CN113012594A - 一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及反光标贴技术领域,具体涉及一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌及其制作方法。所述标识牌由上至下依次为防水层、反光打印层和胶体层;所述防水层为丁基胶镀膜防水层;所述反光打印层由上至下包括依次连接的丙烯酸树脂打印层、玻璃微珠层和镀铝层;所述胶体层由上至下包括依次连接的胶类活性剂层、黏胶剂层、防化学腐蚀胶层和背带胶纸;所述防化学腐蚀层为丁基橡胶基防腐蚀层;针对硅酸盐材料提高防腐适应能力,提高层间粘结稳定性,具有读码识别功能且警示效果好;所述制作方法操作方便,使用安全。

Description

一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌及其制作方法
技术领域
本发明涉及反光标贴技术领域,具体涉及一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌及其制作方法。
背景技术
现有配电线路杆号牌主要为铝制或陶瓷制杆号牌,无反光效果,警示效果差;与配电线路水泥杆贴合不牢,使用胶水粘贴时,由于水泥杆多为硅酸盐水泥杆,硅酸盐水泥遇到水,产生酸盐物质,容易对胶类产生腐蚀,造成配电线路杆号牌很容易粘贴不牢而脱落。而且,这样的号牌也无法安全设置可以读码的数据芯片。另外,号牌的使用工艺多为普通丝网印、反光印、烂版点漆等,存在安装繁琐、制造周期长、价格高、褪色造成模糊不清等问题。现有技术中已有一类可粘贴在电力设备上的反光标贴,初步设置了可防一定化学腐蚀的PET膜,能够在一定程度上提高标贴的寿命,但PET膜对于硅酸盐水泥杆遇水产生的酸性物质抵抗能力以及与反光功能层之间的粘结稳定性仍显不足。
发明内容
针对现有技术中存在的耐酸性物质抵抗能力差、层间粘结稳定性差的问题,本发明提供一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌及其制作方法,针对硅酸盐材料提高防腐适应能力,提高层间粘结稳定性,具有读码识别功能且警示效果好,操作方便,使用安全。
本发明提供一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌,由上至下依次为防水层、反光打印层和胶体层;所述防水层为丁基胶镀膜防水层;所述反光打印层由上至下包括依次连接的丙烯酸树脂打印层、玻璃微珠层和镀铝层;所述胶体层由上至下包括依次连接的胶类活性剂层、黏胶剂层、防化学腐蚀胶层和背带胶纸;所述防化学腐蚀层为丁基橡胶基防腐蚀层。
进一步的,所述丙烯酸树脂打印层内设有射频数据芯片。工作时,工作人员携带射频码读取器,如出现误登,读取器读取芯片不对,则会发出警报,这样能够保证人员作业安全。
进一步地,所述丙烯酸树脂打印层的厚度为100~150μm。丙烯酸树脂打印层作为软贴标识牌的基体层,此厚度范围在保证了软贴标识牌在尽量薄的前提下,既适宜内置射频数据芯片,同时适于与玻璃微珠层压接。
进一步地,所述玻璃微珠的粒径为50~80μm,折射率为1.9~2.0。玻璃微珠的直径的大小是影响软贴标识牌反光效果的一个重要因素之一。当玻璃微珠的直径较小时,则反光打印层单位面积内的玻璃微珠数量增多,玻璃微珠之间容易粘连或者出现摞珠、缺珠的现象,从而造成玻璃微珠分布不均匀,玻璃微珠的覆盖率下降,加之玻璃微珠的直径较小则单个玻璃微珠发光强度低,综合结果是发射光强度低,从而导致反射的效果不佳;当玻璃微珠的直径较大时,玻璃微珠在反光打印层排列均匀,则玻璃微珠覆盖率提高,反光强度增强,反射效果较好。考虑到软贴标识牌的使用环境,将所述玻璃微珠的粒径设计为50~80μm,折射率为1.9~2.0,可在保证软贴标识牌反光效果的同时,便于软贴标识牌能够弯曲覆盖在配电线路杆外壁上。
镀铝层厚度大于800埃。玻璃微珠层和镀铝层,一个起到对入射光线的直射作用,另一个起到对光线的反射作用,反光打印层采用高分子复合材料制作而成,在有光源的情况下可以将入射光线按照入射路线反射回去,具有很强的反光效果,通常用于道路两侧,对夜间行车具有很好的警示效果,很好的保护了路边的电力设施,克服了传统搪瓷牌、铝合金牌无反光效果,警示效果差等缺点。
进一步地,所述胺类活性剂层包括非离子型表面活性剂,优选为脂肪酸甘油酯。由于非离子表面活性剂在溶液中不是以离子状态存在,所以它的稳定性高,不易受强电解质存在的影响,也不易受酸、碱的影响,与其他类型表面活性剂能混合使用,相容性好,在各种溶剂中均有良好的溶解性,在固体表面上不发生强烈吸附。
进一步地,所述黏胶剂层包括丙烯酸压敏胶和二甲基硅油,以质量比计,丙烯酸压敏胶:二甲基硅油=40:1~8:1。利用丙烯酸压敏胶材料特有的粘弹性,使胶体在较小力作用下发生黏性流动,并与被粘物之间形成范德华力,从而产生较高的粘接力;同时由于胶类活性剂一般呈油性状态,与压敏胶配合使用时,常把压敏胶涂厚,或提高压敏胶的初粘性,势必会提高制作成本。而添加一定量的二甲基硅油可改变胶类活性剂的属性,使其不再破坏压敏胶的粘接力。因此,可节约压敏胶的使用量,提高粘贴效果。
进一步地,所述黏胶剂层的厚度为10~25μm。
本发明还提供一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌的制作方法,包括以下步骤:
(1)印刷丙烯酸树脂打印层,打印过程中,在丙烯酸树脂打印层内部放置射频数据芯片;
(2)以丙烯酸树脂打印层为基体,用植珠装置均匀铺设一层玻璃微珠层;
(3)在玻璃微珠层上方铺设镀铝层,将丙烯酸树脂打印层、玻璃微珠层和镀铝层压制成反光打印层;
(4)在步骤(3)制得的反光打印层下面压接胶体层;
(5)在丙烯酸树脂打印层背离玻璃微珠层的一侧压制防水层。
进一步地,步骤(4)所述胶体层包括胶类活性剂层、黏胶剂层、防化学腐蚀胶层和背带胶纸,制作时依次将胶类活性剂层、黏胶剂层、防化学腐蚀胶层和背带胶纸压接到步骤(3)中制得的反光打印部分,其中,胶类活性剂层与镀铝层接触。
进一步地,步骤(1)采用工业级热转印打印机在丙烯酸树脂打印层上进行打印,最大宽度可达1400mm,使用范围广,可适应不同打印面材;色带采用环保树脂基色带,对环境无任何污染,且具有卓越的耐刮擦、耐涂抹、耐紫外线、耐雨水和耐化学腐蚀性能,使用年限可达到十年以上。
本发明的有益效果在于,
(1)防化学腐蚀胶层采用丁基橡胶基防腐蚀胶水,由于丁基橡胶基结构中含有大量排列整齐的甲基,故其气密性和电绝缘性能极佳,并且具有良好的耐热性、耐臭氧性、耐老化性和耐化学药品性,非常适合在配电线路杆上使用,可在恶劣条件下直接使用,克服了水泥电线杆容易挥发硅酸盐对产品的腐蚀;提高了与反光功能层之间的粘结稳定性;同时直接粘帖不需要对水泥表面做处理,粘帖牢固,户外使用多年不脱落;
(2)由丙烯酸树脂打印层、玻璃微珠层和镀铝层构成的反光打印层,采用高分子复合材料制作而成,警示效果好,具有很强的反光效果,通常用于道路两侧,对夜间行车具有很好的警示效果,很好地保护了路边的电力设施,克服了传统搪瓷牌、铝合金牌无反光效果,警示效果差等缺点;
(3)丙烯酸树脂打印层内置射频数据芯片,工作时,工作人员携带射频码读取器,如出现误登,读取器读取芯片不对,会发出警报,这样能够保证人员工作安全;
(4)制作方法操作方便,可在现场打印,速度快、操作方便;克服了传统搪瓷牌、铝合金牌定制周期长、价格贵等缺点。
附图说明
图1是本发明提供的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌的结构示意图;
图中,1、防水层;2、丙烯酸树脂打印层;3、玻璃微珠层;4、镀铝层;5、胶类活性剂层;6、黏胶剂层;7、防化学腐蚀层;8、背带胶纸;9、射频码芯片。
图2是本发明提供的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌中玻璃微珠的显微镜图;
图3是本发明软贴标识牌与现有普通标识牌的对比效果图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案,下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
本发明所述实施例中配电线路防腐蚀反光软贴标识牌,由上至下依次为防水层1、反光打印层和胶体层;所述防水层1为丁基胶镀膜防水层;所述反光打印层由上至下包括依次连接的丙烯酸树脂打印层2、玻璃微珠层3和镀铝层4,所述丙烯酸树脂打印层2内设有射频数据芯片9;所述胶体层由上至下包括依次连接的胶类活性剂层5、黏胶剂层6、防化学腐蚀胶层7和背带胶纸8;所述防化学腐蚀层7为丁基橡胶基防腐蚀层。
实施例1
一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌制作方法,包括以下步骤:
(1)印刷丙烯酸树脂打印层,打印层厚度为100μm,打印过程中,在丙烯酸树脂打印层内部放置射频数据芯片;
(2)以丙烯酸树脂打印层为基体,用植珠装置均匀铺设一层玻璃微珠层,玻璃微珠的粒径为55μm,折射率为1.98;由图2可知,玻璃微珠在反光层排列均匀,玻璃微珠覆盖率提高,反光强度增强,反射效果较好;
(3)在玻璃微珠层上方铺设镀铝层,所述镀铝层厚度大于800埃,将丙烯酸树脂打印层、玻璃微珠层和镀铝层压制成反光打印层;
(4)在镀铝层下面压接胶类活性剂层,胶类活性剂为脂肪酸甘油酯;在胶类活性剂层下面复合黏胶剂层,所述黏胶剂层包括丙烯酸压敏胶和二甲基硅油,所述丙烯酸压敏胶与二甲基硅油的比例为30:1,所述黏胶剂层的厚度为15μm;在黏胶剂层下面复合防化学腐蚀胶层,所述防化学腐蚀胶层采用丁基橡胶基防腐蚀层;在防化学腐蚀胶层下面复合背带胶纸;
(5)在丙烯酸树脂打印层背离玻璃微珠层的一侧压制防水层,所述防水层为丁基胶镀膜防水层。
实施例2
一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌制作方法,包括以下步骤:
(1)印刷丙烯酸树脂打印层,打印层厚度为120μm,打印过程中,在丙烯酸树脂打印层内部放置射频数据芯片;
(2)以丙烯酸树脂打印层为基体,用植珠装置均匀铺设一层玻璃微珠层,玻璃微珠的粒径为60μm,折射率为1.96;
(3)在玻璃微珠层上方铺设镀铝层,所述镀铝层厚度大于800埃,将丙烯酸树脂打印层、玻璃微珠层和镀铝层压制成反光打印层;
(4)在镀铝层下面压接胶类活性剂层,胶类活性剂为脂肪酸甘油酯;在胶类活性剂层下面复合黏胶剂层,所述黏胶剂层包括丙烯酸压敏胶和二甲基硅油,所述丙烯酸压敏胶与二甲基硅油的比例为20:1,所述黏胶剂层的厚度为20μm;在黏胶剂层下面复合防化学腐蚀胶层,所述防化学腐蚀胶层采用丁基橡胶基防腐蚀层;在防化学腐蚀胶层下面复合背带胶纸;
(5)在丙烯酸树脂打印层背离玻璃微珠层的一侧压制防水层,所述防水层为丁基胶镀膜防水层。
实施例3
一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌制作方法,包括以下步骤:
(1)印刷丙烯酸树脂打印层,打印层厚度为140μm,打印过程中,在丙烯酸树脂打印层内部放置射频数据芯片;
(2)以丙烯酸树脂打印层为基体,用植珠装置均匀铺设一层玻璃微珠层,玻璃微珠的粒径为70μm,折射率为1.95;
(3)在玻璃微珠层上方铺设镀铝层,所述镀铝层厚度大于800埃,将丙烯酸树脂打印层、玻璃微珠层和镀铝层压制成反光打印层;
(4)在镀铝层下面压接胶类活性剂层,胶类活性剂为脂肪酸甘油酯;在胶类活性剂层下面复合黏胶剂层,所述黏胶剂层包括丙烯酸压敏胶和二甲基硅油,所述丙烯酸压敏胶与二甲基硅油的比例为25:1,所述黏胶剂层的厚度为23μm;在黏胶剂层下面复合防化学腐蚀胶层,所述防化学腐蚀胶层采用丁基橡胶基防腐蚀层;在防化学腐蚀胶层下面复合背带胶纸;
(5)在丙烯酸树脂打印层背离玻璃微珠层的一侧压制防水层,所述防水层为丁基胶镀膜防水层。
实施例4
一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌制作方法,包括以下步骤:
(1)印刷丙烯酸树脂打印层,打印层厚度为145μm,打印过程中,在丙烯酸树脂打印层内部放置射频数据芯片;
(2)以丙烯酸树脂打印层为基体,用植珠装置均匀铺设一层玻璃微珠层,玻璃微珠的粒径为70μm,折射率为1.92;
(3)在玻璃微珠层上方铺设镀铝层,所述镀铝层厚度大于800埃,将丙烯酸树脂打印层、玻璃微珠层和镀铝层压制成反光打印层;
(4)在镀铝层下面压接胶类活性剂层,胶类活性剂为脂肪酸甘油酯;在胶类活性剂层下面复合黏胶剂层,所述黏胶剂层包括丙烯酸压敏胶和二甲基硅油,所述丙烯酸压敏胶与二甲基硅油的比例为18:1,所述黏胶剂层的厚度为25μm;在黏胶剂层下面复合防化学腐蚀胶层,所述防化学腐蚀胶层采用丁基橡胶基防腐蚀层;在防化学腐蚀胶层下面复合背带胶纸;
(5)在丙烯酸树脂打印层背离玻璃微珠层的一侧压制防水层,所述防水层为丁基胶镀膜防水层。
对比例1
与实施例1不同之处在于,防化学腐蚀胶层采用PET膜。
试验例1冲刷实验
采用酸性液、碱性液以及C-S-H(水化硅酸钙)胶体液分别对实施例1制得的标识牌与对比例1制得的标识牌进行冲刷试验,结果见表1。
表1不同标识牌冲刷实验结果
Figure BDA0002970100360000071
Figure BDA0002970100360000081
由表1可知,本发明制得的防腐蚀反光软贴标识牌腐蚀起始时间要晚于对比例1制得的PET膜防腐反光贴,腐蚀周期也明显长于后者。防化学腐蚀胶层采用丁基橡胶基防腐蚀胶水,由于丁基橡胶基结构中含有大量排列整齐的甲基,故其气密性和电绝缘性能极佳,并且具有良好的耐热性、耐臭氧性、耐老化性和耐化学药品性,非常适合在配电线路杆上使用,可在恶劣条件下直接使用,克服了水泥电线杆容易挥发硅酸盐对产品的腐蚀;提高了与反光功能层之间的粘结稳定性;同时直接粘帖不需要对水泥表面做处理,粘帖牢固,户外使用多年不脱落,有效解决了PET膜对于硅酸盐水泥杆遇水产生的酸性物质抵抗能力以及与反光功能层之间的粘结稳定性不足的问题。
试验例2反光效果评价
将实施例1制得的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌,与铝合金牌进行效果对比,对比效果图参见图3所示。图中,左边为本发明的反光软贴标识牌,右边为市面上普通的铝合金牌,两者靠近在一起固定,白天在自然光状态下拍照,夜间向其照射灯光拍照。从图3呈现的结果可以看出,本发明的反光软贴标识牌反光性能极好,尤其是在夜间更加明显。
通过优选实施例的方式对本发明进行了详细描述,但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下,本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换,而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求所述的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌,其特征在于,由上至下依次为防水层(1)、反光打印层和胶体层;所述防水层(1)为丁基胶镀膜防水层;所述反光打印层由上至下包括依次连接的丙烯酸树脂打印层(2)、玻璃微珠层(3)和镀铝层(4);所述胶体层由上至下包括依次连接的胶类活性剂层(5)、黏胶剂层(6)、防化学腐蚀胶层(7)和背带胶纸(8);所述防化学腐蚀层为(7)丁基橡胶基防腐蚀层。
2.根据权利要求1所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌,其特征在于,所述丙烯酸树脂打印层(2)内设有射频数据芯片(9)。
3.根据权利要求1所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌,其特征在于,所述丙烯酸树脂打印层的厚度为100~150μm。
4.根据权利要求1所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌,其特征在于,所述玻璃微珠的粒径为50~80μm,折射率为1.9~2.0。
5.根据权利要求1所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌,其特征在于,镀铝层厚度大于800埃。
6.根据权利要求1所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌,其特征在于,所述胺类活性剂层包括非离子型表面活性剂。
7.根据权利要求1所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌,其特征在于,所述黏胶剂层包括丙烯酸压敏胶和二甲基硅油,以质量比计,丙烯酸压敏胶:二甲基硅油=40:1~8:1。
8.根据权利要求1所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌,其特征在于,所述黏胶剂层的厚度为10~25μm。
9.一种根据权利要求1-8任一所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)印刷丙烯酸树脂打印层,打印过程中,在丙烯酸树脂打印层内部放置射频数据芯片;
(2)以丙烯酸树脂打印层为基体,用植珠装置均匀铺设一层玻璃微珠层;
(3)在玻璃微珠层上方铺设镀铝层,将丙烯酸树脂打印层、玻璃微珠层和镀铝层压制成反光打印层;
(4)在步骤(3)制得的反光打印层下面压接胶体层;
(5)在丙烯酸树脂打印层背离玻璃微珠层的一侧压制防水层。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,步骤(4)所述胶体层包括胶类活性剂层、黏胶剂层、防化学腐蚀胶层和背带胶纸,制作时依次将胶类活性剂层、黏胶剂层、防化学腐蚀胶层和背带胶纸压接到步骤(3)中制得的反光打印部分,其中,胶类活性剂层与镀铝层接触。
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