CN113066848B - 阵列基板和显示面板 - Google Patents
阵列基板和显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113066848B CN113066848B CN202110325951.6A CN202110325951A CN113066848B CN 113066848 B CN113066848 B CN 113066848B CN 202110325951 A CN202110325951 A CN 202110325951A CN 113066848 B CN113066848 B CN 113066848B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pixel
- sub
- array substrate
- pixels
- triangle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 210000001624 hip Anatomy 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种阵列基板和显示面板,属于显示技术领域,其可至少部分解决现有的阵列基板的开口率小的问题。本发明的一种阵列基板,包括:基底;多个像素单元,位于所述基底上,多个所述像素单元呈多列排布,每个像素单元包括至少两个不同颜色的子像素,每列所述子像素的颜色相同;第一像素限定层,位于任意相邻的同种颜色的所述子像素之间;第二像素限定层,位于任意相邻的不同种颜色的所述子像素之间,所述第一像素限定层的延伸方向与所述第二像素限定层的延伸方向之间呈锐角。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种阵列基板和显示面板。
背景技术
有机发光二极管显示面板(OLED)由于其具有自发光、广视角、高对比度。耗电低等优点,因此得到了广泛的运用。
对于有机发光二极管显示面板一般包括多个像素单元,每个像素单元包括三个子像素,即红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。其中,蓝色子像素的蓝光发光材料效率和寿命不如红色子像素和绿色子像素的红绿发光材料,故一般需要将蓝色子像素设计稍大一些以弥补蓝光发光材料的不足。
发明内容
本发明至少部分解决现有的阵列基板的开口率小的问题,提供一种能够改善开口率的阵列基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板,包括:
基底;
多个像素单元,位于所述基底上,多个所述像素单元呈多列排布,每个像素单元包括至少两个不同颜色的子像素,每列所述子像素的颜色相同;
第一像素限定层,位于任意相邻的同种颜色的所述子像素之间;
第二像素限定层,位于任意相邻的不同种颜色的所述子像素之间,所述第一像素限定层的延伸方向与所述第二像素限定层的延伸方向之间呈锐角。
进一步优选的是,每个像素单元包括至少一个呈三角形或者梯形的子像素。
进一步优选的是,每个所述像素单元至少包括一个呈三角形的子像素和一个呈矩形的子像素,所述三角形的底与所述矩形的长相等,且所述三角形的底与所述矩形的一个长平行且对应排布。
进一步优选的是,所述三角形的高与所述矩形的宽相等。
进一步优选的是,每个所述像素单元包括第一子像素、第二子像素和第三子像素,所述第一子像素和所述第三子像素呈所述三角形,所述第二子像素呈所述矩形。
进一步优选的是,所述第二子像素位于所述第一子像素和所述第三子像素的两个底之间。
进一步优选的是,所述第一子像素为红色子像素,所述第二子像素为蓝色子像素,所述第三子像素为绿色子像素。
进一步优选的是,在任意相邻两列所述像素单元中,其中一列的任意一第一子像素在另一列的相邻两第一子像素的三角形的腰之间,或者,其中一列的任意一第三子像素在另一列的相邻两第三子像素的三角形的腰之间。
进一步优选的是,所述三角形的高为10至100微米,所述三角形的底为50至200微米,所述矩形的长为50至200微米,宽为10至100微米。
进一步优选的是,所述第一像素限定层的顶面与所述基底的距离小于所述第二像素限定层的顶面与所述基底的距离,所述顶面为所述像素限定层最远离所述基底的表面。
进一步优选的是,所述像素单元为有机发光二极管显示单元。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板,包括上述的阵列基板。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为公开技术的阵列基板的结构示意图;
图2为公开技术的阵列基板的一个像素单元结构示意图;
图3为本发明的实施例的一种阵列基板的结构示意图;
图4a为本发明的实施例的一种阵列基板局部放大的结构示意图;
图4b为本发明的实施例的一种阵列基板局部放大的结构示意图;
图4c为本发明的实施例的一种阵列基板局部放大的结构示意图;
图4d为本发明的实施例的一种阵列基板局部放大的结构示意图;
图5为本发明的实施例的一种阵列基板的侧视结构示意图;
图6为本发明的实施例的一种阵列基板的一个像素单元结构示意图;
图7为本发明的实施例的一种阵列基板的流程示意图;
其中,附图标记为:1、基底;2、像素单元;21、第一子像素;22、第二子像素;23、第三子像素;31、第一像素限定层;32、第二像素限定层。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
在本发明中,两结构“同层设置”是指二者是由同一个材料层形成的,故它们在层叠关系上处于相同层中,但并不代表它们与基底间的距离相等,也不代表它们与基底间的其它层结构完全相同。
在本发明中,“构图工艺”是指形成具有特定的图形的结构的步骤,其可为光刻工艺,光刻工艺包括形成材料层、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤中的一步或多步;当然,“构图工艺”也可为压印工艺、喷墨打印工艺等其它工艺。
以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中,相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见,附图中的各个部分没有按比例绘制。此外,在图中可能未示出某些公知的部分。
在下文中描述了本发明的许多特定的细节,例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术,以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样,可以不按照这些特定的细节来实现本发明。
公开技术中的有机发光二极管显示面板一般包括多个像素单元2,每个像素单元2包括三个子像素,即红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。其中,蓝色子像素的蓝光发光材料效率和寿命不如红色子像素和绿色子像素的红绿发光材料,故一般需要将蓝色子像素设计稍大一些以弥补蓝光发光材料的不足。
具体的,如图1和图2所示,红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素的形状均为矩形,且红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素的矩形的长相等,且蓝色子像素位于红色子像素和绿色子像素之间。各个像素单元2呈阵列排布。
然而,子像素的这种排布方式在分辨率较高时,就需要将红色子像素和绿色子像素的宽设置的较窄,从而使得在宽方向上的开口率较小,对显示面板的小时效果产生不利影响。
针对显示面板存在的上述开口率较小的问题,本公开实施例提供如下技术方案:
第一方面,如图3至图7所示,本实施例提供一种阵列基板,包括:基底1、多个像素单元2、第一像素限定层31和第二像素限定层32。多个像素单元2,位于基底1上,多个像素单元2呈多列排布,每个像素单元2至少两个不同颜色的子像素,每列子像素的颜色相同;第一像素限定层31,位于任意相邻的同种颜色的子像素之间;第二像素限定层32,位于任意相邻的不同种颜色的子像素之间,第一像素限定层31的延伸方向与第二像素限定层32的延伸方向之间呈锐角(如图4a至图4d中的Q角所示)。
其中,如图3至图4d所示,也就是说多个像素单元2排成多列,以形成阵列基板的显示结构。当第一像素限定层31的延伸方向与第二像素限定层32的延伸方向之间呈锐角时,在每个像素单元2中至少一个子像素的形状呈非矩形。
需要说明是的,公开技术中的阵列基板的子像素均为矩形。根据公知常识可知,面积相等的非矩形和矩形中,若两者的长边相等,则在垂直于长边的方向上非矩形的子像素的尺寸比矩形的子像素的尺寸更大。
本实施例的阵列基板中,每个像素单元2中具有呈非矩形的子像素,即相当于将公开技术中的矩形子像素变为面积相等的非矩形子像素。由于面积相等的非矩形和矩形中,若两者的长边相等,则在垂直于长边的方向上非矩形的子像素的尺寸比矩形的子像素的尺寸更大,从而本实施例的阵列基板中的开口率在垂直于长边的方向上的开口率大于公开技术的阵列基板中的开口率,从而不仅可提高本实施的阵列基板显示效果,而且可形成高分辨率的阵列基板
具体的,每个像素单元包括至少一个呈三角形或者梯形的子像素。即相当于非矩形的子像素为三角形或者梯形的子像素。
需要说明的是,非矩形的子像素可为如图4a所示的等腰三角形、如图4b所示的非等腰三角形、如图4c所示的等腰梯形、如图4d所示的非等腰梯形,或者其他适合的形状,不仅限于上述列举的情况。
本实施例的阵列基板中,每个像素单元2中具有呈三角形或者梯形的子像素,即相当于将公开技术中的矩形子像素变为面积相等的三角形或者梯形子像素。由于面积相等的三角形或者梯形和矩形中,若三角形或者梯形的底与矩形的长相当,则三角形或者梯形的高大于该矩形宽,则本实施例的阵列基板中的开口率在平行于三角形或者梯形子像素的高的方向上的开口率大于公开技术的阵列基板中的开口率,从而不仅可提高本实施的阵列基板显示效果,而且可形成高分辨率的阵列基板。
优选的,如图4a所示,每个像素单元包括至少一个呈三角形的子像素。
需要说明是的,根据公知常识可知,面积相等的三角形和矩形中,若三角形的底与矩形的长相当,则三角形的高是该矩形宽的两倍。
本实施例的阵列基板中,每个像素单元2中具有呈三角形的子像素,即相当于将公开技术中的矩形子像素变为面积相等的三角形子像素。由于面积相等的三角形和矩形中,若三角形的底与矩形的长相当,则三角形的高是该矩形宽的两倍,则本实施例的阵列基板中的开口率在平行于三角形子像素的高的方向上的开口率大于公开技术的阵列基板中的开口率,从而不仅可提高本实施的阵列基板显示效果,而且可形成高分辨率的阵列基板。
需要说明的是,本实施的像素单元2可为有机发光二极管显示单元、液晶显示单元,或者其他类型的显示单元。以下以本实施的像素单元2为有机发光二极管显示单元为例进行说明,即本实施的阵列基板为有机发光二极管阵列基板。
优选的,每个所述像素单元2还包括一个呈矩形的子像素,三角形的底与矩形的长相等,且三角形的底与矩形的一个长平行且对应排布。
其中,也就是说每个像素单元2至少包括一个呈三角形的子像素和一个三角形的子像素和一个矩形的子像素,且这两个子像素的颜色不同,即不同颜色的子像素能够发出不同颜色的光。三角形的底与矩形的一个长平行且对应排布相当于三角形的底比顶点更靠近矩形的长。
优选的,三角形的高与矩形的宽相等。
其中,也就是说三角形子像素的面积是矩形子像素的面积的二分之一。
具体的,如图4a所示,每个像素单元2包括第一子像素21、第二子像素22和第三子像素23,第一子像素21和第三子像素23呈三角形,第二子像素22呈矩形。
其中,也就是说两个三角形子像素和一个矩形子像素形成一个像素单元2,以实现阵列基板的显示。
优选的,第二子像素22位于第一子像素21和第三子像素23的底之间。
其中,也就是说三角形第一子像素21和三角形第三子像素23的底边是相对排列设置的,且矩形第二子像素22位于第一子像素21和第三子像素23之间。
需要说明的是,如图2所示,公开技术中的每个像素单元2的第一子像素21、第二子像素22和第三子像素23均为矩形,且第一子像素21、第二子像素22和第三子像素23依次排列,三个矩形的长相等,第一子像素21和第三子像素23的宽小于第二子像素22的宽。
即本实施例的像素单元2中,将原本为矩形的第一子像素21和第三子像素23变为三角形,使得在第二子像素22的宽的方向上,整个像素单元2的最大尺寸大于公开实施中的像素单元2对应的尺寸,具体的整个像素单元2的最大尺寸为公开实施中的像素单元2对应的尺寸的1.5倍,从而可增大本实施例的阵列基板在第二子像素22的宽的方向上的开口率,进而可提高本实施的阵列基板显示效果、可形成高分辨率的阵列基板。
例如,如图6所示,若第一子像素21和第三子像素23的高为2s、第二子像素22的宽为2s,则本实施的整个像素单元2的最大尺寸6s;如图2所示,而公开实施中的像素单元2为4s,6s大于4s。
优选的,第一子像素21为红色子像素(R),第二子像素22为蓝色子像素(B),第三子像素23为绿色子像素(G)。
其中,也就是说红色子像素和绿色子像素为三角形,蓝色子像素为矩形,且红色子像素和绿色子像素面积小于蓝色子像素的面积。由于蓝色子像素的蓝光发光材料效率和寿命不如红色子像素和绿色子像素的红绿发光材料,因此将蓝色子像素设置的更大一些能够弥补蓝光发光材料的不足。
具体的,本实施例的像素单元2中,将原本为矩形的红色子像素和绿色子像素变为三角形,使得在蓝色子像素的宽的方向上,整个像素单元2的最大尺寸大于公开实施中的像素单元2对应的尺寸,具体的整个像素单元2的最大尺寸为公开实施中的像素单元2对应的尺寸的1.5倍,从而可增大本实施例的阵列基板在蓝色子像素的宽的方向上的开口率,进而可提高本实施的阵列基板显示效果、可形成高分辨率的阵列基板。
优选的,在任意相邻两列像素单元2中,其中一列的任意一第一子像素21在另一列的相邻两第一子像素21的三角形的腰之间,或者,其中一列的任意一第三子像素23在另一列的相邻两第三子像素23的三角形的腰之间。
其中,如图3所示,也就是说相邻两列像素单元2是沿列方向上错位排布的,这样可以使得多列像素单元2之间能够紧密排列。
具体的,三角形的高为10至100微米,所述三角形的底为50至200微米,矩形的长为50至200微米,宽为10至100微米。
优选的,如图4a和图5所示,第一像素限定层31的顶面与基底1的距离小于第二像素限定层32的顶面与基底1的距离;顶面为像素限定层最远离基底1的表面。
需要说明的是,形成各个子像素一般采用喷墨打印技术,具体的,依次形成空穴注入层HIL、空穴传输层HTL和量子点层EML、电子传输层ETL、电子注入层EIL等,最终形成完整的子像素。因此,在各个子像素之间设置像素限定层可保证在制备子像素的过程中,相邻的子像素之间不会出现相互干扰的现象,从而保证阵列基板的性能。
且由于不同颜色的子像素的形成材料不同,为了避免不同颜色子像素在制备过程中相互干扰,因此需要将不同颜色子像素之间的第二像素限定层32设置的高一点;而由于相同颜色的子像素的形成材料不相同,因此可将相同颜色子像素之间的第一像素限定层31设置的底一点,从而使得第一像素限定层31低于第二像素限定层32。
第二方面,如图7所示,本实施例提供一种阵列基板的制备方法,包括:步骤S11至步骤S17。
在步骤S11中,在基底1上形成多个驱动晶体管,该驱动晶体管可用于驱动之后形成的子像素发光。
在步骤S12中,在基底1上形成各个子像素的第一电极。
在步骤S13中,在基底1上形成第一像素限定层31。
其中,第一像素限定层31不仅可以覆盖第一电极的边缘,以防止第一电极漏电,而且由于第一像素限定层31的高度比较低,因此使得每列中相同颜色子像素之间形成材料(墨水)可相互连通的。
在步骤S14中,在基底1上形成第二像素限定层32。
其中,第二像素限定层32可防止不同颜色子像素的形成墨水之间相互干扰,即墨水溢出至相邻的子像素中。
在步骤S15中,形成空穴注入层HIL、空穴传输层HTL和量子点层EML,并烘烤等处理。
在步骤S16中,电子传输层ETL、电子注入层EIL以及第二电极,最终形成完整的子像素。
其中,第二电极可采用蒸镀的制备方法形成。
在步骤S17中,对各个子像素进行封装,以形成阵列基板。
本实施例的阵列基板中,每个像素单元2中具有呈三角形的子像素,即相当于将公开技术中的矩形子像素变为面积相等的三角形子像素。由于面积相等的三角形和矩形中,若三角形的底与矩形的长相当,则三角形的高是该矩形宽的两倍,则本实施例的阵列基板中的开口率在平行于三角形子像素的高的方向上的开口率大于公开技术的阵列基板中的开口率,从而不仅可提高本实施的阵列基板显示效果,而且可形成高分辨率的阵列基板。
具体的,每个像素单元2包括第一子像素21、第二子像素22和第三子像素23,第一子像素21和第三子像素23呈三角形,第二子像素22呈矩形。
即本实施例的像素单元2中,将原本为矩形的第一子像素21和第三子像素23变为三角形,使得在第二子像素22的宽的方向上,整个像素单元2的最大尺寸大于公开实施中的像素单元2对应的尺寸,具体的整个像素单元2的最大尺寸为公开实施中的像素单元2对应的尺寸的1.5倍,从而可增大本实施例的阵列基板在第二子像素22的宽的方向上的开口率,进而可提高本实施的阵列基板显示效果、可形成高分辨率的阵列基板。
例如,如图6所示,若第一子像素21和第三子像素23的高为2s、第二子像素22的宽为2s,则本实施的整个像素单元2的最大尺寸6s;如图2所示,而公开实施中的像素单元2为4s,6s大于4s。
优选的,第一子像素21为红色子像素,第二子像素22为蓝色子像素,第三子像素23为绿色子像素。
其中,也就是说红色子像素和绿色子像素为三角形,蓝色子像素为矩形,且红色子像素和绿色子像素面积小于蓝色子像素的面积。由于蓝色子像素的蓝光发光材料效率和寿命不如红色子像素和绿色子像素的红绿发光材料,因此将蓝色子像素设置的更大一些能够弥补蓝光发光材料的不足。
具体的,本实施例的像素单元2中,将原本为矩形的红色子像素和绿色子像素变为三角形,使得在蓝色子像素的宽的方向上,整个像素单元2的最大尺寸大于公开实施中的像素单元2对应的尺寸,具体的整个像素单元2的最大尺寸为公开实施中的像素单元2对应的尺寸的1.5倍,从而可增大本实施例的阵列基板在蓝色子像素的宽的方向上的开口率,进而可提高本实施的阵列基板显示效果、可形成高分辨率的阵列基板。
第三方面,本实施例提供一种显示面板,包括上述的阵列基板。
具体的,该显示面板可为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
其中,显示面板中的每个像素单元2包括:一个红色子像素。一个蓝色子像素和一个绿色子像素。红色子像素和绿色子像素为三角形,蓝色子像素为矩形,且红色子像素和绿色子像素面积小于蓝色子像素的面积。
本实施例的像素单元2中,将原本为矩形的红色子像素和绿色子像素变为三角形,使得在蓝色子像素的宽的方向上,整个像素单元2的最大尺寸大于公开实施中的像素单元2对应的尺寸,具体的整个像素单元2的最大尺寸为公开实施中的像素单元2对应的尺寸的1.5倍,从而可增大本实施例的阵列基板在蓝色子像素的宽的方向上的开口率,进而可提高本实施的阵列基板显示效果、可形成高分辨率的阵列基板。
应当说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
依照本发明的实施例如上文所述,这些实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然,根据以上描述,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (11)
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
基底;
多个像素单元,位于所述基底上,多个所述像素单元呈多列排布,每个像素单元包括至少两个不同颜色的子像素,每列所述子像素的颜色相同;
第一像素限定层,位于任意相邻的同种颜色的所述子像素之间;
第二像素限定层,位于任意相邻的不同种颜色的所述子像素之间,所述第一像素限定层的延伸方向与所述第二像素限定层的延伸方向之间呈锐角;
每个所述像素单元至少包括一个呈三角形的子像素和一个呈矩形的子像素;所述三角形的底为50至200微米;所述矩形的长为50至200微米;
所述三角形的底与所述矩形的一个长在列方向上平行且对应排布。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述三角形的底与所述矩形的长相等。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述三角形的高与所述矩形的宽相等。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,每个所述像素单元包括第一子像素、第二子像素和第三子像素,所述第一子像素和所述第三子像素呈所述三角形,所述第二子像素呈所述矩形。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第二子像素位于所述第一子像素和所述第三子像素的两个底之间。
6.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第一子像素为红色子像素,所述第二子像素为蓝色子像素,所述第三子像素为绿色子像素。
7.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,在任意相邻两列所述像素单元中,其中一列的任意一第一子像素在另一列的相邻两第一子像素的三角形的腰之间,或者,其中一列的任意一第三子像素在另一列的相邻两第三子像素的三角形的腰之间。
8.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述三角形的高为10至100微米,所述矩形的宽为10至100微米。
9.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一像素限定层的顶面与所述基底的距离小于所述第二像素限定层的顶面与所述基底的距离,所述顶面为所述像素限定层最远离所述基底的表面。
10.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述像素单元为有机发光二极管显示单元。
11.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1至10中任意一项所述的阵列基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110325951.6A CN113066848B (zh) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | 阵列基板和显示面板 |
US17/556,267 US20220310703A1 (en) | 2021-03-26 | 2021-12-20 | Array substrate and display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110325951.6A CN113066848B (zh) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | 阵列基板和显示面板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113066848A CN113066848A (zh) | 2021-07-02 |
CN113066848B true CN113066848B (zh) | 2023-01-10 |
Family
ID=76563666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110325951.6A Active CN113066848B (zh) | 2021-03-26 | 2021-03-26 | 阵列基板和显示面板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220310703A1 (zh) |
CN (1) | CN113066848B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114023242B (zh) * | 2021-11-19 | 2024-03-08 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104681594B (zh) * | 2015-03-11 | 2018-01-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素排列结构和显示装置 |
CN105336881B (zh) * | 2015-11-04 | 2018-05-08 | Tcl集团股份有限公司 | 一种印刷型高分辨率显示器件及其制作方法 |
CN105976757B (zh) * | 2016-07-26 | 2019-01-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素排列结构、像素电路、显示面板及驱动方法 |
CN109308860A (zh) * | 2017-07-26 | 2019-02-05 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示基板、显示面板及显示装置 |
CN208570613U (zh) * | 2018-09-05 | 2019-03-01 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 像素结构与显示器件 |
CN109449314B (zh) * | 2018-10-30 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法、显示面板 |
CN110491927B (zh) * | 2019-08-30 | 2021-11-05 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
-
2021
- 2021-03-26 CN CN202110325951.6A patent/CN113066848B/zh active Active
- 2021-12-20 US US17/556,267 patent/US20220310703A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113066848A (zh) | 2021-07-02 |
US20220310703A1 (en) | 2022-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7755266B2 (en) | Pixel structure for electroluminescent panel | |
WO2016065770A1 (zh) | 一种有机电致发光显示器件、其驱动方法及显示装置 | |
WO2016050018A1 (zh) | 一种像素结构及其显示方法、显示装置 | |
US20190251895A1 (en) | Pixel arrangement structure, metal mask, and display device | |
CN108054184B (zh) | 一种阵列基板及制备方法、显示装置 | |
CN109346505B (zh) | 一种有机发光显示面板、其制备方法及显示装置 | |
CN108281476B (zh) | 像素界定层和显示面板及其制作方法、显示装置 | |
US11594579B2 (en) | Display substrates, display devices and methods of forming display substrates and devices | |
CN112673477B (zh) | 电致发光显示面板及显示装置 | |
CN110581160B (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 | |
CN111883559B (zh) | 像素排列结构和显示面板 | |
CN111640772B (zh) | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 | |
CN111883560B (zh) | 像素排列结构及包含该像素排列结构的显示面板 | |
WO2021174983A1 (zh) | 显示面板、其制作方法及显示装置 | |
CN110634934A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
CN114361232A (zh) | 显示面板、掩膜组件和显示设备 | |
CN111863908B (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
CN113066848B (zh) | 阵列基板和显示面板 | |
CN111987130A (zh) | 一种显示面板、掩膜组件和显示装置 | |
WO2023108783A1 (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
CN212412057U (zh) | 一种显示面板、掩膜组件和显示装置 | |
CN113594218A (zh) | 显示基板及显示装置 | |
WO2005104626A1 (ja) | パッシブマトリクス型発光装置 | |
CN217387163U (zh) | 显示基板及显示装置 | |
CN217426754U (zh) | 显示基板及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |