CN112959010B - 一种靶材与铜背板的装配方法 - Google Patents

一种靶材与铜背板的装配方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种靶材与铜背板的装配方法，所述方法包括以下步骤：(1)对靶材以及铜背板进行预处理；(2)对预处理后的所述靶材以及铜背板进行装配并焊接；(3)对所述铜背板开设散热水道；(4)对装配后的靶材以及铜背板表面进行喷砂处理以及熔射处理；其中，所述铜背板的预处理包括对所述铜背板一次进行OP2车削以及OP1车削。所述装配方法在车削后可迅速进行焊接，车削面与空气接触时间短，不易生锈，提高产品品质，产品无需除锈处理，节省人力物力以及工时，降低成本，工艺进一步优化。

Description

一种靶材与铜背板的装配方法
技术领域
本发明属于靶材的装配领域，涉及一种靶材与铜背板的装配方法。
背景技术
溅射靶材铜背板(Sputtering Target Back Plate，BP)：金属溅射靶材是溅射沉积技术中用做阴极的材料。该阴极材料在溅射机台中被带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面重新沉积。由于金属溅射靶材往往是高纯的铝、铜、钛、镍、钽及贵金属等比较贵重的材料，所以在其制造时常常使用比较普通的材料来作为铜背板。铜背板起到支撑靶材、冷却、降低成本等作用，常用的材料有铝合金(ALBP)、铜合金(CUBP)等。
铜靶材目前工艺采用先OP1车削焊接面，后OP2车削背板面的工艺，这样溅射面车削完成后停留时间长，铜与空气接触后容易生锈，给后续工序加工增加难度，同时还要花费大量成本进行除锈。
发明内容
为解决上述技术问题，本申请提供一种靶材与铜背板的装配方法，所述装配方法在车削后可迅速进行焊接，车削面与空气接触时间短，不易生锈，提高产品品质，产品无需除锈处理，节省人力物力以及工时，降低成本，工艺进一步优化。
为达到上述技术效果，本发明采用以下技术方案：
本发明提供一种靶材与铜背板的装配方法，所述方法包括以下步骤：
(1)对靶材以及铜背板进行预处理；
(2)对预处理后的所述靶材以及铜背板进行装配并焊接；
(3)对所述铜背板开设散热水道；
(4)对装配后的靶材以及铜背板表面进行喷砂处理以及熔射处理；
其中，所述铜背板的预处理包括对所述铜背板一次进行OP2车削以及OP1车削。
作为本发明优选的技术方案，所述靶材的预处理方法包括：对所述靶材的焊接面车削端面螺纹，对所述靶材的焊接面进行IPA液超声清洗并干燥。
作为本发明优选的技术方案，所述靶材的晶粒≤100μm，如10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm或90μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述端面螺纹的螺距为(0.4～0.5)*(0.1～0.2)，如0.41*0.19、0.42*0.18、0.43*0.17、0.44*0.16、0.45*0.15、0.46*0.14、0.47*0.13、0.48*0.12或0.49*0.11等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述超声清洗的时间不低于10min，如1min、2min、3min、4min、5min、6min、7min、8min或9min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述干燥为真空干燥，所述真空干燥的真空度不高于0.01Pa，时间不低于60min。
作为本发明优选的技术方案，所述OP2车削为OP2车削背板面。
优选地，所述OP1车削为OP1车削焊接面。
优选地，所述OP1车削焊接面的螺距为(0.4～0.5)*(0.1～0.2)，如0.41*0.19、0.42*0.18、0.43*0.17、0.44*0.16、0.45*0.15、0.46*0.14、0.47*0.13、0.48*0.12或0.49*0.11等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
所述铜背板OP1车削后进行IPA液超声清洗并干燥。
优选地，所述IPA液超声清洗的时间不低于10min，如1min、2min、3min、4min、5min、6min、7min、8min或9min等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述干燥为真空干燥，所述真空干燥的真空度不高于0.01Pa，时间不低于60min。
作为本发明优选的技术方案，所述焊接包括焊接前装配、包套焊接与脱气以及热等静压焊接。
作为本发明优选的技术方案，所述包套焊接采用氩弧焊。
优选地，所述包套焊接后对所述包套进行抽真空，所述抽真空的真空度不高于0.001Pa。
优选地，所述抽真空后进行氦泄漏检查以及脱气。
优选地，所述脱气的温度为300～400℃，真空度不高于0.002Pa，时间为3～5h。
其中，脱气的温度可以是310℃、320℃、330℃、340℃、350℃、360℃、370℃、380℃或390℃等，时间可以是3.2h、3.5h、3.8h、4h、4.2h、4.5h或4.8h等，但并不仅限于所列举的数值，上述各数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述热等静压焊接的温度为400～500℃，如510℃、520℃、530℃、540℃、550℃、560℃、570℃、580℃或590℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述热等静压焊接的压力不低于105MPa，如110MPa、120MPa、130MPa、140MPa或150MPa等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述热等静压焊接的时间为5～8h，如5.5h、6h、6.5h、7h或7.5h等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述散热水道包括至少一条环形水道，如2条、3条、4条、5条、6条、7条、8条、9条或10条等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述环形水道的半径为120～200mm，如130mm、140mm、150mm、160mm、170mm、180mm或190mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述环形水道的深度为5.60～5.85mm，如5.62mm、5.65mm、5.68mm、5.70mm、5.72mm、5.75mm、5.78mm、5.80mm、5.82mm或5.84mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述喷砂处理的粗糙度为5.25～8.23μm，如5.35μm、5.50μm、5.80μm、6.00μm、6.50μm、7.00μm、7.50μm、8.00μm、8.10μm或8.20μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案，所述熔射处理的粗糙度为17.94～21.13μm，如18.00μm、18.50μm、19.00μm、19.50μm、20.00μm、20.50μm、21.00μm或21.10μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：
本发明提供一种靶材与铜背板的装配方法，所述装配方法在车削后可迅速进行焊接，车削面与空气接触时间短，不易生锈，提高产品品质，产品无需除锈处理，节省人力物力以及工时，降低成本，工艺进一步优化。
具体实施方式
为便于理解本发明，本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
本实施例提供一种靶材与铜背板的装配方法，所述方法包括以下步骤：
(1)对钛靶材以及铜背板进行预处理；
所述钛靶材的预处理方法包括：对所述靶材的焊接面车削端面螺纹，所述端面螺纹的螺距为0.4*0.2，对所述靶材的焊接面进行IPA液超声清洗10min并真空干燥，真空度不高于0.01Pa，时间60min；
所述铜背板的预处理方法包括：对所述铜背板依次进行OP2车削背板面以及OP1车削焊接面，所述OP1车削焊接面的螺距为0.4*0.2，对所述铜背板进行IPA液超声清洗10min并进行真空干燥，真空度不高于0.01Pa，时间60min；
(2)对表面处理后的所述钛靶材以及铜背板进行装配并焊接；
所述焊接包括焊接前装配、包套焊接与脱气以及热等静压焊接；
所述包套焊接采用氩弧焊，所述包套焊接后对所述包套进行抽真空，所述抽真空的真空度不高于0.001Pa，所述抽真空后进行氦泄漏检查以及脱气，所述脱气的温度为300℃，真空度不高于0.002Pa，时间为5h；
所述热等静压焊接的温度为400℃，压力105MPa，时间为8h；
(3)对所述铜背板开设散热水道，所述散热水道包括5条环形水道，各环形水道的间距相等，所述环形水道的半径为120～200mm，所述环形水道的深度为5.60mm；
(4)对装配后的靶材以及铜背板表面进行喷砂处理以及熔射处理，所述喷砂处理的粗糙度为5.25μm，所述熔射处理的粗糙度为17.94μm。
实施例2
本实施例提供一种靶材与铜背板的装配方法，所述方法包括以下步骤：
(1)对靶材以及铜背板进行预处理；
所述钛靶材的预处理方法包括：对所述靶材的焊接面车削端面螺纹，所述端面螺纹的螺距为0.5*0.1，对所述靶材的焊接面进行IPA液超声清洗15min并真空干燥，真空度不高于0.01Pa，时间90min；
所述铜背板的预处理方法包括：对所述铜背板依次进行OP2车削背板面以及OP1车削焊接面，所述OP1车削焊接面的螺距为0.5*0.1，对所述铜背板进行IPA液超声清洗10min并进行真空干燥，真空度不高于0.01Pa，时间60min；
(2)对表面处理后的所述靶材以及铜背板进行装配并焊接；
所述焊接包括焊接前装配、包套焊接与脱气以及热等静压焊接；
所述包套焊接采用氩弧焊，所述包套焊接后对所述包套进行抽真空，所述抽真空的真空度不高于0.001Pa，所述抽真空后进行氦泄漏检查以及脱气，所述脱气的温度为400℃，真空度不高于0.002Pa，时间为3h；
所述热等静压焊接的温度为500℃，压力110MPa，时间为5h；
(3)对所述铜背板开设散热水道，所述散热水道包括5条环形水道，各环形水道的间距相等，所述环形水道的半径为120～200mm，所述环形水道的深度为5.85mm；
(4)对装配后的靶材以及铜背板表面进行喷砂处理以及熔射处理，所述喷砂处理的粗糙度为8.23μm，所述熔射处理的粗糙度为21.13μm。
实施例3
本实施例提供一种靶材与铜背板的装配方法，所述方法包括以下步骤：
(1)对钛靶材以及铜背板进行预处理；
所述钛靶材的预处理方法包括：对所述靶材的焊接面车削端面螺纹，所述端面螺纹的螺距为0.42*0.16，对所述靶材的焊接面进行IPA液超声清洗15min并真空干燥，真空度不高于0.01Pa，时间90min；
所述铜背板的预处理方法包括：对所述铜背板依次进行OP2车削背板面以及OP1车削焊接面，所述OP1车削焊接面的螺距为0.42*0.16，对所述铜背板进行IPA液超声清洗15min并进行真空干燥，真空度不高于0.01Pa，时间75min；
(2)对表面处理后的所述靶材以及铜背板进行装配并焊接；
所述焊接包括焊接前装配、包套焊接与脱气以及热等静压焊接；
所述包套焊接采用氩弧焊，所述包套焊接后对所述包套进行抽真空，所述抽真空的真空度不高于0.001Pa，所述抽真空后进行氦泄漏检查以及脱气，所述脱气的温度为380℃，真空度不高于0.002Pa，时间为3.5h；
所述热等静压焊接的温度为470℃，压力115MPa，时间为7h；
(3)对所述铜背板开设散热水道，所述散热水道包括8条环形水道，各环形水道的间距相等，所述环形水道的半径为125～185mm，所述环形水道的深度为5.75mm；
(4)对装配后的靶材、中间层以及铜背板表面进行喷砂处理以及熔射处理，所述喷砂处理的粗糙度为6.72μm，所述熔射处理的粗糙度为20.10μm。
实施例4
本实施例除了将实施例3的钛靶材替换为铝靶材外，其余条件均与实施例3相同。
实施例5
本实施例除了将实施例3的钛靶材替换为钨靶材外，其余条件均与实施例3相同。
实施例6
本实施例除了将实施例3的钛靶材替换为钴靶材外，其余条件均与实施例3相同。
对比例1
本对比例除了步骤(1)铜背板的预处理先进行OP1车削焊接面，再进行OP2车削背板面外，其余条件均与实施例3相同。
对比例2
本对比例除了步骤(1)铜背板的预处理先进行OP1车削焊接面，再进行OP2车削背板面外，其余条件均与实施例4相同。
对比例3
本对比例除了步骤(1)铜背板的预处理先进行OP1车削焊接面，再进行OP2车削背板面外，其余条件均与实施例5相同。
对比例4
本对比例除了步骤(1)铜背板的预处理先进行OP1车削焊接面，再进行OP2车削背板面外，其余条件均与实施例6相同。
实施例1-6以及对比例1-4中使用的钛靶材的晶粒≤100μm，铜背板为CuZn合金，使用C18200，硬度142.5～164.3HV，电导率范围：46.4～50ms/m。采用C-SCAN检测验证焊接效果，其检测条件如表1所示，结果如表2所示。
表1
Figure BDA0002943804430000081
Figure BDA0002943804430000091
表2
整体结合率/％ 单个缺陷率/％
实施例1 98.2 1.5
实施例2 99.0 0.7
实施例3 99.2 0.6
实施例4 99.3 0.5
实施例5 99.1 0.6
实施例6 99.2 0.5
对比例1 81.7 2.8
对比例2 80.2 3.2
对比例3 81.1 2.9
对比例4 81.6 2.8
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (11)

1.一种靶材与铜背板的装配方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)对靶材以及铜背板进行预处理；
(2)对预处理后的所述靶材以及铜背板进行装配并焊接；
(3)对所述铜背板开设散热水道；所述散热水道包括至少一条环形水道；所述环形水道的半径为120～200mm；所述环形水道的深度为5.60～5.85mm；
(4)对装配后的靶材以及铜背板表面进行喷砂处理以及熔射处理；
其中，所述靶材的预处理方法包括：对所述靶材的焊接面车削端面螺纹，对所述靶材的焊接面进行IPA液超声清洗并干燥；所述靶材的晶粒≤100μm；所述端面螺纹的螺距为(0.4～0.5)*(0.1～0.2)；所述超声清洗的时间不低于10min；所述干燥为真空干燥，所述真空干燥的真空度不高于0.01Pa，时间不低于60min；
其中，所述铜背板的预处理包括对所述铜背板依次进行OP2车削背板面以及OP1车削焊接面；所述铜背板OP1车削焊接面后进行IPA液超声清洗并干燥；所述IPA液超声清洗的时间不低于10min；所述干燥为真空干燥，所述真空干燥的真空度不高于0.01Pa，时间不低于60min。
2.根据权利要求1所述的装配方法，其特征在于，所述焊接包括焊接前装配、包套焊接与脱气以及热等静压焊接。
3.根据权利要求2所述的装配方法，其特征在于，所述包套焊接采用氩弧焊。
4.根据权利要求2所述的装配方法，其特征在于，所述包套焊接后对所述包套进行抽真空，所述抽真空的真空度不高于0.001Pa。
5.根据权利要求4所述的装配方法，其特征在于，所述抽真空后进行氦泄漏检查以及脱气。
6.根据权利要求2所述的装配方法，其特征在于，所述脱气的温度为300～400℃，真空度不高于0.002Pa，时间为3～5h。
7.根据权利要求2所述的装配方法，其特征在于，所述热等静压焊接的温度为400～500℃。
8.根据权利要求2所述的装配方法，其特征在于，所述热等静压焊接的压力不低于105MPa。
9.根据权利要求2所述的装配方法，其特征在于，所述热等静压焊接的时间为5～8h。
10.根据权利要求1所述的装配方法，其特征在于，所述喷砂处理的粗糙度为5.25～8.23μm。
11.根据权利要求1所述的装配方法，其特征在于，所述熔射处理的粗糙度为17.94～21.13μm。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114770228B (zh) * 2022-04-15 2024-05-14 广东江丰电子材料有限公司 一种lcd靶材侧边的抛光处理方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008025001A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Alps Electric Co Ltd マグネトロンスパッタリング装置
CN107717024A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 宁波江丰电子材料股份有限公司 背板的制造方法以及靶材组件
KR20180064243A (ko) * 2016-12-05 2018-06-14 대우조선해양 주식회사 스테인레스강 프로펠러 캐비테이션 침식 방지방법
CN108265274A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 宁波江丰电子材料股份有限公司 靶材组件的处理方法
CN108788434A (zh) * 2018-06-26 2018-11-13 宁波江丰电子材料股份有限公司 热等静压焊接钽靶与铝包套隔离方法
CN108858808A (zh) * 2018-07-12 2018-11-23 江苏友美工具有限公司 组合式金刚石开槽锯片的制备方法
CN109070257A (zh) * 2016-04-28 2018-12-21 株式会社神户制钢所 气体保护电弧焊***和气体保护电弧焊方法
CN110421246A (zh) * 2019-08-12 2019-11-08 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种背板与高纯金属靶材的扩散焊接方法
CN110877235A (zh) * 2019-12-03 2020-03-13 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种靶材背板表面的抛光处理方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0121859B1 (en) * 1983-03-30 1987-05-20 Toyo Seikan Kaisha Limited Apparatus for producing welded metallic can bodies
JP2003332274A (ja) * 2002-05-17 2003-11-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd 化学的機械研磨方法及び化学的機械研磨装置
US6945447B2 (en) * 2002-06-05 2005-09-20 Northrop Grumman Corporation Thermal solder writing eutectic bonding process and apparatus
JP4429879B2 (ja) * 2004-11-25 2010-03-10 太洋電機産業株式会社 半田ごて及び半田ごての製造方法
KR100804255B1 (ko) * 2007-12-31 2008-02-18 서옥순 초음파 용착기의 혼 제조방법
CN101279401B (zh) * 2008-05-28 2010-08-04 北京有色金属研究总院 一种大面积靶材的压力焊接方法
CN101593822B (zh) * 2009-06-13 2011-05-04 广东猛狮电源科技股份有限公司 一种蓄电池汇流排预铸件及其与蓄电池极板的焊接方法
CN102251080B (zh) * 2011-06-21 2013-08-21 临沂市金立机械有限公司 网带式连续钎焊炉直接气体淬火装置
CN102500909A (zh) * 2011-10-26 2012-06-20 余姚康富特电子材料有限公司 靶材与背板的焊接方法
CN103567583B (zh) * 2012-07-30 2015-12-02 宁波江丰电子材料股份有限公司 铝靶材组件的焊接方法
ITMI20122147A1 (it) * 2012-12-14 2014-06-15 Elica Spa Procedimento per la brasatura di conduttori elettrici in alluminio
CN203170845U (zh) * 2013-04-11 2013-09-04 南京星乔威泰克汽车零部件有限公司 应用于不锈钢零件冲压工艺的模具
CN104551381B (zh) * 2013-10-25 2017-01-04 宁波江丰电子材料股份有限公司 钨靶材组件的焊接方法
CN103555410B (zh) * 2013-11-21 2014-11-12 广州粤晖金属机械防护技术有限公司 一种汽车连杆用水基防锈磨削冷却液及其制备方法和用途
CN104942428B (zh) * 2015-06-29 2017-06-16 西南石油大学 一种液压缸摩擦焊接的生产工艺
DE102016209069A1 (de) * 2015-08-31 2017-03-02 Continental Teves Ag & Co. Ohg Rückenplatte für einen Scheibenbremsbelag, Scheibenbremsbelag und Festsattelscheibenbremse dazu
US9882064B2 (en) * 2016-03-10 2018-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor and electronic device
CN108213855A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 宁波江丰电子材料股份有限公司 铜靶材组件及其制造方法
CN109014654B (zh) * 2018-07-16 2020-12-11 中冶建筑研究总院有限公司 一种复合(再)制造连铸辊用埋弧堆焊药芯焊丝及工艺
CN110653621B (zh) * 2019-10-14 2021-06-15 山东雷德数控机械股份有限公司 一种高层玻璃幕墙不锈钢幕墙转接件加工装置及方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008025001A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Alps Electric Co Ltd マグネトロンスパッタリング装置
CN109070257A (zh) * 2016-04-28 2018-12-21 株式会社神户制钢所 气体保护电弧焊***和气体保护电弧焊方法
CN107717024A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 宁波江丰电子材料股份有限公司 背板的制造方法以及靶材组件
KR20180064243A (ko) * 2016-12-05 2018-06-14 대우조선해양 주식회사 스테인레스강 프로펠러 캐비테이션 침식 방지방법
CN108265274A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 宁波江丰电子材料股份有限公司 靶材组件的处理方法
CN108788434A (zh) * 2018-06-26 2018-11-13 宁波江丰电子材料股份有限公司 热等静压焊接钽靶与铝包套隔离方法
CN108858808A (zh) * 2018-07-12 2018-11-23 江苏友美工具有限公司 组合式金刚石开槽锯片的制备方法
CN110421246A (zh) * 2019-08-12 2019-11-08 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种背板与高纯金属靶材的扩散焊接方法
CN110877235A (zh) * 2019-12-03 2020-03-13 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种靶材背板表面的抛光处理方法

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