CN112802029A - 焊点定位方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请揭示了一种焊点定位方法及装置，该方法包括从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取感兴趣区域的位置及面积、感兴趣区域内的特征区域；根据特征区域的实际面积设定参考面积、根据参考面积确定面积差值范围、以及计算特征区域中心与在芯片中选定的焊点之间的位置偏差；获取对待焊芯片进行拍摄得到的图像；从图像中选定与感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在选定区域中获取符合条件的分割区域，符合条件的分割区域的面积位于面积差值范围内；根据符合条件的分割区域的中心以及位置偏差，计算得到待焊芯片的焊点位置。本申请通过划定的感兴趣区域将待焊芯片图片中比对的选定区域进行限定，提高了焊点定位的成功率和效率。

Description

焊点定位方法及装置

技术领域

本申请属于芯片焊接技术领域，涉及一种焊点定位方法及装置。

背景技术

半导体芯片键合工艺中常常面临芯片定位不够快速准确，不同样式芯片检测兼容性差的问题。由于芯片键合过程短精度要求高，加上芯片种类繁多，如何做到稳定高速精确的定位芯片，并提高兼容性成为普遍关注的问题。

现有的方法是通过预先设置好整张图片的模板及焊点位置，再与实际拍摄的图像进行模板匹配，以在实际拍摄的图像中确定实际焊点位置。

在实际焊接生产中，实际拍摄的图像与模板图像中均存在较多的干扰因素，影响判定结果的准确性，而且由于对整张图像进行模板匹配，图像算法的计算时间较长。

发明内容

为了解决相关技术中的问题，本申请提供了一种焊点定位方法及装置，技术方案如下：

第一方面，本申请提供了一种焊点定位方法，所述焊点定位方法包括：

从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取所述感兴趣区域的位置及面积、所述感兴趣区域内的特征区域，所述特征区域对应所述参考图像中芯片的成像区域；

根据所述特征区域的实际面积设定参考面积、根据所述参考面积确定面积差值范围、以及计算所述特征区域中心与在所述芯片中选定的焊点之间的位置偏差；

获取对待焊芯片进行拍摄得到的图像；

从所述图像中选定与所述感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在所述选定区域中获取符合条件的分割区域，所述符合条件的分割区域的面积位于所述面积差值范围内；

根据所述符合条件的分割区域的中心以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置。

可选地，所述从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取所述感兴趣区域的位置及面积、所述感兴趣区域内的特征区域，包括：

对所述待焊芯片同类型的芯片进行拍照，得到所述参考图像；

获取在所述参考图像中划定的感兴趣区域，计算所述感兴趣区域的位置及面积；

对所述感兴趣区域进行二值化处理，对二值化处理后的感兴趣区域进行分割，得到多个分割区域；

实时突出显示面积与初始设置的参考面积最接近的分割区域；

调整参考面积输入框中的数值，直至突出显示包含所述芯片的成像区域的分割区域；

将最终突出显示的所述分割区域确定为所述特征区域。

可选地，所述根据所述特征区域的实际面积设定参考面积，包括：

获取在突出显示所述特征区域后再次对所述参考面积输入框中进行调整后的数值，将最终调整的所述数值记为所述参考面积。

可选地，所述根据所述参考面积确定面积差值范围，包括：

根据所述参考面积以及设定的误差百分比，计算所述参考面积的误差上限值和误差下限值，将所述误差下限值和所述误差下限值之间的范围记为所述面积差值范围。

可选地，所述计算所述特征区域中心与在所述芯片中选定的焊点之间的位置偏差，包括：

计算并显示所述特征区域的中心位置；

显示焊点坐标输入框，所述焊带坐标输入框用于引导用户输入待确定的焊点坐标；

根据在所述焊带坐标输入框中输入的坐标数值，在所述特征区域内实时显示所述坐标数值对应的焊点位置；

在所述焊点位置调整结束确定后，计算所述焊点与所述特征区域的中心之间的位置偏差。

可选地，所述从所述图像中选定与所述感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在所述选定区域中获取符合条件的分割区域，包括：

从所述图像中选定位置及面积均与所述感兴趣区域相同的选定区域；

对所述选定区域进行二值化处理，对二值化处理后的选定区域进行分割，得到多个分割区域；

计算各个分割区域的面积；

判定各个分割区域的面积是否位于所述面积差值范围内；

将面积位于所述面积差值范围内的分割区域确定为所述符合条件的分割区域。

可选地，在判定各个分割区域的面积是否位于所述面积差值范围内之后，所述焊点定位方法还包括：

当分割区域的面积大于所述面积差值范围的最大值时，对所述分割区域进行分割，得到多个分割区域，继续执行所述计算各个分割区域的面积的步骤。

可选地，在判定各个分割区域的面积是否位于所述面积差值范围内之后，所述焊点定位方法还包括：

当分割区域的面积小于所述面积差值范围的最小值时，剔除掉所述分割区域。

可选地，所述根据所述符合条件的分割区域的中心以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置，包括：

计算所述符合条件的分割区域的矩形度；

当所述矩形度大于预定矩形度阈值时，根据所述符合条件的分割区域的中心位置以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置；

当所述矩形度小于所述预定矩形度阈值时，通过所述符合条件的分割区域的边缘计算所述分割区域的中心位置，根据所述分割区域的中心位置以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置。

可选地，所述通过所述符合条件的分割区域的边缘计算所述分割区域的中心位置，包括：

获取所述分割区域两条边缘线的交点；

获取输入的与所述交点以及所述待焊芯片类型对应的偏移量；

根据所述交点的位置以及所述偏移量，计算得到所述分割区域的中心位置。

第二方面，本申请还提供了一种焊点定位装置，所述焊点定位装置包括：

自定义模块，用于从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取所述感兴趣区域的位置及面积、所述感兴趣区域内的特征区域，所述特征区域对应所述参考图像中芯片的成像区域；根据所述特征区域的实际面积设定参考面积、根据所述参考面积确定面积差值范围、以及计算所述特征区域中心与在所述芯片中选定的焊点之间的位置偏差；

焊点定位模块，用于获取对待焊芯片进行拍摄得到的图像；从所述图像中选定与所述感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在所述选定区域中获取符合条件的分割区域，所述符合条件的分割区域的面积位于所述面积差值范围内；根据所述符合条件的分割区域的中心以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置。

基于上述技术方案，本申请至少可以实现如下有益效果：

通过划定的感兴趣区域将待焊芯片图片中比对的选定区域进行限定，提高了焊点定位的成功率和效率；另外，通过将选定区域进行分割，找出位于面积差值范围的分割区域，可以将待识别的分割区域进一步限定，大大地提高了焊带定位的效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是本申请一个实施例中提供的焊点定位方法的方法流程图；

图2A是本申请一个实施例中提供的获取感兴趣区域位置、范围以及特征区域时的流程图；

图2B是本申请一个实施例中提供的在参考图像中标定处的感兴趣区域的示意图；

图2C是本申请一个实施例中提供的感兴趣区域中分割得到的多个分割区域的示意图；

图2D是本申请一个实施例中提供的对一个分割区域进行突出显示时的示意图；

图2E是本申请一个实施例中提供的计算特征区域中心与在芯片中选定的焊点之间的位置偏差时的流程图；

图2F是本申请一个实施例中提供的从图像中获取分割区域时的流程图；

图2G所示，其是本申请一个实施例中提供的根据分割区域计算焊点位置时的流程图；

图3是本申请一个实施例中提供的焊点定位装置的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是本申请一个实施例中提供的焊点定位方法的方法流程图，本申请提供的焊带定位方法可以包括如下步骤：

步骤101，从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取感兴趣区域的位置及面积、感兴趣区域内的特征区域；

这里所讲的特征区域对应参考图像中芯片的成像区域。

在一种可能的实现方式中，请参见图2A所示，其是本申请一个实施例中提供的获取感兴趣区域位置、范围以及特征区域时的流程图，从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取感兴趣区域的位置及面积、感兴趣区域内的特征区域时，可以包括如下步骤：

步骤1011，对待焊芯片同类型的芯片进行拍照，得到参考图像；

在实际生产中，需要操作人员根据将要焊点的芯片的类型，选择同一类型的芯片，放在生产线上进行参数预标定，以得到相关的参数，这些参数后续会在生产过程中被用于对芯片上的焊点进行定位。

当操作人员选择一个芯片并放置于生产线上时，开启生产线，生产线上的摄像头则会拍摄到这个芯片，本申请中将对这个芯片的拍摄获取到图像为参考图像。

步骤1012，获取在参考图像中划定的感兴趣区域，计算感兴趣区域的位置及面积；

生产线上的显示界面会显示该参考图像，操作人员通过相关操作可以在该参考图像上划定一个区域，生产线的处理后台将操作人员划定的该区域确定为感兴趣区域，如图2B所示，其是本申请一个实施例中提供的在参考图像中标定处的感兴趣区域的示意图，图2B中，感兴趣区域是图中被矩形框框定的区域L。

在实际实现时，操作人员可以通过鼠标、触屏等方式划定感兴趣区域，在划定感兴趣区域时，尽量保证芯片的成像区域在划定的感兴趣区域的中间位置。

通常来讲，参考图像上除了芯片所在区域还会包含其他的背景区域，操作人员需要对芯片对应的成像区域进行选定，以便于后续根据芯片的成像区域进行操作或运算，可以简化运算复杂度。

在获取到感兴趣区域之后，生产线后台则可以计算出该感兴趣区域的位置及面积，感兴趣区域的位置通常可以通过感兴趣区域的四个顶点进行计算，比如，两组相对顶点之间的连线的交点即为该感兴趣区域的中心，将该中心记为感兴趣区域的位置。利用感兴趣区域的四个顶点还可以计算出感兴趣区域的面积。

步骤1013，对感兴趣区域进行二值化处理，对二值化处理后的感兴趣区域进行分割，得到多个分割区域；

对感兴趣区域进行二值化处理后，可以对二值化处理后的感兴趣区域进行分割，分割后通常会将相连的像素值相同的像素点划定为同一个区域。这样，感兴趣区域通常会被分割为多个分割区域，如图2C所示，其是本申请一个实施例中提供的感兴趣区域中分割得到的多个分割区域的示意图，比如图中示出的S1、S2、S3等，有些分割区域比较小，图2C未标记处所有的分割区域。

步骤1014，实时突出显示面积与初始设置的参考面积最接近的分割区域；

这里初始设置的参考面积是预先设定的与芯片类型对应的面积，一般来讲，芯片类型不同，尺寸也会不同，对应设置的参考面积也会不同。

在确定多个分割区域之后，可以计算各个分割区域与初始设置的参考面积之间的差值，将差值最小的分割区域进行突出显示，如图2D所示，其是本申请一个实施例中提供的对一个分割区域进行突出显示时的示意图，图中突出显示了分割区域S2。

步骤1015，调整参考面积输入框中的数值，直至突出显示包含芯片的成像区域的分割区域；

当操作人员发现突出显示的区域并不是包含有芯片的区域，则可以调整参考面积输入框中的数值，参考面积输入框可以参见图2D中显示的Area Size的输入框。每调整一次参考面积的数值，后台均还会重新计算各个分割区域与调整后的参考面积之间的差值，并突出显示最新计算出的差值最小的分割区域；操作人员会根据突出显示的分割区域是否包含芯片，结束对参考面积输入框中数值的调整。

步骤1016，将最终突出显示的分割区域确定为特征区域。

在结束对参考面积的调整后，将最终突出显示的分割区域确定为特征区域。

步骤102，根据特征区域的实际面积设定参考面积、根据参考面积确定面积差值范围、以及计算特征区域中心与在芯片中选定的焊点之间的位置偏差；

通常来讲，特征区域包含有芯片的成像区域，或者，特征区域基本与芯片的成像区域重合，或者，特征区域略大于或略小于芯片的成像区域，因此，为了使得对芯片上焊点的定位更为精准，在根据特征区域的实际面积设定参考面积时，可以在突出显示的特征区域后再次对参考面积输入框中的数值进行调整，并将参考面积输入框中最终调整的数值记为参考面积。

在根据参考面积确定面积差值范围时，可以根据参考面积以及设定的误差百分比，计算参考面积的误差上限值和误差下限值，将误差下限值和误差下限值之间的范围记为面积差值范围。误差百分比可以在图2D中显示的误差百分比输入框Tolerance Factor中输入，输入的误差百分比的数值可以根据实际芯片焊接的精度要求进行设定。

在一种可能的实现方式中，请参见图2E所示，其是本申请一个实施例中提供的计算特征区域中心与在芯片中选定的焊点之间的位置偏差时的流程图，在计算特征区域中心与在芯片中选定的焊点之间的位置偏差时，可以包括如下步骤：

步骤1021，计算并显示特征区域的中心位置；

步骤1022，显示焊点坐标输入框，焊带坐标输入框用于引导用户输入待确定的焊点坐标；

步骤1023，根据在焊带坐标输入框中输入的坐标数值，在特征区域内实时显示坐标数值对应的焊点位置；

步骤1024，在焊点位置调整结束确定后，计算焊点与特征区域的中心之间的位置偏差。

在实际生产阶段，首先需要操作人员根据当前需要焊接的芯片类型，选取同类型的一个芯片进行标定，以得到步骤101和步骤102中的相关参数，这些参数用于在生产过程中对待焊接芯片的焊点进行定位判断。

步骤103，获取对待焊芯片进行拍摄得到的图像；

步骤104，从图像中选定与感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在选定区域中获取符合条件的分割区域；

这里所讲的符合条件的分割区域的面积位于步骤102中获取到的面积差值范围内。

在一种可能的实现方式中，请参见图2F所示，其是本申请一个实施例中提供的从图像中获取分割区域时的流程图，从图像中选定与感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在选定区域中获取符合条件的分割区域时，可以包括如下步骤：

步骤1041，从图像中选定位置及面积均与感兴趣区域相同的选定区域；

一般来讲，对于同一类型的芯片，对芯片拍摄后得到的图像中，芯片的成像区域通常在差不多的位置，因此可以从图像中选定位置及面积均与感兴趣区域相同的选定区域。

步骤1042，对选定区域进行二值化处理，对二值化处理后的选定区域进行分割，得到多个分割区域；

步骤1043，计算各个分割区域的面积；

步骤1044，判定各个分割区域的面积是否位于面积差值范围内；

步骤1045，将面积位于面积差值范围内的分割区域确定为符合条件的分割区域；

如果分割区域的面积位于面积差值范围，通常意味着该分割区域极有可能对应着芯片的成像区域，此时，则可以将这类分割区域确定为符合条件的分割区域。

步骤1046，当分割区域的面积大于面积差值范围的最大值时，对分割区域进行分割，得到多个分割区域；

当分割区域的面积大于面积差值范围的最大值时，通常意味着分割区域过大，这种情况可以包含了芯片成像区域，因此为了进一步识别出芯片的成像区域，本申请中会对这类分割区域进行分割。在得到多个分割区域之后，继续执行计算各个分割区域的面积的步骤。

步骤1047，当分割区域的面积小于面积差值范围的最小值时，剔除掉分割区域。

当分割区域的面积小于面积差值范围的最小值时，通常意味着这类分割区域为干扰区域，并不包含有芯片的成像区域，或仅包含芯片的部分成像区域，这种情况下通常无法有效地识别出焊点，因此将剔除掉这类分割区域。

步骤105，根据符合条件的分割区域的中心以及位置偏差，计算得到待焊芯片的焊点位置。

在一种可能的实现方式中，请参见图2G所示，其是本申请一个实施例中提供的根据分割区域计算焊点位置时的流程图，根据符合条件的分割区域的中心以及位置偏差，计算得到待焊芯片的焊点位置时，可以包括如下步骤：

步骤1051，计算符合条件的分割区域的矩形度；

步骤1052，当矩形度大于预定矩形度阈值时，根据符合条件的分割区域的中心位置以及位置偏差，计算得到待焊芯片的焊点位置；

当矩形度大于预定矩形度阈值时，通常表明分割区域接近为矩形，此时可以利用矩形的中心位置计算方法，计算分割区域的中心位置，并根据预先设定的位置偏差(比如可以预先在图2D中通过输入框中X、Y来设定)，计算出待焊接芯片的焊接位置。

步骤1053，当矩形度小于预定矩形度阈值时，通过符合条件的分割区域的边缘计算分割区域的中心位置，根据分割区域的中心位置以及位置偏差，计算得到待焊芯片的焊点位置。

当矩形度小于预定矩形度阈值时，通常意味着分割区域为非规则形区域，且根据实验的验证，可以通过分割区域的边缘计算分割区域的中心位置，然后根据分割区域的中心位置以及位置偏差，计算得到待焊芯片的焊点位置。

在通过符合条件的分割区域的边缘计算分割区域的中心位置时，首先获取分割区域两条边缘线的交点；然后获取输入的与交点以及待焊芯片类型对应的偏移量；最后根据交点的位置以及偏移量，计算得到分割区域的中心位置。

综上所述，本申请提供的焊带定位方法，通过划定的感兴趣区域将待焊芯片图片中比对的选定区域进行限定，提高了焊点定位的成功率和效率；另外，通过将选定区域进行分割，找出位于面积差值范围的分割区域，可以将待识别的分割区域进一步限定，大大地提高了焊带定位的效率。

图3是本申请一个实施例中提供的焊点定位装置的结构示意图，本申请提供的焊点定位装置可以包括自定义模块310和焊点定位模块320。

自定义模块310可以用于从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取所述感兴趣区域的位置及面积、所述感兴趣区域内的特征区域，所述特征区域对应所述参考图像中芯片的成像区域；根据所述特征区域的实际面积设定参考面积、根据所述参考面积确定面积差值范围、以及计算所述特征区域中心与在所述芯片中选定的焊点之间的位置偏差；

焊点定位模块320可以用于获取对待焊芯片进行拍摄得到的图像；从所述图像中选定与所述感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在所述选定区域中获取符合条件的分割区域，所述符合条件的分割区域的面积位于所述面积差值范围内；根据所述符合条件的分割区域的中心以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置。

可选的，自定义模块310还可以用于执行如下操作：

对所述待焊芯片同类型的芯片进行拍照，得到所述参考图像；

获取在所述参考图像中划定的感兴趣区域，计算所述感兴趣区域的位置及面积；

对所述感兴趣区域进行二值化处理，对二值化处理后的感兴趣区域进行分割，得到多个分割区域；

实时突出显示面积与初始设置的参考面积最接近的分割区域；

调整参考面积输入框中的数值，直至突出显示包含所述芯片的成像区域的分割区域；

将最终突出显示的所述分割区域确定为所述特征区域。

可选的，自定义模块310还可以用于执行如下操作：

获取在突出显示所述特征区域后再次对所述参考面积输入框中进行调整后的数值，将最终调整的所述数值记为所述参考面积。

可选的，自定义模块310还可以用于执行如下操作：

根据所述参考面积以及设定的误差百分比，计算所述参考面积的误差上限值和误差下限值，将所述误差下限值和所述误差下限值之间的范围记为所述面积差值范围。

可选的，自定义模块310还可以用于执行如下操作：

计算并显示所述特征区域的中心位置；

显示焊点坐标输入框，所述焊带坐标输入框用于引导用户输入待确定的焊点坐标；

根据在所述焊带坐标输入框中输入的坐标数值，在所述特征区域内实时显示所述坐标数值对应的焊点位置；

在所述焊点位置调整结束确定后，计算所述焊点与所述特征区域的中心之间的位置偏差。

可选的，焊点定位模块320，还可以用于执行如下操作：

从所述图像中选定位置及面积均与所述感兴趣区域相同的选定区域；

对所述选定区域进行二值化处理，对二值化处理后的选定区域进行分割，得到多个分割区域；

计算各个分割区域的面积；

判定各个分割区域的面积是否位于所述面积差值范围内；

将面积位于所述面积差值范围内的分割区域确定为所述符合条件的分割区域。

可选的，焊点定位模块320，还可以用于执行如下操作：

当分割区域的面积大于所述面积差值范围的最大值时，对所述分割区域进行分割，得到多个分割区域，继续执行所述计算各个分割区域的面积的步骤。

可选的，焊点定位模块320，还可以用于执行如下操作：

当分割区域的面积小于所述面积差值范围的最小值时，剔除掉所述分割区域。

可选的，焊点定位模块320，还可以用于执行如下操作：

计算所述符合条件的分割区域的矩形度；

当所述矩形度大于预定矩形度阈值时，根据所述符合条件的分割区域的中心位置以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置；

当所述矩形度小于所述预定矩形度阈值时，通过所述符合条件的分割区域的边缘计算所述分割区域的中心位置，根据所述分割区域的中心位置以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置。

可选的，焊点定位模块320，还可以用于执行如下操作：

获取所述分割区域两条边缘线的交点；

获取输入的与所述交点以及所述待焊芯片类型对应的偏移量；

根据所述交点的位置以及所述偏移量，计算得到所述分割区域的中心位置。

综上所述，本申请提供的焊带定位装置，通过划定的感兴趣区域将待焊芯片图片中比对的选定区域进行限定，提高了焊点定位的成功率和效率；另外，通过将选定区域进行分割，找出位于面积差值范围的分割区域，可以将待识别的分割区域进一步限定，大大地提高了焊带定位的效率。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未发明的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种焊点定位方法，其特征在于，所述焊点定位方法包括：

从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取所述感兴趣区域的位置及面积、所述感兴趣区域内的特征区域，所述特征区域对应所述参考图像中芯片的成像区域；

根据所述特征区域的实际面积设定参考面积、根据所述参考面积确定面积差值范围、以及计算所述特征区域中心与在所述芯片中选定的焊点之间的位置偏差；

获取对待焊芯片进行拍摄得到的图像；

从所述图像中选定与所述感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在所述选定区域中获取符合条件的分割区域，所述符合条件的分割区域的面积位于所述面积差值范围内；

根据所述符合条件的分割区域的中心以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置。

2.根据权利要求1所述的焊点定位方法，其特征在于，所述从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取所述感兴趣区域的位置及面积、所述感兴趣区域内的特征区域，包括：

对所述待焊芯片同类型的芯片进行拍照，得到所述参考图像；

获取在所述参考图像中划定的感兴趣区域，计算所述感兴趣区域的位置及面积；

对所述感兴趣区域进行二值化处理，对二值化处理后的感兴趣区域进行分割，得到多个分割区域；

实时突出显示面积与初始设置的参考面积最接近的分割区域；

调整参考面积输入框中的数值，直至突出显示包含所述芯片的成像区域的分割区域；

将最终突出显示的所述分割区域确定为所述特征区域。

3.根据权利要求2所述的焊点定位方法，其特征在于，所述根据所述特征区域的实际面积设定参考面积，包括：

获取在突出显示所述特征区域后再次对所述参考面积输入框中进行调整后的数值，将最终调整的所述数值记为所述参考面积。

4.根据权利要求3所述的焊点定位方法，其特征在于，所述根据所述参考面积确定面积差值范围，包括：

根据所述参考面积以及设定的误差百分比，计算所述参考面积的误差上限值和误差下限值，将所述误差下限值和所述误差下限值之间的范围记为所述面积差值范围。

5.根据权利要求1所述的焊点定位方法，其特征在于，所述计算所述特征区域中心与在所述芯片中选定的焊点之间的位置偏差，包括：

计算并显示所述特征区域的中心位置；

显示焊点坐标输入框，所述焊带坐标输入框用于引导用户输入待确定的焊点坐标；

根据在所述焊带坐标输入框中输入的坐标数值，在所述特征区域内实时显示所述坐标数值对应的焊点位置；

在所述焊点位置调整结束确定后，计算所述焊点与所述特征区域的中心之间的位置偏差。

6.根据权利要求1所述的焊点定位方法，其特征在于，所述从所述图像中选定与所述感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在所述选定区域中获取符合条件的分割区域，包括：

从所述图像中选定位置及面积均与所述感兴趣区域相同的选定区域；

对所述选定区域进行二值化处理，对二值化处理后的选定区域进行分割，得到多个分割区域；

计算各个分割区域的面积；

判定各个分割区域的面积是否位于所述面积差值范围内；

将面积位于所述面积差值范围内的分割区域确定为所述符合条件的分割区域。

7.根据权利要求6所述的焊点定位方法，其特征在于，在判定各个分割区域的面积是否位于所述面积差值范围内之后，所述焊点定位方法还包括：

当分割区域的面积大于所述面积差值范围的最大值时，对所述分割区域进行分割，得到多个分割区域，继续执行所述计算各个分割区域的面积的步骤。

8.根据权利要求6所述的焊点定位方法，其特征在于，在判定各个分割区域的面积是否位于所述面积差值范围内之后，所述焊点定位方法还包括：

当分割区域的面积小于所述面积差值范围的最小值时，剔除掉所述分割区域。

9.根据权利要求1-8中任一所述的焊点定位方法，其特征在于，所述根据所述符合条件的分割区域的中心以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置，包括：

计算所述符合条件的分割区域的矩形度；

当所述矩形度大于预定矩形度阈值时，根据所述符合条件的分割区域的中心位置以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置；

当所述矩形度小于所述预定矩形度阈值时，通过所述符合条件的分割区域的边缘计算所述分割区域的中心位置，根据所述分割区域的中心位置以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置。

10.根据权利要求9所述的焊点定位方法，其特征在于，所述通过所述符合条件的分割区域的边缘计算所述分割区域的中心位置，包括：

获取所述分割区域两条边缘线的交点；

获取输入的与所述交点以及所述待焊芯片类型对应的偏移量；

根据所述交点的位置以及所述偏移量，计算得到所述分割区域的中心位置。

11.一种焊点定位装置，其特征在于，所述焊点定位装置包括：

自定义模块，用于从预先获取的参考图像中划定感兴趣区域，获取所述感兴趣区域的位置及面积、所述感兴趣区域内的特征区域，所述特征区域对应所述参考图像中芯片的成像区域；根据所述特征区域的实际面积设定参考面积、根据所述参考面积确定面积差值范围、以及计算所述特征区域中心与在所述芯片中选定的焊点之间的位置偏差；

焊点定位模块，用于获取对待焊芯片进行拍摄得到的图像；从所述图像中选定与所述感兴趣区域的位置及面积对应的选定区域，在所述选定区域中获取符合条件的分割区域，所述符合条件的分割区域的面积位于所述面积差值范围内；根据所述符合条件的分割区域的中心以及所述位置偏差，计算得到所述待焊芯片的焊点位置。

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