CN112952343B - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种电子设备，包括壳体、天线组件及功能件。其中，天线组件至少部分设于壳体内，天线组件包括辐射体及射频模块，辐射体电连接射频模块，以收发电磁波信号。功能件设于壳体上，并与辐射体相间隔，功能件用于加强壳体的强度及功能件用于对辐射体的辐射效率进行补偿。本申请提供的电子设备因功能件能够对辐射体的辐射效率进行补偿而使得电子设备整体的***效率得到提升。
Description
技术领域
本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种电子设备。
背景技术
随着无线通信技术的快速发展，第五代(5G)无线通信***已逐渐被商业化使用。然而，由于电子设备的空间有限，天线的设置受到限制，因此无法保证较佳的天线辐射性能。
发明内容
本申请提供了一种能够提升天线辐射性能的电子设备。
一方面，本申请提供一种电子设备，包括：
壳体；
天线组件，所述天线组件至少部分设于所述壳体内，所述天线组件包括辐射体及射频模块，所述辐射体电连接所述射频模块，以收发电磁波信号；及
功能件，所述功能件设于所述壳体上，并与所述辐射体相间隔，所述功能件用于增加所述壳体的强度及所述功能件用于对所述辐射体的辐射效率进行补偿。
本申请提供的电子设备通过在壳体内设置天线组件，并在壳体上设置功能件，使功能件在加强壳体强度的同时对天线组件的辐射体的辐射效率进行补偿，从而使得电子设备整体具有较高的强度和较佳的天线辐射性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本申请实施例提供的一种电子设备的平面示意图；
图2是图1所示电子设备包括壳体、天线组件和功能件的结构示意图；
图3是图2所示天线组件的辐射体集成于壳体上的平面示意图；
图4是图2所示天线组件的辐射体设于壳体内的平面示意图；
图5是图4所示辐射体通过支架支撑于主板的结构示意图；
图6是图2所示天线组件的辐射体集成于壳体上的分解示意图；
图7是图2所示天线组件的一种侧面示意图；
图8是图2所示功能件设于壳体的结构示意图；
图9是图2所示功能件设于壳体的内表面的结构示意图；
图10是图2所示功能件设于壳体的外表面的结构示意图；
图11是图1所示电子设备还包括金属装饰件的平面示意图；
图12是图11所示电子设备的功能件连接参考地的平面示意图；
图13是图12所示电子设备的功能件设有多个接地点的平面示意图；
图14是图11所示电子设备的功能件连接射频模块的平面示意图；
图15是图14所示电子设备的功能件通过辐射体连接射频模块的平面示意图；
图16是图14所示电子设备的功能件通过第二导电弹片连接射频模块的平面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。
随着无线通信技术的快速发展，5G无线通信***将被商业化使用。5G无线通信***主要使用两个不同的主要频段：6GHz以下的毫米波频段和6GHz以上的毫米波频段。由于6GHz以下的毫米波频段具有可操作性强和技术成熟的优点，所以6GHz以下的毫米波频段的5G天线***将被优先使用。在***(4G)移动通信***中，多输入多输出(Multiple InlutMultiple Outnlut，MIMO)的2﹡2、4﹡4等天线已经被广泛研究并使用在移动设备中。根据现有研究成果，5G技术相比目前的4G技术来说，其峰值速率将增长数十倍，所以，为了达到5G传输速率的要求，多输入多输出的2﹡2、4﹡4天线或更多天线将被使用，以实现更大的信道容量和更好的通信质量。此外，多输入多输出的MIMO天线可以很好地解决多径衰落问题并能够提升数据吞吐量。这使得5G无线通信***应用于电子设备时，电子设备需要设置的天线数量将成倍增加，近似由传统的3～6支，增加到10支左右，因此，在电子设备的有限空间内设计天线的难度加大。
由于天线数量的增加，天线设计受到限制，相关技术选择牺牲天线性能，导致天线的带宽变窄，天线效率降低。为此，本申请提供一种电子设备，主要解决如何利用电子设备上的结构件改善天线的性能。
如图1所示，图1为本申请提供的一种电子设备100的平面示意图。本申请提供的电子设备100可以是手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、电子阅读器、手持计算机、笔记本电脑、上网本以及智能手表、智能项链、智能眼镜等设备。本申请实施例以手机为例。电子设备100包括壳体101、天线组件102及功能件103。
壳体101的外表面形成电子设备100的外观面。壳体101的内表面形成电子设备100的内表面。其中，壳体101可以为玻璃壳体、陶瓷壳体、金属壳体、合金壳体、塑胶壳体、碳纤维壳体等。当然，壳体101的材质还可以包括两种或两种以上的材质，即壳体101为复合壳体。例如：壳体101的材质既可以包括绝缘材质又可以包括导电材质。绝缘材质可以是玻璃、塑胶等。导电材质可以是金属、合金、碳纤维等。本申请实施例中，壳体101既包括绝缘部又包括金属部。
请参照图1和图2，电子设备100还包括显示屏104。显示屏104与壳体101连接。显示屏104与壳体101之间围设形成电子设备100的内腔105。其中，显示屏104可以为硬质屏、柔性屏等。
天线组件102可以包括无线通信天线(例如：2G、3G、4G、5G等)、GPS天线、Wi-Fi天线、NFC天线、蓝牙天线、无线充电天线等一种或多种。
天线组件102至少部分设于壳体101内。可以理解的，天线组件102部分或全部设于电子设备100的内腔105中。
一实施例中，如图3所示，天线组件102部分设于电子设备100的内腔105，另一部分集成于壳体101上，并与显示屏104连接。壳体101上的金属部作为部分天线组件102。换言之，天线组件102部分与壳体101集成于一体。可以理解的，本实施例中，天线组件102部分外露。通过将天线组件102部分集成于壳体101上，可减少天线组件102所占用的空间以及减少壳体101或电子设备100内部金属对天线组件102性能的影响。
另一实施例中，如图2所示，天线组件102全部设于电子设备100的内腔105。例如：电子设备100还包括主板106，主板106设于电子设备100的内腔105中，天线组件102设于主板106上，并接触或朝向壳体101的内表面。其中，壳体101的绝缘部与天线组件102相对应，壳体101的绝缘部可减少对天线组件102的屏蔽或干扰。可选的，天线组件102可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)天线、激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)天线、印刷天线等。可以理解的，本实施例中，天线组件102为内置天线组件102。通过将天线组件102全部设于电子设备100的内腔105，有利于实现天线组件102与主板106的电连接。
如图4所示，天线组件102用于实现电子设备100的无线通信功能。天线组件102包括辐射体120及射频模块121。
请参照图4和图5，辐射体120设于电子设备100的内腔105，或者辐射体120设于壳体101上。辐射体120用于收发电磁波信号。具体的，辐射体120接收电子设备100外部的辐射波并将辐射波转换为导行波传送至射频模块121，或者，辐射体120接收射频模块121传送的导行波并转换为电磁波向空间进行辐射。
一实施例中，如图5所示，辐射体120设于电子设备100的主板106上。可选的，天线组件102还包括支架122，辐射体120通过支架122固定于电子设备100的主板106。当辐射体120设于主板106上时，辐射体120经过与其对应的壳体101的绝缘部或者显示屏104接收电磁波信号，或者辐射体120经过与其对应的壳体101的绝缘部或者显示屏104发射电磁波信号。
本实施例中，当电子设备100具有多个天线组件102时，多个天线组件102的辐射体120可分别通过多个支架122设于主板106上，当然，多个天线组件102的辐射体120还可直接设置于主板106上。
另一实施例中，如图6所示，辐射体120设于壳体101上。具体的，辐射体120集成于壳体101上，并与壳体101的外表面共同形成电子设备100的外观面。换言之，辐射体120为壳体101的金属部或者部分壳体101的金属部。本实施例中，通过将辐射体120集成于壳体101上，辐射体120可直接接收电子设备100外部的电磁波信号，或者直接将导行波转换为电磁波信号并辐射至电子设备100外部，辐射体120收发电磁波信号时受到的干扰减少，损耗也减少。
当电子设备100具有多个天线组件102时，多个天线组件102的辐射体120可分别集成于壳体101上。即壳体101的金属部形成多个不同频段的辐射体120，各辐射体120之间可通过绝缘部分隔，以避免辐射体120之间的相互干扰。
其中，辐射体120收发的电磁波信号可以是超长波信号、长波信号、中波信号、短波信号、超短波信号、微波信号、毫米波信号等。
辐射体120电连接射频模块121，以从射频模块121处接收导行波。可选的，辐射体120可以通过架空明线、同轴线、空心波导管等电连接射频模块121。
射频模块121设于电子设备100内腔，例如：射频模块121设于电子设备100的主板106上。射频模块121可以电连接电子设备100的主控制器，以控制天线收发电磁波信号。射频模块121可以包括收发器、功率放大器、天线开关模块及前端模块等。其中，收发器是射频模块121的核心处理单元，主要包括收信单元和发信单元，收信单元完成对接收信号的放大，滤波和下变频最终输出基带信号。发信单元完成对基带信号的上变频、滤波、放大。功率放大器用于将收发器输出的射频信号放大。前端模块集成了天线开关模块和射频滤波器，完成天线接收和发射的切换、频段选择、接收和发射射频信号的滤波。当然，射频模块121还可以包括双工器、滤波器及合成器等，本申请实施例对此不再赘述。
当然，如图7所示，天线组件102还可以包括接地单元123，接地单元123用于电连接参考地107。接地单元123与辐射体120之间保持足够的间隙，以保证辐射体120的辐射性能。
如图8所示，功能件103设于壳体101上。可选的，功能件103设于壳体101上并朝向电子设备100的内腔105，或者功能件103设于壳体101上并朝向电子设备100的外部。换言之，功能件103可设于壳体101的内表面，或者功能件103设于壳体101的外表面，再或者功能件103部分设于壳体101的内表面与壳体101的外表面之间。可选的，功能件103可嵌设于壳体101上，通过粘接件粘接于壳体101上、焊接于壳体101上、通过卡扣卡接于壳体101上等等。当然，功能件103还可以是壳体101上的涂层、印刷层、防护件、装饰件等。
其中，功能件103设于壳体101的内表面时，功能件103隐藏于电子设备100内，其对于电子设备100外观无影响，有利于实现外观一致性较好的电子设备100，提升电子设备100的一体化。功能件103的表面与壳体101的外表面形成电子设备100的外观面，即功能件103设于壳体101的外表面，或者，功能件103部分露出于壳体101外，再或者，功能件103的外表面与壳体101的外表面齐平时，功能件103可与电子设备100的其他结构件进行组合，以实现功能件103的多种功能。例如：功能件103可与电子设备100的摄像头模组109结合，用于承载、支撑摄像头模组109。
功能件103与辐射体120相间隔。例如：当辐射体120设于电子设备100的主板106上时，功能件103设于壳体101上，并与辐射体120之间设置间隙。当辐射体120设于壳体101上时，功能件103设于壳体101上，功能件103与辐射体120设于壳体101的不同区域，从而相间隔。例如：辐射体120设于壳体101的内表面，功能件103设于壳体101的外表面，或者，辐射体120集成于壳体101的部分区域，功能件103设于壳体101的其他区域。可以理解的，功能件103与辐射体120在壳体101上错位设置。
功能件103用于加强壳体101的强度及功能件103用于对电子设备100的***效率进行补偿。可选的，功能件103覆盖于壳体101的内表面或壳体101的外表面以通过支撑壳体101，从而加强壳体101的强度，或者功能件103的材质为具有较高强度的材质，壳体101的材质为强度低于功能件103强度的材质，通过在壳体101上设置功能件103以补强整体壳体101的强度。可选的，功能件103通过辐射电磁波信号，以对电子设备100的***效率进行补偿，或者，功能件103通过减少辐射体120受到的干扰，以对电子设备100的***效率进行补偿，提高电子设备100的通信性能。
本申请提供的电子设备100通过在壳体101内设置天线组件102，并在壳体101上设置功能件103，使功能件103在加强壳体101强度的同时对天线组件102的辐射体120的辐射效率进行补偿，从而使得电子设备100整体具有较高的强度和较佳的通信性能。
本申请实施例中，如图9所示，壳体101包括相连的中框110和背板112。中框110与背板112围设形成收容腔，即电子设备100的内腔105。其中，中框110与背板112可以一体连接或者通过连接件连接。中框110为导电材质，例如：金属。背板112为绝缘材质，例如：玻璃。射频模块121设于电子设备100的内腔105，即射频模块121设于电子设备100内腔中的主板106上。辐射体120设于中框110，即中框110上的至少部分区域形成辐射体120，辐射体120用于收发电磁波信号。功能件103设于背板112，功能件103的强度大于背板112的强度。功能件103用于增加背板112的强度和对电子设备100的***效率进行补偿。
其中，如图10所示，功能件103的表面具有纹理，功能件103设于背板112的外表面，即功能件103设于背板112朝向电子设备100外部的一侧。因功能件103的表面具有纹理，因此功能件103设于背板112的外表面时，有利于通过喷涂、印刷等形成彩色、具有纹理的壳体101外观面。
其中，功能件103的材质为导电材质。可选的，功能件103的材质为金属材质或碳纤维材质等。本申请实施例中，功能件103的材质为碳纤维材质。
进一步的，如图11所示，本申请实施例中，电子设备100还包括金属装饰件108和摄像头模组109。金属装饰件108用于承载摄像头模组109。金属装饰件108设于背板112上，功能件103环绕于金属装饰件108的周侧。
为实现功能件103在加强壳体101强度的同时对天线组件102的辐射体120的辐射效率进行补偿，本申请技术人员对未设有功能件103的电子设备100进行测试、计算获得电子设备100的***效率如表1所示。
表1：未设置功能件时电子设备的***效率
| 频段 | ***效率 |
| B5 | -7.56 |
| B3 | -6.89 |
| B1 | -6.21 |
| B40 | -5.52 |
| B41 | -4.22 |
之后，通过对壳体101的外表面设有碳纤维材质的功能件103进行测试、计算获得电子设备100的***效率如表2所示。
表2：设置功能件时电子设备的***效率和效率差值
其中，Delta为表2设置功能件103时电子设备100的***效率与表1中未设置功能件103时电子设备100的***效率的效率差值。
对比表1和表2中数据可以看出，电子设备100增加了碳纤维材质的功能件103之后，虽然在碳纤维材质本身强度较高的情况下壳体101的整体强度得以提升，但相应的电子设备100的***效率确有所降低。其中，低频B5有1.0dB～1.1dB的降低，中频B3有1.1dB～1.2dB的降低，中频B1有1.4dB～1.5dB的降低，高频B40有0.9dB～1dB的降低，高频B41有1dB～1.1dB的降低。
以下为本申请技术人员基于上述表1和表2的结果，对功能件103的改进，该技术改进主要解决在设置碳纤维材质的功能件103后，如何对电子设备100的***效率进行补偿或者增加电子设备100的***效率。以下为本申请技术人员对功能件103的改进方案。
具体的，如图12所示，电子设备100还包括参考地107，功能件103与参考地107电连接。换言之，对于功能件103的改进为：将该碳纤维材质的功能件103作接地处理。
其中，请参照图7和图12，功能件103与电子设备100的参考地107可直接电连接，也可通过电子设备100内的其他结构导电件实现电连接。例如：功能件103通过连接天线组件102的接地单元123，从而实现功能件103与电子设备100的参考地107电连接。具体的，功能件103电连接天线组件102的接地单元123，天线组件102的接地单元123电连接电子设备100的参考地107。
可选的，如图13所示，功能件103上的一个或多个接地点131与电子设备100的参考地107对应电连接。
一实施方式中，功能件103具有间隔设置的多个接地点131。接地点131与电子设备100的参考地107电连接。可选的，每个接地点131通过金属弹片抵接于电子设备100的参考地107上。其中，金属弹片可固定于背板112的内表面，也可嵌设于背板112内。通过将金属弹片固定于背板112的内表面可简化装配难度，保证背板112的强度。通过将金属弹片嵌设于背板112内可增加电子设备100的收容空间，有利于布置更多的结构件，提升电子设备100的多样化功能。
本申请对于功能件103上接地点131的数量不做限制。本申请实施例中，功能件103上设有五个接地点131，五个接地点131分别通过金属弹片抵接于电子设备100的参考地107上。
当然，在其他实施例中，请参照图7和图13，功能件103上的一个或多个接地点131可电连接至天线组件102的接地单元123，通过天线组件102的接地单元123电连接电子设备100的参考地107。具体的，功能件103上的一个或多个接地点131分别通过金属弹片抵接于天线组件102的接地单元123上，天线组件102的接地单元123通过金属弹片抵接于电子设备100的参考地107上，实现功能件103、接地单元123、电子设备100的参考地107之间的接地电路。
可选的，至少部分接地点131位于功能件103的边缘且靠近辐射体120。本申请实施例中，辐射体120设于中框110，功能件103设于背板112，且功能件103围设于摄像头模组109的周侧。中框110包括依次相连的第一边框110a、第二边框110b、第三边框110c和第四边框110d。第一边框110a与第三边框110c相对设置，第二边框110b与第四边框110d相对设置。第一边框110a的长度大于第二边框110b的长度。功能件103大致呈矩形，功能件103包括依次相连的第一外边沿103a、第二外边沿103b、第三外边沿103c和第四外边沿103d。第一外边沿103a与第三外边沿103c相对设置，第二外边沿103b与第四外边沿103d相对设置。其中，第一外边沿103a相对于第三外边沿103c靠近中框110的第一边框110a。第二外边沿103b相对于第四外边沿103d靠近中框110的第二边框110b。第一外边沿103a的长度大于第二外边沿103b的长度。
本申请实施例中，第一外边沿103a上设有三个接地点131，且三个接地点131中第一个接地点131设于第一外边沿103a上靠近第二外边沿103b的一端，第二个接地点131设于靠近第一外边沿103a上靠近第四外边沿103d的一端，第三个接地点131位于第一个接地点131和第二个接地点131之间。第二外边沿103b上设有第四个接地点131，且位于第二外边沿103b与第三外边沿103c的连接处。第三外边沿103c远离第二外边沿103b的一端设有第五个接地点131。
本实施例中，本申请技术人员对设于壳体101的功能件103进行接地处理，测试、计算获得电子设备100的***效率如表3所示。
表3：功能件接地时电子设备的***效率和效率差值
| 频段 | ***效率 | Delta1 | Delta2 |
| B5 | -8.04 | 0.53 | -0.48 |
| B3 | -7.41 | 0.68 | -0.52 |
| B1 | -7.00 | 0.66 | -0.79 |
| B40 | -6.35 | 0.72 | -0.83 |
| B41 | -4.62 | 0.88 | -0.4 |
表3中Delta1为功能件103接地时电子设备100的***效率与表2中直接设置功能件103时电子设备100的***效率的效率差值。
通过对比表3和表2中数据可以看出，功能件103接地后电子设备100的辐射效率有一定的提升。其中，低频B5有0.5dB～0.6dB的提升，中频B3有0.6dB～0.7dB的提升，中频B1有0.6dB～0.7dB的提升，高频B40有0.7dB～0.8dB的提升，高频B41有0.8dB～0.9dB的提升。
可以理解的，通过使碳纤维材质的功能件103与电子设备100的参考地107电连接，可减少碳纤维材质的功能件103对辐射体120辐射效率的影响。换言之，本实施例中，通过减少碳纤维材质的功能件103对辐射体120的干扰，从而对电子设备100的***效率进行了补偿。
进一步的，功能件103可与金属装饰件108电连接。可选的，功能件103与金属装饰件108通过导电胶实现固定连接和电连接。通过使功能件103与金属装饰件108电连接，可使得金属装饰件108电连接电子设备100的参考地107，从而减小金属装饰件108对辐射体120的干扰，使得电子设备100的***效率进一步提高。
表3中Delta2为功能件103接地时电子设备100的***效率与表1中未设置功能件103时电子设备100的***效率的效率差值。
通过对比表3和表1中数据可以看出，功能件103接地后电子设备100的***效率仍有一定的降低。其中，低频B5有0.4dB～0.5dB的降低，中频B3有0.5dB～0.6dB的降低，中频B1有0.7dB～0.8dB的降低，高频B40有0.8dB～0.9dB的降低，高频B41有0.4dB～0.5dB的降低。
可以看出，在改进后的方案中电子设备100的***效率得到了补偿，但相对于未设置功能件103时电子设备100的***效率仍有所降低。因此，本申请技术人员基于上述表3和表1的结果，对功能件103作出进一步的改进，该进一步的技术改进主要解决在设置碳纤维材质的功能件103后，如何对电子设备100的***效率进行补偿或者增加电子设备100的***效率，使得电子设备100的***效率相较于未设置功能件103时的辐射效率有所提升。本申请技术人员对于功能件103作出的进一步改进方案如下所示。
具体的，如图14所示，功能件103电联接天线组件102的射频模块121。功能件103用于在射频模块121的激励下收发电磁波信号。
其中，功能件103可作为独立的辐射体120用于收发电磁波信号或者功能件103可作为辐射体120的辅助辐射枝节用于收发电磁波信号。
一实施例中，如图15所示，功能件103作为辐射体120的辅助辐射枝节用于收发电磁波信号。可以理解的，本实施例中，功能件103与辐射体120电连接，辐射体120连接射频模块121。
一实施方式中，功能件103与辐射体120耦合电连接，以收发电磁波信号。另一实施方式中，电子设备100还包括第一导电弹片132。功能件103与辐射体120通过第一导电弹片132电连接。
另一实施例中，如图16所示，功能件103作为独立的辐射单元用于收发电磁波信号。可选的，电子设备100还包括第二导电弹片133，功能件103与射频模块121通过第二导电弹片133电连接。
本实施例中，本申请技术人员对功能件103作为辐射体120时的电子设备100进行测试、计算获得电子设备100的***效率如表4所示。
表4：功能件作为辐射单元时电子设备的***效率与效率差值
| 频段 | ***效率 | Delta3 |
| B5 | -7.46 | 0.1 |
| B3 | -6.68 | 0.21 |
| B1 | -5.96 | 0.25 |
| B40 | -5.17 | 0.35 |
| B41 | -3.90 | 0.32 |
通过使碳纤维材质的功能件103辐射电磁波信号，从而对电子设备100的***效率进行补偿。
表4中Delta3为功能件103接地时电子设备100的***效率与表1中未设置功能件103时电子设备100的***效率的效率差值。
通过对比表4和表1中数据可以看出，功能件103作为辐射体120时电子设备100的***效率有一定的提升。其中，低频有0.1dB～0.2dB的提升，中频B3有0.2dB～0.3dB的提升，中频B1有0.2dB～0.3dB的提升，高频B40有0.3dB～0.4dB的提升，对高频B41有0.3dB～0.4dB的提升。
本申请实施例中，通过使功能件103在用于加强壳体101强度、增加壳体101外观可塑性的同时，使功能件103接地减少对辐射体120的干扰，或者，使功能件103作为电子设备100的辐射单元辐射电磁波信号，从而，提升天线的辐射效率，提高电子设备100的无线通信性能。
以上是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (9)
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；
参考地；
金属装饰件，设于所述壳体上；
天线组件，所述天线组件至少部分设于所述壳体内，所述天线组件包括辐射体及射频模块，所述辐射体电连接所述射频模块，以收发电磁波信号；及
功能件，所述功能件设于所述壳体上，并与所述辐射体相间隔，所述功能件用于加强所述壳体的强度及所述功能件用于对所述辐射体的辐射效率进行补偿；其中，所述功能件的内边沿环绕于所述金属装饰件的周侧，所述功能件的外边沿呈矩形；所述功能件电联接所述射频模块，以在所述射频模块的激励下收发所述电磁波信号，以使所述功能件对所述辐射体的辐射效率进行补偿。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述功能件与所述辐射体耦合电连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一导电弹片，所述功能件通过所述第一导电弹片电连接所述辐射体。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二导电弹片，所述功能件通过所述第二导电弹片电连接所述射频模块。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括摄像头模组，所述金属装饰件用于承载所述摄像头模组。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述功能件设于所述壳体的内表面。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述功能件的表面具有纹理，所述功能件的表面与所述壳体的外表面形成所述电子设备的外观面。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括相连的中框和背板，所述背板与所述中框围设形成收容腔，所述射频模块设于所述收容腔内，所述辐射体设于所述中框，所述功能件设于所述背板，所述功能件用于增加所述背板的强度。
9.根据权利要求1至7任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述功能件的材质为碳纤维材质。
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