KR20150082559A

KR20150082559A - 에어리얼 유리 커버를 갖춘 전자 장치

Info

Publication number: KR20150082559A
Application number: KR1020157015053A
Authority: KR
Inventors: 즐-난 후
Original assignee: 코닝 인코포레이티드
Priority date: 2012-11-09
Filing date: 2013-11-01
Publication date: 2015-07-15
Also published as: JP6378193B2; WO2014074394A1; JP2015534417A; EP2917960A1; US9413056B2; US20140132459A1; TW201422101A; EP2917960B1

Abstract

전자 장치는 하우징 및 상기 하우징에 배치된 통신 모듈을 포함한다. 상기 통신 모듈은 적어도 하나의 통신 표준을 사용하여 무선 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성된다. 에어리얼 유리 커버는 상기 하우징의 상기 측부를 덮는 외피를 형성하도록 상기 하우징의 측부에 장착된다. 상기 에어리얼 유리 커버는 적어도 하나의 안테나가 인쇄된 표면을 갖춘 유리 운반체를 포함하며, 상기 적어도 하나의 안테나는 적어도 하나의 통신 표준과 관련된 적어도 하나의 통신 대역에서 작동하도록 구성된다. 전송 라인은 상기 통신 모듈 및 상기 적어도 하나의 안테나 사이에 형성된다.

Description

에어리얼 유리 커버를 갖춘 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH AERIAL GLASS COVER}

본 출원은 35 U.S.C. §119 하에 2012년 11월 9일 출원된 미국 가출원 제61/724,465호를 우선권 주장하며, 상기 가출원의 전체 내용은 참조를 위해 본원에 포함된다.

본 출원은 전자 장치 및 안테나에 관한 것이다.

안테나들을 노트북 또는 이동 가능한 컴퓨터들 및 휴대용 기기들과 같은 작은 치수를 갖는 전자 장치에 통합하는 것이 도전되고 있다. 현재의 안테나 모듈들은 보통 금속, 인쇄 회로 기판 및 동축 케이블로 이루어진다. 상기 전자 장치 하우징 내에 상기 안테나들을 배치하기 위한 공간을 찾는 것은 하나의 도전이다. 상기 안테나들이 상기 기기의 상기 제한된 공간에 간신히 들어갈 수 있더라도, 상기 기기의 다른 부분들에 의한 무선 신호들의 막힘을 피하면서 동축 케이블 손실을 최소화하는 것은 또 다른 도전일 수 있다. 동축 케이블 손실은 케이블의 길이, 경로 및 굽힘 반경에 좌우된다. 더 많은 통신 기능들을 그러한 장치들에 추가하기 위한 요구가 증가함에 따라, 상기 기기들에 상기 필요한 안테나들을 통합하는 것은 도전이 되고 있다.

본 발명은 전자 장치 및 안테나를 제공하기 위한 것이다.

본 출원은 하우징 및 상기 하우징 내에 배치된 통신 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공하며, 상기 통신 모듈은 적어도 하나의 통신 표준을 사용하여 무선 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성된다. 상기 전자 장치는 상기 하우징의 측부를 덮는 외피를 형성하도록 상기 하우징의 상기 측부에 장착된 에어리얼 유리 커버를 더 포함한다. 상기 에어리얼 유리 커버는 적어도 하나의 안테나가 인쇄된 표면을 갖춘 유리 운반체를 포함한다. 상기 적어도 하나의 안테나는 적어도 하나의 통신 표준과 관련된 적어도 하나의 통신 대역에서 작동하도록 구성된다. 상기 전자 장치는 상기 통신 모듈 및 상기 적어도 하나의 안테나 사이에 형성된 전송 라인을 더 포함한다.

하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 상기 전자 장치의 상기 전송 라인은 상기 하우징에 연결된 커넥터 및 상기 통신 모듈에 상기 커넥터를 연결하는 동축 케이블을 포함한다.

하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 상기 전송 라인의 상기 커넥터는 상기 적어도 하나의 안테나의 급전점에 접촉하도록 배치된 금속성 핀을 포함한다.

하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 상기 전송 라인의 상기 커넥터는 상기 적어도 하나의 안테나의 접지점에 접촉하도록 배치된 추가의 금속성 핀을 더 포함한다.

하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 상기 전자 장치의 상기 하우징은 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하며, 상기 제1 및 제2 하우징들은 회전 가능한 조인트에 의해 함께 연결된다.

하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 상기 전송 라인의 상기 커넥터는 상기 회전 가능한 조인트 내에 위치된다.

하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 상기 전자 장치의 상기 통신 모듈은 상기 제1 하우징에 배치되며, 상기 에어리얼 유리 커버는 상기 제2 하우징의 측부에 장착된다.

하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 상기 커넥터의 상기 금속성 핀은 상기 적어도 하나의 안테나의 급전점에 용이하게 접촉하도록 조절 가능한 길이를 갖는다.

하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 상기 커넥터의 상기 금속성 핀은 상기 커넥터의 본체에 대한 상기 금속성 핀의 돌출 길이를 조절 가능하게 하기 위해 스프링을 탑재한다.

하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 상기 에어리얼 유리 커버의 상기 유리 운반체는 압축 응력이 600MPa보다 크고 표면 압축층의 깊이가 25㎛보다 큰 표면 압축층을 갖춘 강화 유리로 만들어진다.

하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 상기 전자 장치는 상기 유리 운반체의 상기 표면과 상기 적어도 하나의 안테나 사이에 비-전도성 중간층을 더 포함한다.

본 출원은 또한 적어도 하나의 통신 표준을 사용하여 무선 신호들을 송신 및 수신하도록 구성된 통신 모듈을 포함하는 전자 장치를 위한 통신 시스템을 제공한다. 상기 통신 시스템은 상기 하우징의 측부를 덮는 외피를 형성하도록 상기 전자 장치의 하우징의 측부에 장착하도록 맞춰진 에어리얼 유리 커버를 더 포함한다. 상기 에어리얼 유리 커버는 적어도 하나의 안테나가 인쇄된 표면을 갖춘 유리 운반체를 포함한다. 상기 적어도 하나의 안테나는 적어도 하나의 통신 표준과 관련된 적어도 하나의 통신 대역에서 작동하도록 구성된다. 상기 통신 시스템은 적어도 하나의 안테나의 급전점에 접촉하도록 배치된 금속성 핀을 포함하는 커넥터 및 상기 통신 모듈에 상기 금속성 핀을 연결하는 케이블을 더 포함한다.

하나 또는 그 이상의 실시예들에서, 상기 통신 시스템의 상기 커넥터는 상기 적어도 하나의 안테나의 접지점에 접촉하도록 배치된 추가의 금속성 핀을 더 포함한다.

본 출원은 상기 하우징의 측부를 덮는 외피를 형성하기 위해 상기 전자 장치의 하우징의 측부에 장착하도록 맞춰진 형상 및 크기를 갖춘 강화 유리를 제공하는 단계를 포함하는 전자 장치를 위한 에어리얼 유리 커버를 제조하는 방법을 더 제공한다. 상기 강화 유리는 표면 압축 응력이 600MPa보다 크고 표면 압축층의 깊이가 25㎛보다 큰 표면 압축층을 갖춘다. 상기 방법은 전도성 잉크를 사용해 강화 유리의 표면에 적어도 하나의 안테나를 인쇄하는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 안테나는 실크 스크린 프린팅을 사용하여 인쇄된다.

일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 안테나를 인쇄하는 단계에 사용되는 상기 전도성 잉크는 은, 나노-은 입자들, 구리 및 알루미늄에서 선택되는 전도성 안료를 포함한다.

일 실시예에서, 상기 방법은 상기 강화 유리의 상기 표면에 상기 적어도 하나의 안테나를 인쇄하기 전에 상기 강화 유리의 표면에 비-전도성 층을 인쇄하는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 비-전도성 층은 불투명 또는 반투명하다.

일 실시예에서, 상기 비-전도성 층은 실크 스크린 프린팅, 디지털 프린팅 및 비-전도성 진공 증착을 포함하는 그룹에서 선택되는 하나 또는 그 이상의 인쇄 방법들을 사용하여 인쇄된다.

상술한 일반적인 설명 및 이하의 상세한 설명 모두는 본 발명의 실시예이며, 청구된 발명의 성질 및 특성을 이해하기 위한 개관 또는 기초를 제공하기 위한 것이라는 것을 알아야 한다. 수반되는 도면은 본 발명을 더 잘 이해할 수 있게 하기 위해 포함되고, 본 명세서에 포함되어 본 명세서의 일부를 구성한다. 도면은 본 발명의 다양한 실시예들을 기술하며, 그 설명과 함께 본 발명의 원리 및 동작을 설명하기 위해 제공된다.

다음은 수반되는 도면의 특징의 설명이다. 도면은 반드시 축척되지 않으며, 도면의 특정 특징 및 특정 견해는 명확성 및 간결성을 위해 축척으로 또는 개략적으로 도시될 수 있다.
도 1은 전자 장치를 위한 통신 시스템의 도면이다.
도 2는 에어리얼 유리 커버의 단면도이다.
도 3은 에어리얼 유리 커버를 제조하기 위한 공정을 기술한다.
도 4는 3D 형상을 갖춘 유리 운반체의 사시도이다.
도 5는 복수의 인쇄된 안테나들이 있는 에어리얼 유리 커버를 도시한다.
도 6a는 커넥터의 단면도이다.
도 6b는 도 6a의 상기 커넥터의 다른 단면도이다.
도 7은 안테나에 접촉된 조절 가능한 길이 핀을 도시한다.
도 8은 통신 시스템을 결합한 전자 장치의 사시도이다.
도 9는 도 8의 상기 전자 장치의 모서리의 사시도이다.
도 10은 도 8의 상기 전자 장치의 모서리의 단면도이다.

다음의 상세한 설명에서, 다수의 특정 상세한 설명은 본 발명의 실시예들의 전반적인 이해를 위해 기술될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들이 이러한 특정 상세한 설명의 일부 또는 전부 없이 실시될 수 있는 경우에는, 기술 분야의 통상의 기술자에게 자명한 것일 수 있다. 다른 경우에서, 잘 알려진 특징들 또는 공정들은 본 발명을 불필요하게 모호하게 나타내지 않도록 상세히 설명되지 않을 수 있다. 게다가, 유사하거나 동일한 참조번호는 같거나 또는 유사한 요소들을 식별하는데 사용될 수 있다.

도 1은 전자 장치를 위한 통신 시스템(10)의 도면이다. 상기 통신 시스템(10)은 상기 통신 모듈인 무선 주파수(RF) 모듈(12)을 포함한다. 상기 RF 모듈(12)은 적절한 통신 표준을 사용하여 무선 신호들을 송신 및/또는 수신한다. 상기 RF 모듈(12)은 하나 또는 그 이상의 서브모듈들을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 각각의 서브모듈은 무선 및 모바일 통신 표준들에서 선택되는 특정 통신 표준을 사용하여 무선 신호들을 송신 및/또는 수신하기 위한 회로를 포함한다. 상기 서브모듈은 통신 칩셋, 전력 증폭기, 듀플렉서, 대역 통과 필터, 고속 저손실 스위치 및 수정 발진기를 더 포함한다. 일 실시예에서, 상기 RF 모듈(12)은 2.4GHz 및 5GHz 대역의 Wi-Fi 통신, 850MHz, 900MHz, 1700MHz, 1800MHz, 1900MHz 및 2100MHz 대역의 3세대(3G) 모바일 통신, 700MHz, 850MHz, 1700MHz, 1800MHz, 1900MHz, 2100MHz 및 2600MHz 대역의 4세대(4G) 모바일 통신, 60GHz 대역의 Wi-Gig(802.11ad) 통신에서 선택되는 통신 표준을 수행하는 하나 또는 그 이상의 서브모듈들을 포함한다. 상기 RF 모듈(12)은 또한 또는 대안적으로 미래 세대 통신 표준과 같은 위에 명확하게 언급되지 않은 하나 또는 그 이상의 통신 표준들을 수행하는 하나 또는 그 이상의 서브모듈들을 포함할 수 있다.

에어리얼 유리 커버(14)는 또한 상기 통신 시스템(10)에 포함된다. 상기 에어리얼 유리 커버(14)는 상기 전자 장치 하우징의 외피를 형성하도록 전자 장치 하우징에 장착되기 위한 형상인 유리 운반체(16) 및 상기 유리 운반체(16)에 인쇄된 안테나(18)를 포함한다. 상기 인쇄된 안테나(18)는 또한 마이크로스트립 안테나로 지칭될 수 있다. 상기 안테나(18)는 전력을 전파로 또는 전파를 전력으로 변환한다. 상기 안테나(18)의 상기 디자인은 상기 RF 모듈(12)에서 수행되는 상기 통신 표준들에 기초해 선택될 것이다. 특히, 상기 안테나(18)는 상기 RF 모듈(12)에서 수행되는 상기 통신 대역들의 하나 또는 그 이상에서 작동할 수 있어야 하며, 그것의 예들은 위에 주어져 있다. 일 실시예에서, 상기 안테나(18)는 상기 에어리얼 유리 커버(14)가 상기 전자 장치 하우징에 조립될 때 전기적 접촉을 위해 쉽게 접근 가능한 상기 에어리얼 유리 커버(14)의 영역에 위치된다. 클램쉘(clamshell) 전자 장치 하우징에서, 이러한 영역은 일반적으로 상기 에어리얼 유리 커버(14)의 하단(22)에 근접할 것이다.

상기 안테나(18)는 안테나 요소(24), 상기 안테나 요소(24)에 직접 또는 간접적으로 급전하기 위한 급전점(26) 및 상기 안테나에 대해 접지면으로 작용하는 상기 유리 운반체(16)에 연결된 접지점(28)을 갖춘다. 상기 급전 및 접지점들(26, 28)은 상기 안테나(18)의 단자들로 고려될 수 있다. 상기 안테나 요소(24)는 특정 무선 주파수 또는 무선 또는 모바일 통신 표준에 적용 가능한 무선 주파수들의 집합이 수행될 수 있도록 디자인되는 것이 필요할 것이다. 그러므로 도 1에 도시된 상기 안테나 요소(24)의 상기 기하학적 구조는 개략적이며, 단지 예시적인 것이다. 일반적으로, 상기 안테나(18)는 무선 통신을 가능하게 하기 위한 다양한 기하학적 구조들을 갖춘 하나 또는 그 이상의 안테나 요소들을 채용할 수 있으며, 상기 안테나 요소들 모두는 상기 급전점에 연결될 수 있거나 또는 상기 안테나 요소들의 일부는 상기 급전점에 연결되지 않을 수 있으며 대신에 상기 접지면에 연결될 수 있을 것이다. 급전점에 연결되지 않는 어떤 안테나 요소도 급전점에 연결된 안테나 요소에 의해 제공되는 전자기적 결합에 의해 간접적으로 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 안테나(18)의 인쇄 후에 상기 표면(20)과 상기 안테나(18) 사이의 중간층이 없도록 상기 표면(20)은 상기 안테나(18)가 인쇄되는 때에 노출된다. 다른 실시예에서, 상기 표면(20)은 상기 안테나(18)가 인쇄되는 때에 노출되지 않으며, 상기 안테나(18)의 인쇄 후에 상기 표면(20)과 상기 안테나(18)의 사이에 장식층(decorative layer)과 같은 하나 또는 그 이상의 중간층들이 있다. 설명을 위해, 도 2는 상기 안테나(18) 및 상기 유리 운반체(16)의 상기 표면(20) 사이의 장식층(30)을 도시한다. 바람직하게 상기 유리 운반체(16)의 상기 표면(20) 및 상기 안테나(18) 사이의 어떤 중간층도 상기 안테나(18)에서 전자기파의 전송 또는 수신시에 간섭을 피하도록 높은 전기 저항을 갖춘 비-전도성 층이다. 상기 중간층은 장식층이며, 상기 중간층은 불투명 또는 반투명일 수 있다. 이는 상기 장식층이 상기 전자 장치의 디스플레이를 위해 또는 전자 장치 요소들이 상기 에어리얼 유리 커버를 통해 보이는 것을 방지하기 위해 블랙 매트릭스(black matrix)로서 작용하도록 할 수 있다. 장식층은 로고와 같은 하나 또는 그 이상의 그래픽 또는 텍스트 디자인들을 결합할 수 있다.

상기 안테나(18)는 잉크 프린팅 기술들 또는 박막 기술들을 사용하여 상기 유리 운반체(16)의 상기 표면(20) 상에 인쇄될 수 있다. 전도성 잉크를 갖춘 실크 스크린 프린팅은 효과적이며, 상기 안테나(18)를 인쇄하는 비교적 낮은 가격인 방법이다. 상기 인쇄에 사용될 수 있는 다양한 전도성 잉크들이 있다. 보통, 전도성 잉크는 수지 바인더 및 용매와 혼합된 은, 나노-은 입자들, 금, 구리 및 알루미늄과 같은 전도성 안료를 포함할 것이다. 상기 수지 바인더는, 경화시에, 상기 전도성 안료가 상기 표면(20)에 또는 상기 표면(20)의 어떤 층 물질들에 고정되도록 할 것이다. 상기 장식층(30)은 또한 잉크 프린팅 기술들 또는 박막 기술들을 사용하여 인쇄될 수 있다. 만약 단지 하나의 색이 상기 인쇄에 관여된다면, 실크 스크린 프린팅은 상기 장식층(30)을 인쇄하기 위한 비교적 낮은 가격으로 효과적인 방법이다. 만약 복수의 색들이 상기 인쇄에 관여된다면, 잉크젯 프린팅과 같은 디지털 프린팅이 사용될 수 있을 것이다. 만약 상기 장식층이 복수의 별개의 영역들 또는 하위층들로 구성된다면 상기 장식층(30)의 인쇄는 복수의 단계들에서 일어날 수 있다.

도 3에서, 상기 에어리얼 유리 커버(14)를 제조하기 위한 공정은 원하는 커버 형상 및 크기를 갖춘 강화 유리인 상기 유리 운반체를 제공하는 단계를 포함한다. 상기 강화 유리는 도 3에서 도시되는 바와 같은 2차원(2D) 형상 또는 3차원(3D) 형상을 가질 수 있다. 도 4는 유리 운반체로서 사용될 수 있는 3D-형상인 유리 물품(17)의 예를 도시한다. 상기 에어리얼 유리 커버(14)가 상기 전자 장치 하우징에 어떻게 장착될 것인지에 따라, 상기 전자 장치 하우징의 상기 크기는 상기 유리 운반체(16)의 상기 형상 및 크기를 결정할 것이다. 상기 유리 운반체(16)로 사용되는 상기 강화 유리는 탭들 및 슬롯들과 같은 설치 기능들을 결합할 수 있다.

상기 유리 운반체(16)로 사용되는 상기 유리의 강화는 이온-교환과 같은 화학 템퍼링에 의해 또는 열 템퍼링에 의할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 강화는 상기 유리가 압축 응력이 600MPa보다 크고 표면 압축층의 깊이가 25㎛보다 큰 표면 압축층을 갖추는 것이다. 상기 깊이는 상기 유리의 상기 표면부터 상기 유리의 두께 방향으로 측정된다. 바람직하게, 상기 강화는 상기 압축 응력이 650MPa보다 크고 표면 압축층의 깊이가 30㎛부터 50㎛까지의 범위인 것이다. 일부 실시예들에서, 상기 강화 유리는 이온-교환에 의해 강화될 수 있는 알루미노실리케이트 유리 또는 알루미노보로실리케이트 유리일 수 있다. 상기 강화 유리의 상기 두께는 상기 안테나 디자인의 상기 요구사항들에 의해 부분적으로 좌우될 것이다. 전형적으로, 상기 강화 유리의 상기 두께는 1.5mm 또는 이하일 것이다.

일 실시예에서, 상기 공정은 상기 유리 운반체(16)의 상기 표면(20)에 장식(30)을 인쇄하는 단계를 더 포함한다. 일 실시예에서, 상기 장식(30)은 두 단계에서 인쇄된다. 제1 영역 또는 상기 장식(30)의 하부층(32)은 실크 스크린 프린팅 및 상기 잉크의 경화에 의해 높은 전기 저항을 갖는 비-전도성 색 잉크(예컨대, 검정, 흰색, 또는 다른 색)를 사용하여 인쇄된다. 제2 영역 또는 상기 장식(30)의 하부층(34)은 비-전도성 진공 증착(NCVM) 또는 상기 비-전도성 잉크의 경화에 의해 높은 전기 저항을 갖는 비-전도성 잉크를 갖춘 실크 스크린 프린팅을 사용하여 인쇄된다. 비-전도성 진공 증착은 진공에서 금속 증기들을 발생시키는 것 및 상기 금속 증기들을 금속 박막으로서 목표 표면에 응축하도록 하는 것에 관여한다. 만약 충분히 얇다면, 예컨대 1㎛ 또는 이하 또는 0.05㎛부터 1㎛까지의 범위이면, 상기 금속 막은 사실상 비-전도성일 것이다. 비-전도성 진공 증착에 사용될 수 있는 금속들 또는 합금들의 예는 알루미늄, 구리, 백금, 티타늄, 금, 니켈, 은, 주석, 인듐 및 철이 있다.

상기 공정은 상기 장식(30)에 상기 안테나(18)를 인쇄하는 단계를 더 포함한다. 상기 안테나(18)는 은 전도성 잉크와 같은 잉크의 경화에 의한 전도성 잉크를 갖춘 실크 스크린 프린팅을 사용하여 인쇄된다.

위에서 설명된 상기 공정의 특정 상세한 설명들이 다른 실시예들에 대해 한정될 수 있다. 예를 들면, 상기 장식(30) 및 상기 안테나(18)를 인쇄하는데 사용되는 상기 방법들은 위에 설명된 것과 다를 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 장식(30)은 상기 안테나(18)가 인쇄되기 전에 상기 유리 운반체(16)의 상기 표면(20)에 인쇄되지 않을 수 있고, 이것은 상기 안테나(18)가 노출되거나 또는 장식되지 않은 표면(20)에 인쇄될 수 있다는 것을 의미한다. 비-전도성 진공 증착 또는 다른 박막 기술들과, 상기 박막의 증착을 상기 표면(20)의 특정 영역으로 제한함을 원한다면 마스킹이 사용될 수 있다.

대안적인 실시예들에서, 복수의 안테나들, 또는 안테나 요소들은 상기 유리 운반체(16)의 상기 표면(20)에 인쇄될 수 있다. 일반적으로, 상기 유리 운반체(16)의 상기 표면(20)에 인쇄된 상기 안테나들의 정확한 수는 상기 전자 장치에서 수행되는 무선 및/또는 모바일 통신 표준의 수와 성질에 좌우될 것이다. 예를 들면, Wi-Fi는 MIMO(복수의 입력(multiple input), 복수의 출력(multiple output))를 지원하기 위해 보통 두개의 안테나들을 요구하며, 하나는 주 안테나이고 다른 하나는 다이버시티용의 보조 안테나이다. 그러므로, 만약 Wi-Fi MIMO가 상기 전자 장치에서 수행된다면, 적어도 두개의 안테나들 또는 안테나 요소들이 상기 유리 운반체(16)의 상기 표면(20)에 인쇄되는 것이 필요할 것이다. 설명을 위해, 도 5는 4개의 인쇄된 안테나들 - Wi-Fi 보조 안테나(18a), 3세대 보조 안테나(18b), 3세대 주 안테나(18c) 및 Wi-Fi 주 안테나(18d)를 운반하는 표면(20.1)을 갖춘 유리 운반체(16.1)를 포함하는 에어리얼 유리 커버(14.1)를 도시한다. 에어리얼 유리 커버의 이러한 유형은 3세대 및 Wi-Fi 연결을 지원하는 전자 장치에 사용될 수 있다. 만약 4세대 기술이 지원되려면, 상기 유리 운반체는 또한 인쇄된 4세대 안테나 등을 운반할 것이다.

도 1에서, 상기 통신 시스템(10)은 금속성 핀들(38, 40)을 갖춘 커넥터(36)를 더 포함한다. 상기 금속성 핀(38)은 상기 급전점(26)에 접촉하기 위한 것이고, 상기 금속성 핀(40)은 상기 접지점(28)에 접촉하기 위한 것이다. 만약 도 5에서 도시되는 바와 같이 복수의 안테나들 또는 상기 유리 운반체(16)에 복수의 급전점들이 있다면, 각 급전점 및 접지점의 집합은 그에 대응하는 금속성 핀들의 집합을 가질 수 있도록 상기 통신 시스템(10)은 복수의 커넥터들 또는 복수의 금속성 핀들을 포함할 것이다.

일 실시예에서, 상기 금속성 핀들(38, 40)은 상기 커넥터(36)의 상기 본체에서 지지되며 그들의 길이들은 상기 커넥터(36)의 상기 본체에 대해 조절 가능하다. 예를 들면, 도 6a에서 도시된 바와 같이, 상기 커넥터(36)의 상기 본체는 상기 핀(38)을 수용하기 위한 형상인 공간부(42)를 포함한다. 상기 핀(38)의 일단은 상기 공간부(42)에 수용되며, 상기 핀(38)의 타단은 상기 공간부(42)의 밖으로 뻗어있다. 스프링(44)은 상기 공간부(42)의 지지면(43) 및 상기 공간부(42)에 삽입된 상기 핀(38)의 상기 일단 사이에 부착된다. 상기 핀(38)의 상기 돌출 길이, 즉, 상기 공간부(42)의 밖으로 뻗어있는 상기 핀(38)의 상기 길이는 상기 스프링(44)이 압축되지 않을 때 최대이며, 상기 스프링(44)이 압축될 때 최대보다 작다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 핀(40)은 상기 공간부(46)의 지지면(47) 및 상기 공간부(46)에 삽입된 상기 핀(40)의 일단 사이에 구비된 스프링(48)으로 상기 커넥터(36)의 상기 본체 내의 공간부(46) 내에서 유사하게 지지된다.

일 실시예에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 핀(38)은 상기 통신 시스템이 전자 장치에 사용될 때 상기 커넥터(36)의 상기 본체 및 상기 유리 운반체(16) 사이에 끼어있을 것이다. 상기 스프링(44)은 상기 핀(38)이 필요한 길이를 갖게 할 것이며, 상기 유리 운반체(16)에 의해 운반되는 상기 안테나(18)의 상기 급전점(26)에 확실하게 접촉하도록 강제할 것이다. 도 7에 도시된 바에 불구하고, 상기 스프링(48)(도 6b에서)은 상기 핀(38)이 상기 안테나(18)의 상기 급전점에 접촉하는 동시에 상기 핀(40)(도 6b에서)을 상기 안테나(18)의 상기 접지점에 확실하게 접촉하도록 할 것이다.

도 1에서, 상기 통신 시스템(10)은 상기 커넥터(36) 또는 상기 금속성 핀(38)(도 6a 참조)을 상기 RF 모듈(12)에 전기적으로 연결하는 동축 케이블(49)을 더 포함한다. 상기 통신 시스템(10)이 상기 전자 장치에 통합되었을 때 상기 안테나(18)의 상기 금속성 핀(38)은 상기 급전점(26)에 접촉할 것이다. 상기 동축 케이블(49) 및 커넥터(36)는 상기 안테나(18) 및 상기 RF 모듈(12) 사이의 전송 라인을 이룬다. 전송 모드에서, 상기 RF 모듈(12)은 RF 전기적 전류를 상기 안테나(18)에 공급하며, 상기 안테나(18)는 상기 전류로부터 에너지를 전자기파로 방출한다. 수신 모드에서, 상기 안테나(18)는 상기 RF 모듈(12)에 가해지는 작은 전압을 생성하기 위해 전자기파의 상기 전력의 일부를 가로챈다.

도 8은 상기 통신 시스템(10)(도 1에서)을 결합한 전자 장치(50)를 도시한다. 상기 전자 장치(50)는 예를 들면, 노트북 컴퓨터일 수 있다. 상기 전자 장치(50)는 하우징(52)을 갖춘다. 일 실시예에서, 상기 하우징(52)은 베이스 하우징(54) 및 커버 하우징(56)으로 만들어지는 클램쉘 구조이며, 상기 베이스 및 커버 하우징들(54, 56)은 경첩이 달린 조인트(58)와 같은 회전 가능한 조인트에 의해 연결된다. 상기 베이스 및 커버 하우징들(54, 56)은 금속, 예컨대 알루미늄, 또는 플라스틱과 같은 다른 알맞은 물질, 또는 알맞은 물질들의 조합으로 만들어질 수 있다. 상기 베이스 하우징(54)은 프로세서, 메모리, 배터리, 입력 장치들, 예컨대 키보드 및 터치패널, 통신 장치들, 오디오 장치들 등과 같은 요소들을 포함할 수 있다. 상기 커버 하우징(56)은 디스플레이 장치 및 카메라와 같은 요소들을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(50)는 멀티-디스플레이 장치로 재구성될 수 있으며, 이러한 경우에 상기 베이스 하우징(54)은 또한 터치 스크린 기능들을 가질 수 있는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 통신 시스템의 상기 RF 모듈(12)은 상기 메인 하우징(54)에 위치된다. 나아가, 상기 통신 시스템의 상기 에어리얼 유리 커버(14)는 상기 커버 하우징(56)의 외측에 외피를 형성하도록 상기 커버 하우징(56)의 상기 외측 또는 후측에 장착될 수 있다. 상기 커버 하우징(56)은 디스플레이 장치(55) 및 카메라(57) 및/또는 다른 장치들이 장착된 프레임의 형태일 수 있다. 도 8에서, 상기 에어리얼 유리 커버(14)는 상기 커버 하우징(56)의 상기 모서리 주위를 덮는다. 대안적인 실시예들에서, 상기 에어리얼 유리 커버(14)는 상기 커버 하우징(56)의 뒷면에 맞춰질 수 있으며, 상기 커버 하우징(56)의 상기 모서리 주위를 덮지 않을 수 있다.

상기 통신 시스템의 상기 커넥터(36)는 상기 회전 가능한 조인트(58) 내에 위치된다. 만약 상기 통신 시스템이 예컨대 복수의 안테나들을 제공하기 위해 하나 이상의 커넥터를 갖는다면, 상기 추가적인 커넥터들은 또한 상기 회전 가능한 조인트(58) 내에 위치될 수 있다. 상기 동축 케이블(49)은 상기 커넥터(36)에서 상기 RF 모듈(12)까지 이어진다. 상기 RF 모듈(12)은 상기 회전 가능한 조인트(58)에 가까이 위치할 수 있으며, 상기 길이, 경로 및 상기 동축 케이블(49)의 굽힘 반경은 동축 케이블 손실이 최소화되도록 선택될 수 있다. 화살표(60)는 상기 안테나(18)에서 방출되는 에너지를 나타낸다.

전형적으로, 상기 회전 가능한 조인트(58)는 상기 전자 장치(50)의 모서리들에 근접하고 대향되는 두개의 경첩을 가질 것이다. 도 9는 경첩(62)이 있는 상기 전자 장치(50)의 모서리를 도시하며, 상기 경첩은 예를 들면 원통 경첩일 수 있다. 상기 경첩(62)의 하면에서 뻗어있는 것은 상기 경첩(62)을 베이스 하우징(도 9에서 54)에 연결하는데 사용될 수 있는 암(arm)(61)이다. 상기 경첩(62)의 측부에서 뻗어있는 것은 상기 경첩(62)을 상기 커버 하우징(56)에 연결하는데 사용될 수 있는 암(63)이다. 나사들과 같은 수단들은 상기 암들(61, 63)을 상기 베이스 하우징(54) 및 커버 하우징(56)에 연결하는데 사용될 수 있다. 상기 커버 하우징(56)의 외측 또는 후측은 상기 안테나(18)가 있는 에어리얼 유리 커버(14)이다. 상기 커넥터(36)의 금속성 핀들(38, 40)은 상기 안테나(18)의 상기 급전 및 접지점들에 대해 대응하여 접촉된다.

상기 커버 하우징(56)은 상기 커넥터(36)를 수용하는 공간부를 갖는다. 도 10에서 더 분명히 도시하는 바와 같이, 상기 커넥터(36)는 상기 경첩(62)에 통합되며, 상기 경첩(62)에서 상기 커버 하우징(56) 내의 수용하는 공간부(65)로 위쪽으로 뻗어있다. 상기 경첩(62) 안쪽은 상기 금속성 핀(38)의 상기 지지면(43)에 부착되는 상기 동축 케이블(49)이 통과하는 구멍이다. 상기 동축 케이블(49)은 상기 RF 모듈(12)(도 9에서)에 상기 기초 하우징(54)(도 9에서)을 통과하여 접속될 것이다. 상기 에어리얼 유리 커버(14)는 상기 커버 하우징(54)의 상기 후측에 보여진다. 상기 커넥터(36)의 상기 금속성 핀(38)은 또한 상기 에어리얼 유리 커버(14)에 의해 운반되는 상기 안테나(18)의 상기 급전점에 접촉하는 것으로 보일 수 있다. 특정 단면을 도시하였기 때문에, 상기 금속성 핀(40)(도 9에서)은 도 10에서는 보이지 않는다. 그러나, 상기 금속성 핀(40)은 또한 상기 안테나(18)의 상기 접지점에 접촉될 것이다. 상기 커버 하우징(56)의 측부 근처의 것은 상기 디스플레이 장치(55)를 위한 디스플레이 커버(55a)이다.

본 발명이 제한된 수를 가진 실시예들에 대해 기술되었지만, 본 명세서에 이익을 가지는 기술 분야의 통상의 기술자는 다른 실시예들이 본원에서 개시된 본 발명의 권리 범위로부터 벗어남 없이 고안될 수 있다는 것을 인식할 수 있을 것이다. 이에 따라서, 본 발명의 권리 범위는 첨부된 청구항에 의해서만 제한되어야 한다.

Claims

하우징;
상기 하우징에 배치되고 적어도 하나의 통신 표준을 사용하여 무선 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성된 통신 모듈;
상기 적어도 하나의 통신 표준과 관련된 적어도 하나의 통신 대역에서 작동하도록 구성된 적어도 하나의 안테나가 인쇄된 표면을 갖춘 유리 운반체를 포함하며, 상기 하우징의 측부를 덮는 외피를 형성하도록 상기 하우징의 상기 측부에 장착된 에어리얼 유리 커버; 및
상기 통신 모듈 및 상기 적어도 하나의 안테나 사이에 형성된 전송 라인을 포함하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 전송 라인은 상기 하우징에 연결된 커넥터 및 상기 통신 모듈에 상기 커넥터를 연결하는 동축 케이블을 포함하는, 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 커넥터는 상기 적어도 하나의 안테나의 급전점에 접촉하도록 배치된 금속성 핀을 포함하는, 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 커넥터는 상기 적어도 하나의 안테나의 접지점에 접촉하도록 배치된 추가의 금속성 핀을 더 포함하는, 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 하우징은 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하며, 상기 제1 하우징 및 제2 하우징은 회전 가능한 조인트에 의해 함께 연결되는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 커넥터는 상기 회전 가능한 조인트 내에 위치되는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 통신 모듈은 상기 제1 하우징에 배치되며, 상기 에어리얼 유리 커버는 상기 제2 하우징의 측부에 장착되는, 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 금속성 핀은 상기 적어도 하나의 안테나의 상기 급전점에 용이하게 접촉하도록 조절 가능한 길이를 갖는, 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 금속성 핀은 상기 커넥터의 본체에 대한 상기 금속성 핀의 돌출 길이를 조절 가능하게 하기 위해 스프링을 탑재한, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 유리 운반체는 표면 압축 응력이 600MPa보다 크고 표면 압축층의 깊이가 25㎛보다 큰 표면 압축층을 갖춘 강화 유리로 만들어진, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 유리 운반체의 표면과 상기 적어도 하나의 안테나 사이에 비-전도성 중간층을 더 포함하는, 전자 장치.
적어도 하나의 통신 표준을 사용하여 무선 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성된 통신 모듈;
상기 적어도 하나의 통신 표준과 관련된 적어도 하나의 통신 대역에서 작동하도록 구성된 적어도 하나의 안테나가 인쇄된 표면을 갖춘 유리 운반체를 포함하며, 하우징의 측부를 덮는 외피를 형성하도록 전자 장치의 상기 하우징의 상기 측부에 장착하도록 맞춰진 에어리얼 유리 커버;
상기 적어도 하나의 안테나의 급전점에 접촉하도록 배치된 금속성 핀을 포함하는 커넥터; 및
상기 통신 모듈에 상기 금속성 핀을 연결하는 케이블을 포함하는, 전자 장치를 위한 통신 시스템.
청구항 12에 있어서,
상기 커넥터는 상기 적어도 하나의 안테나의 접지점에 접촉하도록 배치된 추가의 금속성 핀을 더 포함하는, 전자 장치를 위한 통신 시스템.
청구항 12에 있어서,
상기 금속성 핀은 상기 커넥터의 본체에 대한 상기 금속성 핀의 돌출 길이를 조절 가능하게 하기 위해 스프링을 탑재한, 전자 장치를 위한 통신 시스템.
전자 장치를 위한 에어리얼 유리 커버를 제조하는 방법으로,
압축 응력이 600MPa보다 크고 표면 압축층의 깊이가 25㎛보다 큰 표면 압축층을 갖춤과 더불어, 상기 전자 장치의 하우징의 측부에 장착하도록 맞춰진 형상 및 크기를 갖춘 강화 유리를 제공하는 단계; 및
전도성 잉크를 사용해 상기 강화 유리의 표면에 적어도 하나의 안테나를 인쇄하는 단계를 포함하는, 전자 장치를 위한 에어리얼 유리 커버를 제조하는 방법.
청구항 15에 있어서,
상기 적어도 하나의 안테나는 실크 스크린 프린팅을 사용하여 인쇄된, 전자 장치를 위한 에어리얼 유리 커버를 제조하는 방법.
청구항 15에 있어서,
상기 전도성 잉크는 은, 나노-은 입자들, 금, 구리 및 알루미늄을 포함하는 그룹에서 선택되는 전도성 안료를 포함하는, 전자 장치를 위한 에어리얼 유리 커버를 제조하는 방법.
청구항 15에 있어서,
상기 강화 유리의 표면에 상기 적어도 하나의 안테나를 인쇄하기 전에 상기 강화 유리의 표면에 비-전도성 층을 인쇄하는 단계를 더 포함하는, 전자 장치를 위한 에어리얼 유리 커버를 제조하는 방법.
청구항 18에 있어서,
상기 비-전도성 층은 불투명 또는 반투명한, 전자 장치를 위한 에어리얼 유리 커버를 제조하는 방법.
청구항 18에 있어서,
상기 비-전도성 층은 실크 스크린 프린팅, 디지털 프린팅 및 비-전도성 진공 증착을 포함하는 그룹에서 선택되는 하나 또는 그 이상의 인쇄 방법들을 사용하여 인쇄되는, 전자 장치를 위한 에어리얼 유리 커버를 제조하는 방법.