CN112782190A - 缺陷检查装置 - Google Patents
缺陷检查装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112782190A CN112782190A CN202011228576.5A CN202011228576A CN112782190A CN 112782190 A CN112782190 A CN 112782190A CN 202011228576 A CN202011228576 A CN 202011228576A CN 112782190 A CN112782190 A CN 112782190A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- image
- target
- defect inspection
- defect
- inspection apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
- G01N21/898—Irregularities in textured or patterned surfaces, e.g. textiles, wood
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
- G01N21/13—Moving of cuvettes or solid samples to or from the investigating station
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/93—Detection standards; Calibrating baseline adjustment, drift correction
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
- G01N2021/8893—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques providing a video image and a processed signal for helping visual decision
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N2021/8909—Scan signal processing specially adapted for inspection of running sheets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N2021/9513—Liquid crystal panels
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
本发明涉及一种缺陷检查装置。具体地,根据本发明的一实施例的缺陷检查装置包括:图像获取部,获取针对装载于台面的目标的图像;控制部,控制台面的移动,并控制图像获取部的操作;补正部,基于当台面沿第一方向移动时由图像获取部获取的第一图像对当台面沿第二方向移动时由图像获取部获取的第二图像进行补正;以及缺陷判断部,将补正的第二图像与预存的基准图像进行比较,而判断目标是否存在缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及一种缺陷检查装置以及其缺陷检查方法。
背景技术
自动光学检查(Automatic optical inspection,以下称为‘AOI’)装置适用于检查作为半导体封装件的焊料球(solder ball)、印刷电路基板或者显示面板等的多种检查对象的目标。这样的AOI装置检查目标的破碎、尺寸、孔(hole)或者过孔(via)的尺寸、导体间距(pitch)、布线宽度以及长度、原图(artwork)、膏料(paste)、元件位置、焊接不良以及奇异点等。
通常,AOI沿一方向移动台面而连续拍摄作为检查对象的目标,并连续获得针对目标的图像,而且利用将图像重叠而获得的重叠图像来检查目标是否存在缺陷。
然而,重叠图像所包含的目标(例如,布线)中的沿与台面的移动方向一致的方向贴装的布线由于连续重叠而明显,但沿与台面的移动方向不同的方向贴装的布线由于并不重叠而存在并不清晰的问题点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种如下的缺陷检查装置以及其缺陷检查方法:当检查贴装有布线和半导体元件等的目标的缺陷时,与贴装方向无关地,使针对布线和半导体元件等的图像更加清晰。
并且,本发明所要解决的又一技术问题在于提供一种如下的缺陷检查装置以及其缺陷检查方法:与贴装布线和半导体元件等的方向无关地,使针对布线和半导体元件等的图像变得清晰,从而可以更加准确地判断目标的缺陷与否。
本发明要解决的技术问题并不局限于以上提到的技术问题,未提到的其他技术问题能够通过下文的记载而被本领域技术人员明确地理解。
为了解决上述技术问题,在一方面,根据本发明的一实施例的一种缺陷检查装置可以包括:图像获取部,朝装载(Loading)于台面(Stage)的目标照射光,并从在目标反射的光获取图像;控制部,控制台面的移动,以使台面沿第一方向以及垂直于第一方向的第二方向移动,并控制图像获取部的操作;补正部,基于当台面沿第一方向移动时由图像获取部获取的第一图像对当台面沿第二方向移动时由图像获取部获取的第二图像进行补正;以及缺陷判断部,将补正的第二图像与预存的基准图像进行比较,而判断目标是否存在缺陷。
在此,控制部可以控制台面的移动而使台面在第一操作时间段期间沿第一方向移动,并且可以控制台面的移动而使台面在与第一操作时间段不同的第二操作时间段期间沿第二方向移动。
在此,控制部可以在经过第一操作时间段之后执行使台面在第二操作时间段期间沿第二方向移动的控制。
在此,第一操作时间段可以是从目标装载于台面之后至补正部处理第一图像之前。
在此,补正部计算包括于第一图像中的第一灰度值,利用第一灰度值生成第一矩阵,计算第一矩阵的第一特征值(Eigen value),利用第一特征值对第二图像进行补正。
在此,补正部可以计算包括于第二图像中的第二灰度值,可以利用第二灰度值生成第二矩阵,可以计算第二矩阵的第二特征值,可以基于第一特征值以及第二特征值对第二图像进行补正。
在此,补正部可以计算第一特征值以及第二特征值的平均特征值,并可以将平均特征值应用于第二图像而进行补正。
在此,图像获取部可以包括:光照射部,朝目标照射光;至少一个拍摄部,按预设的拍摄区域单位捕捉从目标反射的光,而拍摄针对拍摄区域的图像;以及图像数据生成部,生成对应于图像的图像数据。
在此,在台面沿第一方向移动的情况下,拍摄部可以拍摄针对随着台面的移动而变更的拍摄区域的第一图像。
在此,第一图像可以是当目标装载于台面并且台面沿第一方向移动时,最先获取的图像。
在此,在台面沿第二方向移动的情况下,拍摄部可以连续拍摄针对随着台面的移动而变更的拍摄区域的第二图像。
在此,补正部可以基于第一图像对连续获取的每个第二图像进行补正。
在此,图像获取部可以包括:第一拍摄部,按拍摄区域单位拍摄台面的第一区域;以及第二拍摄部,按拍摄区域单位拍摄台面的第二区域。
在另一方面,根据本发明的一实施例的一种缺陷检查方法可以包括:装载判断步骤,判断目标是否装载于台面;第一方向移动控制步骤,在目标被装载的情况下,控制台面的移动以使台面沿第一方向移动;第一图像获取步骤,在台面沿第一方向移动的情况下,朝目标照射光,从在目标反射的光获取第一图像;第二方向移动控制步骤,在获取了第一图像的情况下,控制台面的移动以使台面沿垂直于第一方向的第二方向移动;第二图像获取步骤,在台面沿第二方向移动的情况下,朝目标照射光,从在目标反射的光获取第二图像;图像补正步骤,基于第一图像对第二图像进行补正;以及缺陷判断步骤,将补正的第二图像与预存的基准图像进行比较而判断是否存在缺陷。
在此,在图像补正步骤中,可以计算包括于第一图像中的第一灰度值,可以利用第一灰度值生成第一矩阵,可以计算第一矩阵的第一特征值(Eigen value),可以利用第一特征值对第二图像进行补正。
在此,在图像补正步骤中,可以计算包括于第二图像中的第二灰度值,可以利用第二灰度值生成第二矩阵,可以计算第二矩阵的第二特征值,可以基于第一特征值以及第二特征值对第二图像进行补正。
在此,在图像补正步骤中,可以计算第一特征值以及第二特征值的平均特征值,可以将平均特征值应用于第二图像而进行补正。
其他实施例的具体事项包括在详细的说明以及附图。
如上所述,本发明的实施例可以提供一种如下的缺陷检查装置以及其缺陷检查方法:当检查贴装有布线和半导体元件等的目标的缺陷时,与贴装的方向无关地,使针对布线和半导体元件等的图像更加清晰。
并且,本发明的实施例可以提供一种如下的缺陷检查装置以及其缺陷检查方法:与贴装布线和半导体元件等的方向无关地,使针对布线和半导体元件等的图像变得清晰,从而可以更加准确地判断目标的缺陷与否。
根据实施例的效果并不局限于以上举例说明的内容,更多样的效果包含在本说明书内。
附图说明
图1是示意性地示出根据本发明的一实施例的缺陷检查***的框图。
图2是示意性地示出根据本发明的一实施例的缺陷检查装置的框图。
图3是示意性地示出根据本发明的一实施例的装载于台面的目标和包括图像获取部的头部的图。
图4是沿图3的Ⅰ-Ⅰ'的剖面图。
图5是沿图3的Ⅱ-Ⅱ'的剖面图。
图6以及图7是示意性地示出根据本发明的一实施例而设定的拍摄区域的图。
图8是示出根据本发明的一实施例的台面沿第一方向移动的实施例的图。
图9是示意性地示出随着图8中所示的台面沿第一方向移动而获取针对拍摄区域的第一图像的实施例的图。
图10是示意性地示出包括在图8的第一图像的第一灰度值的图。
图11是用于说明根据本发明的一实施例的计算第一特征值的实施例的流程图。
图12是示出根据本发明的一实施例的台面沿第二方向移动的实施例的图。
图13是示出随着图12所示的台面沿第二方向移动而获取针对拍摄区域的第二图像的实施例的图。
图14是示意性地示出包括在图12的第二图像的第二灰度值的图。
图15是用于说明根据本发明的一实施例的对第二图像进行补正的实施例的流程图。
图16是示意性地示出包括在补正图像中的第三灰度值的图。
图17是用于说明根据本发明的一实施例的缺陷检查方法的流程图。
具体实施方式
若参照与附图一起详细地在后文描述的实施例,则本发明的优点、特征以及实现此的方法将会变得明确。然而本发明并不局限于以下公开的实施例,其可以实现为彼此不同的多样的形态,只不过本发明的实施例是为了使本发明的公开完整,并向在本发明所属的技术领域中具有普通知识的人员完整地告知本发明的范围而提供的,本发明仅由权利要求的范围限定。
当描述了元件(elements)或层位于另一元件或层“上”时,其不仅包括位于另一元件或层的紧邻上部的情形,还包括中间夹设有其他层或其他元件的情形。在整体说明书中,相同的参照符号描述同一构成要素。
虽然为了说明多样的构成要素而使用第一、第二等,但是这些构成要素显然并不受这些术语的限制。上述的术语仅用于将一个构成要素区别于另一构成要素。因此,显然的是,在本发明的技术思想范围内,以下提及的第一构成要素也可以为第二构成要素。只要在语境中没有明确表示出不同含义,单数的表述包括复数的表述。
以下的实施例可以适用于诸如有机发光显示装置、液晶显示装置、电场发射显示装置、电泳装置的多种显示装置。
以下,参照附图而对本发明的实施例进行详细说明。针对附图中的相同的构成要素使用相同或者类似的参照符号。
图1是示意性地示出根据本发明的一实施例的缺陷检查***10的框图。
参照图1,缺陷检查***10可以表示检查目标(Object,未图示)是否存在缺陷的***。具体地,缺陷检查***10可以表示如下***:检查贴装于目标的元件、布线等是否存在缺陷,从而区分良品的目标和不良的目标。在此,例如,目标可以是显示图像的显示面板、布置有半导体元件(如,薄膜晶体管(TFT:Thin Film Transistor)、布线、有机发光层等)的基板、包括驱动IC以及布线等的印刷电路基板(PCB:Printed Circuit Board)。然而,并不局限于此。为了方便起见,除非另有记载,以下所说明的目标是显示面板。另外,缺陷除了包括工序缺陷或者元件缺陷外,还可以包括存在于目标的污渍或者灰尘等。
这样的缺陷检查***10可以包括装载装置100、缺陷检查装置200、缓冲装置300以及卸载装置400等。
装载装置100可以从收纳多个目标的盒子(Cassette,未图示)装载成为检查对象的目标而提供至缺陷检查装置200。
缺陷检查装置200可以针对从装载装置100提供的目标执行缺陷检查工序。具体地,缺陷检查装置200可以根据缺陷与否判断方法针对装载的目标判断是否存在缺陷,并可以输出针对装载的目标的缺陷检查结果。在此,例如,在缺陷检查工序中,将针对目标的图像与针对作为良品的目标的基准图像进行比较,并通过图像和基准图像是否在预定的误差范围内类似而检查目标的缺陷。然而,并不局限于此。
缓冲装置300可以布置于缺陷检查装置200和卸载装置400之间,并可以临时收容完成缺陷检查的目标。
卸载装置400可以根据借由缺陷检查装置200输出的缺陷检查结果而对完成缺陷检查的目标进行分类,并将其卸载至后续的工序装置或者检查装置。
包括于上述的缺陷检查装置200的构成或者部分是示意性的,本发明并不限于此。并且,缺陷检查装置200还可以包括用于在各部分之间移送目标的机械臂(Robot arm)以及移送带等的机械装置等。
以下,具体说明根据本发明的一实施例的缺陷检查装置200。
图2是示意性地示出根据本发明的一实施例的缺陷检查装置200的框图。
参照图2,根据本发明的一实施例的缺陷检查装置200可以包括控制部210、图像获取部220、台面230、补正部240、缺陷判断部250、存储部260以及输出部270等。
控制部210可以控制台面(stage)230的移动。具体地,控制部210可以向台面230输出命令台面230沿特定方向(例如,上、下、左、右等)移动的第一控制信号。
在此,控制部210可以在台面230沿一方向移动的同时执行目标的缺陷检查之前,首先执行使台面230沿与一方向不同的方向移动的控制,然后执行为了目标的缺陷检查而使台面230沿一方向移动的控制。针对此的具体说明将参照图8至图15后述。
另外,控制部210可以控制图像获取部220的操作。如后述,图像获取部220的操作可以意味着获取针对装载于台面230的目标的图像。例如,若目标装载于台面230,则控制部210可以将命令图像获取部220执行获取针对目标的图像的操作的第二控制信号输出至图像获取部220。
这样的控制部210可以是硬件(诸如:电子控制单元(ECU:Electronic ControllerUnit)、微型控制单元(MCU:Micro Controller Unit)等)或者在这些硬件运行的软件或者这些的结合。
图像获取部220可以接收控制部210的第二控制信号而向装载于台面230的目标照射光,并可以从在目标反射的光获取图像。这样的图像获取部220可以包括于头部30。
这样的图像获取部220可以包括光照射部221、拍摄部222以及图像数据生成部223。
光照射部221可以向目标照射光。具体地,光照射部221可以配备于装载目标的台面230的上部以朝目标照射光。作为一实施例,光照射部221可以实现为照射包括从紫外线到近红外线的宽带光(Broadband light)的多个背光,作为另一实施例,可以实现为氩离子激光器、氦系列激光器等。
拍摄部222可以捕捉从目标反射的光而拍摄针对拍摄区域的图像。这样的拍摄部222可以按预设的拍摄区域单位捕捉光而拍摄针对拍摄区域的图像。拍摄部222的数量可以是至少一个,多个拍摄部222中的每个可以将台面230的与设置每个拍摄部222的位置对应的一定区域作为拍摄区域单位进行拍摄。此时,多个拍摄部222中的每个可以拍摄台面230的一定区域而拍摄针对装载于台面230的目标的一部分的图像。
拍摄部222可以实现为时间延迟积分(TDI:Time Delay Integration)方式的电荷耦合装置(CCD:Charge-Coupled Device)相机,此时TDI方式的CCD相机可以利用多个像素实现。当CCD相机拍摄时,多个像素中的每个可以输出灰度值(Gray value,或者灰度等级(Gray level))。图像可以是这些灰度值的组合。另外,图像可以包括针对形成于目标的图案(例如,贴装于目标的布线、半导体元件等)的信息。另外,上述的拍摄区域可由TDI方式的CCD相机的性能而决定。
图像数据生成部223可以生成与借由拍摄部222拍摄的图像对应的图像数据。在此,图像数据可以具有对应于多个像素的灰度值。图像数据生成部223可以实现为模数转换器(ADC:Analog-Digital Converter)。
在图2中,光照射部221、拍摄部222以及图像数据生成部223以单独的构成被图示,然而并不局限于此,根据实施例,光照射部221、拍摄部222以及图像数据生成部223中的至少两个可以合并。
台面230可以支撑目标(例如,显示面板)。台面230的形态可以是四边形、圆形等的板状(Plate),然而并不局限于此。在此,在目标是显示面板(未图示)的情况下,台面230可以与显示面板的驱动部(未图示)连接,并且可以向显示面板传送控制信号。
另外,台面230可以借由控制部210的第一控制信号而沿上、下、左、右移动,并且也可以旋转。例如,台面230可以接收控制部210的第一控制信号而沿第一方向移动,并且可以沿垂直于第一方向的第二方向移动。
在此,第一方向以及第二方向可以表示在二维平面上彼此垂直的方向。例如,在由x轴以及y轴构成的二维平面上,第一方向可以是x轴方向,第二方向可以是y轴方向。然而,并不局限于此。
另外,当台面230沿第一方向移动时,不执行判断目标是否存在缺陷的操作,而当台面230开始沿与第一方向垂直的第二方向移动时,可以开始判断目标是否存在缺陷的操作。即,在判断目标是否存在缺陷之前,为了获取对图像进行补正的数据,台面230可以沿第一方向移动,而为了执行判断目标是否存在缺陷的操作,台面230可以沿与第一方向垂直的第二方向移动。
补正部240可以处理从图像数据生成部223输出的图像数据。作为一实施例,补正部240可以利用构成图像数据的各灰度值和周边的灰度值的差而获得对应于各灰度值的各像素的亮度特性值。这样的补正部240可以实现为对图像数据进行预处理的图像处理器(Image processor)。
补正部240可以基于当台面230沿第一方向移动时由图像获取部220获取的第一图像对当台面230沿第二方向移动时由图像获取部220获取的第二图像进行补正。作为一例,补正部240可以利用构成第一图像的多个像素中的每个的灰度值而对第二图像进行补正。
缺陷判断部250可以将借由补正部240补正的第二图像与在存储部260预存的基准图像进行比较而判断目标是否存在缺陷。具体地,缺陷判断部250可以从补正部240接收针对补正的第二图像的数据,从存储部260提取针对基准图像和基准类似度的数据,计算出补正的第二图像与基准图像之间的类似度。此时,若类似度小于基准类似度,则缺陷判断部250可以将作为检查对象的目标判断为存在缺陷的目标。然而,并不局限于此。
存储部260可以存储针对作为判断是否存在缺陷的基准的基准图像和基准类似度中的每个的数据。在存储部260存储的数据可以被控制部210管理,也可以被缺陷判断部250管理。
输出部270可以从缺陷判断部250接收关于针对目标的缺陷检查结果的数据,而实时显示缺陷检查结果以及检查现状。
以下,对针对包括图像获取部220的头部与装载于台面230的目标的位置关系、图像获取部220向目标照射的光的实施例等进行具体说明。
图3是示意性地示出根据本发明的一实施例的装载于台面230的目标20和包括图像获取部220的头部30的图,图4是沿图3的Ⅰ-Ⅰ'的剖面图,图5是沿图3的Ⅱ-Ⅱ'的剖面图。
参照图3,根据本发明的一实施例的台面230可以在上部支撑目标20,安置于台面230上的目标20可以固定于台面230的上部。并且,台面230可以与目标20一同沿第一方向DR1、第二方向DR2或者第三方向DR3移动。例如,台面230可以与目标20一同沿第一方向DR1移动。作为另一例子,台面230可以与目标20一同沿垂直于第一方向DR1的第二方向DR2移动。在此,台面230的移动可以意味着从一位置移动至另一位置的单程移动,也可以意味着从一位置移动至另一位置并重新回到最初的位置的往返移动。
参照图3以及图4,根据本发明的一实施例的头部30可以布置于目标20的上部而被固定。头部30可以包括图像获取部220。例如,包括于图像获取部220的光照射部221以及拍摄部222可以贴装于头部30的下部。
随着台面230移动,包括于头部30的图像获取部220可以获取安置于台面230上的目标20的图像。作为具体的例子,包括于头部30的光照射部221可以向随着台面230沿第二方向DR2移动而一同移动的目标20照射第一光L1,包括于头部30的拍摄部222可以捕捉从移动的目标20反射的第二光L2而拍摄针对目标20的图像。
另外,在拍摄部222的数量为多个的情况下,多个拍摄部222中的每个可以拍摄相当于台面230的一部分的区域中的与布置于头部30的下部的各拍摄部222的位置对应的一区域。
例如,在拍摄部222的数量为2个的情况下,包括于图像获取部220的第一拍摄部222a可以将台面230的第一区域A作为拍摄区域单位而拍摄,包括于图像获取部220的第二拍摄部222b可以将台面230的第二区域B作为拍摄区域单位而拍摄。
参照图3以及图5,作为另一例子,在拍摄部222的数量是3个的情况下,第一拍摄部222a可以捕捉从目标20的部分中的与台面230的第一区域A对应的一部分反射的第二光L2而拍摄针对目标20的一部分的图像,第二拍摄部222b可以捕捉从目标20的部分中的与台面230的第二区域B对应的另一部分反射的第二光L2而拍摄针对目标20的另一部分的图像,第三拍摄部222c可以捕捉从目标20的部分中的与台面230的第三区域C对应的又一部分反射的第二光L2而拍摄针对目标20的又一部分的图像。
在图3以及图5中图示了拍摄部222的数量和台面230的区域A、B、C的数量为3个的情形,然而这仅仅用于帮助理解本发明的实施例,并不局限于图3以及图5所示的情形。区域A、B、C的形态以及尺寸可以以对应于作为检查对象的目标20的方式被预设。
另外,如上所述,拍摄部222可以按预设的拍摄区域单位进行拍摄,以下说明拍摄区域的实施例,为了方便以拍摄部222的数量为3个为基准进行说明。
本说明书中,为了便于说明,将台面230的横向、左右方向定义为第一方向DR1,将台面230的纵向、前后方向定义为垂直于第一方向DR1的第二方向DR2,将台面230的高度方向定义为与第一方向DR1以及第二方向DR2均垂直的第三方向DR3。然而,实施例并不局限于所提及的方向,应当理解为第一方向DR1、第二方向DR2以及第三方向DR3表示彼此交叉的相对的方向。
图6以及图7是示意性地示出根据本发明的一实施例而设定的拍摄区域的图。
参照图6,根据实施例的第一拍摄区域21a、21b、21c可以是具有与台面230的第一区域A至第三区域C中的每个的尺寸(例如,沿第一方向DR1延伸的第一区域A至第三区域C中的每个的长度,即,宽度(Width))对应的尺寸的区域。
在此情况下,设定有第一拍摄区域21a的第一拍摄部222a可以通过一次拍摄操作,拍摄针对在台面230的第一区域A包括于第一拍摄区域21a的目标20的一部分的图像。
并且,设定有第一拍摄区域21b的第二拍摄部222b可以通过一次拍摄操作拍摄针对在台面230的第二区域B包括于第一拍摄区域21b的目标20的另一部分的图像。
并且,设定有第一拍摄区域21c的第三拍摄部222c可以通过一次拍摄操作拍摄针对在台面230的第三区域C包括于第一拍摄区域21c的目标20的又一部分的图像。
在此,第一拍摄部222a至第三拍摄部222c中的每个可以同时拍摄针对目标20的部分的图像。
根据图6所示的第一拍摄区域21a、21b、21c,具有可以减少缺陷检查工序的检查流程(Inspection tact)的效果。
另外,参照图7,第二拍摄区域22a、22b、22c可以是具有比台面230的第一区域A至第三区域C中的每个的尺寸小的尺寸的区域。并且,第二拍摄区域22a、22b、22c中的每个的尺寸可以小于第一拍摄区域21a、21b、21c中的每个的尺寸。例如,第二拍摄区域22a、22b、22c中的每个的沿第一方向DR1延伸的长度(即,宽度(Width))和第二拍摄区域22a、22b、22c中的每个的沿第二方向DR2延伸的长度(即,直径)可以均小于第一拍摄区域21a、21b、21c中的每个的宽度和直径。
对应于台面230的第一区域A至第三区域C中的每个的第二拍摄区域22a、22b、22c的数量可以是多个。例如,对应于台面230的第一区域A的第二拍摄区域22a、对应于台面230的第二区域B的第二拍摄区域22b以及对应于台面230的第三区域C的第二拍摄区域22c中的每个的数量可以是多个。
根据图7所示的第二拍摄区域22a、22b、22c,具有可以更加精确地检查目标20的缺陷的效果。
另外,图6所示的第一拍摄区域21a、21b、21c和图7所示的第二拍摄区域22a、22b、22c中的每个的数量是为了帮助理解实施例的示例,并不局限于此。
以下,具体说明根据台面230的移动方向获取图像并计算出对图像进行补正所需的值的方法,并且为了方便,将拍摄部222的数量为3个并且拍摄区域为第一拍摄区域21a、21b、21c的情形作为基准进行说明。
图8是示出根据本发明的一实施例的台面230沿第一方向DR1移动的实施例的图,图9是示出随着图8所示的台面230沿第一方向DR1移动而获取针对拍摄区域的第一图像23的实施例的图,图10是示意性地示出包括在图9的第一图像23的第一灰度值的图。
参照图2以及图8,根据本发明的一实施例的控制部210可以控制台面230的移动以在第一操作时间段期间使台面230沿第一方向DR1移动。即,控制部210在开始对装载于台面230的目标20的缺陷检查之前,可以执行使台面230沿第一方向DR1移动的控制。
在此,第一操作时间段可以意味着目标20装载于台面230且开始针对目标20的缺陷检查之前的时间段。例如,第一操作时间段可以是从目标20装载于台面230之后至补正部240处理第一图像23之前为止。然而,第一操作时间段的结束时间点并不局限于补正部240处理第一图像23之前,而是第一操作时间段的结束时间点可以由设计者任意设计、变更,以使第一操作时间段满足目标20被装载且针对目标20的缺陷检查开始之前的情况。
随着台面230沿第一方向DR1移动,目标20也一同沿第一方向DR1移动。在此情况下,包括于头部30的图像获取部220可以开始针对目标20的扫描,扫描方向可以是与第一方向DR1相反的方向。
参照图9,作为一实施例,台面230沿第一方向DR1移动预定距离之后可以沿与第一方向DR1相反的方向移动,以重新回到最初的位置。虽然未图示,作为另一实施例,台面230从最初位置沿第一方向DR1移动预定距离之后也可以停止。
在台面230沿第一方向DR1移动的情况下,拍摄部中的每个可以拍摄针对随着台面230的移动而变更(或者一同移动)的拍摄区域的第一图像23。
参照图5以及图9具体地举例,第一拍摄部222a可以拍摄针对目标20的部分中的与台面230的第一区域A对应的一部分的第一图像23a,第二拍摄部222b可以拍摄针对目标20的部分中的与台面230的第二区域B对应的另一部分的第一图像23b,第三拍摄部222c可以拍摄针对目标20的部分中的与台面230的第三区域C对应的又一部分的第一图像23c。
在此,第一图像23可以是当目标20被装载于台面230并且台面230沿第一方向DR1移动时最先获取的图像。此时,在台面230沿第一方向DR1移动的过程中获取的第一图像23a、23b、23c中的每个可以由多个第一灰度值24构成。
参照图10,补正部240可以计算包括于第一图像23a、23b、23c中的每个的第一灰度值24。并且,补正部240可以利用第一灰度值24来生成针对第一图像23a、23b、23c中的每个的第一矩阵,并且为了对第二图像进行补正可以计算第一矩阵的第一特征值(Eigenvalue)。
参照图9以及图10举例,补正部240利用包括于从台面230的第一区域A获取的第一图像23a中的第一灰度值24而生成第一矩阵并计算第一矩阵的第一特征值。另外,补正部240可以利用包括于从台面230的第二区域B获取的第一图像23b的第一灰度值24而计算第一矩阵和第一特征值,并且可以利用包括于从台面230的第三区域C获取的第一图像23c的第一灰度值24而计算第一矩阵和第一特征值。
在此,第一矩阵可以是由第一灰度值24构成的m×n(m、n是自然数)行列,并且可以用如下[数学式1]表示。
[数学式1]
M1表示第一矩阵,x表示第一灰度值。
另外,特征向量(Eigen vector)表示发生其线性变换(Linear transformation)之后方向不会改变的向量。并且,特征向量表示不是0向量的向量。而且,特征值表示对应于特征向量的长度所变化的倍数的值。
此时,第一特征值可以利用第一矩阵而计算,并且可以根据如下[数学式2]计算。
[数学式2]
M1×υ=λx×υ
M1表示第一矩阵,λx表示第一特征值,υ表示单位向量或者特征向量(Eigenvector)。
图11是用于说明根据本发明的一实施例而计算第一特征值的实施例的流程图。
参照图11,根据本发明的一实施例的缺陷检查装置200判断目标20是否装载于台面230(S110)。
在目标20装载于台面230完毕的情况下(S110,是),缺陷检查装置200执行使台面230沿第一方向DR1移动的控制(S120)。
此后,缺陷检查装置200在台面230沿第一方向DR1移动期间按拍摄区域单位进行拍摄,并且从目标20获取针对拍摄区域的第一图像23(S 130)。
若获取了第一图像23,则缺陷检查装置200计算包括于第一图像23的每个第一灰度值24(S140),将第一灰度值24矩阵化而生成如上述[数学式1]的第一矩阵(S150),并且根据上述的[数学式2]计算第一矩阵的第一特征值(S160)并存储(S170)。
以下,具体说明对利用上述的第一特征值而对作为在目标20的缺陷检查过程中获取的图像的第二图像进行补正的实施例,为了方便,以拍摄部222的数量为3个并且拍摄区域为第一拍摄区域21a、21b、21c的情形为基准进行说明。
图12是示出根据本发明的一实施例的台面230沿第二方向DR2移动的实施例的图,图13是示出随着图12所示的台面230沿第二方向DR2移动而获取针对拍摄区域的第二图像25的实施例的图,图14是示意性地示出包括在图12的第二图像25的第二灰度值的图。
参照图12,根据本发明的一实施例的控制部210可以控制台面230的移动以在与第一操作时间段不同的第二操作时间段期间使台面230沿第二方向DR2移动。即,控制部210可以为了开始针对目标20的缺陷检查而执行使台面230沿垂直于第一方向DR1的第二方向DR2移动的控制。
在此,在第一操作时间段为开始针对目标20的缺陷检查之前的时间段的情况下,控制部210可以在第一操作时间段经过之后的第二操作时间段期间执行使台面230沿第二方向DR2移动的控制。
随着台面230沿第二方向DR2移动,目标20也一同沿第二方向DR2移动。在此情况下,包括于头部30的图像获取部220可以开始针对目标20的扫描,扫描方向可以是与第二方向DR2相反的方向。
参照图13,在台面230沿第二方向DR2移动的情况下,拍摄部222可以连续拍摄针对随着台面230的移动而变更(或者一同移动)的拍摄区域的第二图像25a、25b、25c。
参照图5以及图13具体举例,第一拍摄部222a可以拍摄针对目标20的部分中的与台面230的第一区域A对应的一部分的第二图像25a。此时,从台面230的第一区域A获取的第二图像25a_1、25a_2可以是连续拍摄的图像。
举另一例,第二拍摄部222b可以拍摄针对目标20的部分中的与台面230的第二区域B对应的另一部分的第二图像25b。此时,从台面230的第二区域B获取的第二图像25b_1、25b_2可以是连续拍摄的图像。
举又一例,第三拍摄部222c可以拍摄针对目标20的部分中的与台面230的第三区域C对应的又一部分的第二图像25c。此时,从台面230的第三区域C获取的第二图像25c_1、25c_2可以是连续拍摄的图像。
在台面230沿第二方向DR2移动的过程中连续获取的第二图像25a、25b、25c中的每个可以由多个第二灰度值26构成。此时,若连续获取第二图像25a、25b、25c,则补正部240可以基于第一图像23a、23b、23c中的每个对连续获取的第二图像25a、25b、25c中的每个进行补正。例如,补正部240可以利用包括于第二图像25a、25b、25c中的每个的第二灰度值26而生成针对第二图像25a、25b、25c中的每个的第二矩阵。
如图14所示,以作为从图13所示的台面230的第一区域A获取的第二图像25a_1、25a_2中的一个的第二图像25a_2为基准具体地举例,补正部240可以利用包括于从台面230的第一区域A获取的第二图像25a_2的第二灰度值26而生成第二矩阵,并计算第二矩阵的第二特征值。
在此,第二矩阵可以是由第二灰度值26构成的m×n行列,并可以由如下[数学式3]表示。
[数学式3]
M2表示第二矩阵,y表示第二灰度值。
另外,补正部240可以利用包括于从台面230的第二区域B获取的第二图像25b的第二灰度值26)而计算第二矩阵和第二特征值,并且可以利用包括于从台面230的第三区域C获取的第二图像25c的第二灰度值26而计算第二矩阵和第二特征值。
虽然未图示,在拍摄区域为图7所示的第二拍摄区域22的情况下,可以反复执行当台面230沿第一方向DR1移动预定距离时获取第一图像的实施例以及当台面230沿第二方向DR2移动时对第二图像进行补正的实施例。
以下,利用流程图具体说明对用于判断目标20是否存在缺陷的第二图像25进行获取及补正的方法。
图15是用于说明根据本发明的一实施例的对第二图像25进行补正的实施例的流程图,图16是示意性地示出包括在补正图像27中的第三灰度值28的图。
参照图15,根据本发明的一实施例的缺陷检查装置200确认从第一图像23计算的第一特征值是否存储于存储部260(S210)。这可以表示判断是否开始缺陷检查。
若存储了第一特征值(S210,是),则缺陷检查装置200执行使台面230沿垂直于第一方向DR1的第二方向DR2移动的控制(S220),在台面230沿第二方向DR2移动期间按拍摄区域单位拍摄而从目标20获取针对拍摄区域的第二图像25(S230),并计算包括于第二图像25的第二灰度值26中的每个(S240)。
随后,缺陷检查装置200将第二灰度值26矩阵化而生成第二矩阵(S250),并计算第二矩阵的第二特征值(S260)。
在此,第二矩阵可以由上述的[数学式3]表示,第二特征值可以利用第二矩阵算出,并可以根据如下[数学式4]计算。
[数学式4]
M2×υ=λy×υ
M2表示第二矩阵,λy表示第二特征值,υ表示单位向量或者特征向量(Eigenvector)。
例如,补正部240将第二灰度值26根据上述的[数学式3]而进行第二矩阵化,并且根据上述的[数学式4]计算第二矩阵的第二特征值。
随后,缺陷检查装置200基于第一特征值以及第二特征值对第二图像25进行补正。具体地,缺陷检查装置200计算第一特征值以及第二特征值λy的平均特征值(S270),利用平均特征值对第二图像25进行补正(S280)。
例如,补正部240可以利用如下的[数学式5]而计算作为第一特征值以及第二特征值的平均值的平均特征值。
[数学式5]
λx表示第一特征值,λy表示第二特征值,λm表示平均特征值。
而且,补正部240可以将平均特征值应用于第二图像25而对第二图像25进行补正。在此,包括于补正的第二图像25的第二灰度值26可以变更。
参照图16,作为补正的第二图像25的补正图像27可以包括第三灰度值28,第三灰度值28可以表示第二灰度值26变更后的值。
补正部240可以将包括于补正图像27的第三灰度值28矩阵化而生成第三矩阵。在此,第三矩阵可以是由第三灰度值28构成的m×n的行列,并可以由如下[数学式6]表示。
[数学式6]
M3表示第三矩阵,z表示第三灰度值。
另外,由于第三矩阵可以是针对第三灰度值28的矩阵,第三灰度值28可以是平均特征值利用于第二图像25而变更的值,因此第三矩阵和平均特征值可以满足以下[数学式7]。
[数学式7]
M3×υ=λm×υ
M3表示第三矩阵,λm表示平均特征值,υ表示单位向量或者特征向量(Eigenvector)。
另外,虽然未图示,第二图像25可以被连续获取而重叠。即,缺陷检查装置200可以将对应于台面230的第一区域A至第三区域C中的每个并且随着台面230的移动而被补正的第二图像25a、25b、25c中的每个重叠。参照图13举例,补正部240对从台面230的第一区域A获取的第二图像25a进行补正,并可以重叠补正的第二图像25a而生成重叠图像(未图示),并可以将针对重叠图像的数据输出至缺陷判断部250。
在此,重叠图像的数量可以与台面230的区域的数量相同。例如,若台面230的区域的数量是如图13所示的3个,则重叠图像的数量也可以是3个。
而且,缺陷检查装置200将重叠图像和预存的基准图像进行比较,并可以根据其比较结果而检查针对目标20的一部分是否存在缺陷。缺陷判断部250可以将对应于台面230的第一区域A的重叠图像(未图示)和基准图像进行比较而判断针对目标20的一部分是否存在缺陷。
并且,缺陷检查装置200可以单独生成针对目标20的部分中的每个的是否存在缺陷的判断结果。
根据上述内容,具有如下效果:当执行贴装有布线和半导体元件等的目标20的缺陷检查时,不仅使针对贴装方向与台面230所移动的移动方向一致的布线和半导体等的图像变得清晰,而且使针对贴装方向和与台面230的移动方向不同的方向一致的布线和半导体元件等的图像也变得清晰。
以下,说明根据上述的本发明的一实施例的缺陷检查装置200的缺陷检查方法。
图17是用于说明根据本发明的一实施例的缺陷检查方法的流程图。
参照图17,根据本发明的一实施例的缺陷检查方法可以包括装载判断步骤(S310)、第一方向移动控制步骤(S320)、第一图像获取步骤(S330)、第二方向移动控制步骤(S340)、第二图像获取步骤(S350)、图像补正步骤(S360)以及缺陷判断步骤(S370)等。
在装载判断步骤(S310)中,判断目标20是否装载于台面230。
在第一方向移动控制步骤(S320)中,在装载了目标20的情况下,控制台面230的移动而使台面230沿第一方向DR1移动。
在第一图像获取步骤(S330)中,在台面230沿第一方向DR1移动的情况下,朝目标20照射光L1,并从在目标20反射的光L2获取第一图像23。
在第二方向移动控制步骤(S340)中,在获取了第一图像23的情况下,控制台面230的移动而使台面230沿垂直于第一方向DR1的第二方向DR2移动。
在第二图像获取步骤(S350)中,在台面230沿第二方向DR2移动的情况下,朝目标20照射光L1,并从在目标20反射的光L2获取第二图像25。
在图像补正步骤(S360)中,基于第一图像23对第二图像25进行补正。
作为一实施例,在图像补正步骤(S360)中,计算包括于第一图像23的第一灰度值,利用第一灰度值而生成第一矩阵,计算第一矩阵的第一特征值,利用第一特征值而对第二图像25进行补正。
具体地,在图像补正步骤(S360)中,计算包括于第二图像25中的第二灰度值,利用第二灰度值而生成第二矩阵,计算第二矩阵的第二特征值,基于第一特征值以及第二特征值对第二图像25进行补正。
更加具体地,在图像补正步骤(S360)中,计算第一特征值以及第二特征值的平均特征值,将平均特征值应用于第二图像25而进行补正。
在缺陷判断步骤(S370)中,经补正的第二图像25与预存的基准图像进行比较而判断是否存在缺陷。
如上所述,在本发明的实施例中,可以提供一种如下的缺陷检查装置以及其缺陷检查方法:当执行贴装有布线和半导体元件等的目标的缺陷检查时,与贴装的方向无关地,使针对布线和半导体元件等的图像更加清晰。
并且,本发明的实施例可以提供一种如下的缺陷检查装置以及其缺陷检查方法:与贴装布线和半导体元件等的方向无关地,使针对布线和半导体元件等的图像变得清晰,从而可以更加准确地判断目标是否存在缺陷。
以上,虽然参照附图对本发明的实施例进行了说明,但是在本发明所属技术领域中具有普通知识水平的技术人员将理解,本发明在不改变技术思想或必要特征的前提下能够实施为其他具体形态。因此,以上描述的实施例应当在所有方面均被理解为示意性的,而并非限定性的。
Claims (10)
1.一种缺陷检查装置,包括:
图像获取部,朝装载于台面的目标照射光,并从在所述目标反射的光获取图像;
控制部,控制所述台面的移动以使所述台面沿第一方向以及垂直于所述第一方向的第二方向移动,并控制所述图像获取部的操作;
补正部,基于当所述台面沿所述第一方向移动时由所述图像获取部获取的第一图像对当所述台面沿所述第二方向移动时由所述图像获取部获取的第二图像进行补正;以及
缺陷判断部,将补正的所述第二图像和预存的基准图像进行比较而判断所述目标是否存在缺陷。
2.如权利要求1所述的缺陷检查装置,其特征在于,
所述补正部计算包括于所述第一图像中的第一灰度值,利用所述第一灰度值生成第一矩阵,计算所述第一矩阵的第一特征值,利用所述第一特征值对所述第二图像进行补正。
3.如权利要求2所述的缺陷检查装置,其特征在于,
所述补正部计算包括于所述第二图像中的第二灰度值,利用所述第二灰度值生成第二矩阵,计算所述第二矩阵的第二特征值,基于所述第一特征值以及所述第二特征值对所述第二图像进行补正。
4.如权利要求3所述的缺陷检查装置,其特征在于,
所述补正部计算所述第一特征值以及所述第二特征值的平均特征值,并将所述平均特征值应用于所述第二图像而进行补正。
5.如权利要求1所述的缺陷检查装置,其特征在于,
所述图像获取部包括:
光照射部,朝所述目标照射光;
至少一个拍摄部,按预设的拍摄区域单位捕捉从所述目标反射的光而拍摄针对所述拍摄区域的图像;以及
图像数据生成部,生成对应于所述图像的图像数据。
6.如权利要求5所述的缺陷检查装置,其特征在于,
在所述台面沿所述第一方向移动的情况下,所述拍摄部拍摄针对随着所述台面的移动而变更的拍摄区域的第一图像。
7.如权利要求6所述的缺陷检查装置,其特征在于,
所述第一图像是当所述目标装载于所述台面并且所述台面沿所述第一方向移动时,最先获取的图像。
8.如权利要求7所述的缺陷检查装置,其特征在于,
在所述台面沿所述第二方向移动的情况下,所述拍摄部连续拍摄针对随着所述台面的移动而变更的拍摄区域的第二图像。
9.如权利要求8所述的缺陷检查装置,其特征在于,
所述补正部基于所述第一图像对连续获取的每个第二图像进行补正。
10.如权利要求9所述的缺陷检查装置,其特征在于,
所述补正部将补正的所述第二图像重叠,并将针对重叠图像的数据输出至所述缺陷判断部,
所述缺陷判断部将所述重叠图像与所述基准图像进行比较而判断所述目标是否存在缺陷。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190141915A KR20210055853A (ko) | 2019-11-07 | 2019-11-07 | 결함 검사 장치 및 그 결함 검사 방법 |
KR10-2019-0141915 | 2019-11-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112782190A true CN112782190A (zh) | 2021-05-11 |
Family
ID=75750365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011228576.5A Pending CN112782190A (zh) | 2019-11-07 | 2020-11-06 | 缺陷检查装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20210055853A (zh) |
CN (1) | CN112782190A (zh) |
-
2019
- 2019-11-07 KR KR1020190141915A patent/KR20210055853A/ko active Search and Examination
-
2020
- 2020-11-06 CN CN202011228576.5A patent/CN112782190A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210055853A (ko) | 2021-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7505149B2 (en) | Apparatus for surface inspection and method and apparatus for inspecting substrate | |
JP6654805B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法および検査方法 | |
KR101129349B1 (ko) | 부품 실장기판 검사 장치 | |
KR20180103701A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JPH07260701A (ja) | 検査範囲認識方法 | |
WO2018198991A1 (ja) | 画像検査装置、生産システム、画像検査方法、プログラム及び記憶媒体 | |
JP5417197B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
KR20140070464A (ko) | 기판의 결함 검사 방법, 기판의 결함 검사 장치 및 컴퓨터 기억 매체 | |
JP2005351631A (ja) | 欠陥検出装置および欠陥検出方法 | |
CN112782190A (zh) | 缺陷检查装置 | |
JP6857756B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法および検査方法 | |
KR100558671B1 (ko) | 평판디스플레이의 화질검사를 위한 자동 정렬방법 | |
JP2002175520A (ja) | 基板面の不良検出装置、不良検出方法、及び不良検出のためのプログラムを記録した記録媒体 | |
KR101665764B1 (ko) | 묘화 장치, 기판 처리 시스템 및 묘화 방법 | |
KR101133641B1 (ko) | 3차원 형상 검사방법 | |
KR101133972B1 (ko) | 터미널 검사방법 | |
JP2000097882A (ja) | X線検査方法及びx線検査装置 | |
JP3038107B2 (ja) | はんだ付け検査方法 | |
KR102005345B1 (ko) | 라인 스캔 카메라를 이용한 자동차 정션 박스 터미널 단자 비전 검사 방법 | |
WO2024101186A1 (ja) | 基板検査方法、基板検査装置、及び基板検査プログラム | |
JP2001084379A (ja) | パターン検査方法および装置 | |
JP2002158437A (ja) | プリント基板における無半田部分の除去方法およびその装置 | |
JPH01255073A (ja) | パターン検査方法及び装置 | |
KR101063542B1 (ko) | 전자 부품 수납 상태 검사 방법 및 시스템 | |
JP2004055599A (ja) | 実装基板の検査方法およびその装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |