방법 | |
CN113066909B (zh) | 超材料增强发光效率的蓝光发光二极管及其制备方法 | |
CN105048284A (zh) | 一种多重耦合的单光子发光体及其制作方法 | |
CN110716260B (zh) | 同质集成激光器、反射镜和探测器的通信芯片及制备方法 | |
CN102820398B (zh) | 分布式布拉格反射与小面积金属接触复合三维电极 | |
CN104241492A (zh) | 具有金属介质组合光栅结构的led芯片 | |
CN104701729A (zh) | 硅基激光器及其制备方法 | |
CN103187503A (zh) | 一种含金属光子晶体的高效发光二极管 | |
CN100375352C (zh) | 硅基光子晶体微腔拉曼激光器结构 | |
CN216213515U (zh) | 一种基于倒装结构的led发光装置 | |
CN107768976A (zh) | 一种集成谐振光栅微腔的硅衬底GaN波导激光器及制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |