CN113030608A - 一种功率器件均流特性评估实验装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种功率器件均流特性评估实验装置,所述实验装置包括:PCB板和功率器件测试电路;PCB板上设置有对称分布的偶数个功率器件插座;功率器件测试电路的功率电路的多个被测功率器件可选择的插在偶数个所述功率器件插座中的多个功率器件插座上,使功率电路可在PCB板上进行对称布局和非对称布局;本发明通过设置对称分布的偶数个功率器件插座,使多个被测功率器件可选择的插在偶数个所述功率器件插座中的多个功率器件插座上,使所述功率电路可在所述PCB板上进行对称布局和非对称布局,进而实现电路排布不对称对于功率器件均流特性影响的研究和在实际工作中不同功率器件的参数的一致性的对比测试。
Description
技术领域
本发明涉及功率器件测试技术领域,特别是涉及一种功率器件均流特性评估实验装置。
背景技术
功率半导体器件,也即电力电子器件(Power Electronic Device),是用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)电子器件。功率半导体器件种类众多,根据载流子类型可分为双极型与单极型功率半导体,按照材料类型可以分为传统的硅基功率半导体器件以及宽禁带材料功率半导体器件。
随着对电能传输要求的不断提高,单纯采用高功率等级的单个芯片将大大提高产品成本和驱动电路的复杂性,因此采用多芯片并联以提高电流定额来满足工业需求。随着芯片并联数量的增加,对功率芯片研发和封装集成技术也提出了诸多挑战,难点之一就是器件内部大量芯片之间的并联均流问题。在高压大功率环境下,当芯片自身参数不一致或者电路排布不对称时,会导致并联芯片之间的电流分布不均匀,严重时会使器件失效甚至损坏电路。通常情况下一个器件内部的芯片尽量选择同一片晶圆上的芯片,或者同一生产批次、同一生产日期的芯片,从而可以使得所选取各个芯片的参数尽量一致。但即使选用相同批次的芯片,实际的并联均流结果也可能不符合要求。
现有的功率器件评估装置主要关注器件自身的特性,尽可能减小测试电路的环路电感,为功率器件提供较为纯净的工作环境,侧重如何快速的提取器件参数。AMPEC离线测试平台可以提取功率器件的参数,对软硬件做些许改动还可以测试电路***的特性;浙江大学研发了多种功率器件测试平台,可以快精确的测量器件的开关动态波形。目前商业界也出现了诸多功率器件测试平台。但是现有的测试平台的重点均在于研究单个功率器件的参数,通过参数对比确定不同功率器件的参数的一致性,并没有考虑电路排布不对称对于器件均流特性的影响,也没有在实际工作中不同功率器件的参数的一致性的对比测试。
发明内容
本发明的目的是提供一种功率器件均流特性评估实验装置,以实现电路排布不对称对于功率器件均流特性影响的研究和在实际工作中不同功率器件的参数的一致性的对比测试。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
本发明提供一种功率器件均流特性评估实验装置,所述实验装置包括:PCB板和功率器件测试电路;所述PCB板上设置有偶数个功率器件插座;偶数个所述功率器件插座依次沿所述PCB板长边的垂线分布,并对称分布于所述PCB板长边的中轴线的两侧;
所述功率器件测试电路包括电容充放电回路和测试电路,所述测试电路包括驱动电路和功率电路;所述电容充放电回路的电容的两端分别与所述驱动电路的输入端和输出端连接;
所述电容充放电回路和所述功率电路设置在所述PCB板上;
所述驱动电路的输出端通过所述PCB板上设置的驱动连接端子与所述功率电路的控制端连接;
所述功率电路的多个被测功率器件可选择的插在偶数个所述功率器件插座中的多个功率器件插座上,使所述功率电路可在所述PCB板上进行对称布局和非对称布局;
所述PCB板上开设有多个对称分布的测试端子。
可选的,电容充放电回路包括直流电源、充电电阻、整流二极管、可遥控IGBT、放电电阻和电容;
所述电容的一端与所述整流二极管的阴极连接,所述电容的另一端与所述直流电源的负极连接;所述充电电阻的一端与所述整流二极管的阳极连接,所述充电电阻的另一端与所述直流电源的正极连接;
所述放电电阻的一端连接所述电容的一端,所述放电电阻的另一端连接所述可遥控IGBT的集电极;所述可遥控IGBT的发射极与所述直流电源的负极连接,所述可遥控IGBT的栅极采用无线的方式与远程的遥控器连接。
可选的,所述直流电源为可调直流电源。
可选的,所述功率电路包括多个被测功率器件、多个驱动电阻、续流二极管和负载电感;
所述电容的一端与所述负载电感的一端连接;所述负载电感的一端还与所述续流二极管的阴极连接,所述负载电感的另一端与所述续流二极管的阳极连接;
多个所述被测功率器件的集电极均与所述续流二极管的阳极连接;多个所述被测功率器件的栅极分别一一对应的与多个驱动电阻的一端连接,多个所述驱动电阻的另一端通过所述PCB板上设置的驱动连接端子与所述驱动电路连接;多个所述被测功率器件的发射极均与所述电容的另一端连接;
多个所述被测功率器件分别一一对应的插在偶数个所述功率器件插座中的多个功率器件插座上;
所述续流二极管和所述负载电感位于所述PCB板长边的中轴线上,且位于所述垂线的一侧;所述续流二极管和所述负载电感分别焊接于所述PCB板的正面和反面。
可选的,所述驱动电路包括信号发生器和可调驱动板;
所述信号发生器与所述可调驱动板连接;
所述可调驱动板通过所述PCB板上设置的驱动连接端子与所述多个所述驱动电阻的另一端连接;
所述驱动连接端子位于所述PCB板的中轴线上,且位于所述垂线的另一侧。
可选的,多个所述测试端子包括偶数个集电极测试端子和偶数个栅极测试端子;
偶数个所述集电极测试端子和偶数个所述栅极测试端子分别设置于偶数个所述功率器件插座的预设范围内,且分别一一对应的与偶数个功率器件插座的集电极和栅极连接。
可选的,多个所述测试端子还包括多个电流测试端子,多个所述电流测试端子分别设置在偶数个所述功率器件插座的发射极与电容的另一端的连线的两侧。
可选的,多个所述测试端子还包括多个电压测试端子,多个所述电压测试端子分布在偶数个所述功率器件插座的发射极与电容的另一端的连线上。
可选的,当研究被测功率器件的参数对并联均流的影响时,多个所述被测功率器件的数量为两个,两个所述被测功率器件插在偶数个所述功率器件插座中的2个对称分布的功率器件插座上。
可选的,当研究驱动电路的参数对并联均流的影响时,多个所述被测功率器件包括两个参数相同的被测功率器件,两个所述被测功率器件分别设置在偶数个所述功率器件插座中的2个非对称分布的功率器件插座上。
根据本发明提供的具体实施例,本发明公开了以下技术效果:
本发明公开了一种功率器件均流特性评估实验装置,所述实验装置包括:PCB板和功率器件测试电路;所述PCB板上设置有偶数个功率器件插座;偶数个所述功率器件插座依次沿所述PCB板长边的垂线分布,并对称分布于所述PCB板长边的中轴线的两侧;所述功率器件测试电路包括电容充放电回路和测试电路,所述测试电路包括驱动电路和功率电路;所述电容充放电回路的电容的两端分别与所述驱动电路的输入端和输出端连接;所述电容充放电回路和所述功率电路设置在所述PCB板上;所述驱动电路的输出端通过所述PCB板上设置的驱动连接端子与所述功率电路的控制端连接;所述功率电路的多个被测功率器件可选择的插在偶数个所述功率器件插座中的多个功率器件插座上,使所述功率电路可在所述PCB板上进行对称布局和非对称布局;所述PCB板上开设有多个对称分布的测试端子。本发明通过设置对称分布的偶数个功率器件插座,使多个被测功率器件可选择的插在偶数个所述功率器件插座中的多个功率器件插座上,使所述功率电路可在所述PCB板上进行对称布局和非对称布局,进而实现电路排布不对称对于功率器件均流特性影响的研究和在实际工作中不同功率器件的参数的一致性的对比测试。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的功率器件测试电路的原理图;
图2为本发明提供的PCB板封装图;
图3为本发明提供的功率器件均流特性评估实验装置的模型图;
图4为本发明提供的功率器件均流特性评估实验装置的测试结果示意图;
其中,11-14为4个栅极测试端子;21-24为4个集电极极测试端子;31-34为4个功率器件插座;4为整流二极管(D1);5为续流二极管(FRD);61为充电电阻(R1);62为放电电阻(R2);71-78为8个电压测试端子;81-86为6个电流测试端子1;9为电容;10为可遥控IGBT。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种功率器件均流特性评估实验装置,以实现电路排布不对称对于功率器件均流特性影响的研究和在实际工作中不同功率器件的参数的一致性的对比测试。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1-3,本发明提供一种功率器件均流特性评估实验装置,所述实验装置包括:PCB板和功率器件测试电路;所述PCB板上设置有偶数个功率器件插座;偶数个所述功率器件插座依次沿所述PCB板长边的垂线分布,并对称分布于所述PCB板长边的中轴线的两侧;所述功率器件测试电路包括电容充放电回路和测试电路,所述测试电路包括驱动电路和功率电路;所述电容充放电回路的电容的两端分别与所述驱动电路的输入端和输出端连接;所述电容充放电回路和所述功率电路设置在所述PCB板上;所述驱动电路的输出端通过所述PCB板上设置的驱动连接端子与所述功率电路的控制端连接;所述功率电路的多个被测功率器件可选择的插在偶数个所述功率器件插座中的多个功率器件插座上,使所述功率电路可在所述PCB板上进行对称布局和非对称布局;所述PCB板上开设有多个对称分布的测试端子。
其中,电容充放电回路包括直流电源、充电电阻、整流二极管、可遥控IGBT、放电电阻和电容;所述电容的一端与所述整流二极管的阴极连接,所述电容的另一端与所述直流电源的负极连接;所述充电电阻的一端与所述整流二极管的阳极连接,所述充电电阻的另一端与所述直流电源的正极连接;所述放电电阻的一端连接所述电容的一端,所述放电电阻的另一端连接所述可遥控IGBT的集电极;所述可遥控IGBT的发射极与所述直流电源的负极连接,所述可遥控IGBT的栅极采用无线的方式与远程的遥控器连接。所述直流电源为可调直流电源。
所述功率电路包括多个被测功率器件、多个驱动电阻、续流二极管和负载电感;所述电容的一端与所述负载电感的一端连接;所述负载电感的一端还与所述续流二极管的阴极连接,所述负载电感的另一端与所述续流二极管的阳极连接;多个所述被测功率器件的集电极均与所述续流二极管的阳极连接;多个所述被测功率器件的栅极分别一一对应的与多个驱动电阻的一端连接,多个所述驱动电阻的另一端通过所述PCB板上设置的驱动连接端子与所述驱动电路连接;多个所述被测功率器件的发射极均与所述电容的另一端连接;多个所述被测功率器件分别一一对应的插在偶数个所述功率器件插座中的多个功率器件插座上;所述续流二极管和所述负载电感位于所述PCB板长边的中轴线上,且位于所述垂线的一侧;所述续流二极管和所述负载电感分别焊接于所述PCB板的正面和反面。
所述驱动电路包括信号发生器和可调驱动板;所述信号发生器与所述可调驱动板连接;所述可调驱动板通过所述PCB板上设置的驱动连接端子与所述多个所述驱动电阻的另一端连接;所述驱动连接端子位于所述PCB板的中轴线上,且位于所述垂线的另一侧。
多个所述测试端子包括偶数个集电极测试端子和偶数个栅极测试端子;偶数个所述集电极测试端子和偶数个所述栅极测试端子分别设置于偶数个所述功率器件插座的预设范围内,且分别一一对应的与偶数个功率器件插座的集电极和栅极连接。
多个所述测试端子还包括多个电流测试端子,多个所述电流测试端子分别设置在偶数个所述功率器件插座的发射极与电容的另一端的连线的两侧。
多个所述测试端子还包括多个电压测试端子,多个所述电压测试端子分布在偶数个所述功率器件插座的发射极与电容的另一端的连线上。
当研究被测功率器件的参数对并联均流的影响时,多个所述被测功率器件的数量为两个,两个所述被测功率器件插在偶数个所述功率器件插座中的2个对称分布的功率器件插座上。当研究驱动电路的参数对并联均流的影响时,多个所述被测功率器件包括两个参数相同的被测功率器件,两个所述被测功率器件分别设置在偶数个所述功率器件插座中的2个非对称分布的功率器件插座上。
具体的,图1为本发明提供的功率器件测试电路的电路原理图,参见图1,本发明提供的功率器件均流特性评估实验装置的功率器件测试电路包含电容充放电回路和测试电路两部分。其电容充放电回路包含:可调直流电源VDC、充电电阻R1、放电电阻R2、整流二极管D1,可遥控IGBT、电容C;测试电路包含:负载电感Lload,续流二极管FRD,4个被测功率器件DUT1-DUT4(图1中以IGBT为例),4个驱动电阻Rg1-Rg4和信号发生器V-pulse。
电容C的一端与整流二极管D1的阴极连接,电容C的另一端与可调直流电源VDC的负极连接;充电电阻R1的一端与所述整流二极管D1的阳极连接,充电电阻R1的另一端与直流电源VDC正极连接;放电电阻R2的一端连接电容C,放电电阻R2的另一端连接可遥控IGBT的漏极;直流电源VDC的负极与可遥控IGBT的源极连接;电容C的一端与负载电感的一端连接;负载电感Lload的一端与续流二极管FRD的阴极连接,负载电感Lload的另一端与续流二极管FRD的阳极连接;被测功率器件DUT1-DUT4的漏极与续流二极管FRD的阳极连接,被测功率器件DUT1-DUT4的栅极与驱动电阻Rg1-Rg4连接,驱动电阻Rg1-Rg4与信号发生器V-pulse连接,被测功率器件DUT1-DUT4的源极与所述直流电源VDC的负极连接。本发明的被测功率器件以被测TO封装型功率器件为例。
图2为本发明提供的功率器件均流特性测量装置的PCB板示意图,图3为本发明提供的功率器件均流特性测试装置的模型示意图;如图2和3所示,PCB板上共有6个电流测试端子81-86),8个电压测试端子71-78,电流测量装置的电流探头(罗氏线圈)放置于PCB板的电流测试端子,用于测量流过被测功率器件的电流;电压测量装置的无源电压探头安装于PCB板的电压测试端子,用于测量被测功率器件的电压。
功率器件插座共有4个,分别为图2中的31、32、33、34,4个以平行于PCB板长边的中央线为轴,对称分布在两侧,适用于被测TO封装型功率器件的放置,可以方便的改变所述被测TO封装型功率器件的数量和位置。在每个功率器件插座均设有栅极测试端子,(图2中的11、12、13、14)和集电极测试端子(图2中的21、22、23、24),便于对TO封装型功率器件进行测量。
4个功率器件插座便于研究功率器件参数和驱动电阻两个因素对并联均流的影响。当要研究器件参数对并联均流的影响时,选择31与34或32与33并联,可以保证驱动回路参数一致;当要研究驱动回路参数对并联均流的影响时,在器件参数相同的芯片条件下,选择31与32或33与34并联,可以实现驱动回路参数不同。
续流二极管(FRD)5在被测功率器件关断之后,为负载电感的电流提供续流回路。
本发明的功率器件均流特性评估实验装置的一次双脉冲实验包含实验准备和实验进行两个部分。实验准备部分见图1,远程遥控控制IGBT关断,直流电源为电容充电。电容充电时,被测功率芯片处于关断状态,因此电容充放电回路中仅存在充电回路,即直流电源-充电电阻-整流二极管-电容构成的回路,此时电容的电压迅速上升至与直流电源相同电压。
实验具体波形参见图4,其中,iC为流经被测功率器件的电流、VGE为被测功率器件的栅极和发射极之间的电压,VCE为被测功率器件的集电极和发射极之间的电压,控制信号发生器实现被测功率器件的开通关断。在t0时刻,信号发生器的第一个驱动脉冲上升沿来到,被测功率器件导通,此时电容为负载电感充电,经过t0-t1建立被测功率器件的特性测试所需的电流;在t1时刻,信号发生器的第一个驱动信号消失,被测功率器件关断,由于负载电感电流不能突变,电流由被测功率器件流向反并联的续流二极管FRD;在t2时刻,信号发生器的第二个驱动脉冲来到,被测功率器件再次开通,电流由续流二极管FRD流向被测功率器件,经过t2-t3时间,DUT电流继续上升,到达t3时刻,被测功率器件再次关断,双脉冲测试实验结束。同时通过电流探头和电压探头分别测量流过被测功率器件的电流和被测功率器件上的电压降。
本发明公开了一种功率器件均流特性评估实验装置,包括PCB板,直流电源,整流二极管,电容,充电电阻,放电电阻,可遥控IGBT芯片,被测功率器件,可调驱动板,功率器件插座,信号发生器,负载电感,续流二极管,电流测量装置、电压测量装置,测试端子。实验装置使用了可遥控IGBT控制的充放电电路实现对电容的充放电,测试回路基于双触发脉冲测试电路,在PCB板上设有数量较多的电压测试端子和电流测试端子,且轴对称设有四个功率器件插座用于放置被测功率器件,通过改变被测功率器件的分布位置,可以实现最多四芯片并联的均流特性测试,达到简单、快速分析功率器件均流特性的效果。
此外,本发明通过可调直流电源控制电容的充电电压,驱动电阻调节灵活,能够很方便的得到不同电压等级下以及不同驱动电阻下被测功率器件的工作参数。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种功率器件均流特性评估实验装置,其特征在于,所述实验装置包括:
PCB板和功率器件测试电路;所述PCB板上设置有偶数个功率器件插座;偶数个所述功率器件插座依次沿所述PCB板长边的垂线分布,并对称分布于所述PCB板长边的中轴线的两侧;
所述功率器件测试电路包括电容充放电回路和测试电路,所述测试电路包括驱动电路和功率电路;所述电容充放电回路的电容的两端分别与所述驱动电路的输入端和输出端连接;
所述电容充放电回路和所述功率电路设置在所述PCB板上;
所述驱动电路的输出端通过所述PCB板上设置的驱动连接端子与所述功率电路的控制端连接;
所述功率电路的多个被测功率器件可选择的插在偶数个所述功率器件插座中的多个功率器件插座上,使所述功率电路可在所述PCB板上进行对称布局和非对称布局;
所述PCB板上开设有多个对称分布的测试端子。
2.根据权利要求1所述的功率器件均流特性评估实验装置,其特征在于,所述电容充放电回路包括直流电源、充电电阻、整流二极管、可遥控IGBT、放电电阻和电容;
所述电容的一端与所述整流二极管的阴极连接,所述电容的另一端与所述直流电源的负极连接;所述充电电阻的一端与所述整流二极管的阳极连接,所述充电电阻的另一端与所述直流电源的正极连接;
所述放电电阻的一端连接所述电容的一端,所述放电电阻的另一端连接所述可遥控IGBT的集电极;所述可遥控IGBT的发射极与所述直流电源的负极连接,所述可遥控IGBT的栅极采用无线的方式与远程的遥控器连接。
3.根据权利要求2所述的功率器件均流特性评估实验装置,其特征在于,所述直流电源为可调直流电源。
4.根据权利要求1所述的功率器件均流特性评估实验装置,其特征在于,所述功率电路包括多个被测功率器件、多个驱动电阻、续流二极管和负载电感;
所述电容的一端与所述负载电感的一端连接;所述负载电感的一端还与所述续流二极管的阴极连接,所述负载电感的另一端与所述续流二极管的阳极连接;
多个所述被测功率器件的集电极均与所述续流二极管的阳极连接;多个所述被测功率器件的栅极分别一一对应的与多个驱动电阻的一端连接,多个所述驱动电阻的另一端通过所述PCB板上设置的驱动连接端子与所述驱动电路连接;多个所述被测功率器件的发射极均与所述电容的另一端连接;
多个所述被测功率器件分别一一对应的插在偶数个所述功率器件插座中的多个功率器件插座上;
所述续流二极管和所述负载电感位于所述PCB板长边的中轴线上,且位于所述垂线的一侧;所述续流二极管和所述负载电感分别焊接于所述PCB板的正面和反面。
5.根据权利要求4所述的功率器件均流特性评估实验装置,其特征在于,所述驱动电路包括信号发生器和可调驱动板;
所述信号发生器与所述可调驱动板连接;
所述可调驱动板通过所述PCB板上设置的驱动连接端子与所述多个所述驱动电阻的另一端连接;
所述驱动连接端子位于所述PCB板的中轴线上,且位于所述垂线的另一侧。
6.根据权利要求4所述的功率器件均流特性评估实验装置,其特征在于,多个所述测试端子包括偶数个集电极测试端子和偶数个栅极测试端子;
偶数个所述集电极测试端子和偶数个所述栅极测试端子分别设置于偶数个所述功率器件插座的预设范围内,且分别一一对应的与偶数个功率器件插座的集电极和栅极连接。
7.根据权利要求6所述的功率器件均流特性评估实验装置,其特征在于,多个所述测试端子还包括多个电流测试端子,多个所述电流测试端子分别设置在偶数个所述功率器件插座的发射极与电容的另一端的连线的两侧。
8.根据权利要求6所述的功率器件均流特性评估实验装置,其特征在于,多个所述测试端子还包括多个电压测试端子,多个所述电压测试端子分布在偶数个所述功率器件插座的发射极与电容的另一端的连线上。
9.根据权利要求6所述的功率器件均流特性评估实验装置,其特征在于,当研究被测功率器件的参数对并联均流的影响时,多个所述被测功率器件的数量为两个,两个所述被测功率器件插在偶数个所述功率器件插座中的2个对称分布的功率器件插座上。
10.根据权利要求6所述的功率器件均流特性评估实验装置,其特征在于,当研究驱动电路的参数对并联均流的影响时,多个所述被测功率器件包括两个参数相同的被测功率器件,两个所述被测功率器件分别设置在偶数个所述功率器件插座中的2个非对称分布的功率器件插座上。
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