CN112905050B - 一种显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 119
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 112
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 213
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 26
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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Abstract
本申请实施例公开一种显示面板及其制作方法、显示装置。在一实施方式中，该显示面板包括基板，基板上形成有显示区和非显示区，非显示区设置有检测线，基板的边缘形成有与检测线连接的搭接部；基板上还形成有包括触控绝缘层及触控封装层的触控结构层；触控绝缘层的边界在基板上的投影位于搭接部的边界在基板上的投影与触控封装层的边界在基板上的投影之间。该实施方式可有效避免搭接部位置出现检测线短路，保证面板裂纹检测功能的正常实现。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
在显示面板的制造过程中，目前通常是以大板的形式进行相关的制备工艺后，通过激光沿显示面板的切割路径将大板分割成所需要的显示面板。由于显示面板中被切割到的表面膜层结构为SiNx无机层，在激光切割过程中容易导致SiNx无机膜层破裂，出现裂纹，而且该裂纹还会向显示面板的内部延伸进而造成显示面板上出现黑点(Growing BlackSpots，GDS)不断长大的等不良现象，严重影响显示面板的画质和良率。
现有技术中，通过在显示面板内设置PCD结构(Panel Crack Deterctor，面板检测结构)以监测膜层裂纹。示例性的，PCD结构可包括用于检测画质的第一检测线100以及用于检测裂纹的第二检测线110。目前在传统的TSP(Touch Screen Panel，触摸屏)封装结构的制备过程中，触控绝缘层120的刻蚀工艺容易在触控绝缘层120的边界处形成沟壑130，以致后形成的第一检测线100和第二检测线110的材料会残留在沟壑130内，如图1-2所示，进而造成第一检测线100和第二检测线110之间形成电连接进而导致短路，使得PCD结构损坏，无法实现对显示面板裂纹的监测。
发明内容
本申请的目的在于提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
为达到上述目的，本申请采用下述技术方案：
本申请第一方面提供了一种显示面板，包括基板，所述基板上形成有显示区和非显示区，所述非显示区设置有检测线，所述基板的边缘形成有与所述检测线连接的搭接部；所述基板上还形成有包括触控绝缘层及触控封装层的触控结构层；
所述触控绝缘层的边界在基板上的投影位于所述搭接部的边界在基板上的投影与所述触控封装层的边界在基板上的投影之间。
本申请第一方面所提供的显示面板中触控绝缘层的边界在基板上的投影超过检测线以及搭接部的边界在基板上的投影，可防止触控绝缘层的刻蚀工艺出现过刻蚀等现象而形成沟壑，进而出现检测线材料残留在沟壑内所导致的检测线短路的问题，保证面板裂纹检测(PCD)结构的可靠性，确保面板裂纹检测功能的正常实现。
在一种可能的实现方式中，所述触控绝缘层的边界在基板上的投影与所述触控封装层的边界在基板上的投影之间的间距小于所述触控绝缘层的边界在基板上的投影与所述搭接部的边界在基板上的投影之间的间距。
该实现方式通过拉近触控绝缘层的边界与触控封装层的边界在基板上的投影之间的间距，从而在保证避免检测线之间相互连接进而导致短路的风险的前提下，扩大对显示面板的裂纹检测范围，提高对显示面板的裂纹检测的准确性和全面性。
在一种可能的实现方式中，所述触控绝缘层的边界在基板上的投影与所述触控封装层的边界在基板上的投影之间的间距为40-60μm。
在一种可能的实现方式中，所述触控绝缘层的边界在基板上的投影与所述触控封装层的边界在基板上的投影之间的间距为50μm。
在一种可能的实现方式中，所述触控结构层还包括触控电极层，所述检测线与所述触控电极层同层设置。
该实现方式通过将触控电极层和检测线同层设置，即利用显示面板中原有的膜层材料和制备工艺制备检测线，无需额外增加新的膜层材料，最大化利用现有的膜层材料，对现有的显示面板的制备工艺没有任何的影响，不会增加工艺的复杂度，更不会增加工艺改造所带来的改造成本，同时在实现检测功能的同时，不会增加显示面板的整体厚度，有效提高触控显示面板的集成度，有利于显示面板的轻薄化。
在一种可能的实现方式中，所述触控封装层为光学胶层。
该实现方式通过采用光学胶层作为触控封装层，从而起到平坦化的作用，同时包覆触控结构层内的触控绝缘层和检测线并封装，保护触控绝缘层和检测线，防止外界的水分和氧气进入而导致触控结构层内的膜层损坏。
在一种可能的实现方式中，所述显示面板还包括检测芯片，所述检测芯片引出信号线，所述信号线通过搭接部与所述检测线连接。
在一种可能的实现方式中，所述基板的显示区包括驱动电路层，所述驱动电路层包括数据线，所述信号线与所述数据线同层设置。
该实现方式通过将数据线与信号线同层设置，即利用显示面板中原有的数据线层材料和制备工艺制备信号线，无需增加新的膜层材料，对现有的显示面板的制备工艺没有任何的影响，不会增加工艺的复杂度，更不会增加工艺改造所带来的改造成本；同时，与数据线同层设置的信号线与检测线连接，从而可避免检测线弯折，保证检测线的可靠性。
本申请第二方面提供一种显示装置，包括如本申请第一方面所提供的显示面板。
本申请第三方面提供一种显示面板的制作方法，包括：
在基板上形成触控绝缘层；
在基板的边缘形成搭接部并在基板的非显示区形成与所述搭接部连接的检测线，其中，所述搭接部的边界在基板上的投影位于所述触控绝缘层的边界在基板上的投影的内侧；
形成触控封装层，其中，所述触控封装层的边界在基板上的投影位于所述触控绝缘层的边界在基板上的投影的外侧。
本申请的有益效果如下：
针对目前现有技术中存在的技术问题，本申请提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，该显示面板中触控绝缘层的边界在基板上的投影超过检测线以及搭接部的边界在基板上的投影，可防止触控绝缘层的刻蚀工艺出现过刻蚀等现象而形成沟壑进而出现检测线材料残留在沟壑内的问题，可有效避免搭接部位置出现检测线短路，保证面板裂纹检测(PCD)结构的可靠性，确保面板裂纹检测功能的正常实现。
附图说明
下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出现有技术中的显示面板的部分结构俯视图。
图2示出现有技术中的显示面板的部分结构截面图。
图3示出本申请的一个实施例中的显示面板的结构俯视图。
图4示出图3中的A处放大图。
图5示出图4中的AA’处的结构截面图。
图6示出图4中的BB’处的结构截面图。
图7示出本申请的一个实施例中的显示面板的制作方法流程图。
图8-图9示出本申请的一个实施例的显示面板的制作方法的主要步骤所对应的结构截面图。
具体实施方式
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
还需要说明的是，在本申请的描述中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本申请中所述的“在……上”、“在……上形成”和“设置在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。
需要说明的是，虽然术语“第一”、“第二”等可以在此用于描述各种部件、构件、元件、区域、层和/或部分，但是这些部件、构件、元件、区域、层和/或部分不应受到这些术语限制。而是，这些术语用于将一个部件、构件、元件、区域、层和/或部分与另一个相区分。因而，例如，下面讨论的第一部件、第一构件、第一元件、第一区域、第一层和/或第一部分可以被称为第二部件、第二构件、第二元件、第二区域、第二层和/或第二部分，而不背离本申请的教导。
在本申请中，除非另有说明，所采用的术语“同层设置”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过相同制备工艺(例如构图工艺等)形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。例如两个或更多个功能层同层设置指的是这些同层设置的功能层可以采用相同的材料层并利用相同制备工艺形成，从而可以简化显示基板的制备工艺。
需要说明的是，在一个具体示例中，PCD结构的用于检测画质的第一检测线可与显示面板的显示区域内的数据线电连接，在检测显示面板是否出现裂纹时，可以通过该第一检测线向数据线施加检测信号，并检测显示面板是否显示竖向亮线。需要说明的是，若显示面板出现裂纹，则该第一检测线也会发生断裂，进而该检测线的检测信号无法传输至与其连接的数据线，此时，数据线所在的位置会显示竖向亮线。因此，可以通过检测显示面板是否能够显示竖向亮线，判断显示面板是否出现裂纹。
在另一个具体示例中，检测裂纹时，可通过第二检测线上的电阻来实现。示例的，当显示面板出现裂纹，第二检测线随之发生断裂后，第二检测线上的电阻会增高，一旦检测到第二检测线上的电阻高于预设的电阻值时，即可确定当前的第二检测线发生了断裂，进而确定显示面板发生断裂。
另外，需要说明的是，黑点(Growing dark spot，GDS)不良成为了产品后段工艺的头号杀手。GDS的根本原因是出现膜层裂纹(Crack)，导致封装薄膜破裂。在面板电学(CellET)检测阶段，如果只有轻微膜层裂纹，TFE薄膜可能未出现明显裂缝，也即在点亮阶段不会出现明显不良，但在长期使用中或者高温信赖性试验中，会使裂纹发生恶化，从而在后期导致EL层(电致发光层)的材料失效，引起显示面板报废的风险。如果不能在及时将存在膜层裂纹的产品及时甄别出来，轻则浪费显示面板的阶段耗材，重则影响客户送样，影响公司、产品信誉。
现有技术中TSP(Touch Screen Panel，触摸屏)封装结构的制备过程大致为在基板140上形成平坦化层150，再在平坦化层150上形成有用以形成搭接部160的开口，并在平坦化层150上形成触控绝缘层120，之后再形成搭接部160以及与搭接部160连接的第一检测线100或第二检测线110，最后形成触控封装层170，如图1-2所示，现有技术中的触控绝缘层120的下边界在基板140上的投影位于搭接部160的边界在基板140的投影上，其中，如图1所示，虚线区域即为触控绝缘层120在基板上的投影，则斜线区域则为触控封装层170在基板上的投影。在对触控绝缘层120的刻蚀工艺中容易过刻蚀进而使得触控绝缘层120下方的平坦化层150沿着触控绝缘层120的边沿形成沟壑130，使得随后形成的第一检测线100和第二检测线110的材料会残留在沟壑130，从而造成第一检测线100和第二检测线110之间形成电连接进而导致短路。
针对目前存在的技术问题，本申请的一个实施例提供一种显示面板200，如图3-6所示，该显示面板200包括基板210，基板210上形成有显示区和非显示区，显示区即为图3中的虚线区域，显示区又称为有效显示区域(Active Area，AA)，显示区内设置有数据线220；该非显示区可位于显示区域的周边，该非显示区可用于布设各种引线、邦定驱动芯片和/或检测芯片以及实现显示面板200的密封。
在该实施例中，非显示区设置有检测线230，在一个具体示例中，检测线230包括有第一检测线231和第二检测线232，第一检测线231和第二检测线232位于非显示区内且围绕显示区设置，其中，第一检测线231与显示面板200的显示区域中的若干数据线220电连接，当显示面板200断裂时，第一检测线231相应发生断裂，此时无法通过第一检测线231向数据线220施加检测信号，此时，数据线220所在位置会显示竖向亮线，以提示显示面板200出现裂纹；另外，可通过检测第二检测线232的电阻从而显示检测显示面板200的裂纹。
在一个具体示例中，第一检测线231和第二检测线232包括蛇形结构(例如S形、W形或Z形走线等)。在另一个具体示例中，第一检测线231在基板210上的投影可位于第二检测线232在基板210上的投影之外，比如，第一检测线231可位于第二检测线232远离显示区的一侧。
另外，该实施例中的基板210的边缘形成有与检测线230连接的搭接部240；在一个具体示例中，如图3所示，显示面板200一侧的非显示区还包括有邦定区，该邦定区例如可用于柔性电路板焊盘、检测芯片或驱动芯片的邦定。该搭接部240形成在邦定区靠近显示区的一侧外，检测线230通过搭接部240与位于邦定区的检测芯片250电连接以实现传输检测信号。
在该实施例中，基板210上还形成有包括触控绝缘层260及触控封装层270的触控结构层；触控绝缘层260用于将多个触控电极之间相互绝缘，触控封装层270用于对触控绝缘层260和触控电极层起到封装保护的作用。其中，触控绝缘层260的边界在基板210上的投影位于搭接部240的边界在基板210上的投影与触控封装层270的边界在基板210上的投影之间。在一个具体示例中，如图3-5所示，触控绝缘层260的下边界在基板210上的投影位于搭接部240的下边界在基板210上的投影与触控封装层270的下边界在基板210上的投影之间，其中，如图4中的虚线区域即为触控绝缘层260在基板210上的投影，图4中的斜线区域即为触控封装层270在基板210上的投影，也就是说，触控绝缘层260在基板210上的投影覆盖搭接部240在基板210上的投影，如此一来，在显示面板的制作过程中，对触控绝缘层进行刻蚀工艺时，便不会在平坦化层中对应搭接部的开口之间形成沟壑，更不会在随后的形成第一检测线和第二检测线的工艺中将第一检测线和第二检测线的材料残留在沟壑。
应当注意的是，本申请各附图2、5、6中的基板210实际上指的是完成了背板(BP)前段工艺的显示基板，即包括基板及制作平坦化层之前所需制作的其他膜层，例如，可能包括多个有机层、无机层等，还可能包括薄膜晶体管(TFT)等驱动电路结构，为了便于观察，在附图中未示出这些结构。
在一个具体示例中，触控绝缘层260(Touch Interlayer Dielectric，TLD)可包括诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和/或氮氧化硅(SiON)的无机材料，并且可以形成为多层或单层。当然，触控绝缘层260也可以采用有机材料制成。在另一个具体示例中，触控封装层270为光学胶层，例如可选用OC胶等性质较为稳定且透明的光学胶。该具体示例通过采用光学胶层作为触控封装层270，从而对触控绝缘层260、触控电极层和检测线230起到平坦化的作用，同时包覆触控结构层内的触控绝缘层260、触控电极层和检测线230并封装，保护触控绝缘层260、触控电极层和检测线230，防止外界的水分和氧气进入而导致触控结构层内的膜层损坏。
该实施例所提供的显示面板200中触控绝缘层260的边界在基板210上的投影超过检测线230以及搭接部240的边界在基板210上的投影，可防止触控绝缘层260的刻蚀工艺出现过刻蚀等现象而形成沟壑进而出现检测线230材料残留在沟壑内的问题，可有效避免搭接部240位置出现检测线230短路，保证面板裂纹检测(PCD)结构的可靠性，确保面板裂纹检测功能的正常实现。
在一个具体的实施方式中，触控绝缘层260的边界在基板210上的投影与触控封装层270的边界在基板210上的投影之间的间距小于触控绝缘层260的边界在基板210上的投影与搭接部240的边界在基板210上的投影之间的间距，也就是说，触控绝缘层260的下边界相比于搭接部240的边界，更靠近触控封装层270的边界，即进一步扩大触控绝缘层260的覆盖面积，从而在保证避免检测线230之间相互连接进而导致短路的风险的前提下，扩大对显示面板200的裂纹检测范围，提高对显示面板200的裂纹检测的准确性和全面性。在另一个具体的实施方式中，触控绝缘层260的边界在基板210上的投影与触控封装层270的边界在基板210上的投影之间的间距为40-60μm。在又一个具体示例中，触控绝缘层260的边界在基板210上的投影与触控封装层270的边界在基板210上的投影之间的间距为50μm。
在一个具体的实施方式中，触控结构层还包括位于触控绝缘层260上的触控电极层(图中未显示)，触控电极层(TSP Metal B，TMB)用于感应触控信号，实现触控操作；触控电极层的材料例如可为钼或铝。其中，检测线230与触控电极层同层设置，也就是说，检测线230与触控电极层可由同一成膜工艺制作，甚至由同一构图工艺形成；需要说明的是，两个图案位于同一膜层并不限定二者与基板的垂直距离一定相同，或者二者的厚度必须完全一致。在一个具体示例中，检测线230的材料与触控电极层的材料相同，均为金属或金属合金，具体地，金属或金属合金可选自于钼或铝中的任一种或者多种。
该实施方式中通过将触控电极层和检测线230同层设置，即利用显示面板200中原有的膜层材料和制备工艺制备检测线230，无需额外增加新的膜层材料，最大化利用现有的膜层材料，对现有的显示面板200的制备工艺没有任何的影响，不会增加工艺的复杂度，更不会增加工艺改造所带来的改造成本，同时在实现裂纹检测功能的同时，不会增加显示面板200的整体厚度，有效提高显示面板200的集成度，有利于显示面板200的轻薄化。
在一个具体的实施方式中，显示面板200还包括检测芯片250，在一个示例中，检测芯片250位于邦定区域内，检测芯片250引出信号线280，信号线280通过搭接部240与检测线230连接，即通过信号线280和检测线230连接，以使得检测芯片250向检测线230输出检测信号，对显示面板200进行裂纹检测。
在一个具体的实施方式中，基板210的显示区包括驱动电路层，在一个具体示例中，驱动电路层包括有源层、栅极绝缘层、栅极金属层、层间绝缘层和源漏金属层以及与源漏金属层同层设置的数据线220，其中，信号线280与数据线220(或源漏金属层)同层设置，也就是说，信号线280与数据线220(或源漏金属层)可由同一成膜工艺制作，甚至有同一构图工艺形成；在一个具体示例中，信号线280的材料与数据线220的材料相同，均为金属或金属合金，具体地，金属或金属合金可选自Al、Cu、Mo、Ti中的任一种或者多种。
该实施方式通过将数据线220与信号线280同层设置，即利用显示面板200中原有的数据线220材料和制备工艺制备信号线280，无需增加新的膜层材料，对现有的显示面板200的制备工艺没有任何的影响，不会增加工艺的复杂度，更不会增加工艺改造所带来的改造成本；同时，与数据线220同层设置的信号线280与检测线230连接，从而可避免检测线230弯折，保证检测线230的可靠性。在又一个具体示例中，如图6所示，图6为图4中的BB’处的截面图，其中，图6中的虚线区域内为搭接部240，搭接部240垂直于基板210的截面呈阶梯状，从而可进一步避免检测线230与搭接部240搭接断线，保证检测线230与检测芯片250的正常连接。
需要说明的是，图6所示出的显示面板的截面图仅为示意性说明，其主要是为了说明检测线230如何通过搭接部240与信号线280连接以及搭接部240的形状。
本申请的另一个实施例提供一种显示面板200的制作方法，如图7所示，该方法包括如下步骤：
S101、在基板210上形成触控绝缘层260。
在一个具体示例中，步骤S101可包括如下步骤：
在基板210上完成背板(BP)前段工艺，即形成平坦化层290之前所需制作的其他膜层，包括多个有机层、无机层等，还可能包括薄膜晶体管(TFT)等驱动电路结构，在一个具体示例中，例如可包括有源层、栅极绝缘层、栅极金属层、层间绝缘层和源漏金属层以及与源漏金属层同层设置的数据线220和用于与检测线230连接的信号线280。
在完成背板(BP)前段工艺的基板210上形成平坦化层290，通过构图工艺在平坦化层290上形成第一开口，以露出信号线280。在一个具体实施例中，平坦化层290的材料可以采用采用有机树脂形成，有机树脂包括丙烯酸类成膜树脂、酚醛树脂类成膜树脂、乙烯基聚合物成膜树脂或聚亚胺成膜树脂。
在平坦化层290上形成触控绝缘层260，并通过构图工艺在触控绝缘层260上形成第二开口，以露出信号线280，以形成如图8所示的结构。
S102、在基板210的边缘形成搭接部240并在基板210的非显示区形成与搭接部240连接的检测线230，其中，搭接部240的边界在基板210上的投影位于触控绝缘层260的边界在基板210上的投影的内侧。
具体地，步骤S102包括如下步骤：
形成覆盖信号线280上的搭接部240与搭接部240连接的检测线230，检测线230与触控电极层同层设置，以形成如图9所示的结构，从而实现信号线280与第一检测线231和第二检测线232的连接，搭接部240在基板210上的投影位于触控绝缘层260在基板210上的投影内且触控绝缘层260的下边界位于搭接部240的下边界的下方。
S103、形成触控封装层270，其中，触控封装层270的边界在基板210上的投影位于触控绝缘层260的边界在基板210上的投影的外侧。
具体地，触控封装层260覆盖第一检测线231、第二检测线232和触控绝缘层260，触控封装层270的下边界位于触控绝缘层260的下边界的下方，以形成如图6所示的结构。
本申请的另一个实施例提供一种显示装置，包括如上述实施例所提供的显示面板200。其中，显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，本实施例对此不做限定。
显然，本申请的上述实施例仅仅是为清楚地说明本申请所作的举例，而并非是对本申请的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本申请的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本申请的保护范围之列。
Claims (9)
1.一种显示面板，包括基板，所述基板上形成有显示区和非显示区，所述非显示区设置有检测线，所述基板的边缘形成有与所述检测线连接的搭接部；所述基板上还形成有包括触控绝缘层及触控封装层的触控结构层；其特征在于，所述触控绝缘层在基板上的投影覆盖所述搭接部在基板上的投影，所述触控绝缘层的边界在基板上的投影位于所述搭接部的边界在基板上的投影与所述触控封装层的边界在基板上的投影之间；
所述触控绝缘层的边界在基板上的投影与所述触控封装层的边界在基板上的投影之间的间距小于所述触控绝缘层的边界在基板上的投影与所述搭接部的边界在基板上的投影之间的间距。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控绝缘层的边界在基板上的投影与所述触控封装层的边界在基板上的投影之间的间距为40-60μm。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述触控绝缘层的边界在基板上的投影与所述触控封装层的边界在基板上的投影之间的间距为50μm。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控结构层还包括触控电极层，所述检测线与所述触控电极层同层设置。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述触控封装层为光学胶层。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括检测芯片，所述检测芯片引出信号线，所述信号线通过搭接部与所述检测线连接。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述基板的显示区包括驱动电路层，所述驱动电路层包括数据线，所述信号线与所述数据线同层设置。
8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的显示面板。
9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在基板上形成触控绝缘层；
在基板的边缘形成搭接部并在基板的非显示区形成与所述搭接部连接的检测线，其中，所述搭接部的边界在基板上的投影位于所述触控绝缘层的边界在基板上的投影的内侧，所述触控绝缘层在基板上的投影覆盖所述搭接部在基板上的投影；
形成触控封装层，其中，所述触控封装层的边界在基板上的投影位于所述触控绝缘层的边界在基板上的投影的外侧，所述触控绝缘层的边界在基板上的投影与所述触控封装层的边界在基板上的投影之间的间距小于所述触控绝缘层的边界在基板上的投影与所述搭接部的边界在基板上的投影之间的间距。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110186823.8A CN112905050B (zh) | 2021-02-18 | 2021-02-18 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110186823.8A CN112905050B (zh) | 2021-02-18 | 2021-02-18 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112905050A CN112905050A (zh) | 2021-06-04 |
| CN112905050B true CN112905050B (zh) | 2024-04-19 |
Family
ID=76123771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110186823.8A Active CN112905050B (zh) | 2021-02-18 | 2021-02-18 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112905050B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113470519A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-10-01 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及移动终端 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108153017A (zh) * | 2016-12-06 | 2018-06-12 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
| CN111564130A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-08-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其裂纹检测方法、显示装置 |
| CN111863916A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 静电保护电路、显示基板和显示装置 |
| CN112164711A (zh) * | 2020-09-29 | 2021-01-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其裂纹检测方法、制备方法以及显示装置 |
| CN112286395A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-29 | 维沃移动通信有限公司 | 触控屏幕及电子设备 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102427667B1 (ko) * | 2017-09-26 | 2022-08-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR102506427B1 (ko) * | 2018-09-04 | 2023-03-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
| KR20200138544A (ko) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2021
- 2021-02-18 CN CN202110186823.8A patent/CN112905050B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108153017A (zh) * | 2016-12-06 | 2018-06-12 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
| CN111564130A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-08-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其裂纹检测方法、显示装置 |
| CN111863916A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 静电保护电路、显示基板和显示装置 |
| CN112164711A (zh) * | 2020-09-29 | 2021-01-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其裂纹检测方法、制备方法以及显示装置 |
| CN112286395A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-29 | 维沃移动通信有限公司 | 触控屏幕及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112905050A (zh) | 2021-06-04 |
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| PB01 | Publication | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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