CN112813473A - 一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,属于表面处理溶液技术领域,S1、制备镀金溶液;S2、辅助溶液制备;S3、镀金产品制备;S4、镀镍;S5、涂覆镀金溶液;S6、做盐雾功能性测试。本发明中,使得镀金面积区域界线分明,无外无效区域扩散提高镀金层的功能性测试和降低镀金使用量成本,通过添加开发的特殊抑制剂添加剂到镀金药水中,使得镀金后有效区域规整界线分明,做盐雾功能性测试减小因金层区域扩散减少盐雾测试中产生的原电池腐蚀,提高盐雾测试能力,提高产品品质,另一方面因抑制剂添加解决了无效面积的金层扩散大幅降低贵金属金的使用量,大大降低成本。
Description
技术领域
本发明属于表面处理溶液技术领域,尤其涉及一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺。
背景技术
为了对金属产品表面进行防护和装饰需要,一般会对金属产品表面通过表面处理药水进行镀金,镀金工艺中,较为重要的就是对镀金药水的配比处理,表面处理就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化。
现有技术中由于镀金药水中多缺乏抑制剂,导致表面处理药水在镀金区域局部镀金后,由于药水的自身的可流动性和延展性,导致镀金容易在产品表面产生溢出区域,影响到镀金产品表面区域划分展现,进而导致镀金工艺的产品美观度和耐磨性受到影响,且镀金工艺中产品缺乏耐磨性能,影响到产品后续耐磨性能,无法满足使用需要。
发明内容
本发明的目的在于:为了解决镀金药水中多缺乏抑制剂,导致表面处理药水在镀金区域局部镀金后,由于药水的自身的可流动性和延展性,导致镀金容易在产品表面产生溢出区域,影响到镀金产品表面区域划分展现,进而导致镀金工艺的产品美观度和耐磨性受到影响,且镀金工艺中产品缺乏耐磨性能,影响到产品后续耐磨性能的问题,而提出的一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,具体包括以下步骤:S1、制备镀金溶液,将镀金溶液原料置入混合釜内进行升温充分搅拌消泡,充分混合后,通过连续过滤设备进行充分过滤,将过滤后的溶液进行静置备用;
S2、辅助溶液制备,首先对镀金抑制剂制备,将镀金抑制剂原料置入搅拌釜中进行充分搅拌,并且在搅拌完成后,将静置后的镀金溶液置入搅拌釜内将镀金抑制剂和镀金溶液进行充分混合,将混合后的溶液通过ph计进行检测;
S3、镀金产品制备,将带镀金的产品通过抛光机进行细磨,打磨后去除表面大部分气孔以及铸造槽痕,镀金溶液和镀金抑制剂充分混合之后,对镀金控制区域进行铅线划线分区,将镀金产品固化在涂覆槽内,通过夹具工装对镀金产品进行固定,等待镀金;
S4、镀镍,通过在产品表面有根据划线分区域涂有镀镍溶液,将涂覆镀镍溶液后的产品置入电解液中并通入直流电,在阴极产品表面沉积一层均匀致密的镍镀层,镀镍层能够对产品表面气泡进行封闭并保证以光滑度;
S5、涂覆镀金溶液,选择性将镀金溶液涂覆在划分后的镀金有效区域内,使得镀金面积区域界线分明,此时将涂覆槽和至入镀金液槽内并通电,金离子通过与镀金溶液的置换沉积出镀金模层,涂覆完成;
S6、做盐雾功能性测试,将产品置入盐雾检测仪内,等待检测时间后,观察表面金层区域扩散情况产生的原电池腐蚀现象,抑制剂能够有效减小因金层区域扩散减少盐雾测试中产生的原电池腐蚀。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述镀金溶液为金钴合金镀液,且金钴合金镀液包括有氰化金钾、钴离子、螯合剂、六亚甲基四胺和硬化剂。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述S2中镀金抑制剂为环氧乙烷-环氧丙烷无规共聚物。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述硬化剂为二甲基咪唑。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述镀镍溶液选用氨基磺酸镍哑镍光剂,能够保证沉积的镀镍层为哑光镍层。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述S3中划线分区线束可为弧线形、直线形和波浪形中的至少一种。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述S1中混合釜温度为50-100摄氏度。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述涂覆槽内腔设有聚氟乙烯或设有橡胶。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述S2中当混合后的溶液ph值不满足制备需要时,通过添加溶剂对ph值进行调整。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述溶液ph值为8.5-9.0,且ph值调整溶剂为20%氢氧化钾或20%焦磷酸。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
1、本发明中,特殊抑制剂药水改善镀金药水的螯合能力解决生产过程中选择性镀金的镀金有效区域,使得镀金面积区域界线分明,无外无效区域扩散提高镀金层的功能性测试和降低镀金使用量成本,通过添加开发的特殊抑制剂添加剂到镀金药水中,使得镀金后有效区域规整界线分明,做盐雾功能性测试减小因金层区域扩散减少盐雾测试中产生的原电池腐蚀,提高盐雾测试能力,提高产品品质。另一方面因抑制剂添加解决了无效面积的金层扩散大幅降低贵金属金的使用量,大大降低成本。
2、本发明中,通过开发的药水实验室样品测试实验可以看出,在使用添加了抑制剂和没有添加抑制剂的药水样品局部镀金后产品的界线明显比没有添加抑制剂的药水镀金区域以及面积都有很大程度的减少和界面清晰,从实验测试结果看,对比添加抑制剂和未添加抑制剂的样品局部镀金后的外观溢金区域,在有添加的样品正反面区域镀金区域都比较小而且界面相对清晰,而未添加抑制剂的样品不管区域和界面都比较模糊偏大,因此镀金抑制剂是一种非常有效的开发。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
本发明提供一种技术方案:一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,具体包括以下步骤:S1、制备镀金溶液,将镀金溶液原料置入混合釜内进行升温充分搅拌消泡,充分混合后,通过连续过滤设备进行充分过滤,将过滤后的溶液进行静置备用;
S2、辅助溶液制备,首先对镀金抑制剂制备,将镀金抑制剂原料置入搅拌釜中进行充分搅拌,并且在搅拌完成后,将静置后的镀金溶液置入搅拌釜内将镀金抑制剂和镀金溶液进行充分混合,将混合后的溶液通过ph计进行检测;
S3、镀金产品制备,将带镀金的产品通过抛光机进行细磨,打磨后去除表面大部分气孔以及铸造槽痕,镀金溶液和镀金抑制剂充分混合之后,对镀金控制区域进行铅线划线分区,将镀金产品固化在涂覆槽内,通过夹具工装对镀金产品进行固定,等待镀金;
S4、镀镍,通过在产品表面有根据划线分区域涂有镀镍溶液,将涂覆镀镍溶液后的产品置入电解液中并通入直流电,在阴极产品表面沉积一层均匀致密的镍镀层,镀镍层能够对产品表面气泡进行封闭并保证以光滑度;
S5、涂覆镀金溶液,选择性将镀金溶液涂覆在划分后的镀金有效区域内,使得镀金面积区域界线分明,此时将涂覆槽和至入镀金液槽内并通电,金离子通过与镀金溶液的置换沉积出镀金模层,涂覆完成;
S6、做盐雾功能性测试,将产品置入盐雾检测仪内,等待检测时间后,观察表面金层区域扩散情况产生的原电池腐蚀现象,抑制剂能够有效减小因金层区域扩散减少盐雾测试中产生的原电池腐蚀。
所述镀金溶液为金钴合金镀液,且金钴合金镀液包括有氰化金钾、钴离子、螯合剂、六亚甲基四胺和硬化剂,所述S2中镀金抑制剂为环氧乙烷-环氧丙烷无规共聚物,所述硬化剂为二甲基咪唑,所述镀镍溶液选用氨基磺酸镍哑镍光剂,能够保证沉积的镀镍层为哑光镍层,所述S3中划线分区线束可为弧线形、直线形和波浪形中的至少一种,所述S1中混合釜温度为50摄氏度,所述涂覆槽内腔设有橡胶,所述S2中当混合后的溶液ph值不满足制备需要时,通过添加溶剂对ph值进行调整,所述溶液ph值为8.5-9.0,且ph值调整溶剂为20%氢氧化钾或20%焦磷酸。
实施方式具体为:本实施例中,通过硬化剂能够有效提高镀金沉淀层的整体强度,并且镀镍溶液的氨基磺酸镍哑镍光剂能够在涂覆后对哑光镍层进行保护,并且镀金抑制剂能够延缓镀金溶液的延展效率,特殊抑制剂药水改善镀金药水的螯合能力解决生产过程中选择性镀金的镀金有效区域,使得镀金面积区域界线分明,无外无效区域扩散提高镀金层的功能性测试和降低镀金使用量成本,通过添加开发的特殊抑制剂添加剂到镀金药水中,使得镀金后有效区域规整界线分明,做盐雾功能性测试减小因金层区域扩散减少盐雾测试中产生的原电池腐蚀,提高盐雾测试能力,提高产品品质,另一方面因抑制剂添加解决了无效面积的金层扩散大幅降低贵金属金的使用量,大大降低成本。
实施例二
与实施例一不同的时,本实施例还提供了一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,具体包括以下步骤:S1、制备镀金溶液,将镀金溶液原料置入混合釜内进行升温充分搅拌消泡,充分混合后,通过连续过滤设备进行充分过滤,将过滤后的溶液进行静置备用;
S2、辅助溶液制备,首先对镀金抑制剂制备,将镀金抑制剂原料置入搅拌釜中进行充分搅拌,并且在搅拌完成后,将静置后的镀金溶液置入搅拌釜内将镀金抑制剂和镀金溶液进行充分混合,将混合后的溶液通过ph计进行检测;
S3、镀金产品制备,将带镀金的产品通过抛光机进行细磨,打磨后去除表面大部分气孔以及铸造槽痕,镀金溶液和镀金抑制剂充分混合之后,对镀金控制区域进行铅线划线分区,将镀金产品固化在涂覆槽内,通过夹具工装对镀金产品进行固定,等待镀金;
S4、镀镍,通过在产品表面有根据划线分区域涂有镀镍溶液,将涂覆镀镍溶液后的产品置入电解液中并通入直流电,在阴极产品表面沉积一层均匀致密的镍镀层,镀镍层能够对产品表面气泡进行封闭并保证以光滑度;
S5、涂覆镀金溶液,选择性将镀金溶液涂覆在划分后的镀金有效区域内,使得镀金面积区域界线分明,此时将涂覆槽和至入镀金液槽内并通电,金离子通过与镀金溶液的置换沉积出镀金模层,涂覆完成;
S6、做盐雾功能性测试,将产品置入盐雾检测仪内,等待检测时间后,观察表面金层区域扩散情况产生的原电池腐蚀现象,抑制剂能够有效减小因金层区域扩散减少盐雾测试中产生的原电池腐蚀。
所述镀金溶液为金钴合金镀液,且金钴合金镀液包括有氰化金钾、钴离子、螯合剂、六亚甲基四胺和硬化剂,所述S2中镀金抑制剂为环氧乙烷-环氧丙烷无规共聚物,所述硬化剂为二甲基咪唑,所述镀镍溶液选用氨基磺酸镍哑镍光剂,能够保证沉积的镀镍层为哑光镍层,所述S3中划线分区线束可为弧线形、直线形和波浪形中的至少一种,所述S1中混合釜温度为100摄氏度,所述涂覆槽内腔设有聚氟乙烯,所述S2中当混合后的溶液ph值不满足制备需要时,通过添加溶剂对ph值进行调整,所述溶液ph值为8.5-9.0,且ph值调整溶剂为20%氢氧化钾或20%焦磷酸。
实施方式具体为:本实施例中,通过开发的药水实验室样品测试实验可以看出,在使用添加了抑制剂和没有添加抑制剂的药水样品局部镀金后产品的界线明显比没有添加抑制剂的药水镀金区域以及面积都有很大程度的减少和界面清晰,从实验测试结果看,对比添加抑制剂和未添加抑制剂的样品局部镀金后的外观溢金区域,在有添加的样品正反面区域镀金区域都比较小而且界面相对清晰,而未添加抑制剂的样品不管区域和界面都比较模糊偏大,因此镀金抑制剂是一种非常有效的开发。
实施例三
与实施例一不同的时,本实施例还提供了一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,具体包括以下步骤:S1、制备镀金溶液,将镀金溶液原料置入混合釜内进行升温充分搅拌消泡,充分混合后,通过连续过滤设备进行充分过滤,将过滤后的溶液进行静置备用;
S2、辅助溶液制备,首先对镀金抑制剂制备,将镀金抑制剂原料置入搅拌釜中进行充分搅拌,并且在搅拌完成后,将静置后的镀金溶液置入搅拌釜内将镀金抑制剂和镀金溶液进行充分混合,将混合后的溶液通过ph计进行检测;
S3、镀金产品制备,将带镀金的产品通过抛光机进行细磨,打磨后去除表面大部分气孔以及铸造槽痕,镀金溶液和镀金抑制剂充分混合之后,对镀金控制区域进行铅线划线分区,将镀金产品固化在涂覆槽内,通过夹具工装对镀金产品进行固定,等待镀金;
S4、镀镍,通过在产品表面有根据划线分区域涂有镀镍溶液,将涂覆镀镍溶液后的产品置入电解液中并通入直流电,在阴极产品表面沉积一层均匀致密的镍镀层,镀镍层能够对产品表面气泡进行封闭并保证以光滑度;
S5、涂覆镀金溶液,选择性将镀金溶液涂覆在划分后的镀金有效区域内,使得镀金面积区域界线分明,此时将涂覆槽和至入镀金液槽内并通电,金离子通过与镀金溶液的置换沉积出镀金模层,涂覆完成;
S6、做盐雾功能性测试,将产品置入盐雾检测仪内,等待检测时间后,观察表面金层区域扩散情况产生的原电池腐蚀现象,抑制剂能够有效减小因金层区域扩散减少盐雾测试中产生的原电池腐蚀。
所述镀金溶液为金钴合金镀液,且金钴合金镀液包括有氰化金钾、钴离子、螯合剂、六亚甲基四胺和硬化剂,所述S2中镀金抑制剂为环氧乙烷-环氧丙烷无规共聚物,所述硬化剂为二甲基咪唑,所述镀镍溶液选用氨基磺酸镍哑镍光剂,能够保证沉积的镀镍层为哑光镍层,所述S3中划线分区线束可为弧线形,所述S1中混合釜温度为75摄氏度,所述涂覆槽内腔设有聚氟乙烯,所述S2中当混合后的溶液ph值不满足制备需要时,通过添加溶剂对ph值进行调整,所述溶液ph值为8.5-9.0,且ph值调整溶剂为20%氢氧化钾或20%焦磷酸。
实施方式具体为:本实施例中,混合釜的温度调节至75摄氏度,且分区线束为弧线性,保证分区稳定性。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,其特征在于,具体包括以下步骤:S1、制备镀金溶液,将镀金溶液原料置入混合釜内进行升温充分搅拌消泡,充分混合后,通过连续过滤设备进行充分过滤,将过滤后的溶液进行静置备用;
S2、辅助溶液制备,首先对镀金抑制剂制备,将镀金抑制剂原料置入搅拌釜中进行充分搅拌,并且在搅拌完成后,将静置后的镀金溶液置入搅拌釜内将镀金抑制剂和镀金溶液进行充分混合,将混合后的溶液通过ph计进行检测;
S3、镀金产品制备,将带镀金的产品通过抛光机进行细磨,打磨后去除表面大部分气孔以及铸造槽痕,镀金溶液和镀金抑制剂充分混合之后,对镀金控制区域进行铅线划线分区,将镀金产品固化在涂覆槽内,通过夹具工装对镀金产品进行固定,等待镀金;
S4、镀镍,通过在产品表面有根据划线分区域涂有镀镍溶液,将涂覆镀镍溶液后的产品置入电解液中并通入直流电,在阴极产品表面沉积一层均匀致密的镍镀层,镀镍层能够对产品表面气泡进行封闭并保证以光滑度;
S5、涂覆镀金溶液,选择性将镀金溶液涂覆在划分后的镀金有效区域内,使得镀金面积区域界线分明,此时将涂覆槽和至入镀金液槽内并通电,金离子通过与镀金溶液的置换沉积出镀金模层,涂覆完成;
S6、做盐雾功能性测试,将产品置入盐雾检测仪内,等待检测时间后,观察表面金层区域扩散情况产生的原电池腐蚀现象,抑制剂能够有效减小因金层区域扩散减少盐雾测试中产生的原电池腐蚀。
2.根据权利要求1所述的一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,其特征在于,所述镀金溶液为金钴合金镀液,且金钴合金镀液包括有氰化金钾、钴离子、螯合剂、六亚甲基四胺和硬化剂。
3.根据权利要求1所述的一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,其特征在于,所述S2中镀金抑制剂为环氧乙烷-环氧丙烷无规共聚物。
4.根据权利要求1所述的一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,其特征在于,所述硬化剂为二甲基咪唑。
5.根据权利要求1所述的一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,其特征在于,所述镀镍溶液选用氨基磺酸镍哑镍光剂,能够保证沉积的镀镍层为哑光镍层。
6.根据权利要求1所述的一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,其特征在于,所述S3中划线分区线束可为弧线形、直线形和波浪形中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,其特征在于,所述S1中混合釜温度为50-100摄氏度。
8.根据权利要求1所述的一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,其特征在于,所述涂覆槽内腔设有聚氟乙烯或设有橡胶。
9.根据权利要求1所述的一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,其特征在于,所述S2中当混合后的溶液ph值不满足制备需要时,通过添加溶剂对ph值进行调整。
10.根据权利要求9所述的一种解决选择性镀金区域扩散提高镀金功能的镀金工艺,其特征在于,所述溶液ph值为8.5-9.0,且ph值调整溶剂为20%氢氧化钾或20%焦磷酸。
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CN113733380A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-12-03 | 深圳市长龙点金科技有限公司 | 一种增强贵金属覆盖效率的胶粒结构 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103233250A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-07 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种厚金层金手指电镀方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103233250A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-07 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种厚金层金手指电镀方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113733380A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-12-03 | 深圳市长龙点金科技有限公司 | 一种增强贵金属覆盖效率的胶粒结构 |
CN113733380B (zh) * | 2021-08-30 | 2024-06-07 | 深圳市长龙点金科技有限公司 | 一种增强贵金属覆盖效率的胶粒结构 |
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