CN112928104A - 一种显示面板以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种显示面板以及显示装置，显示面板包括：阵列基板、Micro LED芯片阵列和第一修复线，阵列基板包括多个子像素区域；子像素区域设置有绑定焊盘；子像素区域的绑定焊盘包括正极焊盘、负极焊盘以及多个辅助焊盘；Micro LED芯片阵列包括多个Micro LED芯片；Micro LED芯片包括至少一个Micro LED芯片组；Micro LED芯片组包括多个Micro LED子芯片；同一Micro LED芯片组的各Micro LED子芯片串联；各Micro LED子芯片组并联；第一修复线的第一端与正极焊盘或负极焊盘电连接，第一修复线的第二端与辅助焊盘绝缘交叠；本发明在Micro LED芯片阵列中Micro LED子芯片发生故障导致显示异常时，可通过第一修复线进行修复。

Description

一种显示面板以及显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板以及显示装置。

背景技术

随着手机、电脑和电视等电子产品广泛应用于生活中的各个方面。显示面板等电子显示屏被广泛采用。Micro LED(微发光二极管)技术以其超高的显示品质和稳定性，可支持更高亮度、高动态范围以及广色域，引起了广泛研究人员的注意。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板以及显示装置，用于在Micro LED芯片阵列中Micro LED子芯片发生故障导致显示异常时，通过第一修复线进行修复。影响显示的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

阵列基板，所述阵列基板包括多个子像素区域；所述子像素区域设置有绑定焊盘；所述子像素区域的绑定焊盘包括正极焊盘、负极焊盘以及多个辅助焊盘；

Micro LED芯片阵列；所述Micro LED芯片阵列包括多个Micro LED芯片；所述Micro LED芯片包括至少一个Micro LED芯片组；所述Micro LED芯片组包括多个Micro LED子芯片；同一所述Micro LED芯片组的各所述Micro LED子芯片串联；各所述Micro LED子芯片组并联；

还包括第一修复线；所述第一修复线的第一端与所述正极焊盘或负极焊盘电连接，所述第一修复线的第二端与所述辅助焊盘绝缘交叠；

其中，多个所述Micro LED芯片与多个所述子像素区域一一对应绑定；同一所述Micro LED芯片组的各所述Micro LED子芯片通过所述辅助焊盘串联。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括任一项所述的显示面板。

本发明实施例提供的显示面板，设置第一修复线的第一端与正极焊盘或负极焊盘电连接，第一修复线的第二端与辅助焊盘绝缘交叠，可以在Micro LED芯片的某一MicroLED子芯片发生故障时，通过激光镭射的方式将第一修复线的第二端与辅助焊盘电连接。那么可以实现将发生故障的Micro LED子芯片短接，从而使发生故障的Micro LED子芯片所在Micro LED芯片组的其他Micro LED子芯片可以正常点亮，进而使显示面板可以正常显示。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图虽然是本发明的一些具体的实施例，对于本领域的技术人员来说，可以根据本发明的各种实施例所揭示和提示的器件结构，驱动方法和制造方法的基本概念，拓展和延伸到其它的结构和附图，毋庸置疑这些都应该是在本发明的权利要求范围之内。

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图；

图2为激光镭射前沿图1中A1A2方向的截面示意图；

图3为激光镭射后沿图1中A1A2方向的截面示意图；

图4为激光镭射前沿图1中A1A2方向的又一种截面示意图；

图5为激光镭射后沿图1中A1A2方向的又一种截面示意图；

图6为沿图1中B1B2方向的一种截面示意图；

图7为本发明实施例提供的一种Micro LED芯片的俯视结构示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种Micro LED芯片的俯视结构示意图；

图9为沿图8中C1C2剖面线的截面图；

图10为沿图8中D1D2剖面线的截面图；

图11为本发明实施例提供的又一种Micro LED芯片的俯视结构示意图；

图12为激光镭射前沿图11中E1E2方向的截面示意图；

图13为激光镭射后沿图11中E1E2方向的截面示意图；

图14为激光镭射前沿图11中E1E2方向的又一种截面示意图；

图15为激光镭射后沿图11中E1E2方向的又一种截面示意图；

图16为沿图11中F1F2方向的一种截面示意图；

图17为本发明实施例提供的又一种Micro LED芯片的俯视结构示意图；

图18是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本发明实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图，图2为激光镭射前沿图1中A1A2方向的截面示意图，图3为激光镭射后沿图1中A1A2方向的截面示意图。如图1至图3所示，包括：阵列基板10和Micro LED芯片阵列(图中未示出)。阵列基板10包括多个子像素区域11。子像素区域11设置有绑定焊盘12。子像素区域11的绑定焊盘12包括正极焊盘121、负极焊盘122以及多个辅助焊盘123。Micro LED芯片阵列包括多个Micro LED芯片21，Micro LED芯片21包括至少一个Micro LED芯片组211，Micro LED芯片组211包括多个MicroLED子芯片2111。同一Micro LED芯片组211的各Micro LED子芯片2111串联，各Micro LED子芯片组211并联。多个Micro LED芯片21与多个子像素区域11一一对应绑定；同一Micro LED芯片组211的各Micro LED子芯片2111通过辅助焊盘123串联。图1中示例性的设置MicroLED芯片21包括两个Micro LED芯片组211，Micro LED芯片组211包括两个Micro LED子芯片2111。

由于每个子像素区中还设置有驱动Micro LED芯片的像素驱动电路，由于MicroLED芯片需要较大的驱动电流，因此会导致显示面板中驱动Micro LED芯片的像素驱动电路上的功耗增加。为解决上述问题，本发明实施例中Micro LED芯片21可以设置包括至少一个Micro LED芯片组211。Micro LED芯片组211包括多个Micro LED子芯片2111，同一MicroLED芯片组211的各Micro LED子芯片2111串联。由于同一Micro LED芯片组211的各MicroLED子芯片2111串联，因此在实现相同发光亮度的情况下，像素驱动电路的驱动减小，那么像素驱动电路的功耗也会相应减小。为了实现冗余，本发明实施例的Micro LED芯片21可以包括多个Micro LED芯片组211，同一Micro LED芯片21中的各Micro LED芯片组211并联。若Micro LED芯片21中的一Micro LED芯片组211损坏，可以通过该Micro LED芯片21中的其他Micro LED芯片组211实现显示。

此外，本发明实施例还包括第一修复线13。第一修复线13的第一端131与正极焊盘121或负极焊盘122电连接，第一修复线13的第二端132与辅助焊盘123绝缘交叠。

参见图2，以第一修复线13的第一端131与正极焊盘121电连接，第一修复线13的第二端132与辅助焊盘123绝缘交叠为例进行介绍。若其中一个Micro LED芯片组211的MicroLED子芯片2111发生故障，将影响与其串联的位于同一Micro LED芯片组211的另一个MicroLED子芯片2111的显示。本发明实施例增设有第一修复线13，在Micro LED芯片组211的一Micro LED子芯片2111发生故障，对第一修复线13的第二端132进行激光镭射，使其与辅助焊盘123电连接(参见图3)，将正极焊盘的电位通过第一修复线13的第二端132传递至发生短路的与Micro LED子芯片2111串联的位于同一Micro LED芯片组211的另一个Micro LED子芯片2111，保证未发生Micro LED子芯片2111正常显示，因此可有效降低Micro LED芯片的显示故障。

可选的，阵列基板包括衬底基板；第一修复线位于绑定焊盘朝向衬底基板的一侧；绑定焊盘与第一修复线之间设置有第一绝缘层；第一修复线的第一端通过过孔与正极焊盘或负极焊盘电连接。

例如如图2所示，示例性的以第一修复线13的第一端131通过过孔与正极焊盘121电连接为例。第一修复线13位于绑定焊盘12(例如正极焊盘121和辅助焊盘123)朝向衬底基板100的一侧，由于第一修复线13与绑定焊盘12直接接触会导致正极焊盘121与辅助焊盘123，或者导致负极焊盘122与辅助焊盘之间短路，因此在绑定焊盘12与第一修复线13之间设置有第一绝缘层101，将绑定焊盘12与第一修复线13绝缘隔开。参见图2，第一修复线13的第一端131通过过孔与正极焊盘121电连接，第一修复线13的第二端132与辅助焊盘123绝缘交叠。在Micro LED子芯片2111发生故障时，参见图3，可采用激光镭射实现第一修复线13的第二端132与辅助焊盘123实现电连接，保证显示效果。

图4为激光镭射前沿图1中A1A2方向的又一种截面示意图，图5为激光镭射后沿图1中A1A2方向的又一种截面示意图。图6为沿图1中B1B2方向的一种截面示意图。如图4所示，阵列基板包括衬底基板100，第一修复线13位于绑定焊盘12(例如正极焊盘121和辅助焊盘123)背离衬底基板100的一侧。绑定焊盘12与第一修复线13之间设置有第一绝缘层101；第一修复线13的第一端131通过过孔与正极焊盘121电连接。第一修复线13的第二端132与辅助焊盘123绝缘交叠。在Micro LED子芯片2111发生故障时，参见图5，可采用激光镭射实现第一修复线13的第二端132与辅助焊盘123实现电连接，保证显示效果。参见图6，Micro LED子芯片2111在未设置第一修复线13的区域与正极焊盘121以及辅助焊盘123绑定。

参见图4和图5，第一修复线13与Micro LED芯片的交叠区域中，第一修复线13与Micro LED芯片之间设置有第二绝缘层102，可以避免在Micro LED子芯片2111无故障时，第一修复线13将Micro LED子芯片2111短接。

可选的，第一修复线与Micro LED芯片不交叠。

图7为本发明实施例提供的一种Micro LED芯片的俯视结构示意图，考虑到第一修复线13与Micro LED芯片的交叠区域的平坦性，如图7所示，使第一修复线13与Micro LED芯片不交叠，即和各Micro LED子芯片2111不交叠，可以避免在绑定Micro LED芯片时存在绑定区域存在不平坦的现象，从而可以避免影响绑定焊盘与Micro LED芯片的绑定效果。

可选的，子像素区域还包括像素驱动电路；第一修复线与像素驱动电路的任意金属层同层设置。

考虑到由于子像素区域包括像素驱动电路，像素驱动电路中包括栅极、源极、漏极等多层金属层，第一修复线可与像素驱动电路中任意金属层同层设置，有效降低制作工艺的繁琐程度，节约成本，同时不影响第一修复线的使用。

可选的，子像素区域的相邻绑定焊盘之间的间距大于激光镭射的镭射面积。

继续参考图7，若相邻绑定焊盘之间的间距过小，在采用激光镭射的方式将第一修复线13的第二端132与辅助焊盘123电连接时，如果误操作将相邻绑定焊盘之间进行镭射，那么有可能使相邻绑定焊盘之间短接，从而影响显示。因此本发明实施例设置相邻绑定焊盘之间的间距大于激光镭射的镭射面积，一般激光镭射的镭射面积在3μm～5μm，即相邻绑定焊盘之间的间距大于5μm，可有效避免在镭射过程中误将相邻绑定焊盘短接的情况。

可选的，Micro LED芯片包括电极层；电极层包括正极、负极以及多个虚设电极；同一Micro LED芯片组的各Micro LED子芯片通过虚设电极串联。虚设电极与辅助焊盘一一对应绑定，Micro LED芯片通过正极与正极焊盘绑定，Micro LED芯片通过负极与负极焊盘绑定。

需要说明的是，本发明实施例可以将各个Micro LED子芯片绑定在阵列基板上，也可以是将多个Micro LED子芯片制成Micro LED芯片后，将各Micro LED芯片绑定在阵列基板上。对于后者，例如参见图8，本发明实施例中的Micro LED芯可以包括电极层。Micro LED芯片包括电极层；电极层包括正极231、负极232以及多个虚设电极233。同一Micro LED芯片组211的各Micro LED子芯片2111通过虚设电极233串联。图9为沿图8中C1C2剖面线的截面图，图10为沿图8中D1D2剖面线的截面图。虚设电极233与辅助焊盘123一一对应绑定，MicroLED芯片21通过正极231与正极焊盘121绑定，Micro LED芯片21通过负极232与负极焊盘122绑定。

可选的，Micro LED芯片还包括第二修复线；第二修复线的第一端与正极或负极电连接，第二修复线的第二端与虚设电极绝缘交叠。

图11为本发明实施例提供的又一种Micro LED芯片的俯视结构示意图，图12为激光镭射前沿图11中E1E2方向的截面示意图，图13为激光镭射后沿图11中E1E2方向的截面示意图。如图11和图12所示，第二修复线14的第一端141与正极231电连接，第二修复线14的第二端142与虚设电极233绝缘交叠。若其中一个Micro LED芯片组211的Micro LED子芯片2111发生故障，将影响与其串联的位于同一Micro LED芯片组211的另一个Micro LED子芯片2111的显示。参见图13本发明实施例增设有第二修复线14，在一个Micro LED子芯片2111发生故障时，对第二修复线14的第二端142进行激光镭射，使其与虚设电极233电连接，将正极231的电位通过第二修复线14的第二端142传递至虚设电极233，使与发生故障的MicroLED子芯片2111串联的Micro LED子芯片2111可以正常显示，因此有效降低Micro LED芯片的显示故障。

可选的，如图12所示，Micro LED芯片包括芯片基板240；第二修复线14位于电极层230朝向芯片基板240的一侧；电极层230与第二修复线14之间设置有第三绝缘层30；第二修复线14的第一端141通过过孔与正极231电连接。第二修复线14位于电极层230朝向芯片基板240的一侧，由于第二修复线14与电极层230直接接触，会导致正极231与虚设电极233，或者导致负极232与虚设电极233之间短路，因此在电极层230与第二修复线14之间设置有第三绝缘层30，将电极层230与第二修复线14隔开。同时第二修复线14的第一端141通过过孔113与正极231电连接。第二修复线14的第二端142与虚设电极233绝缘交叠。参见图13，在Micro LED子芯片存在故障时，可采用激光镭射实现第二修复线14的第二端142与虚设电极233实现电连接，保证显示效果。同理，第二修复线的第一端通过过孔与负极电连接，实现原理与第二修复线的第一端通过过孔与负极电连接相同，在此不过赘述。

图14为激光镭射前沿图11中E1E2方向的又一种截面示意图，图15为激光镭射后沿图11中E1E2方向的又一种截面示意图。图16为沿图11中F1F2方向的一种截面示意图。如图14所示，Micro LED芯片包括芯片基板240；第二修复线14位于电极层230背离芯片基板240的一侧；电极层230与第二修复线14之间设置有第三绝缘层30；第二修复线14的第一端141通过过孔与正极231电连接。第二修复线14的第二端142与虚设电极233绝缘交叠。在MicroLED子芯片2111发生故障时，参见图15，可采用激光镭射实现第二修复线14的第二端142与虚设电极233实现电连接，保证显示效果。参见图16，Micro LED子芯片2111在未设置第二修复线14的区域与正极231以及虚设电极233电连接。

可选的，第二修复线与Micro LED芯片的交叠区域中，第二修复线与Micro LED芯片之间设置有第四绝缘层。

参见图14和图15，第二修复线14与Micro LED芯片(包括各个Micro LED子芯片2111)之间设置有第四绝缘层250，可以避免在Micro LED子芯片2111无故障时，第二修复线14将Micro LED子芯片2111短接。

可选的，第二修复线与Micro LED芯片不交叠。

图17为本发明实施例提供的又一种Micro LED芯片的俯视结构示意图，考虑到第二修复线14与Micro LED芯片的交叠区域的平坦性，如图17所示，使第二修复线14与MicroLED芯片不交叠，即和各Micro LED子芯片2111不交叠，可以避免在将各Micro LED子芯片绑定形成Micro LED芯片时，存在绑定区域存在不平坦的现象。

可选的，Micro LED芯片的正极与负极之间的距离、正极与虚设电极之间的距离、负极与虚设电极之间的距离以及虚设电极之间的距离均大于激光镭射的镭射面积。若Micro LED芯片的正极与负极之间的距离、正极与虚设电极之间的距离、负极与虚设电极之间的距离以及虚设电极之间的距离过小，在采用激光镭射的方式将第二修复线的第二端与虚设电极电连接时，如果误操作将Micro LED芯片的正极与负极之间、正极与虚设电极之间，或负极与虚设电极之间相邻绑定焊盘之间进行镭射，那么有可能使Micro LED芯片的正极与负极之间、正极与虚设电极之间，或负极与虚设电极之间短接，从而影响显示。因此本发明实施例设置Micro LED芯片的正极与负极之间的距离、正极与虚设电极之间的距离、负极与虚设电极之间的距离大于激光镭射的镭射面积，一般激光镭射的镭射面积在3μm～5μm，即Micro LED芯片的正极与负极之间的距离、正极与虚设电极之间的距离、负极与虚设电极之间的距离大于5μm，可有效避免在镭射过程中错误操作导致短接的情况。

可选的，多个子像素区域沿第一方向和第二方向呈阵列排布，第一方向和第二方向交叉且平行于阵列基板所在平面；沿第一方向以及第二方向，子像素区域中的正极焊盘和负极焊盘不交叠。

继续参考图1，由于受子像素区域的空间尺寸的限制，沿第一方向X，子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122之间的最小距离为a。沿第二方向Y，子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122之间的最小距离为b。由于沿第一方向X以及第二方向Y，子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122不交叠，根据勾股定理可知，正极焊盘121和负极焊盘122之间的距离d满足：d>a且d>b。相比于现有技术中将正极焊盘121和负极焊盘122沿第一方向X排列且间隔距离为a，或者将正极焊盘121和负极焊盘122沿第二方向Y排列且间隔距离为b的方式，本发明实施例增大了子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122之间的距离，因此可以减小子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122发生短路的风险。

可选的，正极焊盘和负极焊盘之间的最小距离大于等于15um。为保证正极焊盘和负极焊盘之间不互相短路，本发明实施例可以设置正极焊盘和负极焊盘之间的最小距离大于等于15um。

可选的，在上述各实施例的基础上，若Micro LED芯片包括两个Micro LED芯片组，Micro LED芯片组包括两个Micro LED子芯片，子像素区域的绑定焊盘包括两个辅助焊盘。那么可以设置正极焊盘、负极焊盘以及两个辅助焊盘呈2*2阵列排布。正极焊盘和负极焊盘位于2*2阵列的对角位置。例如参见图1，每个子像素区域11中的正极焊盘121、负极焊盘122以及两个辅助焊盘123呈2*2阵列排布，这样设置由于正极焊盘和负极焊盘位于2*2阵列的对角位置，因此可以在一定程度上增加正极焊盘和负极焊盘之间的距离，避免减小子像素区域11中的正极焊盘121和负极焊盘122发生短路的风险。此外，每个子像素区域11中的正极焊盘121、负极焊盘122以及两个辅助焊盘123呈2*2阵列排布还可以使子像素区域的绑定焊盘排列紧凑，减少子像素区域所占空间面积。

可选的，多个子像素区域沿第一方向和第二方向呈阵列排布，第一方向和第二方向交叉且平行于阵列基板所在平面；沿第一方向以及第二方向，Micro LED芯片的正极和负极不交叠；Micro LED芯片通过正极与正极焊盘绑定；Micro LED芯片通过负极与负极焊盘绑定。例如参见图8，Micro LED芯片包括正极231和负极232。沿第一方向X以及第二方向Y，Micro LED芯片的正极231和负极232不交叠。如图9和图10所示，Micro LED芯片21通过正极231与正极焊盘121绑定，Micro LED芯片21通过负极232与负极焊盘123绑定。本发明实施例设置Micro LED芯片21的正极231和负极232沿第一方向X以及第二方向Y均不交叠，可以增大Micro LED芯片21的正极231和负极232之间的距离，因此可以减小Micro LED芯片21的正极231和负极232发生短路的风险。

基于同上的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置。该显示装置包括本发明任一实施例所述的显示面板，因此，本发明实施例提供的显示装置具备本发明实施例提供的显示面板相应的有益效果，这里不再赘述。示例性的，该显示装置可以是手机、电脑、智能可穿戴设备(例如，智能手表)以及车载显示设备等电子设备，本发明实施例对此不作限定。示例性的，图18是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图18所示，显示装置包括上述实施例中的显示面板200。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互组合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (17)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

阵列基板，所述阵列基板包括多个子像素区域；所述子像素区域设置有绑定焊盘；所述子像素区域的绑定焊盘包括正极焊盘、负极焊盘以及多个辅助焊盘；

Micro LED芯片阵列；所述Micro LED芯片阵列包括多个Micro LED芯片；所述MicroLED芯片包括至少一个Micro LED芯片组；所述Micro LED芯片组包括多个Micro LED子芯片；同一所述Micro LED芯片组的各所述Micro LED子芯片串联；各所述Micro LED子芯片组并联；

还包括第一修复线；所述第一修复线的第一端与所述正极焊盘或负极焊盘电连接，所述第一修复线的第二端与所述辅助焊盘绝缘交叠；

其中，多个所述Micro LED芯片与多个所述子像素区域一一对应绑定；同一所述MicroLED芯片组的各所述Micro LED子芯片通过所述辅助焊盘串联。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括衬底基板；所述第一修复线位于所述绑定焊盘朝向所述衬底基板的一侧；所述绑定焊盘与所述第一修复线之间设置有第一绝缘层；所述第一修复线的第一端通过过孔与所述正极焊盘或负极焊盘电连接。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括衬底基板；所述第一修复线位于所述绑定焊盘背离所述衬底基板的一侧；所述绑定焊盘与所述第一修复线之间设置有第一绝缘层；所述第一修复线的第一端通过过孔与所述正极焊盘或负极焊盘电连接。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一修复线与所述Micro LED芯片的交叠区域中，所述第一修复线与所述Micro LED芯片之间设置有第二绝缘层。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一修复线与所述Micro LED芯片不交叠。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述子像素区域还包括像素驱动电路；所述第一修复线与所述像素驱动电路的任意金属层同层设置。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述子像素区域的相邻绑定焊盘之间的间距大于激光镭射的镭射面积。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述Micro LED芯片包括电极层；所述电极层包括正极、负极以及多个虚设电极；同一所述Micro LED芯片组的各所述Micro LED子芯片通过所述虚设电极串联；

所述虚设电极与所述辅助焊盘一一对应绑定；所述Micro LED芯片通过所述正极与所述正极焊盘绑定；所述Micro LED芯片通过所述负极与所述负极焊盘绑定。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述Micro LED芯片还包括第二修复线；所述第二修复线的第一端与所述正极或负极电连接，所述第二修复线的第二端与所述虚设电极绝缘交叠。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述Micro LED芯片包括芯片基板；所述第二修复线位于所述电极层朝向所述芯片基板的一侧；所述电极层与所述第二修复线之间设置有第三绝缘层；所述第二修复线的第一端通过过孔与所述正极或负极电连接。

11.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述Micro LED芯片包括芯片基板；所述第二修复线位于所述电极层背离所述芯片基板的一侧；所述电极层与所述第二修复线之间设置有第三绝缘层；所述第二修复线的第一端通过过孔与所述正极或负极电连接。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第二修复线与所述Micro LED芯片的交叠区域中，所述第二修复线与所述Micro LED芯片之间设置有第四绝缘层。

13.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述第二修复线与所述Micro LED芯片不交叠。

14.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述Micro LED芯片的正极与负极之间的距离、正极与虚设电极之间的距离、负极与虚设电极之间的距离以及虚设电极之间的距离均大于激光镭射的镭射面积。

15.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，多个子像素区域沿第一方向和第二方向呈阵列排布，所述第一方向和所述第二方向交叉且平行于所述阵列基板所在平面；沿所述第一方向以及所述第二方向，所述子像素区域中的所述正极焊盘和所述负极焊盘不交叠。

16.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，多个子像素区域沿第一方向和第二方向呈阵列排布，所述第一方向和所述第二方向交叉且平行于所述阵列基板所在平面；沿所述第一方向以及所述第二方向，所述Micro LED芯片的正极和负极不交叠；所述MicroLED芯片通过所述正极与所述正极焊盘绑定；所述Micro LED芯片通过所述负极与所述负极焊盘绑定。

17.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-16中任一项所述的显示面板。

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