CN112864189A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112864189A
CN112864189A CN202010978100.7A CN202010978100A CN112864189A CN 112864189 A CN112864189 A CN 112864189A CN 202010978100 A CN202010978100 A CN 202010978100A CN 112864189 A CN112864189 A CN 112864189A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display device
extension
dummy pattern
disposed
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010978100.7A
Other languages
English (en)
Inventor
崔祥圭
郑秀珍
姜永俸
安城植
李奇昶
任玟赫
全明河
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN112864189A publication Critical patent/CN112864189A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/88Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

显示装置可以包括:显示面板;以及信号传送膜,包括:第一延伸部,向第一方向延伸,并在第一侧部形成第一接触孔;第二延伸部,从第一延伸部的第一侧部向与第一方向不同的第二方向延伸;以及第一虚设图案,在第一侧部与第一接触孔相邻配置,所述信号传送膜连接于显示面板的一侧。由此,在信号传送膜被弯曲的期间,上保护膜和信号传送膜在第一侧部可以不分离,可以防止信号传送膜的排列不良。

Description

显示装置
技术领域
本公开涉及显示装置。更详细地,本公开涉及包括信号传送膜的显示装置。
背景技术
平板显示装置由于轻以及薄等特性,正被用作替代阴极射线管显示装置的显示装置。作为这样的平板显示装置的代表性例子,有液晶显示装置和有机发光显示装置。
显示装置可以包括包括像素的显示结构物、配置于所述显示结构物上并包括传感电极的传感结构物等。在此,显示结构物可以通过所述像素显示图像,所述传感结构物可以通过所述传感电极感测位于显示装置的正面的使用者的身体的一部分或事物等。换句话说,所述显示装置可以从外部装置接收提供于所述显示结构物的图像信号以及提供于所述传感结构物的传感信号的提供。为了接收所述图像以及传感信号的提供,在所述显示装置的一部分可以附着传送所述图像以及传感信号的信号传送膜,从所述外部装置生成的所述图像以及传感信号可以通过所述信号传送膜提供于所述显示装置。
发明内容
本公开的目的在于提供包括信号传送膜的显示装置。
但是,本公开不限于上述的目的,可以在不脱离本公开的构思以及领域的范围内进行各种扩展。
为了达到前述的本公开的目的,根据本公开的例示性实施例的显示装置可以包括:显示面板;以及信号传送膜,包括:第一延伸部,向第一方向延伸,并在第一侧部形成第一接触孔;第二延伸部,从所述第一延伸部的所述第一侧部向与所述第一方向不同的第二方向延伸;以及,第一虚设图案,在所述第一侧部与所述第一接触孔相邻配置,所述信号传送膜连接于所述显示面板的一侧。
在例示性实施例中,可以是,所述信号传送膜还包括:第三延伸部,从所述第二延伸部的侧部向所述第二方向延伸;以及第四延伸部,从所述第一延伸部向与所述第二方向相反的第三方向凸出。
在例示性实施例中,可以是,所述信号传送膜的所述第四延伸部以所述第一方向为轴弯曲,从而所述信号传送膜位于所述显示面板的底面上。
在例示性实施例中,可以是,所述第四延伸部与所述显示面板的所述一侧连接,所述第一延伸部、所述第二延伸部、所述第三延伸部以及所述第四延伸部彼此连接而一体形成。
在例示性实施例中,可以是,所述信号传送膜还包括:第一下配线,配置于所述第二延伸部、所述第三延伸部以及所述第一延伸部的所述第一侧部;以及第一上配线,配置于所述第一延伸部的所述第一侧部和所述第四延伸部中一个。
在例示性实施例中,可以是,所述第一下配线和所述第一上配线在所述第一延伸部的所述第一侧部通过所述第一接触孔连接。
在例示性实施例中,可以是,所述第一下配线和所述第一上配线配置于彼此不同的层。
在例示性实施例中,可以是,所述第一虚设图案包括:第一下虚设图案,从所述第一下配线隔开配置;以及第一上虚设图案,从所述第一上配线隔开配置。
在例示性实施例中,可以是,所述第一下虚设图案和所述第一上虚设图案配置于彼此不同的层,并彼此重叠地存在。
在例示性实施例中,可以是,所述信号传送膜还包括:下基板;第一绝缘层,配置于所述下基板上,并在所述第一延伸部的所述第一侧部覆盖所述第一下虚设图案且具有使所述第一下配线的一部分暴露的所述第一接触孔;第二绝缘层,配置于所述第一绝缘层上,并覆盖所述第一上虚设图案以及所述第一上配线;以及上基板,配置于所述第二绝缘层上。
在例示性实施例中,可以是,所述上基板在形成有各个所述第一接触孔、所述第一上虚设图案以及所述第一下虚设图案的部分形成从周边凸出的台阶。
在例示性实施例中,可以是,在所述第二延伸部的第二侧部形成第二接触孔,所述信号传送膜还包括:第二虚设图案,与所述第二接触孔相邻配置。
在例示性实施例中,可以是,所述信号传送膜还包括:第二下配线,配置于所述第三延伸部以及所述第二延伸部的所述第二侧部;以及第二上配线,配置于所述第二延伸部的所述第二侧部、所述第一延伸部以及所述第四延伸部中一个。
在例示性实施例中,可以是,所述第二下配线和所述第二上配线在所述第二延伸部的所述第二侧部通过所述第二接触孔连接,所述第二下配线和所述第二上配线配置于彼此不同的层。
在例示性实施例中,可以是,所述第一下配线和所述第二下配线位于相同的层,所述第一上配线和所述第二上配线位于相同的层。
在例示性实施例中,可以是,所述第二虚设图案包括:第二下虚设图案,从所述第二下配线隔开配置;以及第二上虚设图案,从所述第二上配线隔开配置。
在例示性实施例中,可以是,所述信号传送膜还包括:第三配线,配置于所述第三延伸部、所述第二延伸部、所述第一延伸部以及所述第四延伸部中一个。
在例示性实施例中,可以是,所述第三配线在所述第三延伸部与所述第一下配线以及所述第二下配线不重叠,所述第三配线的一部分在第二延伸部以及第一延伸部与所述第一上配线或所述第二上配线重叠。
在例示性实施例中,可以是,所述显示面板包括:显示结构物;以及传感结构物,配置于所述显示结构物上,所述信号传送膜与所述传感结构物连接。
在例示性实施例中,可以是,所述显示面板还包括:保护部件,配置于所述传感结构物上。
(公开的效果)
根据本公开的例示性实施例的显示装置包括第一虚设图案以及第二虚设图案,从而可以在第一台阶以及第二台阶周围形成第三台阶以及第四台阶。由此,上保护膜可以与第三台阶以及第四台阶追加性接触,在所述第一侧部可以相对增加上保护膜和信号传送膜的粘合力。即,在信号传送膜被弯曲的期间,上保护膜和信号传送膜在所述第一侧部可以不分离,可以防止信号传送膜的排列不良。
但是,本公开的效果不限于上述的效果,可以在不脱离本公开的构思以及领域的范围内进行各种扩展。
附图说明
图1以及图2是示出根据本公开的例示性实施例的显示装置的俯视图。
图3是示出包括在图1的显示装置中的显示面板的立体图。
图4是用于说明包括在图3的显示面板中的发光结构物的截面图。
图5是用于说明包括在图3的显示面板中的传感结构物的截面图。
图6是用于说明包括在图1以及图2的显示装置中的信号传送膜的俯视图。
图7是放大示出图6的“A”区域的局部放大俯视图。
图8A是沿图7的I-I'线截取的截面图。
图8B是沿图7的II-II'线截取的截面图。
图9是用于说明包括在以往的显示装置中的信号传送膜的截面图。
图10至图13是示出根据本公开的例示性实施例的显示装置的制造方法的俯视图。
(附图标记说明)
100:显示装置 110:基板
130:有源层 150:栅极绝缘层
170:栅极电极 190:层间绝缘层
210:源极电极 230:漏极电极
250:半导体元件 270:平坦化层
290:下电极 300:显示面板
301:显示结构物 302:传感结构物
303:保护部件 310:像素界定膜
330:发光层 340:上电极
382:第一传感电极 384:第二传感电极
386:连接电极 410:封装基板
500:信号传送膜 510:第一延伸部
511:第一接触孔 520:第二延伸部
521:第二接触孔 530:第三延伸部
540:第四延伸部 541:第一弯曲延伸部
542:第二弯曲延伸部 543:第三弯曲延伸部
610:第一下配线 611:第一上配线
620:第二下配线 621:第二上配线
630:第三配线 710:第一虚设图案
711:第一下虚设图案 712:第一上虚设图案
720:第二虚设图案 721:第二下虚设图案
722:第二上虚设图案 810:下基板
820:下绝缘层 830:第一绝缘层
840:第二绝缘层 850:上绝缘层
860:上基板 861:第一台阶
862:第二台阶 863:第三台阶
864:第四台阶 910:上保护膜
911:粘合膜 912:保护部件
920:下保护膜
具体实施方式
以下,参照所附的附图,详细说明根据本公开的例示性实施例的显示装置以及显示装置的制造方法。在所附的附图中,针对相同或类似的构成要件,使用相同或类似的附图标记。
图1以及图2是示出根据本公开的例示性实施例的显示装置的俯视图,图3是示出包括在图1的显示装置中的显示面板的立体图。例如,图1中示出在信号传送膜500被弯曲前的显示装置100的正面的俯视图,图2中示出在信号传送膜500被弯曲后的显示装置100的背面的俯视图。
参照图1、图2以及图3,显示装置100可以包括显示面板300、信号传送膜500等。在此,显示面板300可以包括显示结构物301、传感结构物302以及保护部件303,显示装置100可以区分为第一面S1(例如,正面)以及第二面S2(例如,背面)。在例示性实施例中,信号传送膜500可以连接于传感结构物302。
可以提供显示结构物301。可以从包括在显示结构物301中的多个像素(图4的下电极290、发光层330以及上电极340)发出光。另外,显示结构物301可以还包括控制所述像素并与所述像素电连接的多个半导体元件(例如,图4的半导体元件250)。所述半导体元件可以接收从外部装置提供的图像信号而控制所述像素。由此,显示结构物301可以显示图像。例如,所述图像信号可以包括栅极信号、数据信号、数据初始化信号、初始化电压、发光控制信号、电源电压等。所述外部装置和显示结构物301可以通过印刷电路板(printed circuitboard;PCB)、柔性印刷电路板(flexible printed circuit board;FPCB)或柔性扁平电缆(fl exible flat cable;FFC)等电连接。
在显示结构物301上可以配置有传感结构物302。例如,传感结构物302可以实质上透明。所述图像可以透过传感结构物302。传感结构物302可以包括传感电极(图5的第一传感电极382以及第二传感电极384)。传感结构物302可以通过所述传感电极感测位于显示装置100的第一面S1的所述使用者的身体的一部分或事物等。换句话说,外部装置可以生成传感信号,从所述外部装置生成的所述传感信号可以通过信号传送膜500传送于所述传感电极。所述传感结构物302可以接收传送到所述传感电极的所述传感信号而感测位于显示装置100的正面的所述使用者的身体的一部分或事物等。在例示性实施例中,传感结构物302的所述传感电极可以包括位于显示装置100的第一面S1上的感测使用者或物体靠近与否的靠近传感电极或者感测使用者的身体的一部分的接触的触摸传感电极。
在传感结构物302上可以配置有保护部件303。保护部件303可以实质上透明。透过传感结构物302的图像可以透过保护部件303,可以被显示装置100的使用者目视识别所述图像。另外,即使保护部件303配置于传感结构物302上,传感结构物302可以在保护部件303上感测所述使用者的身体的一部分或事物等。保护部件303可以保护显示结构物301以及传感结构物302。保护部件303可以包括强化玻璃、强化塑料等。
信号传送膜500可以连接于显示面板300的一侧。如前所述,信号传送膜500可以与传感结构物302连接。例如,从所述外部装置生成的所述传感信号可以通过信号传送膜500传送于传感结构物302,传送到传感结构物302的所述传感信号还可以通过信号传送膜500传送于所述外部装置。可以是,如图1所示那样,信号传送膜500连接于显示面板300的一侧(例如,传感结构物302)之后,如图2所示那样,信号传送膜500以第一方向D1为轴弯曲。在这样的情况下,信号传送膜500可以位于显示装置100的第二面S2上。
图4是用于说明包括在图3的显示面板中的发光结构物的截面图。
参照图4,显示结构物301可以包括基板110、半导体元件250、平坦化层270、下电极290、像素界定膜310、发光层330、上电极340、封装基板410等。半导体元件250可以包括有源层130、栅极绝缘层150、栅极电极170、层间绝缘层190、源极电极210以及漏极电极230。
可以提供包含透明或非透明的材料的基板110。基板110可以包括石英(quartz)基板、合成石英(synthetic quartz)基板、氟化钙(calcium fluoride)基板、掺杂氟的石英(F-doped quartz)基板、钠钙(sodalime)玻璃基板、无碱(non-alkali)玻璃基板等。
选择性地,基板110也可以由具有柔性的透明树脂基板构成。作为可以利用为基板110的透明树脂基板的例子,可以举出聚酰亚胺基板。在这样的情况下,所述聚酰亚胺基板可以由第一聚酰亚胺层、势垒膜层、第二聚酰亚胺层等构成。例如,所述聚酰亚胺基板可以具有在硬质的玻璃基板上依次层叠第一聚酰亚胺层、势垒膜层以及第二聚酰亚胺层的结构。在显示装置100的制造方法中,可以在所述聚酰亚胺基板的第二聚酰亚胺层上配置绝缘层(例如,缓冲层)之后,在所述绝缘层上配置上结构物(例如,半导体元件250、下电极290、发光层330、上电极340等)。在形成这样的上结构物之后,可以去除所述硬质的玻璃基板。即,由于所述聚酰亚胺基板薄且柔韧,在所述聚酰亚胺基板上可能难以直接形成所述上结构物。考虑这一点,利用所述硬质的玻璃基板来形成上结构物之后,去除所述玻璃基板,从而可以将所述聚酰亚胺基板利用为基板110。
有源层130可以配置于基板110上,并可以包括金属氧化物半导体、无机半导体(例如,非晶硅(amorphous silicon)、多晶硅(poly silicon))或有机半导体等。有源层130可以包括沟道区域、源极区域以及漏极区域。
在有源层130上可以配置栅极绝缘层150。栅极绝缘层150在基板110上可以覆盖有源层130,并在基板110上可以整体配置。栅极绝缘层150在基板110上可以充分地覆盖有源层130,并可以具有在有源层130的周围不生成台阶而实质上平坦的顶面。选择性地,栅极绝缘层150可以在基板110上覆盖有源层130,并以均匀的厚度沿有源层130的轮廓配置。栅极绝缘层150可以包含硅化合物、金属氧化物等。在另一例示性实施例中,栅极绝缘层150也可以具有包括多个绝缘层的多层结构。例如,所述多个绝缘层可以厚度彼此不同或包含彼此不同物质。
栅极电极170可以配置在栅极绝缘层150中的在下方存在有源层130的部分(例如,有源层130的所述沟道区域)上。栅极电极170可以包含金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。这些可以单独或彼此组合使用。在另一例示性实施例中,栅极电极170可以包括包括多个金属层的多层结构。例如,所述多个金属层可以厚度彼此不同或包含彼此不同物质。
在栅极电极170上可以配置层间绝缘层190。层间绝缘层190在栅极绝缘层150上可以覆盖栅极电极170,并在栅极绝缘层150上可以整体配置。层间绝缘层190在栅极绝缘层150上可以充分地覆盖栅极电极170,并可以具有在栅极电极170的周围不生成台阶而实质上平坦的顶面。选择性地,层间绝缘层190可以在栅极绝缘层150上覆盖栅极电极170,并以均匀的厚度沿栅极电极170的轮廓配置。层间绝缘层190可以包含硅化合物、金属氧化物等。在另一例示性实施例中,层间绝缘层190也可以具有包括多个绝缘层的多层结构。例如,所述多个绝缘层可以厚度彼此不同或包含彼此不同物质。
在层间绝缘层190上可以配置源极电极210以及漏极电极230。源极电极210可以通过去除栅极绝缘层150以及层间绝缘层190的第一部分而形成的接触孔接通于有源层130的所述源极区域,漏极电极230可以通过去除栅极绝缘层150以及层间绝缘层190的第二部分而形成的接触孔接通于有源层130的所述漏极区域。源极电极210以及漏极电极230可以各自包含金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。这些可以单独或彼此组合使用。在另一例示性实施例中,源极电极210以及漏极电极230各自也可以具有包括多个金属层的多层结构。例如,所述多个金属层可以厚度彼此不同或包含彼此不同物质。
由此,可以配置包括有源层130、栅极绝缘层150、栅极电极170、层间绝缘层190、源极电极210以及漏极电极230的半导体元件250。
但是,虽然说明为显示装置100具有包括一个晶体管(例如,半导体元件250)的结构,但本公开的结构不限于此。例如,显示装置100也可以具有包括至少2个晶体管以及至少一个电容器的结构。
另外,虽然说明为半导体元件250具有上栅极结构,但本公开的结构不限于此。例如,半导体元件250也可以具有下栅极结构和/或双栅极结构。
在层间绝缘层190、源极电极210以及漏极电极230上可以配置平坦化层270。例如,平坦化层270可以在层间绝缘层190上以相对厚的厚度配置,以充分地覆盖源极电极210以及漏极电极230,在这样的情况下,平坦化层270可以具有实质上平坦的顶面,为了实现这样的平坦化层270的平坦顶面,可以对平坦化层270追加平坦化工艺。漏极电极230的顶面的一部分可以通过去除平坦化层270的一部分而形成的接触孔暴露。平坦化层270可以包含有机物质或无机物质等。在例示性实施例中,平坦化层270可以包含有机物质。
下电极290可以配置于平坦化层270上。下电极290可以贯穿平坦化层270的所述接触孔而接通于漏极电极230。另外,下电极290可以与半导体元件250电连接。下电极290可以包含金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。这些可以单独或彼此组合使用。在另一例示性实施例中,下电极290也可以具有包括多个金属层的多层结构。例如,所述多个金属层可以厚度彼此不同或包含彼此不同物质。
像素界定膜310可以配置于下电极290的一部分以及平坦化层270上。像素界定膜310可以覆盖下电极290的两侧部,并可以使下电极290的顶面的一部分暴露。像素界定膜310可以由有机物质或无机物质构成。在例示性实施例中,像素界定膜310可以包含有机物质。
发光层330可以配置于被像素界定膜310暴露的下电极290上。发光层330可以使用可以根据像素发出不同颜色光(即,红色光、绿色光、蓝色光等)的发光物质中至少一种而形成。与此不同,发光层330可以通过层叠可以产生红色光、绿色光、蓝色光等不同颜色光的多个发光物质而整体上发出白色光。在这样的情况下,也可以在发光层330上配置滤色器(例如,在封装基板410的底面或顶面配置成与发光层330重叠)。所述滤色器可以包括红色滤色器、绿色滤色器、蓝色滤色器中至少一种。选择性地,所述滤色器也可以包括黄色(Yellow)滤色器、蓝绿色(Cya n)滤色器以及***(Magenta)滤色器。所述滤色器可以包括感光性树脂或彩色光刻胶。
上电极340可以配置于像素界定膜310以及发光层330上。上电极340可以包含金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。这些可以单独或彼此组合使用。在另一例示性实施例中,上电极340也可以具有包括多个金属层的多层结构。例如,所述多个金属层可以厚度彼此不同或包含彼此不同物质。
在上电极340上可以配置封装基板410。封装基板410可以与基板110相对。封装基板410可以包含实质上与基板110相同的材料。例如,封装基板410可以包括石英基板、合成石英基板、氟化钙基板、掺杂氟的石英基板、钠钙玻璃基板、无碱玻璃基板等。在另一例示性实施例中,封装基板410也可以包含透明无机物质或柔韧塑料。例如,封装基板410可以包括具有柔性的透明树脂基板。在这样的情况下,为了提高显示结构物301的挠性,可以具有至少一个无机层和至少一个有机层交替层叠的结构。所述层叠结构可以由第一无机层、有机层以及第二无机层构成。例如,沿上电极340的轮廓可以配置具有挠性的第一无机层,在所述第一无机层上可以配置具有挠性的有机层,在所述有机层上可以配置具有挠性的第二无机层。即,所述层叠结构可以相当于与所述上电极340直接接触的薄膜封装结构物。
由此,可以提供包括基板110、半导体元件250、平坦化层270、下电极290、像素界定膜310、发光层330、上电极340以及封装基板410的显示结构物301。
图5是用于说明包括在图3的显示面板中的传感结构物的截面图。
参照图5,传感结构物302可以包括第一传感电极382、第二传感电极384以及连接电极386。例如,在封装基板410上可以配置第一传感电极382以及第二传感电极384。选择性地,在封装基板410与第一传感电极382以及第二传感电极384之间也可以配置绝缘层。第一传感电极382各自可以向第二方向D2(例如,与第一方向D1正交的方向)延伸,并可以向第一方向D1彼此隔开配置。第二传感电极384可以在第一传感电极382中相邻的两个第一传感电极382之间在第二方向D2上彼此隔开配置。例如,第一传感电极382以及第二传感电极384各自可以包含碳纳米管(carbon nano-tube;CNT)、透明导电氧化物、铟锡氧化物(ITO)、铟镓锌氧化物(indium gallium zinc oxide;IGZO)、氧化锌(ZnO)、石墨烯(graphene)、银纳米线(Ag nano-wire;AgNW)、铜(Cu)、铬(Cr)等。
在第一传感电极382以及第二传感电极384上可以配置绝缘层。所述绝缘层可以覆盖第一传感电极382以及第二传感电极384并以均匀的厚度沿第一传感电极382以及第二传感电极384的轮廓配置。所述绝缘层可以包含有机物质或无机物质。
在所述绝缘层上可以配置连接电极386。连接电极386可以使得第二传感电极384中在第一方向D1上相邻的两个第二传感电极384通过去除所述绝缘层的一部分而形成的接触孔电连接。例如,连接电极386可以包含与第一传感电极382以及第二传感电极384相同的物质。选择性地,连接电极386也可以包含金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。这些可以单独或彼此组合使用。
由此,可以提供包括第一传感电极382、第二传感电极384以及连接电极386的传感结构物302。
图6是用于说明包括在图1以及图2的显示装置中的信号传送膜的俯视图,图7是放大示出图6的“A”区域的局部放大俯视图。例如,图6中示出信号传送膜500弯曲而位于显示装置100的第二面S2上的图2所示的信号传送膜500。
参照图6以及图7,信号传送膜500可以包括第一下配线610、第一上配线611、第二下配线620、第二上配线621、第三配线630、第一虚设图案710、第二虚设图案720等。另外,信号传送膜500可以还包括第一延伸部510、第二延伸部520、第三延伸部530以及第四延伸部540。在此,第四延伸部540可以包括第一弯曲延伸部541、第二弯曲延伸部542以及第三弯曲延伸部543。
第一延伸部510可以向第一方向D1延伸,第一接触孔511可以位于第一延伸部510的第一侧部(例如,第一延伸部510的左侧部)。在例示性实施例中,可以与第一接触孔511相邻配置第一虚设图案710。
第二延伸部520可以从第一延伸部510的所述第一侧部向与第一方向D1正交的第二方向D2延伸。第二接触孔521可以位于第二延伸部520的第二侧部(例如,第二延伸部520的右侧部)。在例示性实施例中,可以与第二接触孔521相邻配置第二虚设图案720。
第三延伸部530可以从第二延伸部520的侧部(例如,第二延伸部520的左侧部)向第二方向D2延伸。第三延伸部530的末端部(例如,与相邻于第二延伸部520存在的第三延伸部530的端部相反的部分)可以与外部装置电连接,并可以从所述外部装置接收传感电压。所述接收的传感电压可以施加于配置在第三延伸部530的第一下配线610、第二下配线620以及第三配线630的第一部分。换句话说,第三延伸部530的所述末端部可以相当于信号传送膜500的信号输入部。
第四延伸部540可以从第一延伸部510的中央部(例如,从第一延伸部510的所述第一侧部位于与第一方向D1相反方向的部分)向与第一方向D1正交的第三方向D3凸出。第一弯曲延伸部541可以位于第二弯曲延伸部542的左侧,第三弯曲延伸部543可以位于第二弯曲延伸部542的右侧,第二弯曲延伸部542可以位于第一弯曲延伸部541与第三弯曲延伸部543之间。另外,第一弯曲延伸部541、第二弯曲延伸部542、第三弯曲延伸部543可以与传感结构物302连接,并可以以第一方向D1为轴弯曲。施加于第一下配线610、第二下配线620以及第三配线630的所述传感电压可以传送到配置于第一弯曲延伸部541的第一上配线611、配置于第二弯曲延伸部542的第二上配线621以及配置于第三弯曲延伸部543的第三配线630的第二部分。换句话说,第四延伸部540可以相当于信号传送膜500的信号输出部,传送到第一上配线611、第二上配线621以及第三配线630的所述第二部分的所述传感电压可以提供于传感结构物302。
第一下配线610可以配置于第三延伸部530、第二延伸部520以及第一延伸部510的所述第一侧部。第一上配线611可以配置于第一延伸部510的所述第一侧部以及第一弯曲延伸部541。在例示性实施例中,第一下配线610和第一上配线611可以位于彼此不同的层,并可以通过位于第一延伸部510的所述第一侧部的第一接触孔511连接。例如,第一下配线610的第一端部可以位于第三延伸部530的所述末端部,第一下配线610的与所述第一端部相反的第二端部可以位于第一接触孔511。第一上配线611的第一端部可以位于第一接触孔511,第一上配线611的与所述第一端部相反的第二端部可以位于第一弯曲延伸部541。在例示性实施例中,如图8A所示,在第一接触孔511所存在的部分,第一下配线610和第一上配线611为了连接而可以彼此重叠,第一接触孔511所存在的部分可以形成从周边凸出的第一台阶861。
第二下配线620可以配置于第三延伸部530以及第二延伸部520的所述第二侧部。第二上配线621可以配置于第二延伸部520的所述第二侧部、第一延伸部510以及第二弯曲延伸部542。在例示性实施例中,第二下配线620和第二上配线621可以位于彼此不同的层,并可以通过位于第二延伸部520的所述第二侧部的第二接触孔521连接。例如,第二下配线620的第一端部可以位于第三延伸部530的所述末端部,第二下配线620的与所述第一端部相反的第二端部可以位于第二接触孔521。第二上配线621的第一端部可以位于第二接触孔521,第二上配线621的与所述第一端部相反的第二端部可以位于第二弯曲延伸部542。在例示性实施例如中,图8B所示,在第二接触孔521所存在的部分,第二下配线620和第二上配线621为了连接而可以彼此重叠,第二接触孔521所存在的部分可以形成从周边凸出的第二台阶862。
第三配线630可以配置于第三延伸部530、第二延伸部520、第一延伸部510以及第三弯曲延伸部543。在例示性实施例中,第三配线630可以在第三延伸部530与第一下配线610以及第二下配线620不重叠,在第二延伸部520以及第一延伸部510,第三配线630的一部分可以与第一上配线611或第二上配线621重叠(例如,在与第二弯曲延伸部542相邻的部分,第三配线630的一部分和第二上配线621交叉)。另外,第三配线630、第一下配线610以及第二下配线620可以位于相同的层,并可以彼此隔开配置。进一步地,第三配线630、第一上配线611以及第二上配线621可以位于彼此不同的层。
由此,可以提供包括第一延伸部510、第二延伸部520、第三延伸部530、第四延伸部540、第一下配线610、第一上配线611、第二下配线620、第二上配线621、第三配线630等的信号传送膜500。在此,第一延伸部510、第二延伸部520、第三延伸部530以及第四延伸部540可以彼此连接而一体形成。
但是,虽然说明为第一下配线610、第一上配线611、第二下配线620、第二上配线621以及第三配线630各自包括一个配线,但本公开的结构不限于此。例如,也可以第一下配线610、第一上配线611、第二下配线620、第二上配线621以及第三配线630各自包括多个配线。在这样的情况下,第一接触孔511以及第二接触孔521各自可以包括多个接触孔。
如图7所示,可以与第一接触孔511相邻配置第一虚设图案710。例如,第一虚设图案710可以配置于第一延伸部510。第一虚设图案710可以与第一下配线610、第二下配线620、第一上配线611、第二上配线621以及第三配线630不重叠。在例示性实施例中,如图8A所示,可以从第一接触孔511所存在的部分向第一方向D1隔开配置第一虚设图案710,配置有第一虚设图案710的部分可以形成从周边凸出的第三台阶863。
可以与第二接触孔521相邻配置第二虚设图案720。例如,第二虚设图案720可以配置于第二延伸部520。第二虚设图案720可以与第一下配线610、第二下配线620、第一上配线611、第二上配线621以及第三配线630不重叠。在例示性实施例中,如图8B所示,可以从第二接触孔521所存在的部分向与第一方向D1相反的方向隔开配置第二虚设图案720,配置有第二虚设图案720的部分可以形成从周边凸出的第四台阶864。
生成在第一接触孔511所存在的部分的第一台阶861、生成在第二接触孔521所存在的部分的第二台阶862、生成在配置有第一虚设图案710的部分的第三台阶863以及生成在配置有第二虚设图案720的部分的第四台阶864各自的顶面的水平(例如,从下基板810的顶面至所述顶面的高度)可以实质上相同。换句话说,显示装置100包括第一虚设图案710以及第二虚设图案720,从而可以在与形成有第一台阶861以及第二台阶862的部分相邻的部分形成第三台阶863以及第四台阶864。
在制造以往的显示装置的过程中,在信号传送膜500的顶面以及底面可以配置保护信号传送膜500的保护膜(例如,离型纸或衬垫),附着有所述保护膜的信号传送膜500可以连接于显示面板300(参照图10以及图11)。例如,如图10所示,在信号传送膜500被弯曲前,上保护膜910可以位于与显示装置100的第一面S1平行地存在的信号传送膜500的所述顶面。另外,如图11所示,在信号传送膜500被弯曲前,下保护膜920可以位于与显示装置100的第二面S2平行地存在的信号传送膜500的所述底面。如图12所示,将附着有上保护膜910以及下保护膜920的信号传送膜500连接于显示面板300之后,可以从信号传送膜500的所述底面去除下保护膜920。如图13所示,去除下保护膜920之后,第四延伸部540可以以第一方向D1为轴弯曲。在此,信号传送膜500的弯曲轴可以相当于第四延伸部540,上保护膜910的弯曲轴可以是与信号传送膜500的第一延伸部510的所述第一侧部相邻的部分。例如,可以将与第三延伸部530重叠地存在的上保护膜910的一部分固定于制造设备,从而附着有上保护膜910的信号传送膜500被弯曲。
为了在信号传送膜500的有限空间中配置多个配线,第一下配线610和第一上配线611可以通过第一接触孔511连接,第二下配线620和第二上配线621可以通过第二接触孔521连接。但是,为了所述下配线(例如,第一下配线610或第二下配线620)和所述上配线(例如,第一上配线611或第二上配线621)连接,需要所述下配线的一部分和所述上配线的一部分重叠,所述配线重叠的部分可以形成比周围凸出的台阶。在这样的情况下,信号传送膜500的所述弯曲轴与上保护膜910的所述弯曲轴不同,由于在所述第一侧部形成的第一台阶861,上保护膜910和信号传送膜500的粘合力可能在所述第一侧部相对低(参照图9)。因此,在被弯曲的过程中,上保护膜910可能在所述第一侧部从信号传送膜500分离,信号传送膜500可能在显示装置的第二面S2上倾斜。换句话说,信号传送膜500被弯曲之后,可能发生信号传送膜500的排列不良。
根据本公开的例示性实施例的显示装置100包括第一虚设图案710以及第二虚设图案720,从而可以在第一台阶861以及第二台阶862周围形成第三台阶863以及第四台阶864。由此,上保护膜910可以与第三台阶863以及第四台阶864追加性接触,在所述第一侧部可以相对增加上保护膜910和信号传送膜500的粘合力。即,在信号传送膜500被弯曲的期间,上保护膜910和信号传送膜500在所述第一侧部可以不分离,可以防止信号传送膜500的排列不良。
但是,虽然在本公开中说明为第一接触孔511以及第一虚设图案710仅位于所述第一侧部,第二接触孔521以及第二虚设图案720仅位于所述第二侧部,但本公开的结构不限于此。例如,连接上配线和下配线的接触孔可以形成于第一延伸部510、第二延伸部520、第三延伸部530以及第四延伸部540中至少一部分,也可以在所述接触孔的周边配置虚设图案。
图8A是沿图7的I-I'线截取的截面图,图8B是沿图7的II-II'线截取的截面图,图9是用于说明包括在以往的显示装置中的信号传送膜的截面图。
参照图8A以及图8B,信号传送膜500可以包括下基板810、下绝缘层820、第一绝缘层830、第二绝缘层840、上绝缘层850、上基板860、第一下配线610、第一上配线611、第二下配线620、第二上配线621、第三配线630、第一虚设图案710、第二虚设图案720等。在此,第一虚设图案710可以包括第一下虚设图案711以及第一上虚设图案712,第二虚设图案720可以包括第二下虚设图案721以及第二上虚设图案722。
可以提供下基板810。下基板810可以包含聚酰亚胺(polyimide;PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate;PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalene;PEN)、聚丙烯(polypropylene;P P)、聚碳酸酯(polycarbonate;PC)、聚苯乙烯(polystyrene;PS)、聚砜(polysulfone;PSU)、聚乙烯(polyethylene;PE)、聚邻苯二甲酰胺(polyphthalamide;PPA)、聚醚砜(polyethersulfone;PES)、聚芳基酸酯(polyarylate;PAR)、聚碳酸酯低聚物(polycarbonate oxide;P CO)、改性聚苯醚(modifiedpolyphenylene oxide;MPPO)、氨基甲酸乙酯(urethane)、热塑性聚氨酯橡胶(thermoplastic poly urethane;TP U)等。下基板810可以为了具有黑色而还包含遮光材料。所述遮光材料可以包括碳黑(carbon black)、氮氧化钛(titanium nitride oxide)、钛黑(titanium black)、亚苯基黑(phenylene black)、苯胺黑(aniline b lack)、花青黑(cyanine black)、水溶性苯胺黑(nigrosine acid black)、黑色树脂(black resin)等。
在下基板810上可以配置下绝缘层820。下绝缘层820可以在下基板810上整体配置。下绝缘层820可以包含光刻胶(photoresist)、聚丙烯酰类树脂(polyacryl-basedresin)、聚酰亚胺类树脂(polyimide-based r esin)、聚酰胺类树脂(polyamide-basedresin)、硅氧烷类树脂(siloxa ne-based resin)、丙烯酸类树脂(acryl-based resin)、环氧类树脂(epo xy-based resin)等之类的有机绝缘物质。
在下绝缘层820上的第一延伸部510的第一侧部可以配置第一下配线610。第一下配线610可以在下绝缘层820上配置于第三延伸部530、第二延伸部520以及第一延伸部510的所述第一侧部。在例示性实施例中,第一下配线610可以在所述第一侧部与第一上配线611至少一部分重叠。另外,第一下配线610可以在第一延伸部510的除所述第一侧部以外的剩余部分不配置。
在下绝缘层820上的第二延伸部520的第二侧部可以配置第二下配线620。第二下配线620可以在下绝缘层820上配置于第三延伸部530、第二延伸部520的所述第二侧部。在例示性实施例中,第二下配线620可以在所述第一侧部与第二上配线621至少一部分重叠。另外,第二下配线620可以在第二延伸部520的除所述第二侧部以外的剩余部分不配置。
在所述第一侧部可以从下绝缘层820上的第一下配线610隔开配置第一下虚设图案711,在所述第二侧部可以从下绝缘层820上的第二下配线620隔开配置第二下虚设图案721。
可以与下绝缘层820上的第一下配线610、第二下配线620、第一下虚设图案711以及第一上虚设图案712隔开配置第三配线630(参照图6)。在例示性实施例中,第三配线630可以在第三延伸部530与第一下配线610以及第二下配线620不重叠,第三配线630的一部分可以在第二延伸部520以及第一延伸部510与第一上配线611或第二上配线621重叠。
第一下配线610、第二下配线620、第三配线630、第一下虚设图案711以及第二下虚设图案721各自可以包含金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。例如,第一下配线610、第二下配线620、第三配线630、第一下虚设图案711以及第二下虚设图案721各自可以包含金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铂(Pt)、镍(Ni)、钛(Ti)、钯(Pd)、镁(Mg)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、钽(T a)、钨(W)、铜(Cu)、钼(Mo)、钪(Sc)、钕(Nd)、铱(Ir)、含铝的合金、氮化铝(AlN)、含银的合金、氮化钨(WN)、含铜的合金、含钼的合金、氮化钛(TiN)、氮化铬(CrN)、氮化钽(TaN)、锶钌氧化物(SrRuO)、氧化锌(ZnO)、铟锡氧化物(ITO)、氧化锡(SnO)、氧化铟(InO)、氧化钙(GaO)、铟锌氧化物(IZO)等。这些可以单独或彼此组合使用。在另一例示性实施例中,第一下配线610、第二下配线620、第三配线630、第一下虚设图案711以及第二下虚设图案721各自也可以具有包括多个金属层的多层结构。例如,所述多个金属层可以厚度彼此不同或包含彼此不同物质。
在第一下配线610、第二下配线620、第三配线630、第一下虚设图案711以及第二下虚设图案721上可以配置第一绝缘层830。在例示性实施例中,第一绝缘层830可以具有在所述第一侧部使第一下配线610的一部分暴露的第一接触孔511以及在所述第二侧部使第二下配线620的一部分暴露的第二接触孔521。另外,第一绝缘层830可以不具有使第三配线630暴露的接触孔。第一绝缘层830可以在下绝缘层820上覆盖第一下配线610、第二下配线620、第一下虚设图案711以及第二下虚设图案721,并以均匀的厚度沿第一下配线610、第二下配线620、第一下虚设图案711以及第二下虚设图案721的轮廓配置。下绝缘层820可以包含氧化硅(SiO)、氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiON)、碳氧化硅(Si OC)、硅碳氮(SiCN)、氧化铝(AlO)、氮化铝(AlN)、氧化钽(T aO)、氧化铪(HfO)、氧化锆(ZrO)、氧化钛(TiO)等之类的无机绝缘物质或有机绝缘物质。
第一上配线611可以配置于第一接触孔511。第一上配线611可以在第一绝缘层830上配置于第一延伸部510的所述第一侧部以及第一弯曲延伸部541。在例示性实施例中,第一上配线611可以在所述第一侧部与第一下配线610至少一部分重叠。另外,第一上配线611可以在第二延伸部520以及第三延伸部530不配置。
第二上配线621可以配置于第二接触孔521。第二上配线621可以在第一绝缘层830上配置于第二延伸部520的所述第二侧部、第一延伸部510以及第二弯曲延伸部542。在例示性实施例中,第二上配线621可以在所述第二侧部与第二下配线620至少一部分重叠。另外,第二上配线621可以在第三延伸部530不配置。
可以在所述第一侧部从第一绝缘层830上的第一上配线611隔开配置第一上虚设图案712。在例示性实施例中,第一上虚设图案712和第一下虚设图案711可以配置于彼此不同的层,并彼此重叠地存在。由此,可以配置包括第一下虚设图案711以及第一上虚设图案712的第一虚设图案710。
可以在所述第二侧部从第一绝缘层830上的第二上配线621隔开配置第二上虚设图案722。在例示性实施例中,第二上虚设图案722和第二下虚设图案721可以配置于彼此不同的层,并可以彼此重叠地存在。由此,可以提供包括第二下虚设图案721以及第二上虚设图案722的第二虚设图案720。
第一上配线611、第二上配线621、第一上虚设图案712以及第二上虚设图案722各自可以包含金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。这些可以单独或彼此组合使用。在另一例示性实施例中,第一上配线611、第二上配线621、第一上虚设图案712以及第二上虚设图案722各自也可以具有包括多个金属层的多层结构。例如,所述多个金属层可以厚度彼此不同或包含彼此不同物质。
在第一上配线611、第二上配线621、第一上虚设图案712以及第二上虚设图案722上可以配置第二绝缘层840。第二绝缘层840可以在第一绝缘层830上覆盖第一上配线611、第二上配线621、第一上虚设图案712以及第二上虚设图案722,并以均匀的厚度沿第一上配线611、第二上配线621、第一上虚设图案712以及第二上虚设图案722的轮廓配置。第二绝缘层840可以包含无机绝缘物质或有机绝缘物质。
在第二绝缘层840上可以配置上绝缘层850。上绝缘层850可以在第二绝缘层840上整体配置。上绝缘层850可以包含有机绝缘物质。
在上绝缘层850上可以配置上基板860。上基板860可以在上绝缘层850上整体配置。在例示性实施例中,在形成有各个第一接触孔511、第一虚设图案710、第二接触孔521以及第二虚设图案720的部分可以形成从周边凸出的台阶。例如,在第一接触孔511所存在的部分可以形成第一台阶861,在第二接触孔521所存在的部分可以形成第二台阶862,在第一虚设图案710所存在的部分可以形成第三台阶863,在第二虚设图案720所存在的部分可以形成第四台阶864。上基板860可以包含PI、PET、PEN、PP、PC、PS、PSU、PE、PPA、PES、PAR、PCO、MPPO、氨基甲酸乙酯、TPU等。上基板860可以为了具有黑色而还包含遮光材料。
根据本公开的例示性实施例的显示装置100可以在所述第一侧部以及所述第二侧部处台阶的数量相对多。当与图9比较时,在上保护膜910配置于上基板860上的情况下,通过所述台阶,上保护膜910可以在所述第一侧部以及所述第二侧部与上基板860具有相对多的接触面积,在弯曲附着有上保护膜910的信号传送膜500的期间,上保护膜910和信号传送膜500在所述第一侧部以及所述第二侧部可以不分离。
图10至图13是示出根据本公开的例示性实施例的显示装置的制造方法的俯视图。
参照图10以及图11,可以使附着有上保护膜910以及下保护膜920的信号传送膜500连接于显示面板300的一侧。如图10所示,在信号传送膜500被弯曲前,上保护膜910可以位于与显示装置100的第一面S1平行地存在的信号传送膜500的所述顶面。另外,图11所示,在信号传送膜500被弯曲前,下保护膜920可以位于与显示装置100的第二面S2平行地存在的信号传送膜500的所述底面。例如,上保护膜910可以包括粘合膜911以及保护部件912,下保护膜920也可以包括粘合膜以及保护部件(参照图9)。
参照图12,使附着有上保护膜910以及下保护膜920的信号传送膜500连接于显示面板300之后,可以从信号传送膜500的所述底面去除下保护膜920。
参照图13,去除下保护膜920之后,第四延伸部540可以以第一方向D1为轴弯曲。例如,可以将与第三延伸部530重叠地存在的上保护膜910的一部分固定于制造设备,从而附着有上保护膜910的信号传送膜500被弯曲。
参照图2,附着有上保护膜910的信号传送膜500被弯曲之后,可以从信号传送膜500的所述顶面去除上保护膜910。
由此,可以制造图1至图8B中示出的显示装置100。
在根据本公开的例示性实施例的显示装置的制造方法中,显示装置100包括第一虚设图案710以及第二虚设图案720,从而可以在第一台阶861以及第二台阶862周围形成第三台阶863以及第四台阶864。由此,上保护膜910可以与第三台阶863以及第四台阶864追加性接触,在所述第一侧部可以相对增加上保护膜910和信号传送膜500的粘合力。即,在信号传送膜500被弯曲的期间,上保护膜910和信号传送膜500在所述第一侧部可以不分离,可以防止信号传送膜500的排列不良。
如上所述,参照本公开的例示性实施例进行了说明,但本技术领域中具有通常指示的人员可以理解在不脱离下面的权利要求书中记载的本公开的构思以及领域的范围内对本公开进行各种修改以及变更。
(产业上可利用性)
本公开可以应用于可具备显示装置的各种显示器设备。例如,本公开可以应用于车辆用、船舶用以及航空器用显示器装置、便携用通信装置、展示用或信息传送用显示器装置、医疗用显示器装置等之类的诸多显示器设备。

Claims (20)

1.一种显示装置,其特征在于,包括:
显示面板;以及
信号传送膜,包括:
第一延伸部,向第一方向延伸,并在第一侧部形成第一接触孔;
第二延伸部,从所述第一延伸部的所述第一侧部向与所述第一方向不同的第二方向延伸;以及
第一虚设图案,在所述第一侧部与所述第一接触孔相邻配置,
所述信号传送膜连接于所述显示面板的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述信号传送膜还包括:
第三延伸部,从所述第二延伸部的侧部向所述第二方向延伸;以及
第四延伸部,从所述第一延伸部向与所述第二方向相反的第三方向凸出。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,
所述信号传送膜的所述第四延伸部以所述第一方向为轴弯曲,从而所述信号传送膜位于所述显示面板的底面上。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,
所述第四延伸部与所述显示面板的所述一侧连接,所述第一延伸部、所述第二延伸部、所述第三延伸部、所述第四延伸部彼此连接而一体形成。
5.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,
所述信号传送膜还包括:
第一下配线,配置于所述第二延伸部、所述第三延伸部以及所述第一延伸部的所述第一侧部;以及
第一上配线,配置于所述第一延伸部的所述第一侧部和所述第四延伸部中一个。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,
所述第一下配线和所述第一上配线在所述第一延伸部的所述第一侧部通过所述第一接触孔连接。
7.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,
所述第一下配线和所述第一上配线配置于彼此不同的层。
8.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,
所述第一虚设图案包括:
第一下虚设图案,从所述第一下配线隔开配置;以及
第一上虚设图案,从所述第一上配线隔开配置。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,
所述第一下虚设图案和所述第一上虚设图案配置于彼此不同的层,并彼此重叠地存在。
10.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,
所述信号传送膜还包括:
下基板;
第一绝缘层,配置于所述下基板上,并在所述第一延伸部的所述第一侧部覆盖所述第一下虚设图案且具有使所述第一下配线的一部分暴露的所述第一接触孔;
第二绝缘层,配置于所述第一绝缘层上,并覆盖所述第一上虚设图案以及所述第一上配线;以及
上基板,配置于所述第二绝缘层上。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其特征在于,
所述上基板在形成有各个所述第一接触孔、所述第一上虚设图案以及所述第一下虚设图案的部分形成从周边凸出的台阶。
12.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,
在所述第二延伸部的第二侧部形成第二接触孔,
所述信号传送膜还包括:
第二虚设图案,与所述第二接触孔相邻配置。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其特征在于,
所述信号传送膜还包括:
第二下配线,配置于所述第三延伸部以及所述第二延伸部的所述第二侧部;以及
第二上配线,配置于所述第二延伸部的所述第二侧部、所述第一延伸部以及所述第四延伸部中一个。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其特征在于,
所述第二下配线和所述第二上配线在所述第二延伸部的所述第二侧部通过所述第二接触孔连接,所述第二下配线和所述第二上配线配置于彼此不同的层。
15.根据权利要求13所述的显示装置,其特征在于,
所述第一下配线和所述第二下配线位于相同的层,所述第一上配线和所述第二上配线位于相同的层。
16.根据权利要求13所述的显示装置,其特征在于,
所述第二虚设图案包括:
第二下虚设图案,从所述第二下配线隔开配置;以及
第二上虚设图案,从所述第二上配线隔开配置。
17.根据权利要求13所述的显示装置,其特征在于,
所述信号传送膜还包括:
第三配线,配置于所述第三延伸部、所述第二延伸部、所述第一延伸部以及所述第四延伸部中一个。
18.根据权利要求17所述的显示装置,其特征在于,
所述第三配线在所述第三延伸部与所述第一下配线以及所述第二下配线不重叠,所述第三配线的一部分在所述第二延伸部以及所述第一延伸部与所述第一上配线或所述第二上配线重叠。
19.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,
所述显示面板包括:
显示结构物;以及
传感结构物,配置于所述显示结构物上,
所述信号传送膜与所述传感结构物连接。
20.根据权利要求19所述的显示装置,其特征在于,
所述显示面板还包括:
保护部件,配置于所述传感结构物上。
CN202010978100.7A 2019-11-27 2020-09-17 显示装置 Pending CN112864189A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190154109A KR20210066050A (ko) 2019-11-27 2019-11-27 표시 장치
KR10-2019-0154109 2019-11-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112864189A true CN112864189A (zh) 2021-05-28

Family

ID=75974297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010978100.7A Pending CN112864189A (zh) 2019-11-27 2020-09-17 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11462606B2 (zh)
KR (1) KR20210066050A (zh)
CN (1) CN112864189A (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019202715A1 (de) * 2019-02-28 2020-09-03 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Folienbasiertes package mit distanzausgleich
DE102019202721B4 (de) 2019-02-28 2021-03-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 3d-flexfolien-package
DE102019202716B4 (de) 2019-02-28 2020-12-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Flex-folien-package mit coplanarer topologie für hochfrequenzsignale und verfahren zum herstellen eines derartigen flex-folien-packages
DE102019202718B4 (de) 2019-02-28 2020-12-24 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Dünnes Dual-Folienpackage und Verfahren zum Herstellen desselben

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101885717B1 (ko) 2011-06-17 2018-08-07 엘지디스플레이 주식회사 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR102305489B1 (ko) * 2015-01-26 2021-09-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN104865739B (zh) 2015-06-17 2018-11-02 京东方科技集团股份有限公司 彩膜基板、触控显示屏及固化装置
KR102558922B1 (ko) 2016-08-29 2023-07-25 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 전자 회로 및 표시 장치
KR102412154B1 (ko) * 2017-07-07 2022-06-23 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
US10506733B2 (en) * 2017-09-27 2019-12-10 Mellanox Technologies, Ltd. Internally wireless datacenter rack
KR20190080271A (ko) * 2017-12-28 2019-07-08 엘지디스플레이 주식회사 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시모듈
KR102470088B1 (ko) * 2018-01-17 2022-11-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210066050A (ko) 2021-06-07
US11462606B2 (en) 2022-10-04
US20210159302A1 (en) 2021-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108933162B (zh) 有机发光显示设备以及制造有机发光显示设备的方法
CN109244105B (zh) 柔性有机发光显示装置及其制造方法
US9893093B2 (en) Display device
KR102362188B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
US10121986B2 (en) Display apparatus including overlapping conductive layers outside the display area
US20200218391A1 (en) Display device
US20180196555A1 (en) Organic light-emitting diode (oled) display including touch sensor
US10937838B2 (en) Organic light emitting display device
CN112864189A (zh) 显示装置
US10090372B2 (en) Display device
KR20150053540A (ko) 유기 발광 표시 장치
KR20150079265A (ko) 유기 발광 표시 장치
CN112086484A (zh) 显示设备
US11201199B2 (en) Chip on film package including a protection layer and display device including the chip on film package
KR20190118221A (ko) 유기 발광 표시 장치
KR20200121953A (ko) 표시 장치
CN113272969A (zh) 有机发光显示装置
CN114122057A (zh) 显示装置
US20210373377A1 (en) Display device
US20220069252A1 (en) Display device and method of manufacturing display device
US11094774B2 (en) Organic light emitting diode display device
CN114447035A (zh) 显示装置
US11444145B2 (en) Display device
EP3902008A2 (en) Light emitting display device and manufacturing method thereof
CN113948550A (zh) 发光显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination