CN112867245B - 柔性电路板、显示装置及制备方法 - Google Patents

柔性电路板、显示装置及制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112867245B
CN112867245B CN202110267728.0A CN202110267728A CN112867245B CN 112867245 B CN112867245 B CN 112867245B CN 202110267728 A CN202110267728 A CN 202110267728A CN 112867245 B CN112867245 B CN 112867245B
Authority
CN
China
Prior art keywords
module
circuit board
plane
flexible circuit
projection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110267728.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112867245A (zh
Inventor
谢志豪
冯彬峰
李裕民
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202110267728.0A priority Critical patent/CN112867245B/zh
Publication of CN112867245A publication Critical patent/CN112867245A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112867245B publication Critical patent/CN112867245B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请实施例提供了一种柔性电路板、显示装置及制备方法。该柔性电路板,包括:主体部,和至少一个与主体部连接的第一级延展部;主体部的一侧具有第一绑定区;第一级延展部的一侧具有第二绑定区;在柔性电路板处于最终弯折状态下,主体部和第一级延展部均位于第一模组远离第一面的一侧,主体部在第一平面上的投影、及第一级延展部在第一平面上的投影均落入第一模组在第一平面上的投影内,第一级延展部在第一平面上的投影与主体部在第一平面上的投影至少部分重叠,且第一级延展部的第二绑定区背向第一面,第一平面平行于第一面。本申请实施例采用反折的反向绑定可以为电子设备节省更多的整机空间,利于电子设备的功能多样化发展或小型化发展。

Description

柔性电路板、显示装置及制备方法
技术领域
本申请涉及柔性电路板技术领域,具体而言,本申请涉及一种柔性电路板、显示装置及制备方法。
背景技术
在电子产业的发展进程中,电子设备的功能多样化与电子设备的小型化均是电子产业发展的两个重要方向。其中,电子设备的功能多样化,意味着电子设备内元器件数量的增多,这与电子设备的小型化发展存在一定的冲突。
而柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),又称软性电路板或挠性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐,可用于实现电子设备内至少部分元器件的电连接。
但电子设备在现有的柔性电路板应用方式下,仍然存在内部空间容量不足、或内部空间利用率较低的缺陷,限制了电子设备的小型化发展。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点,提出一种柔性电路板、显示装置及制备方法,用以解决现有技术存在电子设备内部空间容量不足、或内部空间利用率较低的技术问题。
第一个方面,本申请实施例提供了一种柔性电路板,包括:主体部,和至少一个与主体部连接的第一级延展部;
主体部的一侧具有第一绑定区,第一绑定区用于与第一模组中柔性绑定结构的模组绑定区相绑定;
第一级延展部的一侧具有第二绑定区,第二绑定区用于与第一器件相绑定;
在柔性电路板处于最终弯折状态下,主体部和第一级延展部均位于第一模组远离第一面的一侧,主体部在第一平面上的投影、及第一级延展部在第一平面上的投影均落入第一模组在第一平面上的投影内,第一级延展部在第一平面上的投影与主体部在第一平面上的投影至少部分重叠,且第一级延展部的第二绑定区背向第一面,第一平面平行于第一面。
第二个方面,本申请实施例提供了一种显示装置,包括:第一模组,第一器件和如第一个方面提供的柔性电路板;
第一模组包括柔性绑定结构,柔性绑定结构的一侧具有模组绑定区;
柔性电路板的主体部的第一绑定区与第一模组的模组绑定区相绑定;
第一器件与柔性电路板的第一级延展部的第二绑定区相绑定。
第三个方面,本申请实施例提供了一种如第二个方面提供的显示装置的制备方法,包括:
将第一器件与柔性电路板中第一级延展部的第二绑定区相绑定;
将柔性电路板中主体部的第一绑定区与第一模组中柔性绑定结构的模组绑定区相绑定;
将第一模组的柔性绑定结构背向第一模组的第一面弯折,使得柔性电路板的主体部在第一平面上的投影落在第一模组在第一平面上的投影内,第一平面平行于第一模组的第一面;
将柔性电路板的第一级延展部背向第一模组的第一面弯折,使得第一级延展部在第一平面上的投影落入第一模组在第一平面上的投影内、以及与第一模组在第一平面上的投影至少部分重叠,且第一级延展部的第二绑定区背向第一模组的第一面。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括:对柔性电路板进行了结构优化,在柔性电路板处于最终弯折状态下,主体部在第一平面上的投影落在第一模组在第一平面上的投影内,以及第一级延展部在第一平面上的投影与第一模组在第一平面上的投影至少部分重叠,采用反折的反向绑定相对于传统设计可以为电子设备节省更多的整机空间,可以利用节省出来的整机空间布设更多的元器件、或扩大部分元器件的空间占比,进而推进电子设备的功能多样化发展或提高电子设备的性能,也可以利用节省出来的整机空间缩小电子设备的整体体积,进而利于电子设备的小型化发展。而且,在柔性电路板的主体部和第一级延展部均弯折至第一模组远离第一面的一侧的状态下,第一级延展部的第二绑定区背向第一模组的第一面,可以利于第二绑定区与第一器件相绑定,也可以利于第一器件的布局。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本申请实施例提供的一种柔性电路板的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一种柔性电路板与第一模组处于第一绑定状态的主视结构示意图;
图3为本申请实施例提供的一种柔性电路板与第一模组处于第一绑定状态的后视结构示意图;
图4为本申请实施例提供的一种柔性电路板与第一模组处于第二绑定状态的主视结构示意图;
图5为本申请实施例提供的一种柔性电路板与第一模组处于第二绑定状态的后视结构示意图
图6为本申请实施例提供的一种柔性电路板与第一模组处于第三绑定状态的主视结构示意图;
图7为本申请实施例提供的一种柔性电路板与第一模组处于第三绑定状态的后视结构示意图;
图8为本申请实施例提供的一种柔性电路板与第一模组处于第四绑定状态的后视结构示意图;
图9为本申请实施例提供的一种如前述实施例提供的任一种显示装置的制备方法的流程示意图;
图10为本申请实施例提供的另一种如前述实施例提供的任一种显示装置的制备方法的流程示意图。
图中:
100-柔性电路板;110-主体部;120-第一级延展部;121-第二绑定区;130-第二级延展部;131-第三绑定区;
200-第一模组;210-柔性绑定结构;211-驱动电路。
具体实施方式
下面详细描述本申请,本申请的实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外,如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的,则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语),具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语,应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样被特定定义,否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本技术领域技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是,本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解,当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时,它可以直接连接或耦接到其他元件,或者也可以存在中间元件。此外,这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
本申请提供的柔性电路板100、显示装置及制备方法,旨在解决现有技术的如上技术问题。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
本申请实施例提供了一种柔性电路板100,该柔性电路板100的结构示意图如图1所示,包括但不限于:主体部110,和至少一个与主体部110连接的第一级延展部120。
主体部110的一侧具有第一绑定区(图中未标出),第一绑定区用于与第一模组200中柔性绑定结构210的模组绑定区(图中未标出)相绑定。
第一级延展部120的一侧具有第二绑定区121,第二绑定区121用于与第一器件相绑定。
在柔性电路板100处于最终弯折状态下,如图8所示,主体部110和第一级延展部120均位于第一模组200远离第一面的一侧,主体部110在第一平面上的投影、及第一级延展部120在第一平面上的投影均落入第一模组200在第一平面上的投影内,第一级延展部120在第一平面上的投影与主体部110在第一平面上的投影至少部分重叠,且第一级延展部120的第二绑定区121背向第一面,第一平面平行于第一面。
需要说明的是,第一平面(图中未绘出)是一个虚拟平面,用于清楚表达本申请各实施例中的柔性电路板100结构。图2-图8中,主视图即为正对第一面的视图,后视图即为正对第一面背向的视图。
在本实施例中,对柔性电路板100进行了结构优化,在柔性电路板100处于最终弯折状态下,主体部110在第一平面上的投影落在第一模组200在第一平面上的投影内,以及第一级延展部120在第一平面上的投影与第一模组200在第一平面上的投影至少部分重叠,采用反折的反向绑定相对于传统设计可以为电子设备节省更多的整机空间,可以利用节省出来的整机空间布设更多的元器件、或扩大部分元器件的空间占比,进而推进电子设备的功能多样化发展或提高电子设备的性能,也可以利用节省出来的整机空间缩小电子设备的整体体积,进而利于电子设备的小型化发展。而且,在柔性电路板100的主体部110和第一级延展部120均弯折至第一模组200远离第一面的一侧的状态下,第一级延展部120的第二绑定区121背向第一模组200的第一面,可以利于第二绑定区121与第一器件相绑定,也可以利于第一器件的布局。
可选地,在电子设备的整机体积不变的情况下,采用本实施例提供的柔性电路板100,可以释放更多的整机空间,可以利于整机内其他元器件尺寸的增大。例如:增大电池的体积,则可以增大电池容量、提高续航时间;又例如:增大显示屏的尺寸,则可以增大显示尺寸,提高视觉体验感。
本发明人考虑到,柔性电路板100的展开状态的结构可以对柔性电路板100的连接性能产生影响。为此,本申请为柔性电路板100提供如下一种可能的实现方式:
如图2-图5所示,在柔性电路板100处于展平状态下,第一级延展部120在第一平面上的投影,至少部分可延伸出第一模组200在第一平面上的投影。
在本实施例中,在柔性电路板100处于展平状态下,第一级延展部120在第一平面上的投影至少部分可以延伸出第一模组200在第一平面上的投影,即第一级延展部120可以超出第一模组200的尺寸,如此可以提供更长的绕曲行程,有利于柔性电路板100的第一级延展部120在电子设备内部走线,进而提高柔性电路板100的连接性能。
在一些可能的实施方式中,如图1所示,第一级延展部120具有至少两个,每两个第一级延展部120分别连接于主体部110的相对两端。
在本实施例中,柔性电路板100中的每两个第一级延展部120分别连接于主体部110的相对两端,有利于降低每两个第一级延展部120分弯折后的重叠率,提高空间利用率,可有效控制电子设备的厚度,利于电子设备的减薄。
在一些可能的实施方式中,第一级延展部120与主体部110的连接方向、与主体部110用于与第一模组200的连接方向呈α夹角,0<α≤90°。
在本实施例中,采用第一级延展部120与主体部110的连接方向、与主体部110用于与第一模组200的连接方向呈α夹角的结构,一方面可以控制柔性电路板100的整体形状,例如避免柔性电路板100整体结构过于狭长,另一方面可以错开柔性电路板100的各弯折处的弯折方向,利于提高空间利用率,可有效控制电子设备的厚度,利于电子设备的减薄。
本发明人考虑到,柔性电路板100的绑定区的数量也会影响柔性电路板100的连接性能。为此,本申请为柔性电路板100提供如下一种可能的实现方式:
如图1所示,柔性电路板100还包括但不限于:第二级延展部130。
至少一个第一级延展部120与第二级延展部130连接。
第二级延展部130的至少一侧具有第三绑定区131,第三绑定区131用于与第二器件相绑定。
在柔性电路板100处于最终弯折状态下,第二级延展部130在第一平面上的投影与第一级延展部120在第一平面上的投影至少部分重叠,且第二级延展部130的第三绑定区131朝向第一模组200的第一面。
在本实施例中,第二级延展部130可以为柔性电路板100提供第三绑定区131,即可以增加柔性电路板100的绑定区的数量,进而可以丰富可绑定的元器件的数量或种类,从而提高柔性电路板100的连接性能。
在一些可能的实施方式中,第二级延展部130与第一级延展部120的连接方向、与第一级延展部120与主体部110的连接方向呈β夹角,0<β≤90°。
在本实施例中,采用第二级延展部130与第一级延展部120的连接方向、与第一级延展部120与主体部110的连接方向呈β夹角的结构,一方面可以控制柔性电路板100的整体形状,例如避免柔性电路板100整体结构过于狭长,另一方面可以错开柔性电路板100的各弯折处的弯折方向,利于提高空间利用率,可有效控制电子设备的厚度,利于电子设备的减薄。
可选地,多个第二级延展部130分别与同一个第一级延展部120连接,每个第二级延展部130与第一级延展部120的连接方向错开γ角,0<γ≤90°。
基于同一发明构思,本申请实施例提供了一种显示装置,该显示装置的结构示意图如图2-图8所示,包括但不限于:第一模组200,第一器件和如前述实施例提供的任一种柔性电路板100。
第一模组200包括但不限于柔性绑定结构210,柔性绑定结构210的一侧具有模组绑定区。
柔性电路板100的主体部110的第一绑定区与第一模组200的模组绑定区相绑定。
第一器件与柔性电路板100的第一级延展部120的第二绑定区121相绑定。
在本实施例中,显示装置采用了前述实施例提供的结构优化的柔性电路板100,在柔性电路板100处于最终弯折状态下,主体部110在第一平面上的投影落在第一模组200在第一平面上的投影内,以及第一级延展部120在第一平面上的投影与第一模组200在第一平面上的投影至少部分重叠,采用反折的反向绑定相对于传统设计可以为显示装置节省更多的整机空间,可以利用节省出来的整机空间布设更多的元器件、或扩大部分元器件的空间占比,进而推进显示装置的功能多样化发展或提高显示装置的性能,也可以利用节省出来的整机空间缩小显示装置的整体体积,进而利于显示装置的小型化发展。而且,在柔性电路板100的主体部110和第一级延展部120均弯折至第一模组200远离第一面的一侧的状态下,第一级延展部120的第二绑定区121背向第一模组200的第一面,可以利于第二绑定区121与第一器件相绑定,也可以利于第一器件的布局。
可选地,第一模组200可以是显示装置中的任意一种功能模组,例如显示模组或触控模组,等等。
可选地,第一器件可以是连接器,也可以是T-IC(触控集成电路)、Flash(闪存)、电阻和电容中的至少一种。
可选地,第一模组200的柔性绑定结构210上可以集成驱动电路211。
在一些可能的实施方式中,显示装置还包括但不限于第二器件。第二器件与柔性电路板100的第二级延展部130的第三绑定区131相绑定。
可选地,第二器件可以是连接器,也可以是T-IC(触控集成电路)、Flash(闪存)、电阻和电容中的至少一种。
在一些可能的实施方式中,第一模组200包括但不限于显示面板。显示面板的显示面形成第一模组200的第一面。
可选地,显示面板采用LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示)的显示结构。
可选地,显示面板采用LED(发光二极管)或者Micro-LED(微发光二极管)或者OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)等显示结构。
在一些可能的实施方式中,第一模组200包括但不限于触控面板。触控面板的触控面形成第一模组200的第一面。
基于同一发明构思,本申请实施例提供了一种如前述实施例提供的任一种显示装置的制备方法,该方法的流程示意图如图9所示,该方法包括但不限于如下步骤S101-S104:
S101:将第一器件与柔性电路板中第一级延展部的第二绑定区相绑定。
S102:将柔性电路板中主体部的第一绑定区与第一模组中柔性绑定结构的模组绑定区相绑定。
经过本步骤S102之后的结构状态如图2和图3所示。
S103:将第一模组的柔性绑定结构背向第一模组的第一面弯折,使得柔性电路板的主体部在第一平面上的投影落在第一模组在第一平面上的投影内,第一平面平行于第一模组的第一面。
经过本步骤S103之后的结构状态如图4和图5所示。
S104:将柔性电路板的第一级延展部背向第一模组的第一面弯折,使得第一级延展部在第一平面上的投影落入第一模组在第一平面上的投影内、以及与第一模组在第一平面上的投影至少部分重叠,且第一级延展部的第二绑定区背向第一模组的第一面。
经过本步骤S104之后的结构状态如图6和图7所示。
在本实施例中,采用反折的反向绑定相对于传统设计可以为显示装置节省更多的整机空间,可以利用节省出来的整机空间布设更多的元器件、或扩大部分元器件的空间占比,进而推进显示装置的功能多样化发展或提高显示装置的性能,也可以利用节省出来的整机空间缩小显示装置的整体体积,进而利于显示装置的小型化发展。而且,在柔性电路板100的主体部110和第一级延展部120均弯折至第一模组200远离第一面的一侧的状态下,第一级延展部120的第二绑定区121背向第一模组200的第一面,可以利于第二绑定区121与第一器件相绑定,也可以利于第一器件的布局。
可选地,步骤S101可以在步骤S102之前执行。
可选地,步骤S101可以与步骤S102同步执行。
可选地,步骤S101可以在步骤S102之后,且在步骤S103之前执行。
可选地,步骤S101可以与步骤S103同步执行。
可选地,步骤S101可以在步骤S103之后,且在步骤S104之前执行。
本申请实施例提供了另一种如前述实施例提供的任一种显示装置的制备方法,该方法的流程示意图如图10所示,包括但不限于如下步骤S201-S206:
S201:将第一器件与柔性电路板中第一级延展部的第二绑定区相绑定。
S202:将第二器件与柔性电路板中第二级延展部的第三绑定区相绑定。
S203:将柔性电路板中主体部的第一绑定区与第一模组中柔性绑定结构210的模组绑定区相绑定。
经过本步骤S203之后的结构状态如图2和图3所示。
S204:将第一模组的柔性绑定结构背向第一模组的第一面弯折,使得柔性电路板的主体部在第一平面上的投影落在第一模组在第一平面上的投影内,第一平面平行于第一模组的第一面。
经过本步骤S204之后的结构状态如图4和图5所示。
S205:将柔性电路板的第一级延展部背向第一模组的第一面弯折,使得第一级延展部在第一平面上的投影落入第一模组在第一平面上的投影内、以及与第一模组在第一平面上的投影至少部分重叠,且第一级延展部的第二绑定区背向第一模组的第一面。
经过本步骤S205之后的结构状态如图6和图7所示。
S206:将柔性电路板的第二级延展部背向第一模组的第一面弯折,使得第二级延展部在第一平面上的投影落入第一模组在第一平面上的投影内、以及与第一级延展部在第一平面上的投影至少部分重叠,且第二级延展部的第三绑定区朝向第一模组的第一面。
经过本步骤S206之后的结构状态如图8所示。
本实施例提供的另一种显示装置的制备方法,在具备了前述实施例提供的一种显示装置的制备方法的全部有益效果的基础上,还提供了第二器件与第二级延展部130的第三绑定区131相绑定的工艺步骤,以及将第二级延展部130背向第一模组200的第一面弯折的工艺步骤。可以利用第二级延展部130为柔性电路板100提供第三绑定区131,即可以增加柔性电路板100的绑定区的数量,进而可以丰富可绑定的元器件的数量或种类,从而提高柔性电路板100的连接性能。
可选地,步骤S202可以在步骤S201之前执行。
可选地,步骤S202可以与步骤S201同步执行。
可选地,步骤S202可以在步骤S201之后,且在步骤S206之前执行。其中包括:步骤S202可以与步骤S203、步骤S204及步骤S205中的任意一个步骤同时执行。
应用本申请实施例,至少能够实现如下有益效果:
1、对柔性电路板100进行了结构优化,在柔性电路板100处于最终弯折状态下,主体部110在第一平面上的投影落在第一模组200在第一平面上的投影内,以及第一级延展部120在第一平面上的投影与第一模组200在第一平面上的投影至少部分重叠,采用反折的反向绑定相对于传统设计可以为电子设备节省更多的整机空间,可以利用节省出来的整机空间布设更多的元器件、或扩大部分元器件的空间占比,进而推进电子设备的功能多样化发展或提高电子设备的性能,也可以利用节省出来的整机空间缩小电子设备的整体体积,进而利于电子设备的小型化发展。而且,在柔性电路板100的主体部110和第一级延展部120均弯折至第一模组200远离第一面的一侧的状态下,第一级延展部120的第二绑定区121背向第一模组200的第一面,可以利于第二绑定区121与第一器件相绑定,也可以利于第一器件的布局。
2、在柔性电路板100处于展平状态下,第一级延展部120在第一平面上的投影至少部分可以延伸出第一模组200在第一平面上的投影,即第一级延展部120可以超出第一模组200的尺寸,如此可以提供更长的绕曲行程,有利于柔性电路板100的第一级延展部120在电子设备内部走线,进而提高柔性电路板100的连接性能。
3、柔性电路板100中的每两个第一级延展部120分别连接于主体部110的相对两端,有利于降低每两个第一级延展部120分弯折后的重叠率,提高空间利用率,可有效控制电子设备的厚度,利于电子设备的减薄。
4、采用第一级延展部120与主体部110的连接方向、与主体部110用于与第一模组200的连接方向呈α夹角的结构,一方面可以控制柔性电路板100的整体形状,例如避免柔性电路板100整体结构过于狭长,另一方面可以错开柔性电路板100的各弯折处的弯折方向,利于提高空间利用率,可有效控制电子设备的厚度,利于电子设备的减薄。
5、第二级延展部130可以为柔性电路板100提供第三绑定区131,即可以增加柔性电路板100的绑定区的数量,进而可以丰富可绑定的元器件的数量或种类,从而提高柔性电路板100的连接性能。
本技术领域技术人员可以理解,本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地,具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地,现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
应该理解的是,虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,其可以以其他的顺序执行。而且,附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,其执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
以上所述仅是本申请的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:主体部,和至少一个与所述主体部连接的第一级延展部;
所述主体部的一侧具有第一绑定区,所述第一绑定区用于与第一模组中柔性绑定结构的模组绑定区相绑定;
所述第一级延展部的一侧具有第二绑定区,所述第二绑定区用于与第一器件相绑定;
在所述柔性电路板处于最终弯折状态下,所述主体部和所述第一级延展部均位于所述第一模组远离第一面的一侧,所述主体部在第一平面上的投影、及所述第一级延展部在所述第一平面上的投影均落入所述第一模组在所述第一平面上的投影内,所述第一级延展部在所述第一平面上的投影与所述主体部在所述第一平面上的投影至少部分重叠,且所述第一级延展部的所述第二绑定区背向所述第一面,所述第一平面平行于所述第一面;
其中,所述第一级延展部具有至少两个,每两个所述第一级延展部分别连接于所述主体部的相对两端;所述第一级延展部与所述主体部的连接方向、与所述主体部用于与所述第一模组的连接方向呈α夹角,0<α≤90°。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,在所述柔性电路板处于展平状态下,所述第一级延展部在第一平面上的投影,至少部分可延伸出所述第一模组在所述第一平面上的投影。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板还包括:第二级延展部;
至少一个所述第一级延展部与所述第二级延展部连接;
所述第二级延展部的至少一侧具有第三绑定区,所述第三绑定区用于与第二器件相绑定;
在所述柔性电路板处于最终弯折状态下,所述第二级延展部在所述第一平面上的投影与所述第一级延展部在所述第一平面上的投影至少部分重叠,且所述第二级延展部的所述第三绑定区朝向所述第一模组的第一面。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述第二级延展部与所述第一级延展部的连接方向、与所述第一级延展部与所述主体部的连接方向呈β夹角,0<β≤90°。
5.一种显示装置,其特征在于,包括:第一模组,第一器件和如权利要求1-4中任一项所述的柔性电路板;
所述第一模组包括柔性绑定结构,所述柔性绑定结构的一侧具有模组绑定区;
所述柔性电路板的主体部的第一绑定区与所述第一模组的所述模组绑定区相绑定;
所述第一器件与所述柔性电路板的第一级延展部的第二绑定区相绑定。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括第二器件;
所述第二器件与所述柔性电路板的第二级延展部的第三绑定区相绑定。
7.根据权利要求5或6所述的显示装置,其特征在于,所述第一模组包括显示面板;
所述显示面板的显示面形成所述第一模组的第一面。
8.根据权利要求5或6所述的显示装置,其特征在于,所述第一模组包括触控面板;
所述触控面板的触控面形成所述第一模组的第一面。
9.一种如权利要求5-8中任一项所述的显示装置的制备方法,其特征在于,包括:
将第一器件与柔性电路板中第一级延展部的第二绑定区相绑定;
将所述柔性电路板中主体部的第一绑定区与第一模组中柔性绑定结构的模组绑定区相绑定;
将所述第一模组的柔性绑定结构背向所述第一模组的第一面弯折,使得所述柔性电路板的所述主体部在第一平面上的投影落在所述第一模组在所述第一平面上的投影内,所述第一平面平行于所述第一模组的第一面;
将所述柔性电路板的所述第一级延展部背向所述第一模组的第一面弯折,使得所述第一级延展部在所述第一平面上的投影落入所述第一模组在所述第一平面上的投影内、以及与所述第一模组在所述第一平面上的投影至少部分重叠,且所述第一级延展部的所述第二绑定区背向所述第一模组的第一面。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括:
将第二器件与所述柔性电路板中第二级延展部的第三绑定区相绑定;
将所述柔性电路板的所述第二级延展部背向所述第一模组的第一面弯折,使得所述第二级延展部在所述第一平面上的投影落入所述第一模组在所述第一平面上的投影内、以及与所述第一级延展部在所述第一平面上的投影至少部分重叠,且所述第二级延展部的所述第三绑定区朝向所述第一模组的第一面。
CN202110267728.0A 2021-03-11 2021-03-11 柔性电路板、显示装置及制备方法 Active CN112867245B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110267728.0A CN112867245B (zh) 2021-03-11 2021-03-11 柔性电路板、显示装置及制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110267728.0A CN112867245B (zh) 2021-03-11 2021-03-11 柔性电路板、显示装置及制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112867245A CN112867245A (zh) 2021-05-28
CN112867245B true CN112867245B (zh) 2022-07-26

Family

ID=75994108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110267728.0A Active CN112867245B (zh) 2021-03-11 2021-03-11 柔性电路板、显示装置及制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112867245B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115116340B (zh) * 2022-07-26 2023-11-14 京东方科技集团股份有限公司 显示模组和显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1317827A (zh) * 2000-04-07 2001-10-17 夏普公司 半导体器件和采用半导体器件的液晶模块
CN203040012U (zh) * 2013-01-18 2013-07-03 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 一种柔性电路板
KR20150063876A (ko) * 2013-12-02 2015-06-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN107567178A (zh) * 2017-07-24 2018-01-09 深圳市深印柔性电路有限公司 基于贴片式热敏电阻的补强型fpc板结构
CN107799929A (zh) * 2016-08-30 2018-03-13 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009055069A2 (en) * 2007-10-25 2009-04-30 Chipstack Inc. Multiple package module using a rigid flex printed circuit board
US9066436B2 (en) * 2009-10-22 2015-06-23 Sharp Kabushiki Kaisha Flexible wiring board and display device
JP5800507B2 (ja) * 2011-01-06 2015-10-28 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1317827A (zh) * 2000-04-07 2001-10-17 夏普公司 半导体器件和采用半导体器件的液晶模块
CN203040012U (zh) * 2013-01-18 2013-07-03 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 一种柔性电路板
KR20150063876A (ko) * 2013-12-02 2015-06-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN107799929A (zh) * 2016-08-30 2018-03-13 三星显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN107567178A (zh) * 2017-07-24 2018-01-09 深圳市深印柔性电路有限公司 基于贴片式热敏电阻的补强型fpc板结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN112867245A (zh) 2021-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112867245B (zh) 柔性电路板、显示装置及制备方法
CN207458015U (zh) 柔性电路板、触控模组及触摸屏
EP3508958A1 (en) Touch member and display
CN113129754A (zh) 显示模组和显示装置
US9972669B2 (en) Display device with heterogeneous pixel array for borderless design
CN211956056U (zh) 一种柔性电路板及显示装置
EP2385417B1 (en) Display device and method of manufacturing the same
CN111190501B (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
CN112346277A (zh) 一种显示基板及显示装置
CN213482608U (zh) 柔性电路板及液晶显示模组
CN206533614U (zh) 一种pcb结构
CN102832520A (zh) 一种电路板连接装置及其制造方法以及便携式电子设备
JP4027139B2 (ja) 液晶表示装置
CN215451421U (zh) 显示面板的驱动电路、显示面板和显示装置
CN206061274U (zh) 柔性印刷线路板以及电子器件
CN110824777B (zh) 背光模组、显示屏及电子设备
TWM250504U (en) Assembly structure for hiding electronic component
CN113436542A (zh) 绑定结构、显示模组和显示装置
CN209448974U (zh) 柔性印刷电路板及电子设备
CN100437667C (zh) 柔性电路板及显示器
CN207305078U (zh) 间隔柱及一体化连接件
CN217217026U (zh) 一种与显示屏邦定的fpc结构及显示模组
CN205992607U (zh) 卡座的连接端子和具有其的卡座、移动终端
CN204667936U (zh) 软排线、软排线接头、连接线、显示装置
CN205606485U (zh) 背光电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant