CN112995375B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括：壳体结构、天线基板和摄像头模组。其中，所述壳体结构上设有第一通孔；所述天线基板上设有第一天线单元，所述天线基板设置于所述壳体结构上，且所述第一天线单元与所述第一通孔相对设置；其中，所述第一天线单元具有透光区域；所述摄像头模组设置于所述壳体结构的内部，且所述摄像头模组中的镜头与所述透光区域相对设置。本申请能够在保证摄像头模组正常工作的情况下，实现天线基板上的第一天线单元与电子设备中其他天线之间的独立设计，从而可以保证天线性能，并且可以减少电子设备的整机尺寸的增加。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着第五代移动通信技术(5th generation mobile networks，5G)的发展，全金属、高屏占比、超薄机身，多摄像头，多天线通信已经成为终端的现今主流与未来趋势，而在保持***整体有竞争力的尺寸下，各天线所分得的有效辐射空间更加减小，使得天线性能下降；或是为容纳多个分立的天线，而增加***整体的体积尺寸，使得产品的竞争力下降。

发明内容

本申请实施例提供了一种电子设备，以解决在减少电子设备的整机尺寸增加的情况下，不能满足多天线的天线性能的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

壳体结构，所述壳体结构上设有第一通孔；

可透光的天线基板，所述天线基板上设有第一天线单元，所述天线基板设置于所述壳体结构上，且所述第一天线单元与所述第一通孔相对设置；其中，所述第一天线单元具有透光区域；

摄像头模组，所述摄像头模组设置于所述壳体结构的内部，且所述摄像头模组中的镜头与所述透光区域相对设置。

这样，本申请的上述方案中，通过将天线基板设置于壳体结构上与摄像头模组对应的位置，实现了该天线基板中的第一天线单元与电子设备中其他天线之间的独立设计，从而可以保证天线性能，并且可以减少电子设备的整机尺寸的增加；并且通过采用可透光的天线基板以及在第一天线单元上设置透光区域，从而保证摄像头模组中镜头的透光性能，进而保证摄像头模组能够正常工作。

附图说明

图1表示本申请实施例的电子设备的示意图之一；

图2表示本申请实施例的电子设备的示意图之二；

图3表示本申请实施例的电子设备的局部分解示意图；

图4表示本申请实施例的电子设备的示意图之三；

图5表示本申请实施例的电子设备的示意图之四；

图6表示本申请实施例的电子设备的示意图之五；

图7表示本申请实施例的电子设备的剖面示意图；

图8表示本申请实施例的电子设备的示意图之六。

附图标记说明：

10、壳体结构；

11、壳体本体；12、保护盖；101、第一通孔；102、缝隙；

20、天线基板；21、第一天线单元、22、第二天线单元；23、第三天线单元；24、间隔；

30、透光盖板；

40、柔性电路板；41、连接器。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1至3所示，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：壳体结构10、可透光的天线基板20和摄像头模组。

其中，所述壳体结构10上设有第一通孔101；所述天线基板20上设有第一天线单元21，所述天线基板20设置于所述壳体结构10上，且所述第一天线单元21与所述第一通孔101相对设置；其中，所述第一天线单元21具有透光区域；所述摄像头模组设置于所述壳体结构10的内部，且所述摄像头模组中的镜头与所述透光区域相对设置。

可选地，所述摄像头模组可以包括多个镜头，该多个镜头可以对应一个透光区域；或者，所述摄像头模组包括多个镜头的情况下，该透光区域可以包括多个子区域，且一个镜头对应一个子区域；或者，在透光区域为多个的情况下，第一通孔101的数量也可以是多个，且一个透光区域对应一个第一通孔101，以使得外部物体发射或反射的光线可以穿过该第一通孔和该透光区域投射到摄像头模组的镜头上，即保证了镜头的透光性能，从而保证摄像头模组可以正常工作。

该实施例中，通过将天线基板20设置于壳体结构上与摄像头模组对应的位置，实现了该天线基板20与电子设备中其他天线之间的独立设计，从而可以保证天线性能，并且可以减少电子设备的整机尺寸的增加；并且通过采用可透光的天线基板20以及在第一天线单元21上设置透光区域，从而保证摄像头模组中镜头的透光性能，进而保证摄像头模组能够正常工作。

可选地，所述天线基板20可以设置于所述壳体结构10的内部，如天线基板20位于所述摄像头模组与所述壳体结构10之间，此时为了保证天线性能，可以将该壳体结构10中设置该天线基板20的部分采用非导电材质制备形成(如壳体结构10中的第一部分壳体采用非导电材质制备形成，该第一部分壳体用于设置天线基板20，第二部分壳体可以采用导电材质制备形成，且该天线基板20与该第二部分壳体不接触)；或者，该天线基板20可以设置于所述壳体结构10的外部。

可选地，所述壳体结构10可以包括：壳体本体11和保护盖12。

所述壳体本体11上设有第二通孔，所述摄像头模组位于所述壳体本体11内，且所述镜头与所述第二通孔相对设置；所述保护盖12上设有所述第一通孔101，所述保护盖12设置于所述壳体本体11上，并覆盖所述第二通孔；其中，所述天线基板20设置于所述保护盖12上。

可选地，所述摄像头模组设置于所述壳体本体11的内部，所述保护盖12可以设置于所述壳体本体11的外部，或者，所述保护盖12也可以嵌设于所述第二通孔内。例如：保护盖12可以与所述壳体本体11粘接，或者保护盖12也可以与所述壳体本体11一体成型，且保护盖12突出于所述壳体本体11的外表面，以对摄像头的镜头起到保护作用。

可选地，所述电子设备还可以包括：透光盖板30。如该透光盖板可以是具有透光性能的玻璃镜片等。

所述天线基板20位于所述透光盖板30与所述保护盖12之间，且所述透光盖板30覆盖所述天线基板20。

可选地，该壳体本体11可以是电池后壳，该摄像头模组可以是电子设备中的后置摄像头模组，保护盖12和透光盖板30设置在电池后壳上，天线基板20设置在保护盖12和透光盖板30之间；保护盖12和透光盖板30可以起到对后置摄像头模组的保护作用，保护盖12也可以作为装饰圈起到装饰作用。

可选的，如图3所示，所述壳体结构10上还设有一缝隙102，所述电子设备还可以包括：主板和柔性电路板40。

所述主板位于所述壳体结构10的内部；所述天线基板20位于所述壳体结构10的外部时，可以通过所述柔性电路板40的一端与所述天线基板20上的第一天线单元21连接，以及通过所述柔性电路板40的另一端穿过所述缝隙102并与所述主板连接，从而实现该天线基板20与主板的连接。

可选地，所述柔性电路板40可以位于所述天线基板20上与所述缝隙102相对设置的一边缘。这样，在避免开设于保护盖12上的缝隙102影响摄像头模组性能的基础上，也可以尽可能减少柔性电路板40的尺寸，并且便于空间布局。

可选地，所述第一通孔101的数量为多个，且所述第一天线单元21的数量为多个的情况下，一个第一天线单元21可以对应一个第一通孔101设置，且所述第一通孔101呈阵列排布。

其中，所述天线基板20的第一表面设有第一金属层，且所述第一金属层背向所述壳体结构10设置，所述第一金属层形成为所述第一天线单元21。例如：所述天线基本20可以设置于所述壳体结构10的外部，且所述第一金属层朝向所述壳体结构10的外部设置。

作为一种实现方式：所述第一金属层中的第一金属部分和第二金属部分之间存在间隔，所述间隔形成为所述透光区域，具体可以根据所需第一天线单元21的工作频段，天线结构等设计，本申请实施例不做具体限定。

作为另一种实现方式：可以通过所述第一金属层中的透光金属部分形成为所述透光区域。如该透光金属部分可以采用具有透光性能的金属，如纳米银线等制成。

可选地，该第一天线单元21的数量可以为多个，例如图3中给出了四个第一天线单元21的示例。相应的，该第一通孔101的数量也可以是4个，其中一个第一天线单元21对应一个第一通孔101。

例如：该第一天线单元21可以是毫米波天线，如图3中的第一天线单元21可以是设置在天线基板20之上的4个毫米波天线的天线输入接口Ant.1、Ant.2、Ant.3、Ant.4，以形成毫米波阵列。

其中，毫米波天线的走线可以采用具备透光性能的金属材料制成，如纳米银线等，这样该天线基板20和设置在所述天线基板20上的毫米波天线可以保证摄像头模组的透光性能。所述毫米波天线可以设置在第一通孔101的上方，并与第一通孔101一一对应地设置，上述每个毫米波天线设置馈电信号线延伸至所述天线基板20的边缘，如可以通过绑定(Bonding)工艺将信号线延伸至柔性电路板40内，柔性电路板40内可以设置多根传输线以供毫米波信号的馈送。

可选地，柔性电路板40上远离所述天线基板20的一端可以设置连接器41，如板对板(BTB)连接器；柔性电路板40可以穿过设置在保护盖12上的缝隙102，并通过该连接器与主板内的射频信号相连，即实现天线基板20上的天线单元与主板的连接。

该实施例中，通过合理利用电子设备中具有多摄像头的摄像头模组所占用的空间，将毫米波天线设置在摄像头模组的透光盖板30的下方，可充分利用具有多摄像头的摄像头模组的空间，达到毫米波阵列天线的形成，并且不破坏电子设备的外观。

此外，本申请实施例中的天线基板20采用可透光的基板，以及将设置在天线基板20上的毫米波天线的走线采用具有透光特性的金属材料制备形成，可不影响摄像头模组中镜头的采光效果。

如图4所示，当所述摄像头模组包括多个镜头时，该多个镜头可以按照多行多列的方式排布，第一通孔101也可以按照相应的多行多列的方式排布，进而天线基板20上的第一天线单元21(如毫米波天线)也可以与第一通孔101一一对应地设置，从而构成多行多列的毫米波天线阵列。

如图5所示，当所述摄像头模组包括多个镜头时，该多个摄像头可以呈圆环形式分布，形成绕圆周排布的多行多列的摄像头阵列，第一通孔101也可以按照相应的多行多列的方式排布，进而天线基板20上的第一天线单元21(如毫米波天线)也可以与第一通孔101一一对应地设置，从而也可以构成多行多列的毫米波天线阵列。

该实施例在能够实现以上图1至图3对应实施例的技术效果之外，还可以进一步提升毫米波天线的波束扫描覆盖范围，既可以绕θ角度扫描，也可以绕Φ角度扫描。

可选地，所述保护盖12可以是非导电材质的保护盖。如非导电材质可以是陶瓷和蓝宝石等，其具备金属光泽和质感，具备耐磨性。

作为一种实现方式：所述第一天线单元21设置于所述天线基板20的第一表面，所述天线基板20的第二表面设有第二金属层，且所述第二金属层接地；其中，所述第一表面与所述第二表面相背设置。

例如：天线基板20的上表面(即朝向壳体结构10外部的一侧)设置多个毫米波天线，形成毫米波天线阵列，天线基板20的下表面设置一层参考地(如通过设置第二金属层接地实现)，作为毫米波天线的地。

可选地，还可以通过设计该参考地的面积以及与毫米波天线的位置等，将该参考地同时作为毫米波天线的反射器；其中，作为参考地的第二金属层与毫米波天线走线均为具有透光性的金属材料，如纳米银线等，以保证摄像头模组的透光效果。

可选地，如图6和图7所示，所述天线基板20的第二表面还设有第二天线单元22，所述第二天线单元22与所述第二金属层之间存在间隔。

例如：在天线基板20的第二表面可以设计相互隔离的两个金属层，即两个金属层位于所述天线基板20的同一表面；其中一个金属层接地，以作为毫米波天线的参考地；另一个金属层可以通过RF1(其中FR1频段的频率范围是450MHz-6GHz，又称sub 6GHz频段)天线馈电接入到柔性电路板40的信号传输线，如图7所示，进而与电子设备的FR1天线的射频信号连接。可选地，通过调整金属层的大小或形状即可使得该天线工作需要的频带内。

可选地，作为另一种实现方式：该第一天线单元21设置于天线基板20的第一表面，所述天线基板20的第二表面设有第二金属层，且所述第二金属层作为第二天线单元；其中，所述第一表面与所述第二表面相背设置。

例如：在天线基板20的第一表面设置毫米波阵列天线，在天线基板20的第二表面设置FR1天线，其可以通过柔性电路板40的信号传输线与电子设备的FR1天线的射频信号连接，并且还可以通过调整金属层的大小或形状即可使得该天线工作需要的频带内。

其中，FR1天线的走线均为具有透光性的金属材料，如纳米银线等，以保证摄像头模组的透光效果。

该实施例，通过合理利用电子设备中具有多摄像头的摄像头模组所占用的空间，将毫米波天线设置在摄像头模组的透光盖板30的下方，可充分利用具有多摄像头的摄像头模组的空间，达到毫米波阵列天线的形成，并且不破坏电子设备的外观。

此外，本申请实施例中的天线基板20采用透光基板，以及将设置在天线基板20上的毫米波天线的走线采用具有透光特性的金属材料，可不影响摄像头模组中镜头的采光效果。并且通过将壳体结构10中用于设置天线基板20的壳体部分(如保护盖12)采用非金属材料制备形成，从而可以将FR1天线、毫米波天线同时设置在摄像头模组的透光盖板30的下方，实现空间复用。

可选地，如图8所示，所述第一天线单元21设置于所述天线基板20的第一表面，所述天线基板20的第一表面还设有第三天线单元23，所述第三天线单元23设有避空区；其中，所述第一天线单元21位于所述避空区，且所述第一天线单元21与所述第三天线单元23之间存在间隔24。

例如：可以将毫米波天线和FR1天线同时设置在天线基板20的上表面或下表面上，同时在FR1天线所在的走线内设置一些避空区，在避空区内设置毫米波天线，毫米波天线与FR1天线之间存在一定间隔24，以保证两者的天线性能。

该实施例，通过合理利用电子设备中具有多摄像头的摄像头模组所占用的空间，将毫米波天线设置在摄像头模组的透光盖板30的下方，可充分利用具有多摄像头的摄像头模组的空间，达到毫米波阵列天线的形成，并且不破坏电子设备的外观。

此外，本申请实施例中的天线基板20采用透光基板，以及将设置在天线基板20上的毫米波天线的走线采用具有透光特性的金属材料，可不影响摄像头模组中镜头的采光效果。并且通过将壳体结构10中用于设置天线基板20的壳体部分(如保护盖12)采用非金属材料制备形成，从而可以将FR1天线、毫米波天线同时设置在摄像头模组的透光盖板30的下方，实现空间复用。

可选地，本申请实施例中，在第一天线单元21为毫米波天线时，该毫米波天线的射频芯片可以设置在柔性电路板上，以降低毫米波信号传输线的损耗。

需要说明的是，上述实施例中的毫米波天线形状只是示例性的，还可以是其他形式的任意天线，本申请实施例不以此为限；上述实施例中的摄像头的数量只是示例性的，其布置方式也可以是其他任意方式，本申请实施例不以此为限；上述实施例中的天线单元的数量与第一通孔的数量可以相同或不相同，也可以不是一一对应，如一个第一通孔对应两个第一天线单元等，本申请实施例不以此为限。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述的是本申请的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本申请所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体结构，所述壳体结构上设有第一通孔；

可透光的天线基板，所述天线基板上设有第一天线单元，所述天线基板设置于所述壳体结构上，且所述第一天线单元与所述第一通孔相对设置；其中，所述第一天线单元具有透光区域；

摄像头模组，所述摄像头模组设置于所述壳体结构的内部，且所述摄像头模组中的镜头与所述透光区域相对设置；

所述天线基板的第一表面设有第一金属层，且所述第一金属层背向所述壳体结构设置，所述第一金属层形成为所述第一天线单元；

其中，所述第一金属层中的第一金属部分和第二金属部分之间存在间隔，所述间隔形成为所述透光区域；或者，所述第一金属层中的透光金属部分形成为所述透光区域。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体结构上还设有一缝隙，所述天线基板位于所述壳体结构的外部；

所述电子设备还包括：

主板，所述主板位于所述壳体结构的内部；

柔性电路板，所述柔性电路板的一端与所述第一天线单元连接，所述柔性电路板的另一端穿过所述缝隙并与所述主板连接。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体结构包括：

壳体本体，所述壳体本体上设有第二通孔，所述摄像头模组位于所述壳体本体内，且所述镜头与所述第二通孔相对设置；

保护盖，所述保护盖上设有所述第一通孔，所述保护盖设置于所述壳体本体上，并覆盖所述第二通孔；其中，所述天线基板设置于所述保护盖上。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：透光盖板；

所述天线基板位于所述透光盖板与所述保护盖之间，且所述透光盖板覆盖所述天线基板。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述保护盖是非导电材质的保护盖。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元设置于所述天线基板的第一表面，所述天线基板的第二表面设有第二金属层，且所述第二金属层接地；

其中，所述第一表面与所述第二表面相背设置。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述天线基板的第二表面还设有第二天线单元，所述第二天线单元与所述第二金属层之间存在间隔。

8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元设置于所述天线基板的第一表面，所述天线基板的第一表面还设有第三天线单元，所述第三天线单元设有避空区；

其中，所述第一天线单元位于所述避空区，且所述第一天线单元与所述第三天线单元之间存在间隔。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线单元为毫米波天线。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一通孔的数量为多个，且所述第一天线单元的数量为多个；

其中，一个第一天线单元对应一个第一通孔设置，且所述第一通孔呈阵列排布。

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