CN112885786B - 一种肖特基整流管制造方法及肖特基整流管 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种肖特基整流管制造方法及肖特基整流管，包括第一封装壳、第二封装壳、第一端子、第二端子、第三端子、肖特基芯片，所述第一封装壳与所述第二封装壳扣合连接，所述第一端子、第二端子与第一封装壳一体化成型，所述第三端子与所述第二封装壳一体化成型。本发明的肖特基整流管制造方法及肖特基整流管，通过冲切成型、注塑成型、芯片固定、扣合成型工序就能完成肖特基整流管的制造，结构简单，步骤少，制造效率高。
Description
技术领域
本发明涉及肖特基整流管技术领域，具体涉及一种肖特基整流管制造方法及肖特基整流管。
背景技术
肖特基整流管是贵金属(金、银、铝、铂等)A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中仅有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然，金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐降低，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B→A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A→B的漂移运动，从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后，电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡，便形成了肖特基势垒。
肖特基整流管的加工过程通常包括焊接、酸洗、上胶、白胶固化、模压、成型固化、祛除残胶、电镀、印字、烘烤等工序。采用上述常规的加工工序生产肖特基整流管，工序繁琐，加工效率低。
发明内容
针对以上问题，本发明提供一种肖特基整流管制造方法及肖特基整流管，通过冲切成型、注塑成型、芯片固定、扣合成型工序就能完成肖特基整流管的制造，结构简单，步骤少，制造效率高。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
一种肖特基整流管，包括第一封装壳、第二封装壳、第一端子、第二端子、第三端子、肖特基芯片，所述第一封装壳与所述第二封装壳扣合连接，所述第一端子、第二端子与第一封装壳一体化成型，所述第三端子与所述第二封装壳一体化成型；
所述第一端子包括第一接触部、第一延伸部，所述第一封装壳上形成有第一镂空槽，所述第一镂空槽位于所述第一接触部上侧，所述第一延伸部位于所述第一封装壳外侧；
所述第二端子包括第二接触部、第二延伸部，所述第一封装壳上形成有第二镂空槽，所述第二镂空槽位于所述第二接触部上侧，所述第二延伸部位于所述第二封装壳外侧；
所述第三端子包括第三接触部、弯折部、第四接触部，所述第二封装壳上形成有第三镂空槽，所述第三镂空槽位于所述第三接触部上侧，所述第四接触部位于所述第二封装壳外侧；所述肖特基芯片上下两端分别位于所述第三镂空槽、第二镂空槽内侧，所述肖特基芯片上端与所述第二接触部相抵触，所述肖特基芯片下端与所述第三接触部相抵触，所述第四接触部上端位于所述第一镂空槽内侧，所述第四接触部与所述第一接触部相抵触。
具体的，所述第一封装壳靠向所述第二封装壳一端设有扣子，所述第二封装壳上设有与所述扣子相配合的扣槽。
具体的，所述第三镂空槽内还设有耐高温胶，所述耐高温胶填充在肖特基芯片边缘。
具体的，所述第一封装壳、第二封装壳的交接处外侧还涂覆有一层防水涂层。
具体的，所述第二封装壳上还设有通孔。
一种肖特基整流管制造方法，包括以下步骤：
S1冲切成型：准备三个合金片材，三个合金片材经过裁切、冲压后分别得到第一端子、第二端子、第三端子；
S2注塑成型：准备第一模具、第二模具，将第一端子、第二端子一端置于第一模具的模腔中，经过注塑后得到第一封装壳，第一封装壳与第一端子、第二端子一体化成型，将第二端子置于第二模具的模腔中，经过注塑后得到第二封装壳，第二封装壳与第三端子一体化成型；
S3芯片固定：将肖特基芯片放置在第三镂空槽中部，并在肖特基芯片边缘填充耐高温胶；
S4扣合成型：将第一封装壳、第二封装壳扣合，并在第一封装壳、第二封装壳的交接处外侧涂覆一层防水涂层。
本发明的有益效果是：
本发明的肖特基整流管制造方法及肖特基整流管，通过冲切成型、注塑成型、芯片固定、扣合成型工序就能完成肖特基整流管的制造，结构简单，步骤少，制造效率高，无需进行焊接、上胶、模压、祛除残胶、电镀等工序，并且第一封装壳通过注塑方式与第一端子、第二端子一体化成型，第二封装壳通过注塑方式与第三端子一体化成型，可实现大批量生产，芯片固定后通过扣合的方式连接第一封装壳、第二封装壳，容易加工，加工所需的时间短，制造效率高。
附图说明
图1为第一端子、第二端子经过注塑后得到第一封装壳的结构示意图。
图2为第三端子经过注塑后得到第二封装壳的结构示意图。
图3为步骤S3芯片固定过程的结构示意图。
图4为经过步骤S4扣合成型后得到的肖特基整流管的结构示意图。
附图标记为：第一封装壳1、第一镂空槽11、第二镂空槽12、扣子13、第二封装壳2、第三镂空槽21、扣槽22、通孔23、第一端子3、第一接触部31、第一延伸部32、第二端子4、第二接触部41、第二延伸部42、第三端子5、第三接触部51、弯折部52、第四接触部53、肖特基芯片6、耐高温胶7。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
如图1-4所示：
一种肖特基整流管，包括第一封装壳1、第二封装壳2、第一端子3、第二端子4、第三端子5、肖特基芯片6，第一封装壳1与第二封装壳2扣合连接，第一端子3、第二端子4与第一封装壳1一体化成型，第三端子5与第二封装壳2一体化成型；第一端子3包括第一接触部31、第一延伸部32，第一封装壳1上形成有第一镂空槽11，第一镂空槽11位于第一接触部31上侧，第一延伸部32位于第一封装壳1外侧；第二端子4包括第二接触部41、第二延伸部42，第一封装壳1上形成有第二镂空槽12，第二镂空槽12位于第二接触部41上侧，第二延伸部42位于第二封装壳2外侧；第三端子5包括第三接触部51、弯折部52、第四接触部53，第二封装壳2上形成有第三镂空槽21，第三镂空槽21位于第三接触部51上侧，第四接触部53位于第二封装壳2外侧；肖特基芯片6上端为阳极金属层，下端为阴极金属层，肖特基芯片6上下两端分别位于第三镂空槽21、第二镂空槽12内侧，肖特基芯片6上端的阳极金属层与第二接触部41相抵触，即第二端子4为阳极接线端，肖特基芯片6下端的阴极金属层与第三接触部51相抵触，第四接触部53上端位于第一镂空槽11内侧，第四接触部53与第一接触部31相抵触，即第一端子3为阴极接线端。
优选的，第一封装壳1靠向第二封装壳2一端设有扣子13，第二封装壳2上设有与扣子13相配合的扣槽22。
优选的，第三镂空槽21内还设有耐高温胶7，耐高温胶7填充在肖特基芯片6边缘。
优选的，为了提高肖特基整流管内部的绝缘密封性，第一封装壳1、第二封装壳2的交接处外侧还涂覆有一层防水涂层。
优选的，第二封装壳2上还设有通孔23。
一种肖特基整流管制造方法，包括以下步骤：
S1冲切成型：准备三个合金片材，三个合金片材经过裁切、冲压后分别得到第一端子3、第二端子4、第三端子5；
S2注塑成型：准备第一模具、第二模具，第一模具、第二模具均为半埋入式注塑模具，将第一端子3、第二端子4一端置于第一模具的模腔中，经过注塑后得到第一封装壳1，第一封装壳1与第一端子3、第二端子4一体化成型，将第二端子4置于第二模具的模腔中，经过注塑后得到第二封装壳2，第二封装壳2与第三端子5一体化成型；
S3芯片固定：将肖特基芯片6放置在第三镂空槽21中部，第三镂空槽21的长、宽尺寸大于肖特基芯片6的长、宽尺寸，肖特基芯片6放置在第三镂空槽21中部后，肖特基芯片6的边缘具有一定的间隙，因此还需要在肖特基芯片6边缘间隙位置填充耐高温胶7，耐高温胶7固化后，将肖特基芯片6稳定的固定在第三镂空槽21内侧，防止肖特基芯片6偏位；
S4扣合成型：将第一封装壳1、第二封装壳2扣合，并在第一封装壳1、第二封装壳2的交接处外侧涂覆一层防水涂层，以防止水氧从第一封装壳1、第二封装壳2之间的间隙进入肖特基整流管内侧，达到防水氧保护效果。
以上实施例仅表达了本发明的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种肖特基整流管，其特征在于，包括第一封装壳(1)、第二封装壳(2)、第一端子(3)、第二端子(4)、第三端子(5)、肖特基芯片(6)，所述第一封装壳(1)与所述第二封装壳(2)扣合连接，所述第一端子(3)、第二端子(4)与第一封装壳(1)一体化成型，所述第三端子(5)与所述第二封装壳(2)一体化成型；
所述第一端子(3)包括第一接触部(31)、第一延伸部(32)，所述第一封装壳(1)上形成有第一镂空槽(11)，所述第一镂空槽(11)位于所述第一接触部(31)上侧，所述第一延伸部(32)位于所述第一封装壳(1)外侧；
所述第二端子(4)包括第二接触部(41)、第二延伸部(42)，所述第一封装壳(1)上形成有第二镂空槽(12)，所述第二镂空槽(12)位于所述第二接触部(41)上侧，所述第二延伸部(42)位于所述第二封装壳(2)外侧；
所述第三端子(5)包括第三接触部(51)、弯折部(52)、第四接触部(53)，所述第二封装壳(2)上形成有第三镂空槽(21)，所述第三镂空槽(21)位于所述第三接触部(51)上侧，所述第四接触部(53)位于所述第二封装壳(2)外侧；
所述肖特基芯片(6)上下两端分别位于所述第三镂空槽(21)、第二镂空槽(12)内侧，所述肖特基芯片(6)上端与所述第二接触部(41)相抵触，所述肖特基芯片(6)下端与所述第三接触部(51)相抵触，所述第四接触部(53)上端位于所述第一镂空槽(11)内侧，所述第四接触部(53)与所述第一接触部(31)相抵触。
2.根据权利要求1所述的一种肖特基整流管，其特征在于，所述第一封装壳(1)靠向所述第二封装壳(2)一端设有扣子(13)，所述第二封装壳(2)上设有与所述扣子(13)相配合的扣槽(22)。
3.根据权利要求1所述的一种肖特基整流管，其特征在于，所述第三镂空槽(21)内还设有耐高温胶(7)，所述耐高温胶(7)填充在肖特基芯片(6)边缘。
4.根据权利要求1所述的一种肖特基整流管，其特征在于，所述第一封装壳(1)、第二封装壳(2)的交接处外侧还涂覆有一层防水涂层。
5.根据权利要求1所述的一种肖特基整流管，其特征在于，所述第二封装壳(2)上还设有通孔(23)。
6.一种如权利要求1～5任一项所述的肖特基整流管制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1冲切成型：准备三个合金片材，三个合金片材经过裁切、冲压后分别得到第一端子(3)、第二端子(4)、第三端子(5)；
S2注塑成型：准备第一模具、第二模具，将第一端子(3)、第二端子(4)一端置于第一模具的模腔中，经过注塑后得到第一封装壳(1)，第一封装壳(1)与第一端子(3)、第二端子(4)一体化成型，将第二端子(4)置于第二模具的模腔中，经过注塑后得到第二封装壳(2)，第二封装壳(2)与第三端子(5)一体化成型；
S3芯片固定：将肖特基芯片(6)放置在第三镂空槽(21)中部，并在肖特基芯片(6)边缘填充耐高温胶(7)；
S4扣合成型：将第一封装壳(1)、第二封装壳(2)扣合，并在第一封装壳(1)、第二封装壳(2)的交接处外侧涂覆一层防水涂层。
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